CN116027173A - 芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种芯片测试装置，包括底板、第一绝缘件、第二绝缘件、第一端子和第二端子。第一绝缘件和第二绝缘件可滑动地设置于底板上，第一端子与第一绝缘件可滑动地连接，第二端子与第二绝缘件可滑动地连接。本申请所述芯片测试装置结构简单、组装方便，绝缘件可循环多次重复利用，成本较低。另外，本申请所述芯片测试装置与测试电路兼容性好，使用便捷，测试成本低，适用于实验室等多种不同测试场景。

Description

芯片测试装置

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种芯片测试装置。

背景技术

芯片在使用前，需要进行多次测试，才能投入使用。为了对芯片的性能进行评估，常用的方法是将其封装成分立器件进行测试。现有的专门对芯片测试的设备结构较复杂、成本较高。

发明内容

有鉴于此，本申请提出一种简易便捷、成本较低的芯片测试装置，以实现对芯片的快速检测。

本申请一实施方式提供一种芯片测试装置，其包括：

底板，所述底板包括本体和设于所述本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设有第一滑槽，所述第二连接部设有第二滑槽；

第一绝缘件，所述第一绝缘件设于所述第一连接部上，所述第一绝缘件靠近所述底板的表面设有第一滑轨，所述第一绝缘件背离所述底板的表面设有第三滑槽，所述第一滑轨适于在所述第一滑槽内移动；

第二绝缘件，所述第二绝缘件设于所述第二连接部上，所述第二绝缘件靠近所述底板的表面设有第二滑轨，所述第二绝缘件背离所述底板的表面设有第四滑槽，所述第二滑轨适于在所述第二滑槽内移动；

第一端子，所述第一端子设于所述第一绝缘件上，所述第一端子靠近所述第一绝缘件的表面设有第三滑轨，所述第三滑轨适于在所述第三滑槽内移动；和

第二端子，所述第二端子设于所述第二绝缘件上，所述第二端子靠近所述第二绝缘件的表面设有第四滑轨，所述第四滑轨适于在所述第四滑槽内移动。

一种实施方式中，所述本体靠近所述第一绝缘件的表面设有第一插孔，所述第一插孔由多个同心的环形凹槽形成。

一种实施方式中，所述底板的材质包括铜。

一种实施方式中，所述第一绝缘件的材质包括塑封体或绝缘陶瓷。

一种实施方式中，所述第二绝缘件的材质包括塑封体或绝缘陶瓷。

一种实施方式中，所述第一端子包括第一主体部和从所述第一主体部的两端朝向背离所述第一绝缘件延伸形成的两个第一侧板。

一种实施方式中，所述第一主体部背离所述第一绝缘件的表面设有第二插孔，所述第二插孔由多个同心的环形凹槽形成。

一种实施方式中，所述第二端子包括第二主体部和从所述第二主体部的两端朝向背离所述第二绝缘件延伸形成的两个第二侧板。

一种实施方式中，所述第二主体部背离所述第二绝缘件的表面设有凹槽。

一种实施方式中，所述第一端子的材质包括铜，所述第二端子的材质包括铜。

本申请所述芯片测试装置结构简单、组装方便，绝缘件可循环多次重复利用，成本较低。另外，本申请所述芯片测试装置与测试电路兼容性好，使用便捷，测试成本低，适用于实验室等多种不同测试场景。

附图说明

图1为本申请一实施方式提供的芯片测试装置的主视图。

图2为图1所示的芯片测试装置的俯视图。

图3为图1所示的芯片测试装置的立体结构示意图。

图4为图1所示的芯片测试装置的绝缘件和端子部分滑出底板的结构示意图。

图5为图1所示的芯片测试装置的底板的主视图。

图6为图1所示的芯片测试装置的底板的俯视图。

图7为图1所示的芯片测试装置的底板的立体结构示意图。

图8为图1所示的芯片测试装置插入插接端子的结构示意图。

图9为图1所示的芯片测试装置与芯片连接的结构示意图。

主要元件符号说明

芯片测试装置                          100

底板                                  10

第一绝缘件                            20

第二绝缘件                            30

第一端子                              40

第二端子                              50

本体                                  11

第一连接部                            12

第二连接部                            13

第一滑槽                              14

第二滑槽                              15

第一插孔                              16

第一滑轨                              21

第三滑槽                              22

第二滑轨                              31

第四滑槽                              32

第三滑轨                              41

第一主体部                            42

第一侧板                              43

第二插孔                              44

第四滑轨                              51

第二主体部                            52

第二侧板                              53

凹槽                                  54

插针端子                              60

芯片                                  200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中如涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图4，本申请一实施方式提供一种芯片测试装置，其包括底板10、第一绝缘件20、第二绝缘件30、第一端子40和第二端子50。所述第一绝缘件20和第二绝缘件30设于所述底板10上，所述第一端子40设于所述第一绝缘件20上，所述第二端子50设于所述第二绝缘件30上。本实施方式中，所述第一绝缘件20和第二绝缘件30相对设置且分别设于所述底板10的两端，所述第一绝缘件20的数量为一个，所述第二绝缘件30的数量为两个。

如图3和图5至图7所示，所述底板10包括本体11和设于所述本体11上的第一连接部12和第二连接部13。所述本体11大致为一矩形板状结构，所述第一连接部12和第二连接部13大致为矩形块状结构。所述第一连接部12和第二连接部13相对设置且分别设于所述本体11的两端。本实施方式中，所述第一连接部12的数量为一个，所述第二连接部13数量为两个。所述两个第二连接部13位于所述本体11的一端并相互间隔设置，且其排列方向与所述第一连接部12的延伸方向大致平行。所述第一连接部12背离所述本体11的表面朝内凹陷形成第一滑槽14，所述第二连接部13背离所述本体11的表面朝内凹陷形成第二滑槽15。

如图1和图4所示，所述第一绝缘件20大致为一矩形板状结构，所述第一绝缘件20设于所述第一连接部12上。所述第一绝缘件20靠近所述本体11的表面设有第一滑轨21，所述第一滑轨21朝向所述本体11凸起。所述第一滑轨21用于在所述第一连接部12的第一滑槽14内移动，从而使所述第一绝缘件20滑动连接于所述第一连接部12(即滑动连接于底板10)。所述第一绝缘件20背离所述本体11的表面朝内凹陷形成第三滑槽22。本实施方式中，所述第三滑槽22的数量为两条，其延伸方向与所述第一连接部12的延伸方向一致。

如图1和图4所示，所述第二绝缘件30大致为一矩形板状结构，所述第二绝缘件30设于所述第二连接部13上。本实施方式中，所述第二绝缘件30对应所述第二连接部13，数量也为两个。每一所述第二绝缘件30靠近所述本体11的表面都设有第二滑轨31，所述第二滑轨31朝向所述本体11凸起。所述第二滑轨31用于在所述第二连接部13的第二滑槽15内移动，从而使所述第二绝缘件30滑动连接于所述第二连接部13(即滑动连接于底板10)。每一所述第二绝缘件30背离所述本体11的表面均设有两条第四滑槽32，所述第四滑槽32的延伸方向与所述第二连接部13的延伸方向一致。

如图4所示，所述第一端子40设于所述第一绝缘件20上。所述第一端子40靠近所述第一绝缘件20的表面设有第三滑轨41，所述第三滑轨41朝向所述第一绝缘件20凸起。所述第三滑轨41用于在所述第一绝缘件20的第三滑槽22内移动，从而使所述第一端子40滑动连接于所述第一绝缘件20。本实施方式中，所述第三滑轨41与所述第三滑槽22相对应，其数量也为两个。所述第二端子50设于所述第二绝缘件30上，本实施方式中，所述第二端子50的数量与第二绝缘件30的数量对应，也为两个。每一所述第二端子50靠近所述第二绝缘件30的表面均设有第四滑轨51，所述第四滑轨51朝向所述第二绝缘件30凸起。所述第四滑轨51用于在所述第二绝缘件30的第四滑槽32内移动，从而使所述第二端子50滑动连接于所述第二绝缘件30。本实施方式中，每一个第二端子的第四滑轨51数量也为两个。

将绝缘件(第一绝缘件20和第二绝缘件30)与底板10和端子(第一端子40和第二端子50)通过滑轨和滑槽的配合而滑动连接，从而可使绝缘件与底板的组装与拆分方便快捷，使绝缘件与端子的组装与拆分方便快捷，且结构简单，绝缘件可以循环多次重复利用。

如图6至图8所示，一些实施例中，所述本体11靠近所述第一绝缘件20的表面设有第一插孔16，所述第一插孔16由多个同心的环形凹槽形成。所述第一插孔16用于插接不同直径的插针端子60，通过所述插针端子60可将外部测试电路(图未示)与待测的芯片(图未示)相连接。如此，可使芯片与测试电路的兼容性好，使用便捷，适用于实验室多种不同测试场景。

如图8所示，一些实施例中，所述第一端子40包括第一主体部42和从所述第一主体部42的两端朝向背离所述第一绝缘件20(参图4)延伸形成的两个第一侧板43。所述第一主体部42大致为矩形板状结构，所述第三滑轨41设于所述第一主体部42靠近所述第一绝缘件20的表面。所述第一侧板43可用于与外部电路(图未示)进行焊接。所述第一端子40的材质可为但不限于铜。

进一步地，所述第一主体部42背离所述第一绝缘件20的表面设有第二插孔44，所述第二插孔44由多个同心的环形凹槽形成。所述第二插孔44用于插接不同直径的插针端子60，通过所述插针端子60可将外部测试电路(图未示)与待测的芯片(图未示)相连接。如此，可使芯片与测试电路的兼容性好，使用便捷，适用于实验室多种不同测试场景。

如图8所示，一些实施例中，所述第二端子50包括第二主体部52和从所述第二主体部52的两端朝向背离所述第二绝缘件30(参图4)延伸形成的两个第二侧板53。所述第二主体部52大致为矩形板状结构，所述第四滑轨51设于所述第二主体部52靠近所述第二绝缘件30的表面。所述第二侧板53可用于与外部电路(图未示)进行焊接。所述第二端子50的材质可为但不限于铜。

进一步地，所述第二主体部52背离所述第二绝缘件30的表面部分朝内凹陷形成凹槽54。所述凹槽54用于插接具有特定直径的插接端子，例如，具有较小直径的插接端子(即细针)。

一些实施例中，所述底板10的材质可为但不限于铜。

一些实施例中，所述第一绝缘件20的材质可为但不限于塑封体、绝缘陶瓷等高耐电痕指数的绝缘材料，所述第二绝缘件30的材质可为但不限于塑封体、绝缘陶瓷等高耐电痕指数。如此，能为底板10与第一端子40和第二端子50之间提供较好的绝缘性能。

请参阅图9，以下将以三极管为例介绍本申请所述芯片测试装置100的使用方法。可以理解，二极管的测试方法同理，省略两个第二端子50即可。

将芯片200(本实施例中为三极管)通过焊接的方式与底板10(本体11)相连接。将三极管主回路的源级和第一端子40(主端子)连接，与第一端子40的第一主体部42连接或是第一侧板43连接都可以，本申请并不作限制。本实施方式中，三极管主回路的源级与第一端子40的第一主体部42连接。将三极管的辅助栅极和辅助源级分别与一第二端子50(辅助端子)连接，以此构成三极管的测试回路。辅助栅极和辅助源级与第二端子50的第二主体部52连接或是第二侧板53连接都可以，本实施方式中，辅助栅极和辅助源级连接的是第二主体部52。对于二极管，只需将阳极打键合线与第一端子40(主端子)相连接即可。连接完成后，对于三极管，底板10为漏级，第一端子40为源级，两个第二端子50分别为栅极和辅助源级。对于二极管，底板10为阴极，第一端子40为阳极。

组装完成后的芯片测试装置100将进一步外接测试电路，外部探针可以直接连接于第一端子40和/或底板10上，也可以通过设置的第一插孔16和第二插孔44的结构，通过插针端子60(连接器)与外部测试电路相连接后再进行如下性能测试。

所述芯片测试装置100可以用于测试芯片200的热性能，使用方法为：首先对已经组装在芯片测试装置100上的芯片200喷涂绝缘黑体漆，然后通过红外温度测量仪，测量不同电压电流情况下的芯片200发热情况，评估芯片200的热性能和损耗情况。

所述芯片测试装置100可以用于测试芯片200的动静态电参数，使用方法为：首先对已经组装在芯片测试装置100上的芯片200涂覆绝缘树脂或绝缘硅凝胶等，然后通过动静态测试设备带的鳄鱼夹导线连接芯片测试装置100的第一侧板43或第二侧板53，或者使用插针端子连接器连接第一插孔16或第二插孔44，进行动静态电参数的测量，以评估芯片200的电性能参数。

所述芯片测试装置100可以用于对芯片200的可靠性进行评估，使用方法为：首先对已经组装在芯片测试装置100上的芯片200涂覆树脂或硅凝胶等，然后放于温箱等可靠性设备中，以对芯片200在温度、湿度等方面的可靠性做评估。

本申请所述芯片测试装置100结构简单、组装方便，绝缘件可循环多次重复利用，成本较低。另外，本申请所述芯片测试装置100与测试电路兼容性好，使用便捷，测试成本低，适用于实验室等多种不同测试场景。

以上说明是本申请一些具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这些实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

底板，所述底板包括本体和设于所述本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设有第一滑槽，所述第二连接部设有第二滑槽；

第一绝缘件，所述第一绝缘件设于所述第一连接部上，所述第一绝缘件靠近所述底板的表面设有第一滑轨，所述第一绝缘件背离所述底板的表面设有第三滑槽，所述第一滑轨适于在所述第一滑槽内移动；

第二绝缘件，所述第二绝缘件设于所述第二连接部上，所述第二绝缘件靠近所述底板的表面设有第二滑轨，所述第二绝缘件背离所述底板的表面设有第四滑槽，所述第二滑轨适于在所述第二滑槽内移动；

第一端子，所述第一端子设于所述第一绝缘件上，所述第一端子靠近所述第一绝缘件的表面设有第三滑轨，所述第三滑轨适于在所述第三滑槽内移动；和

第二端子，所述第二端子设于所述第二绝缘件上，所述第二端子靠近所述第二绝缘件的表面设有第四滑轨，所述第四滑轨适于在所述第四滑槽内移动。

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述本体靠近所述第一绝缘件的表面设有第一插孔，所述第一插孔由多个同心的环形凹槽形成。

3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述底板的材质包括铜。

4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一绝缘件的材质包括塑封体或绝缘陶瓷。

5.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二绝缘件的材质包括塑封体或绝缘陶瓷。

6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一端子包括第一主体部和从所述第一主体部的两端朝向背离所述第一绝缘件延伸形成的两个第一侧板。

7.如权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一主体部背离所述第一绝缘件的表面设有第二插孔，所述第二插孔由多个同心的环形凹槽形成。

8.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二端子包括第二主体部和从所述第二主体部的两端朝向背离所述第二绝缘件延伸形成的两个第二侧板。

9.如权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二主体部背离所述第二绝缘件的表面设有凹槽。

10.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一端子的材质包括铜，所述第二端子的材质包括铜。

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