CN116017869A - 一种Mini LED PCB微小焊盘阻焊制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种Mini LED PCB微小焊盘阻焊制作方法，包括有以下步骤：（1）按产品设计需要正常做板至阻焊工序；（2）阻焊正常前处理，进行丝印和烤板；（3）阻焊采用CCD自动曝光机正常曝光，曝光菲林由工程特别处理：仅Mark点不开窗，其余地方开窗；正常显影，得到仅露出Mark点，其余焊盘被油墨覆盖的PCB板；（4）字符正常喷印文字，按对应油墨参数正常烤板，固化油墨；（5）激光镭雕焊盘：通过采用激光镭雕对阻焊焊盘进行开窗处理，大大提高了Mini LED PCB制作过程中的精度和防焊开窗尺寸的一致性，有效解决了因侧蚀带来的油墨剥离、掉桥及焊盘开窗形状不规则的问题，为生产作业带来了便利。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域技术，尤其是指一种Mini LED PCB微小焊盘阻焊制作方法。
背景技术
近几年来面板行业的高速发展，显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展。
Mini LED 在亮度、低能耗以及刷新率方面都有优异的表现，同时具有更宽广的色域，显示视频画面效果会更加细腻以及设计复杂度低等优点。因此，许多大型电视、平板电脑与笔记本电脑的制造商都迫切地希望尽快采用 Mini LED 技术。
为了保证Mini LED技术的优势，设计者对Mini LED防焊曝光生产制造过程中的精确度和良率方面提出了更为严苛的要求。现Mini LED PCB板一般是在外层线路光源面采用白色防焊油墨制作，来满足高反射率要求。现在方法为光源面采用丝印白色阻焊油墨后用CCD自动曝光机曝光、显影进行焊盘开窗制作，这种制作方法由于焊盘自身设计较小，易出现防焊曝光不良及偏位的问题；同时白色防焊会散射大部分的照明波长，因此暴露的 UV光不会和其他防焊颜色一样被吸收，导致防焊聚合的过程质量较差。如果防焊层底部在曝光过程中没有完全聚合，显影后将会形成侧蚀。可能会导致出现油墨剥离，掉桥及焊盘开窗形状不规则现象，给Mini LED 制造商带来麻烦。
因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Mini LEDPCB微小焊盘阻焊制作方法，其能有效解决现有之Mini LED PCB在制作时因侧蚀带来的油墨剥离、掉桥及焊盘开窗形状不规则的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种Mini LED PCB微小焊盘阻焊制作方法，包括有以下步骤：
（1）按产品设计需要正常做板至阻焊工序；
（2）阻焊正常前处理，进行丝印和烤板；
（3）阻焊采用CCD自动曝光机正常曝光，曝光菲林由工程特别处理：仅Mark点不开窗，其余地方开窗；正常显影，得到仅露出Mark点，其余焊盘被油墨覆盖的PCB板；
（4）字符正常喷印文字，按对应油墨参数正常烤板，固化油墨；
（5）激光镭雕焊盘：
a.工程准备镭雕资料，以Mark点作为定位点，开窗层的图形资料包括外周图形和设置于外周图形内部的中间图形；
b.加工前PCB板由激光机加工平台吸附固定，由CCD相机自动抓取Mini LED PCB上的Mark点，然后激光机系统自动将所抓取的Mark点坐标与Mini LED PCB激光开窗资料的理论坐标进行比对，最后根据实际Mark点偏移补偿和涨缩补偿调整加工开窗资料，使MiniLED PCB的实际开窗位置与理论开窗位置保持一致；
c.设置激光加工参数，对Mini LED PCB进行激光烧蚀，油墨迅速气化露出相应的焊盘；
（6）激光后正常水洗，喷砂一次，去除焊盘上残留脏污；
（7）产品正常流转字符后工序。
作为一种优选方案，所述外周图形由第一层交叠圆组成，每个圆形的半径为0.05-0.12mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.05-0.12mm；中间图形由第二交叠圆组成，第二交叠圆形中，每个圆形的半径为0.075-0.15mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.075-0.15mm。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过采用激光镭雕对阻焊焊盘进行开窗处理，大大提高了Mini LED PCB制作过程中的精度和防焊开窗尺寸的一致性，有效解决了因侧蚀带来的油墨剥离、掉桥及焊盘开窗形状不规则的问题，为生产作业带来了便利。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的制作流程示意图；
图2是本发明之较佳实施例激光开窗后桥位垂直切片图；
图3是本发明之较佳实施例开窗后的示意图。
具体实施方式
本发明揭示了一种Mini LED PCB微小焊盘阻焊制作方法，包括有以下步骤：
（1）按产品设计需要正常做板至阻焊工序。
（2）阻焊正常前处理，进行丝印和烤板。
（3）阻焊采用CCD自动曝光机正常曝光，曝光菲林由工程特别处理：仅Mark点不开窗，其余地方开窗；正常显影，得到仅露出Mark点，其余焊盘被油墨覆盖的PCB板。
（4）字符正常喷印文字，按对应油墨参数正常烤板，固化油墨。
（5）激光镭雕焊盘：
a.工程准备镭雕资料，以Mark点作为定位点，开窗层的图形资料包括外周图形和设置于外周图形内部的中间图形；所述外周图形由第一层交叠圆组成，每个圆形的半径为0.05-0.12mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.05-0.12mm；中间图形由第二交叠圆组成，第二交叠圆形中，每个圆形的半径为0.075-0.15mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.075-0.15mm。
b.加工前PCB板由激光机加工平台吸附固定，由CCD相机自动抓取Mini LED PCB上的Mark点，然后激光机系统自动将所抓取的Mark点坐标与Mini LED PCB激光开窗资料的理论坐标进行比对，最后根据实际Mark点偏移补偿和涨缩补偿调整加工开窗资料，使MiniLED PCB的实际开窗位置与理论开窗位置保持一致。
c.设置激光加工参数，对Mini LED PCB进行激光烧蚀，油墨迅速气化露出相应的焊盘。
（6）激光后正常水洗，喷砂一次，去除焊盘上残留脏污。
（7）产品正常流转字符后工序。
从图2可见，激光开窗后桥位垂直处油墨无侧蚀，并且，如图3所示，开窗位油墨边缘整洁，左右焊盘大小一致，无偏位。
本发明的设计重点在于：通过采用激光镭雕对阻焊焊盘进行开窗处理，大大提高了Mini LED PCB制作过程中的精度和防焊开窗尺寸的一致性，有效解决了因侧蚀带来的油墨剥离、掉桥及焊盘开窗形状不规则的问题，为生产作业带来了便利。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种Mini LED PCB微小焊盘阻焊制作方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）按产品设计需要正常做板至阻焊工序；
（2）阻焊正常前处理，进行丝印和烤板；
（3）阻焊采用CCD自动曝光机正常曝光，曝光菲林由工程特别处理：仅Mark点不开窗，其余地方开窗；正常显影，得到仅露出Mark点，其余焊盘被油墨覆盖的PCB板；
（4）字符正常喷印文字，按对应油墨参数正常烤板，固化油墨；
（5）激光镭雕焊盘：
a.工程准备镭雕资料，以Mark点作为定位点，开窗层的图形资料包括外周图形和设置于外周图形内部的中间图形；
b.加工前PCB板由激光机加工平台吸附固定，由CCD相机自动抓取Mini LED PCB上的Mark点，然后激光机系统自动将所抓取的Mark点坐标与Mini LED PCB激光开窗资料的理论坐标进行比对，最后根据实际Mark点偏移补偿和涨缩补偿调整加工开窗资料，使Mini LEDPCB的实际开窗位置与理论开窗位置保持一致；
c.设置激光加工参数，对Mini LED PCB进行激光烧蚀，油墨迅速气化露出相应的焊盘；
（6）激光后正常水洗，喷砂一次，去除焊盘上残留脏污；
（7）产品正常流转字符后工序。
2.根据权利要求1所述的一种Mini LED PCB微小焊盘阻焊制作方法，其特征在于：所述外周图形由第一层交叠圆组成，每个圆形的半径为0.05-0.12mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.05-0.12mm；中间图形由第二交叠圆组成，第二交叠圆形中，每个圆形的半径为0.075-0.15mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.075-0.15mm。
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Publications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN116551204A (zh) * | 2023-07-10 | 2023-08-08 | 深圳铭创智能装备有限公司 | 一种mini led pcb基板焊盘的激光刻蚀装置及其刻蚀方法 |
| CN116581033A (zh) * | 2023-07-13 | 2023-08-11 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种Micro-LED MIP灯珠载板制作方法 |
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| CN116551204B (zh) * | 2023-07-10 | 2023-09-15 | 深圳铭创智能装备有限公司 | 一种mini led pcb基板焊盘的激光刻蚀装置及其刻蚀方法 |
| CN116581033A (zh) * | 2023-07-13 | 2023-08-11 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种Micro-LED MIP灯珠载板制作方法 |
| CN116581033B (zh) * | 2023-07-13 | 2023-10-13 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种Micro-LED MIP灯珠载板制作方法 |
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