CN116017847A - 电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板划分有安装区和邻接在安装区一侧的测试区，电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：第一线路层包括连接走线，连接走线由安装区延伸至测试区；第二线路层包括位于安装区内的安装焊盘和位于测试区内的测试焊盘，测试焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至安装焊盘。本申请的电路板通过连接走线将测试焊盘连接至位于安装区内的安装焊盘，实现将安装焊盘上的电信号引出至测试焊盘，如此便能够在测试区对安装焊盘进行测试，由于测试区内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。

Description

电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

在电路板的生产过程中，为防止出现由电子元器件脱焊、虚焊等导致的线路开路、短路等问题，需要对电路板上的各元器件进行相关测试。相关技术中，一般利用测试仪的探针接触电路板上的探测点，通过读取两探测点之间的电流或电阻值来判断元器件是否处于正常状态。

但是，随着电路板上电子元器件的种类和数量的增多，电路板上存在难以设置探测点的测试盲区，导致测试难以正常进行。

发明内容

基于此，有必要针对电路板上存在难以设置探测点的测试盲区，导致测试难以正常进行的问题，提供一种电路板及电子设备。

根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种电路板，划分有安装区和邻接在安装区一侧的测试区，电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：第一线路层包括连接走线，连接走线由安装区延伸至测试区；第二线路层包括位于安装区内的安装焊盘和位于测试区内的测试焊盘，测试焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至安装焊盘。

上述的电路板，通过在第一线路层设置连接走线，同时在第二线路层上设置位于测试区内的测试焊盘，通过连接走线将测试焊盘连接至位于安装区内的安装焊盘，实现将安装焊盘上的电信号引出至测试焊盘，如此便能够在测试区对安装焊盘进行测试，由于测试区内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。

在其中一个实施例中，绝缘层包括多个层叠设置的子绝缘层，第二线路层设于绝缘层背离第一线路层一侧的子绝缘层上。这样的设计使得电路板的层数和厚度可调，通过改变子绝缘层的层数来调节电路板的层数和厚度，以满足不同的使用需求。第二线路层设于绝缘层背离第一线路层一侧的子绝缘层上，不影响第二线路层中安装焊盘和测试焊盘的设置。

在其中一个实施例中，电路板还包括设于其中一个或多个子绝缘层上的中间线路层，中间线路层与第二线路层分别设于不同的子绝缘层上。这样的设计使得电路板包括第一或多个设于子绝缘层上的中间线路层，能够满足电路板的不同的功能需求。

在其中一个实施例中，电路板还包括覆盖绝缘层和第二线路层的保护层。通过在电路板上设置保护层，保护层覆盖绝缘层和第二线路层，能够将它们与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板的使用寿命。

在其中一个实施例中，沿由安装区指向测试区的方向，安装区包括相邻接的第一安装区和第二安装区，第二安装区位于第一安装区与测试区之间；安装焊盘的数目为多个，多个安装焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘设于第一安装区内，第二焊盘设于第二安装区内；至少部分第二焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至测试焊盘；优选地，位于第二安装区和第一安装区的分界线处的第二焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至测试焊盘。通过将安装区设置为包括第一安装区和第二安装区，可将不同类型、不同尺寸的元器件分别安装在两个不同的安装区内，便于生产加工。此时，测试焊盘连接于部分第二焊盘，将该部分第二焊盘上的电信号引出至测试焊盘，能够避开第二安装区内的测试盲区，便于进行测试操作。

在其中一个实施例中，电路板还包括第一元件和第二元件，在电路板的厚度方向上，第一元件的厚度尺寸大于第二元件的厚度尺寸；第一元件借助第一焊盘安装于第一安装区，第二元件借助第二焊盘安装于第二安装区。这样的设计可以将不同厚度尺寸的第一元件和第二元件分别安装于第一安装区和第二安装区，便于对第一元件和第二元件分区安装设置。并且，电路板中设于测试区的测试焊盘的厚度尺寸明显小于第一元件、第二元件的厚度尺寸，因此，电路板中在测试区增设测试焊盘不会造成电路板总体上的厚度尺寸增加，不会影响电路板的组装。

在其中一个实施例中，在电路板的厚度方向上，第一元件的厚度尺寸在0.8mm-1mm之间，第二元件的厚度尺寸在0.3mm-0.4mm之间。这样的设计使得电路板中处在不同厚度尺寸范围内的第一元件和第二元件分别被安装于不同的区域，便于分别对第一元件和第二元件进行安装和测试。

在其中一个实施例中，第一元件包括芯片、晶体振荡器和电感中的至少一种；和/或第二元件包括电阻和电容中的至少一种。这样的设计使得芯片、晶体振荡器和电感能够作为第一元件安装于第一安装区，电阻和电容能够作为第二元件安装于第二安装区。

在其中一个实施例中，在电路板的厚度方向上，安装焊盘与测试焊盘的厚度尺寸相等；和/或安装焊盘与测试焊盘的材质相同。这样的设计不仅使得第二线路层的厚度尺寸保持一致，便于第二线路层的设置，也使得第二线路层不会在电路板中占据额外的空间，不至影响电路板的组装。

根据本申请的另一个方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：如上述的电路板。

上述的电子设备，通过在第一线路层设置连接走线，同时在第二线路层上设置位于测试区内的测试焊盘，通过连接走线将测试焊盘连接至位于安装区内的安装焊盘，实现将安装焊盘上的电信号引出至测试焊盘，如此便能够在测试区对安装焊盘进行测试，由于测试区内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。

附图说明

通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请一个实施例提供的电路板在一个视角下的整体结构示意图；

图2为本申请一个实施例提供的电路板中的部分结构放大示意图；

图3为图2中的电路板在一个实施例中的简化结构剖视图；

图4为图2中的电路板在另一个实施例中的简化结构剖视图。

具体实施方式中的附图标号如下：

10：电路板；

100：第一线路层，110：安装区，111：第一安装区，112：第二安装区，120：测试区，130：连接走线；

200：绝缘层，210：子绝缘层；

300：第二线路层，310：安装焊盘，311：第一焊盘，312：第二焊盘，320：测试焊盘；

400：中间线路层；

500：保护层；

600：第一元件；

700：第二元件。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在电路板的生产过程中，为防止出现由电子元器件脱焊、虚焊等导致的线路开路、短路等问题，需要对电路板上的各元器件进行相关测试。

相关技术中，可以利用自动光学检查(AOI，Automated Optical Inspection)、自动X光检查(AXI，Automated X-Ray Inspection)等光学原理的测试方法，依据电路板的图像信息来对元器件进行测试。这些测试方法可判断是否存在元器件缺件、立起、错位等明显缺陷，但对元器件的脱焊、虚焊等物理特征上不存在明显异常的缺陷难以检出。

此外，还可以利用如自动在线测试仪(ICT，In-Circuit Tester)等测试仪的探针接触电路板上的探测点，通过读取两探测点之间的电流或电阻值来判断元器件是否处于正常状态。由于这类测试方法是检测电路板的电气特性，因此，其能够检测出脱焊、虚焊等缺陷。具体地，在通电状态下，将测试仪的探针放置于探测点上，当出现元器件出现虚焊问题时，电阻值会高于正常值，同时电流值偏小；当元器件出现脱焊问题时，电阻无穷大，电流为0。

但是，随着电路板上电子元器件的种类和数量的增多，电路板上存在难以设置探测点的测试盲区，导致测试难以正常进行。

图1为本申请一个实施例提供的电路板10在一个视角下的整体结构示意图，图2为本申请一个实施例提供的电路板10中的部分结构放大示意图，图3为图2中的电路板10在一个实施例中的简化结构剖视图。

为了至少部分解决上述问题，请参阅图1至图3，本申请实施例提供了一种电路板10，该电路板10划分有安装区110和邻接在安装区110一侧的测试区120，电路板10在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层100、绝缘层200和第二线路层300；其中：第一线路层100包括连接走线130，连接走线130由安装区110延伸至测试区120；第二线路层300包括位于安装区110内的安装焊盘310和位于测试区120内的测试焊盘320，测试焊盘320过孔连接至连接走线130，并通过连接走线130连接至安装焊盘310。

安装区110和测试区120是电路板10上划分出的具有不同功能的区域，其中，安装区110用于安装电子元器件，测试区120用于对电路板10进行测试。安装区110和测试区120的形状、尺寸、数量及其在电路板10上的具体位置等均不限，可根据不同的使用需求灵活设置，电路板10上也可能并不存在用于区分安装区1110、测试区120以及其它区域的明确界限。如图1和图2所示，示例性地，在本申请的一个实施例中，安装区110和测试区120为电路板10上相互邻接的两个矩形区域。

请结合图2并参阅图3，第一线路层100和第二线路层300是电路板10中采用导电材料制作的导电结构。第一线路层100和第二线路层300之间设置有绝缘层200，用于将第一线路层100和第二线路层300隔绝，以使两者之间保持相对绝缘。绝缘层200采用不导电的绝缘材料制作而成，具体的，绝缘层200可以是由一种绝缘材料制成的单一层状结构，也可以是由多种不同的绝缘材料层叠制成的复合层装结构，此处不作限制。需要说明的是，电路板10还可以包括用于承载第一线路层100和绝缘层200的基底层，第一线路层100和绝缘层200设于基底层的一个表面上，基底层可以采用绝缘材料制作，对电路板10起到结构补强作用。

具体地，第一线路层100包括用于起到导电连通作用的连接走线130，连接走线130采用导电材料制作，且由安装区110延伸至测试区120。第二线路层300包括位于安装区110内的安装焊盘310和位于测试区120内的测试焊盘320。电路板10中的电子元器件借助于安装焊盘310安装于安装区110内，同时，测试焊盘320过孔连接至连接走线130，并通过连接走线130连接至安装焊盘310，即安装焊盘310连接于连接走线130的一端，测试焊盘320连接于连接走线130的另一端，如此，安装焊盘310与测试焊盘320之间就借助连接走线130实现了电性连接。

本申请实施例的电路板10通过在第一线路层100设置连接走线130，同时在第二线路层300上设置位于测试区120内的测试焊盘320，通过连接走线130将测试焊盘320连接至位于安装区110内的安装焊盘310，实现将安装焊盘310上的电信号引出至测试焊盘320，如此便能够在测试区120对安装焊盘310进行测试，由于测试区120内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。

图4为图2中的电路板10在另一个实施例中的简化结构剖视图。

如上文中所述的，绝缘层200可以是由一种绝缘材料制成的单一层状结构，也可以是由多种不同的绝缘材料层叠制成的复合层装结构。如图3所示，在一些实施例中，绝缘层200为单层结构。请结合图2并参阅图4，在另一些实施例中，可选地，绝缘层200包括多个层叠设置的子绝缘层210，第二线路层300设于绝缘层200背离第一线路层100一侧的子绝缘层210上。

子绝缘层210的层叠数量不限，可以为2个、3个、4个等，无论子绝缘层210的数量为多少，第二线路层300设于绝缘层200背离第一线路层100一侧的子绝缘层210上，即第二线路层300位于绝缘层200中与第一线路层100相对的那一侧的子绝缘层210上。这样的设计使得电路板10的层数和厚度可调，通过改变子绝缘层210的层数来调节电路板10的层数和厚度，以满足不同的使用需求。第二线路层300设于绝缘层200背离第一线路层100一侧的子绝缘层210上，不影响第二线路层300中安装焊盘310和测试焊盘320的设置。

请继续参阅图4，在一些实施例中，可选地，电路板10还包括设于其中一个或多个子绝缘层210上的中间线路层400，中间线路层400与第二线路层300分别设于不同的子绝缘层210上。

中间线路层400是电路板10中采用导电材料制作的导电结构，可用于电信号的传递。根据其所处位置的不同，绝缘层200中的多个子绝缘层210可以被分为表层绝缘层和中间绝缘层，其中，表层绝缘层是指绝缘层200中位于与第一线路层100相对的那一侧，且相对距第一线路层100最远的一个子绝缘层210，第二线路层300设于该表层绝缘层上。其它的子绝缘层210均位于该表面绝缘层和第一线路层100之间，因此被称为中间绝缘层，根据子绝缘层210的数量不同，中间绝缘层的数量可以为1个、2个、3个等，中间线路层400设于其中任意的一个或多个中间绝缘层上。这样的设计使得电路板10包括第一或多个设于子绝缘层210上的中间线路层400，能够满足电路板10的不同的功能需求。

如图3和图4所示，在以上任意一个实施例中，电路板10还可以包括覆盖绝缘层200和第二线路层300的保护层500。

保护层500可以采用具有防护效果的材料如树脂等制作，通过在电路板10上设置保护层500，保护层500覆盖绝缘层200和第二线路层300，能够将它们与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板10的使用寿命。

请继续参阅图1至图2，在一些实施例中，可选地，沿由安装区110指向测试区120的方向，安装区110包括相邻接的第一安装区111和第二安装区112，第二安装区112位于第一安装区111与测试区120之间；安装焊盘310的数目为多个，多个安装焊盘310包括第一焊盘311和第二焊盘312，第一焊盘311设于第一安装区111内，第二焊盘312设于第二安装区112内；至少部分第二焊盘312过孔连接至连接走线130，并通过连接走线130连接至测试焊盘320。

第一安装区111与第二安装区112的形状、尺寸可以相同，也可以不同，可实际应用场景进行调整，通过将安装区110设置为包括第一安装区111和第二安装区112，可将不同类型、不同尺寸的元器件分别安装在两个不同的安装区110内，便于生产加工。此时，测试焊盘320可以通过连接走线130仅连接至位于第一安装区211内的安装焊盘310，也可以通过连接走线130仅连接至位于第二安装区212内的安装焊盘310，也可以通过连接走线130同时连接至位于第一安装区211和第二安装区212内的安装焊盘310。

示例性地，在一个实施例中，安装焊盘310包括设于第一安装区111的第一焊盘311和设于第二安装区112的第二焊盘312，测试焊盘320连接至第二焊盘312，如此，将第二焊盘312上的电信号引出至测试焊盘320，能够避开第二安装区112内的测试盲区，便于进行测试操作。需要说明的是，考虑到电路板10的组装需求，在该实施例中需要对第二安装区112的平面尺寸以及电路板10的整体厚度尺寸进行限制，而本实施例中在电路板10上增设测试焊盘320既不会增加第二安装区112的尺寸，同时测试焊盘320的高度也明显小于电路板10上安装电子元器件后的整体厚度尺寸，显然不会影响到电路板10的组装，便于后续组装操作的进行。

进一步的，在另一个实施例中，位于第二安装区112内靠近第一安装区111一侧的第二焊盘312连接至测试焊盘320。换句话说，位于第二安装区112和第一安装区111的分界线处的第二焊盘312过孔连接至连接走线130，并通过连接走线130连接至测试焊盘320。现有技术中，由于安装在第二安装区112内靠近第一安装区111一侧位置处的电子元器件，与安装在第一安装区111内的电子元器件之间的距离较近，间距过小，导致在两者之间难以设置测试点以进行测试。而本实施例中，通过将位于第二安装区112内靠近第一安装区111一侧的第二焊盘312连接至测试焊盘320，能将该第二焊盘312处的电信号引出至测试焊盘320，如此便能够在测试区120对该电子元器件进行测试，能够很好地解决安装于第二安装区112内靠近第一安装区111一侧的电子元器件难以被测试的问题。

在其它的实施例中，安装区110还可以包括第三安装区113、第四安装区114等，它们的设置位置、作用与第一安装区111、第二安装区112类似，此处不再赘述。

第一安装区111与第二安装区112可用于安装不同类型、不同尺寸的元器件，在一些实施例中，可选地，电路板10还包括第一元件600和第二元件700，沿第一线路层100指向第二线路层300的方向，即电路板10的厚度方向，第一元件600的厚度尺寸大于第二元件700的厚度尺寸。第一元件600借助第一焊盘311安装于第一安装区111，第二元件700借助第二焊盘312安装于第二安装区112。

由于本申请实施例的电路板10中通过连接走线130将测试焊盘320连接至位于安装区110内的安装焊盘310，实现将安装焊盘310上的电信号引出至测试焊盘320，因此，即使第一安装区111内的第一元件600的厚度尺寸与第二安装区112内的第二元件700的厚度尺寸不相同，也不会在对第一元件600或第二元件700进行检测时，出现难以设置测试点的测试盲区，测试难以正常进行的问题。故这样的设计可以将不同厚度尺寸的第一元件600和第二元件700分别安装于第一安装区111和第二安装区112，便于对第一元件600和第二元件700分区安装设置。并且，电路板10中设于测试区120的测试焊盘320的厚度尺寸明显小于第一元件600、第二元件700的厚度尺寸，因此，电路板10中在测试区120增设测试焊盘320不会造成电路板10总体上的厚度尺寸增加，不会影响电路板10的组装。

在上述实施例中，第一元件600的厚度尺寸大于第二元件700的厚度尺寸，在一些实施例中，可选地，沿第一线路层100指向第二线路层300的方向，即电路板10的厚度方向，第一元件600的厚度尺寸在0.8mm-1mm之间，第二元件700的厚度尺寸在0.3mm-0.4mm之间。

示例性地，第一元件600的厚度尺寸可以为0.8mm、0.87mm、0.92mm、0.99mm、1mm等，上述数据仅作为示例，在实际实施例中，第一元件600的厚度尺寸不以上述数据为限，同时，第二元件700的厚度尺寸可以为0.3mm、0.32mm、0.37mm、0.39mm、0.4mm等，上述数据仅作为示例，在实际实施例中，第二元件700的厚度尺寸不以上述数据为限。这样的设计使得第一安装区111内的第一元件600能够直接被检测，而第二安装区112内的第二元件700能够借助于测试区120的测试焊盘320被检测，检测方便。

第一元件600与第二元件700在类型、尺寸等方面不同，在一些实施例中，可选地，第一元件600包括芯片、晶体振荡器和电感中的至少一种，同时，第二元件700包括电阻和电容中的至少一种。这样的设计使得芯片、晶体振荡器和电感能够作为第一元件600安装于第一安装区111，电阻和电容能够作为第二元件700安装于第二安装区112。

在一些实施例中，可选地，沿第一线路层100指向第二线路层300的方向，即电路板10的厚度方向，安装焊盘310与测试焊盘320的厚度尺寸相等；和/或安装焊盘310与测试焊盘320的材质相同。

在上述任意的实施例中，安装焊盘310和测试焊盘320均为第二线路层300上设置的连接结构，其种类、形状、尺寸不限，示例性地，在一些实施例中，可以令安装焊盘310与测试焊盘320的厚度尺寸相等，同时，安装焊盘310与测试焊盘320的材质相同，这样的设计不仅使得第二线路层300的厚度尺寸保持一致，便于第二线路层300的设置，也使得第二线路层300不会在电路板10中占据额外的空间，不至影响电路板10的组装。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上述任意一个实施例中的电路板10。

电子设备可以是具有电学特性的任意设备，示例性地，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数位助理、智能手环、智能手表等穿戴式设备中的任意一种，电路板10用于将电子设备内部的电信号进行引入、传递或导出。本申请实施例的电子设备通过在第一线路层100设置连接走线130，同时在第二线路层300上设置位于测试区120内的测试焊盘320，通过连接走线130将测试焊盘320连接至位于安装区110内的安装焊盘310，实现将安装焊盘310上的电信号引出至测试焊盘320，如此便能够在测试区120对安装焊盘310进行测试，由于测试区120内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，划分有安装区和邻接在所述安装区一侧的测试区，所述电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：

所述第一线路层包括连接走线，所述连接走线由所述安装区延伸至所述测试区；

所述第二线路层包括位于所述安装区内的安装焊盘和位于所述测试区内的测试焊盘，所述测试焊盘过孔连接至所述连接走线，并通过所述连接走线连接至所述安装焊盘。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括多个层叠设置的子绝缘层，所述第二线路层设于所述绝缘层背离所述第一线路层一侧的所述子绝缘层上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于其中一个或多个所述子绝缘层上的中间线路层，所述中间线路层与所述第二线路层分别设于不同的所述子绝缘层上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括覆盖所述绝缘层和所述第二线路层的保护层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，沿由所述安装区指向所述测试区的方向，所述安装区包括相邻接的第一安装区和第二安装区，所述第二安装区位于所述第一安装区与所述测试区之间；

所述安装焊盘的数目为多个，多个所述安装焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设于所述第一安装区内，所述第二焊盘设于所述第二安装区内；

至少部分所述第二焊盘过孔连接至所述连接走线，并通过所述连接走线连接至所述测试焊盘；

优选地，位于所述第二安装区和所述第一安装区的分界线处的所述第二焊盘过孔连接至所述连接走线，并通过所述连接走线连接至所述测试焊盘。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一元件和第二元件，在所述电路板的厚度方向上，所述第一元件的厚度尺寸大于所述第二元件的厚度尺寸；

所述第一元件借助所述第一焊盘安装于所述第一安装区，所述第二元件借助所述第二焊盘安装于所述第二安装区。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，在所述电路板的厚度方向上，所述第一元件的厚度尺寸在0.8mm-1mm之间，所述第二元件的厚度尺寸在0.3mm-0.4mm之间。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一元件包括芯片、晶体振荡器和电感中的至少一种；和/或

所述第二元件包括电阻和电容中的至少一种。

9.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，在所述电路板的厚度方向上，所述安装焊盘与所述测试焊盘的厚度尺寸相等；和/或

所述安装焊盘与所述测试焊盘的材质相同。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

根据权利要求1至9任一项所述的电路板。

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