CN116017240A - 一种降漏音装置及声学输出装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种降漏音装置，涉及声音传导技术领域。所述降漏音装置包括：包括换能结构、振动结构和壳体；所述壳体具有振动腔和至少一个谐振腔；所述换能结构位于所述振动腔内，并与所述振动结构连接；所述至少一个谐振腔与所述振动腔通过至少一个连通孔连通，所述每个谐振腔的容积小于所述振动腔的容积。本申请实施例提供的降漏音装置及声学输出装置，有效降低了声音传导过程产生的漏音，并且能够实现多频段的降漏音调节。

Description

一种降漏音装置及声学输出装置

技术领域

本申请涉及声音传导技术领域，特别涉及一种降漏音装置及声学输出装置。

背景技术

以骨传导为声音主要传播方式之一的扬声器，其传声(声音传导)振动部件可以根据电信号(例如，来自信号处理电路的控制信号)进行机械振动，并基于机械振动产生传导声波，最终传递至人体。传统的扬声器的传声振动部件在机械振动过程中，会将机械振动传递至扬声器的壳体结构，致使壳体结构发生振动，壳体结构振动会推动周围的空气产生振动，从而产生漏音，影响扬声器的传声性能。

目前，通过在扬声器的振动装置本身进行消声结构设置，例如，在传声振动部件和壳体结构之间增设阻尼件来减弱壳体结构产生的漏音；或者，在壳体结构上打孔，将壳体内的声音导出壳体后与漏音干涉相消来降低漏音。但这些方式并不能很好解决特定频段内的漏音问题，且不能满足多频率范围降漏音的多元化需求。

发明内容

本申请实施例通过提供一种降漏音装置及声学输出装置，有效降低了声音传导过程产生的特定频段的漏音，并且能够实现多频段的降漏音调节。

本申请实施例之一提供一种降漏音装置，包括换能结构、振动结构和壳体；所述壳体具有振动腔和至少一个谐振腔；所述换能结构位于所述振动腔内，并与所述振动结构连接；所述至少一个谐振腔与所述振动腔通过至少一个连通孔连通，所述每个谐振腔的容积小于所述振动腔的容积。

本申请实施例之一提供一种声学输出装置，包括本申请实施例任一方案所述的降漏音装置。

本申请实施例提供的降漏音装置及声学输出装置，通过设置的谐振腔，能够调节降漏音装置在声音传导过程中产生的漏音频率，通过吸收或抵消漏音频率，达到有效降低漏音的目的；再加上，可以在谐振腔的腔体结构设置上进行多种可变换或等效结构设置，达到在多种特定频率范围的降漏音调节，从而满足多种降漏音需求，优化了扬声器等声音传导装置的传声性能，进而提升了用户的听觉效果，提高了用户体验。

附图说明

本申请将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图2是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图3是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图4是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图5是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图；

图6是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图；

图7是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图8是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图9是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图10是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图；

图11是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图12是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图；

图13是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图；

图14是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图15是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图；

图16是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图；

图17是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图；

图18是根据本申请一些实施例所示的声学输出装置的结构示意图。

附图标记说明

110-换能结构、120-振动结构、121-振动面板、122-振动传导件、130-壳体、131、132、133-外壁、140-振动腔、150-谐振腔、160-连通孔、170、123-侧壁、180、181、182-泄声孔、210-第一谐振腔、220-第二谐振腔、230-第一侧壁、231-第一连通孔、240-第二侧壁、241-第二连通孔、232-第三连通孔、310-第三谐振腔、320-第四谐振腔、330-第三侧壁、331-第四连通孔、340-第五谐振腔、350-第四侧壁、351-第五连通孔、190-挡板，191、192、196-谐振腔体，1800-声学输出装置、111-磁路器件、112-线圈、113-传振片、410-壳体支架、411-支架孔、420-耳挂元件、430-弹性连接件。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。

本申请中使用了流程图用来说明根据本申请的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。

图1是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图。

降漏音装置100可以包括换能结构110、振动结构120和壳体130，壳体130具有振动腔140和至少一个谐振腔150，换能结构110位于振动腔140内，并与振动结构120连接，谐振腔150与振动腔140通过至少一个连通孔160连通，其中谐振腔150的容积小于振动腔140的容积。换能结构110可以带动振动结构120振动而产生传递至人耳的声音，谐振腔150用于吸收由换能结构110在振动腔140内产生的特定频率的声音，从而抑制降漏音装置100在特定频率产生的漏音。

降漏音装置100可以是用于降低扬声器漏音的装置。在一些实施例中，降漏音装置100可以是以骨传导为声音主要传播方式之一的扬声器。例如，振动结构120可以与用户脸部皮肤大面积接触并将其机械振动传递给皮肤而使用户听到声音。在一些实施例中，扬声器可以是骨传导扬声器、气传导扬声器或骨气导结合的扬声器。在另一些实施例中，扬声器可以是其他任何可行的扬声器，本申请实施例不对此作特别限定。以骨传导扬声器为例，降漏音装置100中的谐振腔150可以吸收由换能结构110在振动腔体内(即骨传导形式的振动腔)产生的特定频率的声音，从而抑制在特定频率产生的漏音。

换能结构110是实现电信号转向机械振动转换的部件。在一些实施例中，换能结构110可以采用磁性组件和音圈的结构方式，即通过电磁作用将音频电信号输入音圈，音圈置入磁场中以驱动音圈的振动。在一些实施例中，换能结构110可以采用压电陶瓷的结构方式，将电信号转换为陶瓷部件的形状变化而产生振动。在另一些实施例中，换能结构110可以采用其他任何可行的结构形式，本申请实施例不对此作特别限定。

在一些实施例中，换能结构110可以使用特定的磁路组件与振动组件实现含有声音信息的信号向机械振动转换。在一些实施例中，前述转换的过程中可能包含多种不同类型能量的共存和转换。例如，电信号通过换能结构110可以直接转换成机械振动，产生声音。再例如，声音信息可以包含在光信号中，通过特定的换能结构110可以实现由光信号转换为振动信号的过程。再例如，在换能结构110工作过程中共存和转换的能量类型还可以包括其他类型，如热能、磁场能等。在一些实施例中，换能结构110的能量转换方式可以包括动圈式、静电式、压电式、动铁式、气动式、电磁式等。在一些实施例中，换能结构110中振动组件的振动体可以是镜面对称的结构、中心对称的结构或者非对称的结构。在一些实施例中，前述振动体可以是圆环体结构，在圆环体内设置向中心辐辏的多个支杆，支杆的个数可以是两个或者更多。在一些实施例中，前述振动体上可以设置有间断的孔状结构，使振动体产生更大的位移，从而提高振动与声音的输出功率，实现更高的灵敏度。

壳体130是用于容置换能结构110并形成振动腔140的外壳结构。在一些实施例中，壳体130可以是容置换能结构110的单腔体结构。在一些实施例中，壳体130可以是容置换能结构110的多腔体(即形成的振动腔不止一个)结构。在一些实施例中，壳体130的结构形状可以是圆柱形、方形或其他任何可行的结构形状。在另一些实施例中，壳体130可以采用其他可行的结构形式或结构形状，本申请实施例不对其作特别限制。

振动腔140是由壳体130与壳体130内的换能结构110形成的振动腔体。在一些实施例中，换能结构110产生的机械振动传递至振动结构120，振动结构120在换能结构110的带动下同步振动，同时，换能结构110相对于壳体130的振动也会在振动腔140内产生声波。

在一些实施例中，换能结构110可以在振动腔内形成磁场，磁场可以用于将含有声音信息的信号转化为振动信号。在一些实施例中，前述声音信息可以包括具有特定数据格式的视频、音频文件或可以通过特定途径转化为声音的数据或文件。在一些实施例中，前述含有声音信息的信号可以来自于降漏音装置100本身的存储组件，也可以来自于降漏音装置100以外的信息产生、存储或者传递系统。在一些实施例中，前述含有声音信息的信号可以包括电信号、光信号、磁信号、机械信号等一种或多种的组合。在一些实施例中，前述含有声音信息的信号可以来自一个信号源或多个信号源。在一些实施例中，前述多个信号源可以相关也可以不相关。

在一些实施例中，降漏音装置100可以通过多种不同的方式获取前述含有声音信息的信号，信号的获取可以是有线的或无线的，可以是实时或延时的。例如，降漏音装置100可以通过有线或者无线的方式接收含有声音信息的电信号，也可以直接从存储介质上(例如，存储组件)获取数据，产生声音信号。又例如，降漏音装置100中可以包括具有声音采集功能的组件，通过拾取环境中的声音，将声音的机械振动转换成电信号，通过放大器处理后获得满足特定要求的电信号。在一些实施例中，前述存储介质可以存储含有声音信息的信号。在一些实施例中，前述存储介质可以采用任何可行的存储形式，例如，可以包括一个或多个存储设备等等。

振动结构120可以是实现将机械振动传递至人耳，具体地可以将机械振动通过人体皮肤(例如，脸部皮肤)传递的部件。在一些实施例中，振动结构120可以包括振动面板121和振动传导件122。振动传导件122远离换能结构110的一端可以位于壳体130的外部，并与同样位于壳体130外部的振动面板121连接。振动传导件122的另一端(远离振动面板121的一端)可以贯穿壳体130伸入到振动腔140内，使得振动传导件122一部分位于发生腔140内并与换能结构110连接。换能结构110产生的机械振动可以通过振动传导件122传递至振动面板121，振动面板121与人体皮肤(例如，脸部皮肤)接触，进而将机械振动(即，骨传导声波)传递至用户人耳。

在一些实施例中，振动面板121的结构形状可以是圆柱形、方形或其他任何可行的结构形状。在另一些实施例中，振动面板121可以采用其他可行的结构形式或结构形状，本申请实施例不对其作特别限制。

在一些实施例中，振动结构120与换能结构110的连接方式不限于上述的直接连接，还可以是间接连接。例如，降漏音装置100还可以包括连接件(未示出)，连接件可以位于振动腔140中，连接件的一端可以与壳体130的内壁连接，连接件的另一端与振动结构120(例如，振动传导件122)连接。换能结构110产生的机械振动可以传递至壳体130，壳体130的振动可以通过连接件传递至振动结构120的振动传导件122，骨传导声波进而通过振动面板121传递给用户。在一些实施例中，可以将壳体130上用于封闭壳体上表面的组件作为连接件，连接振动面板121与振动传导件122，无需再额外设置一部件作为连接件，提高振动传导效率，同时具备结构紧凑性的优点。

在一些实施例中，壳体130可以是一体成型的。在一些实施例中，壳体130也可以是通过插接、卡接等方式装配而成的。在一些实施例中，壳体130可以由金属材料(例如，铜、铝、钛、金等)，合金材料(例如，铝合金、钛合金等)，塑料材料(例如，聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、尼龙等)、纤维材料(例如，醋酸纤维、丙酸纤维、碳纤维等)等制成。在一些实施例中，壳体130外部可以设置有护套，护套可由具有一定弹性的软质材料制成，例如软质的硅胶、橡胶等等，为用户佩戴提供较好的触感。

谐振腔150是用于吸收由换能结构110在振动腔140内产生的特定频率的声音，从而抑制降漏音装置110在特定频率产生的漏音。

示例性地，为了便于理解，可以将谐振腔150等效为亥姆霍兹共振腔体，当振动腔140内漏音声波的频率与谐振腔150的自振频率一致时发生共振，漏音声波与谐振腔150的内壁相互摩擦从而消耗声能，达到吸声的目的。其中，亥姆霍兹共振腔体的中心频率可以通过公式(1)计算得到：

其中，f₀表示亥姆霍兹共振腔体的中心频率，r表示亥姆霍兹共振腔体的管道半径，l₀表示亥姆霍兹共振腔体的管道长度，S表示亥姆霍兹共振腔体的管道截面面积，V₀表示亥姆霍兹共振腔体的容积，c表示空气中的声音传播的速度。

在一些实施例中，壳体130的外壳上可以设置泄声孔，从而将振动腔140内的声波导出壳体130并与壳体130振动而产生的漏音声波干涉相消以降漏音。这种降漏音方式虽然在一定程度上减少了漏音，但在较广频率范围内，对特定频率声波的降漏音效果并不理想。通过进一步在振动腔140外增设谐振腔150，并调整振动腔140和谐振腔150的结构以及设置方式，可以做到针对性地吸收振动腔140内特定频率范围的声波，进而对从泄声孔处导出的声波进行调整，从而改善设置泄声孔的降漏音效果。在一些实施例中，壳体130的外壳上可以不设置泄声孔，此时，谐振腔150在吸收振动腔140中部分声波时形成的振动，可以对壳体130的振动进行调节，同样可以达到降低壳体130漏音的效果。

在一些实施例中，谐振腔150可以是在振动腔140基础上增设的谐振腔体。例如，谐振腔150和振动腔140可以共用一个侧壁，通过侧壁上一个或多个连通孔160实现声学连通。在一些实施例中，谐振腔150可以是独立于振动腔140之外的谐振腔体。例如，谐振腔150和振动腔140分别具有独立的侧壁，相互之间通过一个或多个导声管实现声学连通。在一些实施例中，谐振腔150可以包括一个谐振腔体或多个谐振腔体。在一些实施例中，振动腔140与谐振腔150之间，或者，谐振腔150的多个谐振腔体彼此之间，设有能够实现气导连通的至少一个孔。示例性地，如图1所示，用于分隔谐振腔150与振动腔140的侧壁170上可以设置至少一个连通孔160(可以看作是亥姆霍兹共振腔体的管道部分)，至少一个连通孔160用于实现振动腔140与谐振腔150之间的气导连通。在另一些实施例中，谐振腔150还可以是其他任何可行的谐振腔体，本申请实施例不对其特别限定。

在一些实施例中，谐振腔150的腔体壁(如侧壁170)可以采用与壳体130同样的材质。在一些实施例中，谐振腔150可以由金属材料(例如，铜、铝、钛、金等)，合金材料(例如，铝合金、钛合金等)，塑料材料(例如，聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、尼龙等)、纤维材料(例如，醋酸纤维、丙酸纤维、碳纤维等)等制成。

本申请实施例在传统振动腔之外增设谐振腔，通过具体结构设置的谐振腔，吸收或抵消振动腔内特定频率的声波，从而满足降低壳体漏音的效果。另外，该种结构设置具有结构简单、易于加工等优点。

在一些实施例中，谐振腔150可以降低特定频率的漏音，即吸收特定频率范围的声波。所述特定频率范围的声波可以在20Hz～10000Hz(10kHz)的频率范围内。在一些实施例中，该特定频率范围的声波可以位于人耳比较敏感的频率区间，例如,1kHz～3kHz等频率范围，以便能够提高在此频率区间的降漏音效果。

在一些实施例中，为了实现降漏音装置100满足多种声音传导场景的多种降漏音需求(例如，降低特定频率范围的漏音等)，可以对降漏音装置100进行多种结构变换设置。在一些实施例中，至少一个谐振腔150可以包括多个谐振腔150，多个谐振腔150设于振动腔140的同一侧壁(如图8所示)或不同侧壁(如图9所示)上，每个谐振腔150与振动腔140之间可以通过至少一个连通孔160或者导声管气导连通。例如，如图1、图7、图11所示，可以对谐振腔150的数量进行变化设置，谐振腔150的数量既可以设置一个，也可以设置多个；也可以对谐振腔150的具体设置位置进行变换设置，谐振腔150可以设置于壳体130的任一侧壁上，不同谐振腔150既可以设置在同一侧壁上，也可以设置在不同侧壁上。再例如，连通孔160的数量既可以设置一个，也可以设置多个。在一些实施例中，可以根据不同降漏音需求，可以在谐振腔150的腔体数量上、腔体大小、腔体具体设置位置、腔体间位置关系、腔体结构形状进行相应不同设置，本申请实施例不作特别限定。

在一些实施例中，为了使得谐振腔150能够吸收目标频率范围内的声波，根据公式(1)以及结合振动腔140的实际尺寸，一个(或每个)谐振腔150与振动腔140之间的容积比不小于0.1，使得谐振腔、振动腔在尽可能宽的容积取值范围内，也可实现特定频率的降漏音效果。在一些实施例中，在一些实施例中，每个谐振腔150与振动腔140之间的容积比为0.1～1，使得谐振腔、振动腔在较宽的容积取值范围内，也可实现特定频率的降漏音效果。一个谐振腔150与振动腔140之间的容积比可以设置为1/10～1/1，或者，单个谐振腔的容积或多个谐振腔的总容积(如第一谐振腔210或第二谐振腔220，再例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)与振动腔140容积之间的容积比可以设置为1/10～1/1，以便谐振腔在进行声波吸收时覆盖可能的漏音频率范围，提高降漏音效率。在一些实施例中，根据目标频率范围的选取，一个谐振腔150与振动腔140之间的容积比可以设置为1/8～2/3，或者单个谐振腔的容积或多个谐振腔的总容积(如第一谐振腔210或第二谐振腔220，再例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)与振动腔140容积之间的容积比可以设置为1/8～2/3。在一些实施例中，为了同时保证谐振腔的容积能够在合适的尺寸范围之内，一个谐振腔150与振动腔140之间的容积比可以设置为1/5～1/2，或者，单个谐振腔的容积或多个谐振腔的总容积(如第一谐振腔210或第二谐振腔220，再例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)与振动腔140之间的容积比可以设置为1/5～1/2。在一些实施例中，单个谐振腔或多个谐振腔(如谐振腔150、第一谐振腔210或第二谐振腔220，再例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)的降漏音频率范围可以根据公式(1)计算得到。

在一些实施例中，振动腔和/或谐振腔的外壁上可以设有泄声孔180，使得在谐振腔150降漏音基础上，进一步通过将振动腔内部分声波引出至壳体130外部与壳体130振动推动壳外空气所形成的漏音声波发生干涉以消减漏音振幅，从而进一步降低了漏音。通过在外壳上进一步开设孔的便捷改进，能够更进一步地优化降漏音效果，且不增加结构容积和重量。

在一些实施例中，可以根据不同降漏音需求，在连通孔160、泄声孔180的孔数量、孔尺寸大小及孔之间尺寸大小比例、孔开设位置和/或孔结构形状(例如，孔结构形状为圆孔或方孔，再例如，孔结构形状为连通孔或非连通孔，等等)上进行相应不同设置。例如，可以将连通孔160的直径D₁与泄声孔180的直径D₂的比设置为1/2～2，将连通孔160的管道长度L₁与泄声孔180的管道长度L₂的比设置为1/2～2。在一些实施例中，连通孔160或泄声孔180可以是气导(即空气传导)连通孔。在一些实施例中，连通孔160可以是用于实现振动腔140与谐振腔150之间连通的连通孔。在一些实施例中，泄声孔180可以是设于壳体130任一外壁(包括振动腔140或谐振腔150的任一外壁)上的引声孔。在一些实施例中，连通孔160和/或泄声孔180可以是无遮挡的贯通的孔，以便保障吸收漏音声波的效果。在一些实施中，连通孔160和/或泄声孔180上位开口处设有阻尼层，以调节声波的相位和振幅，修正导出声波的效果。

在一些实施例中，为了达到特定频率(例如，1.5kHz)的漏音吸收效果，使得谐振腔能够吸收目标频率范围内的声波，根据公式(1)以及结合振动腔140、谐振腔的实际尺寸，一个连通孔160的面积或多个连通孔(如多个连通孔160，多个第一连通孔231，多个第二连通孔241，或者第一连通孔231与第二连通孔241)的总面积可以设于不小于0.05mm²，使得尽可能宽的连通孔面积取值范围内，谐振腔在进行声波吸收时覆盖可能的漏音频率范围，提高降漏音效率。在一些实施例中，一个谐振腔150的容积或者多个谐振腔(例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)的总容积可以设为不大于6500mm³，使得在尽可能宽的谐振腔容积取值范围内，谐振腔在进行声波吸收时覆盖可能的漏音频率范围，提高降漏音效率。在一些实施例中，一个谐振腔150的容积或者多个谐振腔(例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)的总容积可以设为不大于2100mm³，使得在较宽的谐振腔容积取值范围内，谐振腔在进行声波吸收时覆盖较广的漏音频率范围，提高降漏音效率。

在一些实施例中，一个连通孔160的直径或多个连通孔(如多个连通孔160，多个第一连通孔231，多个第二连通孔241，或者第一连通孔231与第二连通孔241)的总直径可以设为0.1mm-10mm，一个谐振腔150的容积或者多个谐振腔(例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)的总容积可以设为65mm³-6500 mm³，以便谐振腔在进行声波吸收时覆盖较广的漏音频率范围，提高降漏音效率。在一些实施例中，根据目标频率范围的选取，至少一个连通孔160的直径或多个连通孔(如多个连通孔160，多个第一连通孔231，多个第二连通孔241，或者第一连通孔231与第二连通孔241)的总直径可以设为0.2mm-5mm，一个谐振腔150的容积或者多个谐振腔(例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)的总容积可以设为80mm³-3000 mm³。在一些实施例中，为了同时保证连通孔和谐振腔的尺寸能够在合适的尺寸范围之内，至少一个连通孔160的直径或多个连通孔(如多个连通孔160，多个第一连通孔231，多个第二连通孔241，或者第一连通孔231与第二连通孔241)的总直径可以设为0.5mm-3mm，一个谐振腔150的容积或多个谐振腔(例如，第三谐振腔310、第四谐振腔320及第五谐振腔340)的总容积可以设为100mm³-1000 mm³。

在一些实施例中，可以对振动结构120进行多种变换设置，以实现不同降漏音需求，如振动结构120与壳体130之间间距的变换设置，再例如，振动结构120的结构形状或大小面积的变换设置，等等，具体设置方式可参见图14相应内容描述，在此不再赘述。

下面以部分示例的方式进一步说明本申请实施例提供的降漏音装置。

图2-图4是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图。

实施例一

如图2所示，降漏音装置200的壳体130内设有一个振动腔140和一个谐振腔150，在振动腔140与谐振腔150之间的侧壁170上设有一个连通孔160以实现两者气导连通，在壳体130的外壁上还设有一个泄声孔180。在一些实施例中，根据相应目标频率范围的选取，泄声孔180可以设于壳体130的任一外壁上，即可以设置在外壁131上，也可以设置在外壁132或外壁133上。在一些实施例中，根据相应目标频率范围的选取，泄声孔180可以位于壳体任一外壁上的任一位置，如外壁的中间位置或边缘位置。在一些实施例中，当泄声孔180设于谐振腔150上、与侧壁170相对的外壁(即图2所示的外壁131)时，根据相应目标频率范围的选取，泄声孔180与连通孔160既可以如图2所示的错开设置，泄声孔180与连通孔160也可以相对设置(即不错开设置)。在一些实施例中，为了满足相应目标频率范围，可以对连通孔160的尺寸、泄声孔180尺寸或者两者的尺寸比例关系进行不同种变换设置，可以设置为泄声孔180的直径大于连通孔160的直径，例如将泄声孔180与连通孔160的直径比设置为3:2，使得在谐振腔150通过连通孔160吸收特定频率声波的基础上，更有效地将预期的一部分声波引导至壳体130外。

实施例二

如图3所示，降漏音装置300的壳体130内设有一个振动腔140和一个谐振腔150，在振动腔140与谐振腔150之间的侧壁170上设有一个连通孔160以实现两者气导连通，在壳体130的外壁上还设有两个泄声孔180、181。至于泄声孔180、泄声孔181的各自具体位置设置与实施例一所述的泄声孔180类似，具体可详见前述实施例一的相关描述，在此不再赘述。在一些实施例中，为了满足相应目标频率范围，可以对连通孔160的尺寸、泄声孔180尺寸、泄声孔181尺寸或者三者的尺寸比例关系进行不同种变换设置，例如可以设置泄声孔180尺寸、泄声孔181尺寸与实施例一的单个泄声孔180尺寸，来实现对同一目标频率声波的吸收或不同目标频率声波的吸收。

实施例三

如图4所示，降漏音装置400的壳体130内设有一个振动腔140和一个谐振腔150，在振动腔140与谐振腔150之间的侧壁170上设有一个连通孔160以实现两者气导连通，在壳体130的外壁上还设有三个泄声孔180、181、182。至于泄声孔180、泄声孔181、泄声孔182的各自具体位置设置与实施例一所述的泄声孔180类似，具体可详见前述实施例一的相关描述，在此不再赘述。在一些实施例中，为了满足相应目标频率范围，可以对连通孔160的尺寸、泄声孔180尺寸、泄声孔181、泄声孔182尺寸或者四者的尺寸比例关系进行不同种变换设置，例如可以设置泄声孔180尺寸、泄声孔181尺寸，与实施例一的单个泄声孔180尺寸或实施例二的泄声孔180尺寸、泄声孔181尺寸，来实现同一目标频率范围的等效设置或不同目标频率范围的区别设置。

图5是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图。其中，横坐标表示漏音频率，单位为Hz；纵轴表示漏音的声压级，单位为dB。示例性地，测试条件可以是耳机芯样品处于悬空状态且收音麦克风至于耳后，测量位置为悬空时距振动结构的面板前方35mm。需要说明的是，这里的图5以及本申请提及的所有漏音曲线图及其测试条件，仅仅为了以示例性的方式进行说明，不应理解为是对本申请的限定。

如图5所示，如图1所示的降漏音装置100，根据测试后获得的降漏音曲线511，可知在特定频率范围(如2kHz至2.5kHz、5kHz至6kHz)形成了波谷区域，表明在该特定频率范围内具有较好的降漏音效果；如图2所示的降漏音装置200，根据测试获得的降漏音曲线512，可知在特定频率范围(如2.5kHz至3.5kHz)形成了波谷区域，表明在该特定频率范围内具有较好的降漏音效果；如图3所示的降漏音装置300，根据测试获得的降漏音曲线513，可知在特定频率范围(如3.5kHz至4.5kHz)形成了波谷区域，表明在该特定频率范围内具有较好的降漏音效果；如图4所示的降漏音装置400，根据测试获得的降漏音曲线514，可知在特定频率范围(5.5kHz至6kHz)形成了波谷区域，表明在该特定频率范围内具有较好的降漏音效果。

由此可以得出结论，如图2至图4所示的降漏音装置均取得了特定频率范围的降漏音效果；再者，根据其振动腔、谐振腔、连通孔及泄声孔的相应结构设置的不同，实现的声波吸收的特定频率范围也不同；另外，也可以根据如图2至图4所示的结构变换设置，示例性地可以得出以下结论：在特定频段(如2kHz至6kHz)，其他结构设置保持不变，壳体130的外壁上设置泄声孔的数量越多，实现降漏音的目标频率越高。

在另一些实施例中，也可以通过改变振动腔和/或谐振腔的结构参数(腔体结构形状、腔体大小、腔体间容积比、腔体具体位置、腔体间位置关系等)和/或连通孔和/或泄声孔结构参数(孔形状、孔数量、孔大小等)进行降漏音区别设置，使得不同结构参数设置方式下的降漏音装置，能够实现各自不同频率范围的降漏音效果，或者增强同一频率范围的降漏音效果，例如可以通过加大侧壁上一个连通孔的尺寸，来替代设置小尺寸的两个连通孔或更多连通孔，反之亦然。

图6是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图。如图6所示，根据测试得到的降漏音曲线可知，降漏音装置的示例结构61，其对应降漏音曲线611显示出其在5.5kHz至6.5kHz形成了波谷区域，表明此时的谐振腔能够在吸收该频率范围内的声波，达到了相应的降漏音效果；降漏音装置的示例结构62，其对应降漏音曲线621显示出其在5kHz至6kHz形成了波谷区域，表明此时的谐振腔能够在吸收该频率范围内的声波，达到了相应降漏音效果；降漏音装置的示例结构63，其对应降漏音曲线631显示出其在3.7kHz至4.2kHz形成了波谷区域，表明此时的谐振腔能够在吸收该频率范围内的声波，达到了相应降漏音效果。由此可知，通过对示例结构61、62、63的特定结构参数调整(增加泄声孔的打孔数量、变化腔体容积或容积比)，能够实现不同特定频率范围的降漏音效果。

在另一些实施例中，除了通过直接增加或减小振动腔容积以改变容积比(还可以调节谐振腔容积，或者，振动腔、谐振腔的容积一起调整)外，还可以通过外壁打孔的方式来进行振动腔与谐振腔的等效容积设置。示例性地，再回到图6，降漏音装置的示例结构62与示例结构63相比，其他结构参数相同，减小了振动腔的容积，与示例结构63实现的在3.7kHz至4.2kHz频率范围对声波进行吸收(从而实现该频率范围内漏音的降低)相比，示例结构62实现的吸声频率，即5kHz至6kHz频率范围所处频段变高；进一步地，降漏音装置的示例结构61与示例结构62相比，其他结构参数相同，增设了泄声孔，与示例结构62实现的5kHz至6kHz频率范围内吸声，示例结构61实现的吸声频率，即5.5kHz至6.5kHz频率范围所处频段也进一步变高。由此可知，在特定频段(如3.5kHz至6.5kHz)，振动腔的容积越大，实现相应降漏音效果的频率范围越高。

通过设置不同降漏音装置的结构，能够实现多种不同频率范围的降漏音需求，例如，在一种特定扬声器或耳机的结构设置中，希望在一般人耳比较敏感的声音频率范围(例如小于5kHz)获取较好降漏音效果，由于实施例一所述的降漏音装置200实现的频率范围(如2.5kHz至3.5kHz)，以及实施例二所述的降漏音装置300实现的频率范围(如3.5kHz至4.5kHz)，均可以满足人耳敏感的频率范围，因此可以选用实施例一、实施例二所示的降漏音装置结构样式(包括其他可行等效结构)，从而实现较为良好的降漏音效果。

图7-图9是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图。图10是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图。

实施例四

如图7所示，降漏音装置700设有第一谐振腔210和第二谐振腔220，第一谐振腔210设于振动腔140的第一侧壁230上，第一谐振腔210与振动腔140通过第一侧壁230上的第一连通孔231气导连通，第二谐振腔220与第一谐振腔210之间通过第二侧壁240上的第二连通孔241气导连通。

在一些实施例中，为了获得期望降漏音特定频率范围所处频段，可以在两谐振腔的各自容积或容积比、两谐振腔总容积与振动腔的容积比、连通孔的数量、单个谐振腔直径或总直径、单个连通孔管道长度或总的管道有效长度以及连通孔之间各种尺寸参数之比等结构参数上进行相应变换设置。示例性地，可以通过增大其中一个谐振腔容积或两个谐振腔总容积与振动腔的容积比，来实现降漏音特定频率范围所处频段。另外，在其他实施例中，具体地可以采用任何可能的变换设置结构，在此不一一列举。

实施例五

如图8所示，降漏音装置800设有第一谐振腔210和第二谐振腔220，第一谐振腔210和第二谐振腔220均设于振动腔140的第一侧壁230上，第一谐振腔210与振动腔140通过第一侧壁230上的第一连通孔231气导连通，第二谐振腔220与振动腔140之间通过第一侧壁230上的第三连通孔232气导连通。

在一些实施例中为了获得期望降漏音特定频率范围所处频段，可以在两谐振腔的各自容积或容积比、两谐振腔总容积与振动腔的容积比、连通孔的数量、直径或总直径、连通孔管道长度或总的管道有效长度以及连通孔之间各种尺寸参数之比等结构参数上进行相应变换设置。示例性地，可以通过减小某一谐振腔容积或两谐振腔总容积与振动腔的容积比，来实现对特定频段漏音的降低。另外，在其他实施例中，具体地可以采用任何可能的变换设置结构，在此不一一列举。

实施例六

如图9所示，降漏音装置900设有第三谐振腔310和第四谐振腔320，第三谐振腔310设于振动腔140的第一侧壁230上，第三谐振腔310与振动腔140通过第一侧壁230上的第一连通孔231气导连通，第四谐振腔320设于振动腔140的第三侧壁330上，第四谐振腔320与振动腔140通过第三侧壁330上的第四连通孔331气导连通。

如图10所示，降漏音曲线1011是由只设置有振动腔、未设置谐振腔腔体的初始结构测试得到的，降漏音曲线1012是图9所示降漏音装置进行测试得到的。根据测试获得的降漏音曲线1012、1011对比可知，降漏音装置900的两谐振腔在振动腔的不同侧壁并联设置结构，在特定频率范围(如1.9kHz至2.4kHz，2.7kHz至3.2kHz、4.5kHz至5kHz)形成了波谷区域，其中，在特定频率范围(如1.9kHz至2.4kHz)的降漏音波谷区域是由第四谐振腔320的设置而产生的，在特定频率范围(如2.7kHz至3.5kHz)的降漏音波谷区域是由第三谐振腔310的设置而产生的，在特定频率范围(如4.5kHz至5kHz)，由于振动腔140与第三谐振腔310之间第一侧壁230上的第一连通孔231的增设，振动腔140的波谷区域与未设置连通孔之前相比，降漏音波谷区域深度与特定频率范围都发生了变化，表明在多个特定频率范围内均取得了较显著的降漏音效果。

在另一些实施例中，根据图10所示的降漏音效果可知，可以通过振动腔(如振动腔140)或谐振腔(如第三谐振腔310、第四谐振腔320)各自或总体结构组合设置实现相应降漏音频率范围。例如，为了集中在某一特定频率范围(例如1.5kHz至3kHz)加强其降漏音效果，可以通过对振动腔和/或谐振腔进行容积大小或连通孔尺寸的相应结构设置，使振动腔和/或谐振腔的降漏音波谷区域都落在这较小特定频率范围所在频段，即振动腔和/或谐振腔相互之间的降漏音频率差值处于较小差值范围，例如相互差值均分布在0.1kHz至0.3kHz区间；再例如，为了获得较宽的特定频率范围(例如1kHz至5kHz)，可以通过对振动腔和/或谐振腔进行容积大小或连通孔尺寸的相应结构设置，使振动腔和/或谐振腔的降漏音波谷区域相对分散或均布地落在这一较宽频率范围所在频段，比如第四谐振腔320产生的波谷区域所在频率范围位于1kHz至2.5kHz频段，第三谐振腔310产生的波谷区域所在频率范围位于2.5kHz至4kHz频段，振动腔140产生的波谷区域所在频率范围位于4kHz至5kHz频段。

在另一些实施例中，如果期望提高或降低降漏音特定频率范围所处频段，可以在两谐振腔在不同侧壁的位置变换、两谐振腔的各自容积或容积比、两谐振腔总的容积与振动腔的容积比、连通孔的数量、直径或总的等效直径、连通孔管道长度或总的管道有效长度以及连通孔之间各种尺寸参数之比等结构参数上进行相应变换设置。示例性地，可以通过增大设于靠近降漏音装置振动面板121的侧壁上的谐振腔(如图9所示的第四谐振腔320)容积，来降低降漏音频率范围所处频段。另外，在其他一些实施例中，具体地可以采用任何可能的变换设置结构，在此不一一列举。

在另一些实施例中，也可以通过改变振动腔和/或谐振腔的结构参数(腔体数量、腔体结构形状、腔体大小、振动腔与谐振腔之间容积比、腔体具体位置、腔体间位置关系等)和/或连通孔和/或泄声孔结构参数(孔形状、孔数量、孔大小等)来调整降漏音效果。

通过降漏音装置的此种不同结构变换设置，进一步提供了能够实现多种不同频率范围降漏音要求的可实施方案，并且可以根据更细化的具体降漏音需求进行相应等效或变换结构设置，较大程度了优化了降漏音性能，满足用户多元化需求。

图11是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图。图12是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图。

实施例七

如图11所示，降漏音装置1100设有第三谐振腔310、第四谐振腔320、第五谐振腔340，第三谐振腔310设于振动腔140的第一侧壁230上，第三谐振腔310与振动腔140通过第一侧壁230上的第一连通孔231气导连通，第四谐振腔320设于振动腔140的第三侧壁330上，第四谐振腔320与振动腔140通过第三侧壁330上的第四连通孔331气导连通，第五谐振腔340设于振动腔140第四侧壁350上，第五谐振腔340与振动腔140通过第四侧壁350上的第五连通孔351气导连通。如图12所示，降漏音曲线1201是由只设置有振动腔、未设置谐振腔腔体的初始结构测试得到的，降漏音曲线1202是图9所示降漏音装置进行测试得到的。根据图12所示的漏音测试效果可以看出，根据测试获得的的降漏音曲线1201、1202，可知在多个特定频率范围(如1.4kHz至1.6kHz、2.3kHz至2.7kHz、3.4kHz至3.8kHz、4.3kHz至4.7kHz)产生了多个波谷区域，其中，在特定频率范围(如1.4kHz至1.6kHz)的降漏音波谷区域是由第三谐振腔310的设置而产生的，在特定频率范围(如2.3kHz至2.7kHz)的降漏音波谷区域是由第四谐振腔320的设置而产生的，在特定频率范围(如3.4kHz至3.8kHz)的降漏音波谷区域是由第五谐振腔340的设置而产生的，由于振动腔140与第三谐振腔310之间第一侧壁230上的第一连通孔231的增设，振动腔140的波谷区域与未设置连通孔之前相比，降漏音波谷区域深度与特定频率范围都发生了变化，表明多个特定频率范围内均取得了显著的降漏音效果，这与前述实施例五所述的降漏音装置900相比，在特定频段内(如1kHz至5kHz的频率范围)，具有降漏音频率范围更低频段走势且频段分布更全面、低频段降漏音效果更显著的特点。

在另一些实施例中，根据图12所示的降漏音效果可知，可以通过振动腔(如振动腔140)或谐振腔(如第三谐振腔310、第四谐振腔320、第五谐振腔340)各自或总体结构组合设置实现相应降漏音频率范围。例如，为了集中在某一特定频率范围(例如1kHz至3kHz)加强其降漏音效果，可以通过对振动腔和/或谐振腔进行容积大小或连通孔尺寸的相应结构设置，使振动腔和/或谐振腔的降漏音波谷区域都落在这较小特定频率范围所在频段，即振动腔和/或谐振腔相互之间的降漏音频率差值处于较小差值范围，例如相互差值均分布在0kHz至0.2kHz区间；再例如，为了获得较宽的特定频率范围(例如1kHz至6kHz)，可以通过对振动腔和/或谐振腔进行容积大小或连通孔尺寸的相应结构设置，使振动腔和/或谐振腔的降漏音波谷区域相对分散或均布地落在这一较宽频率范围所在频段，比如第三谐振腔310产生的波谷区域所在频率范围位于1kHz至2kHz频段，第四谐振腔320产生的波谷区域所在频率范围位于2kHz至3.5kHz频段，第五谐振腔340产生的波谷区域所在频率范围位于3.5kHz至5kHz频段，振动腔140产生的波谷区域所在频率范围位于5kHz至6kHz频段。

在另一些实施例中，如果期望提高或降低降漏音特定频率范围所处频段，可以在三谐振腔在不同侧壁的位置变换、三谐振腔的各自容积或容积比、两谐振腔总的容积或等效容积与振动腔的容积比、连通孔的数量、直径或总的等效直径、连通孔管道长度或总的管道有效长度以及连通孔之间各种尺寸参数之比等结构参数上进行相应变换设置。示例性地，如图11所示，在第四谐振腔320容积相比第五谐振腔340容积更大时，其他结构参数不变，通过增大振动腔容积使得体现降漏音频率范围的波谷所处频段往低频段走。另外，在其他一些实施例中，具体地可以采用任何可能的变换设置结构，在此不一一列举。

在另一些实施例中，也可以通过改变振动腔和/或谐振腔的结构参数(腔体数量、腔体结构形状、腔体大小、振动腔与谐振腔之间容积比、腔体具体位置、腔体间位置关系等)和/或连通孔和/或泄声孔结构参数(孔形状、孔数量、孔大小等)来调整降漏音效果。

图13是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图，示出了具有谐振腔的多种变换结构设置，具体地包括串联一腔示例结构(如图1所示、串并两腔(如图9所示)以及串并三腔(如图11所示)，通过与无谐振腔设置结构进行降漏音效果对比，增设了谐振腔的无论是串联一腔结构、串并两腔结构还是串并三腔结构，形成的波谷区域均分布在频率范围1.5kHz至5kHz之间，相较于未设置谐振腔结构，漏音降低声压级别均达到了25dB以上，多则可达到30dB，且每一种具有谐振腔的相应结构设置均可以根据需要实现对应相应降漏音频率范围区间，以满足多种工作场景的降漏音需求。

在一些实施例中，本申请实施例所述的谐振腔(如图1至图4的谐振腔150、图7至图9、图11的第一谐振腔210、第二谐振腔220、第三谐振腔310、第四谐振腔320、第五谐振腔340等等)可以是设于振动腔140内部、由至少一个挡板与壳体130内壁共同形成的腔体结构。在一些实施例中，前述谐振腔可以是由一个(或一块)挡板与壳体130三侧内壁共同形成的腔体结构。在一些实施例中，前述谐振腔可以是由两个(或两块)挡板与壳体130两侧内壁共同形成的腔体结构。在一些实施例中，前述谐振腔可以是一个一体成型的挡板与壳体130一侧内壁共同形成的腔体结构，例如一体成型的挡板可以是空心长方体、空心正方体等。在一些实施例中，前述谐振腔可以是具有开口的非封闭腔体。

图14是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图。在一些实施例中，本申请实施例所述的谐振腔(如图1至图4的谐振腔150、图7至图9、图11的第一谐振腔210、第二谐振腔220、第三谐振腔310、第四谐振腔320、第五谐振腔340)，可以进行如图14所示的谐振腔结构变换。降漏音装置1400中，一个或多个谐振腔体(如谐振腔体191、192、196)可以是由设于振动腔140内壁(或壳体130内壁)的多个挡板190结构或立柱结构与振动腔140内壁构成(如谐振腔体191)的非封闭腔体。根据特定频率降漏音的需要，挡板190的数量、高度h、谐振腔体宽度s可以在相应数值范围内取值。在一些实施例中，不同谐振腔体(如谐振腔体191、192、196)的挡板190的高度h、谐振腔体宽度s可以相同或不同。在一些实施例中，不同谐振腔体(如谐振腔体191、192、196)实现的降漏音特定频率可以相同或不同。在一些实施例中，挡板190可以设于振动腔140任一内壁(或壳体130任一内壁)，如非图14所示的振动腔140其他内壁上。需要说明的是，这里的谐振腔变形结构仅仅是示例性的，在本申请发明构思范围内，还可以作出能够达到相应特定频率降漏音效果的其他变换或变形结构，本申请实施例不作特别限制。

图15是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的结构示意图。如图15所示，振动结构120的振动面板121与壳体130之间可以具有预定间距d。在一些实施例中，预定间距d是指振动面板121的上表面与壳体130的侧壁123的外表面之间的距离。预定间距d的大小可以通过调整振动传导件122位于壳体130外部的高度来调节。振动传导件122的高度是指振动传导件122在Y轴方向，即换能结构110振动方向上的高度。在一些实施例中，振动面板121与壳体130之间的预定间距d可以影响振动结构120与壳体130之间的开口(或间隙)大小。在一些实施例中，振动面板121与壳体130之间的预定间距d的大小与振动结构120和壳体130之间的开口的大小可以呈正相关。具体地，振动面板121与壳体130之间的预定间距d越大，振动结构120与壳体130之间的开口尺寸越大，振动面板121与壳体130之间的预定间距d越小，振动结构120与壳体130之间开口尺寸越小。

在一些实施例中，可以通过变换设置振动面板121与壳体130之间的预定间距d，以及振动结构120与壳体130之间开口尺寸，可以调整对降漏音装置1500的附加降漏音影响。具体可以表现为，振动面板121与壳体130之间的预定间距d越大，振动结构120与壳体130之间的孔的尺寸越大，降漏音装置100的降漏音能力越强。基于此，为了调节对降漏音装置1500的附加降漏音影响，以便不同程度地提高降漏音装置1500的降漏音效果，振动面板121与壳体130之间的预定间距d可以相对设置在较大范围区间。在一些实施例中，根据漏音合格的产品需求，预定间距d的范围可以在0.5mm-4mm之间。在一些实施例中，为了获得更适当的降漏音效果，预定间距d的范围可以在1mm-3mm之间。

图16是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图。漏音曲线1601表示具有第一预定间距的降漏音装置的漏音曲线、漏音曲线1602表示具有第二预定间距的降漏音装置的漏音曲线、漏音曲线1603表示具有第三预定间距的降漏音装置的漏音曲线。其中，第一预定间距小于第二预定间距，第二预定间距小于第三预定间距。对比漏音曲线1601、漏音曲线1602和漏音曲线1603可知，在特定频率范围(例如，4kHz-6kHz)内，漏音曲线1601的降漏音频率范围最宽，漏音曲线1602次之，漏音曲线1603则显示几乎没有提升降漏音效果。也可以理解为，以第一间距、第二间距、第三间距不同设置的降漏音装置1500的降漏音效果由强至弱。通过上述分析可知，在特定频率范围以及满足产品要求的特定间距大小范围内，振动面板121与壳体130之间的预定间距越大，降漏音装置1500的降漏音效果越强。

参照图15，在一些实施例中，振动面板121的面积、形状可以影响降漏音装置1500的漏音的大小，从而影响降漏音装置1500的降漏音效果。具体可以表现为，振动面板121的面积越大，降漏音装置的降漏音效果越弱。在一些实施例中，振动面板121与人体部位(例如，面部)相接触，声音可以通过振动面板121传递给用户。振动面板121的面积越大，振动面板121与用户身体部位的接触面积越大，接收的振动声音越大，通过振动面板121产生的漏音也就越大。基于此，为了提高降漏音装置1500的降漏音能力，振动面板131的面积可以较小。在一些实施例中，为了满足较宽范围振动面板且漏音合格的产品需求，振动面板121的面积可以位于9mm²-700mm²。在一些实施例中，为了获得更适当的降漏音效果，振动面板121的面积可以位于25mm²-330mm²。

在一些实施例中，振动面板121的形状可以是圆形、长方形、椭圆形、五边形等规则和/或不规则形状。需要说明的是，降漏音装置1500也可以不包括振动面板121，振动传导件122与人体部位相接触，换能结构110产生的振动通过振动传导件122直接传递给用户，以减小振动结构120与用户的接触面积，进而减小降漏音装置1500的漏音。

图17是根据本申请一些实施例所示的降漏音装置的漏音曲线图。漏音曲线1701表示第一振动面板面积的降漏音装置的漏音曲线；漏音曲线1702表示第二振动面板面积的降漏音装置的漏音曲线；漏音曲线1703表示第三振动面板面积的降漏音装置的漏音曲线；漏音曲线1704表示第四振动面板面积的降漏音装置的漏音曲线。其中，振动面板面积由大到小依次为第一振动面板面积、第二振动面板面积、第三振动面板面积、第四振动面板面积。对比漏音曲线1701、漏音曲线1702、漏音曲线1703、漏音曲线1704可知，在特定频率范围(例如，3kHz-5kHz)内，漏音曲线1701的降漏音漏音效果最差，漏音曲线1702的次之，漏音曲线1703的再次之，漏音曲线1704的降漏音效果最好。也可以理解为，降漏音装置1500的降漏音效果由强至弱依次为漏音曲线1704、漏音曲线1703、漏音曲线1702、漏音曲线1701。通过上述分析可知，在特定频率范围以及满足产品要求的特定振动面板面积大小范围内，振动面板121的面积越小，振动面板121与用户身体部位的接触面积越小，降漏音装置1500的降漏音效果越好。

图18是根据本申请一些实施例所示的声学输出装置的结构示意图。如图18所示，声学输出装置1800可以包括换能结构110、振动结构120和壳体130。图18所示的声学输出装置可以包括前述任一降漏音装置(如降漏音装置100、降漏音装置200、降漏音装置300等等)。声学输出装置1800中的一个或多个组件与前述降漏音装置中的一个或多个组件可以相同或相似，例如，壳体130、振动腔140、谐振腔150、连通孔160等等。

在一些实施例中，声学输出装置1800可以是扬声器。在一些实施例中，扬声器可以是骨传导扬声器、气传导扬声器或骨气导结合的扬声器。在另一些实施例中，扬声器可以是其他任何可行的扬声器，本申请实施例不对此作特别限定。

在一些实施例中，以骨传导扬声器作为示例，声学输出装置1800可以是将声音信号转换为不同频率的机械振动的装置。例如，声学输出装置1800可以是耳机(如骨传导耳机等)、助听器(如骨传导助听器等)等。声学输出装置1800的换能结构110可以将声音信号转换为机械振动，振动结构120的一端与换能结构110直接或间接连接，并基于换能结构110的机械振动产生振动。振动结构120的另一端与用户身体部位直接或间接接触，进而将机械振动通过用户身体部位(例如，颅骨、骨迷路等)传递至用户的听觉中枢，用户接收到骨传导声波。在一些实施例中，耳机可以是头戴式耳机、挂耳式耳机、后挂式耳机、入耳式耳机、开放式耳机、分体式耳机、耳罩式耳机、颈挂式耳机、颈带式耳机或眼镜式耳机等等，本申请实施例对前述耳机的具体结构样式不作特别限定。

在一些实施例中，振动结构120可以包括振动面板121和振动传导件122。振动面板121可以位于振动结构120远离换能结构110的一端，振动传导件122位于振动结构120靠近换能结构110的一端，振动面板121与振动传导件122连接。壳体130的侧壁123上可以设置开口，振动传导件122贯穿开口，使得振动传导件122的一端(远离振动面板121的一端)可以伸入振动腔140，并连接于壳体支架410上。

在一些实施例中，壳体支架410可以是壳体130的一部分，也可以是单独的组件，直接或者间接连接于壳体130的内部。在一些实施例中，壳体支架410可以固定在壳体130的内表面上。在一些实施例中，壳体支架410可以通过胶水粘贴在壳体130上，例如通过弹性连接件430弹性连接在壳体130上，也可以通过冲压、注塑、卡接、铆接、螺纹连接或焊接固定在壳体130上，本申请实施例不作特别限定。

在一些实施例中，壳体支架410可以设有至少一个支架孔411。支架孔411可以将振动腔140内的振动声波引出壳体130外，与壳体130振动产生的漏音声波发生干涉，以消减漏音声波的振幅，从而减小声学输出装置1800的漏音。在一些实施例中，支架孔411可以为圆形、椭圆形、长方形等股则和/或不规则形状，本申请实施例不作特别限定。支架孔411的数量可以根据声学输出装置1800的应用场景做适应性调整，本申请实施例不做特别限定。

在一些实施例中，换能结构110可以包括磁路器件111、线圈112和传振片113。换能结构110可以位于壳体130的内部，并设置于壳体支架1510上。传振片113的一端与磁路器件111连接，传振片113的另一端与壳体支架410连接，并通过壳体支架410与振动结构120(例如，振动传导件122)连接。在一些实施例中，线圈112可以固定在壳体支架410上，并通过壳体支架410带动振动结构120振动。

在一些实施例中，磁路器件111可以用于形成磁场，线圈112可以在磁场中发生机械振动。具体地，线圈112可以通入信号电流，线圈112处于磁路器件111形成的磁场中，受到磁场中安培力的作用，接收驱动产生机械在振动。线圈112的机械振动可以传递至壳体支架410，壳体支架410进而将机械振动传递至振动结构120。机械振动通过振动结构120中的振动传导件122和振动面板121，进而传递至用户。

在一些实施例中，磁路器件111可以包括一个或多个磁性元件(图中未示出)，磁性元件可以选取任何可行的结构形式，如环形磁性元件等等。在一些实施例中，多个磁性元件可以提高总的磁通量，不同磁性元件相互作用，可以抑制磁感线泄漏，提高磁间隙处的磁感应强度，提高扬声器(如骨传导扬声器)的灵敏度。在一些实施例中，磁路器件111可以包括导磁元件(图中未示出)，导磁元件可以选取任何可行的结构形式，如导磁板或导磁罩等等。在一些实施例中，导磁罩可以将磁路器件111产生的磁路封闭，使得较多的磁感线集中于磁路器件111中的磁间隙内，达到抑制漏磁、增加磁间隙处的磁感应强度及提高扬声器(如骨传导扬声器)灵敏度的功效。

在一些实施例中，声学输出装置1800的壳体130上可以设有耳挂元件420。耳挂元件420可以用于辅助用户佩戴声学输出装置200。在一些实施例中，耳挂元件可以是头戴式耳机连接头梁的连接件。以声学输出装置200为后挂式骨传导装置为例，耳挂元件420的端部可以与声学输出装置1800的壳体130的侧壁连接，当用户佩戴声学输出装置1800时，耳挂元件420的端部可以位于用户耳廓的附近，使得声学输出装置1800位于用户耳廓的附近。进一步地，通过改变壳体130相对于耳挂元件420的位置和/或耳挂元件420的形状结构，可以调节声学输出装置1800相对于用户耳廓的位置、距离等。

在一些实施例中，声学输出装置1800的壳体130与耳挂元件420的连接方式可以是固定连接。这里的固定连接可以是指粘接、铆接、整体形成等连接方式。在一些实施例中，声学输出装置1800与耳挂元件420的连接方式也可以是可拆卸连接。这里的可拆卸连接可以是指卡扣连接、螺纹连接等连接方式。

在一些实施例中，耳挂元件420的结构形状可以是弧形、半圆形、折线形等任何与耳廓适配的形状，耳挂元件420的结构形状可以根据用户的需求做适应性调整，本申请实施例不作特别限定。

在一些实施例中，振动结构120与壳体130之间可以弹性连接，即以弹性连接的方式进行固定连接。例如，在一些实施例中，声学输出装置1800可以包括弹性连接件430。弹性连接件430可以位于振动腔140中，用于连接振动结构120和壳体130。具体地，弹性连接件430的一端可以与振动结构120的振动传导件122连接，弹性连接件430的另一端可以与壳体130的内壁连接。换能结构110产生的机械振动传递至振动传导件122时，振动传导件122响应于换能结构110产生的机械振动产生振动，并将该振动信号通过弹性连接件430传递至壳体130，使得壳体130产生机械振动。

在一些实施例中，弹性连接件430可以为圆管状、方管状、异形管状、环状、平板状等，本申请实施例不作特别限定。在一些实施例中，弹性连接件430可以是弹性元件。弹性元件的材质可以为具有发生弹性形变能力的材料，例如，硅胶、金属、橡胶等，本申请实施例不作特别限定。在本申请的实施例中，弹性元件相比于壳体130更容易发生弹性形变，使得壳体130可以相对换能结构110发生相对运动。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本申请中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

此外，除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

最后，应当理解的是，本申请中所述实施例仅用以说明本申请实施例的原则。其他的变形也可能属于本申请的范围。因此，作为示例而非限制，本申请实施例的替代配置可视为与本申请的教导一致。相应地，本申请的实施例不仅限于本申请明确介绍和描述的实施例。

Claims (10)

1.一种降漏音装置，其特征在于，包括换能结构、振动结构和壳体；所述壳体具有振动腔和至少一个谐振腔；所述换能结构位于所述振动腔内，并与所述振动结构连接；所述至少一个谐振腔与所述振动腔通过至少一个连通孔连通，所述每个谐振腔的容积小于所述振动腔的容积。

2.根据权利要求1所述的降漏音装置，其特征在于，所述至少一个谐振腔包括多个谐振腔，所述多个谐振腔设于所述振动腔的同一侧壁或不同侧壁上，且与所述振动腔之间通过至少一个所述连通孔气导连通。

3.根据权利要求2所述的降漏音装置，其特征在于，所述至少一个谐振腔包括第一谐振腔和第二谐振腔，所述第一谐振腔设于所述振动腔的第一侧壁上，所述第一谐振腔与所述振动腔通过所述第一侧壁上的第一连通孔气导连通，所述第一谐振腔与所述第二谐振腔之间通过所述第一谐振腔的第二侧壁上的第二连通孔气导连通。

4.根据权利要求2所述的降漏音装置，其特征在于，所述至少一个谐振腔包括第一谐振腔和第二谐振腔，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔均设于所述振动腔的第一侧壁上，所述第一谐振腔与所述振动腔通过所述第一侧壁上的第一连通孔气导连通，所述第二谐振腔与所述振动腔之间通过所述第一侧壁上的第三连通孔气导连通。

5.根据权利要求2所述的降漏音装置，其特征在于，所述至少一个谐振腔包括第三谐振腔和第四谐振腔，所述第三谐振腔设于所述振动腔的第一侧壁上，所述第三谐振腔与所述振动腔通过所述第一侧壁上的第一连通孔气导连通，所述第四谐振腔设于所述振动腔的第三侧壁上，所述第四谐振腔与所述振动腔通过所述第三侧壁上的第四连通孔气导连通。

6.根据权利要求1所述的降漏音装置，其特征在于，所述振动腔和/或所述谐振腔的外壁上具有泄声孔。

7.根据权利要求1至6任一项所述的降漏音装置，其特征在于，所述谐振腔降低特定频率的漏音，所述特定频率在20Hz～10000Hz的范围内。

8.根据权利要求1至6任一项所述的降漏音装置，其特征在于，所述每个谐振腔与所述振动腔之间的容积比不小于0.1。

9.根据权利要求1至6任一项所述的降漏音装置，其特征在于，所述每个谐振腔的容积不大于6500mm³，或，所述每个连通孔的面积不小于0.05mm²。

10.一种声学输出装置，其特征在于，包括根据权要求1至9任一项所述的降漏音装置。

Images