CN115993908A - 零贴合触控屏及触控屏的贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种零贴合触控屏及触控屏的贴合方法。采用类似框贴工艺，在触控屏层结构的四周预留贴合区，并在贴合区贴双面胶，双面胶外表面与触控屏的触控功能区元件的外表面处于同一平面，揭下离型膜就可以零贴合盖板或显示面板，操作工序简单，良率高，成本低，并且可重复操作，提高重复利用率。同时，由于双面胶外表面与触控功能区元件的外表面在同一平面，零贴合盖板或显示面板后，双面胶外表面与触控功能区元件的外表面均与盖板或面板接触，可消除原本框贴工艺形成的空气间隙，避免由于空气间隙导致光的折射引起的彩虹纹路，有效提升屏幕显示效果。

Description

零贴合触控屏及触控屏的贴合方法

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种零贴合触控屏及触控屏的贴合方法。

背景技术

常用的终端显示设备往往包括触摸屏和显示屏，通过触摸屏操作并改变显示屏显示的内容，以达到交互式的显示效果。触摸屏与显示屏的连接方式有全贴和框贴。

全贴合即是以水胶或光学胶将显示屏与触控屏无缝完全黏合在一起的一种技术工艺，可以达到较好的显示和触摸效果。然而，全贴合方式也存在诸多缺陷，例如工艺复杂，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，维护成本高、对车间生产环境要求更高等。

框贴又称为口字胶贴合，是当前应用最普遍的一种贴合方式，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏四边固定。因为成本低廉、应用简单受到中小型厂家的喜爱。但是显示屏与触摸屏间存在空气层，空气层导致的光线折射会影响到显示效果，并且在粘贴过程中触摸屏中部区域可能进灰尘。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种零贴合触控屏及触控屏的贴合方法，能够有效提升屏幕显示效果。

本公开的第一方面提供一种FF结构零贴合触控屏，包括：

第一基膜；

第一导电层，所述第一导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述第一导电层的边框分布；

导电复合膜，设置在所述触控区，包括与所述第一导电层贴合的贴合胶层、与所述贴合胶层贴合的第二导电膜，第二导电膜包括与所述贴合胶层贴合的第二导电层和第二基膜；

胶贴复合膜，设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述第一导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述导电复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述第二基膜的外表面平齐。

可选的，所述第一导电层和所述第二导电层均朝向所述贴合胶层。

可选的，所述第二基膜为AG膜，所述第二基膜的外表面为所述AG膜的AG层。

本公开的第二方面提供一种触控屏的贴合方法，所述触控屏为上述第一方面所述的FF结构零贴合触控屏，所述方法包括：

揭去所述触控屏双面胶层上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板或显示面板粘接，所述触控屏的第二基膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

本公开的第三方面提供一种双面F2结构零贴合触控屏，包括：

基膜；

第一导电层，设在所述基膜的第一表面；

贴合层，设在所述第一导电层上；

第一保护膜，设在所述贴合层上；

第二导电层，设在所述基膜的第二表面，所述第二导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述第二导电层的边框分布；

保护复合膜，设置在所述触控区，包括与所述第二导电层贴合的贴合胶层和与所述贴合胶层贴合的第二保护膜；

胶贴复合膜，设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述第二导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述保护复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述第二保护膜的外表面平齐。

可选的，所述第二保护膜为AG膜，所述第二保护膜的外表面为所述AG膜的AG层。

本公开的第四方面提供一种双面F2结构零贴合触控屏的贴合方法，所述触控屏为上述第三方面所述的零贴合触控屏，所述方法包括：

揭去所述触控屏双面胶层上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板或显示面板粘接，所述触控屏的第二保护膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

本公开的第五方面提供一种单面F2结构的零贴合触控屏，包括：

基膜；

复合导电层，所述复合导电层与所述基膜结合，所述导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述导电层的边框分布；

保护复合膜，设置在所述触控区，包括与所述复合导电层贴合的贴合胶层和与所述贴合胶层贴合的保护膜；

胶贴复合膜，设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述复合导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述保护复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述保护膜的外表面平齐。

可选的，所述保护膜为AG膜，所述保护膜的外表面为所述AG膜的AG层。

本公开的第六方面提供一种单面F2结构零贴合触控屏的贴合方法，所述触控屏为上述第五方面所述的零贴合触控屏，所述方法包括：

揭去所述触控屏双面胶上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板好显示面板粘接，所述触控屏的保护膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

实施上述方案，具有如下有益效果：

本公开的零贴合触控屏采用类似框贴工艺，在触控屏层结构的四周预留贴合区，并在贴合区贴双面胶，双面胶外表面与触控屏的触控功能区元件的外表面处于同一平面，揭下离型膜就可以零贴合盖板或显示面板，操作工序简单，良率高，成本低。并且，零贴合盖板或显示面板可重复操作，即可多次零贴合和揭掉盖板或显示面板，提高重复利用率。同时，由于双面胶外表面与触控功能区元件的外表面在同一平面，零贴合盖板或显示面板后，双面胶外表面与触控功能区元件的外表面均与盖板或面板接触，可消除原本框贴工艺形成的空气间隙，避免由于空气间隙导致光的折射引起的彩虹纹路，有效提升屏幕显示效果。

附图说明

图1是本公开实施例1提供的一种FF结构零贴合触控屏的层结构示意图；

图2是本公开实施例1提供的FF结构零贴合触控屏与面板贴合后的层结构示意图；

图3是本公开实施例2提供的一种FF结构零贴合触控屏的层结构示意图；

图4是本公开实施例2提供的FF结构零贴合触控屏与面板贴合后的层结构示意图；

图5是本公开实施例3提供的一种双面F2结构零贴合触控屏的层结构示意图；

图6是本公开实施例4提供的一种双面F2结构零贴合触控屏的层结构示意图；

图7是本公开实施例5提供的一种单面F2结构零贴合触控屏的层结构示意图；

图8是本公开实施例6提供的一种单面F2结构零贴合触控屏的层结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本公开提供一种FF结构零贴合触控屏，包括第一基膜、第一导电层、导电复合膜和胶贴复合膜。所述第一导电层位于第一基膜表面，所述所述第一导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述第一导电层的边框分布。导电复合膜设置在所述触控区，包括与所述第一导电层贴合的贴合胶层、与所述贴合胶层贴合的第二导电膜，第二导电膜包括与所述贴合胶层贴合的第二导电层和第二基膜。胶贴复合膜设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述第一导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述导电复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述第二基膜的外表面平齐。

其中，所述第一导电层和所述第二导电层均朝向所述贴合胶层。将第一导电层和第二导电层朝向内侧设置，可以防止导电层磨损及被污染，起到保护导电层的作用。

在一种可能的实现方式中，贴合区为矩形框或者方形框，框边的宽度为5mm～10mm。确保触控屏与面板粘贴牢固又不占用太多触摸区域。

在一种可能的实现方式中，所述第二基膜为AG膜，所述第二基膜的外表面为所述AG膜的AG层。触控屏与面板贴合时AG层与盖板或显示面板接触。由于AG膜表面的AG层具有防眩光的效果，因此撕掉离型膜后零贴合盖板或显示模组时AG层有助于进一步消除不可控因素导致的空气间隙，改善显示彩虹问题。

第一基膜和第二基膜的材质包括聚酯、聚乙烯、环烯烃聚合物、无色聚酰亚胺、聚丙烯或聚乙烯中的一种。可以对第一基膜和第二基膜进行后处理，所述后处理方式包括但不限于增透处理、减反处理、加硬处理、防眩处理中的一种或几种。第一基膜和第二基膜的厚度为10μm-300μm。

第一导电层和第二导电层的材质包括但不限于金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管、碳黑和多级纳米金属网络超精细电路中的一种或几种。并且，第一导电层和第二导电层包括但不限于金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管、碳黑和多级纳米金属网络超精细电路中的一层或多层组合。

贴合胶层和双面胶层的材料包括但不限于OCA贴合胶、SCA贴合胶、LOCA贴合胶、OCF贴合胶的中的一种或几种。双面胶层需要确保第一表面和第二表面均具有粘接能力。

上述零贴合触控屏的贴合方法为：揭去所述触控屏上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板或显示面板粘接，所述触控屏的第二基膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

图1和图3示出了根据上述零贴合触控屏的具体结构。现结合附图进行说明。

实施例1：

图1示出的零贴合触控屏为FF结构，该零贴合触控屏包括第一基膜、第一导电层、贴合胶层2、第二导电层、第二基膜、双面胶层4和离型膜5。其中，第一导电层为上导电层6，第二导电层为下导电层7，第一基膜为上电极基膜1，第二基膜为下电极基膜3。下导电层7和下电极基膜3组成下电极导电膜，贴合胶层2、下导电层7和下电极基膜3组成导电复合膜。双面胶层4和离型膜5组成胶贴复合膜。

上导电层6与上电极基膜1结合，上导电层6的具有触控区和贴合区，贴合区沿上导电层6的边框分布。导电复合膜设置在触控区，贴合胶层2与上导电层6的贴合，下导电层7设于下电极基膜3表面，下导电层7与贴合胶层2贴合。胶贴复合膜设置在贴合区，双面胶层4的第一表面与上导电层6的粘贴，双面胶层4的第二表面与离型膜5粘贴，双面胶层4环绕并紧贴导电复合膜，并且双面胶层4的第二表面与下电极基膜3的外表面平齐。

如图1所示，上导电膜的导电层6向下，下导电膜的导电层7向上，上导电层6和下导电层7朝向内侧。贴合胶层2作为绝缘层，将上导电层6与下导电层7隔开。

上导电层6四周预留贴合区，贴合区位于上导电层6超出下导电层7的边缘部分，撕掉离型膜5后双面胶层4的第二表面与下电极基膜3的外表面位于同一平面。下电极基膜3为AG膜，AG层位于下电极基膜3的下层。如图2所示，触控屏零贴合显示面板8后，显示面板8与触控屏之间无空气间隙，不存在由于空气间隙导致的光的折射进而引起的显示彩虹印问题。

实施例2：

图3示出的零贴合触控屏为FF结构，该零贴合触控屏包括第一基膜、第一导电层、贴合胶层2、第二导电层、第二基膜、双面胶层4和离型膜5。其中，第一导电层为下导电层7，第二导电层为上导电层6，第一基膜为下电极基膜3，第二基膜为上电极基膜1。贴合胶层2、上导电层6和上电极基膜1组成导电复合膜。双面胶层4和离型膜5组成胶贴复合膜。

下导电层7与下电极基膜3组成下电极导电膜，下导电层7具有触控区和贴合区，贴合区沿下导电层7的边框分布。导电复合膜设置在触控区，贴合胶层2与下导电层7和上导电层6贴合。胶贴复合膜设置在贴合区，双面胶层4的第一表面与下导电层7粘贴，双面胶层4的第二表面与离型膜5粘贴，双面胶层4环绕并紧贴导电复合膜，并且双面胶层4的第二表面与上电极基膜1的外表面平齐。

上导电层6向下，下导电层7向上，上导电层6下导电层7朝向内侧。贴合胶层2作为绝缘层，将上导电层6与下导电层7隔开。

如图3所示，下导电层7四周预留贴合区，贴合区位于下导电层7超出上导电层6的边缘部分，撕掉离型膜5后双面胶层4的第二表面与上电极基膜1的外表面位于同一平面。上电极基膜1为AG膜，AG层位于上电极基膜1的下层。如图4所示，触控屏零贴合盖板9，盖板9与触控屏之间无空气间隙。

本公开还提供一种双面F2结构零贴合触控屏，包括基膜、第一导电层、贴合层、第一保护膜、第二导电层、保护复合膜和胶贴复合膜。第一导电层设在所述基膜的第一表面。贴合层设在所述第一导电层上。第一保护膜设在所述贴合层上。所述第二导电层设置在所述基膜的第二表面，所述第二导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述第二导电层的边框分布。保护复合膜设置在所述触控区，包括与所述第二导电层贴合的贴合胶层和与所述贴合胶层贴合的第二保护膜。胶贴复合膜设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述第二导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述保护复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述第二保护膜的外表面平齐。

在一种可能的实现方式中，贴合区为矩形框或者方形框，框边的宽度为5mm～10mm。确保触控屏与面板粘贴牢固又不占用太多触摸区域。

在一种可能的实现方式中，所述第二保护膜为AG膜，所述第二保护膜的外表面为所述AG膜的AG层。触控屏与盖板或显示面板贴合时AG层与盖板或显示面板接触。由于AG膜表面的AG层具有防眩光的效果，因此撕掉离型膜后零贴合盖板或显示模组时AG层有助于进一步消除不可控因素导致的空气间隙，改善显示彩虹问题。

基膜的材质包括聚酯、聚乙烯、环烯烃聚合物、无色聚酰亚胺、聚丙烯或聚乙烯中的一种。可以对基膜进行后处理，所述后处理方式包括但不限于增透处理、减反处理、加硬处理、防眩处理中的一种或几种。基膜的厚度为10μm-300μm。

第一导电层和第二导电层的材质包括但不限于金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管、碳黑和多级纳米金属网络超精细电路中的一种或几种。并且，第一导电层和第二导电层包括但不限于金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管、碳黑和多级纳米金属网络超精细电路中的一层或多层组合。

贴合层、贴合胶层和双面胶层的材料包括但不限于OCA贴合胶、SCA贴合胶、LOCA贴合胶、OCF贴合胶的中的一种或几种。双面胶层需要确保第一表面和第二表面均具有粘接能力。

第一保护膜和第二保护膜的材质包括但不限于PET、PP、PE、CPP、COP、TPU中的一种或几种。可以对第一保护膜和第二保护膜进行后处理，所述后处理方式包括但不限于增透处理、减反处理、加硬处理、防眩处理中的一种或几种。

上述零贴合触控屏的贴合方法为：揭去所述触控屏上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板或显示面板粘接，所述触控屏的第二保护膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

图5和图6示出了根据上述双面F2结构零贴合触控屏的具体结构。现结合附图进行说明。

实施例3：

图5示出的零贴合触控屏为双面F2结构。该零贴合触控屏包括基膜10、第一导电层、贴合层2、第一保护膜、第二导电层、贴合胶层3、第二保护膜、双面胶层4和离型膜5。其中，第一导电层为下导电层12，第二导电层为上导电层11，第一保护膜为下绝缘保护膜14，第二保护膜为上绝缘保护膜13。贴合胶层3和上绝缘保护膜13组成保护复合膜。双面胶层4和离型膜5组成胶贴复合膜。

下导电层12设在基膜10的第二表面，贴合层2设在下导电层12上，下绝缘保护膜14设在贴合层2上。上导电层11设在基膜10的第一表面，上导电层11的具有触控区和贴合区，贴合区沿第二导电层的边框分布。保护复合膜设置在触控区，贴合胶层3与上导电层11贴合，上绝缘保护膜13与贴合胶层3贴合。胶贴复合膜设置在贴合区，双面胶层4的第一表面与上导电层11粘贴，双面胶层4的第二表面与离型膜5粘贴，双面胶层4环绕并紧贴保护复合膜，并且双面胶层4的第二表面与上绝缘保护膜13的外表面平齐。

该双面F2结构的零贴合触控屏，采用双面导电膜的双面导电层作为上电极和下电极，基膜作为绝缘层将下导电层12与上导电层11隔开，为避免电极被划伤和污染，零贴合触控屏两面设有绝缘保护膜，即上绝缘保护膜13和下绝缘保护膜14。

上导电层11中贴合区位于上导电层11超出上绝缘保护膜13的边缘部分，撕掉离型膜5后，双面胶4的表面与上绝缘保护膜13的表面位于同一平面，用于零贴合盖板或显示面板。其中，上绝缘保护膜13采用AG保护膜，AG层位于上绝缘保护膜13的上层。

实施例4：

图6示出的零贴合触控屏为双面F2结构。该零贴合触控屏包括基膜10、第一导电层、贴合层2、第一保护膜、第二导电层、贴合胶层3、第二保护膜、双面胶层4和离型膜5。其中，第一导电层为上导电层11，第二导电层为下导电层12，第一保护膜为上绝缘保护膜13，第二保护膜为下绝缘保护膜14。贴合胶层3和下绝缘保护膜14组成保护复合膜。双面胶层4和离型膜5组成胶贴复合膜。

上导电层11设在基膜10的第一表面，贴合层2设在上导电层11上，上绝缘保护膜13设在贴合层2上。下导电层12设在基膜10的第二表面，下导电层12具有触控区和贴合区，贴合区沿第二导电层的边框分布。保护复合膜设置在触控区，贴合胶层3与下导电层12贴合，下绝缘保护膜14与贴合胶层3贴合。胶贴复合膜设置在贴合区，双面胶层4的第一表面与下导电层12粘贴，双面胶层4的第二表面与离型膜5粘贴，双面胶层4环绕并紧贴保护复合膜，并且双面胶层4的第二表面与下绝缘保护膜14的外表面平齐。

该双面F2结构的零贴合触控屏，采用双面导电膜的双面导电层作为上电极和下电极，基膜作为绝缘层将下导电层12与上导电层11隔开，为避免电极被划伤和污染，零贴合触控屏两面设有绝缘保护膜，即上绝缘保护膜13和下绝缘保护膜14。

下导电层12中贴合区位于下导电层12超出下绝缘保护膜14的边缘部分，撕掉离型膜5后，双面胶4的表面与下绝缘保护膜14的表面位于同一平面，用于零贴合盖板或显示面板。其中，下绝缘保护膜14采用AG保护膜，AG层位于下绝缘保护膜14的下层。

本公开还提供一种单面F2结构零贴合触控屏，包括基膜、导电层、保护复合膜和胶贴复合膜。所述导电层与所述基膜结合，所述导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述导电层的边框分布。保护复合膜设置在所述触控区，包括与所述导电层贴合的贴合胶层和与所述贴合胶层贴合的保护膜。胶贴复合膜设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述保护复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述保护膜的外表面平齐。

在一种可能的实现方式中，贴合区为矩形框或者方形框，框边的宽度为5mm～10mm。确保触控屏与面板粘贴牢固又不占用太多触摸区域。

在一种可能的实现方式中，所述保护膜为AG膜，所述保护膜的外表面为所述AG膜的AG层。触控屏与面板贴合时AG层与面板接触。由于AG膜表面的AG层具有防眩光的效果，因此撕掉离型膜后零贴合盖板或显示模组时AG层有助于进一步消除不可控因素导致的空气间隙，改善显示彩虹问题。

基膜的材质包括聚酯、聚乙烯、环烯烃聚合物、无色聚酰亚胺、聚丙烯或聚乙烯中的一种。可以对基膜进行后处理，所述后处理方式包括但不限于增透处理、减反处理、加硬处理、防眩处理中的一种或几种。基膜的厚度为10μm-300μm。

导电层的材质包括但不限于金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管、碳黑和多级纳米金属网络超精细电路中的一种或几种。并且，导电层包括但不限于金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管、碳黑和多级纳米金属网络超精细电路中的一层或多层组合。

贴合胶层和双面胶层的材料包括但不限于OCA贴合胶、SCA贴合胶、LOCA贴合胶、OCF贴合胶的中的一种或几种。双面胶层需要确保第一表面和第二表面均具有粘接能力。

保护膜的材质包括但不限于PET、PP、PE、CPP、COP、TPU中的一种或几种。可以对保护膜进行后处理，所述后处理方式包括但不限于增透处理、减反处理、加硬处理、防眩处理中的一种或几种。

上述零贴合触控屏的贴合方法为：揭去所述触控屏上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板或显示面板粘接，所述触控屏的保护膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

图7和图8示出了根据上述零贴合触控屏的具体结构。现结合附图进行说明。

实施例5：

图7所示零贴合触控屏为单面F2结构，零贴合触控屏包括基膜15、导电层16、贴合胶层2、保护膜17、双面胶层4和离型膜5。贴合胶层2和保护膜17组成保护复合膜。双面胶层4和离型膜5组成胶贴复合膜。导电层16为单面F2结构触控屏中相互隔开的导电层电极。导电层16朝上。

导电层16与基膜15结合，导电层16具有触控区和贴合区，贴合区沿导电层16的边框分布。保护复合膜设置在触控区，贴合胶层2与导电层16贴合，保护膜17与贴合胶层2结合。胶贴复合膜设置在贴合区，双面胶层4的第一表面与导电层16粘贴，双面胶层4的第二表面与离型膜5粘贴，双面胶层4环绕并紧贴保护复合膜，并且双面胶层4的第二表面与保护膜17的外表面平齐。

如图7所示，导电层16中预留贴合区位于导电层16超出保护膜17的边缘部分，撕掉离型膜5后双面胶4的表面与保护膜17的表面位于同一平面，用于零贴合盖板或显示面板。保护膜17采用AG保护膜，AG层位于保护膜17的上层。

具体的，单面F2结构触控屏中导电层16的双电极位于基膜15同一侧，绝缘保护膜17通过贴合胶层2贴合于导电层16。所述单面F2结构触控屏中相互隔开的导电层电极可由两种方式得到：其一，先在基膜10上制备一层导电层并蚀刻电路作为下电极，在下电极表面制备一层绝缘层，再在绝缘层表面制备另一层导电层并蚀刻电路作为上电极，其中绝缘层作为上电极和下电极的隔绝层。其二，单面F2结构触控屏中相互隔开的导电层电极具有单面导电层，先在基膜上制备导电层并蚀刻电路，然后在其表面制备绝缘层和导电层，并进一步蚀刻为搭桥电路。

实施例6：

图8所示零贴合触控屏为单面F2结构，零贴合触控屏包括基膜15、导电层16、贴合胶层2、保护膜17、双面胶层4和离型膜5。贴合胶层2和保护膜17组成保护复合膜。双面胶层4和离型膜5组成胶贴复合膜。导电层16为单面F2结构触控屏中相互隔开的导电层电极。

导电层16与基膜15结合，导电层16具有触控区和贴合区，贴合区沿导电层16的边框分布。保护复合膜设置在触控区，贴合胶层2与导电层16贴合，保护膜17与贴合胶层2贴合。胶贴复合膜设置在贴合区，双面胶层4的第一表面与导电层16粘贴，双面胶层4的第二表面与离型膜5粘贴，双面胶层4环绕并紧贴保护复合膜，并且双面胶层4的第二表面与保护膜17的外表面平齐。

导电层16中预留贴合区位于导电层16超出保护膜17的边缘部分，撕掉离型膜5后，双面胶4的表面与保护膜17的表面位于同一平面，用于零贴合显示面板。保护膜17采用AG保护膜，AG层位于保护膜17的下层。

本公开的零贴合触控屏采用类似框贴工艺，在触控屏层结构的四周预留贴合区，并在贴合区贴双面胶，双面胶外表面与触控屏的触控功能区元件的外表面处于同一平面，揭下离型膜就可以零贴合盖板或显示面板，操作工序简单，良率高，成本低。并且，零贴合盖板或显示面板可重复操作，即可多次零贴合和揭掉盖板或显示面板，提高重复利用率。同时，由于双面胶外表面与触控功能区元件的外表面在同一平面，零贴合盖板或显示面板后，双面胶外表面与触控功能区元件的外表面均与盖板或面板接触，可消除原本框贴工艺形成的空气间隙，避免由于空气间隙导致光的折射引起的彩虹纹路，有效提升屏幕显示效果。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种FF结构零贴合触控屏，其特征在于，包括：

第一基膜；

第一导电层，所述第一导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述第一导电层的边框分布；

导电复合膜，设置在所述触控区，包括与所述第一导电层贴合的贴合胶层、与所述贴合胶层贴合的第二导电膜，第二导电膜包括与所述贴合胶层贴合的第二导电层和第二基膜；

胶贴复合膜，设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述第一导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述导电复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述第二基膜的外表面平齐。

2.根据权利要求1所述的FF结构零贴合触控屏，其特征在于，

所述第一导电层和所述第二导电层均朝向所述贴合胶层。

3.根据权利要求1所述的FF结构零贴合触控屏，其特征在于，

所述第二基膜为AG膜，所述第二基膜的外表面为所述AG膜的AG层。

4.一种触控屏的贴合方法，其特征在于，所述触控屏为权利要求1-3中任意一种所述的FF结构零贴合触控屏，所述方法包括：

揭去所述触控屏双面胶层上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板或显示面板粘接，所述触控屏的第二基膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

5.一种双面F2结构零贴合触控屏，其特征在于，包括：

基膜；

第一导电层，设在所述基膜的第一表面；

贴合层，设在所述第一导电层上；

第一保护膜，设在所述贴合层上；

第二导电层，设在所述基膜的第二表面，所述第二导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述第二导电层的边框分布；

保护复合膜，设置在所述触控区，包括与所述第二导电层贴合的贴合胶层和与所述贴合胶层贴合的第二保护膜；

胶贴复合膜，设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述第二导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述保护复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述第二保护膜的外表面平齐。

6.根据权利要求5所述的双面F2结构零贴合触控屏，其特征在于，

所述第二保护膜为AG膜，所述第二保护膜的外表面为所述AG膜的AG层。

7.一种双面F2结构零贴合触控屏的贴合方法，其特征在于，所述触控屏为权利要求5或6所述的零贴合触控屏，所述方法包括：

揭去所述触控屏双面胶层上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板或显示面板粘接，所述触控屏的第二保护膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

8.一种单面F2结构的零贴合触控屏，其特征在于，包括：

基膜；

复合导电层，所述复合导电层与所述基膜结合，所述导电层具有触控区和贴合区，所述贴合区沿所述导电层的边框分布；

保护复合膜，设置在所述触控区，包括与所述复合导电层贴合的贴合胶层和与所述贴合胶层贴合的保护膜；

胶贴复合膜，设置在所述贴合区，包括双面胶层和离型膜，所述双面胶层的第一表面与所述复合导电层粘贴，所述双面胶层的第二表面与所述离型膜粘贴，所述双面胶层环绕并紧贴所述保护复合膜，并且所述双面胶层的第二表面与所述保护膜的外表面平齐。

9.根据权利要求8所述的单面F2结构的零贴合触控屏，其特征在于，

所述保护膜为AG膜，所述保护膜的外表面为所述AG膜的AG层。

10.一种单面F2结构零贴合触控屏的贴合方法，其特征在于，所述触控屏为权利要求8或9所述的零贴合触控屏，所述方法包括：

揭去所述触控屏双面胶上的离型膜，将所述触控屏覆盖在盖板或显示面板上，所述触控屏的双面胶层的第二表面与所述盖板好显示面板粘接，所述触控屏的保护膜的外表面与所述盖板或显示面板贴合。

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