CN115990589A - 一种芯片多角度清洗装置及清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片多角度清洗装置及清洗方法，涉及芯片加工领域，包括底座，所述底座的顶端连接有限位筒，且限位筒的内部安装有转筒，所述转筒与外界驱动机构传动连接，且转筒与外界电源接通，所述转筒的内壁安装有多组水箱，且每组水箱的侧壁皆安装有过滤网，所述转筒的一侧安装有拉动板。本发明能够在对芯片进行冲洗过程中，使冲洗的水流通过安装槽底端的漏孔进入到过滤杆内，通过过滤杆对清洗液进行一次过滤，且过滤后的清洗液会在重力的作用下下落到固定筒内部底端，随后再次通过漏孔进入到安装槽内，对芯片进行二次冲洗，提高冲洗效果，冲洗后的清洗液落到转筒内部底端，并通过过滤网对清洗液进行二次过滤，提高过滤效果。

Description

一种芯片多角度清洗装置及清洗方法

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体为一种芯片多角度清洗装置及清洗方法。

背景技术

芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，在芯片生产过程中，由于生产工艺的影响，会导致芯片表面附着有杂质，为了方便后续加工，通常需要对芯片进行多次清洗，特别是芯片上附着的油污，难以进行清洗。

现有的清洗方式通常通常会采用超声波清洗等方式，超声波清洗的原理为换能器将功率超声频源的声能转换成机械振动并通过清洗槽壁向槽子中的清洗液辐射超声波，槽内液体中的微气泡在声波的作用下振动，当声压或声强达到一定值时，气泡迅速增长，然后突然闭合，在气泡闭合的瞬间产生冲击波使气泡周围产生1012-1013pa的压力及局部调温，这种超声波空化所产生的巨大压力能破坏不溶性污物而使他们分化于溶液中，蒸汽型空化对污垢的直接反复冲击。

但是，现有的超声波清洗过程中，通常都是将芯片沉入到清洗液内，清洗过程中需要消耗大量的清洗液，其次，在超声波清洗过程中，芯片外侧的油污会从芯片上脱离进入到清洗液内，但是由于超声波清洗的缘故，油污会与水混合无法漂浮到水面上，在芯片取出时，油污还是能够附着在芯片外侧，影响芯片洁净度。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种芯片多角度清洗装置及清洗方法，以解决清洗液消耗大、清洗过程油污不便与芯片分离的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片多角度清洗装置，包括底座，所述底座的顶端连接有限位筒，且限位筒的内部安装有转筒，所述转筒与外界驱动机构传动连接，且转筒与外界电源接通，所述转筒的内壁安装有多组水箱，且每组水箱的侧壁皆安装有过滤网，所述转筒的一侧安装有拉动板，所述拉动板的端部安装有固定筒，且固定筒延伸至转筒的内部，所述固定筒的外壁开设有多组安装槽，且每组安装槽的内部皆安装有芯片，且固定筒的内壁开设有刷板，所述固定筒的底端开设有多组漏孔，所述水箱的外侧开设有与安装槽对齐的喷水口，且喷水口的内部安装有密封机构，所述拉动板的侧面连接有过滤杆，且过滤杆延伸至固定筒的内部，每组所述安装槽的底端皆安装有超声波清洗机构，所述超声波清洗机构的端部延伸至过滤杆的内部，且每组超声波清洗机构皆通过导电机构与外界电源接通。

通过采用上述技术方案，能够方便的对芯片进行清洗，且清洗过程中，使清洗液穿过漏孔进入到固定筒内，通过过滤杆对清洗液进行一次过滤，清洗液通过固定筒下方的漏孔排出，对芯片进行二次冲洗，冲洗液到达转筒内部下方，并通过过滤网对清洗液进行二次过滤，使清洗液进入到水箱内。

本发明进一步设置为，所述转筒的一侧安装有传动块，所述转筒通过传动块与外界电源连接，所述传动块的内部安装有水管，且水管的输出端延伸至过滤杆内部。

通过采用上述技术方案，方便将外界清洗液注入到转筒内，并且方便将转筒与外界驱动设备连接。

本发明进一步设置为，所述安装槽的内壁位于安装槽的开口位置安装有多组限位杆，所述限位杆倾斜设置，且限位杆的端部朝向安装槽的开口外侧，且每组限位杆皆与固定筒滑动连接。

通过采用上述技术方案，方便对芯片进行限位，避免芯片从安装槽内脱离。

本发明进一步设置为，所述密封机构包括密封板与弹簧，所述密封板的顶端连接有磁铁，且弹簧位于密封板与水箱内壁之间，所述限位筒的顶端安装有电磁铁。

通过采用上述技术方案，方便对水箱进行密封，避免水箱在移动过程中清洗液泄漏。

本发明进一步设置为，所述过滤网开设在水箱与转筒转动方向相同的侧面，且每组水箱之间皆开设有空槽，过滤网位于空槽底端。

通过采用上述技术方案，能够方便对清洗液进行聚集，从而方便清洗液进入到水箱内。

本发明进一步设置为，导电机构包括导电环以及导线，且导电环位于拉动板的内部，导电环中心位置开设有安装槽，外界电源通过安装槽与导电环转动连接，导线延伸至过滤杆的内部与各组超声波清洗机构接通。

通过采用上述技术方案，方便对多次超声波清洗机构进行供电。

本发明进一步设置为，所述超声波清洗机构的顶端连接有传导板，且传导板延伸至安装槽的底端，所述传导板位于各组漏孔中间。

通过采用上述技术方案，使超声波清洗机构能够对位于安装槽内的芯片进行清洗。

一种芯片多角度清洗方法，包括以下步骤：

步骤一：通过水管向转筒内注入足量的清洗液，将装置与外界电源连接，使装置能够正常运行；

步骤二：将多组芯片安装到安装槽内，随后将拉动板插入到转筒内，将拉动板插入到转筒内，转动限位杆对转筒进行限位，并将插杆插入到导电环内对装置进行供电；

步骤三：传动块与外界输出电机的输出端固定连接，启动输出电机带动转筒转动，转筒带动内部各组机构以及拉动板同步转动；

步骤四：清洗液穿过过滤网进入到水箱内，且随着转筒的转动，含有清洗液的水箱转动到转筒最上方；

步骤五：停止外界电机运行，此时水箱与电磁铁对齐，此时启动电磁铁，电磁铁产生磁力对密封板上的磁铁进行吸附，使密封板从喷水口移开，清洗液穿过喷水口落在固定筒上，且喷水口与多组安装槽正对，使清洗液落入在安装槽内对芯片进行冲洗，清洗液堆积安装槽内，并通过漏孔缓慢的从安装槽内排出；

步骤六：冲洗过程中，通过导线对超声波清洗机构进行启动，超声波清洗机构将超声波通过传导板传导至安装槽内，通过超声波再次浸入在清洗液内的芯片进行清洗；

步骤七：清洗液会带着油滴从漏孔进入到过滤杆上方，通过过滤杆对清洗液进行第一次过滤，清洗液堆积在固定筒内；

步骤八：水箱内的清洗液喷出完毕后，关闭电磁铁，使密封板回位，启动外界电机继续带动转筒转动，直至带有清洗液的安装槽竖直向下，此时堆积在固定筒内被过滤杆过滤的清洗液会再次穿过漏孔进入到安装槽内，对芯片进行第二次冲洗，在冲洗过程中将杂质带出安装槽内；

步骤九：清洗液从安装槽内排出到达水箱上方，密封板在弹簧的推动下与喷水口贴合，避免清洗液直接进入到水箱内，清洗液通过过滤网进行第二次过滤后进入到水箱内，从而能够对清洗液进行多次过滤，并对清洗液进行循环使用；

步骤十：芯片清洗完毕后，将固定杆拆卸下来，并将拉动板从转筒内抽出，对芯片进行拆卸，随后对过滤杆以及各组过滤网进行清洗。

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

1、本发明通过设置的转筒、水箱、固定筒、密封板以及超声波清洗机构，能够在对芯片进行清洗时，通过水箱对堆积在转筒内部底端的清洗液进行收集，并在转筒的转动下带动清洗液移动到转筒顶端，此过程中密封板对喷水口进行密封，减少清洗液泄露，随后通过电磁铁对密封板进行吸附，打开喷水口，清洗液下落对芯片进行冲洗，冲洗后的清洗液在多次过滤后能够再次到转筒内部下方，重新进行循环使用，且通过超声波清洗机构，能够大大提高清洗效果，能够有效的减少清洗液使用，减少使用成本，有效解决了清洗液消耗大的问题。

2、本发明通过设置的转筒、固定筒以及水箱，能够在对芯片进行冲洗过程中，使冲洗的水流通过安装槽底端的漏孔进入到过滤杆内，通过过滤杆对清洗液进行一次过滤，且过滤后的清洗液会在重力的作用下下落到固定筒内部底端，随后再次通过漏孔进入到安装槽内，对芯片进行二次冲洗，提高冲洗效果，冲洗后的清洗液落到转筒内部底端，并通过过滤网对清洗液进行二次过滤，提高过滤效果，有效减少清洗液在清洗后位于芯片外侧的时间，能够快速的将冲洗下来的油滴与芯片分离，减少后续污染，有效解决了清洗过程油污不便与芯片分离的问题。

3、本发明还通过设置的固定筒、安装槽以及刷板，在对转筒进行转动时，芯片在安装槽内上下滑动，从而能够通过刷板对芯片进行刷洗，提高清洗效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的剖面结构示意图；

图3为本发明的转筒内部结构示意图；

图4为本发明的安装槽结构示意图；

图5为本发明的密封条结构示意图；

图6为本发明的限位杆结构示意图；

图7为本发明的安装槽与超声波清洗机构安装结构示意图；

图8为本发明的插杆与导电杆连接结构示意图。

图中：1、底座；101、限位筒；102、固定杆；103、插杆；2、转筒；201、传动块；3、电磁铁；4、拉动板；401、导电环；402、导线；403、过滤杆；5、固定筒；501、安装槽；502、刷板；503、限位杆；504、漏孔；6、水箱；601、喷水口；602、过滤网；7、密封板；701、磁铁；8、弹簧；9、水管；10、超声波清洗机构；1001、传导板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

一种芯片多角度清洗装置及清洗方法，如图1至图8所示，包括底座1，底座1的顶端连接有限位筒101，且限位筒101的内部安装有转筒2，转筒2的一侧安装有传动块201，转筒2通过传动块201与外界电源连接，传动块201的内部安装有水管9，且水管9的输出端延伸至过滤杆403内部，且转筒2与外界电源接通，转筒2的内壁安装有多组水箱6，且每组水箱6的侧壁皆安装有过滤网602，转筒2的一侧安装有拉动板4，拉动板4的端部安装有固定筒5，且固定筒5延伸至转筒2的内部，固定筒5的外壁开设有多组安装槽501，且每组安装槽501的内部皆安装有芯片，且固定筒5的内壁开设有刷板502，固定筒5的底端开设有多组漏孔504，水箱6的外侧开设有与安装槽501对齐的喷水口601，且喷水口601的内部安装有密封机构，密封机构包括密封板7与弹簧8，密封板7的顶端连接有磁铁701，且弹簧8位于密封板7与水箱6内壁之间，限位筒101的顶端安装有电磁铁3，拉动板4的侧面连接有过滤杆403，且过滤杆403延伸至固定筒5的内部，每组安装槽501的底端皆安装有超声波清洗机构10，超声波清洗机构10的端部延伸至过滤杆403的内部，且每组超声波清洗机构10皆通过导电机构与外界电源接通，导电机构包括导电环401以及导线402，且导电环401位于拉动板4的内部，导电环401中心位置开设有安装槽，外界电源通过安装槽与导电环401转动连接，导线402延伸至过滤杆403的内部与各组超声波清洗机构10接通。

请参阅图4以及图6，安装槽501的内壁位于安装槽501的开口位置安装有多组限位杆503，限位杆503倾斜设置，且限位杆503的端部朝向安装槽501的开口外侧，且每组限位杆503皆与固定筒5滑动连接，能够方便的对芯片进行限位，避免芯片脱落安装槽。

请参阅图3，过滤网602开设在水箱6与转筒2转动方向相同的侧面，且每组水箱6之间皆开设有空槽，过滤网602位于空槽底端，方便清洗液进入到水箱6内，且在水箱6转动时减少清洗液泄露。

请参阅图7，超声波清洗机构10的顶端连接有传导板1001，且传导板1001延伸至安装槽501的底端，传导板1001位于各组漏孔504中间，方便对芯片进行超声波清理。

请参阅图1至图8，一种芯片多角度清洗方法，包括以下步骤：

步骤一：通过水管向转筒内注入足量的清洗液，将装置与外界电源连接，使装置能够正常运行；

步骤二：将多组芯片安装到安装槽内，随后将拉动板插入到转筒内，将拉动板插入到转筒内，转动限位杆对转筒进行限位，并将插杆插入到导电环内对装置进行供电；

步骤三：传动块与外界输出电机的输出端固定连接，启动输出电机带动转筒转动，转筒带动内部各组机构以及拉动板同步转动；

步骤四：清洗液穿过过滤网进入到水箱内，且随着转筒的转动，含有清洗液的水箱转动到转筒最上方；

步骤五：停止外界电机运行，此时水箱与电磁铁对齐，此时启动电磁铁，电磁铁产生磁力对密封板上的磁铁进行吸附，使密封板从喷水口移开，清洗液穿过喷水口落在固定筒上，且喷水口与多组安装槽正对，使清洗液落入在安装槽内对芯片进行冲洗，清洗液堆积安装槽内，并通过漏孔缓慢的从安装槽内排出；

步骤六：冲洗过程中，通过导线对超声波清洗机构进行启动，超声波清洗机构将超声波通过传导板传导至安装槽内，通过超声波再次浸入在清洗液内的芯片进行清洗；

步骤七：清洗液会带着油滴从漏孔进入到过滤杆上方，通过过滤杆对清洗液进行第一次过滤，清洗液堆积在固定筒内；

步骤八：水箱内的清洗液喷出完毕后，关闭电磁铁，使密封板回位，启动外界电机继续带动转筒转动，直至带有清洗液的安装槽竖直向下，此时堆积在固定筒内被过滤杆过滤的清洗液会再次穿过漏孔进入到安装槽内，对芯片进行第二次冲洗，在冲洗过程中将杂质带出安装槽内；

步骤九：清洗液从安装槽内排出到达水箱上方，密封板在弹簧的推动下与喷水口贴合，避免清洗液直接进入到水箱内，清洗液通过过滤网进行第二次过滤后进入到水箱内，从而能够对清洗液进行多次过滤，并对清洗液进行循环使用；

步骤十：芯片清洗完毕后，将固定杆拆卸下来，并将拉动板从转筒内抽出，对芯片进行拆卸，随后对过滤杆以及各组过滤网进行清洗。

本发明的工作原理为：在对装置进行使用时，首先通过水管9向转筒2内注入足量的清洗液，将装置与外界电源连接，使装置能够正常运行，随后将多组芯片安装到安装槽501内，随后将拉动板4插入到转筒2内，并通过固定杆102对转筒2进行限位，并将传动块201与外界输出电机的输出端固定连接，启动输出电机带动转筒2转动，转筒2带动内部各组机构以及拉动板4同步转动，此时清洗液位于转筒2内部最低端，此时清洗液穿过过滤网602进入到水箱6内，且随着转筒2的转动，含有清洗液的水箱6转动到转筒2最上方，停止外界电机运行，此时水箱6与电磁铁3对齐，此时启动电磁铁3，电磁铁3产生磁力对密封板7上的磁铁701进行吸附，使密封板7从喷水口601移开，清洗液穿过喷水口601落在固定筒5上，且喷水口601与多组安装槽501正对，使清洗液落入在安装槽501内对芯片进行冲洗，清洗液堆积安装槽501内，并通过漏孔504缓慢的从安装槽501内排出，冲洗过程中，通过导线402对超声波清洗机构10进行启动，超声波清洗机构10将超声波通过传导板1001传导至安装槽501内，通过超声波再次浸入在清洗液内的芯片进行清洗，能够有效的对芯片进行清洗，此时清洗液会带着油滴从漏孔504进入到过滤杆403上方，通过过滤杆403对清洗液进行第一次过滤，当水箱6内的清洗液喷出完毕后，关闭电磁铁3，使密封板7回位，启动外界电机继续带动转筒2转动，直至带有清洗液的安装槽501竖直向下，此时堆积在固定筒5内被过滤杆403过滤的清洗液会再次穿过漏孔504进入到安装槽501内，对芯片进行第二次冲洗，在冲洗过程中将杂质带出安装槽501内，清洗液安装槽501内排出到达水箱6上方，密封板7在弹簧8的推动下与喷水口601贴合，避免清洗液直接进入到水箱6内，清洗液通过过滤网602进行第二次过滤后进入到水箱6内，从而能够对清洗液进行多次过滤，并对清洗液进行循环使用，使清洗液能够将冲刷下来的油滴与芯片进行快速分离，避免在清理后部分油滴还附着在芯片外侧，提高芯片的清理效果；

且在清理过程中，由于固定筒5的转动，会带动芯片在安装槽501上下移动，通过刷板502能够自动的对芯片外侧进行刷洗，提高清理效果，且在安装槽501开口朝下时，在重力的作用下，多组限位杆503会从固定筒5内壁伸出挡在安装槽501开口位置，从而对芯片进行限位，避免芯片从安装槽501内脱离；

当芯片清洗完毕后，将固定杆102拆卸下来，并将拉动板4从转筒2内抽出，对芯片进行拆卸，随后对过滤杆403以及各组过滤网602进行清洗，方便进行后续使用。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种芯片多角度清洗装置，包括底座（1），所述底座（1）的顶端连接有限位筒（101），且限位筒（101）的内部安装有转筒（2），所述转筒（2）与外界驱动机构传动连接，且转筒（2）与外界电源接通，其特征在于：所述转筒（2）的内壁安装有多组水箱（6），且每组水箱（6）的侧壁皆安装有过滤网（602），所述转筒（2）的一侧安装有拉动板（4），所述拉动板（4）的端部安装有固定筒（5），且固定筒（5）延伸至转筒（2）的内部，所述固定筒（5）的外壁开设有多组安装槽（501），且每组安装槽（501）的内部皆安装有芯片，且固定筒（5）的内壁开设有刷板（502），所述固定筒（5）的底端开设有多组漏孔（504），所述水箱（6）的外侧开设有与安装槽（501）对齐的喷水口（601），且喷水口（601）的内部安装有密封机构，所述拉动板（4）的侧面连接有过滤杆（403），且过滤杆（403）延伸至固定筒（5）的内部，每组所述安装槽（501）的底端皆安装有超声波清洗机构（10），所述超声波清洗机构（10）的端部延伸至过滤杆（403）的内部，且每组超声波清洗机构（10）皆通过导电机构与外界电源接通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述转筒（2）的一侧安装有传动块（201），所述转筒（2）通过传动块（201）与外界电源连接，所述传动块（201）的内部安装有水管（9），且水管（9）的输出端延伸至过滤杆（403）内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述安装槽（501）的内壁位于安装槽（501）的开口位置安装有多组限位杆（503），所述限位杆（503）倾斜设置，且限位杆（503）的端部朝向安装槽（501）的开口外侧，且每组限位杆（503）皆与固定筒（5）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述密封机构包括密封板（7）与弹簧（8），所述密封板（7）的顶端连接有磁铁（701），且弹簧（8）位于密封板（7）与水箱（6）内壁之间，所述限位筒（101）的顶端安装有电磁铁（3）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述过滤网（602）开设在水箱（6）与转筒（2）转动方向相同的侧面，且每组水箱（6）之间皆开设有空槽，过滤网（602）位于空槽底端。

6.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：导电机构包括导电环（401）以及导线（402），且导电环（401）位于拉动板（4）的内部，导电环（401）中心位置开设有安装槽，外界电源通过安装槽与导电环（401）转动连接，导线（402）延伸至过滤杆（403）的内部与各组超声波清洗机构（10）接通。

7.根据权利要求1所述的一种芯片多角度清洗装置，其特征在于：所述超声波清洗机构（10）的顶端连接有传导板（1001），且传导板（1001）延伸至安装槽（501）的底端，所述传导板（1001）位于各组漏孔（504）中间。

8.一种芯片多角度清洗方法，其特征在于利用了权利要求1至权利要求8任意一项的一种芯片多角度清洗装置，包括以下步骤：

步骤一：通过水管向转筒内注入足量的清洗液，将装置与外界电源连接，使装置能够正常运行；

步骤二：将多组芯片安装到安装槽内，随后将拉动板插入到转筒内，将拉动板插入到转筒内，转动限位杆对转筒进行限位，并将插杆插入到导电环内对装置进行供电；

步骤三：传动块与外界输出电机的输出端固定连接，启动输出电机带动转筒转动，转筒带动内部各组机构以及拉动板同步转动；

步骤四：清洗液穿过过滤网进入到水箱内，且随着转筒的转动，含有清洗液的水箱转动到转筒最上方；

步骤五：停止外界电机运行，此时水箱与电磁铁对齐，此时启动电磁铁，电磁铁产生磁力对密封板上的磁铁进行吸附，使密封板从喷水口移开，清洗液穿过喷水口落在固定筒上，且喷水口与多组安装槽正对，使清洗液落入在安装槽内对芯片进行冲洗，清洗液堆积安装槽内，并通过漏孔缓慢的从安装槽内排出；

步骤六：冲洗过程中，通过导线对超声波清洗机构进行启动，超声波清洗机构将超声波通过传导板传导至安装槽内，通过超声波再次浸入在清洗液内的芯片进行清洗；

步骤七：清洗液会带着油滴从漏孔进入到过滤杆上方，通过过滤杆对清洗液进行第一次过滤，清洗液堆积在固定筒内；

步骤八：水箱内的清洗液喷出完毕后，关闭电磁铁，使密封板回位，启动外界电机继续带动转筒转动，直至带有清洗液的安装槽竖直向下，此时堆积在固定筒内被过滤杆过滤的清洗液会再次穿过漏孔进入到安装槽内，对芯片进行第二次冲洗，在冲洗过程中将杂质带出安装槽内；

步骤九：清洗液从安装槽内排出到达水箱上方，密封板在弹簧的推动下与喷水口贴合，避免清洗液直接进入到水箱内，清洗液通过过滤网进行第二次过滤后进入到水箱内，从而能够对清洗液进行多次过滤，并对清洗液进行循环使用；

步骤十：芯片清洗完毕后，将固定杆拆卸下来，并将拉动板从转筒内抽出，对芯片进行拆卸，随后对过滤杆以及各组过滤网进行清洗。

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