CN115987178A - 多点温度保护方法、电机控制设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种多点温度保护方法、电机控制设备和存储介质，多点温度保护方法应用于电机控制设备，电机控制设备包括多个目标测温点，多点温度保护方法包括：设置采样周期，获取在一个采样周期的多个目标测温点对应的多个检测温度；基于多个检测温度，得到多个目标测温点的多个实际温度；基于多个实际温度，得到多个目标测温点在下一采样周期的多个预测温度；响应于预测温度超过预设温度值，则对电机控制设备进行保护。基于上述方式，通过设置采样周期，采集、计算一个采样周期多个测温点的实际温度，并预测下一个采样周期的预测温度，若预测温度超过保护阈值则采取保护措施，可以有效保护电机控制设备。

Description

多点温度保护方法、电机控制设备和存储介质

技术领域

本申请涉及温度测量技术领域，尤其涉及一种多点温度保护方法、电机控制设备和存储介质。

背景技术

工业运动控制设备(例如伺服驱动器或变频器)在运行过程，电能一部分转化为机械能输出，一部分转化为热能，热量通过设备材料传播到空气中或其他介质中，如果设备持续工作产生的大量热量积聚到一定程度，容易影响设备的可靠性和寿命。目前的温度保护方法主要是将单个NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)电阻放置在重要的设备器件部分，采用分压电路，NTC电阻的电压随温度的变化而变化，与电压基准值对比，若NTC电阻的电压值低于电压基准值，则发出警告并对运动控制设备进行保护。单点的温度保护方法会出现损坏位置无法追溯的问题，导致运动控制设备的可靠性和可维修性差，对运动控制设备的保护性差。

发明内容

为了解决上述问题，本申请提供了一种多点温度保护方法、电机控制设备和存储介质。

为解决上述技术问题，本申请提供了第一种技术方案，提供一种多点温度保护方法，应用于电机控制设备，所述电机控制设备包括多个目标测温点，所述多点温度保护方法包括：设置采样周期，获取在一个所述采样周期的多个所述目标测温点对应的多个检测温度；基于多个所述检测温度，得到多个所述目标测温点的多个实际温度；基于多个所述实际温度，得到多个所述目标测温点在下一采样周期的多个预测温度；响应于所述预测温度超过预设温度值，则对所述电机控制设备进行保护。

其中，所述基于多个所述检测温度，得到多个所述目标测温点的多个实际温度的步骤包括：获取多个预设温度差值，基于多个所述预设温度差值和多个所述检测温度，得到多个表面温度；获取多个所述目标测温点的热阻值和发热功率，基于所述热阻值、所述发热功率和所述表面温度，得到多个所述目标测温点的多个实际温度。

其中，所述基于多个所述实际温度，得到多个所述目标测温点在下一采样周期的多个预测温度的步骤包括：获取多个所述目标测温点在第一采样周期的第一温度和所述目标测温点在第二采样周期的第二温度；基于所述实际温度、所述第一温度、所述第二温度和所述采样周期，得到第一斜率；基于所述采样周期、所述第一斜率和所述实际温度，得到多个所述目标测温点在下一采样周期的多个预测温度。

其中，所述第一斜率满足以下公式：

其中，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述第一斜率，T为所述采样周期，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述实际温度，T_m(n-1)为第m个目标测温点的所述第一采样周期的所述第一温度。

可选的，所述第一斜率也可以采用预测斜率的方式，以提高所述预测温度的精确度，即以下公式：

其中，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述预测第一斜率，T为所述采样周期，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述实际温度，T_m(n-1)为第m个目标测温点的所述第一采样周期的所述第一温度，T_m(n-2)为第m个目标测温点的所述第二采样周期的所述第二温度。

其中，所述预测温度满足以下公式：

C_mn＝Tk_mn+T_mn

其中，C_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述预测温度，T为所述采样周期，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述第一斜率，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述实际温度。

其中，所述得到多个所述目标测温点的多个实际温度后，所述多点温度保护方法还包括：将所述实际温度代入预设模型，得到所述目标测温点的第一寿命值；响应于所述第一寿命值小于预设寿命值，发出警告信息。

其中，所述将所述实际温度代入预设模型，得到所述目标测温点的第一寿命值的步骤包括：将所述实际温度代入预设模型，得到当前所述采样周期所述目标测温点的第二寿命值；获取所述第一采样周期的所述第一寿命值，将所述第一采样周期的所述第一寿命值减去所述第二寿命值，得到所述目标测温点的第一寿命值。

为解决上述技术问题，本申请提供的另一种技术方案是：提供一种电机控制设备，所述电机控制设备包括多个目标器件、多个温度传感器、处理器以及与所述处理器连接的存储器；其中，至少一个所述目标器件包括多个目标测温点，所述电机控制设备包括多个所述目标测温点；所述温度传感器包括温度采样芯片和二极管，所述温度采样芯片与多个所述二极管连接，所述二极管与所述目标测温点对应设置；所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述机程序以实现如上所述的多点温度保护方法。

其中，所述温度采样芯片采集所述二极管的正向压降，基于所述正向压降，得到所述目标测温点的所述检测温度。

其中，所述存储器存储有所述目标器件的预设温度值、热阻值、发热功率、预设寿命值和预设温度差值。

为解决上述技术问题，本申请提供的另一种技术方案是：提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时用于实现如上所述的多点温度保护方法。

本申请提供了一种多点温度保护方法，包括：设置采样周期，获取在一个采样周期的多个目标测温点对应的多个检测温度；基于多个检测温度，得到多个目标测温点的多个实际温度；基于多个实际温度，得到多个目标测温点在下一采样周期的多个预测温度；响应于预测温度超过预设温度值，则对电机控制设备进行保护。基于上述方式，设置采样周期，采集、计算一个采样周期多个测温点的实际温度，并预测下一个采样周期的预测温度，若预测温度超过保护阈值则采取保护措施，通过各个采样周期的多个测温点的温度信息，可以快速定位损坏位置，提高电机控制设备的可靠性和可维修性，可以有效保护电机控制设备。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请提供的多点温度保护方法的一实施例的流程示意图；

图2是本申请提供的多点温度保护方法的另一实施例的流程示意图；

图3是本申请提供的多点温度保护方法的另一实施例的流程示意图；

图4是本申请提供的多点温度保护方法的另一实施例的流程示意图；

图5是本申请提供的电机控制设备的一实施例的框架示意图；

图6是本申请提供的存储介质的一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本发明的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

目前的过温保护方法只对工业运动控制设备某一测温点的温度进行监测，由于部分工业运动控制设备使用环境复杂，以伺服驱动器为例，伺服驱动器上各个关键器件的温度不尽相同，出现测温点的温度还未达到保护值，其他关键器件过热损坏的情况。由于各个器件的损坏程度不同，导致损坏位置的追溯和查证困难，导致工业运动控制设备的可靠性和可维修性差，对工业运动控制设备的保护性差。

基于上述问题，本申请提供一种多点温度保护方法，下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，图1是本申请提供的一种多点温度保护方法的一实施例的流程示意图。本实施例的多点温度保护方法应用于电机控制设备，其中，电机控制设备适用于多种工业运动控制设备，例如伺服驱动器、变频器等。

本实施例的多点温度保护方法包括以下步骤：

S101：设置采样周期，获取在一个采样周期的多个目标测温点对应的多个检测温度。

其中，采样周期根据具体的电机控制设备进行设置，例如根据电机控制设备的运行时间、运行环境、设备状态等进行设置。在一个采样周期内，也可以进行采样时间段的划分，以更加准确地监测电机控制设备的运行状态。多个目标测温点可以为电机控制设备的多个器件，也可以根据实际的应用场景进行部署。例如，在电机控制设备的一个关键器件部署多个测温点，以检测该器件的运行状态。

在本实施例中，使用温度传感器采集多个目标测温点的温度，得到多个目标测温点的检测温度，并获取在一个采样周期的多个目标测温点对应的多个检测温度。

S102：基于多个检测温度，得到多个目标测温点的多个实际温度。

其中，检测温度与温度传感器采集温度的位置有关。

基于目标测温点和温度传感器的位置关系，通过多个检测温度可以计算得到多个目标测温点的实际温度。

S103：基于多个实际温度，得到多个目标测温点在下一采样周期的多个预测温度。

其中，基于多个目标测温点在当前采样周期的实际温度，可以计算得到在下一采样周期的多个预测温度。

S104：响应于预测温度超过预设温度值，则对电机控制设备进行保护。

其中，预设温度为预先设置的温度保护阈值，不同的目标测温点的预设温度不同。若预测温度超过预设温度值，则关闭电机控制设备并输出警示信息。

因此，本实施例提供一种多点温度保护方法，包括：设置采样周期，获取在一个采样周期的多个目标测温点对应的多个检测温度；基于多个检测温度，得到多个目标测温点的多个实际温度；基于多个实际温度，得到多个目标测温点在下一采样周期的多个预测温度；响应于预测温度超过预设温度值，则对电机控制设备进行保护。基于上述方式，设置采样周期，采集、计算一个采样周期多个测温点的实际温度，并预测下一个采样周期的预测温度，若预测温度超过保护阈值则采取保护措施，通过各个采样周期的多个测温点的温度信息，可以快速定位损坏位置，提高电机控制设备的可靠性和可维修性，可以有效保护电机控制设备。

请参阅图2，图2是本申请提供的多点温度保护方法的另一实施例的流程示意图。本实施例为图1中基于多个检测温度，得到多个目标测温点的多个实际温度的具体实施方式。

本实施例的多点温度保护方法包括以下步骤：

S201：获取多个预设温度差值，基于多个预设温度差值和多个检测温度，得到多个表面温度。

其中，预设温度差值为目标测温点和温度传感器之间的差值。若目标测温点的温度比温度传感器的温度高，则预设温度差值为正值；若目标测温点的温度比温度传感器的温度低，则预设温度差值为负值。将预设温度差值与检测温度相加，得到目标测温点的表面温度。

多个预设温度差值与多个检测温度一一对应，将多个预设温度差值与对应的多个检测温度相加，得到多个目标测温点的多个表面温度。

S202：获取多个目标测温点的热阻值和发热功率，基于热阻值、发热功率和表面温度，得到多个目标测温点的多个实际温度。

其中，根据目标测温点在电机控制设备中的位置，得到多个目标测温点的热阻值和发热功率。基于目标测温点的热阻值、目标测温点的发热功率和目标测温点的表面温度，可以计算得到目标测温点的实际温度。

以电机控制设备为伺服驱动器为例，一个目标测温点为母线电解电容，该目标测温点的热阻值和发热功率为母线电解电容的热阻值和发热功率。获取温度传感器采集的目标测温点的检测温度，及目标测温点与温度传感器之间的预设温度差值，将预设温度差值与检测温度相加，得到目标测温点的表面温度。根据热阻公式：

得到目标测温点的实际温度。其中R为目标测温点的热阻值，P为目标测温点的发热功率，T₁为目标测温点的表面温度，T₂为目标测温点的实际温度。

因此，通过本实施例的方法，通过温度传感器采集的目标测温点的检测温度，计算得到目标测温点的实际温度，提高了目标测温点温度检测的准确性。

请参阅图3，图3是本申请提供的多点温度保护方法的另一实施例的流程示意图。本实施例为图1中基于多个实际温度，得到多个目标测温点在下一采样周期的多个预测温度的具体实施方式。

本实施例的多点温度保护方法包括以下步骤：

S301：获取多个目标测温点在第一采样周期的第一温度和目标测温点在第二采样周期的第二温度。

其中，第一采样周期为当前采样周期的前一个采样周期，第一温度为第一采样周期的目标测温点的实际温度。第二采样周期为第一采样周期的前一个采样周期，第二温度为第二采样周期的目标测温点的实际温度。

S302：基于实际温度、第一温度、第二温度和采样周期，得到第一斜率。

进一步地，第一斜率满足以下公式：

其中，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的第一斜率，T为采样周期，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的实际温度，T_m(n-1)为第m个目标测温点的第一采样周期的第一温度。

可选的，所述第一斜率也可以采用预测斜率的方式，以提高所述预测温度的精确度，即以下公式：

其中，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述预测第一斜率，T为所述采样周期，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述实际温度，T_m(n-1)为第m个目标测温点的所述第一采样周期的所述第一温度，T_m(n-2)为第m个目标测温点的所述第二采样周期的所述第二温度。其中，第n个采样周期为当前的采样周期。第一斜率表示目标测温点的实际温度的变化趋势。基于第一斜率和当前的采样周期采集的目标层测温点的实际温度，可以预测下一采样周期目标测温点的温度。

S303：基于采样周期、第一斜率和实际温度，得到多个目标测温点在下一采样周期的多个预测温度。

进一步地，预测温度满足以下公式：

C_mn＝Tk_mn+T_mn；

其中，C_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的预测温度，T为采样周期，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的第一斜率，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的实际温度。

其中，在第n个采样周期的预测温度为在第n个采样周期内预测的第n+1个采样周期内目标测温点的温度。基于采样周期、第一斜率和当前采样周期的实际温度，可以计算得到多个目标测温点在下一采样周期的多个预测温度。

因此，通过本实施例的方法，通过当前采样周期的目标测温点的实际温度，预测目标测温点在下一个采样周期的温度，可以避免目标测温点的温度超过预设的温度保护阈值，造成电机控制设备损坏。

请参阅图4，图4是本申请提供的多点温度保护方法的另一实施例的流程示意图。本实施例为在得到多个目标测温点的多个实际温度后，多点温度保护方法还包括以下步骤：

S401：将实际温度代入预设模型，得到当前采样周期目标测温点的第二寿命值。

其中，预设模型为寿命估算模型，寿命估算模型函数为目标测温点的实际温度与时间的函数，不同的目标测温点的寿命估算模型函数不同。将目标测温点的实际温度代入寿命估算模型函数，得到目标测温点在当前采样周期消耗的寿命值，即第二寿命值。

S402：获取第一采样周期的第一寿命值，将第一采样周期的第一寿命值减去第二寿命值，得到目标测温点的第一寿命值。

其中，第一采样周期为当前采样周期的前一个采样周期，第一寿命值为一个采样周期结束，目标测温点剩余的寿命值。第一采样周期的第一寿命值为截止第一采样周期结束，目标测温点剩余的寿命值。

将第一采样周期的第一寿命值减去第二寿命值，即将截止第一采样周期结束目标测温点剩余的寿命值减去当前采样周期目标测温点消耗的寿命值，得到截止当前采样周期结束目标测温点剩余的寿命值，即当前采样周期的目标测温点的第一寿命值。

在其他实施例中，还可以将目标测温点的第一寿命值通过蓝牙等通讯方式显示在上位机，可以体现目标测温点的寿命信息和运行状态，更加有效地保护电机控制设备。

S403：响应于第一寿命值小于预设寿命值，发出警告信息。

其中，预设寿命值为目标测温点的使用时限，不同的目标测温点的预设寿命值不同。

若第一寿命值小于预设寿命值，即截止当前采样周期结束，目标测温点剩余的寿命值小于使用时限，则发出超寿命警告信息。

因此，通过本实施例的方法，通过计算采样周期内目标测温点消耗的寿命值，并在采样周期结束时，将目标测温点的剩余寿命减去当前采样周期内目标测温点消耗的寿命值，得到当前采样周期结束时目标测温点剩余的寿命值，可以对目标测温点的剩余寿命进行估算，有效保护电机控制设备。

请参见图5，图5是本申请提供的电机控制设备的一实施例的框架示意图。如图5所示，该电机控制设备10包括多个目标器件11、多个温度传感器12、处理器13以及与处理器13连接的存储器14。其中，至少一个目标器件11包括多个目标测温点15，电机控制设备10包括多个目标测温点15；温度传感器12包括温度采样芯片121和二极管122，温度采样芯片121与多个二极管122连接，二极管122与目标测温点15对应设置；存储器14用于存储计算机程序，处理器13用于执行机程序以实现上述的多点温度保护方法。

其中，温度采样芯片121采集二极管122的正向压降，基于正向压降，得到目标测温点15的检测温度。温度采样芯片121与二极管122连接的个数取决与温度采样芯片121的引脚数和目标测温点15的个数，可以根据实际的应用场景进行设置。

二极管122的正向压降与检测温度满足以下公式：

其中，二极管122包括PN结，U_F为PN结的正向压降，U_g0为绝对零度时PN结的导带底和价带顶的电势差，k为玻尔兹曼常数，e为电子的电荷量，C为与PN结的截面积及掺杂浓度有关的常数，I_F为PN结的正向电流，T为检测温度，r在在一定温度范围内为常数。从以上公示可以看出，在允许的温度范围内，通入恒定的电流，PN结的正向压降随检测温度升高而线性下降。通过采集二极管122的正向压降，可以计算得到目标测温点15的检测温度。

采用温度采样芯片121和二极管122代替NTC电阻进行温度监测，可以降低器件成本。采用温度采样芯片121，可以释放存储器14的存储资源，避免了多测温点导致的存储器14成本上升的问题。

其中，存储器14存储有目标测温点15的预设温度值、热阻值、发热功率、预设寿命值和预设温度差值。其中，热阻值和发热功率为目标测温点15的属性值，在实际应用场景中可以结合电机控制设备10的运行环境、设备状态等进行设置。预设温度值、预设寿命值和预设温度差值可以基于实验进行测试获得，也可以基于工作人员的工作经验获得。

其中，处理器13还可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)。处理器13可能是一种电子芯片，具有信号的处理能力。处理器13还可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器14可以为内存条、TF卡等，可以存储电机控制设备10中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器14中。它根据处理器13指定的位置存入和取出信息。有了存储器14，电机控制设备10才有记忆功能，才能保证正常工作。电机控制设备10的存储器14按用途可分为主存储器(内存)和辅助存储器(外存),也有分为外部存储器和内部存储器的分类方法。外存通常是磁性介质或光盘等，能长期保存信息。内存指主板上的存储部件，用来存放当前正在执行的数据和程序，但仅用于暂时存放程序和数据，关闭电源或断电，数据会丢失。

请参见图6，图6是本申请提供的存储介质的一实施例的结构示意图。如图6所示，该存储介质110中存储有能够实现上述所有方法的程序指令111。

在本申请实施例中的各功能单元集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在存储介质110中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该存储介质110在一个程序指令111中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，系统服务器，或者网络设备等)、电子设备(例如MP3、MP4等，也可以是手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端，也可以是台式电脑等)或者处理器(processor)以执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的存储介质110(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程示意图和/或方框图来描述的。应理解可由存储介质110实现流程示意图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程示意图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些存储介质110到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的程序指令111产生用于实现在流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些存储介质110也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的存储器中，使得存储在该存储介质110中的程序指令111产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些存储介质110也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的程序指令111提供用于实现在流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

流程示意图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程示意图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何介质中，以供指令执行系统、装置或设备(可以是个人计算机，服务器，网络设备或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种多点温度保护方法，其特征在于，应用于电机控制设备，所述电机控制设备包括多个目标测温点，所述多点温度保护方法包括：

设置采样周期，获取在一个所述采样周期的多个所述目标测温点对应的多个检测温度；

基于多个所述检测温度，得到多个所述目标测温点的多个实际温度；

基于多个所述实际温度，得到多个所述目标测温点在下一采样周期的多个预测温度；

响应于所述预测温度超过预设温度值，则对所述电机控制设备进行保护。

2.根据权利要求1所述的多点温度保护方法，其特征在于，所述基于多个所述检测温度，得到多个所述目标测温点的多个实际温度的步骤包括：

获取多个预设温度差值，基于多个所述预设温度差值和多个所述检测温度，得到多个表面温度；

获取多个所述目标测温点的热阻值和发热功率，基于所述热阻值、所述发热功率和所述表面温度，得到多个所述目标测温点的多个实际温度。

3.根据权利要求2所述的多点温度保护方法，其特征在于，所述基于多个所述实际温度，得到多个所述目标测温点在下一采样周期的多个预测温度的步骤包括：

获取多个所述目标测温点在第一采样周期的第一温度和所述目标测温点在第二采样周期的第二温度；

基于所述实际温度、所述第一温度、所述第二温度和所述采样周期，得到第一斜率；

基于所述采样周期、所述第一斜率和所述实际温度，得到多个所述目标测温点在下一采样周期的多个预测温度。

4.根据权利要求3所述的多点温度保护方法，其特征在于，所述第一斜率满足以下公式：

其中，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述第一斜率，T为所述采样周期，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述实际温度，T_m(n-1)为第m个目标测温点的所述第一采样周期的所述第一温度。

5.根据权利要求3所述的多点温度保护方法，其特征在于，所述预测温度满足以下公式：

C_mn＝Tk_mn+T_mn

其中，C_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述预测温度，T为所述采样周期，k_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述第一斜率，T_mn为第m个目标测温点的第n个采样周期的所述实际温度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的多点温度保护方法，其特征在于，所述得到多个所述目标测温点的多个实际温度后，所述多点温度保护方法还包括：

将所述实际温度代入预设模型，得到所述目标测温点的第一寿命值；

响应于所述第一寿命值小于预设寿命值，发出警告信息。

7.根据权利要求6所述的多点温度保护方法，其特征在于，所述将所述实际温度代入预设模型，得到所述目标测温点的第一寿命值的步骤包括：

将所述实际温度代入预设模型，得到当前所述采样周期所述目标测温点的第二寿命值；

获取所述第一采样周期的所述第一寿命值，将所述第一采样周期的所述第一寿命值减去所述第二寿命值，得到新的所述目标测温点的第一寿命值。

8.一种电机控制设备，其特征在于，包括多个目标器件、多个温度传感器、处理器以及与所述处理器连接的存储器；其中，至少一个所述目标器件包括多个目标测温点，所述电机控制设备包括多个所述目标测温点；所述温度传感器包括温度采样芯片和二极管，所述温度采样芯片与多个所述二极管连接，所述二极管与所述目标测温点对应设置；所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述机程序以实现如权利要求1-7任一项所述的多点温度保护方法。

9.根据权利要求8所述的电机控制设备，其特征在于，所述温度采样芯片采集所述二极管的正向压降，基于所述正向压降，得到所述目标测温点的所述检测温度。

10.根据权利要求8所述的电机控制设备，其特征在于，所述存储器存储有所述目标器件的预设温度值、热阻值、发热功率、预设寿命值和预设温度差值。

11.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时用于实现如权利要求1-7任一项所述的多点温度保护方法。

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