CN115986389A - 基站天线及天线结构 - Google Patents

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CN115986389A CN202211725037.1A CN202211725037A CN115986389A CN 115986389 A CN115986389 A CN 115986389A CN 202211725037 A CN202211725037 A CN 202211725037A CN 115986389 A CN115986389 A CN 115986389A
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coupling
antenna structure
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radiating
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郑之伦
李明超
赖展军
杨仲凯
王钦源
贾飞飞
王强
刘培涛
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Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd
Jingxin RF Technology Guangzhou Co ltd
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Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd
Jingxin RF Technology Guangzhou Co ltd
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Abstract

本发明涉及一种基站天线及天线结构,天线结构包括辐射单元、反射板、耦合元件及馈电传输线。辐射单元包括辐射振子及馈电元件,并且,馈电元件的一端与辐射振子耦合馈电连接。反射板设有第一表面和第二表面,辐射振子固设在反射板的第一表面上。耦合元件固设在反射板的第二表面上,耦合元件上设有耦合槽,耦合元件与辐射振子相互电性连接。馈电传输线通过耦合槽以使馈电传输线的外导体与耦合元件耦合配合,且馈电传输线的内芯与馈电元件电性连接。不需对辐射振子和耦合元件进行电镀,节省了物料成本,加工过程更加环保,而且不需将馈电传输线的外导体与辐射单元进行焊接即可实现耦合馈电连接,易于装配,提高了生产效率,生产过程更为环保。

Description

基站天线及天线结构
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别是涉及一种基站天线及天线结构。
背景技术
天线结构的辐射单元通常采用压铸或钣金等方式制得,而馈电网络通常使用同轴电缆。为了实现同轴电缆与辐射单元的焊接,具体地,需要将同轴电缆的外导体与辐射单元的巴伦进行焊接连接。因此,需要对辐射单元的表面进行电镀,不仅增加了物料成本,而且影响生产效率,生产过程也不环保。
发明内容
基于此,有必要针对物料成本较高,生产效率较低,生产过程不环保的问题,提供一种基站天线及天线结构。
其技术方案如下:
一方面,提供了一种天线结构,包括:
辐射单元,所述辐射单元包括辐射振子及馈电元件;
反射板,所述反射板设有相对设置的第一表面和第二表面,所述辐射振子设置于所述第一表面;
耦合元件,所述耦合元件设置于所述第二表面,所述耦合元件设有耦合槽,且所述耦合元件与所述辐射振子电性连接;
馈电传输线,所述馈电传输线包括外导体和内芯,所述外导体通过所述耦合槽与所述耦合元件耦合配合,所述内芯与所述馈电元件电性连接。
下面进一步对技术方案进行说明:
在其中一个实施例中,所述耦合元件的尺寸参数与所述辐射单元的阻抗匹配相关。
在其中一个实施例中,所述耦合元件还包括绝缘套,所述绝缘套套设于所述馈电传输线的外侧壁,且所述绝缘套的外侧壁与所述耦合槽的内侧壁相贴合。
在其中一个实施例中,所述绝缘套的厚度为0.05mm~0.5mm。
在其中一个实施例中,所述耦合槽的长度为L,且L<λ/6,其中,λ为最低工作频率的自由空间波长。
在其中一个实施例中,所述耦合槽的长度与所述绝缘套的厚度呈正相关。
在其中一个实施例中,所述辐射振子、所述反射板及所述耦合元件三者电性连接以共地。
在其中一个实施例中,所述辐射振子设有第一连接孔,所述反射板设有与所述第一连接孔对应连通的第二连接孔,所述耦合元件设有与所述第二连接孔对应连通的第三连接孔,所述天线结构还包括连接件,所述连接件与所述第一连接孔、所述第二连接孔及所述第三连接孔紧固连接并将所述耦合元件、所述反射板及所述辐射振子电性连接。
在其中一个实施例中,所述连接件为螺纹件或插接件。
在其中一个实施例中,所述馈电传输线设置为同轴电缆。
在其中一个实施例中,所述耦合槽的中心轴线平行于所述第二表面。
在其中一个实施例中,所述馈电元件为洋白铜片;或者,所述馈电元件包括铝合金片及设于所述铝合金片的底端并用于连接所述内芯的连接洋白铜片。
在其中一个实施例中,所述辐射振子采用铝合金压铸或钣金一体成型;和/或所述耦合元件采用铝合金压铸或钣金一体成型。
在其中一个实施例中,所述反射板设有用于供所述馈电元件穿过的通孔,所述耦合元件还设有与所述通孔对应连通以供所述馈电元件插入的连通腔,所述连通腔与所述耦合槽相连通,使馈电传输线的内芯能够伸入所述连通腔内与所述馈电元件电性连接。
在其中一个实施例中,所述耦合槽的轮廓与所述馈电传输线的轮廓相匹配,且沿所述耦合槽的径向方向,所述耦合元件设有与所述耦合槽连通的弧形开口。
在其中一个实施例中,所述弧形开口至少为两个,至少两个所述弧形开口沿所述耦合槽的轴向间隔设置,所述弧形开口朝向所述第二表面和/或所述弧形开口背离所述第二表面。
另一方面,提供了一种基站天线,包括所述的天线结构。
上述实施例的基站天线及天线结构,通过将辐射单元的辐射振子安装在反射板的第一表面上,将耦合元件安装在反射板的第二表面上,并使得耦合元件、反射板及辐射振子相互电性连通;再通过耦合元件上的耦合槽使得馈电传输线的外导体与耦合元件耦合配合,并使得馈电传输线的内芯与馈电元件电性连接,从而实现对整个辐射单元的耦合馈电,不需对辐射振子和耦合元件进行电镀,节省了物料成本,加工过程更加环保,而且不需将馈电传输线的外导体与辐射单元进行焊接即可实现耦合馈电连接,易于装配,提高了生产效率,生产过程更为环保。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例的天线结构的结构示意图;
图2为图1的天线结构另一视角下的结构示意图;
图3为图1的天线结构的爆炸图;
图4为图1的天线结构的耦合元件一实施例的结构示意图;
图5为图4的耦合元件另一视角下的结构示意图;
图6为图1的天线结构的耦合元件另一实施例的结构示意图;
图7为图6的耦合元件另一视角下的结构示意图;
图8为高频天线中耦合槽与馈电传输线耦合部分的传输线的驻波曲线图;
图9为高频天线中辐射单元安装在反射板上的驻波曲线图;
图10为高频天线中天线结构的驻波曲线图;
图11为低频天线中耦合槽与馈电传输线耦合部分的传输线的驻波曲线图;
图12为低频天线中辐射单元安装在反射板上的驻波曲线图;
图13为低频天线中天线结构的驻波曲线图。
附图标记说明:
100、辐射单元;110、辐射振子;120、馈电元件;200、反射板;210、第一表面;220、第二表面;300、耦合元件;310、耦合槽;320、第三连接孔;330、连通腔;340、弧形开口;400、馈电传输线;500、绝缘套。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1至图3所示,在一个实施例中,提供了一种天线结构,包括辐射单元100、反射板200、耦合元件300及馈电传输线400。
其中,辐射单元100用于辐射和接收信号。辐射单元100包括辐射振子110及馈电元件120。
其中,馈电元件120的一端与辐射振子110采用耦合馈电连接的方式实现电性连接。
具体地,辐射振子110包括两组极化正交的偶极子,馈电元件120包括两个正交设置并分别为两组偶极子进行馈电的馈电片,即一个馈电片用于对一组偶极子进行耦合馈电。
更具体地,每组偶极子包括两个间隔设置的辐射臂,一组偶极子的两个辐射臂均设有供馈电片穿设的耦合孔。
其中,辐射振子110可以采取压铸或钣金等一体成型方式制得,可以选用铝合金等材料,无需进行电镀处理。
其中,馈电元件120可以采用洋白铜材料或铝合金材料,无需进行电镀处理。例如,馈电元件120可以为洋白铜片;或者,馈电元件120包括铝合金片及设于铝合金片底端并用于连接内芯的连接洋白铜片,从而使得内芯与馈电元件120实现焊接等连接。
其中,反射板200设有相对设置的第一表面210和第二表面220,并且,辐射振子110采取卡接或螺接等方式固设在反射板200的第一表面210上。
其中,耦合元件300采取卡接或螺接等方式固设在反射板200的第二表面220上,从而使得耦合元件300和辐射振子110分别位于反射板200相对的两侧。耦合元件300上设有耦合槽310,并且,耦合元件300与辐射振子110相互电性连接。
可选地,耦合元件300可以采取压铸或钣金等一体成型方式制得,可以选用铝合金等材料,无需进行电镀处理。
其中,馈电传输线400包括外导体和内芯。其中,外导体通过耦合槽310实现与耦合元件300进行装配连接,从而使得外导体与耦合元件300实现耦合配合,并且,内芯与馈电元件120电性连接,进而使得馈电传输线400与馈电元件120之间实现信号的传输。
可选地,馈电传输线400可以为同轴电缆的形式。同轴电缆可以与耦合槽310采取卡接等方式实现装配连接,从而使得同轴电缆的外导体与耦合元件300实现耦合配合。
上述实施例的天线结构,通过将辐射单元100的辐射振子110安装在反射板200的第一表面210上,将耦合元件300安装在反射板200的第二表面220上,并使得耦合元件300、反射板200及辐射振子110相互电性连通;再通过耦合元件300上的耦合槽310使得馈电传输线400的外导体与耦合元件300耦合配合,并使得馈电传输线400的内芯与馈电元件120电性连接,从而实现对整个辐射单元100的耦合馈电,不需对辐射振子110和耦合元件300进行电镀,节省了物料成本,加工过程更加环保,而且不需将馈电传输线400的外导体与辐射单元100进行焊接即可实现耦合馈电连接,易于装配,提高了生产效率,生产过程更为环保。
传统的天线结构中,需要对辐射单元100的表面进行电镀处理,同时,需要采取焊接的方式将同轴电缆的外导体与辐射单元100的巴伦进行焊接连接,不仅增加了使用成本,而且污染环境,并且,焊点较多,装配效率低,还易产生互调隐患,同时,电镀大多采用表面镀锡工艺,锡的电导率较低,金属损耗变大,导致辐射单元100的效率下降。本申请实施例的天线结构,不需对辐射单元100进行电镀处理,降低了使用成本,利于环保,金属损耗小,辐射单元100的效率更高,而且焊点较少,提高了装配效率,保证互调的稳定与可靠。
此外,耦合元件300的尺寸参数与辐射单元100的阻抗匹配相关。可以通过优化辐射单元100与耦合部分的参数,可实现耦合元件300的小型化,同时,也使得辐射单元100获得更为良好的阻抗匹配。
在一个实施例中,辐射单元100为高频振子,其工作频段为1427MHz~2690MHz,相对带宽约为45%,耦合元件300的耦合槽310的长度为15mm,约为0.07λ,λ为1427MHz频率的自由空间波长,绝缘套500的厚度为0.2mm。
如图8至图10所示,在一个实施例中,高频天线中耦合槽310与馈电传输线400的耦合部分的传输线的最大驻波为1.23,辐射单元100安装在反射板200上的最大驻波为1.42,将辐射单元100和耦合元件300组合,并优化辐射单元100后,天线结构在工作频段内的驻波小于1.3。
在一个实施例中,辐射单元100为低频振子,其工作频段为698MHz~960MHz,相对带宽约为32%,耦合元件300的耦合槽310的长度为25mm,约为0.06λ,λ为698MHz频率的自由空间波长,绝缘套500的厚度为0.2mm。
如图11至图13所示,在一个实施例中,低频天线中耦合槽310与馈电传输线400的耦合部分的传输线的最大驻波为1.24,辐射单元100安装在反射板200上的最大驻波为1.39,将辐射单元100和耦合元件300组合,并优化辐射单元100后,天线结构在工作频段内的驻波小于1.36。
如图2至图7所示,此外,天线结构还包括绝缘套500。其中,绝缘套500套设于馈电传输线400的外侧壁,并且,绝缘套500的外侧壁与耦合槽310的内侧壁相贴合,如此,通过将绝缘套500套设在馈电传输线400的外侧壁后,再通过耦合槽310实现绝缘套500与耦合元件300的连接,从而使得馈电传输线400的外导体与耦合元件300耦合配合,使得馈电传输线400的外导体免于焊接,也使得互调更加稳定和可靠。
其中,绝缘套500的外侧壁与耦合槽310的内侧壁的贴合,可以通过卡接、压接或粘接等方式实现,只需满足使得绝缘套500的外侧壁与耦合槽310的内侧壁相贴合即可。
可选地,耦合槽310的长度为L,且L<λ/6,其中,λ为最低工作频率的自由空间波长。如此,能够实现耦合元件300的小型化。
可选地,绝缘套500的厚度为0.05mm~0.5mm。由于耦合槽310与馈电传输线400的耦合部分并非50欧姆的理想传输线,利用反射波部分抵消的原理,优化辐射单元100与耦合部分的参数,可实现耦合元件300的小型化,同时,也使得辐射单元100获得更为良好的阻抗匹配。优选地,绝缘套500的厚度为0.2mm~0.5mm,使得耦合槽310的长度较短且易于进行装配。
可选地,耦合槽310的长度与绝缘套500的厚度呈正相关。其中,耦合槽310的具体长度以及绝缘套500的具体厚度,可以根据实际使用需要进行灵活地调整或设计,只需满足能够实现耦合元件300的小型化,同时,也使得辐射单元100获得更为良好的阻抗匹配即可。
需要进行说明的是,耦合槽310的长度是指耦合槽310轴向的延伸长度。
其中,辐射振子110、反射板200及耦合元件300三者电性连接以共地,可以通过螺接或插接等方式实现。
在一个实施例中,辐射振子110设有第一连接孔(未图示),反射板200设有与第一连接孔对应连通的第二连接孔(未图示),耦合元件300设有与第二连接孔对应连通的第三连接孔320。并且,天线结构还包括连接件(未图示),连接件与第一连接孔、第二连接孔及第三连接孔320紧固连接并将耦合元件300、反射板200及辐射振子110电性连接。如此,通过连接件将耦合元件300、反射板200及辐射振子110进行连接固定并实现电性导通,再通过耦合槽310使得馈电传输线400的外导体与耦合元件300实现耦合配合,从而实现馈电传输线400的外导体与辐射振子110的耦合配合,不需对辐射振子110和耦合元件300进行电镀处理。
可选地,连接件可以为螺钉等螺纹件的形式,第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔320可以为螺纹孔的形式,通过螺钉等螺纹件与螺纹孔的螺纹连接,不仅能够实现耦合元件300、反射板200及辐射振子110之间的装配连接,还能实现相互之间的电性导通。
当然,在其他实施例中,连接件还可以为插销等插接件的形式,第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔320可以为插孔的形式,通过插销等插接件与插孔的插接连接,不仅能够实现耦合元件300、反射板200及辐射振子110之间的装配连接,还能实现相互之间的电性导通。
如图3至图7所示,此外,反射板200设有用于供馈电元件120穿过的通孔(未图示),耦合元件300还设有与通孔对应连通以供馈电元件120插入的连通腔330,连通腔330与耦合槽310相连通,使馈电传输线400的内芯能够伸入连通腔330内与馈电元件120电性连接。如此,辐射振子110固设在反射板200的第一表面210,耦合元件300固设在反射板200的第二表面220,使得馈电元件120穿过通孔后伸入连通腔330内,再通过耦合槽310使得馈电传输线400的外导体与耦合元件300耦合配合后使得馈电传输线400的内芯伸入连通腔330内,最终实现馈电传输线400的内芯与馈电元件120的电性连接。
其中,连通腔330的数量与馈电元件120的数量相匹配。馈电传输线400的数量与馈电元件120的数量相匹配。
其中,馈电传输线400的内芯与馈电元件120的电性连接,可以直接通过焊接的方式进行电性连接,也可以通过压铆的方式进行电性连接,还可以通过耦合电连接的方式实现电性连接。
为了保证馈电传输线400的外导体与耦合元件300实现稳定、可靠地耦合配合。如图5至图7所示,在一个实施例中,耦合槽310的轮廓与馈电传输线400的轮廓相匹配,并且,沿耦合槽310的径向方向,耦合元件300设有与耦合槽310连通的弧形开口340。如此,使得耦合槽310呈半开放式结构,即耦合槽310的周向侧壁上设有弧形开口340,不仅便于将馈电传输线400卡入耦合槽310内以实现馈电传输线400的外导体与耦合元件300的耦合配合,也避免产生谐振。
其中,弧形开口340可以背离第二表面220设置,也可以朝向第二表面220设置。
进一步地,弧形开口340至少为两个,至少两个弧形开口340沿耦合槽310的轴向间隔设置,弧形开口340朝向第二表面220和/或弧形开口340背离第二表面220。如此,可以根据实际加工条件或使用需要灵活地开设弧形开口340,便于将馈电传输线400卡入耦合槽310内,也使得馈电传输线400与耦合元件300实现稳定、可靠地装配连接,保证馈电传输线400的外导体与耦合元件300实现稳定地耦合配合。
同时,还可以使得耦合槽310的中心轴线平行于第二表面220,如此,将馈电传输线400卡入耦合槽310内后,使得馈电传输线400平行于第二表面220设置,不需对馈电传输线400进行垂直折弯,装配简单,易于馈电传输线400的布线,而且,不需对馈电传输线400的外导体进行焊接即可实现与耦合元件300的耦合配合,互调更加稳定、可靠。也使得馈电传输线400的内芯能够顺畅地延伸至与馈电元件120电性连接,具有足够的安装空间,电性连接的更加稳定、可靠。
在一个实施例中,还提供了一种基站天线,包括上述任一实施例的天线结构。
上述实施例的基站天线,不需对辐射单元100进行电镀处理,降低了使用成本,利于环保,金属损耗小,辐射单元100的效率更高,而且焊点较少,提高了生产效率,保证互调的稳定与可靠。
需要说明的是,“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分,即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造;也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件,即“某体”、“某部”可以独立制造,再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本申请对上述“某体”、“某部”的表达,仅是其中一个实施例,为了方便阅读,而不是对本申请的保护的范围的限制,只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本申请等同的技术方案。
需要说明的是,本申请“单元”、“组件”、“机构”、“装置”所包含的构件亦可灵活进行组合,即可根据实际需要进行模块化生产,以方便进行模块化组装。本申请对上述构件的划分,仅是其中一个实施例,为了方便阅读,而不是对本申请的保护的范围的限制,只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本申请等同的技术方案。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。本发明中使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地,当一个元件被认为是“固定传动连接”另一个元件,二者可以是可拆卸连接方式的固定,也可以不可拆卸连接的固定,能够实现动力传递即可,如套接、卡接、一体成型固定、焊接等,在现有技术中可以实现,在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直,但是因制造及装配的影响,可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
还应当理解的是,在解释元件的连接关系或位置关系时,尽管没有明确描述,但连接关系和位置关系解释为包括误差范围,该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如,“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内,在此不作限定。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

1.一种天线结构,其特征在于,包括:
辐射单元,所述辐射单元包括辐射振子及馈电元件;
反射板,所述反射板设有相对设置的第一表面和第二表面,所述辐射振子设置于所述第一表面;
耦合元件,所述耦合元件设置于所述第二表面,所述耦合元件设有耦合槽,且所述耦合元件与所述辐射振子电性连接;
馈电传输线,所述馈电传输线包括外导体和内芯,所述外导体通过所述耦合槽与所述耦合元件耦合配合,所述内芯与所述馈电元件电性连接。
2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述耦合元件的尺寸参数与所述辐射单元的阻抗匹配相关。
3.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述耦合元件还包括绝缘套,所述绝缘套套设于所述馈电传输线的外侧壁,且所述绝缘套的外侧壁与所述耦合槽的内侧壁相贴合。
4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述绝缘套的厚度为0.05mm~0.5mm。
5.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述耦合槽的长度为L,且L<λ/6,其中,λ为最低工作频率的自由空间波长。
6.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述耦合槽的长度与所述绝缘套的厚度呈正相关。
7.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述辐射振子、所述反射板及所述耦合元件三者电性连接以共地。
8.根据权利要求7所述的天线结构,其特征在于,所述辐射振子设有第一连接孔,所述反射板设有与所述第一连接孔对应连通的第二连接孔,所述耦合元件设有与所述第二连接孔对应连通的第三连接孔,所述天线结构还包括连接件,所述连接件与所述第一连接孔、所述第二连接孔及所述第三连接孔紧固连接并将所述耦合元件、所述反射板及所述辐射振子电性连接。
9.根据权利要求8所述的天线结构,其特征在于,所述连接件为螺纹件或插接件。
10.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述馈电传输线设置为同轴电缆。
11.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述耦合槽的中心轴线平行于所述第二表面。
12.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述馈电元件为洋白铜片;或者,所述馈电元件包括铝合金片及设于所述铝合金片的底端并用于连接所述内芯的洋白铜片。
13.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述辐射振子采用铝合金压铸或钣金一体成型;和/或所述耦合元件采用铝合金压铸或钣金一体成型。
14.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述反射板设有用于供所述馈电元件穿过的通孔,所述耦合元件还设有与所述通孔对应连通以供所述馈电元件插入的连通腔,所述连通腔与所述耦合槽相连通,使馈电传输线的内芯能够伸入所述连通腔内与所述馈电元件电性连接。
15.根据权利要求1至14任一项所述的天线结构,其特征在于,所述耦合槽的轮廓与所述馈电传输线的轮廓相匹配,且沿所述耦合槽的径向方向,所述耦合元件设有与所述耦合槽连通的弧形开口。
16.根据权利要求15所述的天线结构,其特征在于,所述弧形开口至少为两个,至少两个所述弧形开口沿所述耦合槽的轴向间隔设置,所述弧形开口朝向所述第二表面和/或所述弧形开口背离所述第二表面。
17.一种基站天线,其特征在于,包括如权利要求1至16任一项所述的天线结构。
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