CN115986345A - 一种改善非线性特性的滤波器、双工器和多工器 - Google Patents

Abstract

本公开实施例中提供了一种改善非线性特性的滤波器、双工器和多工器，所述滤波器包含串联级谐振器和并联级谐振器，其中所述串联级谐振器中的至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器串联连接；所述并联级谐振器中的至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器并联连接。通过本公开的处理方案，提高了滤波器的非线性特性。

Description

一种改善非线性特性的滤波器、双工器和多工器

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种改善非线性特性的滤波器、双工器和多工器。

背景技术

滤波器作为一种在通信系统中常用的器件为非线性器件，其在施加一定功率的信号时，会产生非线性信号成分，所产生的非线性信号成分对其他频段的信号会产生严重的干扰，恶化信号传输质量，因此改善滤波器的非线性特性对于改善通信系统的性能是非常必要的。

现有技术通过将滤波器中谐振器的电极进行反极性连接，可以对非线性特性有一定的改善，但是这种方法一方面会增大芯片的面积，大大增加成本；另一方面，采用这种方法的改善效果和版图的排布相关性较大，实际的改善效果有限。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提供一种改善非线性特性的滤波器、双工器和多工器，至少部分解决现有技术中存在的问题。

第一方面，提供了一种滤波器，所述滤波器包含串联级谐振器和并联级谐振器，其中

所述串联级谐振器中的至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器串联连接；

所述并联级谐振器中的至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器并联连接。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述串联组合谐振器比所述并联组合谐振器更靠近所述滤波器的输出端；或者

所述并联组合谐振器比所述串联组合谐振器更靠近所述滤波器的输出端。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器经由同电极层的电极串联连接。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器以极性相反的方式并联连接。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述串联级谐振器中的至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，并且所述并联组合谐振器设置于所述至少两级串联级谐振器之间。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，单个串联组合谐振器和单个并联组合谐振器中所包含的两个或更多个谐振器的对应边的边长比的值的范围为0.95～1.05。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述边长比的值部分相同或者所述边长比的值全部相同。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，单个串联组合谐振器和单个并联组合谐振器中所包含的两个或更多个谐振器中至少一个谐振器的物理参数与其他谐振器的物理参数不同，并且所述物理参数包括层叠结构、频率、面积、机电耦合系数。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，包含串联组合谐振器的所述至少两级串联级谐振器中更靠近输出端的串联级谐振器的至少一个谐振器并联有容性结构。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述容性结构包括平板电容结构和插指电容结构。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述容性结构的电容值范围在1fF～100fF之间。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述并联组合谐振器连接有对地电感，所述对地电感的电感值大于等于0.5nH。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述对地电感的至少一部分设置于封装基板，并且所述对地电感的宽度大于等于25μm，且总长度大于等于500μm。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，设置于所述封装基板的电感分布在所述封装基板的不同的层。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述对地电感的至少一部分通过键合线来实现，并且所述键合线的直径大于等于15μm，且总长度大于等于300μm。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述对地电感的品质因数Q值大于等于20。

第二方面，提供了一种双工器，包括：

发射滤波器，其输出节点耦接到天线端；

接收滤波器，其输入节点耦接到天线端；

其中，所述发射滤波器和/或所述接收滤波器包括根据本公开第一方面或其任一实现方式所述的滤波器。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，在所述双工器的发射滤波器的输出端，包括至少两级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中所述至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接；并且

在所述双工器的接收滤波器的输入端，包括至少一级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中所述至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，靠近所述双工器的发射滤波器的输出端的为串联级谐振器，并且靠近所述双工器的接收滤波器的输入端的为串联级谐振器。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述双工器的发射滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感；和/或

所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感，或者

所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器与其他并联级谐振器连接之后再经由公共接地电感接地。

第三方面，提供了一种多工器，包括根据本公开第一方面或其任一实现方式所述的滤波器，或者包括根据本公开第二方面或其任一实现方式所述的的双工器。

第四方面，提供了一种通信设备，包括根据本公开第一方面或其任一实现方式所述的滤波器，或者包括根据本公开第二方面或其任一实现方式所述的的双工器，或者包括包括根据本公开第三方面的多工器。

本公开实施例中的滤波器包含串联级谐振器和并联级谐振器，其中所述串联级谐振器中的至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器串联连接；所述并联级谐振器中的至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器并联连接。通过本公开的处理方案，提高了滤波器的非线性特性。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1a为本公开实施例提供的一种滤波器拓扑结构图；

图1b为本公开实施例提供的另一种滤波器拓扑结构图；

图1c为本公开实施例提供的又一种滤波器拓扑结构图；

图2为本公开实施例提供的双工器或多工器的拓扑结构图；

图3为本公开实施例提供的两个组合谐振器的对比图；

图4a为本公开实施例中以图1c为例说明串联组合谐振器中，其中一个谐振器的物理参数和另一个谐振器的物理参数不同；

图4b为本公开实施例中以图1c为例说明串联组合谐振器中，其中一个谐振器包含额外的容性器件；

图5为本公开实施例的滤波器与对比实施例的非线性特性的对比结果。

具体实施方式

下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想，图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。

本公开实施例公开了一种改善了非线性特性的滤波器、双工器和多工器，该滤波器在靠近输出端至少有两级由组合谐振器组成，其中组合谐振器可以为偶数个(例如两个，四个等)形状相同的谐振器通过特定的连接方式进行连接，并满足特定形状的限定。此外，通过对上述结构中对地电感品质因数Q值的限定以及增加容性器件，从而可以进一步改善非线性。

接下来，参考附图，具体描述本公开实施例的滤波器。

首先，参考图1a，描述本公开实施例的滤波器的结构，该滤波器包含输入端IN、输出端OUT、匹配网络MN(Matching network)以及谐振器网络Res，其中输入端IN和输出端OUT分别和匹配网络MN连接，匹配网络MN包含任意连接形式的感性和/或容性匹配结构，匹配结构的具体形式可以参见本申请的申请人申请号为202211285975.4的发明专利中的描述，在此不再赘述。

在输入端IN的匹配机构MN之后，连接有谐振器网络Res，谐振器网络Res包含至少一级串联谐振器和/或至少一级并联谐振器，其中的并联谐振器还连接有对地电感，对地电感和接地端连接。谐振器的具体结构例如可参见本申请的申请人申请号为202211285984.3的发明专利中的描述，在此不再赘述。

在本公开实施例中，在谐振器网络Res之后，连接有一级串联组合谐振器和一级并联组合谐振器，串联组合谐振器中包含有两个串联谐振器Se1和Se1’，这两个串联谐振器Se1和Se1’通过上电极进行串联连接，即谐振器Se1的上电极与谐振器Se1’的上电极相连，可替代地，这两个串联谐振器Se1和Se1’可以通过下电极进行串联连接。并联组合谐振器中包含有两个并联谐振器Sh1和Sh1’，这两个并联谐振器Sh1和Sh1’通过反极性的方式进行连接，即谐振器Sh1的上电极与谐振器Sh1’的下电极连接，并且谐振器Sh1的下电极与谐振器Sh1’的上点极连接。可见，在图1a中，靠近输出端OUT的为串联组合谐振器，并且远离输出端OUT的为并联组合谐振器，即串联组合谐振器比并联组合谐振器靠近滤波器的输出端OUT。

也就是说，本公开实施例中的滤波器包含串联级谐振器和并联级谐振器，其中串联级谐振器中的至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，并且串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器串联连接；并联级谐振器中的至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，并且并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器并联连接。

此外，在本公开实施例中，并联组合谐振器经由诸如电感之类的感性器件G1接地，其中G1的电感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20，优选地，大于等于25。

在本公开实施例中，感性器件G1的至少一部分被设置于封装基板，并且感性器件G1的宽度大于等于25μm，且总长度大于等于500μm。另外，设置于封装基板的电感分布在封装基板的不同的层。此外，感性器件G1的至少一部分通过键合线来实现，并且键合线的直径大于等于15μm，且总长度大于等于300μm，通过如此设置感性器件G1，即可实现感性器件G1的电感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20。

接下来，参考图1b，描述本公开实施例另一滤波器的结构，与图1a中所示的串联组合谐振器比并联组合谐振器更靠近滤波器的输出端OUT不同，图1b中靠近输出端OUT的第一级为并联组合谐振器，串联组合谐振器的位置连接在并联组合谐振器之前。即，串联组合谐振器比并联组合谐振器远离滤波器的输出端OUT，或者并联组合谐振器比串联组合谐振器更靠近滤波器的输出端OUT。

与图1a中所示的结构类似，并联组合谐振器经由诸如电感之类的感性器件G1接地，其中G1的电感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20，优选地，大于等于25。

类似地，感性器件G1的至少一部分被设置于封装基板，并且感性器件G1的宽度大于等于25μm，且总长度大于等于500μm。另外，设置于封装基板的电感分布在封装基板的不同的层。此外，感性器件G1的至少一部分通过键合线来实现，并且键合线的直径大于等于15μm，且总长度大于等于300μm。通过如此设置感性器件G1，即可实现感性器件G1的电感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20

接下来，参考图1c，描述本公开实施例另一滤波器的结构，与图1a中所示的串联组合谐振器比并联组合谐振器更靠近滤波器的输出端OUT和图1b中所示的串联组合谐振器比并联组合谐振器更远离滤波器的输出端OUT不同，图1c中所示的滤波器还包括第二串联组合谐振器Se2和Se2’，并且第二串联组合谐振器Se2和Se2’连接在并联组合谐振器之前，即，并联组合谐振器连接在作为第一串联组合谐振器的示例的串联谐振器Se1和Se1’与作为第二串联组合谐振器的示例的串联谐振器Se2和Se2’之间。

换句话说，在本公开实施例中，串联级谐振器中的至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，并且并联组合谐振器设置于该至少两级串联级谐振器之间。

与图1a中所示的结构类似，并联组合谐振器经由诸如电感之类的感性器件G1接地，其中G1的电感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20，优选地，大于等于25。

类似地，感性器件G1的至少一部分被设置于封装基板，并且感性器件G1的宽度大于等于25μm，且总长度大于等于500μm。另外，设置于封装基板的电感分布在封装基板的不同的层。此外，感性器件G1的至少一部分通过键合线来实现，并且键合线的直径大于等于15μm，且总长度大于等于300μm。通过如此设置感性器件G1，即可实现感性器件G1的电感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20

接下来，参考图2，描述本公开实施例中的双工器和多工器，图2所示的结构可以包含图1a-图1c所示的滤波器，其中图2中的TX滤波器(发射滤波器)为图1c的拓扑结构，RX滤波器(接收滤波器)为图1a的拓扑结构，在此不再赘述其细节。

在图2所示的示例中，该双工器包含发射滤波器，其输出节点耦接到天线端；接收滤波器，其输入节点耦接到天线端；并且发射滤波器和/或接收滤波器可以包括图1a-图1c所示的滤波器。

具体地，在一个具体实现方式中，在双工器的发射滤波器的输出端，包括至少两级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接；并且在所述双工器的接收滤波器的输入端，包括至少一级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中所述至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接。

此时，靠近所述双工器的发射滤波器的输出端的为串联级谐振器，并且靠近所述双工器的接收滤波器的输入端的为串联级谐振器。

对于双工器，TX滤波器的输出端为ANT端，RX滤波器的输入端为ANT端。在本公开实施例中，对于RX滤波器，定义并联组合谐振器与电感Gr1之间的节点为端点A。

在一个具体实现方式中，谐振器网络Res2中所包含的并联级谐振器可以直接和端点A连接，即谐振器网络Res2中所包含的并联级谐振器也经由电感Gr1接地，应当理解的是，谐振器网络Res2中所包含的并联级谐振器也可以不经由电感Gr1接地而是直接与地相连，即图2中虚线所示连接不存在。

也就是所，在本公开实施例中，所述双工器的发射滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感；和/或所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感，或者所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器与其他并联级谐振器连接之后再经由公共接地电感接地。

在另一个实施例中，并联组合谐振器可以通过电感Gr2与端点A连接，即电感Gr2连接在并联组合谐振器和对地电感Gr1之间，端点A为电感Gr1和电感Gr2的连接端点。

应当理解的是，电感Gr2可以存在，也可以不存在，当电感Gr2不存在时，端点A为电感Gr1的上端点，也就是远离接地端的一端。

对于多工器，会额外增加另外支路的TX滤波器和RX滤波器，即图2中的TXn和RXn部分，其中多工器中的TX滤波器和RX滤波器的拓扑结构和双工器的TX滤波器和RX滤波器的拓扑结构一致。

在本公开实施例中，为了得到更好的非线性特性，电感Gt1的感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20，优选地，大于等于25。当同时存在电感Gr1和Gr2时，电感Gr1和Gr2的感值之和小于等于0.6nH，当电感Gr2不存在时，电感Gr1的感值小于等于0.6nH。

类似地，电感Gt1的至少一部分被设置于封装基板，并且电感Gt1的宽度大于等于25μm，且总长度大于等于500μm。另外，设置于封装基板的电感分布在封装基板的不同的层。此外，电感Gt1的至少一部分通过键合线来实现，并且键合线的直径大于等于15μm，且总长度大于等于300μm。通过如此设置电感Gt1，即可实现电感Gt1的电感值大于等于0.5nH，Q值大于等于20。

以上，参照附图描述了本公开实施例的滤波器以及包含该滤波器的双工器和多工器的结构，接下来，进一步描述串联组合谐振器和并联组合谐振器中所包含的谐振器的结构。

图3中所示的结构为串联组合谐振器和并联组合谐振器中所包含两个或者更多个(这里为2个)谐振器的形状对比，其中b1和c1为对应边，b2和c2为对应边，b3和c3为对应边，b4和c4为对应边，b5和c5为对应边，并且a1＝b1/c1、a2＝b2/c2、a3＝b3/c3、a4＝b4/c4、a5＝b5/c5。

在本公开实施例中，优选串联组合谐振器和/或并联组合谐振器中所包含的谐振器形状相同或者近似相同，其中形状相同定义为a1＝a2＝a3＝a4＝a5＝a，并且a取值在0.95～1.05之间；形状近似相同定义为a1～a5部分相同，部分不同，且a1～a5取值均在0.95～1.05之间。

另外，虽然图3中示出了串联组合谐振器和/或并联组合谐振器中所包含的两个谐振器形状相同或者近似相同，但是在串联组合谐振器和/或并联组合谐振器中包含更多偶数个的谐振器的情况下，这些谐振器的形状相同或者近似相同。

也就是说，在本公开实施例中，单个串联组合谐振器和单个并联组合谐振器中所包含的两个或更多个谐振器的对应边的边长比的值的范围为0.95～1.05，并且所述边长比的值部分相同或者所述边长比的值全部相同。

以上，描述了串联组合谐振器和/或并联组合谐振器中所包含的谐振器的形状要求，接下来描述串联组合谐振器和/或并联组合谐振器中所包含的谐振器的物理参数。具体地，图4a以图1c所示结构为例，说明串联组合谐振器其中一个谐振器的物理参数和另一个谐振器的物理参数。

具体地，在本公开实施例中，串联组合谐振器中一个谐振器的物理参数和其他谐振器的物理参数不同，具体地，谐振器Se1和谐振器Se1’的物理参数不同，或者谐振器Se2和谐振器Se2’的物理参数不同，或者谐振器Se1和谐振器Se1’的物理参数不同并且谐振器Se2和谐振器Se2’的物理参数不同。在本公开实施例中，此参数包括但不限于层叠结构、材料、频率、面积、机电耦合系数等。

虽然图4a以图1c所示结构为例描述了所包含的串联组合谐振器中的两个谐振器的物理参数不同，但是图1a和图1b所示结构所包含的串联组合谐振器中的谐振器的物理参数也可以不同，并且在所包含的谐振器的数量为两个以上的情况下，这些谐振器的物理参数也可以至少部分不同。

接下来，参考图4b，以Fig.1c为例说明串联组合谐振器中一个谐振器并联额外的容性器件的情况。

具体地，在本公开实施例中，串联组合谐振器中一个谐振器上设置有额外的容性器件。如图4b所示，谐振器Se1上并联有容性器件，应当理解的是，还可以还包括另外的情况，即谐振器Se2上并联有容性器件，或者谐振器Se1上并联有容性器件并且谐振器Se2上也并联有容性器件。

虽然在图4b以图1c所示为例描述了串联组合谐振器中至少一个谐振器并联额外的容性器件的情况，但是图1a和图1b所示的滤波器中的串联组合谐振器中至少一个谐振器也可以并联额外的容性器件。

在本公开实施例中，容性器件包括平板电容结构和插指电容结构以及其他容性结构，其中平板电容结构即为上金属-介电层-下金属的结构，插指电极结构即为在衬底上形成的相互交叉分布的金属结构。并且，本公开实施例中的容性器件的电容值范围为1fF～100fF。

以上参考图1a-图4b中所描述的串联组合谐振器或并联组合谐振器均为两个谐振器串联或者并联，但应当理解的是，还可以包括更多个谐振器串联、更多个谐振器并联、以及多个谐振器先串联再并联和多个谐振器先并联再串联的形式。

以上，参考图1a-图4b描述了本公开实施例的滤波器、双工器和多工器的结构，图5示出了本专利结构对应的滤波器的非线性性能和对比示例的非线性性能对比，其中横轴是频率，纵轴是非线性性能，其中粗线是本专利滤波器结构的性能，从图中可以看出，本专利结构对于非线性性能有明显的改善。

另外，本公开实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包含如上参考图1a-图4b描述的声波滤波器或双工器或多工器，其具体内容在此不再赘述，另外通信设备例如可以是射频前端、滤波放大模块等中间产品，也可以是手机、WIFI、无人机等终端产品或基站产品。

因此，本公开实施例提供了如下的方案：

1.一种滤波器，所述滤波器包含串联级谐振器和并联级谐振器，其中

所述串联级谐振器中的至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器串联连接；

所述并联级谐振器中的至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器并联连接。

2.根据1所述的滤波器，所述串联组合谐振器比所述并联组合谐振器更靠近所述滤波器的输出端；或者

所述并联组合谐振器比所述串联组合谐振器更靠近所述滤波器的输出端。

3.根据1所述的滤波器，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器经由同电极层的电极串联连接。

4.根据1所述的滤波器，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器以极性相反的方式并联连接。

5.根据1所述的滤波器，所述串联级谐振器中的至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，并且所述并联组合谐振器设置于所述至少两级串联级谐振器之间。

6.根据1所述的滤波器，单个串联组合谐振器和单个并联组合谐振器中所包含的两个或更多个谐振器的对应边的边长比的值的范围为0.95～1.05。

7.根据6所述的滤波器，所述边长比的值部分相同或者所述边长比的值全部相同。

8.根据1所述的滤波器，单个串联组合谐振器和单个并联组合谐振器中所包含的两个或更多个谐振器中至少一个谐振器的物理参数与其他谐振器的物理参数不同，并且所述物理参数包括层叠结构、频率、面积、机电耦合系数。

9.根据5所述的滤波器，包含串联组合谐振器的所述至少两级串联级谐振器中更靠近输出端的串联级谐振器的至少一个谐振器并联有容性结构。

10.根据9所述的滤波器，所述容性结构包括平板电容结构和插指电容结构。

11.根据9所述的滤波器，所述容性结构的电容值范围在1fF～100fF之间。

12.根据1所述的滤波器，所述并联组合谐振器连接有对地电感，所述对地电感的电感值大于等于0.5nH。

13.根据12所述的滤波器，所述对地电感的至少一部分设置于封装基板，并且所述对地电感的宽度大于等于25μm，且总长度大于等于500μm。

14.根据13所述的滤波器，设置于所述封装基板的电感分布在所述封装基板的不同的层。

15.根据12所述的滤波器，所述对地电感的至少一部分通过键合线来实现，并且所述键合线的直径大于等于15μm，且总长度大于等于300μm。

16.根据12所述的滤波器，所述对地电感的品质因数Q值大于等于20。

17.一种双工器，包括：

发射滤波器，其输出节点耦接到天线端；

接收滤波器，其输入节点耦接到天线端；

其中，所述发射滤波器和/或所述接收滤波器包括根据1-16中任一项所述的滤波器。

18.根据17所述的双工器，在所述双工器的发射滤波器的输出端，包括至少两级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中所述至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接；并且

在所述双工器的接收滤波器的输入端，包括至少一级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中所述至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接。

19.根据18所述的双工器，靠近所述双工器的发射滤波器的输出端的为串联级谐振器，并且靠近所述双工器的接收滤波器的输入端的为串联级谐振器。

20.根据18所述的双工器，所述双工器的发射滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感；和/或

所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感，或者

所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器与其他并联级谐振器连接之后再经由公共接地电感接地。

21.一种多工器，包括根据1-16中任一项所述的滤波器，或者根据17-20中任一项所述的双工器。

21.一种通信设备，包括根据1-16中任一项所述的滤波器，或者包括根据17-20中任一项所述的双工器，或者包括根据21所述的多工器。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (22)

1.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包含串联级谐振器和并联级谐振器，其中

所述串联级谐振器中的至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器串联连接；

所述并联级谐振器中的至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器并联连接。

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，

所述串联组合谐振器比所述并联组合谐振器更靠近所述滤波器的输出端；或者

所述并联组合谐振器比所述串联组合谐振器更靠近所述滤波器的输出端。

3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述串联组合谐振器中的两个或更多个谐振器经由同电极层的电极串联连接。

4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述并联组合谐振器中的两个或更多个谐振器以极性相反的方式并联连接。

5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述串联级谐振器中的至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，并且所述并联组合谐振器设置于所述至少两级串联级谐振器之间。

6.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，单个串联组合谐振器和单个并联组合谐振器中所包含的两个或更多个谐振器的对应边的边长比的值的范围为0.95～1.05。

7.根据权利要求6所述的滤波器，其特征在于，所述边长比的值部分相同或者所述边长比的值全部相同。

8.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，单个串联组合谐振器和单个并联组合谐振器中所包含的两个或更多个谐振器中至少一个谐振器的物理参数与其他谐振器的物理参数不同，并且所述物理参数包括层叠结构、频率、面积、机电耦合系数。

9.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，包含串联组合谐振器的所述至少两级串联级谐振器中更靠近输出端的串联级谐振器的至少一个谐振器并联有容性结构。

10.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述容性结构包括平板电容结构和插指电容结构。

11.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述容性结构的电容值范围在1fF～100fF之间。

12.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述并联组合谐振器连接有对地电感，所述对地电感的电感值大于等于0.5nH。

13.根据权利要求12所述的滤波器，其特征在于，所述对地电感的至少一部分设置于封装基板，并且所述对地电感的宽度大于等于25μm，且总长度大于等于500μm。

14.根据权利要求13所述的滤波器，其特征在于，设置于所述封装基板的电感分布在所述封装基板的不同的层。

15.根据权利要求12所述的滤波器，其特征在于，所述对地电感的至少一部分通过键合线来实现，并且所述键合线的直径大于等于15μm，且总长度大于等于300μm。

16.根据权利要求12所述的滤波器，其特征在于，所述对地电感的品质因数Q值大于等于20。

17.一种双工器，其特征在于，包括：

发射滤波器，其输出节点耦接到天线端；

接收滤波器，其输入节点耦接到天线端；

其中，所述发射滤波器和/或所述接收滤波器包括根据权利要求1-16中任一项所述的滤波器。

18.根据权利要求17所述的双工器，其特征在于，

在所述双工器的发射滤波器的输出端，包括至少两级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中所述至少两级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接；并且

在所述双工器的接收滤波器的输入端，包括至少一级串联级谐振器和至少一级并联级谐振器，其中所述至少一级串联级谐振器包含串联组合谐振器，所述串联组合谐振器串联连接，所述至少一级并联级谐振器包含并联组合谐振器，所述并联组合谐振器并联连接。

19.根据权利要求18所述的双工器，其特征在于，靠近所述双工器的发射滤波器的输出端的为串联级谐振器，并且靠近所述双工器的接收滤波器的输入端的为串联级谐振器。

20.根据权利要求18所述的双工器，其特征在于，

所述双工器的发射滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感；和/或

所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器单独连接接地电感，或者

所述双工器的接收滤波器中靠近输出端的并联级谐振器与其他并联级谐振器连接之后再经由公共接地电感接地。

21.一种多工器，其特征在于，包括根据权利要求1-16中任一项所述的滤波器，或者根据权利要求17-20中任一项所述的双工器。

22.一种通信设备，其特征在于，包括根据权利要求1-16中任一项所述的滤波器，或者包括根据权利要求17-20中任一项所述的双工器，或者包括根据权利要求21所述的多工器。

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