CN115972618B - 一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺及复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺,由承印层、阻隔层和热封层组成,首先使用胶粘剂将承印层和阻隔层进行干式复合,使用吹膜技术制备热封层薄膜,使用干式复合机将热封层薄膜复合在阻隔层靠近所述承印层的一面,再经过熟化室熟化,再通过湿度检测器周期性检测承印层和热封层表面的湿度差,通过中控处理器调节对应层的原料的添加量或对应设备的运行参数,最后切成客户需要的宽度或者做成客户需要的袋子。通过实时调节,有效的提高复合材料的吸湿率。本发明所述的复合材料具有良好的阻隔性能,既可阻止外界的潮气向包装内渗透,又可使包装内的湿气通过食品接触层在吸湿层被清除,使用户有良好的使用体验。
Description
技术领域
本发明涉及包装材料技术领域,尤其涉及能够吸湿的多层复合材料制备工艺及多层复合材料。
背景技术
湿度是生活中较为常见的一个环境指标,建筑内相对湿度的大小对人体健康和生活舒适度影响极大。调查发现,当室内空气相对湿度低于40%或大于65%时,细菌和病毒的繁殖滋生速度大大增加,容易引发或者加重呼吸系统方面的疾病。随着人们生活水平的日益提高,人们也逐渐重视起湿度的调控问题。
吸湿包装是通过阻隔外界湿气进入包装以及清除包装内湿气的方式来防止食品,药品腐败变质的。为了防止内装食品因袋内或罐内因潮气而变质,常规做法是,在袋内或罐内,放入干燥剂小包,用于延长食品货架期,由于干燥剂与食品接触,存在安全风险,且有些液体食品采用放入干燥剂不可操作。含有流动性的食品,显然是不合适的。
目前多层结构的复合膜,比较简单方便的加工方式是,在热封层PE吹塑料时在配方中加入吸湿助剂来达到除湿目的。
中国专利公开号:CN112829422A公开了一种吸湿膜、制备方法、包装结构,该复合膜是通过在吸湿层添加吸湿母粒吸湿水分,从而智能控制膜本体的吸湿性能,该复合膜可以做成包装袋,片状,冷热压成型等多种方式来包装,嵌入或者作为零部件为所需要的产品提供保护。
现有技术中无法在复合材料加工过程中实时调整各步骤的加工进度,导致生产的复合材料吸湿率低,从而导致内容物保存周期短等现象发生。
发明内容
为此,本发明提供一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺及多层复合材料用以克服现有技术中吸湿率低的问题。
一方面,本发明提供了一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺,其特征在于,包括:
步骤S1,中控处理器控制印刷机通过里印的方式将正像图文印刷在承印层内侧;
步骤S2,所述中控处理器控制第一干式复合机将阻隔层复合在所述承印层靠近所述正像图文的一面;
步骤S3,使用吹膜技术制备热封层薄膜,所述中控处理器控制第二干式复合机将热封层薄膜复合在所述阻隔层靠近所述承印层的一面以形成复合膜;
步骤S4,将所述步骤S3制得的复合膜输送至熟化室以对复合膜进行熟化并在熟化完成后将熟化后的复合膜输送至分切装置,所述中控处理器控制分切装置使用预设参数对复合膜进行分切处理;
步骤S5,所述中控处理器选取单个分切后的复合膜,对其进行测试以检测其吸湿性能,将单个分切后的复合膜包覆在测试样本外部并使复合膜中的所述热封层与测试样本接触,包覆完成后,中控处理器控制第一湿度检测器周期性检测热封层表面在不同湿度环境的湿度并控制第二湿度检测器周期性检测承印层表面在不同湿度环境的湿度以对复合膜的吸湿性能进行判定;
步骤S6,若所述中控处理器判定复合膜的吸湿性能不符合预设标准,中控处理器根据热封层表面的实际湿度和承印层表面的实际湿度将所述步骤S1-所述步骤S3中对应层的原料的添加量或对应设备的运行参数调节至对应值并在调节后重新对复合膜的吸湿性能进行判定;若复合膜的吸湿性能符合预设标准,中控处理器判定复合膜制备完成、控制包装装置包装复合膜以完成对多层复合材料的制备。
进一步地,当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测时,中控处理器控制所述第一湿度检测器周期性检测热封层表面的湿度Sa并依次计算两相邻周期中热封层表面湿度的差值,对于针对第i个周期中热封层表面湿度差值△Sai,设定△Sai=Sai-Sa(i-1),其中,设定i=2,3,...n,n为第一湿度检测器针对热封层表面湿度的检测周期数,中控处理器根据各周期中热封层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-所述步骤S3中所述热封层的复合厚度;所述中控处理器中设有第一预设热封层表面湿度差值△Saa、第二预设热封层表面湿度差值△Sab、第一预设热封层厚度调节系数α1和第二预设热封层厚度调节系数α2,其中,△Saa<△Sab,1<α1<α2,
若各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量符合标准,将包装移动至潮湿环境进行测试,同时检测外表面湿度变化量;
若存在至少一周期,该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai>△Saa且若各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Sab,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准,使用α1调节热封层厚度;
若存在至少一周期,该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai>△Sab,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准,使用α2调节热封层厚度;
当所述中控处理器判定需使用第k预设热封层厚度调节系数αk调节所述热封层的厚度时,k=1,2,中控处理器将调节后的热封层的厚度记为Dp’,设定Dp’=Dp×αk,其中,Dp为所述热封层的初始厚度。
进一步地,在所述步骤S5中,当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测且判定各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa时,将包装移动至潮湿环境进行测试,此时中控处理器控制所述第二湿度检测器周期性检测承印层表面的湿度Sb并依次计算两相邻周期中承印层表面湿度的差值,对于针对第j个周期中承印层表面湿度差值△Sbj,设定△Sbj=Sbj-Sb(j-1),其中,设定j=2,3,...m,m为第二湿度检测器针对承印层表面湿度的检测周期数,中控处理器根据各周期中承印层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-S3中所述阻隔层的复合厚度;所述中控处理器中设有第一预设承印层表面湿度差值△Sba、第二预设承印层表面湿度差值△Sbb、第一预设阻隔层厚度调节系数β1和第二预设阻隔层厚度调节系数β2,其中,△Sba<△Sbb,1<β1<β2,
若各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sba,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量符合标准,中控处理器控制包装装置包装该批次复合膜以完成对多层复合材料的制备;
若存在至少一周期,该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj>△Sba且各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sbb,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准,使用β1调节阻隔层厚度;
若存在至少一周期,该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj>△Sbb,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准,使用β2调节阻隔层厚度;
当所述中控处理器判定需使用第q预设阻隔层厚度调节系数βq调节所述阻隔层的厚度时,q=1,2,中控处理器将调节后的阻隔层的厚度记为Da’,设定Da’=Da×βq,其中,Da为所述阻隔层的初始厚度。
进一步地,所述中控处理器设有预设热封层厚度临界值Dpmax,当中控处理器判定需将热封层厚度调节至Dp’时,中控处理器将Dp’与Dpmax进行比对以判定调节后的热封层的厚度是否符合标准,
若Dp’≤Dpmax,所述中控处理器判定热封层厚度符合标准;
若Dp’>Dpmax,所述中控处理器判定热封层的厚度高于预设标准,中控处理器将热封层的厚度调节Dpmax并根据Dp’与Dpmax的差值调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度。
进一步地,当所述中控处理器判定△Sbj>△Sba时,中控处理器判定单独调节阻隔层厚度Da,中控处理器在判定需将阻隔层厚度单独调节至Da’时计算调节后的阻隔层厚度与复合膜总厚度占比L并根据L判定是否对所述阻隔层或承印层的厚度进行调节,中控处理器中设有阻隔层厚度与复合膜总厚度的预设占比L0,
若L≤L0,所述中控处理器判定调节后的阻隔层厚度符合标准并将阻隔层的厚度单独调节至Da’;
若L>L0,所述中控处理器判定将阻隔层的厚度调节至Da’,同时降低加强层或承印层的厚度以使复合膜总厚度符合标准。
进一步地,所述中控处理器设有第一预设热封层厚度差值△D1、第二预设热封层厚度差值△D2、第一预设输出调节系数γ1和第二预设输出调节系数γ2,其中△D1<△D2,0.6<γ2<γ1<1,当中控处理器判定需将热封的层厚度调节至Dp’时,若Dp’>Dpmax,中控处理器计算Dp’和Dpmax的差值△D0并根据△D0与各预设厚度差值的对比结果调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度,
若△D0≤△D1,所述中控处理器判定不调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
若△D1<△D0≤△D2,所述中控处理器使用γ1调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
若△D0>△D2,所述中控处理器使用γ2调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
当所述中控处理器使用第t预设输出调节系数γt调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度时,设定t=1,2,调节后的速度记为V’,设定V’=V0×γt,V0为第二干式复合机输出复合膜初始速度。
进一步地,所述中控处理器设有预设临界速度值Va,当所述中控处理器判定需将所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至V’时,中控处理器将V’与Va进行比对,
若V’≤Va,所述中控处理器调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至V’;
若V’>Va,所述中控处理器判定情况异常、将所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至Va并根据V’与Va的差值△V与各预设差值作对比,根据比对结果将第二干式复合机的温度调节至对应值。
进一步地,所述中控处理器设有第一预设速度差值△V1、第二预设速度差值△V2、第一温度调节系数e1和第二温度调节系数e2,其中△V1<△V2,1<e1<e2,
若△V≤△V1,所述中控处理器不调节所述第二干式复合机的温度;
若△V1<△V≤△V2,所述中控处理器使用e1调节所述第二干式复合机的温度;
若△V>△V2,所述中控处理器使用e2调节所述第二干式复合机的温度;
当所述中控处理器使用第x温度调节系数ex调节所述干式复合机的温度时,x=1,2,中控处理器将调节后的第二干式复合机的温度记为T’,设定T’=T×ex,其中,T为第二干式复合机的初始运行温度。
另一方面,本发明还提供了一种能够吸湿的多层复合材料,其特征在于,包括:
承印层,用以承印正像图文;
阻隔层,其设置在所述承印层靠近所述正像图文的一面并通过胶黏剂与承印层相连,用以阻隔空气中的氧气和水蒸汽;
热封层,其设置在所述阻隔层远离所述承印层的一面并通过胶黏剂与阻隔层相连,用以通过热封的方式封闭复合材料包覆形成的内部空间并吸附内部空间的水蒸汽。
进一步地,所述复合材料中还设有加强层,其设置在所述阻隔层和所述热封层之间并通过胶黏剂分别与阻隔层和热封层相连,用以增加复合材料的强度。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于,本发明通过设置中控处理器周期性检测热封层表面在不同湿度环境的湿度和承印层表面在不同湿度环境的湿度以对复合膜的吸湿性能进行判定,从而有效的对复合材料的加工过程进行精准监控,中控处理器根据热封层表面的实际湿度和承印层表面的实际湿度实时调整对应层的原料的添加量或调节对应设备的运行参数至对应值并在调节后重新检测制得的复合膜的吸湿性能,从而有效提高了本发明所述复合材料的吸湿率。
进一步地,所述中控处理器中设有第一预设热封层表面湿度差值△Saa、第二预设热封层表面湿度差值△Sab、第一预设热封层厚度调节系数α1和第二预设热封层厚度调节系数α2,所述中控处理器通过对比各周期内的热封层湿度差值与各预设热封层表面湿度差值,判定热封层表面湿度变化量是否符合标准,若不符合则调节热封层厚度,通过实时调整热封层厚度可以有效的消除复合材料内部的水蒸汽,从而进一步提高了本发明所述复合材料的吸湿率。
进一步地,所述中控处理器中设有第一预设承印层表面湿度差值△Sba、第二预设承印层表面湿度差值△Sbb、第一预设阻隔层厚度调节系数β1和第二预设阻隔层厚度调节系数β2,所述中控处理器通过对比各周期内的承印层湿度差值与各预设承印层表面湿度差值,判定承印层表面湿度变化量是否符合标准,若不符合则调节阻隔层厚度,通过实时调整阻隔层厚度可以有效的隔绝外部湿气进入复合材料内部,从而进一步提高了复合材料的吸湿率。
进一步地,所述中控处理器设有预设热封层厚度临界值Dpmax,当中控处理器判定需将热封层厚度调节至Dp’时,中控处理器将Dp’与Dpmax进行比对以判定调节后的热封层的厚度是否符合标准,通过此设置可以及时的调节热封层厚度,并通过调节设备的温度和速度可以进一步提高了本发明所述复合材料的吸湿率。
进一步地,所述中控处理器设有Da与复合材料总厚度标准占比L0,当△Sbj>△Sba时,中控处理器通过对比调节后的占比L和L0,实时调节阻隔层的厚度Da,并通过适当降低加强层或承印层的厚度使复合材料的总厚度达到标准,通过此设置可以及时调整阻隔层的厚度,并使复合材料的总厚度不超标,从而可以进一步阻隔外部的水蒸汽进入复合材料内部,从而进一步提高了本发明所述吸湿率。
进一步地,所述中控处理器设有第一预设热封层厚度差值△D1、第二预设热封层厚度差值△D2、第一预设速度调节系数γ1和第二预设速度调节系数γ2,其中△D1<△D2,0.6<γ2<γ1<1,当中控处理器判定△Sbd≤△Sbb且△Sad>△Sab时,中控处理器根据△D0与各预设厚度差值对比调节所述干式复合机输出复合膜的速度,通过及时调整所述干式复合机输出复合膜的速度可以有效的生产出符合要求的复合材料,从而提高了针对本发明所述复合材料的生产效率。
进一步地,所述中控处理器设有预设临界速度值Va,当所述中控处理器判定需将所述干式复合机输出复合膜的速度调节至V’时,中控处理器将V’与Va进行比对,调节所述干式复合机输出复合膜的速度调节至V’,并通过调节干式复合机的温度使复合材料符合标准,通过调节温度,进一步保证了制备的复合材料的吸湿率,同时可以为下一个周期的生产提供依据。
附图说明
图1为本发明实施例使用能够吸湿的多层复合材料制备工艺的系统的结构框图;
图2为本发明实施例所述能够吸湿的多层复合材料制备工艺的流程图;
图3为本发明实施例1所述能够吸湿的多层复合材料剖视结构图;
图4为本发明实施例2所述能够吸湿的多层复合材料剖视结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的和优点更加清楚明白,下面结合实施例对本发明作进一步描述;应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理,并非在限制本发明的保护范围。
需要说明的是,在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,还需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1所示,其为本发明实施例使用能够吸湿的多层复合材料制备工艺的系统的结构框图,所述系统包括:
印刷机,其为一凹版印刷机,用以将正像图文印刷到承印层;
第一干式复合机,其与所述印刷机输出端相连,用以将所述阻隔层复合到所述印刷机输出的承印层上;
第二干式复合机,其与所述第一干式复合机输出端相连,用以将所述热封层复合到所述阻隔层远离所述承印层的一面;
吹膜机,其与所述第二干式复合机相连,用以制备热封层所用的薄膜;
熟化室,其与所述第二干式复合机输出端相连,用以熟化所述复合膜;
分切装置,其与所述熟化室输出端相连,用以将熟化完成的复合膜进行分切处理;
测试装置,其设置在所述分切装置的输出端,用以对制得的复合膜吸湿性能进行检测,包括用以检测热封层表面在不同湿度环境的湿度变化的第一湿度检测器(图中未画出)和用以检测承印层在不同湿度环境的湿度变化的第二湿度检测器(图中未画出);
包装装置,其与所述测试装置的输出端相连,用以对吸湿性能符合预设标准的复合膜进行包装。
请参阅图2所示,其为本发明实施例所述能够吸湿的多层复合材料制备工艺的流程图,一方面本发明提供了一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺,其特征在于,包括:
步骤S1,中控处理器控制印刷机通过里印的方式将正像图文印刷在承印层内侧;
步骤S2,所述中控处理器控制第一干式复合机将阻隔层复合在所述承印层靠近所述正像图文的一面;
步骤S3,使用吹膜技术制备热封层薄膜,所述中控处理器控制第二干式复合机将热封层薄膜复合在所述阻隔层靠近所述承印层的一面以形成复合膜;
步骤S4,将所述步骤S3制得的复合膜输送至熟化室以对复合膜进行熟化并在熟化完成后将熟化后的复合膜输送至分切装置,所述中控处理器控制分切装置使用预设参数对复合膜进行分切处理;
步骤S5,所述中控处理器选取单个分切后的复合膜,对其进行测试以检测其吸湿性能,将该复合膜包覆在测试样本外部并使复合膜中的所述热封层与测试样本接触,包覆完成后,中控处理器控制第一湿度检测器周期性检测热封层表面在不同湿度环境的湿度并控制第二湿度检测器周期性检测承印层表面在不同湿度环境的湿度以对复合膜的吸湿性能进行判定;
步骤S6,若所述中控处理器判定复合膜的吸湿性能不符合预设标准,中控处理器根据热封层表面的实际湿度和承印层表面的实际湿度将所述步骤S1-所述步骤S3中对应层的原料的添加量或对应设备的运行参数调节至对应值并在调节后重新对复合膜的吸湿性能进行判定;若复合膜的吸湿性能符合预设标准,中控处理器判定复合膜制备完成、控制包装装置包装复合膜以完成对多层复合材料的制备。
具体而言,当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测时,中控处理器控制所述第一湿度检测器周期性检测热封层表面的湿度Sa并依次计算两相邻周期中热封层表面湿度的差值,对于针对第i个周期中热封层表面湿度差值△Sai,设定△Sai=Sai-Sa(i-1),其中,设定i=2,3,...n,n为第一湿度检测器针对热封层表面湿度的检测周期数,中控处理器根据各周期中热封层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-S3中所述热封层的复合厚度;所述中控处理器中设有第一预设热封层表面湿度差值△Saa、第二预设热封层表面湿度差值△Sab、第一预设热封层厚度调节系数α1和第二预设热封层厚度调节系数α2,其中,△Saa<△Sab,1<α1<α2,
若各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量符合标准,将包装移动至潮湿环境进行测试,同时检测外表面湿度变化量;
若存在至少一周期,该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai>△Saa且若各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Sab,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准,使用α1调节热封层厚度;
若存在至少一周期,该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai>△Sab,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准,使用α2调节热封层厚度;
当所述中控处理器判定需使用第k预设热封层厚度调节系数αk调节所述热封层的厚度时,k=1,2,中控处理器将调节后的热封层的厚度记为Dp’,设定Dp’=Dp×αk,其中,Dp为所述热封层的初始厚度。
本发明所述中控处理器中设有第一预设热封层表面湿度差值△Saa、第二预设热封层表面湿度差值△Sab、第一预设热封层厚度调节系数α1和第二预设热封层厚度调节系数α2,所述中控处理器通过对比各周期内的热封层湿度差值与各预设热封层表面湿度差值,判定热封层表面湿度变化量是否符合标准,若不符合则调节热封层厚度,通过实时调整热封层厚度有效的消除复合材料内部的水蒸汽,从而进一步提高了本发明所述复合材料的吸湿率。
具体而言,在所述步骤S5中,当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测且判定各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa时,将包装移动至潮湿环境进行测试,此时中控处理器控制所述第二湿度检测器周期性检测承印层表面的湿度Sb并依次计算两相邻周期中承印层表面湿度的差值,对于针对第j个周期中承印层表面湿度差值△Sbj,设定△Sbj=Sbj-Sb(j-1),其中,设定j=2,3,...m,m为第二湿度检测器针对承印层表面湿度的检测周期数,中控处理器根据各周期中承印层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-所述步骤S3中所述阻隔层的复合厚度;所述中控处理器中设有第一预设承印层表面湿度差值△Sba、第二预设承印层表面湿度差值△Sbb、第一预设阻隔层厚度调节系数β1和第二预设阻隔层厚度调节系数β2,其中,△Sba<△Sbb,1<β1<β2,
若各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sba,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量符合标准,中控处理器控制包装装置包装该批次复合膜以完成对多层复合材料的制备;
若存在至少一周期,该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj>△Sba且各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sbb,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准,使用β1调节阻隔层厚度;
若存在至少一周期,该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj>△Sbb,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准,使用β2调节阻隔层厚度;
当所述中控处理器判定需使用第q预设阻隔层厚度调节系数βq调节所述阻隔层的厚度时,q=1,2,中控处理器将调节后的阻隔层的厚度记为Da’,设定Da’=Da×βq,其中,Da为所述阻隔层的初始厚度。
本发明所述中控处理器中设有第一预设承印层表面湿度差值△Sba、第二预设承印层表面湿度差值△Sbb、第一预设阻隔层厚度调节系数β1和第二预设阻隔层厚度调节系数β2,所述中控处理器通过对比各周期内的承印层湿度差值与各预设承印层表面湿度差值,判定承印层表面湿度变化量是否符合标准,若不符合则调节阻隔层厚度,通过实时调整阻隔层厚度可以有效的隔绝外部湿气进入复合材料内部,从而进一步提高了复合材料的吸湿率。
具体而言,所述中控处理器设有预设热封层厚度临界值Dpmax,当中控处理器判定需将热封层厚度调节至Dp’时,中控处理器将Dp’与Dpmax进行比对以判定调节后的热封层的厚度是否符合标准,
若Dp’≤Dpmax,所述中控处理器判定热封层厚度符合标准;
若Dp’>Dpmax,所述中控处理器判定热封层的厚度高于预设标准,中控处理器将热封层的厚度调节Dpmax并根据Dp’与Dpmax的差值调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度。
本发明所述中控处理器设有预设热封层厚度临界值Dpmax,当中控处理器判定需将热封层厚度调节至Dp’时,中控处理器将Dp’与Dpmax进行比对以判定调节后的热封层的厚度是否符合标准,通过此设置可以及时的调节热封层厚度,并通过调节设备的温度和速度进一步提高了本发明所述复合材料的吸湿率。
具体而言,当所述中控处理器判定△Sbj>△Sba时,中控处理器判定单独调节阻隔层厚度Da,中控处理器在判定需将阻隔层厚度单独调节至Da’时计算调节后的阻隔层厚度与复合膜总厚度占比L并根据L判定是否对所述阻隔层或承印层的厚度进行调节,中控处理器中设有阻隔层厚度与复合膜总厚度的预设占比L0,
若L≤L0,所述中控处理器判定调节后的阻隔层厚度符合标准并将阻隔层的厚度单独调节至Da’;
若L>L0,所述中控处理器判定将阻隔层的厚度调节至Da’,同时降低加强层或承印层的厚度以使复合膜总厚度符合标准。
本发明所述中控处理器设有Da与复合材料总厚度标准占比L0,当△Sbj>△Sba时,中控处理器通过对比调节后的占比L和L0,实时调节阻隔层的厚度Da,并通过适当降低加强层或承印层的厚度使复合材料的总厚度达到标准,通过此设置可以及时调整阻隔层的厚度,并使复合材料的总厚度不超标,从而进一步提高了本发明所述吸湿率。
具体而言,所述中控处理器设有第一预设热封层厚度差值△D1、第二预设热封层厚度差值△D2、第一预设输出调节系数γ1和第二预设输出调节系数γ2,其中△D1<△D2,0.6<γ2<γ1<1,当中控处理器判定需将热封的层厚度调节至Dp’时,若Dp’>Dpmax,中控处理器计算Dp’和Dpmax的差值△D0并根据△D0与各预设厚度差值的对比结果调节所述干式复合机输出复合膜的速度,
若△D0≤△D1,所述中控处理器判定不调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
若△D1<△D0≤△D2,所述中控处理器使用γ1调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
若△D0>△D2,所述中控处理器使用γ2调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
当所述中控处理器使用第t预设输出调节系数γt调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度时,设定t=1,2,调节后的速度记为V’,设定V’=V0×γt,V0为第二干式复合机输出复合膜初始速度。
本发明所述中控处理器设有第一预设热封层厚度差值△D1、第二预设热封层厚度差值△D2、第一预设速度调节系数γ1和第二预设速度调节系数γ2,其中△D1<△D2,0.6<γ2<γ1<1,当中控处理器判定△Sbd≤△Sbb且△Sad>△Sab时,中控处理器根据△D0与各预设厚度差值对比调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度,通过及时调整所述干式复合机输出复合膜的速度可以有效的生产出符合要求的复合材料,从而提高了针对本发明所述复合材料的生产效率。
具体而言,所述中控处理器设有预设临界速度值Va,当所述中控处理器判定需将所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至V’时,中控处理器将V’与Va进行比对,
若V’≤Va,所述中控处理器调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至V’;
若V’>Va,所述中控处理器判定情况异常、将所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至Va并根据V’与Va的差值△V与各预设差值作对比,根据比对结果将第二干式复合机的温度调节至对应值。
具体而言,所述中控处理器设有第一预设速度差值△V1、第二预设速度差值△V2、第一温度调节系数e1和第二温度调节系数e2,其中△V1<△V2,1<e1<e2,
若△V≤△V1,所述中控处理器不调节所述第二干式复合机的温度;
若△V1<△V≤△V2,所述中控处理器使用e1调节所述第二干式复合机的温度;
若△V>△V2,所述中控处理器使用e2调节所述第二干式复合机的温度;
当所述中控处理器使用第x温度调节系数ex调节所述第二干式复合机的温度时,x=1,2,中控处理器将调节后的第二干式复合机的温度记为T’,设定T’=T×ex,其中,T为第二干式复合机的初始运行温度。
本发明所述中控处理器设有预设临界速度值Va,当所述中控处理器判定需将所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至V’时,中控处理器将V’与Va进行比对,调节所述干式复合机输出复合膜的速度调节至V’,并通过调节第二干式复合机的温度使复合材料符合标准,通过调节温度,进一步保证了制备的复合材料的吸湿率更高,同时可以为下一个周期的生产提供依据。
具体而言,所述承印层和所述阻隔层之间涂有胶黏剂;所述阻隔层和所述热封层之间涂有胶黏剂。
另一方面,本发明还提供了一种能够吸湿的多层复合材料,其特征在于,包括:
承印层,用以承印正像图文;
阻隔层,其设置在所述承印层靠近所述正像图文的一面并通过胶黏剂与承印层相连,用以阻隔空气中的氧气和水蒸汽;
热封层,其设置在所述阻隔层远离所述承印层的一面并通过胶黏剂与阻隔层相连,用以通过热封的方式封闭复合材料包覆形成的内部空间并吸附内部空间的水蒸汽。
具体而言,所述复合材料中还设有加强层,其设置在所述阻隔层和所述热封层之间并通过胶黏剂分别与阻隔层和热封层相连,用以增加复合材料的强度。
实施例1
请参阅图3所示,其为本发明实施例1所述能够吸湿的多层复合材料剖视结构图,本实施例所述为一种能够吸湿的多层复合材料由承印层、阻隔层和热封层组成,其中所述承印层所用材料为光油,一种合成树脂,涂在复合材料的最承印层,用以保护铝箔层,保护铝不受氧化,热封合时不烫伤;所述阻隔层所用材料为铝箔(AL),用以阻隔氧气、水蒸汽;所述热封层所用材料为聚乙烯薄膜(PE),热封合作用,具有吸湿功能;
使用图2所述工艺制备本实施例所述复合材料,其中,相关参数设置为:
所述步骤S1中印刷机印刷速度:300m/min;干燥温度:40℃;
所述步骤S2中所述第一干式复合机的速度:185m/min;干燥温度:50℃;热鼓贴合温度:50℃;胶粘剂涂布量:干基3g/m2/层;
所述步骤S3中所述第二干式复合机的速度:190m/min;干燥温度:65℃;热鼓贴合温度:65℃;胶粘剂涂布量:干基4g/m2/层;
所述熟化室熟化温度:45℃ ;熟化时间:72h;
所述中控处理器设定第一预设热封层表面湿度差值△Saa=0.8,设定第二预设热封层表面湿度差值△Sab=1.0,设定第一预设热封层厚度调节系数α1=1.2,设定第二预设热封层厚度调节系数α2=1.4,设定热封层的初始厚度Dp=35μm,设定预设热封层厚度临界值Dpmax=150μm;
在所述步骤S5中,所述中控处理器对制得的复合膜吸湿性能进行检测,将该复合膜包覆在测试样本外部并使复合膜中的所述热封层与测试样本接触,包覆完成后,中控处理器控制所述第一湿度检测器周期性检测热封层表面的湿度Sa并依次计算两相邻周期中热封层表面湿度的差值,
本实施例总计检测周期数n=10,各周期内的热封层表面湿度差值如下:△Sa1=0.75,△Sa2=0.78,△Sa3=0.69,△Sa4=0.85,△Sa5=0.77,△Sa6=0.83,△Sa7=0.76,△Sa8=0.66,△Sa9=0.72,△Sa10=0.75;
所述中控处理器根据上述结果判定使用α1调节所述热封层的初始厚度,调节后的热封层的初始厚度Dp’=Dp×α1=35×1.2=42μm,此时42≤150,中控处理器判定调节后的热封层的初始厚度符合标准、将热封层的初始厚度调节至42μm并不对所述第二干式复合机输出复合膜的速度进行调节。
实施例2
请参阅图4所示,其为本发明实施例2所述能够吸湿的多层复合材料剖视结构图,本实施例所述为一种能够吸湿的多层复合材料由承印层、阻隔层、加强层和热封层组成,其中所述承印层所用材料为双向拉伸聚酯薄膜(PET);所述阻隔层所用材料为铝箔(AL),用以阻隔氧气和水蒸汽;所述加强层所用材料为聚酰胺薄膜(BOPA),用以增加复合材料的强度;所述热封层所用材料为聚乙烯薄膜(PE),热封合作用,具有吸湿功能;
其中,相关参数设置为:
所述步骤S1中印刷机印刷速度:350m/min;干燥温度:80℃;
所述步骤S2中所述第一干式复合机的速度:175m/min;干燥温度:65℃;热鼓贴合温度:55℃;胶粘剂涂布量:干基4.5g/m2/层;
所述第二干式复合机的速度:183m/min;干燥温度:85℃;热鼓贴合温度:68℃;胶粘剂涂布量:干基5.5g/m2/层;
所述步骤S3中所述第二干式复合机的速度:190m/min;干燥温度:90℃;热鼓贴合温度:70℃;胶粘剂涂布量:干基6g/m2/层;
所述熟化室熟化温度:70℃ ;熟化时间:85h;
所述中控处理器设定第一预设热封层表面湿度差值△Saa=0.8,设定第二预设热封层表面湿度差值△Sab=1.0,设定第一预设热封层厚度调节系数α1=1.2,设定第二预设热封层厚度调节系数α2=1.4,设定热封层的初始厚度Dp=35μm,设定预设热封层厚度临界值Dpmax=150μm;
在所述步骤S5中,当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测时,将该复合膜包覆在测试样本外部并使复合膜中的所述热封层与测试样本接触,包覆完成后,中控处理器控制所述第一湿度检测器周期性检测热封层表面的湿度Sa并依次计算两相邻周期中热封层表面湿度的差值,
本实施例总计检测周期数n=8,测得8个检测周期内的热封层表面湿度差值如下:△Sa1=0.70,△Sa2=0.77,△Sa3=0.68,△Sa4=0.76,△Sa5=0.79,△Sa6=0.74,△Sa7=0.72,△Sa8=0.75,
所述中控处理器根据上述结果判定将包装移动至潮湿环境进行测试,此时中控处理器控制所述第二湿度检测器周期性检测承印层表面的湿度Sb并依次计算两相邻周期中承印层表面湿度的差值,所述中控处理器设定第一预设承印层表面湿度差值△Sba=0.7,设定第二预设承印层表面湿度差值△Sbb=0.9,设定第一预设阻隔层厚度调节系数β1=1.3,设定第二预设阻隔层厚度调节系数β2=1.4,预设比例L0=2/5,此次制得的复合材料的总厚度为158μm,设定阻隔层的初始厚度Da=40μm,
本实施例总计检测周期数m=8,各周期内的承印层表面湿度差值如下:△Sb1=0.85,△Sb2=0.88,△Sb3=0.79,△Sb4=0.86,△Sb5=0.78,△Sb6=0.90,△Sb7=0.81,△Sb8=0.89;
所述中控处理器根据上述结果判定使用β1调节所述阻隔层的初始厚度,调节后的阻隔层的初始厚度Da’=Da×β1=40×1.3=52μm,此时调节后的阻隔层厚度与复合膜总厚度占比L=52/158=0.33≤2/5,中控处理器判定调节后的阻隔层的厚度符合标准并将阻隔层的初始厚度调节至52μm。
至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明;对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺,其特征在于,包括:
步骤S1,中控处理器控制印刷机通过里印的方式将正像图文印刷在承印层内侧;
步骤S2,所述中控处理器控制第一干式复合机将阻隔层复合在所述承印层靠近所述正像图文的一面;
步骤S3,使用吹膜技术制备热封层薄膜,所述中控处理器控制第二干式复合机将热封层薄膜复合在所述阻隔层靠近所述承印层的一面以形成复合膜;
步骤S4,将所述步骤S3制得的复合膜输送至熟化室以对复合膜进行熟化并在熟化完成后将熟化后的复合膜输送至分切装置,所述中控处理器控制分切装置使用预设参数对复合膜进行分切处理;
步骤S5,所述中控处理器选取单个分切后的复合膜,对其进行测试以检测其吸湿性能,将单个分切后的复合膜包覆在测试样本外部并使复合膜中的所述热封层与测试样本接触,包覆完成后,中控处理器控制第一湿度检测器周期性检测热封层表面在不同湿度环境的湿度并控制第二湿度检测器周期性检测承印层表面在不同湿度环境的湿度以对复合膜的吸湿性能进行判定;
步骤S6,若所述中控处理器判定复合膜的吸湿性能不符合预设标准,中控处理器根据热封层表面的实际湿度和承印层表面的实际湿度将所述步骤S1-所述步骤S3中对应层的原料的添加量或对应设备的运行参数调节至对应值并在调节后重新对复合膜的吸湿性能进行判定;若复合膜的吸湿性能符合预设标准,中控处理器判定复合膜制备完成、控制包装装置包装复合膜以完成对多层复合材料的制备;
在所述步骤S5中,当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测时,中控处理器控制所述第一湿度检测器周期性检测热封层表面的湿度Sa并依次计算两相邻周期中热封层表面湿度的差值,对于针对第i个周期中热封层表面湿度差值△Sai,设定△Sai=Sai-Sa(i-1),其中,设定i=2,3,...n,n为第一湿度检测器针对热封层表面湿度的检测周期数,中控处理器根据各周期中热封层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-所述步骤S3中所述热封层的复合厚度;所述中控处理器中设有第一预设热封层表面湿度差值△Saa、第二预设热封层表面湿度差值△Sab、第一预设热封层厚度调节系数α1和第二预设热封层厚度调节系数α2,其中,△Saa<△Sab,1<α1<α2,
若各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量符合标准,将包装移动至潮湿环境进行测试,同时检测所述承印层外表面湿度变化量;
若存在至少一周期,该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai>△Saa且各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Sab,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准,使用α1调节热封层厚度;
若存在至少一周期,该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai>△Sab,所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准,使用α2调节热封层厚度;
当所述中控处理器判定需使用第k预设热封层厚度调节系数αk调节所述热封层的厚度时,k=1,2,中控处理器将调节后的热封层的厚度记为Dp’,设定Dp’=Dp×αk,其中,Dp为所述热封层的初始厚度;
在所述步骤S5中,当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测且判定各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa时,将包装移动至潮湿环境进行测试,此时中控处理器控制所述第二湿度检测器周期性检测承印层表面的湿度Sb并依次计算两相邻周期中承印层表面湿度的差值,对于针对第j个周期中承印层表面湿度差值△Sbj,设定△Sbj=Sbj-Sb(j-1),其中,设定j=2,3,...m,m为第二湿度检测器针对承印层表面湿度的检测周期数,中控处理器根据各周期中承印层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-S3中所述阻隔层的复合厚度;所述中控处理器中设有第一预设承印层表面湿度差值△Sba、第二预设承印层表面湿度差值△Sbb、第一预设阻隔层厚度调节系数β1和第二预设阻隔层厚度调节系数β2,其中,△Sba<△Sbb,1<β1<β2,
若各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sba,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量符合标准,中控处理器控制包装装置包装复合膜以完成对多层复合材料的制备;
若存在至少一周期,该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj>△Sba且各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sbb,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准,使用β1调节阻隔层厚度;
若存在至少一周期,该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj>△Sbb,所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准,使用β2调节阻隔层厚度;
当所述中控处理器判定需使用第q预设阻隔层厚度调节系数βq调节所述阻隔层的厚度时,q=1,2,中控处理器将调节后的阻隔层的厚度记为Da’,设定Da’=Da×βq,其中,Da为所述阻隔层的初始厚度;
所述中控处理器设有预设热封层厚度临界值Dpmax,当中控处理器判定需将热封层厚度调节至Dp’时,中控处理器将Dp’与Dpmax进行比对以判定调节后的热封层的厚度是否符合标准,
若Dp’≤Dpmax,所述中控处理器判定热封层厚度符合标准;
若Dp’>Dpmax,所述中控处理器判定热封层的厚度高于预设标准,中控处理器将热封层的厚度调节Dpmax并根据Dp’与Dpmax的差值调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度。
2.根据权利要求1所述的能够吸湿的多层复合材料制备工艺,其特征在于,当所述中控处理器判定△Sbj>△Sba时,中控处理器判定单独调节阻隔层厚度Da,中控处理器在判定需将阻隔层厚度单独调节至Da’时计算调节后的阻隔层厚度与复合膜总厚度占比L并根据L判定是否对所述阻隔层或承印层的厚度进行调节,中控处理器中设有阻隔层厚度与复合膜总厚度的预设占比L0,
若L≤L0,所述中控处理器判定调节后的阻隔层厚度符合标准并将阻隔层的厚度单独调节至Da’;
若L>L0,所述中控处理器判定将阻隔层的厚度调节至Da’,同时降低加强层或承印层的厚度以使复合膜总厚度符合标准。
3.根据权利要求2所述的能够吸湿的多层复合材料制备工艺,其特征在于,所述中控处理器设有第一预设热封层厚度差值△D1、第二预设热封层厚度差值△D2、第一预设输出调节系数γ1和第二预设输出调节系数γ2,其中△D1<△D2,0.6<γ2<γ1<1,当中控处理器判定需将热封的层厚度调节至Dp’时,若Dp’>Dpmax,中控处理器计算Dp’和Dpmax的差值△D0并根据△D0与各预设厚度差值的对比结果调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度,
若△D0≤△D1,所述中控处理器判定不调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
若△D1<△D0≤△D2,所述中控处理器使用γ1调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
若△D0>△D2,所述中控处理器使用γ2调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度;
当所述中控处理器使用第t预设输出调节系数γt调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度时,设定t=1,2,调节后的速度记为V’,设定V’=V0×γt,V0为第二干式复合机输出复合膜初始速度。
4.根据权利要求3所述的能够吸湿的多层复合材料制备工艺,其特征在于,所述中控处理器设有预设临界速度值Va,当所述中控处理器判定需将所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至V’时,中控处理器将V’与Va进行比对,
若V’≤Va,所述中控处理器调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至V’;
若V’>Va,所述中控处理器判定情况异常、将所述第二干式复合机输出复合膜的速度调节至Va并根据V’与Va的差值△V与各预设差值作对比,根据比对结果将第二干式复合机的温度调节至对应值。
5.根据权利要求4所述的能够吸湿的多层复合材料制备工艺,其特征在于,所述中控处理器设有第一预设速度差值△V1、第二预设速度差值△V2、第一温度调节系数e1和第二温度调节系数e2,其中△V1<△V2,1<e1<e2,
若△V≤△V1,所述中控处理器不调节所述第二干式复合机的温度;
若△V1<△V≤△V2,所述中控处理器使用e1调节所述第二干式复合机的温度;
若△V>△V2,所述中控处理器使用e2调节所述第二干式复合机的温度;
当所述中控处理器使用第x温度调节系数ex调节所述第二干式复合机的温度时,x=1,2,中控处理器将调节后的第二干式复合机的温度记为T’,设定T’=T×ex,其中,T为第二干式复合机的初始运行温度。
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