CN115956929A - 一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备 - Google Patents

一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备 Download PDF

Info

Publication number
CN115956929A
CN115956929A CN202310027676.9A CN202310027676A CN115956929A CN 115956929 A CN115956929 A CN 115956929A CN 202310027676 A CN202310027676 A CN 202310027676A CN 115956929 A CN115956929 A CN 115956929A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
circuit board
brain
optical fiber
microwires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310027676.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115956929B (zh
Inventor
景伟
杜会芸
刘翔
方一凡
罗玲丽
余点
鲁友明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huazhong University of Science and Technology
Original Assignee
Huazhong University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huazhong University of Science and Technology filed Critical Huazhong University of Science and Technology
Priority to CN202310027676.9A priority Critical patent/CN115956929B/zh
Publication of CN115956929A publication Critical patent/CN115956929A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115956929B publication Critical patent/CN115956929B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)

Abstract

本发明属于生物、医疗设备领域,具体公开了一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备,该多脑区光电阵列电极包括电路板(120)、若干电极微丝(130)和若干带光纤连接头(133)的光纤(131),其中电极微丝和光纤竖直分布在电路板上,光纤和电极微丝的自由端用于插入目标脑区,从而对目标脑区进行同步光刺激和电信号记录。本发明通过对多脑区光电阵列电极的细节组件及结构进行改进,利用特定的电路板及电极微丝和光纤设置,将多个电极微丝和光纤置于同一个电路板上,制作成为体积小,重量轻的多脑区光电阵列电极,只需进行一次插入操作,便可以植入多个脑区,操作简便,能够在小鼠等小动物上实现多脑区同步电记录和光刺激。

Description

一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备
技术领域
本发明属于生物、医疗设备领域,更具体地,涉及一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备,该多脑区光电阵列电极能够合并记录、刺激,且能够实现高精度批量化制备。
背景技术
对实验动物中枢神经系统的电信号进行采集以及同步刺激,是神经科学研究的常用技术手段。适用于多脑区的阵列电极可以记录自由活动的实验动物多个脑区的电活动并给与刺激,以研究不同脑区之间的相互功能关系以及脑网络分析,解析与特定行为学相关的网络和脑区节点的功能。
目前,市面上主流的植入式阵列电极仅能用于单脑区或少数几个脑区的信号记录,在进行分布式的多脑区信号记录以及刺激时,需要分别依次植入多个单脑区电极或光纤,此过程耗时长、成本高,并且单脑区植入电极整体体积较大,受单脑区电极整体积影响,当实验动物的脑区较小,多脑区间距较近时,特别是小鼠等啮齿类动物,多脑区的广泛电极或光纤植入将无法进行。此外,电极制作对精度要求很高,常规的胶粘等操作难以达到需要的精度,也无法批量化制作。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明的目的在于提供一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备,其中通过对多脑区光电阵列电极的细节组件及结构进行改进,利用特定的电路板及电极微丝和光纤设置,将多个电极微丝和光纤置于同一个电路板上,制作成为体积小,重量轻的多脑区光电阵列电极,只需进行一次插入操作,便可以植入多个脑区,操作简便,能够在小鼠等小动物上实现多脑区同步电记录和光刺激,并能够根据实验需求,任意设计记录、刺激的脑区。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,其特征在于,包括电路板(120)、若干电极微丝(130)和若干带光纤连接头(133)的光纤(131),其中所述电极微丝(130)和所述光纤(131)竖直分布在所述电路板(120)上,所述电极微丝(130)通过位于所述电路板(120)上的电极微丝连接孔(122)与所述电路板(120)固定连接,并能够通过电路板(120)上的线路与排母(110)相连通;所述光纤(131)通过位于所述电路板(120)上的光纤固定孔(132)与所述电路板(120)固定连接;所述光纤(131)和所述电极微丝(130)的自由端用于插入目标脑区,从而对目标脑区进行同步光刺激和电信号记录;
所述电路板(120)用于与所述排母(110)相连,所述电路板(120)能够通过所述光纤连接头(133)输入所述光刺激信号;所述电路板(120)能够通过所述排母(110)输出脑电信号。
作为本发明的进一步优选,所述电极微丝(130)和所述光纤(131)的自由端均位于所述电路板(120)的同一侧,这些电极微丝(130)和光纤(131)的自由端在所述电路板(120)所在平面上的投影坐标对应x-y坐标,距所述电路板(120)所在平面的距离则对应z坐标,并且这些自由端对应的三维x-y-z坐标是根据待记录、待刺激的不同脑区空间位置预先确定的。
作为本发明的进一步优选,所述电路板(120)上还设置有排母焊盘(121),用于连接所述排母(110),所述电极微丝连接孔(122)通过所述电路板(120)中的电路与所述排母焊盘(121)相连通;
所述电路板(120)上还设置连接有2根导电丝(134),它们分别作为参比通道和地线通道。
作为本发明的进一步优选,所述排母(110)焊接在所述电路板(120)的排母焊盘(121)上;所述电极微丝(130)焊接在所述电路板(120)的电极微丝连接孔(122)内;所述光纤(131)粘接固定在所述电路板(120)的光纤固定孔(132)内。
作为本发明的进一步优选,所述带光纤连接头(133)的光纤(131)还可与钙信号采集组件相连接,能够配合采集神经活动时的钙信号。
按照本发明的另一方面,本发明提供了上述合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)对预先选取的多个需求目标脑区进行定位,根据待记录、待刺激的不同脑区空间位置,确定出这些目标脑区的x-y-z三维坐标;对于这些x-y-z三维坐标所基于的XYZ空间坐标系,其Z轴正方向与电极微丝和光纤插入脑区的方向相同,XY平面与插入脑区时电路板所在平面相重合;
(2)利用得到的目标脑区的x-y-z三维坐标,根据其中的x-y坐标定位电路板上每一个电极微丝连接孔和光纤固定孔,确定所有孔位后在空余位置设置排母焊盘,通过电路板线路将焊盘与电极微丝连接孔连通;将电路板拼接形成拼板;
(3)制备用于放置电极微丝的微丝排布模具,具体包括以下子步骤:
(3-1)根据预先选定的电极和光纤插入深度的精度要求,以及所述目标脑区的x-y-z三维坐标中的最大z坐标值,选取若干个模具片层,这些模具片层自下而上堆叠后的厚度之和大于所述最大z坐标值,且单个模具片层的厚度小于等于插入深度的精度要求;接着,根据所述目标脑区的x-y坐标,确定打孔位置,同时根据各个模具片层在按顺序堆叠时距最上层模具片层的高度距离,除最底层模具片层外,对于每个模具片层,判断各打孔位置是否打孔;若所述目标脑区的x-y-z三维坐标的z坐标值大于该模具片层距最上层模具片层的高度距离,则在该模具片层上与x-y坐标对应位置处打孔;否则,不打孔;如此,即可得到处理后的各个模具片层;
(3-2)将处理后的各个模具片层按顺序依次堆叠,即可得到具有多个不同深度的圆柱形纵向盲孔模具,这些盲孔用于放置电极微丝和光纤,每个盲孔底部的x-y-z三维坐标与目标脑区的x-y-z三维坐标一一对应;
(4)将微丝排布模具置于所述电路板拼板下,并将电极微丝通过所述电路板拼板上的电极微丝连接孔,插入至模具用于放置电极微丝的圆柱形盲孔内直到孔末端;接着将锡膏涂抹至电路板的焊盘和电极微丝连接孔,在排母焊盘位置放置排母,加热回流焊接电极微丝和排母;
(5)将焊接后的电路板拼板用酒精超声清洗并自然风干,并将光纤通过所述电路板拼板上的光纤固定孔,插入至模具用于放置光纤的圆柱形盲孔内直到孔末端;接着用环氧树脂将光纤头一端固定在电路板上;
(6)将液态光致阻焊剂涂抹至电路板上,覆盖电极微丝、光纤和排母与电路板连接处并通过紫外照射固化成为绝缘保护层,最后移除模具,即可得到合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极。
作为本发明的进一步优选,所述步骤(3-1)中,所述打孔是利用激光实现的。
作为本发明的进一步优选,所述步骤(4)中,所述锡膏涂抹是通过丝网印刷工艺实现的;
所述步骤(6)中加热回流焊接电极微丝和排母,还包括同时焊接2根导电丝。
作为本发明的进一步优选,所述步骤(1)中,所述多个需求目标脑区至少为18个需求目标脑区;
相应的,所述步骤(6)得到的合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极为大于等于18通道的分布式记录、刺激电极。
作为本发明的进一步优选,所述制备方法为批量制备方法,相应的,是通过制作阵列式的电路板拼板、以及若干个阵列式的模具片层,由此实现合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的批量制备;
优选的,同一批次能够制作至少24个合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极。
通过本发明所构思的以上技术方案,与现有技术相比,本发明中的合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,利用特定的电路板及电极微丝和光纤设置,将多个电极微丝和光纤置于同一个电路板上,只需进行一次插入操作,便可以植入多个脑区,操作简便,现有的多脑区分次埋植方案需要针对每个脑区的电极丝进行定位和植入固定,并且需要植入较多的颅钉辅助电极丝固定。本发明将多个大脑区域的所有微丝/光纤固定到一个模块中,该模块可以同时植入多脑区并在一个模块中固定。由于可以一次性将多根微丝和光纤埋植到多个脑区,大大缩减了手术的时间。本发明单次植入就可以埋植多个脑区(如后文实施例中所示例的18个脑区),极大缩短了手术时间和小鼠创伤暴露时间,更少的固定颅钉植入也减少了手术对动物脑组织的损伤和影响,从而极大提高了手术后小鼠的存活率和后续试验的成功率。
另外现有的可覆盖多个脑区的电极形状规则,通常只能覆盖少数几个(3-8)脑区,不适用于大脑网络的多个不规则分布的脑区,为实现不规则多脑区埋植只能多次重复埋植电极,由于每次插入电极需要重新对零点定位,再确定电极植入位置,会增加定位误差。本发明电极将不同深度,不同位置的电极集成在同一模块上,只需一次定位和埋植,就可以一次性将多根微丝和光纤埋植到多个脑区,不引入多次定位的误差,提高了埋植电极位置的准确性。
相较于现有技术一般选择脑体积较大的实验对象实现多脑区记录,本发明大大缩小了电极体积和重量,并增加了可记录脑区数,因此可以在脑体积较小的动物中实现稳定的多脑区在体记录。现有的多脑区记录电极,多次重复植入涉及到电极微丝已与对应的连接器连接,已埋植的电极需要固定等空间占位因素,如果脑区位置接近,则难以实现多次重复埋植电极。鉴于一些动物大脑(如小鼠)的尺寸非常紧凑,几乎不可能将几根单独的微丝/光纤植入和固定在接近的多个区域。针对以上难点,少数多脑区电极采用3D打印方法预制多个脑区(通常<8个)的电极位置,然而这种方案的电极在重量(通常>7g)上过大,难以在小鼠这类较小的动物上使用。并且现有电极的大体积和高重心,导致动物运动中出现电极摇晃,记录信号易受到运动干扰,同时还会造成实验小鼠的活动受限。相较于现有技术中植入多个脑区电极的方式,本发明最突出的特点是将多个电极微丝集成在一块轻巧的电路板上,并且于同一个多通道的连接器相连用于采集脑电信号,因此具有更小的体积(受脑区位置影响,通常在长10mm,宽8mm,高7mm范围内),超轻的质量(0.28g),以及更高的精度(与3D打印的最优精度100μm相比,本发明电路板上相邻两孔的横向距离的精度可达20μm)下记录多达18个的脑区(如后文的图8所示)。小体积和重量解决了之前难以在较小动物多脑区记录和刺激的问题,也提高了记录的稳定性,并且更加有效的减小了对实验动物自由活动的影响,也为对重量和体积要求较高的无线采集提供了优秀的电极方案。
本发明中的合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,可以按照实验的需求,灵活调整电极微丝和光纤与电路板的连接位置,以及电极微丝和光纤的长度,从而准确插入至各电极微丝和光纤对应的目标脑区,能够合并记录、刺激多个脑区,提高了多脑区记录的准确性,也扩大了电极的可适用范围。另外本发明得到的合并记录、刺激的多脑区阵列电极,并同步在目标脑区通过记录电极记录信号,电极微丝之间不会相互影响。此外,光纤通道也可以用作神经钙信号的采集通道,采集神经活动时的钙信号。
本发明合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制备方法,简单便捷,利用堆叠式模具,能够精确定位电极微丝长度,可根据插入深度的精度需要,通过高精度模具(此时,单个模具片层的厚度越小),即可提高电极制作精度。
本发明制备方法尤其可用于批量制备,单次可同步制备多个电极(如大于40个电极,或者如后文实施例中所示例的24个),操作方便,可根据需求随意设计,一次性批量制作多个光电阵列电极,有效节约了制作电极的时间。原有多电极制作,以16通道电极为例,制作需要至少几小时,而本发明多通道电极,通过集成化制作,如后文实施例中所示例的24个电极制备,利用模板,8个小时可以同时在模板上制作24个电极,平均做一个电极的时间仅20分钟。提高了电极制作的效率。
附图说明
图1为本发明合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的结构示意图。
图2为单个电路板的结构示意图。
图3为打孔片层的结构示意图(图中是以4×6为例,可用于同时制备4×6个目标电极)。
图4为选定某一区域的不同片层对比示意图(片层厚度尺寸可根据三维尺寸和精度设计)。
图5为片层堆叠后的模具结构示意图。
图6为电路板拼板的结构示意图(图中是以4×6为例,可用于同时制备4×6个目标电极)。
图7为本发明合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制作方法的流程图。
图8为本发明18脑区(16通道微丝和2通道光纤)光电阵列电极的实物图以及植入电极后小鼠的自由活动照片;其中,图8中的(a)为光电阵列电极的实物图,图8中的(b)为植入电极后小鼠的自由活动照片。
图9为本发明18脑区(16通道微丝和2通道光纤)光电阵列电极刺激和记录实例;包括通过光纤给与正弦光刺激(473纳米激光,8Hz频率)和单侧8通道的脑电波动,图9中的(a)所示的蓝色区域为30秒给光刺激区段,图9中的(b)所示为针对单个通道的时频分析显示给光刺激抑制低频脑电波动。
图中各附图标记的含义如下:100-合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极;110-排母;120-电路板;121-排母焊盘;122-电极微丝连接孔;130-电极微丝;131-光纤;132-光纤固定孔;133-光纤连接头;134-导电丝(如银丝);140-拼接的打孔片层;141-单个打孔片层;142-片层固定孔;143-片层定位孔;150-片层堆叠模具;151-盲孔;152-定位通孔;153-固定通孔;160-电路板拼板;161-拼板固定孔;162-拼板定位孔;163-邮票孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示,本发明中的合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,包括排母、电路板和若干电极微丝、光纤-光纤连接头、银丝。电极微丝和光纤可沿同一方向延伸,电极微丝一端与电路板连接,电极微丝另一端用于插入目标脑区。
实施例1:
如图1所示,本发明的实施例提供一种合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极100,可用于植入实验动物大脑,记录自由活动的实验动物多个脑区的电活动并可同步给与光刺激,以研究不同脑区之间的相互功能关系以及脑网络分析,解析与特定行为学相关的网络和脑区节点的功能,制作好的电极和埋植于自由活动小鼠头上的电极如图8所示。
具体的,该合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极100,包括排母110、电路板120和20根电极微丝130,各个电极微丝130一端与所述电路板120的电极微丝连接孔122连接,另一端用于插入目标脑区。16根电极微丝130,2根光纤131和2根银丝134。各个电极微丝130和光纤131均沿同一方向延伸,即本实施例提供的光电阵列电极100中的各电极微丝130和光纤131均平行设置,在实际的植入过程中,各个电极微丝130和光纤131的植入方向角度也相同。各个电极微丝130和光纤131的直径分别为33微米和200微米,长度相对固定,在实际制作过程中,可以根据目标脑区位置决定插入该脑区的电极微丝130的长度,并用激光打标机切割或者直接手工剪短电极微丝到目标长度。电极微丝和光纤的直径和种类可以自行选择。本实例中的光纤-光纤连接头为直接购买的长度定制的一体部件。
在实际制作过程中,可先测定所需求的目标脑区的三维空间坐标,并决定好光电阵列电极100的固定位置,对应着刺激及记录时,电路板所在平面的空间位置,以及电极微丝和光纤插入脑区时的插入方向;插入方向往往是沿电极微丝和光纤长度方向,而电极微丝和光纤长度方向往往就是电路板所在平面的法线方向。根据目标脑区和光电阵列电极固定位置的相对位置关系,确定电极微丝130和光纤131的长度以及在电路板120上的连接位置(具体换算,例如可参见坐标系变换的常规运算)。光电阵列电极中,电极微丝130和光纤131的数量可以根据实际需要记录、刺激的脑区数量决定。
如图2所示,图2展示了单个电路板的俯视图。光纤固定孔132用于固定光纤,其位置由光纤131对应的目标脑区的位置决定,数量由目标脑区的数量决定。排母焊盘121用于与排母110连接,并且排母焊盘121与电极微丝连接孔122间有电路连接。电极微丝连接孔122与电极微丝130和银丝134连接,电极微丝连接孔122的位置由电极微丝130对应的目标脑区的位置决定,数量由目标脑区的数量决定,为目标脑区数量加上2。预留的2个电极微丝连接孔作为参比和地线与银丝134连接,位置由排母焊盘、其它微丝连接孔和光纤固定孔共同决定。
如图3、图4、图5及图6所示,每一个打孔片层140的厚度为0.1mm,材质可以为钢,打孔片层140上可通过激光打孔技术,打出圆孔141,以及片层固定孔142、片层定位孔143,圆孔141直径略大于电极微丝130和光纤131的直径(本示例中为微丝孔为80微米光纤孔为250微米)。每个片层的圆孔141的数目和位置由片层中存在的Z方向上的电极丝和光纤穿过位置决定。因为打孔片层140有一定的厚度,多个相等厚度的打孔片层140堆叠,形成片层堆叠模具150,相应位置的圆孔141重合,形成的盲孔151,可供电极微丝130或光纤131插入。如图4所示,不同位置的打孔片层140上所打的圆孔141数量不同,导致不同位置的盲孔151深度不同(盲孔的深度即相应电极微丝的长度)。打孔片层140与电路板拼板160的长与宽一致,将打孔片层140与电路板拼板160重合,圆孔141可以与电路板拼板160上每个电路板120的电极微丝连接孔122和光纤固定孔132重合,片层固定孔142可与拼板固定孔161重合,片层定位孔143可与拼板定位孔162重合。为确保片层堆叠模具150与电路板拼板160对接后,各盲孔151保持竖直,需要将定位丝(本示例中采用刚性硅管作为定位丝)插入每个打孔片层140的片层定位孔143形成的定位通孔152与拼板定位孔162,使各相应位置的圆孔141一一对应,再将固定螺丝插入各打孔片层140的片层固定孔142形成的固定通孔153与拼板固定孔161,使片层堆叠模具150与电路板拼板160对接后保持固定,不发生滑动。
实际制作过程中,打孔片层140的材质、厚度均可以根据实际需求调整。其厚度决定了电极微丝130和光纤131长度的精度。本实例中电路板拼板160上的每一个电路板120都是一样的(当然,根据需要,也可以设置得不一样,从而一次得到针对不同目标脑区组合的多种多脑区光电阵列电极)。
实施例2:
如图7所示,本发明还提供一种合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极100的高精度批量化制作方法,包括:
在实施例1基础上,进一步地,该合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制作方法还包括:
将电极微丝130通过所述电路板拼板160的电极微丝连接孔122,插入盲孔151中。
电极微丝130应插至圆孔柱151的最底部。因为圆孔柱151直径略大于电极微丝130的直径,所以可以使电极微丝130插入的同时,保证各电极微丝130方向一致。由于利用激光精确切割和去绝缘,插入后电极微丝130去绝缘部分将正好与电路板拼版的微丝连接孔122处于同一平面。
进一步地,该合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制作方法还包括:
为了能够一次性批量制作光电阵列电极100,本实例中采用丝网印刷技术将锡膏一次性都涂抹至电路板拼板160上所有电路板120的电极微丝连接孔122和焊盘121。在预留的参比和地线微丝连接孔分别插入银丝,并将排母110放置于对应焊盘上,加热回流焊接电极微丝130、银丝134和排母110至电路板拼板160上。这样一次性完成焊接,既省时,又能够得到更好的导电性能,效果好。
在实际制作过程中丝网印刷使用的掩膜可以采用包括不锈钢片、厚纸片等多种材质,通过激光加工获得。本实例中的掩膜采用0.15毫米厚度的不锈钢片。
进一步地,该合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制作方法还包括:
整个模具和焊接好的电路板拼版泡入95%酒精溶液中,超声清洗5分钟,去除焊接残留的助焊剂等成分。清洗完成后取出自然风干。
进一步地,该合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制作方法还包括:
将光纤131透过电路板拼版的光纤固定孔132插入盲孔151中,利用环氧树脂将带有光纤连接头133的光纤131粘接在电路板拼版160上。
进一步地,该合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制作方法还包括:
采用液态光致阻焊剂对焊接好的电路进行绝缘保护。
涂抹液态光致阻焊剂并固化后可以形成一层绝缘层,对排母110底部、电极微丝130和银丝134焊接处、光纤-光纤头(131-133)进行绝缘保护。
进一步地,该合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制作方法还包括:
去掉固定螺丝,平稳取出电路板拼版,利用剪刀对单个电路板间预留的邮票孔163进行剪裁,即可获得单个多脑区光电阵列电极。
应用示例:
本发明还提供一种合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的刺激、记录方法,在刺激脑区给与光刺激,并同步在目标脑区通过记录电极记录信号。
具体的应用如下:
本发明使用多通道电生理学系统(美国Plexon有限公司)进行记录电生理和行为数据。使用0.05Hz高通滤波器以1000Hz的频率对信号进行采样。信号记录期间给与8Hz的正弦波蓝光(473纳米波长)刺激(DPSS激光器,杭州Inper有限公司)。
记录过程中小鼠活动不受采集线阻碍,光刺激时同步记录到的脑电信号受到抑制,具体表现为θ频段周围的能量降低,刺激结束后抑制消失(如图9所示)。
本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,其特征在于,包括电路板(120)、若干电极微丝(130)和若干带光纤连接头(133)的光纤(131),其中所述电极微丝(130)和所述光纤(131)竖直分布在所述电路板(120)上,所述电极微丝(130)通过位于所述电路板(120)上的电极微丝连接孔(122)与所述电路板(120)固定连接,并能够通过电路板(120)上的线路与排母(110)相连通;所述光纤(131)通过位于所述电路板(120)上的光纤固定孔(132)与所述电路板(120)固定连接;所述光纤(131)和所述电极微丝(130)的自由端用于插入目标脑区,从而对目标脑区进行同步光刺激和电信号记录;
所述电路板(120)用于与所述排母(110)相连,所述电路板(120)能够通过所述光纤连接头(133)输入所述光刺激信号;所述电路板(120)能够通过所述排母(110)输出脑电信号。
2.如权利要求1所述合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,其特征在于,所述电极微丝(130)和所述光纤(131)的自由端均位于所述电路板(120)的同一侧,这些电极微丝(130)和光纤(131)的自由端在所述电路板(120)所在平面上的投影坐标对应x-y坐标,距所述电路板(120)所在平面的距离则对应z坐标,并且这些自由端对应的三维x-y-z坐标是根据待记录、待刺激的不同脑区空间位置预先确定的。
3.如权利要求1所述合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,其特征在于,所述电路板(120)上还设置有排母焊盘(121),用于连接所述排母(110),所述电极微丝连接孔(122)通过所述电路板(120)中的电路与所述排母焊盘(121)相连通;
所述电路板(120)上还设置连接有2根导电丝(134),它们分别作为参比通道和地线通道。
4.如权利要求1所述合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,其特征在于,所述排母(110)焊接在所述电路板(120)的排母焊盘(121)上;所述电极微丝(130)焊接在所述电路板(120)的电极微丝连接孔(122)内;所述光纤(131)粘接固定在所述电路板(120)的光纤固定孔(132)内。
5.如权利要求1所述合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极,其特征在于,所述带光纤连接头(133)的光纤(131)还与钙信号采集组件相连接,能够配合采集神经活动时的钙信号。
6.如权利要求1-5任意一项所述合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)对预先选取的多个需求目标脑区进行定位,根据待记录、待刺激的不同脑区空间位置,确定出这些目标脑区的x-y-z三维坐标;对于这些x-y-z三维坐标所基于的XYZ空间坐标系,其Z轴正方向与电极微丝和光纤插入脑区的方向相同,XY平面与插入脑区时电路板所在平面相重合;
(2)利用得到的目标脑区的x-y-z三维坐标,根据其中的x-y坐标定位电路板上每一个电极微丝连接孔和光纤固定孔,确定所有孔位后在空余位置设置排母焊盘,通过电路板线路将焊盘与电极微丝连接孔连通;将电路板拼接形成拼板;
(3)制备用于放置电极微丝的微丝排布模具,具体包括以下子步骤:
(3-1)根据预先选定的电极和光纤插入深度的精度要求,以及所述目标脑区的x-y-z三维坐标中的最大z坐标值,选取若干个模具片层,这些模具片层自下而上堆叠后的厚度之和大于所述最大z坐标值,且单个模具片层的厚度小于等于插入深度的精度要求;接着,根据所述目标脑区的x-y坐标,确定打孔位置,同时根据各个模具片层在按顺序堆叠时距最上层模具片层的高度距离,除最底层模具片层外,对于每个模具片层,判断各打孔位置是否打孔;若所述目标脑区的x-y-z三维坐标的z坐标值大于该模具片层距最上层模具片层的高度距离,则在该模具片层上与x-y坐标对应位置处打孔;否则,不打孔;如此,即可得到处理后的各个模具片层;
(3-2)将处理后的各个模具片层按顺序依次堆叠,即可得到具有多个不同深度的圆柱形纵向盲孔模具,这些盲孔用于放置电极微丝和光纤,每个盲孔底部的x-y-z三维坐标与目标脑区的x-y-z三维坐标一一对应;
(4)将微丝排布模具置于所述电路板拼板下,并将电极微丝通过所述电路板拼板上的电极微丝连接孔,插入至模具用于放置电极微丝的圆柱形盲孔内直到孔末端;接着将锡膏涂抹至电路板的焊盘和电极微丝连接孔,在排母焊盘位置放置排母,加热回流焊接电极微丝和排母;
(5)将焊接后的电路板拼板用酒精超声清洗并自然风干,并将光纤通过所述电路板拼板上的光纤固定孔,插入至模具用于放置光纤的圆柱形盲孔内直到孔末端;接着用环氧树脂将光纤头一端固定在电路板上;
(6)将液态光致阻焊剂涂抹至电路板上,覆盖电极微丝、光纤和排母与电路板连接处并通过紫外照射固化成为绝缘保护层,最后移除模具,即可得到合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极。
7.如权利要求6所述制备方法,其特征在于,所述步骤(3-1)中,所述打孔是利用激光实现的。
8.如权利要求6所述制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中,所述锡膏涂抹是通过丝网印刷工艺实现的;
所述步骤(6)中加热回流焊接电极微丝和排母,还包括同时焊接2根导电丝。
9.如权利要求6所述制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,所述多个需求目标脑区至少为18个需求目标脑区;
相应的,所述步骤(6)得到的合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极为大于等于18通道的分布式记录、刺激电极。
10.如权利要求6所述制备方法,其特征在于,所述制备方法为批量制备方法,相应的,是通过制作阵列式的电路板拼板、以及若干个阵列式的模具片层,由此实现合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极的批量制备;
优选的,同一批次能够制作至少24个合并记录、刺激的多脑区光电阵列电极。
CN202310027676.9A 2023-01-09 2023-01-09 一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备 Active CN115956929B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310027676.9A CN115956929B (zh) 2023-01-09 2023-01-09 一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310027676.9A CN115956929B (zh) 2023-01-09 2023-01-09 一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115956929A true CN115956929A (zh) 2023-04-14
CN115956929B CN115956929B (zh) 2023-07-25

Family

ID=85899332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310027676.9A Active CN115956929B (zh) 2023-01-09 2023-01-09 一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115956929B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117814814A (zh) * 2024-01-04 2024-04-05 武汉大学 一种外导光纤硅神经探针

Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001033614A1 (en) * 1999-11-02 2001-05-10 University Of Hawaii Method for fabricating arrays of micro-needles
TW512067B (en) * 1999-06-09 2002-12-01 Procter & Gamble Method of manufacturing an intracutaneous microneedle array
CN101217165A (zh) * 2007-12-27 2008-07-09 李毅 光伏模板外电极引出的密封套件
JP2008249882A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Dainippon Printing Co Ltd ディスプレイ用複合フィルタの製造方法
JP2009045368A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Osaka Univ 頭蓋内電極構造体およびその製造方法
US20090112278A1 (en) * 2007-10-30 2009-04-30 Neuropace, Inc. Systems, Methods and Devices for a Skull/Brain Interface
US20120089205A1 (en) * 2007-05-09 2012-04-12 Massachusetts Institute Of Technology Methods and Apparatus for High-Throughput Neural Screening
WO2013058879A2 (en) * 2011-09-02 2013-04-25 The Regents Of The University Of California Microneedle arrays for biosensing and drug delivery
JP2015198726A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 富士フイルム株式会社 内視鏡用撮像装置
WO2015178730A1 (ko) * 2014-05-22 2015-11-26 연세대학교 산학협력단 Ccdp 방법에 의한 마이크로구조체의 제조
WO2018053017A1 (en) * 2016-09-13 2018-03-22 University Of Utah Researchfoundation Microneedle arrays having a bio-erodible substrate
KR20180031321A (ko) * 2016-09-20 2018-03-28 한국기계연구원 마이크로 니들용 몰드의 제조방법
CN109171718A (zh) * 2018-08-03 2019-01-11 北京大学 微针电极阵列装置
KR20190025492A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 재단법인대구경북과학기술원 폴더블 바이오 패치 및 이의 제조방법
WO2019210371A1 (en) * 2018-05-03 2019-11-07 The Bionics Institute Of Australia Systems and methods for monitoring neural activity
CN110584656A (zh) * 2019-08-28 2019-12-20 广东省医疗器械研究所 基于柔性衬底的微针阵列干电极及其制备方法
US20190388678A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-26 The Regents Of The University Of Michigan Probe array and method of manufacture
CN112168420A (zh) * 2020-09-09 2021-01-05 华中科技大学 一种癫痫动物模型及其构建方法和应用
CN113274027A (zh) * 2021-06-17 2021-08-20 复旦大学 一种在体多通道脑电信号记录装置
US20210308448A1 (en) * 2018-08-31 2021-10-07 Nederlands Herseninstituut A neuroprosthetic system and method for substituting a sensory modality of a mammal by high-density electrical stimulation of a region of the cerebral cortex
CN114190948A (zh) * 2021-12-14 2022-03-18 深圳先进技术研究院 一种可长期植入多脑区记录电极阵列制作方法及使用方法
CN114847957A (zh) * 2022-04-18 2022-08-05 上海交通大学 光电集成的一体化微针阵列式脑机接口器件及其制备方法
TW202238986A (zh) * 2020-12-11 2022-10-01 美商美光科技公司 用於一記憶體陣列之電容柱架構
WO2022213655A1 (zh) * 2021-04-08 2022-10-13 中国科学院深圳先进技术研究院 电极组件的制备方法及装置、光电极装置及其植入方法
CN217647714U (zh) * 2021-08-05 2022-10-25 三星显示有限公司 掩模制造装置
CN115381457A (zh) * 2022-08-30 2022-11-25 上海交通大学 柔性基底脑机接口信号采集调控探针阵列及其制备方法

Patent Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW512067B (en) * 1999-06-09 2002-12-01 Procter & Gamble Method of manufacturing an intracutaneous microneedle array
WO2001033614A1 (en) * 1999-11-02 2001-05-10 University Of Hawaii Method for fabricating arrays of micro-needles
JP2008249882A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Dainippon Printing Co Ltd ディスプレイ用複合フィルタの製造方法
US20120089205A1 (en) * 2007-05-09 2012-04-12 Massachusetts Institute Of Technology Methods and Apparatus for High-Throughput Neural Screening
JP2009045368A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Osaka Univ 頭蓋内電極構造体およびその製造方法
US20090112278A1 (en) * 2007-10-30 2009-04-30 Neuropace, Inc. Systems, Methods and Devices for a Skull/Brain Interface
CN101217165A (zh) * 2007-12-27 2008-07-09 李毅 光伏模板外电极引出的密封套件
WO2013058879A2 (en) * 2011-09-02 2013-04-25 The Regents Of The University Of California Microneedle arrays for biosensing and drug delivery
JP2015198726A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 富士フイルム株式会社 内視鏡用撮像装置
WO2015178730A1 (ko) * 2014-05-22 2015-11-26 연세대학교 산학협력단 Ccdp 방법에 의한 마이크로구조체의 제조
WO2018053017A1 (en) * 2016-09-13 2018-03-22 University Of Utah Researchfoundation Microneedle arrays having a bio-erodible substrate
KR20180031321A (ko) * 2016-09-20 2018-03-28 한국기계연구원 마이크로 니들용 몰드의 제조방법
KR20190025492A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 재단법인대구경북과학기술원 폴더블 바이오 패치 및 이의 제조방법
WO2019210371A1 (en) * 2018-05-03 2019-11-07 The Bionics Institute Of Australia Systems and methods for monitoring neural activity
US20190388678A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-26 The Regents Of The University Of Michigan Probe array and method of manufacture
CN109171718A (zh) * 2018-08-03 2019-01-11 北京大学 微针电极阵列装置
US20210308448A1 (en) * 2018-08-31 2021-10-07 Nederlands Herseninstituut A neuroprosthetic system and method for substituting a sensory modality of a mammal by high-density electrical stimulation of a region of the cerebral cortex
CN110584656A (zh) * 2019-08-28 2019-12-20 广东省医疗器械研究所 基于柔性衬底的微针阵列干电极及其制备方法
CN112168420A (zh) * 2020-09-09 2021-01-05 华中科技大学 一种癫痫动物模型及其构建方法和应用
TW202238986A (zh) * 2020-12-11 2022-10-01 美商美光科技公司 用於一記憶體陣列之電容柱架構
WO2022213655A1 (zh) * 2021-04-08 2022-10-13 中国科学院深圳先进技术研究院 电极组件的制备方法及装置、光电极装置及其植入方法
CN113274027A (zh) * 2021-06-17 2021-08-20 复旦大学 一种在体多通道脑电信号记录装置
CN217647714U (zh) * 2021-08-05 2022-10-25 三星显示有限公司 掩模制造装置
CN114190948A (zh) * 2021-12-14 2022-03-18 深圳先进技术研究院 一种可长期植入多脑区记录电极阵列制作方法及使用方法
CN114847957A (zh) * 2022-04-18 2022-08-05 上海交通大学 光电集成的一体化微针阵列式脑机接口器件及其制备方法
CN115381457A (zh) * 2022-08-30 2022-11-25 上海交通大学 柔性基底脑机接口信号采集调控探针阵列及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
LIU, X; MAKEYEV, O AND BESIO, W: "Improved Spatial Resolution of Electroencephalogram Using Tripolar Concentric Ring Electrode Sensors", 《JOURNAL OF SENSORS》 *
景伟: "基于电生理的大鼠DMN研究", 《中国知网博士学位论文电子期刊》, no. 01 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117814814A (zh) * 2024-01-04 2024-04-05 武汉大学 一种外导光纤硅神经探针

Also Published As

Publication number Publication date
CN115956929B (zh) 2023-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2610656C (en) Neurological probe and method of using same
JP6925467B2 (ja) 深部脳刺激リード
CN101970041B (zh) 制造用于刺激医疗设备的电极阵列
CN110786846B (zh) 一种柔性记录电极及其制备方法与植入方法
EP2736587B1 (en) Neural device with modular electrode array
EP2434748B1 (de) Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnehmermoduls
EP2722071A1 (en) A probe, especially a probe for neural applications
CN115956929B (zh) 一种合并记录、光刺激的多脑区电极阵列及其制备
CN101543406B (zh) 使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法
US20130123891A1 (en) High density terminal contacts for stimulation lead and stimulation system employing the same, and method of stimulation lead fabrication
EP3989800B1 (de) Elektrodenanordnung zur messung von elektrischen spannungen
CN105477780A (zh) 植入式神经刺激与记录的光电极及其制造方法
WO2007065216A2 (en) Cochlear implant assembly
US8676343B2 (en) Multi-electrode leads for brain implantation
CN111053554A (zh) 一种超微柔性线性深部脑电极
KR101206462B1 (ko) 광전달이 가능한 탐침을 구비한 광자극 탐침 구조체 및 그 제조 방법
DE102004032004A1 (de) Visuelle Wiederherstellungshilfsvorrichtung
KR102600568B1 (ko) 전극 어레이 및 이를 포함하는 생체 이식형 기기
WO2015062742A1 (de) Ic-modul für unterschiedliche verbindungstechniken
CN105852855A (zh) 用于鼠类大脑初级视觉皮层脑电测量的植入式脑电极
CN116058853B (zh) 一种灵活电刺激并记录多脑区多深度阵列电极
CN216317652U (zh) 一种多位点在体多通道电极
CN211534401U (zh) 一种柔性记录电极
CN114469108A (zh) 一种新型微针基底结构
JP5122244B2 (ja) 視覚再生補助装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant