CN115951203A - 一种双模组集成电路高频测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组、支撑组件、平移组件和旋转组件，所述测试模组的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组的基部连接负载基板，所述测试模组中包含以特定形式排布的多个接触体，所述接触体上设置有具有弹性的弯曲部，通过在高频测试设备上设置双模组的测试装置，能够适应更加复杂的集成电路类型，同时通过专门设计的探针形状和排布方式，在提供探针弹性的同时进一步的提高探针排布的密集性，以适应更高集成度的集成电路。

Description

一种双模组集成电路高频测试设备

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体为一种双模组集成电路高频测试设备。

背景技术

随着半导体产业的发展，市场需求的提升，集成电路系统变得越来越复杂，相应的测试设备的设计难度也不断攀升。在集成电路的成本因素中，测试占了很大一部分，因此提高集成电路测试的效能对集成电路的量产和发展非常重要。

在进行集成电路组件高频测试时为了提高探针使用效能，需要改善探针内部组件的弹性以提高探针的使用效能，同时也能够避免探针伤害到待测组件。并且，集成电路的高频测试探针模组是针对相应的待测试集成电路而专门设计的，因此在检测不同的集成电路时则需要设计相应的测试模组。随着集成电路的集成度的越来越高，相应的也需要测试模组中的探针具有高密集的排布，因此对于探针的设计、性能和使用寿命也提出了更高的要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种双模组集成电路高频测试设备，通过在高频测试设备上设置双模组的测试装置，能够适应更加复杂的集成电路类型，同时通过专门设计的探针形状和排布方式，在提供探针弹性的同时进一步的提高探针排布的密集性，以适应更高集成度的集成电路。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组、支撑组件、平移组件和旋转组件，所述测试模组的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组的基部连接负载基板，所述测试模组中包含以特定形式排布的多个接触体，所述接触体上设置有具有弹性的弯曲部；

所述接触体优选的为由导电材料一体成型；

所述测试模组的数量为两个，两个所述测试模组均可滑动的设置在所述支撑组件，通过所述平移组件驱动两个所述测试模组相向/远离的移动；

所述旋转组件设置于所述支撑组件上，且位于所述支撑组件背离所述测试模组的一侧，通过旋转组件能够实现支撑组件的转动，进而能够改变两个所述测试模组上的所述接触体的排列方向；

所述旋转组件包括转动基座、旋转体、传动组件、联轴器、旋转电机，所述转动基座连接于检测设备主体，所述旋转体可转动的设置于所述转动基座的中部，所述旋转体和转动基座之间设置有传动组件，所述传动组件通过联轴器与所述旋转电机传动连接，通过旋转电机和传动组件实现所述旋转体相对于所述转动基座的转动；

所述旋转体与所述支撑组件连接。

进一步的，所述测试模组包括端盖、接触模组、基板和限位支撑体；

所述基板上并排的设置有多组接触模组，所述相邻的接触模组之间的基板上还设置有限位支撑体；

所述接触模组包括接触体和连接基部，所述基板上设置有根据待检测的集成电路组件的信号接点而排布的凹槽，所述凹槽中容置并固定所述连接基部；

所述连接基部上并排的设置有多根接触体，所述接触体具有通过折弯而形成的弯曲部，所述弯曲部在所述接触体接触所述待检测的集成电路组件的信号接点时提供弹性缓冲；

所述接触体具有特定的弯曲排布方向，使得所述接触体的弯曲部发生弹性形变时，所述特定的弯曲排布方向使得相邻的两个接触体能够避免由于所述弹性形变而造成接触。

进一步的，所述接触体包括基部直段、基部螺旋段、第一弯折部、第二弯折部、顶部螺旋段和顶部直段；

所述基部直段的一端与所述连接基部连接，所述基部直段的另一端与所述基部螺旋段，所述基部螺旋段连接所述第一弯折部的一端，所述第一弯折部的另一端连接所述第二弯折部；

所述第二弯折部连接所述顶部螺旋段的一端，所述顶部螺旋段的另一端连接所述顶部直段；

所述基部螺旋段使得所述接触体在所述第一弯折部和第二弯折部之间的部分的延伸方向，偏离所述连接基部的延伸方向，进而使得所述接触体在所述连接基部的平面上的投影区域，与相邻的接触体在所述连接基部的平面上的投影区域不存在重叠。

进一步的，所述限位支撑体包括支撑基体、顶部限位台、基部限位台，

所述支撑基体固定设置于所述基板上且位于相邻的两个接触模组之间；

所述支撑基体上对应所述接触体的第二弯折部的位置设置有顶部限位台，所述顶部限位台位于所述第二弯折部的下方，并且所述顶部限位台的上端面与所述第二弯折部的下端面之间具有预设的间距；

所述顶部限位台能够限制所述接触体的向下弯曲的形变量；

所述基部限位台位于所述支撑基体的侧方并向外延伸，所述基部限位台抵接临近的所述接触体的基部直段；

所述基部限位台能够限制所述接触体的侧向倾斜的形变量。

进一步的，所述接触体的基材为长条形薄片结构，所述第一弯折部、第二弯折部通过所述长条形薄片结构弯折成型以具有一定弹性；

所述基部螺旋段、顶部螺旋段通过所述长条形薄片结构扭转而形成螺旋型结构，在改变弯折方向的同时消除弹性变形的趋势。

进一步的，所述接触体在所述第一弯折部和第二弯折部之间的部分的延伸方向，与所述连接基部的延伸方向之间形成第一夹角，所述第一夹角的范围是10-45度。

进一步的，所述端盖上设置有允许所述接触体的顶部直段通过的探针通道，所述探针通道中还设置有接触极、第一卡接部、第二卡接部；

所述接触极位于所述探针通道的一侧并与所述接触体电性连接；

所述第一卡接部、第二卡接部位于所述探针通道相对的两侧，实现对所述接触体的顶部直段的限位抵接；

所述第一卡接部、第二卡接部优选的为弹性伸缩结构。

进一步的，所述支撑组件包括支撑基板、第一端板、第二端板、导轨、滑块基座和滑动模组；

所述平移组件包括丝杆电机、丝杠轴承、传动丝杠和丝杠螺母；

所述支撑基板的两端分别设置有第一端板、第二端板，所述传动丝杠可转动的设置于所述第一端板、第二端板上，所述丝杆电机通过丝杠轴承与传动丝杠传动连接；

所述支撑基板上设置有导轨，所述滑动模组的底部两侧分别设置有滑块基座，所述滑块基座滑动支撑在所述导轨上；

所述滑动模组的底部中央还设置有丝杠螺母，所述丝杠螺母与所述传动丝杠螺纹配合；所述滑动模组上固定设置有测试模组。

与现有技术相比，本发明提供了一种双模组集成电路高频测试设备，具备以下有益效果：

1.本发明的测试探针中的接触体具有多个弯曲部，能够提供接触体抵接待测试集成电路时的缓冲力，同时接触体上还具有螺旋段，能够改变接触体的弯曲方向，进而能够避免相邻的接触体之间出现接触。

2.本发明的接触体上的螺旋段能够提高探针接触体的结构强度，同时能够使得接触体在改螺旋段不发生弹性形变，进而限制接触体的弹性弯曲仅仅能够发生在具有弹性的弯折部。

3.本发明中的高频测试设备具有两个测试模组，因此能够在两个测试模组上设计不同的探针接触体的排布方式，进而能够适应更多类型的待测试集成电路。

附图说明

图1为本发明的高频测试设备的整体结构示意图；

图2为本发明的旋转组件的结构示意图；

图3为本发明的双模组测试结构的示意图；

图4为本发明的支撑组件的结构示意图；

图5为本发明的测试模组的结构示意图；

图6为本发明的接触模组的结构示意图；

图7为本发明的接触体排布方式的示意图；

图8为本发明的接触体的结构示意图；

图9为本发明的接触体排布的俯视示意图；

图10为本发明的限位支撑体的结构示意图；

图11为本发明的探针通道的结构示意图；

图中：

测试模组1、端盖11、探针通道111、接触极112、第一卡接部114、第二卡接部113、接触模组12、接触体121、连接基部122、基部直段1211、基部螺旋段1212、第一弯折部1213、第二弯折部1214、顶部螺旋段1215、顶部直段1216、基板13、限位支撑体14、支撑基体141、顶部限位台142、基部限位台143；

支撑组件2、支撑基板21、第一端板22、第二端板23、导轨24、滑块基座25、滑动模组26；

平移组件3、丝杆电机31、丝杠轴承32、传动丝杠33、丝杠螺母34；

旋转组件4、转动基座41、旋转体42、传动组件43、联轴器44、旋转电机45；

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面根据附图1-11对本发明进行详细的描述，本发明的双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组1、支撑组件2、平移组件3和旋转组件4，所述测试模组1的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组1的基部连接负载基板，所述测试模组1中包含以特定形式排布的多个接触体121，所述接触体121上设置有具有弹性的弯曲部；

所述接触体121优选的为由导电材料一体成型；

所述测试模组1的数量为两个，两个所述测试模组1均可滑动的设置在所述支撑组件2，通过所述平移组件3驱动两个所述测试模组1相向/远离的移动；

所述旋转组件4设置于所述支撑组件2上，且位于所述支撑组件2背离所述测试模组1的一侧，通过旋转组件4能够实现支撑组件2的转动，进而能够改变两个所述测试模组1上的所述接触体121的排列方向；

所述旋转组件4包括转动基座41、旋转体42、传动组件43、联轴器44、旋转电机45，所述转动基座41连接于检测设备主体，所述旋转体42可转动的设置于所述转动基座41的中部，所述旋转体42和转动基座41之间设置有传动组件43，所述传动组件43通过联轴器44与所述旋转电机45传动连接，通过旋转电机45和传动组件43实现所述旋转体42相对于所述转动基座41的转动；

所述旋转体42与所述支撑组件2连接。

进一步的，所述测试模组1包括端盖11、接触模组12、基板13和限位支撑体14；

所述基板13上并排的设置有多组接触模组，所述相邻的接触模组12之间的基板13上还设置有限位支撑体14；

所述接触模组12包括接触体121和连接基部122，所述基板13上设置有根据待检测的集成电路组件的信号接点而排布的凹槽，所述凹槽中容置并固定所述连接基部122；

所述连接基部122上并排的设置有多根接触体121，所述接触体121具有通过折弯而形成的弯曲部，所述弯曲部在所述接触体121接触所述待检测的集成电路组件的信号接点时提供弹性缓冲；

所述接触体121具有特定的弯曲排布方向，使得所述接触体121的弯曲部发生弹性形变时，所述特定的弯曲排布方向使得相邻的两个接触体121能够避免由于所述弹性形变而造成接触。

进一步的，所述接触体121包括基部直段1211、基部螺旋段1212、第一弯折部1213、第二弯折部1214、顶部螺旋段1215和顶部直段1216；

所述基部直段1211的一端与所述连接基部122连接，所述基部直段1211的另一端与所述基部螺旋段1212，所述基部螺旋段1212连接所述第一弯折部1213的一端，所述第一弯折部1213的另一端连接所述第二弯折部1214；

所述第二弯折部1214连接所述顶部螺旋段1215的一端，所述顶部螺旋段1215的另一端连接所述顶部直段1216；

所述基部螺旋段1212使得所述接触体121在所述第一弯折部1213和第二弯折部1214之间的部分的延伸方向，偏离所述连接基部122的延伸方向，进而使得所述接触体121在所述连接基部122的平面上的投影区域，与相邻的接触体121在所述连接基部122的平面上的投影区域不存在重叠。

进一步的，所述限位支撑体14包括支撑基体141、顶部限位台142、基部限位台143，

所述支撑基体141固定设置于所述基板13上且位于相邻的两个接触模组12之间；

所述支撑基体141上对应所述接触体121的第二弯折部1214的位置设置有顶部限位台142，所述顶部限位台142位于所述第二弯折部1214的下方，并且所述顶部限位台142的上端面与所述第二弯折部1214的下端面之间具有预设的间距；

所述顶部限位台142能够限制所述接触体121的向下弯曲的形变量；

所述基部限位台143位于所述支撑基体141的侧方并向外延伸，所述基部限位台143抵接临近的所述接触体121的基部直段1211；

所述基部限位台143能够限制所述接触体121的侧向倾斜的形变量。

进一步的，所述接触体121的基材为长条形薄片结构，所述第一弯折部1213、第二弯折部1214通过所述长条形薄片结构弯折成型以具有一定弹性；

所述基部螺旋段1212、顶部螺旋段1215通过所述长条形薄片结构扭转而形成螺旋型结构，在改变弯折方向的同时消除弹性变形的趋势。

进一步的，所述接触体121在所述第一弯折部1213和第二弯折部1214之间的部分的延伸方向，与所述连接基部122的延伸方向之间形成第一夹角，所述第一夹角的范围是10-45度。

进一步的，所述端盖11上设置有允许所述接触体121的顶部直段1216通过的探针通道111，所述探针通道111中还设置有接触极112、第一卡接部114、第二卡接部113；

所述接触极112位于所述探针通道111的一侧并与所述接触体121电性连接；

所述第一卡接部114、第二卡接部113位于所述探针通道111相对的两侧，实现对所述接触体121的顶部直段1216的限位抵接；

所述第一卡接部114、第二卡接部113优选的为弹性伸缩结构。

进一步的，所述支撑组件2包括支撑基板21、第一端板22、第二端板23、导轨24、滑块基座25和滑动模组26；

所述平移组件3包括丝杆电机31、丝杠轴承32、传动丝杠33和丝杠螺母34；

所述支撑基板21的两端分别设置有第一端板22、第二端板23，所述传动丝杠33可转动的设置于所述第一端板22、第二端板23上，所述丝杆电机31通过丝杠轴承32与传动丝杠33传动连接；

所述支撑基板21上设置有导轨24，所述滑动模组26的底部两侧分别设置有滑块基座25，所述滑块基座25滑动支撑在所述导轨24上；

所述滑动模组26的底部中央还设置有丝杠螺母34，所述丝杠螺母34与所述传动丝杠33螺纹配合；所述滑动模组26上固定设置有测试模组1。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种双模组集成电路高频测试设备，包括测试模组（1）、支撑组件（2）、平移组件（3）和旋转组件（4），其特征在于：

所述测试模组（1）的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点，所述测试模组（1）的基部连接负载基板，所述测试模组（1）中包含以特定形式排布的多个接触体（121），所述接触体（121）上设置有具有弹性的弯曲部；

所述接触体（121）优选的为由导电材料一体成型；

所述测试模组（1）的数量为两个，两个所述测试模组（1）均可滑动的设置在所述支撑组件（2），通过所述平移组件（3）驱动两个所述测试模组（1）相向/远离的移动；

所述旋转组件（4）设置于所述支撑组件（2）上，且位于所述支撑组件（2）背离所述测试模组（1）的一侧，通过旋转组件（4）能够实现支撑组件（2）的转动，进而能够改变两个所述测试模组（1）上的所述接触体（121）的排列方向；

所述旋转组件（4）通过转动基座（41）连接于检测设备主体，旋转体（42）可转动的设置于所述转动基座（41）的中部，所述旋转体（42）和转动基座（41）之间设置有传动组件（43），所述传动组件（43）通过联轴器（44）与旋转电机（45）传动连接，通过旋转电机（45）和传动组件（43）实现所述旋转体（42）相对于所述转动基座（41）的转动；

所述旋转体（42）与所述支撑组件（2）连接。

2.根据权利要求1所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述测试模组（1）包括端盖（11）、接触模组（12）、基板（13）和限位支撑体（14）；

所述基板（13）上并排的设置有多组接触模组，所述相邻的接触模组（12）之间的基板（13）上还设置有限位支撑体（14）；

所述接触模组（12）包括接触体（121）和连接基部（122），所述基板（13）上设置有根据待检测的集成电路组件的信号接点而排布的凹槽，所述凹槽中容置并固定所述连接基部（122）；

所述连接基部（122）上并排的设置有多根接触体（121），所述接触体（121）具有通过折弯而形成的弯曲部，所述弯曲部在所述接触体（121）接触所述待检测的集成电路组件的信号接点时提供弹性缓冲；

所述接触体（121）具有特定的弯曲排布方向，使得所述接触体（121）的弯曲部发生弹性形变时，所述特定的弯曲排布方向使得相邻的两个接触体（121）能够避免由于所述弹性形变而造成接触。

3.根据权利要求2所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述接触体（121）包括基部直段（1211）、基部螺旋段（1212）、第一弯折部（1213）、第二弯折部（1214）、顶部螺旋段（1215）和顶部直段（1216）；

所述基部直段（1211）的一端与所述连接基部（122）连接，所述基部直段（1211）的另一端与所述基部螺旋段（1212），所述基部螺旋段（1212）连接所述第一弯折部（1213）的一端，所述第一弯折部（1213）的另一端连接所述第二弯折部（1214）；

所述第二弯折部（1214）连接所述顶部螺旋段（1215）的一端，所述顶部螺旋段（1215）的另一端连接所述顶部直段（1216）；

所述基部螺旋段（1212）使得所述接触体（121）在所述第一弯折部（1213）和第二弯折部（1214）之间的部分的延伸方向，偏离所述连接基部（122）的延伸方向，进而使得所述接触体（121）在所述连接基部（122）的平面上的投影区域，与相邻的接触体（121）在所述连接基部（122）的平面上的投影区域不存在重叠。

4.根据权利要求3所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述限位支撑体（14）包括支撑基体（141）、顶部限位台（142）、基部限位台（143），

所述支撑基体（141）固定设置于所述基板（13）上且位于相邻的两个接触模组（12）之间；

所述支撑基体（141）上对应所述接触体（121）的第二弯折部（1214）的位置设置有顶部限位台（142），所述顶部限位台（142）位于所述第二弯折部（1214）的下方，并且所述顶部限位台（142）的上端面与所述第二弯折部（1214）的下端面之间具有预设的间距；

所述顶部限位台（142）能够限制所述接触体（121）的向下弯曲的形变量；

所述基部限位台（143）位于所述支撑基体（141）的侧方并向外延伸，所述基部限位台（143）抵接临近的所述接触体（121）的基部直段（1211）；

所述基部限位台（143）能够限制所述接触体（121）的侧向倾斜的形变量。

5.根据权利要求3所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述接触体（121）的基材为长条形薄片结构，所述第一弯折部（1213）、第二弯折部（1214）通过所述长条形薄片结构弯折成型以具有一定弹性；

所述基部螺旋段（1212）、顶部螺旋段（1215）通过所述长条形薄片结构扭转而形成螺旋型结构，在改变弯折方向的同时消除弹性变形的趋势。

6.根据权利要求5所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述接触体（121）在所述第一弯折部（1213）和第二弯折部（1214）之间的部分的延伸方向，与所述连接基部（122）的延伸方向之间形成第一夹角，所述第一夹角的范围是10-45度。

7.根据权利要求6所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述端盖（11）上设置有允许所述接触体（121）的顶部直段（1216）通过的探针通道（111），所述探针通道（111）中还设置有接触极（112）、第一卡接部（114）、第二卡接部（113）；

所述接触极（112）位于所述探针通道（111）的一侧并与所述接触体（121）电性连接；

所述第一卡接部（114）、第二卡接部（113）位于所述探针通道（111）相对的两侧，实现对所述接触体（121）的顶部直段（1216）的限位抵接；

所述第一卡接部（114）、第二卡接部（113）优选的为弹性伸缩结构。

8.根据权利要求7所述的双模组集成电路高频测试设备，其特征在于：

所述支撑组件（2）包括支撑基板（21）、第一端板（22）、第二端板（23）、导轨（24）、滑块基座（25）和滑动模组（26）；

所述平移组件（3）包括丝杆电机（31）、丝杠轴承（32）、传动丝杠（33）和丝杠螺母（34）；

所述支撑基板（21）的两端分别设置有第一端板（22）、第二端板（23），所述传动丝杠（33）可转动的设置于所述第一端板（22）、第二端板（23）上，所述丝杆电机（31）通过丝杠轴承（32）与传动丝杠（33）传动连接；

所述支撑基板（21）上设置有导轨（24），所述滑动模组（26）的底部两侧分别设置有滑块基座（25），所述滑块基座（25）滑动支撑在所述导轨（24）上；

所述滑动模组（26）的底部中央还设置有丝杠螺母（34），所述丝杠螺母（34）与所述传动丝杠（33）螺纹配合；所述滑动模组（26）上固定设置有测试模组（1）。

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