CN115940862B - 用于制作声表面波滤波器的方法、声表面波滤波器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及谐振器技术领域，公开一种用于制作声表面波滤波器的方法，包括：在预设的衬底上淀积第一光刻胶层；刻蚀第一光刻胶层形成通孔；在暴露出的衬底和刻蚀后的第一光刻胶层上依次淀积第一金属层和第一温度补偿层；在第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层；去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层，获得被第一温度补偿层覆盖的叉指电极结构，且第一温度补偿层的待设置区域形成金属凸起。这样，通过设置第一光刻胶层、第二光刻胶层和第二金属层，并去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层的方式形成金属凸起。金属凸起与叉指电极结构的电极指的末端边缘垂直对齐，从而提高声表面波滤波器对杂波的抑制效果。本申请还公开一种声表面波滤波器。

Description

用于制作声表面波滤波器的方法、声表面波滤波器

技术领域

本申请涉及谐振器技术领域，例如涉及一种用于制作声表面波滤波器的方法、声表面波滤波器。

背景技术

传统的声表面波滤波器通常在由钽酸锂或者铌酸锂制成的衬体上生长叉指电极结构。这种方式形成的声表面波滤波器会生成较多的杂波，从而影响器件的性能。为了减少声表面波滤波器的杂波，通常在叉指电极结构的电极指末端区域设置金属凸起。相关技术中，通过Lift-off剥离工艺将金属凸起附加在叉指电极结构的电极指末端区域。但是，由于金属凸起与叉指电极结构为通过Lift-off工艺叠加在一起的独立的两部分，而Lift-off工艺中使用的光刻工艺的开窗线宽存在一定的差异性，导致金属凸起并不能刚好覆盖电极指末端区域，使得金属凸起不能和叉指电极结构的电极指末端的边缘完全垂直对齐，使得这种工艺制作的声表面波滤波器对杂波抑制的效果较差。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键／重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本发明实施例提供一种用于制作声表面波滤波器的方法、声表面波滤波器，以提高声表面波滤波器对杂波的抑制效果。

在一些实施例中，用于制作声表面波滤波器的方法，包括：在预设的衬底上淀积第一光刻胶层；刻蚀所述第一光刻胶层形成通孔，所述通孔暴露出所述衬底；在暴露出的衬底和刻蚀后的第一光刻胶层上依次淀积第一金属层和第一温度补偿层；在所述第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层；去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层，获得被第一温度补偿层覆盖的叉指电极结构，且第一温度补偿层的待设置区域形成金属凸起；所述金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐；所述第一温度补偿层的待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；所述电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与所述末端所处的区域齐平的电极指的区域。

在一些实施例中，在所述第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层，包括：在第一温度补偿层的非待设置区域淀积第二光刻胶层；在第一温度补偿层的待设置区域和所述第二光刻胶层上淀积第二金属层。

在一些实施例中，在所述第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层，包括：在第一温度补偿层上淀积第二金属层；在第二金属层的待设置区域淀积第二光刻胶层；第二金属层的待设置区域为第二金属层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；刻蚀未被第二光刻胶层覆盖的第二金属层。

在一些实施例中，去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层后，还包括：在第一温度补偿层和金属凸起上淀积第二温度补偿层，使第二温度补偿层包裹第一温度补偿层、叉指电极结构和金属凸起；刻蚀第二温度补偿层和第一温度补偿层，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和叉指电极结构的第二汇流条。

在一些实施例中，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和叉指电极结构的第二汇流条后，还包括：在所述第一汇流条上形成第三金属层；在所述第二汇流条上形成第四金属层。

在一些实施例中，在第一汇流条上形成第三金属层，且第二汇流条上形成第四金属层后，还包括：在所述第三金属层、所述第四金属层和所述第二温度补偿层上淀积钝化层；刻蚀所述钝化层，暴露出所述第三金属层和所述第四金属层。

在一些实施例中，所述衬底由铌酸锂或者钽酸锂制成。

在一些实施例中，所述第一温度补偿层由二氧化硅制成。

在一些实施例中，所述声表面波滤波器由执行上述的用于制作声表面波滤波器的方法制得。

在一些实施例中，声表面波滤波器，包括：衬底；叉指电极结构，用于声电换能；所述叉指电极结构设置在所述衬底与第一温度补偿层之间；第一温度补偿层，设置在所述叉指电极结构和金属凸起之间；金属凸起，设置在所述第一温度补偿层上的待设置区域；所述金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐；所述待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；所述电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与所述末端所处的区域齐平的电极指的区域。

本发明实施例提供一种用于制作声表面波滤波器的方法、声表面波滤波器。可以实现以下技术效果：通过在预设的衬底上淀积第一光刻胶层。刻蚀第一光刻胶层形成通孔，通孔暴露出衬底。在暴露出的衬底和刻蚀后的第一光刻胶层上依次淀积第一金属层和第一温度补偿层。在第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层。去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层，获得被第一温度补偿层覆盖的叉指电极结构，且待设置区域形成金属凸起。第一温度补偿层的待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域。电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与末端所处的区域齐平的电极指的区域。这样，通过设置第一光刻胶层、第二光刻胶层和第二金属层，并去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层的方式形成金属凸起，而不是采用Lift-off工艺叠加金属凸起。能够形成与叉指电极结构的电极指的末端边缘垂直对齐的金属凸起，从而能够提高声表面波滤波器对杂波的抑制效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本发明实施例提供的一种叉指电极结构和金属凸起的平面示意图；

图2是本发明实施例提供的第一种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图；

图3是本发明实施例提供的第二种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图；

图4是本发明实施例提供的第三种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图；

图5是本发明实施例提供的第四种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图；

图6是本发明实施例提供的第一种声表面波滤波器沿着图1所示的β-β’截面线的剖视图；

图7是本发明实施例提供的第二种声表面波滤波器沿着图1所示的β-β’截面线的剖视图；

图8是本发明实施例提供的一个理想状态的第一电极指、第二电极指和第一温度补偿层的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的一个现有的第一电极指、第二电极指和第一温度补偿层的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的一个用于制作声表面波滤波器的方法的示意图；

图11是本发明实施例提供的一个衬底的结构示意图；

图12是本发明实施例提供的一个在衬底上淀积第一光刻胶层后的结构示意图；

图13是本发明实施例提供的一个刻蚀第一光刻胶层的结构示意图；

图14是本发明实施例提供的一个淀积第一金属层后的结构示意图；

图15是本发明实施例提供的一个淀积第一温度补偿层后的结构示意图；

图16是本发明实施例提供的一个淀积第二光刻胶层后的结构示意图；

图17是本发明实施例提供的一个淀积第二金属层后的结构示意图；

图18是本发明实施例提供的另一个淀积第二金属层后的结构示意图；

图19是本发明实施例提供的另一个淀积第二光刻胶层后的结构示意图；

图20是本发明实施例提供的一个刻蚀第二金属层后的结构示意图；

图21是本发明实施例提供的一个移除第一光刻胶层和第二光刻胶层后的结构示意图；

图22是本发明实施例提供的一个淀积第二温度补偿层后的结构示意图；

图23是本发明实施例提供的一个刻蚀第二温度补偿层后的结构示意图；

图24是本发明实施例提供的一个淀积第三金属层和第四金属层后的结构示意图；

图25是本发明实施例提供的一个淀积钝化层后的结构示意图；

图26是本发明实施例提供的一个刻蚀钝化层后的结构示意图；

图27是本发明实施例提供的一个增加了第三金属层、第四金属层和金属凸起的叉指电极结构的平面示意图；

图28是本发明实施例提供的一个声表面波滤波器沿着图27所示的Ⅱ-Ⅱ’截面线的剖视图。

附图标记：

1：第一电极指；2：第二电极指；3：第一汇流条；4：第二汇流条；5：第一金属块；6：第二金属块；7：衬底；8：第一温度补偿层；9：第一光刻胶层；10：第一金属层；11：第二光刻胶层；12：第二金属层；13：第二温度补偿层；14：第三金属层；15：第四金属层；16：钝化层。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本发明实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本发明实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本发明实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在一些实施例中，图1为叉指电极结构和金属凸起的平面示意图。如图1所示，叉指电极结构包括：第一电极指1、第二电极指2、第一汇流条3、第二汇流条4。其中，各第一电极指1分别与第一汇流条3垂直连接，各第二电极指2分别与第二汇流条4垂直连接。各第一电极指1和各第二电极指2在垂直于第一汇流条3的方向上交错排布。在叉指电极结构的电极指末端区域设置有金属凸起，电极指末端区域包括第一电极指末端区域和第二电极指末端区域。将第二电极指2中与第一电极指1的末端平齐的区域以及第一电极指1的末端的区域称为第一电极指末端区域。将第一电极指末端区域设置的金属凸起称为第一金属块5。将第一电极指1中与第二电极指2的末端平齐的区域以及第二电极指2的末端的区域称为第二电极指末端区域。将第二电极指末端区域设置的金属凸起称为第二金属块6。

在一些实施例中，关于金属凸起的设置，在金属凸起与第一电极指的末端边缘或第二电极指的末端边缘垂直对齐时，声表面波滤波器抑制杂波的效果最佳。图2为第一种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图。结合图2所示，在理想状态下，第一电极指和第二电极指设置在衬底7上，在第一电极指和第二电极指上设置有金属凸起。金属凸起与第一电极指的末端边缘或第二电极指的末端边缘垂直对齐。但是实际制作过程中，由于制作工艺的原因，容易使得金属凸起与第一电极指1的末端边缘或第二电极指2的末端边缘无法垂直对齐，形成图3至图6所示的情况。其中，图3为第二种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图。结合图3所示，第一电极指和第二电极指设置在衬底7上，在第一电极指和第二电极指上设置有金属凸起。金属凸起偏向第一电极指的一侧或金属凸起偏向第二电极指的一侧。图4为第三种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图。结合图4所示，第一电极指和第二电极指设置在衬底7上，在第一电极指和第二电极指上设置有金属凸起。金属凸起未刚好完全覆盖第一电极指的末端边缘或第二电极指的末端边缘。图5为第四种声表面波滤波器沿着图1所示的α-α’截面线的剖视图。结合图5所示，第一电极指和第二电极指设置在衬底7上，在第一电极指和第二电极指上设置有金属凸起。金属凸起太大，超出了第一电极指的末端边缘或第二电极指的末端边缘的范围。图6为第一种声表面波滤波器沿着图1所示的β-β’截面线的剖视图。结合图6所示，理想状态下，第二电极指2和第一汇流条3设置在衬底7上，在第二电极指2上设置有第一金属块5和第二金属块6。第一金属块5与第二电极指2的末端边缘完全垂直对齐。图7为第二种声表面波滤波器沿着图1所示的β-β’截面线的剖视图，结合图7所示，第二电极指2和第一汇流条3设置在衬底7上，在第二电极指2上设置有第一金属块5和第二金属块6，第一金属块5未与第二电极指2的末端边缘垂直对齐。

在一些实施例中，关于叉指电极结构的第一电极指、第二电极指和第一温度补偿层的设置。由于第一温度补偿层用以补偿温度带来的频率偏移，温度补偿层对第一电极指或第二电极指的包覆越好，声表面波滤波器的TCF（temperaturecoefficient offrequency，谐振频率温度系数）性能越优秀。因此，在第一温度补偿层紧密包裹第一电极指或第二电极指的情况下，声表面波滤波器的TCF性能最好。图8为理想状态的第一电极指、第二电极指和第一温度补偿层的结构示意图。结合图8所示，第一电极指和第二电极指均被第一温度补偿层8紧密包裹。但在现有技术中，由于制作工艺的原因，容易造成图9所示的情况，图9为现有的第一电极指、第二电极指和第一温度补偿层的结构示意图。结合图9所示，第一电极指或第二电极指均未被第一温度补偿层8紧密包裹，第一电极指与第一温度补偿层8之间存在缝隙，第二电极指与第一温度补偿层8之间也存在缝隙。

结合图10所示，本发明实施例提供一个用于制作声表面波滤波器的方法，包括：

步骤S101，在预设的衬底上淀积第一光刻胶层。

步骤S102，刻蚀第一光刻胶层形成通孔，通孔暴露出衬底。

步骤S103，在暴露出的衬底和刻蚀后的第一光刻胶层上依次淀积第一金属层和第一温度补偿层。

步骤S104，在第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层。

步骤S105，去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层，获得被第一温度补偿层覆盖的叉指电极结构，且第一温度补偿层的待设置区域形成金属凸起；金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐；第一温度补偿层的待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与末端所处的区域齐平的电极指的区域。

采用本发明实施例提供的用于声表面波滤波器的制作方法，通过在预设的衬底上淀积第一光刻胶层。刻蚀第一光刻胶层形成通孔，通孔暴露出衬底。在暴露出的衬底和刻蚀后的第一光刻胶层上依次淀积第一金属层和第一温度补偿层。在第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层。去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层，获得被第一温度补偿层覆盖的叉指电极结构，且待设置区域形成金属凸起。第一温度补偿层的待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域。电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与末端所处的区域齐平的电极指的区域。这样，通过设置第一光刻胶层、第二光刻胶层和第二金属层，并去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层的方式形成金属凸起，而不是Lift-off工艺叠加金属凸起。能够形成与叉指电极结构的电极指的末端边缘垂直对齐的金属凸起，从而能够提高声表面波滤波器对杂波的抑制效果。

在一些实施例中，金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐，即金属凸起与叉指电极结构的电极指的末端边缘垂直对齐。

在一些实施例中，结合图11至图15所示，在预设的衬底7上淀积第一光刻胶层9，刻蚀第一光刻胶层9形成通孔，通孔暴露出衬底7。在暴露出的衬底和刻蚀后的第一光刻胶层上依次淀积第一金属层10和第一温度补偿层8。

进一步的，衬底由铌酸锂或者钽酸锂制成。

进一步的，第一金属层由Ti钛、Cr铬、Ag银、Cu铜、Mo钼、Pt铂、W钨、Al铝中的一种或多种制成。

进一步的，第一温度补偿层由二氧化硅制成。

可选地，在第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层，包括：在第一温度补偿层的非待设置区域淀积第二光刻胶层；在第一温度补偿层的待设置区域和第二光刻胶层上淀积第二金属层。

进一步的，第二金属层由Ti钛、Cr铬、Ag银、Cu铜、Mo钼、Pt铂、W钨、Al铝中的一种或多种制成。

在一些实施例中，结合图16所示，电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与末端所处的区域齐平的电极指的区域；即电极指末端区域包括第一电极指末端区域和第二电极指末端区域。其中，将第二电极指中与第一电极指的末端平齐的区域以及第一电极指的末端的区域称为第一电极指末端区域。将第一电极指中与第二电极指的末端平齐的区域以及第二电极指的末端的区域称为第二电极指末端区域。将叉指电极结构中除第一电极指末端区域、第二电极指末端区域、第一汇流条所处区域和第二汇流条所处区域以外的区域，称为电极指中心区域。在第一温度补偿层的非待设置区域淀积第二光刻胶层11，即在第一温度补偿层上除第一电极指末端区域和第二电极指末端区域以外的区域设置第二光刻胶层11。

在一些实施例中，结合图17所示，在第一温度补偿层的待设置区域和第二光刻胶层上淀积第二金属层12。

可选地，在第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层，包括：在第一温度补偿层上淀积第二金属层；在第二金属层的待设置区域淀积第二光刻胶层；第二金属层的待设置区域为第二金属层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；刻蚀未被第二光刻胶层覆盖的第二金属层。

在一些实施例中，结合图18至图20所示，在第一温度补偿层上淀积第二金属层12，获得如图18所示的结构。在第二金属层的待设置区域淀积第二光刻胶层11，获得如图19所示的结构。刻蚀未被第二光刻胶层11覆盖的第二金属层，获得如图20所示的结构。

在一些实施例中，结合图21所示，去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层后，获得被第一温度补偿层8覆盖的叉指电极结构，且第一温度补偿层的待设置区域形成多个金属凸起。其中，由遗留在衬底的第一金属层构成叉指电极结构，由遗留在第一温度补偿层的第二金属层12构成多个金属凸起。这样，通过移除第一光刻胶的方式，能够准确的移除掉多余的第二金属层，从而形成与叉指电极结构的电极指末端垂直对齐的金属凸起，从而能够提高声表面波滤波器对杂波的抑制效果。

结合图22至图26所示，可选地，去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层后，还包括：在第一温度补偿层和金属凸起上淀积第二温度补偿层13，使第二温度补偿层13包裹第一温度补偿层、叉指电极结构和金属凸起；刻蚀第二温度补偿层13和第一温度补偿层，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和叉指电极结构的第二汇流条。这样，通过淀积第二温度补偿层，能够使第二温度补偿层紧密包裹第一温度补偿层、叉指电极结构和金属凸起。提高声表面波滤波器的TCF性能。

可选地，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和叉指电极结构的第二汇流条后，还包括：在第一汇流条上形成第三金属层14；在第二汇流条上形成第四金属层15。

可选地，在第一汇流条上形成第三金属层，且第二汇流条上形成第四金属层后，还包括：在第三金属层、第四金属层和第二温度补偿层上淀积钝化层16；刻蚀钝化层16，暴露出第三金属层和第四金属层。

进一步的，第二温度补偿层由单层SiO2二氧化硅制成。或，第二温度补偿层由SiN氮化硅、AlN氮化铝、非晶硅、GaN氮化镓等材料薄层叠加厚层SiO2二氧化硅制成制成。其中，SiN氮化硅、AlN氮化铝、非晶硅、GaN氮化镓等材料薄层接触叉指电极结构，防止淀积SiO2时制作叉指电极结构的金属产生氧化。

进一步的，第三金属层由Ti钛Cr铬，Al铝，Cu铜，Ni镍，Ag银，Au金中的一种或多种制成。

进一步的，第四金属层由Ti钛Cr铬，Al铝，Cu铜，Ni镍，Ag银，Au金中的一种或多种制成。

在一些实施例中，图27为增加了第三金属层14、第四金属层15和金属凸起的叉指电极结构的平面示意图。结合图27所示，叉指电极结构包括：第一电极指1、第二电极指2、第一汇流条3、第二汇流条4。其中，各第一电极指1分别与第一汇流条3垂直连接，各第二电极指2分别与第二汇流条4垂直连接；各第一电极指1和各第二电极指2在垂直于第一汇流条3的方向上交错排布。将第二电极指中与第一电极指的末端平齐的区域以及第一电极指的末端的区域称为第一电极指末端区域。将第一电极指末端区域设置的金属凸起称为第一金属块5。将第一电极指中与第二电极指的末端平齐的区域以及第二电极指的末端的区域称为第二电极指末端区域。将第二电极指末端区域设置的金属凸起称为第二金属块6。在第一汇流条3上设置第三金属层14，在第二汇流条4上设置第四金属层15。以上图11至图26均为以图27中所示的Ⅰ-Ⅰ’切面进行工艺展示。图28为以图27中所示的Ⅱ-Ⅱ’切面展示制作完成的声表面波滤波器，结合图28所示，在衬底上设置有由第一金属层构成的叉指电极结构，在叉指电极结构上覆盖第一温度补偿层。第一温度补偿层上设置有通孔，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和第二汇流条。第一温度补偿层的待设置区域形成金属凸起，金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐。第二温度补偿层包裹第一温度补偿层、叉指电极结构和金属凸起，第二温度补偿层上设置有通孔，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和第二汇流条。在第一汇流条上设置有第三金属层，在第二汇流条上设置有第四金属层。在第二温度补偿层、部分第三金属层和部分第四金属层上设置有钝化层。

在一些实施例中，由于制作工艺的影响，使得部分第一光刻胶层和第一金属层之间存在间隙。但是在后续淀积的过程中，新淀积的材料不会落入间隙之中。

在一些实施例中，本发明实施例提供一个声表面波滤波器，由执行上述的用于制作声表面波滤波器的方法制得。

可选地，声表面波滤波器，包括：衬底、叉指电极结构、第一温度补偿层和金属凸起。叉指电极结构，用于声电换能；叉指电极结构设置在衬底与第一温度补偿层之间；第一温度补偿层，设置在叉指电极结构和金属凸起之间；金属凸起，设置在第一温度补偿层上的待设置区域；金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐；待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与末端所处的区域齐平的电极指的区域。

采用本公开实施例提供的声表面波滤波器，通过叉指电极结构，设置在衬底与第一温度补偿层之间。第一温度补偿层，设置在叉指电极结构和金属凸起之间。金属凸起，设置在第一温度补偿层的待设置区域；金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐。待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与末端所处的区域齐平的电极指的区域。这样，将金属凸起设置在第一温度补偿层的待设置区域，使得叉指电极结构的电极指末端能够与金属凸起垂直对齐，从而能够提高声表面波滤波器对杂波的抑制效果。

进一步的，金属凸起呈立方体状，将金属凸起与第一温度补偿层接触的区域确定为接触区域。各接触区域的总面积等于待设置区域的面积。

在一些实施例中，将第一温度补偿层与电极指末端区域接触的区域确定为第一备选区域。第一温度补偿层远离第一金属层的一侧中与第一备选区域相对设置的区域为第一温度补偿层的待设置区域。

在一些实施例中，将第二金属层与第一温度补偿层的待设置区域接触的区域确定为第二备选区域。第二金属层远离第一温度补偿层的一侧中与第二备选区域相对设置的区域为第二金属层的待设置区域。

在一些实施例中，按照第一电极指远离第一汇流条的一端往第一电极指连接第一汇流条的方向，取预设长度的第一电极指，作为第一电极指的末端。按照第二电极指远离第二汇流条的一端往第二电极指连接第二汇流条的方向，取预设长度的第二电极指，作为第二电极指的末端。

以上描述和附图充分地示出了本发明的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”（a）、“一个”（an）和“所述”（the）旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”（comprise）及其变型“包括”（comprises）和/或包括（comprising）等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

Claims (8)

1.一种用于制作声表面波滤波器的方法，其特征在于，包括：

在预设的衬底上淀积第一光刻胶层；

刻蚀所述第一光刻胶层形成通孔，所述通孔暴露出所述衬底；

在暴露出的衬底和刻蚀后的第一光刻胶层上依次淀积第一金属层和第一温度补偿层；

在所述第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层；

去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层，获得被第一温度补偿层覆盖的叉指电极结构，且第一温度补偿层的待设置区域形成金属凸起；所述金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐；所述第一温度补偿层的待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；所述电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与所述末端所处的区域齐平的电极指的区域；

在所述第一温度补偿层上设置第二光刻胶层和第二金属层，包括：在第一温度补偿层的非待设置区域淀积第二光刻胶层；在第一温度补偿层的待设置区域和所述第二光刻胶层上淀积第二金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，去掉第一光刻胶层和第二光刻胶层后，还包括：

在第一温度补偿层和金属凸起上淀积第二温度补偿层，使第二温度补偿层包裹第一温度补偿层、叉指电极结构和金属凸起；

刻蚀第二温度补偿层和第一温度补偿层，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和叉指电极结构的第二汇流条。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，暴露出叉指电极结构的第一汇流条和叉指电极结构的第二汇流条后，还包括：

在所述第一汇流条上形成第三金属层；

在所述第二汇流条上形成第四金属层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在第一汇流条上形成第三金属层，且第二汇流条上形成第四金属层后，还包括：

在所述第三金属层、所述第四金属层和所述第二温度补偿层上淀积钝化层；

刻蚀所述钝化层，暴露出所述第三金属层和所述第四金属层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底由铌酸锂或者钽酸锂制成。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温度补偿层由二氧化硅制成。

7.一种声表面波滤波器，其特征在于，所述声表面波滤波器由执行权利要求1至6任一项所述的用于制作声表面波滤波器的方法制得。

8.根据权利要求7所述的声表面波滤波器，其特征在于，包括：

衬底；

叉指电极结构，用于声电换能；所述叉指电极结构设置在所述衬底与第一温度补偿层之间；

第一温度补偿层，设置在所述叉指电极结构和金属凸起之间；

金属凸起，设置在所述第一温度补偿层上的待设置区域；所述金属凸起与叉指电极结构的电极指在垂直方向上对齐；所述待设置区域为第一温度补偿层上与叉指电极结构的电极指末端区域对应的区域；所述电极指末端区域包括叉指电极结构的电极指的末端所处的区域，以及与所述末端所处的区域齐平的电极指的区域。

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