CN115926703A - 一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法，该双组分环氧灌封胶包括：A组分和B组分；A组分由以下重量份的原料制成：环氧树脂30～70份、填料20～50份、活性稀释剂5～10份、偶联剂1～5份、消泡剂0.5～2份、分散剂0.5～2份；B组分由以下重量份的原料制成：固化剂30～60份、非活性稀释剂5～10份、填料30～60份、消泡剂0.5～2份、分散剂0.5～2份。该双组分环氧灌封胶具有很高的韧性，固化后能在高低温循环条件下不出现开胶、开裂情况，对铝、镁合金和不锈钢等金属、PC、PVC和ABS等塑料有很强的粘接力，同时粘度较低能很好的渗透进线束的间隙、还具有放热低、收缩率低的特点，能满足对摄像头线束进行灌封和保护的使用需求。
Description
技术领域
本发明涉及环氧树脂灌封胶技术领域，尤其涉及一种摄像头线束灌封和保护用的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法。
背景技术
摄像头一般应用于室外环境，需要面对外界暴晒、潮湿、高低温循环等苛刻的环境，在使用过程中水汽、粉尘、盐雾等若进入摄像头内部会造成线束或电路板等元件的损坏，导致摄像头的拍照清晰度下降，最终影响摄像头的使用，所以在摄像头的尾线部位需要使用灌封胶进行灌封和保护，以隔绝外界水汽、粉尘和盐雾，延长摄像头的使用寿命，提高摄像头的安全性和稳定性。环氧树脂灌封胶因为具有较高的力学性能和粘接性，良好的绝缘性，耐腐蚀性，尺寸稳定性，而且具有较低的固化收缩率和膨胀系数，所以在摄像头线束的灌封领域中得到广泛的应用。
摄像头的特殊使用环境对环氧灌封胶的粘接强度和密封性具有较高的要求，环氧灌封胶由于含有刚性单元，交联密度大，固化后存在质脆的问题，在摄像头使用过程中灌封胶也处于较苛刻的环境，面对环境的变化容易产生应力开裂的问题。另外摄像头尾线常是由多根细线成束组装而成，所以线束间隙较小且多，环氧灌封胶若是粘度较大难以渗透进去，容易造成空洞或气泡难以排出，也会产生开裂的情况，外界的水汽、粉尘或盐雾容易从开裂的部位进入摄像头内部，会给摄像头的使用造成安全隐患，缩短摄像头的寿命，同时环氧灌封胶在固化过程中若是反应速度过快，放热较多，产生较高的温度会对线束造成损坏，所以环氧灌封胶在固化过程中需要较低的放热，才能保证其安全性。
因此如何提供一种粘接力强，粘度低，放热低，抗高低温开裂性优良，工艺简单，安全可靠的环氧灌封胶，对摄像头的整体灌封和保护具有重要意义。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的是提供了一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法，以解决现有技术中存在的上述技术问题。本发明提供的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶不仅具有很高的韧性，固化后能够在高低温循环条件下不出现开胶、开裂的情况，而且对铝、镁合金和不锈钢等金属、PC、PVC和ABS等塑料具有很强的粘接力，同时粘度较低可以很好的渗透进线束的间隙、还具有放热低、收缩率低的特点，本发明固化温度低，可室温和加热固化、成本较低、工艺简单，能够满足对摄像头线束进行灌封保护的的使用需求。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，用于摄像头线束灌封和保护，包括：A组分和B组分；其中，
所述A组分由以下重量份的原料制成：环氧树脂30～70份、填料20～50份、活性稀释剂5～10份、偶联剂1～5份、消泡剂0.5～2份和分散剂0.5～2份；
所述A组分中的环氧树脂采用：由双酚F型环氧树脂与聚氨酯改性环氧树脂按质量比例0.5:1～1:1复配而成的环氧树脂；
所述B组分由以下重量份的原料制成：固化剂30～60份、非活性稀释剂5～10份、填料30～60份、消泡剂0.5～2份和分散剂0.5～2份；
所述B组分中的固化剂采用：改性聚酰胺。
优选地，所述A组分中的填料以及所述B组分中填料均采用硅微粉、滑石粉、碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝中的一种或几种。
优选地，所述A组分中的活性稀释剂采用乙二醇二缩水甘油醚、1，6-乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、植物多烯酚环氧树脂改性剂中的至少一种。
优选地，所述B组分中的非活性稀释剂采用的是邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。
优选地，所述A组分中的偶联剂采用γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、改性硅氧烷中的至少一种。
优选地，所述A组分中的消泡剂与B组分中的消泡剂均采用BYK 023、BYK 900、CS-1000、道康宁的DC69中的至少一种。
优选地，所述A组分中的分散剂与B组分中的分散剂采用的是AFCONA 4203、BYK111、BYK 108、BYK344中的至少一种。
一种上述抗高低温开裂双组分环氧灌封胶的制备方法，包括：
分别制备A组分与B组分；其中，
A组分的制备：按照上述抗高低温开裂双组分环氧灌封胶中A组分的配方，将A组分所需要的环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加A组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气，得到的产物即为环氧灌封胶的A组分；
B组分的制备：按照上述抗高低温开裂双组分环氧灌封胶中B组分的配方，将B组分所需要的固化剂、非活性稀释剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加B组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气，得到的产物即为环氧灌封胶的B组分。
与现有技术相比，本发明按照特定配比将A组分中的环氧树脂与B组分中改性聚酰胺固化剂配合使用，A组分中的环氧树脂采用聚氨酯改性环氧树脂与双酚F型环氧树脂复配而成，通过聚氨酯链段贯穿到环氧树脂链段中，形成互穿聚合物网络结构或半互穿聚合物网络结构，因为聚氨酯与环氧树脂溶解性不同，会形成相分离结构，但是由于聚氨酯和环氧树脂分子链相互缠结使得聚氨酯和环氧树脂相容性增加，同时在环氧树脂在固化过程中形成的网络结构会进一步使相区固定，聚氨酯分散在环氧树脂中降低了固化物的应力集中，降低了最终制得的环氧灌封胶的交联密度，减小了弹性模量，可以很好的提高抗开裂性，从而使最终制得的双组分环氧灌封胶不仅具有很高的韧性，固化后能够在高低温循环条件下不出现开胶、开裂的情况，而且对铝、镁合金和不锈钢等金属、PC、PVC和ABS等塑料具有很强的粘接力，同时粘度较低可以很好的渗透进线束的间隙、还具有放热低、收缩率低的特点，本发明固化温度低，可室温和加热固化、成本较低、工艺简单，能够满足对摄像头线束进行灌封和保护的使用需求。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，这并不构成对本发明的限制。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
首先对本文中可能使用的术语进行如下说明：
术语“包括”、“包含”、“含有”、“具有”或其它类似语义的描述，应被解释为非排它性的包括。例如：包括某技术特征要素(如原料、组分、成分、载体、剂型、材料、尺寸、零件、部件、机构、装置、步骤、工序、方法、反应条件、加工条件、参数、算法、信号、数据、产品或制品等)，应被解释为不仅包括明确列出的某技术特征要素，还可以包括未明确列出的本领域公知的其它技术特征要素。
术语“重量份”是表示多个组分之间的质量比例关系，例如：如果描述了X组分为x重量份、Y组分为y重量份，那么表示X组分与Y组分的质量比为x:y；1重量份可表示任意的质量，例如：1重量份可以表示为1kg也可表示3.1415926kg等。所有组分的重量份之和并不一定是100份，可以大于100份、小于100份或等于100份。除另有说明外，本文中所述的份、比例和百分比均按质量计。
当浓度、温度、压力、尺寸或者其它参数以数值范围形式表示时，该数值范围应被理解为具体公开了该数值范围内任何上限值、下限值、优选值的配对所形成的所有范围，而不论该范围是否被明确记载；例如，如果记载了数值范围“2～8”时，那么该数值范围应被解释为包括“2～7”、“2～6”、“5～7”、“3～4和6～7”、“3～5和7”、“2和5～7”等范围。除另有说明外，本文中记载的数值范围既包括其端值也包括在该数值范围内的所有整数和分数。
下面对本发明所提供的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法进行详细描述。本发明实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本发明实施例中未注明具体条件者，按照本领域常规条件或制造商建议的条件进行。本发明中所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
本发明提供了一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，包括：A组分和B组分，其中，
所述A组分由以下重量份的原料制成：环氧树脂30～70份、填料20～50份、活性稀释剂5～10份、偶联剂1～5份、消泡剂0.5～2份、分散剂0.5～2份；
所述B组分由以下重量份的原料制成：固化剂30～60份、非活性稀释剂5～10份、填料30～60份、消泡剂0.5～2份、分散剂0.5～2份。
具体地，该抗高低温开裂双组分环氧灌封胶可以包括以下实施方案：
(1)所述A组分中的环氧树脂选用的是：由双酚F型环氧树脂与聚氨酯改性环氧树进行复配而成的环氧树脂，复配质量比例为0.5:1～1:1。
(2)所述B组分中的固化剂选用的是：改性聚酰胺。
(3)所述A组分中的填料以及所述B组分中填料均采用硅微粉、滑石粉、碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝中的一种或几种。
(4)所述A组分中的活性稀释剂采用乙二醇二缩水甘油醚、1，6-乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、植物多烯酚环氧树脂改性剂中的至少一种。
(5)所述B组分中的非活性稀释剂采用的是邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。
(6)所述A组分中的偶联剂采用的是γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、改性硅氧烷中的至少一种。
(7)所述A组分中的消泡剂与B组分中的消泡剂均采用的是的BYK 023、BYK 900、CS-1000、道康宁的DC69中的至少一种。
(8)所述A组分中的分散剂与B组分中的分散剂采用的是AFCONA 4203、BYK 111、BYK 108、BYK344中的至少一种。
进一步地，本发明还提供了一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶的制备方法，用于制备上述双组分环氧灌封胶，其可以包括以下步骤：
分别制备A组分与B组分；其中，
A组分的制备：按照上述抗高低温开裂双组分环氧灌封胶中A组分的配方，将A组分所需要的环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加A组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气，得到的产物即为环氧灌封胶的A组分；
B组分的制备：按照上述抗高低温开裂双组分环氧灌封胶中B组分的配方，将B组分所需要的固化剂、非活性稀释剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加B组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气，得到的产物即为环氧灌封胶的B组分。
与现有技术相比，本发明提供的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法至少具有以下优点：
(1)本发明在A组分中选用的是由双酚A型环氧树脂与聚氨酯改性环氧树脂按质量比例0.5:1～1:1进行复配而成的特殊的环氧树脂，这使最终制得的双组分环氧灌封胶具有很高的韧性。环氧树脂在固化过程中随着固化程度的提高，交联密度随之增大，逐渐形成的网络结构对分子链的运动造成约束，环氧树脂在固化过程中的体积收缩得不到及时的松弛，因此造成收缩应力，在面对外界的振动、冲击和高低温循环等苛刻的环境条件变化时环氧灌封胶容易出现开胶、开裂的情况。本发明制得的环氧灌封胶具有很高的韧性，降低了最终制得的环氧灌封胶的弹性模量，减小了膨胀系数，可以很好的提高抗开裂性。
(2)本发明在B组分中的固化剂选用的是改性聚酰胺。不仅可以提高固化速度，降低反应温度，放热较低，可室温和加热固化，尤其与A组分中特殊的环氧树脂配合后使得最终的环氧灌封胶不仅具有很高的韧性，固化后能够在高低温循环条件下不出现开胶、开裂的情况。
(3)本发明选用的是低粘度的环氧树脂和固化剂，这可以使制得的环氧灌封胶具有好的流动性，在灌封摄像头的线束时可以很好的渗透进线束的间隙，同时有利于气泡的排出，不仅可以对线束进行密封保护，还可以减少外界温度环境变化时出现开胶、开裂的问题。
(4)本发明选用的复配而成的环氧树脂和改性聚酰胺固化剂具有高粘接性，对铝、镁合金和不锈钢等金属以及PC、PVC和ABS等塑料具有较好的粘接性。
综上可见，本发明提供的双组分环氧灌封胶不仅具有很高的韧性，固化后能够在高低温循环条件下不出现开胶、开裂的情况，而且对铝、镁合金和不锈钢等金属、PC、PVC和ABS等塑料具有很强的粘接力，同时粘度较低流动性好可以很好的渗透进线束的间隙、还具有放热低、收缩率低的特点，本发明固化温度低，可室温和加热固化、成本较低、工艺简单，能够满足对摄像头线束进行灌封和保护的使用需求。
为了更加清晰地展现出本发明所提供的技术方案及所产生的技术效果，下面以具体实施例对本发明提供的抗开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法进行详细描述。
实施例1
本实施例提供一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，用于摄像头线束的灌封和保护，其制备方法可以包括：
分别制备A组分与B组分，其中，
A组分的制备：
A组分的配方如下表1所示：
表1
| 原料 | 具体采用原料名称 | 重量份数 |
| 环氧树脂 | 双酚F型环氧树脂170 | 30 |
| 环氧树脂 | 聚氨酯改性环氧树脂406T | 35 |
| 偶联剂 | 改性硅氧烷UM-TT2 | 2 |
| 稀释剂 | 长碳链烷基苯基多烯酚缩水甘油醚PRO602 | 5 |
| 消泡剂 | BYK-900 | 1 |
| 分散剂 | BYK-111 | 1 |
| 填料 | 碳酸钙1625-2 | 26 |
按照上述表1中A组分的配方，将A组分所需要的环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加A组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的A组分；
B组分的制备：
B组分的配方如下表2所示：
表2
| 原料 | 具体采用原料名称 | 重量份数 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺JH-5432S | 12 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺XH-429 | 22 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺Ancamid 2784 | 15 |
| 稀释剂 | 邻苯二甲酸二辛酯 | 5 |
| 消泡剂 | BYK-900 | 1 |
| 分散剂 | BYK-111 | 1 |
| 填料 | 碳酸钙1625-2 | 44 |
按照上述表2中B组分的配方，将B组分所需要的固化剂、非活性稀释剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加B组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的B组分。
实施例2
本实施例提供一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，用于摄像头线束的灌封和保护，其制备方法可以包括：
分别制备A组分与B组分，其中，
A组分的制备：
A组分的配方如下表3所示：
表3
按照上述表3中A组分的配方，将A组分所需要的环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加A组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的A组分；
B组分的制备：
B组分的配方如下表4所示：
表4
| 原料 | 具体采用原料名称 | 重量份数 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺JH-419 | 12 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺XH-351 | 28 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺Ancamid 2784 | 20 |
| 稀释剂 | 邻苯二甲酸二辛酯 | 6 |
| 消泡剂 | BYK-900 | 1 |
| 分散剂 | BYK-111 | 1 |
| 填料 | 碳酸钙1625-2 | 32 |
按照上述表4中B组分的配方，将B组分所需要的固化剂、非活性稀释剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加B组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的B组分。
实施例3
本实施例提供一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，用于摄像头线束的灌封和保护，其制备方法可以包括：
分别制备A组分与B组分，其中，
A组分的制备：
A组分的配方如下表5所示：
表5
| 原料 | 具体采用原料名称 | 重量份数 |
| 环氧树脂 | 双酚F型环氧树脂NPEF-170 | 32 |
| 环氧树脂 | 聚氨酯改性环氧树脂HQ-3500E | 35 |
| 偶联剂 | 改性硅氧烷MP-200 | 2 |
| 稀释剂 | 长碳链烷基苯基多烯酚缩水甘油醚PRO602 | 5 |
| 消泡剂 | BYK-900 | 1 |
| 分散剂 | BYK-111 | 1 |
| 填料 | 碳酸钙1625-2 | 24 |
按照上述表5中A组分的配方，将A组分所需要的环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加A组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的A组分；
B组分的制备：
B组分的配方如下表6所示：
表6
| 原料 | 具体采用原料名称 | 重量份数 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺JH-5432S | 12 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺XH-351 | 28 |
| 固化剂 | 改性聚酰胺Ancamid 2784 | 15 |
| 稀释剂 | 邻苯二甲酸二辛酯 | 5 |
| 消泡剂 | BYK-900 | 1 |
| 分散剂 | BYK-111 | 1 |
| 填料 | 碳酸钙1625-2 | 38 |
按照上述表6中B组分的配方，将B组分所需要的固化剂、非活性稀释剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加B组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的B组分。
对比例1
本对比例提供一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，用于摄像头线束的灌封和保护，其制备方法可以包括：
A组分的制备：
A组分的配方如下表7所示：
表7
| 原料 | 现有技术中的产品名称 | 重量份数 |
| 环氧树脂 | 双酚F型环氧树脂NPEF-170 | 32 |
| 环氧树脂 | 双酚A型环氧树脂E51 | 35 |
| 偶联剂 | γ―(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷 | 2 |
| 稀释剂 | 长碳链烷基苯基多烯酚缩水甘油醚PRO602 | 5 |
| 消泡剂 | BYK-900 | 1 |
| 分散剂 | BYK-111 | 1 |
| 填料 | 碳酸钙130-3 | 24 |
按照上述表7中A组分的配方，将A组分所需要的环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加A组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的A组分；
B组分的制备：
B组分的配方如下表8所示：
表8
| 原料 | 现有技术中的产品名称 | 重量份数 |
| 固化剂 | 脂肪胺2022 | 17 |
| 固化剂 | 脂环胺3600 | 35 |
| 稀释剂 | 邻苯二甲酸二辛酯 | 5 |
| 消泡剂 | BYK-900 | 1 |
| 分散剂 | BYK-111 | 1 |
| 填料 | 碳酸钙130-3 | 44 |
按照上述表8中B组分的配方，将B组分所需要的固化剂、非活性稀释剂、消泡剂、分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加B组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气泡，得到环氧灌封胶的B组分。
性能测试
分别对本发明实施例1、实施例2和实施例3所制得的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶以及对比例1所制得的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶进行以下性能检测：
(1)固化前混合后粘度测试：按照GB 10247-2008标准，使用旋转粘度计测试实施例1、实施例2、实施例3以及对比例1中A组分、B组分混合后的粘度。
(2)固化后硬度测试：按照GB/T 531.1-2008标准，使用硬度计分别测试实施例1、实施例2、实施例3及对比例1固化后的硬度。
(3)高低温循环测试：将除尽气泡的A组分和B组分按照正确比例混合均匀后灌注进摄像头的尾线部位，在55℃烘箱中恒温固化1h，固化完成后冷却至室温，设置高低温循环条件为：-40℃5h，80℃5h，-40℃5h，80℃5h，-40℃8h，80℃8h，将灌封的摄像头在此高低温条件下循环，然后记录灌封胶和壳体之间发生开胶或开裂循环的次数。
对上述实施制得的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶进行性能测试，结果参见下表9。
表9
| 测试项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 对比例1 |
| A组分：B组分(质量比) | 1：1 | 1：1 | 1：1 | 1：1 |
| 固化时间 | 55℃1h | 55℃1h | 55℃1h | 55℃1h |
| 粘度/mPa·s | 9640 | 9280 | 8760 | 9150 |
| 硬度/D | 35 | 35 | 38 | 40 |
| 拉剪强度(铝-铝)/MPa | 4.2 | 4.1 | 4.3 | 4.0 |
| 拉剪强度(ABS-ABS)/MPa | 3.5 | 3.6 | 3.6 | 3.3 |
| 拉剪强度(PC-PC)/MPa | 3.2 | 3.1 | 3.3 | 2.5 |
| 固化时放热温度/℃ | 36 | 36 | 37 | 40 |
| 开裂时高低温循环次数 | 11 | 10 | 10 | 3 |
由上表9可以看出：与对比例1相比，本发明实施例1、实施例2、实施例3硬度较低，具有很好的韧性，所以耐高低温性能都具有明显的提升，尤其在-40℃的低温环境中也不开裂；从拉剪强度上看对金属或塑料具有较高的粘接性，同时具有很好的流动性，可以渗透进线束的间隙之间，固化时放热较低，不会对线束外层造成破坏。
综上可见，本发明提供的双组分环氧灌封胶不仅具有很高的韧性，固化后能够在高低温循环条件下不出现开胶、开裂的情况，而且对铝、镁合金和不锈钢等金属、PC、PVC和ABS等塑料具有很强的粘接力，同时粘度较低可以很好的渗透进线束的间隙、还具有放热低、收缩率低的特点，本发明可室温和加热固化低、成本较低、工艺简单，能够满足对摄像头线束进行灌封和保护的使用需求。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文背景技术部分公开的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
Claims (9)
1.一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，用于摄像头线束灌封和保护，其特征在于，包括：A组分和B组分；其中，
所述A组分由以下重量份的原料制成：环氧树脂30～70份、填料20～50份、活性稀释剂5～10份、偶联剂1～5份、消泡剂0.5～2份和分散剂0.5～2份；
所述A组分中的环氧树脂采用：由双酚F型环氧树脂与聚氨酯改性环氧树脂按质量比例0.5:1～1:1复配而成的环氧树脂；
所述B组分由以下重量份的原料制成：固化剂30～60份、非活性稀释剂5～10份、填料30～60份、消泡剂0.5～2份和分散剂0.5～2份；
所述B组分中的固化剂采用：改性聚酰胺。
2.根据权利要求1所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，其特征在于，所述A组分中的填料以及所述B组分中的填料均采用硅微粉、滑石粉、碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，其特征在于，所述A组分中的活性稀释剂采用乙二醇二缩水甘油醚、1，6-乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、植物多烯酚环氧树脂改性剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，其特征在于，所述B组分中的非活性稀释剂采用邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，其特征在于，所述A组分中的偶联剂采用γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、改性硅氧烷中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，其特征在于，所述A组分中的消泡剂与B组分中的消泡剂均采用BYK 023、BYK 900、CS-1000、道康宁的DC69中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，其特征在于，所述A组分中的分散剂与B组分中的分散剂均采用AFCONA 4203、BYK 111、BYK 108、BYK344中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶，其特征在于，所述A组分与B组分按质量比0.9：1～1.1：1的比例组合。
9.一种权利要求1～8任一项所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括：
分别制备A组分与B组分，其中，
A组分的制备：按照权利要求1～8任一项所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶中A组分的配方，将A组分所需要的环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、消泡剂和分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加A组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气，得到的产物即为环氧灌封胶的A组分；
B组分的制备：按照权利要求1～8任一项所述的抗高低温开裂双组分环氧灌封胶中B组分的配方，将B组分所需要的固化剂、非活性稀释剂、消泡剂和分散剂加入到反应釜中，在20～40℃的条件下混合15～30min，然后向反应釜中添加B组分所需的填料，在20～40℃的条件下混合30～60min，搅拌均匀后抽真空除去气，得到的产物即为环氧灌封胶的B组分。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116875245A (zh) * | 2023-07-25 | 2023-10-13 | 南通高盟新材料有限公司 | 一种对金属和塑料同时具有高粘接力的双组分环氧灌封胶及其制备方法 |
| CN117004297A (zh) * | 2023-10-07 | 2023-11-07 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种高性能芯片保护膜、芯片的制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107163888A (zh) * | 2017-07-07 | 2017-09-15 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN114316867A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-12 | 南通高盟新材料有限公司 | 一种耐候性室温固化环氧电子灌封胶及其制备方法 |
| CN115074068A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-09-20 | 北京高盟新材料股份有限公司 | 一种双组份环氧胶及其制备方法 |
| CN115141589A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-04 | 南通高盟新材料有限公司 | 一种地板布粘接用导电环氧胶粘剂及其制备方法 |
-
2022
- 2022-12-02 CN CN202211535699.2A patent/CN115926703A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107163888A (zh) * | 2017-07-07 | 2017-09-15 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN114316867A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-12 | 南通高盟新材料有限公司 | 一种耐候性室温固化环氧电子灌封胶及其制备方法 |
| CN115074068A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-09-20 | 北京高盟新材料股份有限公司 | 一种双组份环氧胶及其制备方法 |
| CN115141589A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-04 | 南通高盟新材料有限公司 | 一种地板布粘接用导电环氧胶粘剂及其制备方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116875245A (zh) * | 2023-07-25 | 2023-10-13 | 南通高盟新材料有限公司 | 一种对金属和塑料同时具有高粘接力的双组分环氧灌封胶及其制备方法 |
| CN117004297A (zh) * | 2023-10-07 | 2023-11-07 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种高性能芯片保护膜、芯片的制备方法 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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