CN115921242A - 刚挠结合位防撕裂点胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种刚挠结合位防撕裂点胶方法，适于对刚挠结合PCB进行点胶，该方法包括如下步骤：以预设方向沿第一开窗部的下边沿，对第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处进行持续点胶，以在第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处形成黏胶；黏胶静置预设时间后凝固，以加固第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处；本发明的挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶加固，以使得挠性区域与刚性板挠折时，挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶产生一个缓冲角度，避免挠性区域发生撕裂，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性。

Description

刚挠结合位防撕裂点胶方法

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种刚挠结合位防撕裂点胶方法。

背景技术

从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、3D组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球PCB规模与技术不断更新，PCB制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于环境和用途的制约，出现了挠性PCB设计；为进一步保证产品的可焊接性与3D组装性，刚挠结合PCB便应运而生。

刚挠结合PCB是近年来增长非常迅速的一类PCB。据统计，2005年至2010年的全球年平均增长率按产值计算超过20％，按面积计算则超过37％，明显超过了普通PCB的增长速度。从国内外市场分析可以看出，中国国内自主品牌的线路板企业需要尽早研发刚挠结合PCB的关键制作技术，以推动我国线路板产业转型发展。

目前世界范围内，许多科研机构都在研究刚挠结合PCB制作技术的更高端技术，尤其是挠性板位于表面层和高阶的一类刚挠结合PCB，此两类PCB不仅具备普通刚挠结合PCB的优点，更具有信息的特定传输性与低干扰特性。基于种种优点，高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB已经广泛应用于医疗器械、汽车电子、航空航天、军工产品等各个领域。

然而，现有技术制造获得的高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB的由于挠性板与硬板之间具有一定高度差，在被外力过度弯折时容易导致挠性板与硬板分离，即对外表现为挠性板撕裂，严重影响了高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB的品质和结构稳定性。

发明内容

本发明的目的是提供一种刚挠结合位防撕裂点胶方法，其挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶加固，以使得挠性区域与刚性板挠折时，挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶产生一个缓冲角度，避免挠性区域发生撕裂，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性。

为了实现上述目的，本发明公开了一种刚挠结合位防撕裂点胶方法，适于对刚挠结合PCB进行点胶，所述刚挠结合PCB包括刚性板组、连接层和刚挠结合板组，所述刚挠结合板组由多块刚挠结合芯板和多块半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成，所述刚性板组、连接层和刚挠结合板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，所述多层板的上端面开设有第一开窗部，所述第一开窗部贯穿所述刚性板组和连接层，以露出所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域，所述刚挠结合位防撕裂点胶方法包括如下步骤：

S1、将点胶机的点胶头伸入所述第一开窗部内；

S2、以预设方向沿所述第一开窗部的下边沿，对所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处进行持续点胶，以在所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处形成黏胶；

S3、所述黏胶静置预设时间后凝固，以加固所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处。

较佳地，所述黏胶静置预设时间后凝固，以加固所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处，进一步包括：

在静置过程中，对所述黏胶进行烘烤处理，以加速所述黏胶的凝固。

较佳地，烘烤时间为30分钟，烘烤温度介于115℃至125℃之间。

较佳地，所述点胶机的出胶压力介于2kgf/cm2至6kgf/cm2之间。

较佳地，所述点胶机的点胶头直径介于0.6mm至0.8mm之间。

较佳地，所述黏胶包括胶剂和稀释剂，所述胶剂和稀释剂的配比为1：10。

具体地，所述胶剂和稀释剂在注入所述点胶机前需要进行搅拌，搅拌时间介于5分钟至10分钟之间。

较佳地，所述刚挠结合芯板包括刚性芯板和挠性芯板，所述刚性芯板的指定位置开设有第二开窗部，所述指定位置对应所述挠性区域，所述第二开窗部的尺寸大于所述挠性芯板的尺寸，且所述第二开窗部的形状与所述挠性芯板的形状相同，所述挠性芯板嵌入设置在所述第二开窗部内。

具体地，所述挠性芯板沿竖直方向的投影落入所述第二开窗部沿竖直方向的投影内，所述第二开窗部与挠性芯板之间的间隙填充有胶带。

较佳地，所述挠性区域的表面覆盖有保护膜，所述黏胶设于所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域上的保护膜的接壤处。

与现有技术相比，本发明的挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶加固，以使得挠性区域与刚性板挠折时，挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶产生一个缓冲角度，避免挠性区域发生撕裂，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性，从而有效缓解因刚挠结合PCB在受到外力过度弯折时发生的挠性区域与刚性板分离现象，从而有效降低因挠性区域撕裂所造成的刚挠结合PCB品质受损，适于将该刚挠结合PCB制成诸如十八层高的高阶层叠结构。

附图说明

图1是本发明的刚挠结合PCB的结构示意图；

图2是本发明的刚挠结合位防撕裂点胶方法的流程框图；

图3是本发明的刚挠结合板和保护膜的叠置结构示意图；

图4是本发明的刚挠结合板和保护膜的分解示意图；

图5是本发明的刚挠结合PCB的又一结构示意图_。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1-图5所示，本实施例的刚挠结合位防撕裂点胶方法，适于对刚挠结合PCB进行点胶，所述刚挠结合PCB包括刚性板组10、连接层20和刚挠结合板组，其中，所述刚挠结合板组由多块刚挠结合芯板31和多块半固化片32按照预设叠板顺序间隔叠置而成。

所述刚性板组10、连接层20和刚挠结合板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，这里的连接层20为适于对为刚性板组10和刚挠结合板组进行压合固定的半固化片。

所述多层板的上端面开设有第一开窗部1，所述第一开窗部1贯穿所述刚性板组10和连接层20，以露出所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域，所述刚挠结合位防撕裂点胶方法包括如下步骤：

S1、将点胶机的点胶头伸入所述第一开窗部1内。

S2、以预设方向沿所述第一开窗部1的下边沿，对所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域的接壤处进行持续点胶，以在所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域的接壤处形成黏胶2。即在所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域的接壤处形成能够完整覆盖所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域的接壤处的黏胶2。

S3、所述黏胶2静置预设时间后凝固，以加固所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域的接壤处。可以理解的是，对于不需要时间凝固的黏胶2，在点胶瞬间即可认为已经凝固，因此可以忽略静置的步骤。

较佳地，所述黏胶2静置预设时间后凝固，以加固所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域的接壤处，进一步包括：

在静置过程中，对所述黏胶2进行烘烤处理，以加速所述黏胶2的凝固。可以理解的是，通过烘烤提升黏胶2的各向均匀度及避免黏胶2内存在气泡，有效提升所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域的接壤处的连接稳定性。

较佳地，烘烤时间为30分钟，烘烤温度介于115℃至125℃之间。

较佳地，所述点胶机的出胶压力介于2kgf/cm2至6kgf/cm2之间。

较佳地，所述点胶机的点胶头直径介于0.6mm至0.8mm之间。

较佳地，所述黏胶2包括胶剂和稀释剂，所述胶剂和稀释剂的配比为1：10。

具体地，所述胶剂和稀释剂在注入所述点胶机前需要进行搅拌，搅拌时间介于5分钟至10分钟之间。

可以理解的是，通过上述各向的参数限定，可以获得形态胶型更好、粘度更高的黏胶2。

较佳地，所述刚挠结合芯板31包括刚性芯板311和挠性芯板312，所述刚性芯板311的指定位置开设有第二开窗部3，所述指定位置对应所述挠性区域，所述第二开窗部3的尺寸大于所述挠性芯板312的尺寸，且所述第二开窗部3的形状与所述挠性芯板312的形状相同，所述挠性芯板312嵌入设置在所述第二开窗部3内。

可以理解的是，这里所指的所述第二开窗部3的尺寸大于所述挠性芯板312的尺寸，且所述第二开窗部3的形状与所述挠性芯板312的形状相同，为所述挠性芯板312可以嵌入所述第二开窗部3内，并与所述第二开窗部3的内壁之间形成一定间隙。

具体地，所述挠性芯板312沿竖直方向的投影落入所述第二开窗部3沿竖直方向的投影内，所述第二开窗部3与挠性芯板312之间的间隙填充有胶带，从而通过流入所述第二开窗部3与挠性芯板312之间的间隙的胶带，实现挠性芯板312与第三刚性芯板311的一体式固定。

较佳地，所述挠性区域的表面覆盖有保护膜40，所述黏胶2设于所述第一开窗部1的下边沿与所述刚挠结合芯板31中位于最上层刚挠结合芯板31的挠性区域上的保护膜40的接壤处。可以理解的是，该保护膜40一方面用于保护挠性区域不直接暴露于外部环境，有效防止外部环境对挠性区域的损伤，另一方面，黏胶2粘合在保护膜40上，避免因黏胶2直接粘附在挠性区域表面，而导致挠性区域因瞬间过热而出现损伤。

需要说明的是，本实施以刚挠结合板组仅上端面叠置有刚性板组10为例进行说明，在其他优选方式中，可仅在刚挠结合板组的下端面叠置刚性板组10，或如图5所示出的刚挠结合板组上、下端面均叠置有刚性板组10，其采用本实施例的点胶方式均能达到有效防撕裂效果。

结合图1-图5，本发明的挠性区域与刚挠结合板组10的连接处通过黏胶2加固，以使得挠性区域与刚挠结合板组10挠折时，挠性区域与刚挠结合板组10的连接处通过黏胶2产生一个缓冲角度，避免挠性区域发生撕裂，有效提升挠性区域与刚挠结合板组10的连接处的结构稳定性，从而有效缓解因刚挠结合PCB在受到外力过度弯折时发生的挠性区域与刚挠结合板组10分离现象，从而有效降低因挠性区域撕裂所造成的刚挠结合PCB品质受损，适于将该刚挠结合PCB制成诸如十八层高的高阶层叠结构。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种刚挠结合位防撕裂点胶方法，适于对刚挠结合PCB进行点胶，其特征在于，所述刚挠结合PCB包括刚性板组、连接层和刚挠结合板组，所述刚挠结合板组由多块刚挠结合芯板和多块半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成，所述刚性板组、连接层和刚挠结合板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，所述多层板的上端面开设有第一开窗部，所述第一开窗部贯穿所述刚性板组和连接层，以露出所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域，所述刚挠结合位防撕裂点胶方法包括如下步骤：

将点胶机的点胶头伸入所述第一开窗部内；

以预设方向沿所述第一开窗部的下边沿，对所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处进行持续点胶，以在所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处形成黏胶；

所述黏胶静置预设时间后凝固，以加固所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处。

2.如权利要求1所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述黏胶静置预设时间后凝固，以加固所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处，进一步包括：

在静置过程中，对所述黏胶进行烘烤处理，以加速所述黏胶的凝固。

3.如权利要求2所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，烘烤时间为30分钟，烘烤温度介于115℃至125℃之间。

4.如权利要求1所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述点胶机的出胶压力介于2kgf/cm2至6kgf/cm2之间。

5.如权利要求1所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述点胶机的点胶头直径介于0.6mm至0.8mm之间。

6.如权利要求1所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述黏胶包括胶剂和稀释剂，所述胶剂和稀释剂的配比为1：10。

7.如权利要求6所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述胶剂和稀释剂在注入所述点胶机前需要进行搅拌，搅拌时间介于5分钟至10分钟之间。

8.如权利要求1所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述刚挠结合芯板包括刚性芯板和挠性芯板，所述刚性芯板的指定位置开设有第二开窗部，所述指定位置对应所述挠性区域，所述第二开窗部的尺寸大于所述挠性芯板的尺寸，且所述第二开窗部的形状与所述挠性芯板的形状相同，所述挠性芯板嵌入设置在所述第二开窗部内。

9.如权利要求8所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述挠性芯板沿竖直方向的投影落入所述第二开窗部沿竖直方向的投影内，所述第二开窗部与挠性芯板之间的间隙填充有胶带。

10.如权利要求1所述的刚挠结合位防撕裂点胶方法，其特征在于，所述挠性区域的表面覆盖有保护膜，所述黏胶设于所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域上的保护膜的接壤处。

Images