CN115918295A - 可拉伸显示设备 - Google Patents
可拉伸显示设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115918295A CN115918295A CN202180046887.6A CN202180046887A CN115918295A CN 115918295 A CN115918295 A CN 115918295A CN 202180046887 A CN202180046887 A CN 202180046887A CN 115918295 A CN115918295 A CN 115918295A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- disposed
- pattern
- region
- display device
- stretchable display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 172
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 115
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 8
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- -1 Polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 3
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
- Massaging Devices (AREA)
Abstract
一种可拉伸显示设备包括:晶体管基板,晶体管基板包括其中多个像素基板设置在基底基板上的第一区域和其中所述基底基板的表面暴露在多个第一区域之间的第二区域;连接线,将多个像素基板中的每个像素基板连接到相邻的像素基板并且在多个像素基板上延伸,并且相应地设置在第二区域中;以及还原图案,设置在第二区域中、与连接线分开。还原图案包括设置在第二区域中以与设置在第二区域中的连接线重叠的第一还原图案和设置成与第一还原图案分开第一间隔以沿着连接线的形状具有对应于局部区域的形状的第二还原图案。
Description
技术领域
本公开涉及一种可拉伸显示设备。
背景技术
随着信息技术的进步,作为将用户连接到信息的连接介质的显示设备的市场正在增长。因此,诸如有机发光显示(OLED)设备、液晶显示(LCD)设备和等离子显示面板(PDP)的显示设备的使用正在增加。
近来,随着与显示设备相关联的技术进步,正在研究和开发能够被折叠或改变成卷状的柔性显示设备。柔性显示设备可以实现为各种类型,例如可弯曲显示设备、可折叠显示设备和可卷曲显示设备。此外,正在积极地对能够在宽度方向或长度方向上拉伸的可拉伸显示设备进行研究和开发。
此类可拉伸显示设备可以应用于电视(TV)、车载显示器、可穿戴装置以及移动装置,例如智能手机和平板个人计算机(PC),并且其应用领域正在扩展。
发明内容
技术问题
本公开可提供一种可拉伸显示设备,其中在电连接像素基板的连接线上设置有还原图案以减少在连接线的弯曲区域中产生的应力,从而提高显示面板的可靠性。
技术方案
为了实现这些目的和其他优点并且根据本公开的目的,如本文具体体现和广泛描述的,可拉伸显示设备包括:晶体管基板,该晶体管基板包括:第一区域,其中多个像素基板设置在基底基板上;以及第二区域,其中基底基板的表面暴露在多个第一区域之间;连接线,该连接线将多个像素基板中的每一个连接到相邻像素基板并在多个像素基板上延伸,并且相应地设置在第二区域中;以及设置在第二区域中、与连接线分开的还原图案。这里,还原图案可以包括设置在第二区域中以与设置在第二区域中的连接线重叠的第一还原图案和被设置为与第一还原图案分开第一间隔以沿着连接线的形状具有对应于局部区域的形状的第二还原图案。
此外,连接线和第一还原图案中的每一个可以包括以波浪形设置的第一形状区域和以直线形设置的第二形状区域,第一形状区域和第二形状区域被设置为一个主体,并且第二还原图案可以设置为与第一形状区域的外周缘表面对应的形状。
此外,还可以提供第三还原图案,其被设置为与第一形状区域的内周缘表面对应。
这里,第三还原图案可以设置为选自椭圆形图案、半圆形图案、线形图案及其组合形状中的一种形状,这些形状沿着第一形状的内周缘表面具有岛形。
第一至第三还原图案可以包括相同的材料。
第二还原图案还可以包括将第二还原图案连接到第三还原图案的连接图案。
这里,第三还原图案的端部部分的一侧可以设置为与第一形状区域的内周缘表面相邻,并且第三还原图案的端部的另一侧可以设置为与第一形状区域和第二形状区域之间的边界部分相邻,第三还原图案的另一侧的端部部分可以连接到连接图案,并且连接图案的一侧和另一侧的端部部分可以连接多个第二还原图案的端部部分。
第一还原图案可以设置为接触多个像素基板中的对应像素基板的侧表面。
此外,第一还原图案可以设置为具有小于或等于多个像素基板中的每一个的厚度的厚度。
还原图案可以包括选自基于聚酰亚胺(PI)的树脂、基于环氧树脂的树脂及其化合物中的一种材料,其中每种材料都具有与基底基板的柔性相同的柔性。
第一间隔可以在约0.01μm至约4μm的范围内。
此外,第三还原图案和连接线可以设置为彼此分开第二间隔,并且第二间隔在约0.01μm至约4μm的范围内。
连接线可以设置为多条,并且第一还原图案可以设置为对应于多条连接线中的每条连接线。
根据本公开的实施例的晶体管基板可以包括:仅设置在基底基板的第一区域中以具有大于基底基板的刚性的刚性的像素基板;设置在多个像素基板中的每个像素基板上的缓冲层;晶体管,该晶体管包括设置在缓冲层上的栅电极、与栅电极设置为一个主体的栅极线、设置在栅电极上的栅极绝缘层、设置在栅极绝缘层上的有源层、设置在有源层上的层间绝缘层、设置在层间绝缘层上的源/漏电极、与源/漏电极设置为一个主体的数据线、以及设置在源/漏电极和数据线上的平坦化层;设置在平坦化层上并分别连接到数据线和栅极线的数据线焊盘和栅极线焊盘;以及连接到晶体管的有机发光装置,并且连接线可以包括连接到栅极线焊盘以在多个像素基板的宽度方向上行进的第一连接线和连接到数据线焊盘以在多个像素基板的长度方向上行进的第二连接线。
缓冲层可以包括选自包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶、包括聚氨酯(PU)的弹性体及其化合物中的一种材料。
根据本公开的实施例的有机发光装置可以包括连接到晶体管并设置在平坦化层上的阳极、包括暴露阳极的一部分的开口部分以及暴露数据线焊盘和栅极线焊盘中的每一个的一部分的接触孔的堤部、设置在由堤部暴露的阳极上的有机发光层、以及设置在有机发光层上的阴极,并且分别连接到均通过接触孔暴露的栅极线焊盘和数据线焊盘的第一连接线和第二连接线可以设置在堤部上。
这里,栅极线焊盘、数据线焊盘和阳极可以包括相同的材料。
此外,第一连接线和第二连接线可以设置为接触设置在多个像素基板上的堤部270的顶表面和侧表面、平坦化层、层间绝缘层、栅极绝缘层、缓冲层、以及多个像素基板的侧表面并延伸至第一还原图案的顶表面。
其他实施例的具体细节包括在具体实施方式部分和附图中。
本发明的优点
在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备中,还原图案可以设置为与电连接像素基板的连接线相邻,从而减少在连接线的弯曲区域中产生的应力。
此外,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备中,通过使用与连接线相邻设置的还原图案,可以确保伸长特性并且可以防止连接线的破裂,从而提高显示面板的可靠性。
根据本公开的效果不限于以上示例,并且其他各种效果可以包括在说明书中。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的可拉伸显示设备的透视图;
图2是根据本公开的实施例的可拉伸显示设备的分解透视图;
图3是示出图2的区域A的放大的放大平面图;
图4是示出图3的区域B的放大的放大平面图;
图5是沿图4的线I-I’截取的截面图;
图6是示意性示出根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备的子像素结构的示例的截面图;
图7是示出根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备的第三还原图案的形状的平面图;
图8是示出根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备的第三还原图案的形状的平面图;以及
图9是示出根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备的第三还原图案的形状的平面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在说明书中,在为每个附图中的元件添加附图标记时,应当注意,尽可能为元件使用已经用于表示其他附图中的相似元件的相似附图标记。在下面的描述中,当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时,将省略详细描述。在描述实施例时,在开始部分代表性地描述相同的元件。
应当理解,尽管本文可以使用包括诸如“第一”和“第二”的序数的术语来描述各种元件,但是这些元件不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。
根据本公开的柔性显示设备可以是其中显示装置设置在柔性基板上的显示设备。柔性显示设备的示例可以使用有机发光显示设备、液晶显示(LCD)设备和电泳显示设备,但是在本公开中,将以有机发光显示设备为例进行描述。有机发光显示设备可以包括设置在第一电极(阳极)和第二电极(阴极)之间并且包括有机材料的有机发光层。因此,有机发光显示设备可以是自发光显示设备,其中从第一电极供应的空穴和从第二电极提供的电子在有机发光层中结合以产生激子,该激子是空穴-电子对,并且利用基于激子向基态的转变产生的能量发射光。
根据本公开的柔性显示设备可以是可拉伸显示设备。可拉伸显示设备可以指的是尽管被弯曲或拉伸也能显示图像的显示设备。可拉伸显示设备可以具有比一般显示设备更高的柔性。因此,用户可以允许可拉伸显示设备弯曲或拉伸,因此可拉伸显示设备的形状可以基于用户的操纵而自由改变。例如,当用户用他的手拉动可拉伸显示设备的一端时,可拉伸显示设备可以通过用户的力被拉伸。替代地,当用户将可拉伸显示设备放置在非平直墙壁上时,可拉伸显示设备可以设置为沿着墙壁的表面的形状弯曲。此外,当释放用户施加的力时,可拉伸显示设备可以再次恢复到原始形状。
图1是根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000的透视图,并且图2是根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000的分解透视图。
如图1和图2所示,根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000可以包括显示面板100、连接构件800和柔性印刷电路板(FPCB)300。
显示面板100可以在第一方向X和第二方向Y中的一个方向上具有弹性。显示面板100可以在第一方向X和第二方向Y上具有二维弹性。这里,第一方向X第二方向Y可以构成拉伸式显示设备1000的平面,并且第二方向Y可以是与第一方向X垂直的方向。
显示面板100可以包括晶体管基板110和包封膜400。而且,尽管图1未示出,显示面板100还可以包括偏光片,偏光片可以设置在晶体管基板110下方或包封膜400上。
包封膜400可以设置为与晶体管基板110重叠,并且可以是用于保护显示面板100的一些元件的基板。包封膜400可以是柔性基板并且可以包括可弯曲的或柔性的材料。例如,包封膜400可以包括具有弹性的材料,但不限于此。
显示面板100可以包括显示图像的显示区域A/A和被设置为在与显示区域A/A相邻的区域中包围显示区域A/A的非显示区域N/A。
显示区域A/A可以包括多个像素,每个像素包括多个子像素。多个子像素中的每一个可以包括发光装置并且可以连接到诸如栅极线、数据线、高电平电源线、低电平电源线和参考电压线的各种线。
非显示区域N/A可以是与显示区域A/A相邻并且包围显示区域A/A的区域并且可以是不显示图像的区域。电路单元和被设置为从设置在显示区域A/A中的线延伸的线可以设置在非显示区域N/A中。例如,多个接合焊盘或信号焊盘可以设置在非显示区域N/A中,并且每个焊盘可以连接到显示区域A/A的多个子像素中的每一个。
连接到非显示区域N/A中的其他元件并设置在非显示区域N/A外部的连接构件800可以将从FPCB 300输入的信号传递到显示面板100。也就是说,连接构件800可以是设置在显示面板100和FPCB 300之间并将显示面板100电连接到FPCB 300的连接膜。
连接构件800可以接合到设置在非显示区域N/A中的多个接合焊盘,并且可以通过接合焊盘向显示区域A/A的多个子像素中的每一个供应源电压、数据电压和栅极电压。
连接构件800可以包括基膜810、设置在基膜810上的驱动电路芯片820、以及设置在基膜810上并传递驱动信号或控制信号的多条导电线(未示出)。
基膜810可以是支撑驱动电路芯片820的层。基膜810可以包括具有柔性的绝缘材料,并且例如,可以包括基于聚酰亚胺(PI)的树脂或基于环氧树脂的树脂。
驱动电路芯片820可以处理用于处理从外部输入的图像的数据和用于处理该数据的驱动信号。在图1和图2中,驱动电路芯片820被示为安装为膜上芯片(COF)型,但不限于此并且可以安装为诸如玻璃上芯片(COG)型或带载体封装(TCP)型等类型。
虽然未示出,连接构件800还可以包括设置在基膜810的至少一个表面上的多条导电线。多条导电线可以将从FPCB 300输入的图像数据和驱动数据传递到驱动电路芯片820,并且可以将从驱动电路芯片820输出的数据信号和驱动控制信号传递到显示面板100。导电线可以均具有波浪形或菱形,以便使伸长时的损坏最小化。
根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000可以将连接构件800的基膜810分开以与设置在基膜810上的多条导电线中的每一条以一一对应的关系相对应,因此,当显示面板100伸长时,连接构件800可以对应于此发生变形,从而使显示面板100的伸长引起的连接构件800的应力最小化。
晶体管基板110可以是支撑设置在显示面板100中的一些元件的基板。晶体管基板110可以包括基底基板111和晶体管基板110的像素基板115,基底基板111包括柔性材料并且是可弯曲的或可延伸的,像素基板115设置在基底基板111上并且包括比晶体管基板110的材料更突起(ridged)的刚性材料。
这里,晶体管基板110的像素基板115可以不设置在晶体管基板110的基底基板111的前表面上,而是可以在预定区域中选择性地设置成岛形,并且相邻像素基板115可以彼此分开设置。
此外,可以在显示区域A/A和非显示区域N/A中定义具有不同模量的第一区域F1和第二区域F2。
这里,在显示区域A/A中,第一区域F1可以是其中设置多个像素中的每一个的区域,并且第二区域F2可以是其中设置电连接像素的多条连接线500的区域。详细地,第一区域F1可以是其中设置像素基板15的区域,并且第二区域F2可以是其中由于没有设置像素基板115而暴露基底基板111的表面的区域。
此外,在非显示区域N/A中,第一区域F1可以是其中设置电连接到连接构件800的接合焊盘或信号焊盘或将驱动信号施加到多个像素中的每一个的电路单元的区域,并且第二区域F2可以是其中设置在显示区域A/A中的连接线500被设置为延伸的区域。
连接线500可以具有波浪形或菱形,以使伸长时的损坏最小化。
在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,在多条连接线500设置在基底基板111的第二区域F2中以连接像素基板115的情况下,连接线500可以对应于此发生变形,从而使由显示面板100的伸长引起的连接线500的应力最小化。
在下文中,将更详细地描述根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000。特别地,将更详细地描述可拉伸显示设备1000的元件中的可拉伸显示面板100的结构。
图3是示出图2的区域A的放大的放大平面图,图4是示出图3的区域B的放大的放大平面图,并且图5是沿图4的线I-I’截取的截面图。
如图3至图5所示,根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000的晶体管110可以包括基底基板111、多个像素基板115、连接线500和还原图案700。
基底基板111可以是支撑和保护可拉伸显示设备1000的一些元件的基板。基底基板111可以是柔性基板并且可以包括可弯曲的或柔性的绝缘材料。例如,基底基板111可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)的弹性体。然而,基底基板111的材料不限于此。
基底基板111的模量可以是几MPa到几百MPa,并且其伸长故障率可以是100%或更高。基底基板111的厚度可以为约10μm至约1mm,但不限于此。
多个像素基板115可以设置在基底基板111上。多个像素基板115均可以是与基底基板111相比具有刚性的刚性基板,并且可以在基底基板111的第一区域F1中彼此分开设置。更详细地,多个像素基板115的弹性可以小于基底基板111,并且多个像素基板115可以具有刚性特性。
多个像素基板115的模量可以比基底基板111的模量高1000或更多。多个像素基板115可以包括具有柔性的塑料材料,并且例如,可以包括基于PI的树脂或基于环氧树脂的树脂。
如上所述,基底基板111和多个像素基板115可以具有不同的刚性,因此,晶体管基板110可以具有不同的模量。因此,根据本公开的实施例的可拉伸显示设备的晶体管基板115可以包括具有不同模量的第一区域F1和第二区域F2。
更详细地,第一区域F1可以是其中设置像素基板115的区域,并且第二区域F2可以是其中没有设置像素基板115的区域。第一区域F1具有的模量可以高于第二区域F2的模量。这里,模量可以是表示由应力引起的变形相对于施加到基板的应力的比率的弹性系数,并且当模量相对高时,刚性可以相对高。
因此,第一区域F1可以是所具有的刚性高于第二区域F2的刚性的区域。因此,包括用于显示图像的多个子像素SPX的像素PX可以设置在第一区域F1(即,多个像素基板115的每一个)中。下面将参考图6描述每个子像素SPX的结构的详细描述。
连接线500可以设置在多个像素基板115之间(即,在第二区域F2中)。连接线500可以设置在设置于多个像素基板115上的焊盘或线之间并且可以电连接焊盘或线。
连接线500可以包括第一连接线510和第二连接线520。第一连接线510可以是在显示面板100中沿x轴方向设置的线,并且第二连接线520可以是在显示面板100中沿y轴方向设置的线。
在图3中,连接线500被图示为具有波浪形,但不限于此,并且可以设置为菱形,以防止在显示面板100伸长时损坏连接线500。
在一般的有机发光显示设备中,诸如多条栅极线和多条数据线的各种线可以设置为在多个子像素之间延伸,并且多个子像素可以连接到一条信号线。因此,在一般的有机发光显示设备中,诸如栅极线、数据线、高电平电源线、低电平电源线和参考电压线等各种线可以在基板上从有机发光显示设备的一侧延伸到其另一侧而没有断开。
在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,诸如栅极线、数据线、高电平电源线、低电平电源线和参考电压线的各种线均包括金属材料,所述各种线可以仅设置在多个像素基板115上。
也就是说,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,包括金属材料的各种线可以仅设置在多个像素基板115上并且可以不设置为接触基底基板111。因此,各种线可以被图案化以对应于多个像素基板115并且可以不连续地设置。
在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,彼此相邻的两个像素基板115上的焊盘或线可以通过连接线500相互连接,以连接不连续的线。
也就是说,连接线500可以电连接两个相邻的具有岛形的像素基板115。例如,栅极线可以在x轴方向上设置在彼此相邻设置的多个像素基板115中的每一个中,并且栅极线焊盘可以设置在栅极线两端的像素基板115中的每个像素基板115上。
此处,多个栅极线焊盘可以通过设置在一个像素基板115和与该像素基板115相邻的另一像素基板115之间的连接线500彼此电连接。此外,在x轴方向上延伸的连接线可以用作用于传递栅极信号的栅极线。
也就是说,如图3所示,第一连接线510可以作为栅极线,但不限于此,并且也可以作为低电平电源线。换句话说,连接线500可以设置为多条并且可以用作低电平电源线和栅极线。
第二连接线520可以在y轴方向上连接彼此相邻设置的多个像素基板115上的多个焊盘或线当中的彼此相邻设置的两个像素基板115上的焊盘或线。第二连接线520可以设置为多条并且可以用作数据线、高电平电源线和栅极线,但不限于此。
连接线500的第一连接线510和第二连接线520中的至少一个可以包括从由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或其合金组成的组中选择的一种材料。
根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000可以包括设置在晶体管基板110的第二区域F2中的还原图案700。
还原图案700可以设置在基底基板111的第二区域F2中,并且可以包括设置成与连接线500重叠的第一还原图案710和与第一还原图案710分开第一间隔D1并且沿连接线500的形状设置成对应于局部区域的形状的第二还原图案720。
详细地,参考图4和图5,第一还原图案710可以设置在基底基板111和连接线500之间。换言之,第一还原图案710可以设置成与第二区域F2中的连接线500的形状相同的形状,但不限于此,并且可以根据情况设置为具有比连接线500的宽度更宽的区域。
第一还原图案710和连接线500可以包括设置成波浪形的第一形状区域Q1和设置成直线形的第二形状区域Q2。第一形状区域Q1和第二形状区域Q2可以形成为一个主体。
此外,布置成波浪形的第一形状区域Q1可以包括形成在弯曲区域中的外周缘表面OCP和内周缘表面ICP。第一形状区域Q1的外周缘表面OCP中可能产生压缩的张力,因此,在连接线500的外周缘表面OCP中可能产生应力。该应力可能导致沿连接线500的外周缘表面OCP发生破裂。破裂可以增加连接线500的击穿或电阻,导致显示面板100的整体可靠性降低。
因此,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,用于减小沿着连接线500的外周缘表面OCP产生的应力的第二还原图案720可以设置成对应于第一形状区域Q1的外周缘表面OCP的形状。换句话说,因为第二还原图案720设置成对应于第一形状区域Q1的外周缘表面OCP的形状,所以第二还原图案720可以形成为波浪形。
在连接图案500的第一形状区域Q1中,第二还原图案720可以设置为与连接图案500分开第一间隔D1。第一间隔D1可以在约0.01μm至约4μm的范围内。第一间隔D1可以是用于吸收在连接线500的外周缘表面OCP中出现的应力的空间。当第一间隔D1小于约0.01μm时,连接线500可以设置为与第一还原图案710相邻,因此,可以降低将连接线500的应力传递至第二还原图案720的效率。当第一间隔D1大于约4μm时,第二还原图案720和连接线500之间的分离距离可以增加,因此,第二还原图案720可能不容易吸收连接线500的应力。
此外,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,用于减小沿着连接线500的内周缘表面ICP产生的应力的第三还原图案730可以设置在第一形状区域Q1的内周缘表面ICP上。
第三还原图案730可以沿着第一形状区域Q1的内周缘表面ICP形成为岛形图案。作为另一示例,第三还原图案730可以设置为选自椭圆形图案、半圆形图案、线形图案及其组合形状中的一种形状。作为另一示例,第三还原图案730可以设置为连接到第二还原图案720。
在连接图案500的第一形状区域Q1的内周缘表面ICP中,第三还原图案730可以设置为与连接图案500分开第二间隔D2。第二间隔D2可以在约0.01μm至约4μm的范围内。第二间隔D2可以是用于吸收在连接线500的内周缘表面ICP中出现的应力的空间。当第二间隔D2小于约0.01μm时,连接线500可以设置为与第一还原图案710相邻,因此,可以降低将连接线500的应力传递到第三还原图案730的效率。当第二间隔D2大于约4μm时,第三还原图案730和连接线500之间的分隔距离可以增加,因此,第三还原图案730可能不容易吸收连接线500的应力。
包括第一至第三还原图案710至730的还原图案700可以包括选自基于PI的树脂或基于环氧树脂的树脂及其化合物中的一种材料,其中每种材料具有与基底基板111的柔性特性相同或相似的柔性特性。
包括第一至第三还原图案710至730的还原图案700可以包括相同的材料,因此,即使没有额外的工艺,连接图案500的波浪形的第一形状区域Q1的外周缘表面OCP和内周缘表面ICP中出现的破裂可以被最小化。
因此,根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000的还原图案700可以最小化在基底基板111弯曲、拉伸或收缩时在连接线500中出现的破裂,从而提高显示面板100的可靠性。
在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,具有柔性特性的基底基板111可以设置在多个像素基板115下方。
因此,基底基板111的除了与多个像素基板115重叠的区域之外的区域可以容易地被拉伸或弯曲,因此,可以实施可拉伸显示设备1000。
此外,当可拉伸显示设备1000弯曲或拉伸时,可以防止设置在作为刚性基板的多个像素基板115上的晶体管和有机发光装置被损坏。
在下文中,将更详细地描述根据本公开的可拉伸显示设备1000的子像素结构SPX。
图6是示意性示出根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000的子像素结构的示例的截面图。
参考图6,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,多个像素基板115可以设置在基底基板111的第一区域F1中,并且缓冲层213可以设置在像素基板115上。
缓冲层213可以设置在多个像素基板115上,以保护可拉伸显示设备1000的各种元件免受来自外部的氧气和水的渗透。
缓冲层213可以包括绝缘材料,并且例如可以由包括有机层的单层或多层形成,所述有机层包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiON)。
此处,缓冲层213可以仅形成在与多个像素基板115重叠的区域中。如上所述,缓冲层213可以包括有机材料,因此,在伸长可拉伸显示设备1000的过程中可能容易出现破裂,造成损坏。因此,缓冲层213可以不形成在多个像素基板115之间的区域中,并且可以被图案化为类似于多个像素基板115的形状,并且因此可以仅形成在多个像素基板115上。
因此,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,缓冲层213可以仅形成在与作为刚性基板的多个像素基板115重叠的区域中,因此,即使在可拉伸显示设备1000发生诸如弯曲或拉伸的变形时,也可以防止缓冲层113的损坏。
作为另一示例,设置在突起的第一区域F1中的缓冲层213可以包括从包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶、包括聚氨酯(PU)的弹性体及其化合物中选择的材料。
当可拉伸的第二区域F2和突起的第一区域F1之间的杨氏模量出现较大差异时,像素基板115可以从基底基板111分离。因此,当具有柔性特性的材料被施加到缓冲层213时,应力可以在突起的第一区域F1中广泛传播。换句话说,当具有柔性特性的材料被施加到缓冲层213时,在突起的第一区域F1中应力可以是轻微的,从而保护晶体管(TFT,240)特性。
可以在缓冲层213上形成包括栅电极241、有源层242、源电极243和漏电极244的晶体管240。为了描述形成晶体管240的工艺,例如,可以在缓冲层213上形成有源层242,并且可以在有源层242上形成用于使有源层242与栅电极241绝缘的栅极绝缘层214。可以形成用于使栅电极241、源电极243和漏电极244绝缘的层间绝缘层215,并且均接触有源层242的源电极243和漏电极244可以形成在层间绝缘层215上。
此外,栅极绝缘层214和层间绝缘层215可以被图案化并且可以仅形成在与多个像素基板115重叠的区域中。栅极绝缘层214和层间绝缘层215还可以包括与缓冲层213相同的无机材料,因此,在伸长可拉伸显示设备100的过程中容易出现破裂,从而造成损坏。
因此,栅极绝缘层214和层间绝缘层215可以不形成在多个像素基板115之间的区域(即,第二区域F2)中,并且此外,栅极绝缘层214和层间绝缘层215可以被图案化为类似于多个像素基板115的形状,并且可以仅形成在多个像素基板115上。
在图6中,为了便于描述,仅示出了包括在可拉伸显示设备1000中的各种晶体管中的驱动晶体管,但是开关晶体管、电容器等可以包括在可拉伸显示设备1000中。另外,在说明书中,晶体管240被描述为具有共面结构,但不限于此,并且可以使用具有交错结构的各种晶体管。
栅极线261可以设置在栅极绝缘层214上。栅极线261可以是用于将栅极信号传递到多个子像素SPX的线。栅极线216可以包括与栅电极241的材料相同的材料,但不限于此。换句话说,栅极线261和栅电极241可以形成为一个主体。
可以在晶体管240和层间绝缘层215上形成平坦化层216。平坦化层216可以平坦化晶体管240的上部部分。平坦化层216可以包括单层或多层,并且可以包括有机材料。例如,平坦化层216可以包括丙烯酸有机材料,但不限于此。
平坦化层216可以包括用于将晶体管240电连接到阳极251的接触孔、用于将数据线焊盘263电连接到源电极243的接触孔、以及用于将栅极线261电连接到栅极线焊盘262的接触孔。
可以在晶体管240和平坦化层216之间形成钝化层。也就是说,可以形成覆盖晶体管240的钝化层以保护晶体管240免受水和氧的渗透。钝化层可以包括无机材料并且可以包括单层或多层,但不限于此。
可以设置数据线焊盘263、栅极线焊盘262和有机发光装置250。
数据线焊盘263可以将通过用作数据线的连接线500供应的数据信号传递到多个子像素SPX。详细地,数据线焊盘263可以连接到第二连接线520。
数据线焊盘263可以通过在平坦化层216中形成的接触孔连接到晶体管240的源电极243。换言之,在第一区域F1中,数据线可以与源电极243形成为一个主体,因此可以不由单独的附图标记指代。数据线焊盘263可以包括与有机发光装置250的阳极251的材料相同的材料,但不限于此。
此外,数据线焊盘263可以形成在层间绝缘层215上而不是平坦化层216上,并且可以包括与晶体管240的源电极243和漏电极244中的每一个的材料相同的材料。
栅极线焊盘262可以将通过用作栅极线261的连接线500供应的栅极信号传递到多个子像素SPX。详细地,栅极线焊盘262可以连接到第一连接线510。
栅极线焊盘262可以通过形成在平坦化层216和层间绝缘层215中并且可以将栅极信号传递到栅极线焊盘262的接触孔连接到栅极线261。
栅极线焊盘262可以包括与数据线焊盘263相同的材料,但不限于此。
第一还原图案710可以设置在第一连接线510和第二连接线520中。就第二区域F2的平面而言,第一还原图案710可以形成为具有与第一连接线510和第二连接线520的平面相同的宽度。
此外,第一还原图案710可以直接接触像素基板115的侧表面。这里,第一还原图案710可以形成为具有与像素基板115的厚度相同的厚度,或者可以形成为具有小于像素基板115的厚度的厚度。在图中,示出了第一还原图案710形成为具有小于像素基板115的厚度的厚度。
此外,设置为与第一还原图案710重叠的连接线500可以设置为与第二还原图案720分开第一间隔D1,或者可以设置为与第三还原图案730分开第二间隔D2。在图中,示出了设置第二还原图案730,但是第三还原图案730可以沿截面表面方向设置。在第三还原图案730与第一还原图案710相邻设置的情况下,第三还原图案730可以设置为与第一还原图案710分开与第二间隔D2对应的分隔距离。
有机发光装置250可以是设置为与多个子像素SPX中的每一个对应并发射具有特定波段的光的元件。也就是说,有机发光装置250可以是发射蓝光的蓝色有机发光装置、发射红光的红色有机发光装置、发射绿光的绿色有机发光装置或发射白光的白色有机发光装置,但不限于此。当有机发光装置250是白色有机发光装置时,可拉伸显示设备1000还可以包括滤色器。
有机发光装置250可以包括阳极251、有机发光层252和阴极253。详细地,阳极251可以设置在平坦化层216上。阳极251可以是电极,其被配置为向有机发光层252供应空穴。阳极251可以包括具有高功函数的透明导电材料。这里,透明导电材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化铟锡锌(ITZO)。
阳极251可以包括与设置在平坦化层216上的栅极线焊盘261和数据线焊盘263中的每一个的材料相同的材料,但不限于此。
此外,在可拉伸显示设备1000被实施为顶部发射型的情况下,阳极251还可以包括反射器。
阳极251可以与每个子像素SPX的另一个阳极分开设置,并且可以通过平坦化层216的接触孔电连接到晶体管240。例如,在图6中,阳极251被示为电连接到晶体管240的漏电极214,但也可以电连接到源电极243。
堤部270可以形成在阳极251、数据线焊盘263、栅极线焊盘262和平坦化层216上。堤部270可以是分隔相邻子像素SPX的元件。
堤部270可以设置为覆盖相邻阳极251的两侧中的每一侧的至少一部分,并且可以暴露阳极251的顶表面的一部分。堤部270可以解决子像素SPX发出不需要的光或颜色被混合的问题,因为光由于电流集中在阳极251的角上而在阳极251的横向方向上发射。堤部270可以包括丙烯酸树脂、基于苯并环丁烯(BCB)的树脂、或聚酰亚胺,但不限于此。
堤部270可以包括将数据线焊盘263连接到用作数据线的第二连接线520的接触孔CH,以及将栅极线焊盘262连接到用作栅极线的第一连接线510的接触孔CH。因此,暴露在接触孔CH处的数据线焊盘263可以设置在堤部270上,并且第一连接线510和第二连接线520可以分别设置在数据线焊盘263和栅极线焊盘262上。
包括第一连接线510和第二连接线520的连接线500可以形成为接触设置在像素基板115上的堤部270的顶表面和侧表面、平坦化层216、层间绝缘层215、栅极绝缘层214、缓冲层214和多个像素基板115的侧表面,并延伸到第一还原图案710的顶表面。
此外,连接线500可以接触多个像素基板115中最靠近其的像素基板115上的线焊盘262和263(详细地,数据线焊盘263和栅极线焊盘262)。
有机发光层252可以设置在阳极251上。有机发光层252可以被配置为发光。有机发光层252可以包括发光材料,并且发光材料可以包括磷光材料或荧光材料。然而,本公开不限于此。
有机发光层252可以包括一个发光层。替代地,有机发光层252可以具有堆叠结构,其中多个发光层被堆叠且其间具有电荷产生层。此外,有机发光层252还可以包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
阴极253可以设置在有机发光层252上。阴极253可以向有机发光层252供应电子。阴极253可以包括透明导电氧化物,例如ITO、IZO、ITZO、氧化锌(ZnO)或氧化锡(TO)、或镱(Yb)合金。替代地,阴极153可以包括金属材料。
阴极253可以被图案化并形成为与多个像素基板115中的每一个重叠。也就是说,阴极253可以仅形成在与多个像素基板115重叠的区域中,并且可以设置为不提供在多个像素基板115之间的区域中。阴极253可以包括诸如透明导电氧化物或金属材料的材料,因此,在阴极253形成在多个像素基板115之间的情况下,阴极253可能在收缩和拉伸可拉伸显示设备1000的过程中被损坏。
因此,就平面而言,阴极253可以形成为对应于多个像素基板115中的每一个。阴极253可以形成为具有不与其中设置连接线500的区域重叠的区域,或是与多个像素基板115重叠的区域。
不同于一般的有机发光显示设备,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,阴极253可以被图案化并形成为对应于多个像素基板115。因此,设置在多个像素基板115上的多个阴极253中的每一个可以通过连接线500而被独立地供应低电平功率。这可以表示可以在对应于像素基板115的位置处提供用于实施输入图像的光。
如上所述,当基底基板111弯曲、拉伸或收缩时,根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000的还原图案700可以最小化连接线500中出现的破裂,从而提高显示面板100的可靠性。
因此,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,还原图案700可以设置为与电连接多个像素基板115的连接线500相邻,从而减少连接线500的弯曲区域中出现的应力。
此外,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,通过使用与连接线500相邻设置的还原图案700可以确保柔性特性,并且可以防止连接线500的破裂,从而提高显示面板的可靠性。
图7是示出根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备的第三还原图案的形状的平面图,并且图8是示出根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备1000的第三还原图案的形状的平面图。
在描述图7和图8时,省略重复的说明,并且为了说明方便,以下结合图1-6参考图7和图8进行说明。
参考图7和图8,根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000可以包括多个第三还原图案730-2和730-3,并且第三还原图案730-2和730-3可以形成为半圆形或椭圆形。
具有岛形图案和半圆形的第三还原图案730-2和具有岛形图案和椭圆形的第三还原图案730-3可以沿着连接线500的内周缘表面ICP形成,并且可以减小第一形状区域Q1的应力。
在第三还原图案730形成为岛形图案的线形或点形的情况下,可以不实施与连接线500的内周缘表面ICP的形状对应的结构,并且因此,在第一形状区域Q1的内周缘表面ICP中产生的一些应力可以传递到外围区域。然而,在第三还原图案730-3形成为对应于第一形状区域Q1的内周缘表面ICP的形状的情况下,具有半圆形的第三还原图案730-2和具有椭圆形的第三还原图案730-3可以有效地减小在内周缘表面ICP中产生的应力。
因此,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,还原图案730可以设置为与电连接多个像素基板115的连接线500相邻,并且具体地,具有半圆形的第三还原图案730-2和具有椭圆形的第三还原图案730-3可以沿着内周缘表面ICP设置,从而减少在连接线500的弯曲区域中产生的应力。
此外,在根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000中,可以通过使用与连接线500相邻设置的还原图案730(具体地,具有半圆形的第三还原图案730-2和具有椭圆形的第三还原图案730-3)来确保柔性特性,并且可以防止连接线500的破裂,从而提高显示面板100的可靠性。
因此,当基底基板111弯曲、拉伸或收缩时,根据本公开的实施例的可拉伸显示设备1000的还原图案730可以最小化连接线500中出现的破裂,从而提高显示面板100的可靠性。
图9是示出根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备1000的第三还原图案的形状的平面图。
在描述图9时,省略了重复的描述,并且为了描述的方便,将结合图1-6参考图9给出以下描述。
参考图9,根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备1000可以包括还原图案700,并且还原图案700可以包括第二还原图案720、第三还原图案730和将第二还原图案720连接到第三还原图案730的连接图案750。
第三还原图案730可以形成为具有沿着第二形状区域Q2的线形图案。这里,第三还原图案730不限于线形,并且多个第三还原图案730可以沿着第二形状区域Q2设置。替代地,如图7和图8所示,第三还原图案730可以形成为椭圆形,并且具体地,图8的具有椭圆形的第三还原图案730-3可以设置在旋转90度的方向上。
第三还原图案730的端部部分的一侧可以设置为与第一形状区域Q1的内周缘表面ICP相邻,并且第三还原图案730的端部部分的另一侧可以设置为与第二形状区域Q2的端部部分相邻。
第三还原图案730的另一侧的端部部分可以连接到连接图案750,并且连接图案750的一侧和另一侧的端部部分可以连接多个第二还原图案720的端部部分,并且因此,连接图案750可以将第二还原图案720连接到第三还原图案730。
连接图案750可以设置在连接线500的第一形状区域Q1连接到连接线500的第二形状区域Q2的部分(即,边界部分)处。因此,用于减小应力的连接图案750可以向上形成到第一形状区域Q1的边界部分,从而减小在连接线500的弯曲区域中产生的应力。
因此,在根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备1000中,还原图案700可以设置为与电连接多个像素基板115的连接线500相邻,并且具体地,可以进一步设置将第三还原图案730连接到第二还原图案720的连接图案750,从而减小在连接线500的弯曲区域中产生的应力。
此外,在根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备1000中,可以通过使用与连接线500相邻设置的还原图案700(具体地,将第三还原图案730连接到第二还原图案720的连接图案750)来确保柔性特性,并且可以防止连接线500的破裂,从而提高显示面板100的可靠性。
因此,当基底基板111弯曲、拉伸或收缩时,根据本公开的另一实施例的可拉伸显示设备1000的还原图案730可以最小化在连接线500中出现的破裂,从而提高显示面板100的可靠性。
虽然已经参考其示例性实施例具体地示出和描述了本公开,但是本领域的普通技术人员将理解,在不脱离由以下权利要求定义的本公开的精神和范围的情况下可以在其中进行形式和细节的各种改变。
发明的模式
已经以用于执行本公开的最佳模式描述了各种实施例。
Claims (18)
1.一种可拉伸显示设备,包括:
晶体管基板,包括其中多个像素基板设置在基底基板上的第一区域和其中所述基底基板的表面暴露在多个第一区域之间的第二区域;
连接线,所述连接线将所述多个像素基板中的每个像素基板与相邻的像素基板连接并且在所述多个像素基板上延伸,并且相应地设置在所述第二区域中;以及
在所述第二区域中的与所述连接线分开设置的还原图案,
其中,所述还原图案包括:
第一还原图案,所述第一还原图案设置在所述第二区域中以与设置在所述第二区域中的所述连接线重叠;以及
第二还原图案,所述第二还原图案与所述第一还原图案分开第一间隔,以沿着所述连接线的形状具有对应于局部区域的形状。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示设备,其中,所述连接线和所述第一还原图案中的每者包括设置成波浪形的第一形状区域和设置成直线形的第二形状区域,所述第一形状区域和所述第二形状区域被提供为一个主体,并且
所述第二还原图案被设置成对应于所述第一形状区域的外周缘表面的形状。
3.根据权利要求2所述的可拉伸显示设备,其中,进一步提供了被设置成对应于所述第一形状区域的内周缘表面的第三还原图案。
4.根据权利要求3所述的可拉伸显示设备,其中,所述第三还原图案被设置成选自椭圆形图案、半圆形图案、线形图案及其组合形状中的一种形状,所述椭圆形图案、半圆形图案、线形图案及其组合形状沿所述第一形状区域的所述内周缘表面具有岛形。
5.根据权利要求3所述的可拉伸显示设备,其中,所述第一还原图案至所述第三还原图案包括相同的材料。
6.根据权利要求3所述的可拉伸显示设备,其中,所述第二还原图案还包括将所述第二还原图案连接到所述第三还原图案的连接图案。
7.根据权利要求6所述的可拉伸显示设备,
其中,所述第三还原图案的端部部分的一侧被设置为与所述第一形状区域的所述内周缘表面相邻,并且所述第三还原图案的所述端部的另一侧被设置为与所述第一形状区域和所述第二形状区域之间的边界部分相邻,
所述第三还原图案的另一侧的端部部分连接到所述连接图案,并且
所述连接图案的一侧和另一侧的端部部分连接多个第二还原图案的端部部分。
8.根据权利要求1所述的可拉伸显示设备,其中,所述第一还原图案被设置为接触所述多个像素基板中的相应像素基板的侧表面。
9.根据权利要求1所述的可拉伸显示设备,其中,所述第一还原图案被设置为具有小于或等于所述多个像素基板中的每个像素基板的厚度的厚度。
10.根据权利要求1所述的可拉伸显示设备,其中,所述还原图案包括选自基于聚酰亚胺(PI)的树脂、基于环氧树脂的树脂及其化合物中的一种材料,所述基于聚酰亚胺(PI)的树脂、基于环氧树脂的树脂及其化合物均具有与所述基底基板的柔性相同的柔性。
11.根据权利要求1所述的可拉伸显示设备,其中,所述第一间隔在约0.01μm至约4μm的范围内。
12.根据权利要求3所述的可拉伸显示设备,其中,所述第三还原图案和所述连接线被设置为彼此分开第二间隔,并且所述第二间隔在约0.01μm至约4μm的范围内。
13.根据权利要求1所述的可拉伸显示设备,其中,所述连接线被提供为多条,并且所述第一还原图案设置为对应于所述多条连接线中的每一条。
14.根据权利要求1所述的可拉伸显示设备,其中,所述晶体管基板包括:
像素基板,所述像素基板仅设置在所述基底基板的第一区域中以具有大于所述基底基板的刚性的刚性;
缓冲层,所述缓冲层设置于所述多个像素基板中的每个像素基板上;
晶体管,所述晶体管包括设置在所述缓冲层上的栅电极、与所述栅电极被提供为一个主体的栅极线、设置在所述栅电极上的栅极绝缘层、设置在所述栅极绝缘层上的有源层、设置在所述有源层上的层间绝缘层、设置在所述层间绝缘层上的源/漏电极、与所述源/漏电极被提供为一个主体的数据线、以及设置在所述源/漏电极和所述数据线上的平坦化层;
数据线焊盘和栅极线焊盘,设置在所述平坦化层上并且分别连接到所述数据线和所述栅极线;以及
连接到所述晶体管的有机发光装置,并且
所述连接线包括:
第一连接线,连接到所述栅极线焊盘以在所述多个像素基板的宽度方向上行进;以及
第二连接线,连接到所述数据线焊盘以在所述多个像素基板的长度方向上行进。
15.根据权利要求14所述的可拉伸显示设备,其中,所述缓冲层包括选自包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶、包括聚氨酯(PU)的弹性体及其化合物中的一种材料。
16.根据权利要求14所述的可拉伸显示设备,其中,所述有机发光装置包括:
阳极,连接到所述晶体管并且设置在所述平坦化层上;
堤部,包括暴露所述阳极的部分的开口部分以及暴露所述数据线焊盘和所述栅极线焊盘中的每者的部分的接触孔;
有机发光层,设置于通过所述堤部暴露的所述阳极上;以及
设置在所述有机发光层上的阴极,并且
分别连接到均通过所述接触孔暴露的所述栅极线焊盘和所述数据线焊盘的所述第一连接线和所述第二连接线设置在所述堤部上。
17.根据权利要求16所述的可拉伸显示设备,其中,所述栅极线焊盘、所述数据线焊盘和所述阳极包括相同的材料。
18.根据权利要求16所述的可拉伸显示设备,其中,所述第一连接线和所述第二连接线被设置为接触设置在所述多个像素基板上的所述堤部的顶表面和侧表面、所述平坦化层、所述层间绝缘层、所述栅极绝缘层、所述缓冲层和所述多个像素基板的侧表面并且延伸至所述第一还原图案的顶表面。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200081397A KR20220003774A (ko) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 스트레처블 표시장치 |
KR10-2020-0081397 | 2020-07-02 | ||
PCT/KR2021/005670 WO2022005008A1 (ko) | 2020-07-02 | 2021-05-06 | 스트레처블 표시장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115918295A true CN115918295A (zh) | 2023-04-04 |
Family
ID=79316340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180046887.6A Pending CN115918295A (zh) | 2020-07-02 | 2021-05-06 | 可拉伸显示设备 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230255068A1 (zh) |
KR (1) | KR20220003774A (zh) |
CN (1) | CN115918295A (zh) |
DE (1) | DE112021003554T5 (zh) |
GB (1) | GB2612920A (zh) |
TW (1) | TWI782603B (zh) |
WO (1) | WO2022005008A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230041709A1 (en) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | National Yang Ming Chiao Tung University | Stretchable display module |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101796812B1 (ko) * | 2013-02-15 | 2017-11-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
JP6331130B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-05-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法 |
KR102224743B1 (ko) * | 2014-10-21 | 2021-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연신이 가능한 유기 발광 표시 장치 |
KR102456698B1 (ko) * | 2015-01-15 | 2022-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 표시 장치 |
KR102567547B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2023-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102554461B1 (ko) * | 2018-07-26 | 2023-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
KR102588626B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2023-10-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 스트레처블 표시장치 |
KR102598831B1 (ko) * | 2018-10-04 | 2023-11-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레처블 표시장치 |
-
2020
- 2020-07-02 KR KR1020200081397A patent/KR20220003774A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-05-06 US US18/012,495 patent/US20230255068A1/en active Pending
- 2021-05-06 DE DE112021003554.1T patent/DE112021003554T5/de active Pending
- 2021-05-06 CN CN202180046887.6A patent/CN115918295A/zh active Pending
- 2021-05-06 GB GB2301395.6A patent/GB2612920A/en active Pending
- 2021-05-06 WO PCT/KR2021/005670 patent/WO2022005008A1/ko active Application Filing
- 2021-07-01 TW TW110124300A patent/TWI782603B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230255068A1 (en) | 2023-08-10 |
GB2612920A (en) | 2023-05-17 |
TWI782603B (zh) | 2022-11-01 |
KR20220003774A (ko) | 2022-01-11 |
TW202215659A (zh) | 2022-04-16 |
GB202301395D0 (en) | 2023-03-15 |
DE112021003554T5 (de) | 2023-04-13 |
WO2022005008A1 (ko) | 2022-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11574899B2 (en) | Stretchable display device | |
CN110739333B (zh) | 可伸缩显示装置 | |
CN110784997B (zh) | 柔性印刷电路膜和包括柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置 | |
CN111146245B (zh) | 可拉伸显示装置 | |
CN111009564B (zh) | 可伸缩显示装置 | |
CN111199993B (zh) | 可拉伸显示装置 | |
US11342520B2 (en) | Stretchable display device | |
KR20200078176A (ko) | 스트레쳐블 표시장치 | |
CN111199995A (zh) | 可伸缩显示装置 | |
US20210056873A1 (en) | Stretchable display device | |
KR20210012391A (ko) | 스트레쳐블 표시 장치 | |
KR20210011835A (ko) | 스트레쳐블 표시 장치 | |
KR20210053559A (ko) | 스트레쳐블 표시 장치 | |
KR20210079850A (ko) | 스트레쳐블 표시 장치 | |
KR20210048807A (ko) | 스트레쳐블 표시 장치 | |
KR102647414B1 (ko) | 스트레쳐블 표시장치 | |
TWI782603B (zh) | 可拉伸顯示設備 | |
KR20210036037A (ko) | 스트레처블 표시장치 | |
CN114373385B (zh) | 可伸展显示装置 | |
US20230215873A1 (en) | Display device | |
US20240097092A1 (en) | Display device | |
KR20220057103A (ko) | 표시 장치 | |
KR20230166350A (ko) | 표시 장치 | |
CN116416865A (zh) | 显示装置 | |
KR20240047052A (ko) | 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |