CN115917888A - 第一连接器、第二连接器以及连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及第一连接器、第二连接器以及连接器组件。在第一连接器(1)中，接地端子(12)包括接地端子基部(121)、接地端子母连接部(122)以及接地端子中间部(123)。接地端子基部(121)被夹在壳体(13)的底与保持件(14)之间并与壳体(13)的底接触。接地端子母连接部(122)与壳体(13)的底电连接。接地端子中间部(123)将接地端子基部(121)与接地端子母连接部(122)连接。

Description

第一连接器、第二连接器以及连接器组件

技术领域

本发明涉及第一连接器、第二连接器、以及具备第一连接器和第二连接器的连接器组件。

背景技术

例如，日本特开2016-12553号公报(专利文献1)公开了连接两根同轴电缆的第一连接器。第一连接器包括两个信号端子、和在信号端子彼此之间与信号端子并列配置的接地端子。信号端子及接地端子与保持件一起保持在壳体内。壳体接地(GND)。

各信号端子的一个端部与对应的同轴电缆的中心导体连接。各信号端子的另一个端部具有弯曲成凹状的信号端子母连接部。各同轴电缆的外导体与壳体连接，接地端子的一个端部与壳体连接。接地端子的另一个端部具有弯曲成凹状的接地端子母连接部。

第一连接器与第二连接器组合。第二连接器与第一连接器同样地包括两个信号端子和接地端子。在第二连接器中，各信号端子的一个端部具有弯曲成凸状的信号端子公连接部。各信号端子公连接部与第一连接器的对应的信号端子母连接部嵌合。在第二连接器中，接地端子的一个端部具有弯曲成凸状的接地端子公连接部。接地端子公连接部与第一连接器的接地端子母连接部嵌合。

第二连接器安装在电路基板(例如：柔性电路基板)上。在第二连接器中，各信号端子的另一个端部与电路基板的对应的信号线连接。接地端子的另一个端部与电路基板的地线(GND)连接。

在专利文献1所公开的公知的第一连接器中，接地端子仅在远离接地端子母连接部的端部的一处与壳体连接。在与该第一连接器组合的公知的第二连接器中，接地端子仅在远离接地端子公连接部的端部的一处与电路基板连接。在组合这些连接器而成的公知的连接器组件的情况下，接地间的距离(以下，也称为“GND距离”)是从第一连接器的接地端子中与壳体连接的端部到第二连接器的接地端子中与电路基板连接的端部的距离。

在该情况下，GND距离相对较长。因此，在第一连接器中，存在信号端子的噪声泄漏的担忧。特别是在传导高频信号的情况下，信号端子的噪声泄漏容易变得显著。在第二连接器中也可以说与此相同。

专利文献1：日本特开2016-12553号公报

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种能够抑制信号端子的噪声泄漏的第一连接器。本发明的另一目的在于提供一种能够抑制信号端子的噪声泄漏的第二连接器以及连接器组件。

基于本发明的实施方式的第一连接器具备壳体、保持件、两个信号端子以及接地端子。壳体具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在壳体内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子母连接部以及信号端子中间部。信号端子基部以与壳体绝缘的状态被夹在壳体的底与保持件之间。信号端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。信号端子中间部将信号端子基部与信号端子母连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子母连接部以及接地端子中间部。接地端子基部被夹在壳体的底与保持件之间并与壳体的底电连接。接地端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。接地端子母连接部与壳体的底接触。接地端子中间部将接地端子基部与接地端子母连接部连接。

基于本发明的实施方式的第二连接器具备框架、保持件、两个信号端子以及接地端子。框架具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在框架内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子公连接部以及信号端子中间部。信号端子基部固定于保持件，背面露出于外部。信号端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。信号端子中间部固定于保持件，将信号端子基部与信号端子公连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子公连接部以及接地端子中间部。接地端子基部固定于保持件，背面露出于外部。接地端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。接地端子公连接部的两端部中的至少一个端部的背面露出于外部。接地端子中间部固定于保持件，将接地端子基部与接地端子公连接部连接。

基于本发明的实施方式的连接器组件具备第一连接器和第二连接器。在连接器组件中，第一连接器具备壳体、保持件、两个信号端子以及接地端子。壳体具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在壳体内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子母连接部以及信号端子中间部。信号端子基部以与壳体绝缘的状态被夹在壳体的底与保持件之间。信号端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。信号端子中间部将信号端子基部与信号端子母连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子母连接部以及接地端子中间部。接地端子基部被夹在壳体的底与保持件之间并与壳体的底电连接。接地端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。接地端子中间部将接地端子基部与接地端子母连接部连接。接地端子中间部具有在壳体的开口露出的凸部。

在连接器组件中，第二连接器具备框架、保持件、两个信号端子以及接地端子。框架具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在框架内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子公连接部以及信号端子中间部。信号端子基部固定于保持件，背面露出于外部。信号端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。信号端子中间部固定于保持件，将信号端子基部与信号端子公连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子公连接部以及接地端子中间部。接地端子基部固定于保持件，背面露出于外部。接地端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。接地端子中间部固定于保持件，将接地端子基部与接地端子公连接部连接。

在连接器组件中，在第一连接器与第二连接器组合时，信号端子母连接部与信号端子公连接部嵌合。另外，接地端子母连接部与接地端子公连接部嵌合。另外，第一连接器的接地端子中间部的凸部与第二连接器的框架接触。

基于本发明的实施方式的第一连接器能够抑制信号端子的噪声泄漏。另外，基于本发明的实施方式的第二连接器以及连接器组件能够抑制信号端子的噪声泄漏。

附图说明

图1是具备第一实施方式的第一连接器的连接器组件的立体图。

图2是在第一实施方式中安装有同轴电缆的状态的第一连接器的立体图。

图3是在第一实施方式中安装同轴电缆前的状态的第一连接器的立体图。

图4是在第一实施方式中将第一连接器的各要素分解示出的立体图。

图5是在第一实施方式中从与图4不同的视角表示图4所示的各要素的立体图。

图6是第一实施方式的第一连接器中的信号端子的纵向剖视图。

图7是第一实施方式的第一连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图8是第一实施方式的与第一连接器组合的第二连接器的立体图。

图9是在第一实施方式中从表面侧观察时的第二连接器的俯视图。

图10是在第一实施方式中从背面侧观察时的第二连接器的俯视图。

图11是第一实施方式的第二连接器中的信号端子的纵向剖视图。

图12是第一实施方式的第二连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图13是第一实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的信号端子的纵向剖视图。

图14是第一实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的接地端子的纵向剖视图。

图15是第二实施方式的第一连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图16是第二实施方式的第二连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图17是第二实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的接地端子的纵向剖视图。

图18是第三实施方式的第一连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图19是第三实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的接地端子的纵向剖视图。

图20是第四实施方式的第一连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图21是第四实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的接地端子的纵向剖视图。

图22是第五实施方式的第一连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图23是第五实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的接地端子的纵向剖视图。

图24是第六实施方式的第一连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图25是第六实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的接地端子的纵向剖视图。

图26是第七实施方式的第一连接器中的接地端子的纵向剖视图。

图27是第七实施方式的第一连接器与第二连接器组合而成的连接器组件中的接地端子的纵向剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的说明中，举出例子对本发明的实施方式进行说明，但本发明不限定于以下说明的例子。在以下的说明中，有时例示特定的数值、特定的材料，但本发明不限定于这些例示。

基于本实施方式的第一连接器具备壳体、保持件、两个信号端子以及接地端子。壳体具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在壳体内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子母连接部以及信号端子中间部。信号端子基部以与壳体绝缘的状态被夹在壳体的底与保持件之间。信号端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。信号端子中间部将信号端子基部与信号端子母连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子母连接部以及接地端子中间部。接地端子基部被夹在壳体的底与保持件之间并与壳体的底接触。接地端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。接地端子母连接部与壳体的底电连接。接地端子中间部将接地端子基部与接地端子母连接部连接(第一结构)。

在第一结构的第一连接器中，接地端子基部与壳体的底接触，由此接地端子基部与壳体的底电连接。另外，接地端子母连接部与壳体的底电连接。在该情况下，接地端子母连接部可以与壳体的底直接接触，接地端子母连接部也可以经由其他导电性构件与壳体的底接触。因此，接地端子在接地端子基部及接地端子母连接部这两处与壳体的底电连接。即，接地端子在远离接地端子母连接部的接地端子基部与壳体连接，并且在接地端子母连接部与壳体连接。壳体接地(GND)。

根据第一结构的第一连接器，接地端子在接地端子母连接部与壳体连接，由此与公知的第一连接器相比，GND距离变短。因此，信号端子的噪声穿过的区域变窄。其结果，即使在传导高频信号的情况下，也能够抑制信号端子的噪声泄漏。

传输线路连接于第一连接器。传输线路包括信号线(信号线路)及接地导体。在典型的例子中，两根同轴电缆连接于第一连接器。各同轴电缆包括中心导体及外导体。中心导体是信号线，外导体是接地(GND)导体。各中心导体与第一连接器的对应的信号端子连接。例如，信号端子包括插口部。插口部从信号端子基部向与信号端子母连接部相反的一侧延伸。通过将中心导体的前端插入插口部，中心导体与第一连接器的信号端子连接。另一方面，各外导体与第一连接器的壳体连接。例如，壳体包括铆接部。通过铆接部夹住外导体，外导体经由铆接部与第一连接器的壳体连接。

在其他典型的例子中，两个电路基板(例如：柔性电路基板)连接于第一连接器。各电路基板包括信号线路及接地(GND)导体。各信号线路与第一连接器的对应的信号端子连接。具体而言，在电路基板是柔性电路基板的情况下，柔性电路基板包括第一区域和与第一区域的外侧相连的第二区域。第一区域是带状线构造，包括信号线路、将该信号线路夹在彼此之间的两个接地导体、以及使信号线路与接地导体之间绝缘的绝缘层。在第二区域中，两个接地导体被除去，覆盖信号线路的绝缘层露在外面。根据需要，在第一区域中，沿着信号线路以规定间隔将两个接地导体彼此连接，或者配置多个与柔性电路基板的其他接地部连接的接地通孔。如同轴电缆的外导体的情况那样，通过铆接部夹住第一区域，接地导体经由铆接部与第一连接器的壳体连接。另外，信号端子的插口部插入第二区域的绝缘层而夹持信号线路，在该状态下铆接部夹住第二区域，由此信号线路与第一连接器的信号端子连接。对于第二区域，可以在绝缘层的一个面上设置与信号线路连接的读出电极，并通过焊料等使该读出电极与插口部连接。在该情况下，插口部只要是平板状以便与读出电极重叠即可。此外，与第一连接器连接的两个电路基板可以各自独立，也可以外观上为一个一体。

在第一结构的第一连接器的基础上，优选接地端子基部与壳体的底相互局部地接触(第二结构)。在该情况下，接地端子基部与壳体的接触面积小。因此，接地端子基部与壳体的接触压力大。其结果，接地端子基部与壳体的接触电阻低。

在第二结构的第一连接器的基础上，在典型的例子中，在壳体的底设置有朝向接地端子基部突出的第一突起(第三结构)。在该情况下，第一突起与接地端子基部接触。由此，接地端子基部与壳体的底接触。

在第二结构的第一连接器的基础上，在其他典型的例子中，在接地端子基部设置有朝向壳体的底突出的第一突起(第四结构)。在该情况下，第一突起与壳体的底接触。由此，接地端子基部与壳体的底接触。

在第一～第四结构的第一连接器的基础上，优选接地端子母连接部与壳体的底相互局部地接触(第五结构)。在该情况下，接地端子母连接部与壳体的接触面积小。因此，接地端子母连接部与壳体的接触压力大。其结果，接地端子母连接部与壳体的接触电阻低。

在第五结构的第一连接器的基础上，在典型的例子中，在壳体的底设置有朝向接地端子母连接部突出的第二突起(第六结构)。在该情况下，第二突起与接地端子母连接部接触。由此，接地端子母连接部与壳体的底接触。

在第五结构的第一连接器的基础上，在其他典型的例子中，在接地端子母连接部设置有朝向壳体的底突出的第二突起(第七结构)。在该情况下，第二突起与壳体的底接触。由此，接地端子母连接部与壳体的底接触。

在第一～第七结构的第一连接器的基础上，与信号端子母连接部相比，接地端子母连接部的大小也可以朝向壳体的底更大(第八结构)。在该情况下，在接地端子母连接部与第二连接器的接地端子公连接部嵌合时，接地端子母连接部的弹性可动区域扩大。由此，接地端子的寿命提高。

第一～第八结构的第一连接器与第二连接器组合。第二连接器可以是下述第九结构的第二连接器，也可以是公知的第二连接器。

基于本实施方式的第二连接器具备框架、保持件、两个信号端子以及接地端子。框架具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在框架内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子公连接部以及信号端子中间部。信号端子基部固定于保持件，背面露出于外部。信号端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。信号端子中间部固定于保持件，将信号端子基部与信号端子公连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子公连接部以及接地端子中间部。接地端子基部固定于保持件，背面露出于外部。接地端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。接地端子公连接部的两端部中的至少一个端部的背面露出于外部。接地端子中间部固定于保持件，将接地端子基部与接地端子公连接部连接(第九结构)。

第九结构的第二连接器安装在电路基板(例如：柔性电路基板、刚性电路基板)上。该电路基板包括两个信号线和地线(GND)。电路基板的各信号线与第二连接器的对应的信号端子连接。具体而言，信号端子在信号端子基部的背面与电路基板的信号线接合。

另一方面，电路基板的地线与第二连接器的接地端子连接。具体而言，接地端子在接地端子公连接部的两端部中的一个或两个端部的背面与地线接合。即，接地端子在接地端子公连接部与电路基板的地线电连接。但是，接地端子也可以在接地端子基部的背面与电路基板的地线接合。在该情况下，接地端子还在远离接地端子公连接部的接地端子基部与电路基板的地线连接。

根据第九结构的第二连接器，接地端子在接地端子公连接部与电路基板的地线连接，由此与公知的第二连接器相比，GND距离变短。因此，信号端子的噪声穿过的区域变窄。其结果，即使在传导高频信号的情况下，也能够抑制信号端子的噪声泄漏。

第九结构的第二连接器与第一连接器组合。第一连接器可以是上述第一～第八结构的第一连接器，也可以是公知的第一连接器。

基于本实施方式的连接器组件具备第一连接器和第二连接器。在连接器组件中，第一连接器具备壳体、保持件、两个信号端子以及接地端子。壳体具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在壳体内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子母连接部以及信号端子中间部。信号端子基部以与壳体绝缘的状态被夹在壳体的底与保持件之间。信号端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。信号端子中间部将信号端子基部与信号端子母连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子母连接部以及接地端子中间部。接地端子基部被夹在壳体的底与保持件之间并与壳体的底接触。接地端子母连接部弯曲成凹状并露出于壳体的开口。接地端子中间部将接地端子基部与接地端子母连接部连接。接地端子中间部具有在壳体的开口露出的凸部。

在连接器组件中，第二连接器具备框架、保持件、两个信号端子以及接地端子。框架具有导电性，在表面含有开口。保持件具有绝缘性，被保持在框架内。两个信号端子由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于保持件。各个信号端子包括信号端子基部、信号端子公连接部以及信号端子中间部。信号端子基部固定于保持件，背面露出于外部。信号端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。信号端子中间部固定于保持件，将信号端子基部与信号端子公连接部连接。接地端子由导电性构件形成。接地端子在信号端子彼此之间与信号端子并列配置并被保持于保持件。接地端子包括接地端子基部、接地端子公连接部以及接地端子中间部。接地端子基部固定于保持件，背面露出于外部。接地端子公连接部固定于保持件，弯曲成凸状并露出于框架的开口。接地端子中间部固定于保持件，将接地端子基部与接地端子公连接部连接。

在连接器组件中，在第一连接器与第二连接器组合时，信号端子母连接部与信号端子公连接部嵌合。另外，接地端子母连接部与接地端子公连接部嵌合。另外，第一连接器的接地端子中间部的凸部与第二连接器的框架接触(第十结构)。

在第十结构的连接器组件中，第一连接器的接地端子在接地端子基部与壳体的底接触，在接地端子中间部的凸部与第二连接器的框架接触。即，接地端子在远离接地端子母连接部的接地端子基部与壳体连接，并且在接地端子母连接部与接地端子基部之间的接地端子中间部与框架连接。由于壳体与框架嵌合，因此框架与壳体一起接地(GND)。

根据第十结构的连接器组件，第一连接器的接地端子在接地端子中间部与第二连接器的框架连接，由此与公知的连接器组件的第一连接器相比，GND距离变短。因此，信号端子的噪声穿过的区域变窄。其结果，即使在传导高频信号的情况下，也能够抑制信号端子的噪声泄漏。

也可以在第十结构的连接器组件的第一连接器追加第一～第八结构的第一连接器的特征。也可以在第十结构的连接器组件的第一连接器追加第九结构的第二连接器的特征。

以下，参照附图，针对本实施方式的第一连接器、第二连接器以及连接器组件说明具体例。

[第一实施方式]

图1是具备第一实施方式的第一连接器1的连接器组件的立体图。参照图1，连接器组件具备第一连接器1和第二连接器2。两根同轴电缆3连接于第一连接器1。电路基板(省略图示)连接于第二连接器2。通过将第一连接器1与第二连接器2组合，各同轴电缆3与电路基板(省略图示)相互电连接。连接有同轴电缆的第一连接器1也被称为插头。在该情况下，作为第一连接器的对象方的连接器的第二连接器也被称为插座。

[第一连接器1]

图2～图5是第一实施方式的第一连接器1的立体图。图2表示安装有同轴电缆3的状态的第一连接器1。图3表示安装同轴电缆3前的状态的第一连接器1。图4将第一连接器1的各要素分解示出。图5从与图4不同的视角表示图4所示的各要素。图2～图5表示从表面侧观察第一连接器1时的状况。

在本说明书中，第一连接器1的表面是指与第二连接器2相对的面。从与此相同的观点出发，第二连接器2的表面是指与第一连接器1相对的面。另外，在表示方向时，为了便于说明，有时将同轴电缆3延伸的方向称为前后方向。另外，有时将前后方向中的存在同轴电缆3的一侧称为后，将与其相反的一侧称为前。在各附图中，有时用Re表示后，用Fr表示前。

参照图2～图5，同轴电缆3从轴心起依次具备中心导体31、绝缘体33、外导体32以及保护膜34。通过绝缘体33，中心导体31与外导体32绝缘。

第一连接器1具备壳体13、保持件14、两个信号端子11以及接地端子12。壳体13具有导电性，在表面含有开口130。壳体13例如由金属板构成。通过对金属板进行弯曲加工来制造壳体13。壳体13(金属板)的材质例如是铜合金。也可以对壳体13(金属板)实施镀覆(例如：镀Ni(镍)、镀Au(金))。

参照图4及图5，壳体13包括底壁131、前壁132以及两个侧壁133。底壁131的平面形状为大致矩形。底壁131在比中央靠后的位置包括第一隆起部131a。通过对底壁131实施切割翘起加工，形成第一隆起部131a。另外，底壁131在比中央靠前的位置包括第二隆起部131b。通过对底壁131实施切割翘起加工，形成第二隆起部131b。由前壁132及两个侧壁133围起来的区域中的位于与底壁131相反的一侧的表面成为开口130。

第一隆起部131a位于比底壁131向壳体13的开口130侧上升一级的位置。第二隆起部131b也位于比底壁131向壳体13的开口130侧上升一级的位置。第二隆起部131b的高度与第一隆起部131a的高度几乎相同。第一隆起部131a包括第一突起131aa。第一突起131aa从第一隆起部131a向壳体13的开口130侧突出。总之，第一突起131aa向壳体13的内侧突出。第一突起131aa例如具有圆柱状或半球状。

壳体13在底壁131及两个侧壁133的后方，从靠近侧壁133的一侧开始依次包括两个第一铆接部134、两个第二铆接部135、两个第三铆接部136以及两个第四铆接部137。各第一铆接部134通过夹住保持件14，而承担将后面详细叙述的信号端子11及接地端子12与保持件14一起保持于壳体13的作用。同轴电缆3的中心导体31的前端插入后面详细叙述的信号端子11的插口部114，由此中心导体31与信号端子11连接。第二铆接部135通过夹住中心导体31被插入插口部114的同轴电缆3的绝缘体33，而承担将同轴电缆3保持于壳体13的作用。第三铆接部136通过夹住同轴电缆3的外导体32，而承担将外导体32与壳体13连接的作用。第四铆接部137通过夹住同轴电缆3(保护膜34)，而承担将同轴电缆3保持于壳体13的作用。

保持件14具有绝缘性，被保持在壳体13内。保持件14例如由树脂构成。通过注射模塑成型，制造保持件14。保持件14的材质例如是液晶聚合物。

参照图4及图5，保持件14由相互层叠的第一保持件141及第二保持件142构成。第一保持件141配置于壳体13的开口130侧，第二保持件142配置于壳体13的底壁131侧。第一保持件141及第二保持件142保持后面详细叙述的两个信号端子11及接地端子12。第一保持件141及第二保持件142单独被注射模塑成型。但是，第二保持件142也可以被嵌入模制成型为与壳体13成为一体。

第二保持件142包括板部142a。板部142a重叠在壳体13的底壁131上。板部142a在与壳体13的第一隆起部131a对应的位置具有第一凹部142aa。第一隆起部131a被收纳于第一凹部142aa。另外，板部142a在与壳体13的第二隆起部131b对应的位置具有第二凹部142ab。第二隆起部131b被收纳于第二凹部142ab。

第一保持件141包括凹部141a。凹部141a收容后面详细叙述的各信号端子11的信号端子母连接部112、以及接地端子12的接地端子母连接部122。在凹部141a中，与各信号端子母连接部112及接地端子母连接部122的每一个对应的部分贯通。

两个信号端子11及接地端子12保持于保持件14(第一保持件141及第二保持件142)。具体而言，第二保持件142重叠在壳体13的底壁131上，在该第二保持件14上配置有两个信号端子11及接地端子12。这里，两个信号端子11相互并列配置。接地端子12在信号端子11彼此之间与信号端子11并列配置。各信号端子11及接地端子12分别沿前后方向延伸。

信号端子11由导电性构件形成。例如，信号端子11由金属板构成。即，信号端子11具有导电性。通过对细长的金属板进行弯曲加工来制造信号端子11。信号端子11(金属板)的材质例如是铜合金。也可以对信号端子11(金属板)实施镀覆(例如：镀Ni(镍)、镀Au(金))。

与信号端子11同样地，接地端子12由导电性构件形成。例如，接地端子12由金属板构成。即，接地端子12具有导电性。通过对细长的金属板进行弯曲加工来制造接地端子12。接地端子12(金属板)的材质例如是铜合金。也可以对接地端子12(金属板)实施镀覆(例如：镀Ni(镍)、镀Au(金))。

信号端子11包括信号端子基部111、信号端子母连接部112以及信号端子中间部113。信号端子基部111沿前后方向延伸。信号端子母连接部112配置在信号端子基部111的前方。信号端子母连接部112弯曲成凹状。信号端子中间部113将信号端子基部111与信号端子母连接部112连接。信号端子中间部113包括与信号端子基部111相连的直线部和与信号端子母连接部112的后端相连的立起部。另外，信号端子11包括插口部114。插口部114从信号端子基部111向斜后方延伸并立起。在另一观点中，插口部114从信号端子基部111向与信号端子母连接部112相反的一侧延伸。插口部114具有切口。同轴电缆3的中心导体31的前端插入于插口部114的切口。

接地端子12包括接地端子基部121、接地端子母连接部122以及接地端子中间部123。接地端子基部121沿前后方向延伸。接地端子母连接部122配置在接地端子基部121的前方。接地端子母连接部122弯曲成凹状。接地端子中间部123将接地端子基部121与接地端子母连接部122连接。接地端子中间部123包括与接地端子基部121相连的直线部和与接地端子母连接部122的后端相连的立起部。

这里，接地端子基部121配置在壳体13的第一隆起部131a上。接地端子母连接部122配置在壳体13的第二隆起部131b上。另一方面，信号端子基部111配置在第二保持件142的板部142a上。与此相同，信号端子母连接部112配置在第二保持件142的板部142a上。

各信号端子11及接地端子12在壳体13内保持于保持件14(第一保持件141及第二保持件142)。在该状态下，第一铆接部134弯曲而夹住保持件14。这样，各信号端子11及接地端子12与保持件14一起组装于壳体13。由此，如图3所示，获得第一连接器1。各信号端子母连接部112露出于壳体13的开口130。与此相同，接地端子母连接部122露出于壳体13的开口130。

两根同轴电缆3连接于该第一连接器1。具体而言，将同轴电缆3的中心导体31的前端插入信号端子11的插口部114，中心导体31与信号端子11连接。然后，第二铆接部135被弯折而夹住同轴电缆3的绝缘体33。由此，同轴电缆3被保持于壳体13。然后，第三铆接部136被弯折而夹住同轴电缆3的外导体32。由此，外导体32通过第三铆接部136与壳体13连接。然后，第四铆接部137被弯折而夹住同轴电缆3。由此，同轴电缆3被保持于第一连接器1。这样，将两根同轴电缆3安装于第一连接器1。由此，如图2所示，获得连接有同轴电缆3的第一连接器1。

图6及图7是第一实施方式的第一连接器1的剖视图。图6表示信号端子11的沿着前后方向的纵向剖面。图7表示接地端子12的沿着前后方向的纵向剖面。

参照图6，通过基于第一铆接部134的夹住，信号端子基部111以与壳体13绝缘的状态被夹在壳体13的底与保持件14之间。具体而言，信号端子基部111被夹在壳体13的底壁131与第一保持件141之间。但是，在信号端子基部111与壳体13的底壁131之间存在第二保持件142的板部142a。由于第二保持件142具有绝缘性，因此信号端子基部111与壳体13绝缘。

信号端子母连接部112露出于壳体13的开口130。信号端子母连接部112的凹处朝向壳体13的开口130。在信号端子母连接部112与壳体13的底壁131之间存在第二保持件142的板部142a。因此，信号端子母连接部112与壳体13绝缘。另外，在信号端子中间部113与壳体13的底壁131之间也存在第二保持件142的板部142a。因此，信号端子中间部113也与壳体13绝缘。总之，信号端子11与壳体13绝缘。

这里，信号端子基部111被夹在壳体13的底与保持件14之间，由此从保持件14施加给信号端子11的力作用于从信号端子基部111与第二保持件142的板部142a的接触部分稍微靠近信号端子母连接部112的位置。由此，在力学上，信号端子母连接部112朝向第二保持件142的板部142a被按压。因此，信号端子母连接部112的姿势稳定。

参照图7，通过基于第一铆接部134的夹住，接地端子基部121被夹在壳体13的底与保持件14之间。具体而言，接地端子基部121被夹在壳体13的第一隆起部131a与第一保持件141之间。由此，接地端子基部121与壳体13的第一隆起部131a局部地接触。更具体而言，接地端子基部121与从壳体13的第一隆起部131a突出的第一突起131aa接触。因此，接地端子基部121与壳体13电连接。

接地端子母连接部122露出于壳体13的开口130。接地端子母连接部122的凹处朝向壳体13的开口。接地端子母连接部122与壳体13的第二隆起部131b接触。因此，接地端子母连接部122与壳体13电连接。

这里，接地端子基部121被夹在壳体13的第一隆起部131a与保持件14之间，由此从保持件14施加给接地端子12的力作用于从接地端子基部121与壳体13的第一隆起部131a的接触部分稍微靠近接地端子母连接部122的位置。由此，在力学上，接地端子母连接部122朝向壳体13的第二隆起部131b被按压。因此，接地端子母连接部122的姿势稳定，接地端子母连接部122与壳体13的第二隆起部131b的接触状态稳定。即，接地端子母连接部122与壳体13的连接状态稳定。

[第二连接器2]

图8～图12是第一实施方式的与第一连接器1组合的第二连接器2的示意图。图8表示第二连接器2的立体图。图9表示从表面侧观察时的第二连接器2的俯视图。图10表示从背面侧观察时的第二连接器2的俯视图。图11表示第二连接器2中的信号端子21的沿着前后方向的纵向剖面。图12表示第二连接器2中的接地端子22的沿着前后方向的纵向剖面。图8表示从表面侧观察第二连接器2时的状况。

参照图8～图12，第二连接器2具备框架23、保持件24、两个信号端子21以及接地端子22。框架23具有导电性，在表面含有开口230。框架23例如由金属板构成。通过对金属板进行弯曲加工来制造框架23。框架23(金属板)的材质例如是铜合金。也可以对框架23(金属板)实施镀覆(例如：镀Ni(镍)、镀Au(金))。

框架23包括前壁232、后壁234、两个侧壁233以及两个凸缘235。通过前壁232、后壁234以及两个侧壁233，框架23具有大致筒形。各凸缘235从对应的侧壁233向外侧伸出。由前壁232、后壁234以及两个侧壁233围起来的区域中的位于与凸缘235相反侧的表面成为开口230。

保持件24具有绝缘性，被保持在框架23内。保持件24例如由树脂构成。通过注射模塑成型，制造保持件24。保持件24的材质例如是液晶聚合物。

保持件24保持后面详细叙述的两个信号端子21及接地端子22。保持件24也可以被嵌入模制成型为与框架23成为一体。另外，保持件24也可以被嵌入模制成型为与各信号端子21及接地端子22成为一体。

保持件24包括凹部24a。凹部24a收容后面详细叙述的各信号端子21的信号端子公连接部212、以及接地端子22的接地端子公连接部222。在凹部24a中，与各信号端子公连接部212及接地端子公连接部222的每一个对应的部分贯通。

两个信号端子21及接地端子22固定于保持件24。具体而言，两个信号端子21相互并列配置。接地端子22在信号端子21彼此之间与信号端子21并列配置。各信号端子21及接地端子22分别沿前后方向延伸。

信号端子21由导电性构件形成。例如，信号端子21由金属板构成。即，信号端子21具有导电性。通过对细长的金属板进行弯曲加工来制造信号端子21。信号端子21(金属板)的材质例如是铜合金。也可以对信号端子21(金属板)实施镀覆(例如：镀Ni(镍)、镀Au(金))。

与信号端子21同样地，接地端子22由导电性构件形成。例如，接地端子22由金属板构成。即，接地端子22具有导电性。通过对细长的金属板进行弯曲加工来制造接地端子22。接地端子22(金属板)的材质例如是铜合金。也可以对接地端子22(金属板)实施镀覆(例如：镀Ni(镍)、镀Au(金))。

信号端子21包括信号端子基部211、信号端子公连接部212以及信号端子中间部213。信号端子基部211沿前后方向延伸。信号端子基部211的前端部从保持件24突出。该前端部的背面露出于外部。信号端子公连接部212配置在信号端子基部211的后方。信号端子公连接部212弯曲成凸状。信号端子公连接部212的前端部的背面露出于外部。另一方面，信号端子公连接部212的后端部停留在保持件24内。即，信号端子公连接部212的后端部不露出于外部。信号端子中间部213将信号端子基部211与信号端子公连接部212连接。信号端子中间部213包括直线部。

接地端子22包括接地端子基部221、接地端子公连接部222以及接地端子中间部223。接地端子基部221沿前后方向延伸。接地端子基部221的前端部从保持件24突出。该前端部的背面露出于外部。接地端子公连接部222配置在接地端子基部221的后方。接地端子公连接部222弯曲成凸状。接地端子公连接部222的前端部的背面露出于外部。另一方面，接地端子公连接部222的后端部停留在保持件24内。即，接地端子公连接部222的后端部不露出于外部。接地端子中间部223将接地端子基部221与接地端子公连接部222连接。接地端子中间部223包括直线部。

参照图11及图12，该第二连接器2安装在电路基板4上。电路基板4是柔性电路基板。电路基板4包括两个信号线41和地线(GND)42。各信号线41与第二连接器2的对应的信号端子21连接。地线42与第二连接器2的接地端子22连接。

具体而言，参照图11，信号端子基部211的前端部与电路基板4的信号线41重叠。该信号端子基部211的前端部的背面露出于外部，该前端部的背面通过焊接与电路基板4的信号线41接合。因此，信号端子基部211与电路基板4的信号线41电连接。

另一方面，电路基板4的信号线41不形成在与信号端子中间部213及信号端子公连接部212对应的位置。因此，信号端子中间部213及信号端子公连接部212不与电路基板4的信号线41连接。

参照图12，接地端子基部221的前端部与电路基板4的地线42重叠。该接地端子基部221的前端部的背面露出于外部，该前端部的背面通过焊接与电路基板4的地线42接合。因此，接地端子基部221与电路基板4的地线42电连接。

另一方面，电路基板4的地线42不形成在与接地端子中间部223及接地端子公连接部222对应的位置。因此，接地端子中间部223及接地端子公连接部222不与电路基板4的地线42连接。

这样的第二连接器2相当于公知的第二连接器。

[连接器组件]

图13及图14是第一实施方式的第一连接器1与第二连接器2组合而成的连接器组件的剖视图。图13表示信号端子11及21的沿着前后方向的纵向剖面。图14表示接地端子12及22的沿着前后方向的纵向剖面。

参照图13及图14，在第一连接器1与第二连接器2组合时，各信号端子母连接部112与对应的信号端子公连接部212嵌合。与此同时，接地端子母连接部122与接地端子公连接部222嵌合。壳体13与框架23嵌合。因此，框架23与壳体13一起接地(GND)。

在第一连接器1与第二连接器2组合时，信号端子母连接部112及接地端子母连接部122分别能够在第一保持件141的凹部141a的空间内弹性变形。因此，信号端子母连接部112随着信号端子公连接部212的进入而弹性变形为口打开后，复原为口关闭。由此，信号端子母连接部112与信号端子公连接部212紧密接触，信号端子母连接部112与信号端子公连接部212电连接。与此相同，接地端子母连接部122随着接地端子公连接部222的进入而弹性变形为口打开后，复原为口关闭。由此，接地端子母连接部122与接地端子公连接部222紧密接触，接地端子母连接部122与接地端子公连接部222连接。

[效果]

在本实施方式的第一连接器1中，接地端子12在接地端子基部121及接地端子母连接部122这两处与壳体13的底电连接。即，接地端子12在远离接地端子母连接部122的接地端子基部121与壳体13连接，并且在接地端子母连接部122与壳体13连接。

接地端子12在接地端子母连接部122与壳体13连接，由此与公知的第一连接器相比，GND距离变短。因此，信号端子11的噪声穿过的区域变窄。其结果，不仅在传导低频信号的情况下，而且在传导高频信号的情况下，也能够抑制信号端子11的噪声泄漏。

这里，如果着眼于信号端子11，则在信号端子母连接部112容易产生噪声的放射。这是因为信号端子母连接部112与第二连接器2的信号端子公连接部212嵌合，在该嵌合的连接部分容易引起阻抗的失配。因此，在位于信号端子母连接部112附近的接地端子母连接部122将接地端子12与壳体13连接对抑制噪声泄漏极为有效。

在本实施方式中，在第一连接器1中，接地端子母连接部122与壳体13的底仅接触。换言之，接地端子母连接部122不固定于壳体13的底。由此，在接地端子母连接部122与第二连接器2的接地端子公连接部222嵌合时，完全不阻碍接地端子母连接部122的弹性变形。但是，只要能够允许接地端子母连接部的弹性变形，则接地端子母连接部122也可以通过焊接等与壳体13接合。

在本实施方式中，在第一连接器1中，接地端子基部121与从壳体13的第一隆起部131a突出的第一突起131aa接触。即，接地端子基部121与壳体13的底相互局部地接触。在该情况下，接地端子基部121与壳体13的接触面积小。因此，接地端子基部121与壳体13的接触压力大。其结果，接地端子基部121与壳体13的接触电阻低。

但是，在第一连接器1中，接地端子基部121与壳体13的底不需要一定相互局部地接触。例如，也可以在壳体13的第一隆起部131a不设置第一突起131aa，而使壳体13的第一隆起部131a平坦。在该情况下，接地端子基部121与壳体13的第一隆起部131a在大范围内接触。

[第二实施方式]

以下，参照图15～图17对第二实施方式进行说明。第二实施方式使上述第一实施方式的第一连接器1及第二连接器2变形。以下，适当省略对与第一实施方式重复的结构的说明。在后述的实施方式中也是同样的。

[第一连接器1]

图15是第二实施方式的第一连接器1中的接地端子12的沿着前后方向的纵向剖视图。在本实施方式中，与接地端子12有关的结构不同于第一实施方式。与信号端子11有关的结构跟第一实施方式相同。

参照图15，接地端子12其本身的形态与第一实施方式相同。在本实施方式中，壳体13不具有第一实施方式的第二隆起部131b。取而代之，在壳体13中，在与接地端子母连接部122对应的位置存在底壁131。另外，第二保持件142的板部142a不具有第一实施方式的第二凹部142ab。即，在第二保持件142中，位于与接地端子母连接部122对应的位置的板部142a是平坦的。

在该情况下，在接地端子母连接部122与壳体13的底壁131之间，存在第二保持件142的板部142a。因此，接地端子母连接部122与壳体13绝缘。总之，在本实施方式的第一连接器1中，接地端子12在接地端子基部121的一处与壳体13的底接触。即，接地端子12在远离接地端子母连接部122的接地端子基部121与壳体13连接。

这样的第一连接器1相当于公知的第一连接器。

[第二连接器2]

图16是第二实施方式的第二连接器2中的接地端子22的沿着前后方向的纵向剖视图。在本实施方式中，与接地端子22有关的结构不同于第一实施方式。与信号端子21有关的结构跟第一实施方式相同。

参照图16，接地端子22其本身的形态与第一实施方式大致相同。但是，在本实施方式中，接地端子公连接部222的前端部的背面露出于外部，并且接地端子公连接部222的后端部也露出于外部。即，接地端子公连接部222的后端部延伸至保持件24的背面。

该第二连接器2安装在电路基板4上。该电路基板4的地线42形成在与接地端子基部221的前端部对应的位置，并且也形成在与接地端子公连接部222对应的位置。接地端子公连接部222的前端部及后端部与电路基板4的地线42重叠。该接地端子公连接部222的前端部露出于外部，该前端部的背面通过焊接与电路基板4的地线42接合。另外，接地端子公连接部222的后端部也露出于外部，该后端部的背面通过焊接与电路基板4的地线42接合。另外，接地端子基部221的前端部的背面通过焊接与电路基板4的地线42接合。

[连接器组件]

图17是第二实施方式的第一连接器1与第二连接器2组合而成的连接器组件中的接地端子12及22的沿着前后方向的纵向剖视图。参照图17，与第一实施方式同样，接地端子母连接部122与接地端子公连接部222嵌合。由此，接地端子母连接部122与接地端子公连接部222连接。

[效果]

在本实施方式的第二连接器2中，接地端子22在接地端子基部221的前端部的背面与电路基板4的地线42接合。另外，接地端子22在接地端子公连接部222的前端部及后端部的双方的背面与地线42接合。即，接地端子22在远离接地端子公连接部222的接地端子基部221与电路基板4的地线42连接，并且在接地端子公连接部222与电路基板4的地线42连接。

接地端子22在接地端子公连接部222与电路基板4的地线42连接，由此与公知的第二连接器相比，GND距离变短。因此，信号端子21的噪声穿过的区域变窄。其结果，不仅在传导低频信号的情况下，而且在传导高频信号的情况下，也能够抑制信号端子21的噪声泄漏。

这里，如果着眼于信号端子21，则在信号端子公连接部212容易产生噪声的放射。这是因为信号端子公连接部212与第一连接器1的信号端子母连接部112嵌合，在该嵌合的连接部分容易引起阻抗的失配。因此，在位于信号端子公连接部212附近的接地端子公连接部222将接地端子22与电路基板4的地线42连接对抑制噪声泄漏极为有效。

然而，接地端子22也可以在接地端子公连接部222的前端部及后端部中的一方的背面与地线42接合。另外，接地端子22也可以不在接地端子基部221的前端部的背面与地线42接合。换言之，电路基板4的地线42也可以不形成在与信号端子基部211的前端部对应的位置。

[第三实施方式]

以下，参照图18及图19对第三实施方式进行说明。第三实施方式使上述第一实施方式的第一连接器1变形。

图18是第三实施方式的第一连接器1中的接地端子12的沿着前后方向的纵向剖视图。图19是第三实施方式的第一连接器1与第二连接器2组合而成的连接器组件中的接地端子12及22的沿着前后方向的纵向剖视图。在本实施方式中，与接地端子12有关的结构不同于第一实施方式。与信号端子11有关的结构跟第一实施方式相同。

参照图18及图19，接地端子12其本身的形态与第一实施方式大致相同。但是，在本实施方式中，在第一连接器1中，壳体13的第一隆起部131a不具有第一实施方式的第一突起131aa。即，壳体13的第一隆起部131a是平坦的。取而代之，在接地端子12中，在接地端子基部121设置有第一突起121a。该第一突起121a朝向壳体13的第一隆起部131a突出。即，第一突起121a朝向壳体13的底突出。第一突起121a例如具有圆柱状或半球状。

在本实施方式中，在第一连接器1中，壳体13的第一隆起部131a与从接地端子基部121突出的第一突起121a接触。即，与第一实施方式同样，接地端子基部121与壳体13的底相互局部地接触。在该情况下，接地端子基部121与壳体13的接触电阻低。

[第四实施方式]

以下，参照图20及图21对第四实施方式进行说明。第四实施方式使上述第一实施方式的第一连接器1变形。

图20是第四实施方式的第一连接器1中的接地端子12的沿着前后方向的纵向剖视图。图21是第四实施方式的第一连接器1与第二连接器2组合而成的连接器组件中的接地端子12及22的沿着前后方向的纵向剖视图。在本实施方式中，与接地端子12有关的结构不同于第一实施方式。与信号端子11有关的结构跟第一实施方式相同。

参照图20及图21，接地端子12其本身的形态与第一实施方式大致相同。但是，在本实施方式中，在第一连接器1中，壳体13的第二隆起部131b包括第二突起131ba。第二突起131ba从第二隆起部131b向壳体13的开口130侧突出。总之，第二突起131ba向壳体13的内侧突出。第二突起131ba例如具有圆柱状或半球状。

在本实施方式中，在第一连接器1中，接地端子母连接部122与从壳体13的第二隆起部131b突出的第二突起131ba接触。即，接地端子母连接部122与壳体13的底相互局部地接触。在该情况下，接地端子母连接部122与壳体13的接触面积小。因此，接地端子母连接部122与壳体13的接触压力大。其结果，接地端子母连接部122与壳体13的接触电阻低。

[第五实施方式]

以下，参照图22及图23对第五实施方式进行说明。第五实施方式使上述第四实施方式的第一连接器1变形。

图22是第五实施方式的第一连接器1中的接地端子12的沿着前后方向的纵向剖视图。图23是第五实施方式的第一连接器1与第二连接器2组合而成的连接器组件中的接地端子12及22的沿着前后方向的纵向剖视图。在本实施方式中，与接地端子12有关的结构不同于第四实施方式。

参照图22及图23，接地端子12其本身的形态与第四实施方式大致相同。但是，在本实施方式中，在第一连接器1中，壳体13的第二隆起部131b不具有第四实施方式的第二突起131ba。即，壳体13的第二隆起部131b是平坦的。取而代之，在接地端子12中，在接地端子母连接部122设置有第二突起122a。该第二突起122a朝向壳体13的第二隆起部131b突出。即，第二突起122a朝向壳体13的底突出。第二突起122a例如具有圆柱状或半球状。

在本实施方式中，在第一连接器1中，壳体13的第二隆起部131b与从接地端子母连接部122突出的第二突起122a接触。即，与第四实施方式同样，接地端子母连接部122与壳体13的底相互局部地接触。在该情况下，接地端子母连接部122与壳体13的接触电阻低。

[第六实施方式]

以下，参照图24及图25对第六实施方式进行说明。第六实施方式使上述第一实施方式的第一连接器1变形。

图24是第六实施方式的第一连接器1中的接地端子12的沿着前后方向的纵向剖视图。图25是第六实施方式的第一连接器1与第二连接器2组合而成的连接器组件中的接地端子12及22的沿着前后方向的纵向剖视图。在本实施方式中，与接地端子12有关的结构不同于第一实施方式。与信号端子11有关的结构跟第一实施方式相同。

参照图24及图25，接地端子12其本身的形态与第一实施方式大致相同。但是，在本实施方式中，在第一连接器1中，壳体13不具有第一实施方式的第二隆起部131b。取而代之，在壳体13中，在与接地端子母连接部122对应的位置存在底壁131。另外，第二保持件142的板部142a具有贯通孔142ac来代替第一实施方式的第二凹部142ab。在第二保持件142的板部142a中，贯通孔142ac成形在与接地端子母连接部122对应的位置。

在第一连接器1中，与信号端子母连接部112相比，接地端子母连接部122的大小朝向壳体13的底更大(参照图6及图13)。接地端子母连接部122与壳体13的底壁131接触。因此，接地端子母连接部122与壳体13电连接。

在该情况下，在接地端子母连接部122与第二连接器2的接地端子公连接部222嵌合时，接地端子母连接部122的弹性可动区域扩大。由此，接地端子12的寿命提高。

[第七实施方式]

以下，参照图26及图27对第七实施方式进行说明。第七实施方式使上述第二实施方式的第一连接器1变形，并且使用上述第一实施方式的第二连接器2。

图26是第七实施方式的第一连接器1中的接地端子12的沿着前后方向的纵向剖视图。图27是第七实施方式的第一连接器1与第二连接器2组合而成的连接器组件中的接地端子12及22的沿着前后方向的纵向剖视图。在本实施方式中，与接地端子12有关的结构不同于第一实施方式。

参照图26及图27，接地端子12其本身的形态与第一实施方式大致相同。但是，在本实施方式中，在第一连接器1中，接地端子中间部123具有凸部123a。凸部123a露出于壳体13的开口130。在另一观点中，凸部123a从接地端子中间部123的直线部向壳体13的开口130突出。在接地端子中间部123中，凸部123a形成在与第二连接器2的框架23中的后壁234的后表面对应的位置。

参照图27，在第一连接器1与第二连接器2组合时，第一连接器1的接地端子中间部123的凸部123a与第二连接器2的框架23中的后壁234接触。因此，第一连接器1的接地端子中间部123的凸部123a与第二连接器2的框架23电连接。

在本实施方式的第一连接器1中，接地端子12在接地端子基部121与壳体13的底接触。另外，接地端子12在接地端子中间部123的凸部123a与第二连接器2的框架23接触。即，接地端子12在远离接地端子母连接部122的接地端子基部121与壳体13连接，并且在接地端子中间部123与第二连接器2的框架23连接。如上所述，框架23接地(GND)。

在该情况下，第一连接器1的接地端子12在接地端子中间部123与第二连接器2的框架23连接，由此与公知的连接器组件的第一连接器1相比，GND距离变短。因此，信号端子11的噪声穿过的区域变窄。其结果，不仅在传导低频信号的情况下，而且在传导高频信号的情况下，也能够抑制信号端子11的噪声泄漏。

另外，本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。例如，也可以将第一实施方式的第二连接器2以及第三～第七实施方式的第二连接器2分别置换为第二实施方式的第二连接器2。也能够将第一实施方式～第七实施方式各自的第一连接器1及第二连接器2适当组合。

与第一连接器1连接的同轴电缆3的数量不限定于两根。同轴电缆3的数量也可以为三根，也可以为三根以上。例如，在同轴电缆3的数量为三根的情况下，第一连接器1具备三个信号端子11和两个接地端子12。三个信号端子11相互并列配置。两个接地端子12在各个信号端子11彼此之间与信号端子11并列配置。另外，也可以代替两根同轴电缆3，而将电路基板(例如：柔性电路基板)连接于第一连接器1。

附图标记说明

1...第一连接器；11...信号端子；111...信号端子基部；112...信号端子母连接部；113...信号端子中间部；12...接地端子；121...接地端子基部；122...接地端子母连接部；123...接地端子中间部；13...壳体；130...开口；131...底壁；131a...第一隆起部；131b...第二隆起部；14...保持件；141第一保持件；141a...凹部；142...第二保持件；142a...板部；2...第二连接器；21...信号端子；211...信号端子基部；212...信号端子公连接部；213...信号端子中间部；22...接地端子；221...接地端子基部；222...接地端子公连接部；223...接地端子中间部；23...框架；230...开口；24...保持件；24a...凹部；3...同轴电缆；4...电路基板。

Claims (10)

1.一种第一连接器，其中，具备：

壳体，具有导电性，在表面含有开口；

保持件，具有绝缘性，被保持在所述壳体内；

两个信号端子，由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于所述保持件；以及

接地端子，由导电性构件形成，在所述信号端子彼此之间与所述信号端子并列配置并被保持于所述保持件，

所述信号端子分别包括：

信号端子基部，以与所述壳体绝缘的状态被夹在所述壳体的底与所述保持件之间；

信号端子母连接部，弯曲成凹状并露出于所述壳体的所述开口；以及

信号端子中间部，将所述信号端子基部与所述信号端子母连接部连接，

所述接地端子包括：

接地端子基部，被夹在所述壳体的所述底与所述保持件之间并与所述壳体的所述底接触；

接地端子母连接部，弯曲成凹状并露出于所述壳体的所述开口，且与所述壳体的所述底电连接；以及

接地端子中间部，将所述接地端子基部与所述接地端子母连接部连接。

2.根据权利要求1所述的第一连接器，其中，

所述接地端子基部与所述壳体的所述底相互局部地接触。

3.根据权利要求2所述的第一连接器，其中，

在所述壳体的所述底设置有朝向所述接地端子基部突出的第一突起。

4.根据权利要求2所述的第一连接器，其中，

在所述接地端子基部设置有朝向所述壳体的所述底突出的第一突起。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的第一连接器，其中，

所述接地端子母连接部与所述壳体的所述底相互局部地接触。

6.根据权利要求5所述的第一连接器，其中，

在所述壳体的所述底设置有朝向所述接地端子母连接部突出的第二突起。

7.根据权利要求5所述的第一连接器，其中，

在所述接地端子母连接部设置有朝向所述壳体的所述底突出的第二突起。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的第一连接器，其中，

与所述信号端子母连接部相比，所述接地端子母连接部的大小朝向所述壳体的所述底更大。

9.一种第二连接器，其中，具备：

框架，具有导电性，在表面含有开口；

保持件，具有绝缘性，被保持在所述框架内；

两个信号端子，由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于所述保持件；以及

接地端子，由导电性构件形成，在所述信号端子彼此之间与所述信号端子并列配置并被保持于所述保持件，

所述信号端子分别包括：

信号端子基部，固定于所述保持件，背面露出于外部；

信号端子公连接部，固定于所述保持件，弯曲成凸状并露出于所述框架的所述开口；以及

信号端子中间部，固定于所述保持件，将所述信号端子基部与所述信号端子公连接部连接，

所述接地端子包括：

接地端子基部，固定于所述保持件，背面露出于外部；

接地端子公连接部，固定于所述保持件，弯曲成凸状并露出于所述框架的所述开口，且两端部中的至少一个端部的背面露出于外部；以及

接地端子中间部，固定于所述保持件，将所述接地端子基部与所述接地端子公连接部连接。

10.一种连接器组件，具备第一连接器和第二连接器，其中，

所述第一连接器具备：

壳体，具有导电性，在表面含有开口；

保持件，具有绝缘性，被保持在所述壳体内；

两个信号端子，由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于所述保持件；以及

接地端子，由导电性构件形成，在所述信号端子彼此之间与所述信号端子并列配置并被保持于所述保持件，

所述信号端子分别包括：

信号端子基部，以与所述壳体绝缘的状态被夹在所述壳体的底与所述保持件之间；

信号端子母连接部，弯曲成凹状并露出于所述壳体的所述开口；以及

信号端子中间部，将所述信号端子基部与所述信号端子母连接部连接，

所述接地端子包括：

接地端子基部，被夹在所述壳体的所述底与所述保持件之间并与所述壳体的所述底接触；

接地端子母连接部，弯曲成凹状并露出于所述壳体的所述开口；以及

接地端子中间部，将所述接地端子基部与所述接地端子母连接部连接，且具有在所述壳体的所述开口露出的凸部，

所述第二连接器具备：

框架，具有导电性，在表面含有开口；

保持件，具有绝缘性，被保持在所述框架内；

两个信号端子，由导电性构件形成，相互并列配置并被保持于所述第二连接器的所述保持件；以及

接地端子，由导电性构件形成，在所述第二连接器的所述信号端子彼此之间与所述第二连接器的所述信号端子并列配置并被保持于所述第二连接器的所述保持件，

所述信号端子分别包括：

信号端子基部，固定于所述第二连接器的所述保持件，背面露出于外部；

信号端子公连接部，固定于所述第二连接器的所述保持件，弯曲成凸状并露出于所述框架的所述开口；以及

信号端子中间部，固定于所述第二连接器的所述保持件，将所述第二连接器的所述信号端子基部与所述第二连接器的所述信号端子公连接部连接，

所述接地端子包括：

接地端子基部，固定于所述第二连接器的所述保持件，背面露出于外部；

接地端子公连接部，固定于所述第二连接器的所述保持件，弯曲成凸状并露出于所述框架的所述开口；以及

接地端子中间部，固定于所述第二连接器的所述保持件，将所述第二连接器的所述接地端子基部与所述第二连接器的所述接地端子公连接部连接，

在所述第一连接器与所述第二连接器组合时，所述信号端子母连接部与所述信号端子公连接部嵌合，所述接地端子母连接部与所述接地端子公连接部嵌合，所述第一连接器的所述接地端子中间部的所述凸部与所述第二连接器的所述框架接触。

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