CN115915570A - 防翘曲电路板及其制造方法、电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种防翘曲电路板，包括电路基板、第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层与所述电路基板结合，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，且每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合；相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护单元，每一所述第二保护单元对应填充一所述第一间隙。上述防翘曲电路板有利于在轻薄化的基础上防止翘曲。本申请还提供一种防翘曲电路板的制造方法及应用上述防翘曲电路板的电子装置。
Description
技术领域
本申请涉及一种防翘曲电路板及其制造方法以及应用所述电路板的电子装置。
背景技术
随着各种电子产品的小型化，应用于电子产品中的电路板也朝向轻薄化方向发展。然而，电路板的轻薄化容易导致电路板的翘曲。因此，如何在电路板轻薄化的前提下防止电路板翘曲是亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有利于在轻薄化的基础上防止翘曲的防翘曲电路板。
还有必要提供一种工艺简单且有利于在轻薄化的基础上防止翘曲的防翘曲电路板的制造方法。
另外，还有必要提供一种应用上述防翘曲电路板的电子装置。
一种防翘曲电路板，包括电路基板、第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层与所述电路基板结合，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，且每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合；相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护单元，每一所述第二保护单元对应填充一所述第一间隙。
一种防翘曲电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板；
在上述电路基板上设置第一绝缘保护层，制得中间结构；其中，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合，相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；以及
在所述中间结构上设置所述第二绝缘保护层，其中，所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护单元，每一所述第二保护单元对应填充一所述第一间隙。
一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的防翘曲电路板。
本申请的上述防翘曲电路板及其制造方法，通过所述第一间隙将所述第一绝缘保护层分割成多个独立设置的所述第一保护单元，从而利用所述第一绝缘保护层张力的不连续性，降低电路板应力集中的问题，从而有利于防止所述电路板翘曲。而通过不同于所述第一绝缘保护层材质的所述第二绝缘保护层填充所述第一间隙，进一步有利于降低电路板应力集中的问题，同时，所述第二绝缘保护层具有反射性能有利于提升电路板的反射率。
附图说明
图1为本申请一实施方式的防翘曲电路板的结构示意图。
图2为本申请一实施方式的电路基板的结构示意图。
图3为本申请一实施方式的中间结构的结构示意图。
图4为在图3所示中间结构上设置第二绝缘保护层的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本申请一实施方式的防翘曲电路板100，其包括电路基板10、第一绝缘保护层30和第二绝缘保护层50。其中，所述第一绝缘保护层30与所述电路基板10结合，且所述第一绝缘保护层30包括多个分割独立设置的第一保护单元31，每一所述第一保护单元31与所述电路基板10的表面结合。相邻两所述第一保护单元31之间存在第一间隙301。所述第二绝缘保护层50具有反射性能，所述第二绝缘保护层50包括多个分割独立设置的第二保护单元51，每一所述第二保护单元51对应填充一所述第一间隙301。
所述第一间隙301将所述第一绝缘保护层30分割成多个独立设置的所述第一保护单元31，从而利用所述第一绝缘保护层30张力的不连续性，降低电路板应力集中的问题，从而有利于防止所述电路板翘曲。而通过不同于所述第一绝缘保护层30材质的所述第二绝缘保护层50填充所述第一间隙301，进一步有利于降低电路板应力集中的问题，同时，所述第二绝缘保护层50具有反射性能有利于提升电路板的反射率。
在一些实施方式中，每一所述第二保护单元51还可自所述第一间隙301延伸至相邻的所述第一保护单元31背离所述电路基板10的表面，有利于进一步提升电路板的反射率。
在一些实施方式中，所述第一绝缘保护层30也具有反射性能。优选的，所述第二绝缘保护层50的反射率大于所述第一绝缘保护层30的反射率，有利于在降低电路板应力集中的同时提升电路板的反射率。
所述电路基板10可包括至少一焊盘101，所述第一绝缘保护层30对应所述焊盘101设有第二间隙303以使所述焊盘101外露，以便于所述焊盘101与外接电子元件连接。
在一些实施方式中，所述第一绝缘保护层30可设置于所述电路基板10的一侧。
在一些实施方式中，所述第一绝缘保护层30可设置于所述电路基板10的相对两侧。此时，优选的，设置于所述电路基板10的相对两侧的所述第一绝缘保护层30相较于所述电路基板10非对称设置，进而有利于进一步地降低电路板应力集中的问题。更具体的，位于所述电路基板10的相对两侧的所述第一间隙301相较于所述电路基板10非对称设置，即位于所述电路基板10的相对两侧的至少部分所述第一间隙301错开设置。
所述电路基板10可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，以所述电路基板10为双层线路基板为例进行说明。
具体的，所述电路基板10包括依次层叠设置的第一线路层11、介电层13和第二线路层15。所述第一绝缘保护层30结合于所述介电层13沿所述层叠的方向间隔的相对两侧，并覆盖所述第一线路层11和部分所述第二线路层15，且部分所述第一线路层11的部分和所述第二线路层15的部分从所述第一间隙301露出。
所述第一线路层11和所述第二线路层15分别包括至少一焊盘101，所述焊盘101从所述第二间隙303露出。
在一些实施方式中，所述焊盘101的表面还可化金形成金属保护层103，从而保护所述焊盘101不被氧化，进而有利于后续外接电子元件时连接的牢固性。
请结合参阅图1至图4，本申请一实施方式的防翘曲电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图2，提供一电路基板10。
所述电路基板10可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，以所述电路基板10为双层线路基板为例进行说明。
所述电路基板10包括依次层叠设置的第一线路层11、介电层13和第二线路层15。
所述第一线路层11和所述第二线路层15分别包括至少一焊盘101。
步骤S2，请参阅图3，在上述电路基板10上设置第一绝缘保护层30，制得中间结构100a。其中，所述第一绝缘保护层30包括多个分割独立设置的第一保护单元31，每一所述第一保护单元31与所述电路基板10的表面结合，相邻两所述第一保护单元31之间存在第一间隙301。
在一些实施方式中，所述第一绝缘保护层30可具有反射性能。
所述第一绝缘保护层30对应所述焊盘101设有第二间隙303以使所述焊盘101外露，以便于所述焊盘101与外接电子元件连接。
在一些实施方式中，所述第一绝缘保护层30可设置于所述电路基板10的一侧。
在一些实施方式中，所述第一绝缘保护层30可设置于所述电路基板10的相对两侧。此时，优选的，设置于所述电路基板10的相对两侧的所述第一绝缘保护层30相较于所述电路基板10非对称设置，进而有利于进一步地降低电路板应力集中的问题。更具体的，位于所述电路基板10的相对两侧的所述第一间隙301相较于所述电路基板10非对称设置，即位于所述电路基板10的相对两侧的至少部分所述第一间隙301错开设置。
在一些实施方式中，所述第一绝缘保护层30可通过压合绝缘保护膜后对所述绝缘保护膜进行曝光显影以及烘烤后制得。
步骤S3，请参阅图4，在所述中间结构100a上设置所述第二绝缘保护层50。其中，所述第二绝缘保护层50具有反射性能，所述第二绝缘保护层50包括多个分割独立设置的第二保护单元51，每一所述第二保护单元51对应填充一所述第一间隙301。
在一些实施方式中，每一所述第二保护单元51还可自所述第一间隙301延伸至相邻的所述第一保护单元31背离所述电路基板10的表面，有利于进一步提升电路板的反射率。
优选的，所述第二绝缘保护层50的反射率大于所述第一绝缘保护层30的反射率，有利于在降低电路板应力集中的同时提升电路板的反射率。
步骤S4，请参阅图1，对从所述第二间隙303露出的所述焊盘101进行化金处理形成金属保护层103，从而保护所述焊盘101不被氧化，进而有利于后续外接电子元件时连接的牢固性。
在一些实施方式中，上述步骤S4可省略。
上述电路板100可应用于各电子装置(图未示)中，所述电子装置可为但不仅限于手机、电脑、可穿戴设备、电动玩具等。
本申请的上述电路板及其制造方法，通过所述第一间隙301将所述第一绝缘保护层30分割成多个独立设置的所述第一保护单元31，从而利用所述第一绝缘保护层30张力的不连续性，降低电路板应力集中的问题，从而有利于防止所述电路板翘曲。而通过不同于所述第一绝缘保护层30材质的所述第二绝缘保护层50填充所述第一间隙301，进一步有利于降低电路板应力集中的问题，同时，所述第二绝缘保护层50具有反射性能有利于提升电路板的反射率。
以上所述，仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请任何形式上的限制，虽然本申请已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种防翘曲电路板，包括电路基板、第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层与所述电路基板结合，其特征在于，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，且每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合；相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护单元，每一所述第二保护单元对应填充一所述第一间隙。
2.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，每一所述第二保护单元还自所述第一间隙延伸至相邻的所述第一保护单元背离所述电路基板的表面。
3.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，所述第一绝缘保护层具有反射性能，且所述第二绝缘保护层的反射率大于所述第一绝缘保护层的反射率。
4.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，所述第一绝缘保护层设置于所述电路基板的相对两侧，设置于所述电路基板的相对两侧的所述第一绝缘保护层相较于所述电路基板非对称设置。
5.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，所述电路基板包括至少一焊盘，所述第一绝缘保护层对应所述焊盘设有第二间隙以使所述焊盘外露。
6.一种防翘曲电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板；
在上述电路基板上设置第一绝缘保护层，制得中间结构；其中，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合，相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；以及
在所述中间结构上设置第二绝缘保护层，其中，所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护单元，每一所述第二保护单元对应填充一所述第一间隙。
7.如权利要求6所述的防翘曲电路板的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘保护层具有反射性能，且所述第二绝缘保护层的反射率大于所述第一绝缘保护层的反射率。
8.如权利要求6所述的防翘曲电路板的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘保护层设置于所述电路基板的相对两侧，设置于所述电路基板的相对两侧的所述第一绝缘保护层相较于所述电路基板非对称设置。
9.如权利要求6所述的防翘曲电路板的制造方法，其特征在于，每一所述第二保护单元还自所述第一间隙延伸至相邻的所述第一保护单元背离所述电路基板的表面。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至5任意一项所述的防翘曲电路板。
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