CN115896888A - 一种太阳能电池片电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种太阳能电池片电镀方法，包括步骤：对太阳能电池片表面进行制绒操作，去掉太阳能电池片表面损伤层；在太阳能电池片的背面进行激光开槽；在太阳能电池片的背面印刷铝浆和银浆；在太阳能电池片的正面印刷银浆种子层；进行烧结处理；在太阳能电池片的正面进行金属电镀。本发明的有益效果是提供一种太阳能电池片电镀方法，该方法解决了传统直接开槽方法对太阳能电池片造成损伤，引起电池片开压损失的问题，且使用低膜厚的方式进行印刷，降低成本，提升生产效率。
Description
技术领域
本发明属于太阳能电池片制造技术领域，尤其是涉及一种太阳能电池片电镀方法。
背景技术
在目前的光伏产业中，太阳能电池片的应用范围愈来愈广泛。在太阳能电池片的制造生产中，需要对太阳能电池片进行电镀开槽。目前常用的方法是使用紫外皮秒激光器在太阳能电池片正面进行开槽处理。这种方法的缺陷在于：由于紫外皮秒激光器扫描的能量是均匀的，而太阳能电池片表面的是经过制绒后的金字塔形状的绒面，因此在开槽过程中，如果要将金字塔底部的氮化硅膜开掉，会对金字塔顶的绒面造成损害，破坏太阳能电池片的PN结，导致电池片开压的损失，影响生产效率；另外，由于太阳能电池片表面被破坏，造成开槽区域缺少钝化层，也会引起电池片开压损失。
因此，基于以上缺陷，本发明提供一种太阳能电池片电镀方法，该方法不在太阳能电池片正面直接进行激光开槽，而是在太阳能电池片正面印刷一层银浆种子层，烧结处理后，再在银浆种子层表面上进行金属电镀。该方法解决了传统直接开槽方法对太阳能电池片造成损伤，引起电池片开压损失的问题，且使用低膜厚的方式进行印刷，降低成本，提升生产效率。
发明内容
本发明要解决的问题是目前现有技术的使用紫外皮秒激光器在太阳能电池片正面进行开槽处理容易造成太阳能电池片表面被破坏，引起太阳能电池片开压损失，影响生产效率的问题，提供一种太阳能电池片电镀方法，该方法不在太阳能电池片正面直接进行激光开槽，而是在太阳能电池片正面印刷一层银浆种子层，烧结处理后，再在银浆种子层表面上进行金属电镀。该方法解决了传统直接开槽方法对太阳能电池片造成损伤，引起电池片开压损失的问题，且使用低膜厚的方式进行印刷，降低成本，提升生产效率。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种太阳能电池片电镀方法，包括步骤：
对所述太阳能电池片表面进行制绒操作，去掉所述太阳能电池片表面损伤层；
在所述太阳能电池片的背面进行激光开槽；
在所述太阳能电池片的背面印刷铝浆和银浆；
在所述太阳能电池片的正面印刷银浆种子层；
进行烧结处理；
在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀。
进一步地，在所述在所述太阳能电池片的背面进行激光开槽步骤之前还包括步骤：
对所述太阳能电池片的表面进行磷扩散，扩散后，去除所述太阳能电池片表面的硅磷玻璃。
进一步地，在所述太阳能电池片的正面印刷银浆种子层步骤中，使用网版对所述太阳能电池片进行印刷，所述网版膜厚小于10um，所述网版线宽小于20um。
进一步地，在所述太阳能电池片的正面印刷银浆种子层步骤中，所述网版膜厚为6um，所述网版线宽为11um。
进一步地，在所述进行烧结处理步骤中，所述烧结温度为710℃。
进一步地，所述在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，使用光诱导方式进行电镀。
进一步地，所述在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，使用的金属为铜和锡。
进一步地，在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，镀铜厚度为13-18um；镀锡厚度为1-2um。
本发明设计的一种太阳能电池片电镀方法，该方法不在太阳能电池片正面直接进行激光开槽，而是在太阳能电池片正面印刷一层银浆种子层，烧结处理后，再在银浆种子层表面上进行金属电镀。该方法解决了传统直接开槽方法对太阳能电池片造成损伤，引起电池片开压损失的问题，且使用低膜厚的方式进行印刷，降低成本，提升生产效率。
附图说明
图1是本发明一实施例的一种太阳能电池片电镀方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
请参见图1，本发明实施例提供一种太阳能电池片电镀方法，方法包括步骤：
准备需要进行电镀的太阳能电池片，对太阳能电池片表面进行制绒操作，去掉太阳能电池片表面损伤层；
在太阳能电池片的背面进行激光开槽；
在太阳能电池片的背面印刷铝浆和银浆；
在太阳能电池片的正面印刷银浆种子层；
进行烧结处理；
在太阳能电池片的正面进行金属电镀。
具体地，在太阳能电池片的背面进行激光开槽步骤之前还包括步骤：
对太阳能电池片的表面进行磷扩散，扩散后，去除太阳能电池片表面的硅磷玻璃。
优选地，在太阳能电池片的正面印刷银浆种子层步骤中，使用网版对太阳能电池片进行印刷，网版膜厚小于10um，网版线宽小于20um。具体地，使用低膜厚、窄线宽的网版进行印刷，可以保证印刷出的银浆种子层很薄，达到降低成本的效果，且又可以保证印刷后的太阳能电池片细栅线宽较窄，减少了遮光面积，提升了太阳能电池片的可承受电流。
优选地，在太阳能电池片的正面印刷银浆种子层步骤中，网版膜厚为6um，网版线宽为11um。
优选地，在进行烧结处理步骤中，烧结温度为710℃。具体地，一般来说目前的烧结温度大部分在720℃，将烧结温度适当降低，可以防止由于银浆的消耗量降低，若烧结温度过高，有可能导致太阳能电池片被烧穿的问题。
具体地，在太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，使用光诱导方式进行电镀。光诱导电镀方式具有的优势为：增大细栅高宽比；减少细栅线电阻率；降低细栅宽度，提高电池受光面积；降低正面电极制作使用银浆量，达到降低生产成本的目的。
具体地，在太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，使用的金属为铜和锡。
优选地，在太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，镀铜厚度为13-18um；镀锡厚度为1-2um。
铜和锡均为常用的电镀金属。在太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，镀铜厚度控制在13-18um，可以减少细栅线整体的传输电镀，镀锡厚度控制在1-2um，保证柱栅线的可焊接性。
实施例1
准备需要进行电镀的太阳能电池片，对太阳能电池片表面进行制绒操作，去掉太阳能电池片表面损伤层；
对太阳能电池片的表面进行磷扩散，扩散后，去除太阳能电池片表面的硅磷玻璃；
在太阳能电池片的背面进行激光开槽；
在太阳能电池片的背面印刷铝浆和银浆；
使用网版在太阳能电池片的正面印刷银浆种子层，网版规格为：520目，线径11，纱厚14um，膜厚6um，线宽11um；
进行烧结处理；烧结温度为710℃；
使用光诱导方式在太阳能电池片的正面进行铜和锡电镀，镀铜厚度为13-18um；镀锡厚度为1-2um。
使用该电镀方法获得的太阳能电池片，增大了太阳能电池片的受光面积，改善了太阳能电池片的导电性能，对太阳能电池片的各项参数均有提升，降低了太阳能电池片的生产成本。
本发明产生的优点和有益效果是：
1、本发明设计的一种太阳能电池片电镀方法，该方法在太阳能电池片正面印刷一层银浆种子层，烧结处理后，再在银浆种子层表面上进行金属电镀。该方法解决了传统的直接使用激光开槽方法对氮化硅造成破坏，导致对太阳能电池片造成损伤，引起电池片开压损失的问题，且使用低膜厚的方式进行印刷，降低成本，提升生产效率。
2、本发明设计的一种太阳能电池片电镀方法，使用低膜厚的方式印刷更薄的银浆种子层，降低正面的银耗量，降低成本。
3、本发明设计的一种太阳能电池片电镀方法，使用窄线宽的网版进行印刷，可以保证细栅线的塑型，提升太阳能电池片的性能效率。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (8)
1.一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于，包括步骤：
对所述太阳能电池片表面进行制绒操作，去掉所述太阳能电池片表面损伤层；
在所述太阳能电池片的背面进行激光开槽；
在所述太阳能电池片的背面印刷铝浆和银浆；
在所述太阳能电池片的正面印刷银浆种子层；
进行烧结处理；
在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于，在所述在所述太阳能电池片的背面进行激光开槽步骤之前还包括步骤：
对所述太阳能电池片的表面进行磷扩散，扩散后，去除所述太阳能电池片表面的硅磷玻璃。
3.根据权利要求1或2所述的一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于：
在所述太阳能电池片的正面印刷银浆种子层步骤中，使用网版对所述太阳能电池片进行印刷，所述网版膜厚小于10um，所述网版线宽小于20um。
4.根据权利要求3所述的一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于：
在所述太阳能电池片的正面印刷银浆种子层步骤中，所述网版膜厚为6um，所述网版线宽为11um。
5.根据权利要求1或4所述的一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于：
在所述进行烧结处理步骤中，所述烧结温度为710℃。
6.根据权利要求5所述的一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于：
所述在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，使用光诱导方式进行电镀。
7.根据权利要求6所述的一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于：
所述在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，使用的金属为铜和锡。
8.根据权利要求7所述的一种太阳能电池片电镀方法，其特征在于：
在所述太阳能电池片的正面进行金属电镀步骤中，镀铜厚度为13-18um；镀锡厚度为1-2um。
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