CN115879399B - 芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质，方法包括：读取需求配置信息；基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积；依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。本发明通过接收到用户的需求配置信息即可自动生成对应的芯片系统，此外，在生成芯片系统的过程中，通过计算接口类型对应的交叉积，并依据计算的交叉积和预设条件，使各个芯片的接口依据接口类型进行连接，并满足需求配置，避免人为操作出现的某个接口忘记设置通信线路或者接口类型与通信线路不对应的问题，提高了芯片系统生成的效率。

Description

芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质

技术领域

本申请涉及硬件系统技术领域，具体而言，涉及一种芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质。

背景技术

使用可编程硅中介层作为设计和制造新的可穿戴设备或物联网（IoT）设备的基板，可以促进从电路原理图快速制造新设备。

目前，对于芯片系统的设计完全依靠硬件设计师的经验，如优秀的硬件工程师会根据自己对当前接线图中芯片以及芯片接口类型的经验，来实现芯片系统的设计。

但是，当需要设计的芯片系统中的芯片数量增加或者芯片对于硬件设计师来说是陌生的，就难以避免通信线路与接口类型不对应或者忘记铺设通信线路的问题，从而降低芯片系统的生成效率。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中存在的通信线路与接口类型不对应的问题。

为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种芯片系统的生成方法，包括：

读取需求配置信息；

基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；

基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积；

依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。

在一种可能的实现方式中，需求配置信息包括主芯片对应的主芯片信息、从芯片对应的从芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息；

基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表，包括：

从主芯片对应的主芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与主芯片相匹配的信息，得到第一配置列表，其中，第一配置列表包括主芯片信息和主芯片接口信息；

从从芯片对应的从芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与从芯片相匹配的信息，得到所述第二配置列表，其中，第二配置列表包括从芯片信息和从芯片接口信息。

在一种可能的实现方式中，接口类型包括第一接口类型和第二接口类型；

基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积，包括：

基于第一配置列表和第二配置列表，计算第一接口类型对应的交叉积，其中，第一接口类型用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口；

基于第一配置列表和第二配置列表，计算第二接口类型对应的交叉积，其中，第二接口类型用于表征支持第一通信协议和第二通信协议的接口，第一通信协议和第二通信协议切换使用。

在一种可能的实现方式中，基于第一配置列表和第二配置列表，计算第一接口类型对应的交叉积，包括：

分别从主芯片接口信息和从芯片接口信息中提取与第一接口类型对应的接口信息，得到主芯片对应的第一接口信息和从芯片对应的第一接口信息，其中，第一接口信息用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口信息；

将主芯片对应的第一接口信息和从芯片对应的第一接口信息进行交叉积计算，得到第一接口类型对应的交叉积。

在一种可能的实现方式中，基于第一配置列表和第二配置列表，计算第二接口类型对应的交叉积，包括：

从主芯片接口信息中提取第一接口信息；

从从芯片接口信息中提取与第二接口类型对应的接口信息，得到从芯片对应的第二接口信息；

将第一接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二接口类型对应的交叉积。

在一种可能的实现方式中，第二接口类型对应的交叉积包括第一交叉积和第二交叉积；

将第一接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二接口类型对应的交叉积，包括：

在第一接口信息为仅支持第一通信协议的接口信息的情况下，将仅支持第一通信协议的接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第一交叉积；

在第一接口信息为仅支持第二通信协议的接口信息的情况下，将仅支持第二通信协议的接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二交叉积。

在一种可能的实现方式中，依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统，包括：

若第一接口类型对应的交叉积满足第一预设条件的情况下，在交叉积对应的两个接口之间生成第一通信线路；

基于第一交叉积、第二交叉积和第二预设条件，得到评分结果；

若评分结果满足预设评分阈值，将第一交叉积对应的两个接口之间生成第二通信线路或第二交叉积对应的两个接口之间生成第三通信线路；

将主芯片、从芯片、第一通信线路、第二通信线路和第三通信线路进行合并，生成芯片系统。

在一种可能的实现方式中，方法还包括：

若评分结果不满足预设评分阈值，将第二交叉积对应的两个接口之间生成第三通信线路；

将主芯片、从芯片、第一通信线路、第三通信线路进行合并，生成芯片系统。

在一种可能的实现方式中，基于第一交叉积、第二交叉积和第二预设条件，得到评分结果，包括：

基于第一交叉积，更新系统配置信息，并计算需求配置信息对应的第一评分；

基于第二交叉积，更新系统配置信息，并计算需求配置信息对应的第二评分；

通过对第一评分和第二评分进行运算处理，得到评分结果。

第二方面，本发明实施例提供了一种芯片系统的生成装置，包括：

读取模块，用于读取需求配置信息；

列表生成模块，用于基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；

交叉积计算模块，用于基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积；

芯片系统生成模块，用于依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。

第三方面，本发明实施例提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任一种芯片系统的生成方法的步骤。

第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任一种芯片系统的生成方法的步骤。

本发明实施例提供了一种芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质，包括：读取需求配置信息，基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表，然后基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积，再依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。本发明通过接收到用户的需求配置信息即可自动生成对应的芯片系统，此外，在生成芯片系统的过程中，通过计算接口类型对应的交叉积，并依据计算的交叉积和预设条件，使各个芯片的接口依据接口类型进行连接，并满足需求配置，避免人为操作出现的某个接口忘记设置通信线路或者接口类型与通信线路不对应的问题，提高了芯片系统生成的效率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例提供的一种芯片系统的生成方法的实现流程图；

图2是本发明实施例提供的主芯片和从芯片的通信接口的连接关系的示意图；

图3是本发明实施例提供的第一接口类型的通信线路生成方法的实现流程图；

图4是本发明实施例提供的第二接口类型的通信线路生成方法的实现流程图；

图5是本发明实施例提供的一种芯片系统的生成装置的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的终端的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

应当理解，在本发明的各种实施例中，各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

应当理解，在本发明中，“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应当理解，在本发明中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“包含A、B和C”、“包含A、B、C”是指A、B、C三者都包含，“包含A、B或C”是指包含A、B、C三者之一，“包含A、B和/或C”是指包含A、B、C三者中任1个或任2个或3个。

应当理解，在本发明中，“与A对应的B”、“与A相对应的B”、“A与B相对应”或者“B与A相对应”，表示B与A相关联，根据A可以确定B。根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息确定B。A与B的匹配，是A与B的相似度大于或等于预设的阈值。

取决于语境，如在此所使用的“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种芯片系统的生成方法，包括以下步骤：

步骤S101：读取需求配置信息。

需求配置信息是指用户对于所要生成的芯片系统的配置信息，如芯片系统中所包含的芯片种类、芯片个数、每种芯片的接口信息，其中，接口信息中包括但不限于接口类型、接口类型对应的通信协议以及接口的连接关系，如第一芯片的接口A与第二芯片的接口B连接。

示例性的，用户想要设计一款芯片系统包括两个CPU芯片和一个存储芯片，两个CPU芯片分别为第一CPU芯片和第二CPU芯片，那么需要依据设计要求将两个CPU芯片和一个存储芯片的需求配置信息，如需将第一CPU芯片、第二CPU芯片和存储芯片的各自接口信息，以及第一CPU芯片、第二CPU芯片和存储芯片的接口连线关系发送至HSS工具，以使HSS工具基于需要配置信息自动生成芯片系统。

其中，自动硬件系统合成（HardwareSystem Synthesis，HSS）工具，可操作以在可编程硅中介层上生成一个或多个系统，该可编程硅中介层不仅具有由用户选择的特定特征，还可在向用户呈现结果之前通过硬件检查来对系统进行验证，不仅可减少系统的设计时间以及降低硬件系统设计的各种风险，还可降低硬件系统设计的复杂程度。

步骤S102：基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表。

在用户所要设计的芯片系统包括主芯片和从芯片的情况下，需求配置信息包括主芯片对应的主芯片信息、从芯片对应的从芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息。因此，基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表，需要从对应的需求配置信息中提取主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表。具体的，从主芯片对应的芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与主芯片相匹配的信息，得到第一配置列表，其中，第一配置列表包括主芯片信息和主芯片接口信息。以及从主芯片对应的芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与从芯片相匹配的信息，得到第二配置列表，其中，第二配置列表包括从芯片信息和从芯片接口信息。

示例性地，结合图2，主芯片（MASTER）包括两个接口，分别为A和C，从芯片1（SLAVE1）包括两个接口，分别为B和D。此外，需求配置信息中记载了接口A与接口B连接且采用I2C通信线路，接口C与接口D连接且采用SPI通信线路，也就是说，主芯片的接口A输出I2C串行时钟SCLK信号，而从芯片1接收I2C串行时钟SCLK作为接口B的输入，以及主芯片的接口C输出SPI串行时钟SCLK信号，而从芯片1接收SPI串行时钟SCLK作为接口D的输入。那么通过上述需求配置信息可提取与主芯片相关的接口信息，并将与主芯片相关的接口信息进行汇总，生成主芯片对应的第一配置列表，如主芯片包括接口A和接口C，接口A与从芯片1的接口B采用I2C通信线路连接，且接口A仅支持I2C通信协议；接口C与从芯片1的接口D采用SPI通信线路连接。相应地，从需求配置信息中提取与从芯片N相关的接口信息（至少包括接口E和接口F），并将与从芯片N相关的接口信息进行汇总，生成从芯片N对应的第二配置列表与上述生成主芯片对应的第一配置列表方法类似，此处不再赘述。

需要说明的是，上述中的主芯片可以包括一个或多个子主芯片，且从芯片也可包括一个或多个子从芯片。当主芯片或从芯片包括多个子芯片的情况下，就需要从需求配置信息中提取与每个子芯片相关的接口信息进行汇总，以形成每个子芯片对应的配置信息列表。生成每个子芯片对应的配置信息列表的方法与上述生成主芯片对应的第一配置列表方法类似，此处不再赘述。

步骤S103：基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积。

由于每个芯片的接口所支持的通信协议不同，需要计算对应的接口类型的交叉积，以挑选满足预设条件的交叉积来进行布线，进而生成对应的芯片系统。

其中，接口类型包括第一接口类型和第二接口类型。第一接口类型用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口，第二接口类型（图3中所示的多模协议）用于表征支持第一通信协议和支持第二通信协议中的任一种的接口，需要说明的是，第二接口类型不仅支持第一通信协议，也支持第二通信协议，但是在使用的过程中，仅可采用第一通信协议和支持第二通信协议中的任一种，其中，第一通信协议和第二通信协议为不同的通信协议，第一通信协议可为I2C通信协议，第二通信协议可为SPI通信协议，也可为其他的通信协议，如UART通信协议等。

在一实施例中，结合图3，阐述基于第一配置列表和第二配置列表，计算第一接口类型对应的交叉积的实现过程，具体如下：

先读取系统配置信息，然后基于系统配置信息生成满足用户需求的重点CFG ID（重点芯片）的列表，其中，重点芯片的总数目记为num_cfgs，i表示所有重点芯片中的第i+1个芯片。

当重点芯片的总数目num_cfgs=n时，先初始化i，即i=0（代表第1个重点芯片）。然后判断i是否小于n，如果i小于n，则从第1个重点芯片开始查找分别支持I2C通信协议和SPI通信协议的接口信息，然后分别计算支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积，再分别基于支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积构建芯片系统。如果i大于等于n，则发送信息至DRC/ERC检测器，以对设计约束和电气规则进行检测，其中，发送的信息可以是报错码。

示例性地，由于i是从0开始计算，那么0则代表第一个重点芯片，因此，当重点芯片的总数目num_cfgs<2时，也就是说，重点芯片包括主芯片和从芯片。然后初始化i，即i=0，那么i小于2，则基于主芯片对应的第一配置列表分别计算支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积，再分别基于支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积构建芯片系统。

针对上述基于主芯片对应的第一配置列表计算支持I2C通信协议的接口可能的交叉积，来说明通信协议接口的交叉积计算方法。

由于第一配置列表中记载了主芯片的接口信息，设主芯片的接口包括a1，其中，接口a1与从芯片的接口b1连接，接口a1支持I2C通信协议，接口b1支持I2C通信协议和SPI通信协议，那计算支持I2C通信协议的接口可能的交叉积，可分别从接口a1和接口b1中获取I2C通信协议的相关参数属性，如线数、地址位数以及时钟类型等，得到接口a1的I2C通信协议的参数：线数为3、地址位数为8、时钟类型为1，接口b1的I2C通信协议的参数：线数为3、地址位数为8、时钟类型为2，然后选取接口a1的I2C通信协议的参数以及接口b1的I2C通信协议的参数的共同属性，得到参数属性：线数为3和地址位数为8，那么参数属性：线数为3和地址位数为8则可作为支持I2C通信协议的接口可能的交叉积。

当对主芯片对应的第一配置列表进行处理后，则i递增，i=1，那么i小于2，则基于从芯片对应的第一配置列表分别计算支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积，再分别基于支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积构建芯片系统。

此外，本申请还提供另一种计算第一接口类型的交叉积的方式，具体的，基于第一配置列表和第二配置列表，计算第一接口类型对应的交叉积，即分别从主芯片接口信息和从芯片接口信息中提取与第一接口类型对应的接口信息，得到主芯片对应的第一接口信息和从芯片对应的第一接口信息，然后将主芯片对应的第一接口信息和从芯片对应的第一接口信息进行交叉积计算，得到第一接口类型对应的交叉积。

示例性地，由于第一接口类型用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口信息，以第一通信协议为I2C通信协议，第二通信协议为SPI通信协议，那么可分别从主芯片接口信息和从芯片接口信息中提取与仅支持I2C通信协议的接口信息，然后将从主芯片接口信息中提取的仅支持I2C通信协议的接口信息与在从芯片接口信息中提取的仅支持I2C通信协议的接口信息进行交叉积计算，得到仅支持I2C通信协议的接口对应的交叉积。相应的，可分别从主芯片接口信息和从芯片接口信息中提取与仅支持SPI通信协议的接口信息，然后将从主芯片接口信息中提取的仅支持SPI通信协议的接口信息与在从芯片接口信息中提取的仅支持SPI通信协议的接口信息进行交叉积计算，得到仅支持SPI通信协议的接口对应的交叉积。

在另一实施例中，结合图4，阐述基于第一配置列表和第二配置列表，计算第二接口类型对应的交叉积的实现过程，具体如下：

当重点芯片的总数目num_cfgs=n时，先初始化i，即i=0（代表第一个重点芯片）。然后判断i是否小于n，如果i小于n，则从第1个重点芯片开始查找第二接口类型（可支持I2C通信协议或SPI通信协议的接口）链接信息，然后分别计算采用I2C通信协议的接口可能的交叉积和采用SPI通信协议的接口可能的交叉积。如果i大于等于n，则结束。

示例性地，由于i是从0开始计算，那么0则代表第一个重点芯片，因此，当重点芯片的总数目num_cfgs=2时，也就是说，重点芯片包括主芯片和从芯片。然后初始化i，即i=0，那么i小于2，则基于主芯片对应的第一配置列表分别计算支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积，再分别基于支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积构建芯片系统。

当对主芯片对应的第一配置列表进行处理后，则i递增，i=1，那么i小于2，则基于从芯片对应的第一配置列表分别计算支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积，再分别基于支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积构建芯片系统。

此外，本申请还提供另一种第二接口类型的计算交叉积的方式，具体的，基于第一配置列表和第二配置列表，计算第二接口类型对应的交叉积，即从主芯片接口信息中提取第一接口信息，然后在从芯片接口信息中提取与第二接口类型对应的接口信息，得到从芯片对应的第二接口信息，再将第一接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二接口类型对应的交叉积。

以第一通信协议为I2C通信协议，第二通信协议为SPI通信协议为例。由于第二接口类型用于表征支持第一通信协议或第二通信协议的接口信息，则第二接口类型对应的交叉积包括第一交叉积和第二交叉积。将第一接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二接口类型对应的交叉积，需要在第一接口信息为仅支持I2C通信协议的接口信息的情况下，将仅支持I2C通信协议的接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第一交叉积；在第一接口信息为仅支持SPI通信协议的接口信息的情况下，将仅支持SPI通信协议的接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二交叉积。

示例性地，从主芯片接口信息中提取与仅支持I2C通信协议的接口信息，然后在从芯片接口信息中提取与支持I2C通信协议对应的接口信息，再将从两个芯片中提取出的支持I2C通信协议对应的接口信息进行交叉积计算，得到第一交叉积；从主芯片接口信息中提取与仅支持SPI通信协议的接口信息，然后在从芯片接口信息中提取与支持SPI通信协议对应的接口信息，再将从两个芯片中提取出的支持SPI通信协议对应的接口信息进行交叉积计算，得到第二交叉积。

步骤S104：依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。

当通过上述实施例确定接口类型对应的交叉积后，需要通过预设条件来判断满足交叉积对应的接口是否需要进行布线，即生成通信线路。

当确定第一接口类型对应的交叉积后，若第一接口类型对应的交叉积满足第一预设条件的情况下，在交叉积对应的两个接口之间生成第一通信线路。其中，第一预设条件可以是设定的某个阈值，如果交叉积超过此阈值，则在交叉积对应的两个接口之间生成第一通信线路。例如，仅支持I2C通信协议的两个接口对应的交叉积超过阈值x，那么在两个接口之间生成I2C线路。同理，对于仅支持SPI通信协议的接口对应的交叉积判断方式与上述类似，此处不再赘述。

当确定第二接口类型对应的交叉积后，需基于第一交叉积、第二交叉积和第二预设条件，得到评分结果，若评分结果满足预设评分阈值，将第一交叉积对应的两个接口之间生成第二通信线路，否则用第二交叉积对应的两个接口之间生成第三通信线路。

其中，基于第一交叉积、第二交叉积和第二预设条件，得到评分结果，需要先基于第一交叉积，更新系统配置信息，并计算需求配置信息对应的第一评分，然后基于第二交叉积，更新系统配置信息，并计算需求配置信息对应的第二评分，最后通过对第一评分和第二评分进行运算处理，得到评分结果。

示例性地，当分别计算完支持I2C通信协议的接口可能的交叉积和支持SPI通信协议的接口可能的交叉积后，需更新对应的系统配置信息、DRC和ERC检测，并分别计算第一评分和第二评分。最后将两个评分进行加权、相加等处理后，得到其对应的评分结果，然后依据总评分结果的优先级进行系统配置的更新。若评分结果满足预设评分阈值，如y，那么将采用支持I2C通信协议的两个接口之间生成第二通信线路，否则将采用支持SPI通信协议的两个接口之间生成第三通信线路。

当将需要连线的接口进行连线后，然后将主芯片、从芯片、第一通信线路、第二通信线路和第三通信线路进行合并，则生成包括主芯片、从芯片以及主芯片与从芯片之间接口具有连接关系的芯片系统，即用户想要设计的芯片系统。具体地，若所述评分结果满足预设评分阈值，将所述第一交叉积对应的两个接口之间生成第二通信线路；将所述主芯片、所述从芯片、所述第一通信线路、所述第二通信线路进行合并，生成所述芯片系统；若所述评分结果不满足预设评分阈值，将所述第二交叉积对应的两个接口之间生成第三通信线路；将所述主芯片、所述从芯片、所述第一通信线路、所述第三通信线路进行合并，生成所述芯片系统。

本发明实施例提供了一种芯片系统的生成方法，包括：读取需求配置信息，基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表，然后基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积，再依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。本发明通过接收到用户的需求配置信息即可自动生成对应的芯片系统，此外，在生成芯片系统的过程中，通过计算接口类型对应的交叉积，并依据计算的交叉积和预设条件，使各个芯片的接口依据接口类型进行连接，并满足需求配置，避免人为操作出现的某个接口忘记设置通信线路或者接口类型与通信线路不对应的问题，提高了芯片系统生成的效率。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

以下为本发明的装置实施例，对于其中未详尽描述的细节，可以参考上述对应的方法实施例。

图5示出了本发明实施例提供的一种芯片系统的生成装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，一种芯片系统的生成装置包括读取模块51、列表生成模块52、交叉积计算模块53和芯片系统生成模块54，具体如下：

读取模块51，用于读取需求配置信息；

列表生成模块52，用于基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；

交叉积计算模块53，用于基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积；

芯片系统生成模块54，用于依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。

在一种可能的实现方式中，需求配置信息包括主芯片对应的主芯片信息、从芯片对应的从芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息；

列表生成模块52还用于从主芯片对应的芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与主芯片相匹配的信息，得到第一配置列表，其中，第一配置列表包括主芯片信息和主芯片接口信息；从从芯片对应的芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与从芯片相匹配的信息，得到第二配置列表，其中，第二配置列表包括从芯片信息和从芯片接口信息。

在一种可能的实现方式中，接口类型包括第一接口类型和第二接口类型；

交叉积计算模块53还用于基于第一配置列表和第二配置列表，计算第一接口类型对应的交叉积，其中，第一接口类型用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口；基于第一配置列表和第二配置列表，计算第二接口类型对应的交叉积，其中，第二接口类型用于表征支持第一通信协议和第二通信协议，第一通信协议和第二通信协议切换使用。

在一种可能的实现方式中，交叉积计算模块53还用于分别从主芯片接口信息和从芯片接口信息中提取与第一接口类型对应的接口信息，得到主芯片对应的第一接口信息和从芯片对应的第一接口信息，其中，第一接口信息用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口信息；将主芯片对应的第一接口信息和从芯片对应的第一接口信息进行交叉积计算，得到第一接口类型对应的交叉积。

在一种可能的实现方式中，交叉积计算模块53还用于从主芯片接口信息中提取第一接口信息；从从芯片接口信息中提取与第二接口类型对应的接口信息，得到从芯片对应的第二接口信息；将第一接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二接口类型对应的交叉积。

在一种可能的实现方式中，第二接口类型对应的交叉积包括第一交叉积和第二交叉积；

交叉积计算模块53还用于在第一接口信息为仅支持第一通信协议的接口信息的情况下，将仅支持第一通信协议的接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第一交叉积；在第一接口信息为仅支持第二通信协议的接口信息的情况下，将仅支持第二通信协议的接口信息和第二接口信息进行交叉积计算，得到第二交叉积。

在一种可能的实现方式中，芯片系统生成模块54还用于若第一接口类型对应的交叉积满足第一预设条件的情况下，在交叉积对应的两个接口之间生成第一通信线路；基于第一交叉积、第二交叉积和第二预设条件，得到评分结果；若评分结果满足预设评分阈值，将第一交叉积对应的两个接口之间生成第二通信线路或第二交叉积对应的两个接口之间生成第三通信线路；将主芯片、从芯片、第一通信线路、第二通信线路和第三通信线路进行合并，生成芯片系统。

在一种可能的实现方式中，芯片系统生成模块54还用于若评分结果不满足预设评分阈值，将第二交叉积对应的两个接口之间生成第三通信线路；将主芯片、从芯片、第一通信线路、第三通信线路进行合并，生成芯片系统。

在一种可能的实现方式中，芯片系统生成模块54还用于基于第一交叉积，更新系统配置信息，并计算需求配置信息对应的第一评分；基于第二交叉积，更新系统配置信息，并计算需求配置信息对应的第二评分；通过对第一评分和第二评分进行运算处理，得到评分结果。

图6是本发明实施例提供的终端的示意图。如图6所示，该实施例的终端6包括：处理器61、存储器62以及存储在存储器62中并可在处理器61上运行的计算机程序63。处理器61执行计算机程序63时实现上述各个芯片系统的生成方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至步骤104。或者，处理器61执行计算机程序63时实现上述各个芯片系统的生成装置实施例中各模块的功能，例如图5所示模块/单元51至54的功能。

本发明还提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时用于实现上述的各种实施方式提供的芯片系统的生成方法。

其中，可读存储介质可以是计算机存储介质，也可以是通信介质。通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。计算机存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。例如，可读存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该可读存储介质读取信息，且可向该可读存储介质写入信息。当然，可读存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和可读存储介质可以位于专用集成电路(ApplicationSpecificIntegrated Circuits，ASIC)中。另外，该ASIC可以位于用户设备中。当然，处理器和可读存储介质也可以作为分立组件存在于通信设备中。可读存储介质可以是只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本发明还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。设备的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得设备实施上述的各种实施方式提供的芯片系统的生成方法。

在上述设备的实施例中，应理解，处理器可以是中央处理单元（CentralProcessingUnit，CPU），还可以是其他通用处理器、数字信号处理器（Digital SignalProcessor，DSP）、专用集成电路（Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC）等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种芯片系统的生成方法，其特征在于，包括：

读取需求配置信息；

基于所述需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；

基于所述第一配置列表和所述第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积，其中，所述接口类型对应的交叉积用于表征不同接口在同一接口类型下所具有的共同属性；

依据所述接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统；

所述需求配置信息包括所述主芯片对应的主芯片信息、所述从芯片对应的从芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息；

所述基于所述需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表，包括：

从所述主芯片对应的主芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息中选取与所述主芯片相匹配的信息，得到所述第一配置列表，其中，所述第一配置列表包括所述主芯片信息和主芯片接口信息；

从所述从芯片对应的从芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息中选取与所述从芯片相匹配的信息，得到所述第二配置列表，其中，所述第二配置列表包括所述从芯片信息和从芯片接口信息。

2.如权利要求1所述芯片系统的生成方法，其特征在于，所述接口类型包括第一接口类型和第二接口类型；

所述基于所述第一配置列表和所述第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积，包括：

基于所述第一配置列表和所述第二配置列表，计算所述第一接口类型对应的交叉积，其中，所述第一接口类型用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口；

基于所述第一配置列表和所述第二配置列表，计算所述第二接口类型对应的交叉积，其中，所述第二接口类型用于表征支持第一通信协议和第二通信协议的接口，所述第一通信协议和所述第二通信协议切换使用。

3.如权利要求2所述芯片系统的生成方法，其特征在于，所述基于所述第一配置列表和所述第二配置列表，计算所述第一接口类型对应的交叉积，包括：

分别从所述主芯片接口信息和所述从芯片接口信息中提取与所述第一接口类型对应的接口信息，得到所述主芯片对应的第一接口信息和所述从芯片对应的第一接口信息，其中，所述第一接口信息用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口信息；

将所述主芯片对应的第一接口信息和所述从芯片对应的第一接口信息进行交叉积计算，得到所述第一接口类型对应的交叉积。

4.如权利要求2所述芯片系统的生成方法，其特征在于，所述基于所述第一配置列表和所述第二配置列表，计算所述第二接口类型对应的交叉积，包括：

从所述主芯片接口信息中提取第一接口信息；

从所述从芯片接口信息中提取与所述第二接口类型对应的接口信息，得到所述从芯片对应的第二接口信息；

将所述第一接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算，得到所述第二接口类型对应的交叉积。

5.如权利要求4所述芯片系统的生成方法，其特征在于，所述第二接口类型对应的交叉积包括第一交叉积和第二交叉积；

所述将所述第一接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算，得到所述第二接口类型对应的交叉积，包括：

在所述第一接口信息为仅支持第一通信协议的接口信息的情况下，将所述仅支持第一通信协议的接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算，得到所述第一交叉积；

在所述第一接口信息为仅支持第二通信协议的接口信息的情况下，将所述仅支持第二通信协议的接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算，得到所述第二交叉积。

6.如权利要求5所述芯片系统的生成方法，其特征在于，所述依据所述接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统，包括：

若所述第一接口类型对应的交叉积满足第一预设条件的情况下，在所述交叉积对应的两个接口之间生成第一通信线路；

基于所述第一交叉积、所述第二交叉积和第二预设条件，得到评分结果；

若所述评分结果满足预设评分阈值，将所述第一交叉积对应的两个接口之间生成第二通信线路；

将所述主芯片、所述从芯片、所述第一通信线路、所述第二通信线路进行合并，生成所述芯片系统。

7.如权利要求6所述芯片系统的生成方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述评分结果不满足预设评分阈值，将所述第二交叉积对应的两个接口之间生成第三通信线路；

将所述主芯片、所述从芯片、所述第一通信线路、所述第三通信线路进行合并，生成所述芯片系统。

8.如权利要求6所述芯片系统的生成方法，其特征在于，所述基于所述第一交叉积、所述第二交叉积和第二预设条件，得到评分结果，包括：

基于所述第一交叉积，更新系统配置信息，并计算所述需求配置信息对应的第一评分；

基于所述第二交叉积，更新系统配置信息，并计算所述需求配置信息对应的第二评分；

通过对所述第一评分和所述第二评分进行运算处理，得到所述评分结果。

9.一种芯片系统的生成装置，其特征在于，包括：

读取模块，用于读取需求配置信息；

列表生成模块，用于基于所述需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；

交叉积计算模块，用于基于所述第一配置列表和所述第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积，其中，所述接口类型对应的交叉积用于表征不同接口在同一接口类型下所具有的共同属性；

芯片系统生成模块，用于依据所述接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统；

所述需求配置信息包括所述主芯片对应的主芯片信息、所述从芯片对应的从芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息；

所述列表生成模块基于所述需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表的具体方式为：

从所述主芯片对应的主芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息中选取与所述主芯片相匹配的信息，得到所述第一配置列表，其中，所述第一配置列表包括所述主芯片信息和主芯片接口信息；

从所述从芯片对应的从芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息中选取与所述从芯片相匹配的信息，得到所述第二配置列表，其中，所述第二配置列表包括所述从芯片信息和从芯片接口信息。

10.一种终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述芯片系统的生成方法的步骤。

11.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述芯片系统的生成方法的步骤。

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