CN115870513A

CN115870513A - 一种宽幅域电子束选区熔化成形方法

Info

Publication number: CN115870513A
Application number: CN202310191408.0A
Authority: CN
Inventors: 全俊涛; 张怡欣; 赵培; 向长淑; 朱纪磊; 王辉; 郭瑜; 王伟
Original assignee: Xi'an Sailong Additive Technology Co ltd
Current assignee: Xi'an Sailong Additive Technology Co ltd
Priority date: 2023-03-02
Filing date: 2023-03-02
Publication date: 2023-03-31
Anticipated expiration: 2043-03-02
Also published as: CN115870513B

Abstract

本公开实施例是关于一种宽幅域电子束选区熔化成形方法。包括：在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末；采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热；根据待成形件的当前层横截面信息对当前层粉末进行选区熔化，且在选区熔化时将当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成当前层粉末的全部熔化；其中，在对当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对当前层粉末进行一次整体间歇预热，间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式；重复上述铺粉、预热及选区熔化步骤，直至完成待成形件的打印成形。本公开通过熔化过程中间歇式地多次对当前层粉末进行均匀预热来提高当前层粉末的抗溃散能力，保证了大尺寸待成形件的顺利成形。

Description

一种宽幅域电子束选区熔化成形方法

技术领域

本公开实施例涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种宽幅域电子束选区熔化成形方法。

背景技术

近年来，粉末床金属增材制造已经在航空航天、军工装备、汽车及模具等先进制造领域获得广泛应用，但大尺寸金属件的增材制造仍是限制其发展的一大瓶颈。一方面，大尺寸零件成形幅域宽，成形过程中因温度梯度造成的零件翘曲变形的问题更为突出；另一方面，对粉床电子束选区熔化增材制造而言，虽然选区熔化之前对粉床进行过整体预热，但由于成形面积大，单层熔化时间长，当前层还未来得及熔化的区域粉末温度散失严重，后续熔化过程中粉末会被推开或扬起偏离原来位置，影响后续铺粉效果，导致打印失败。

相关技术中，解决大尺寸零件成形的方法主要是通过设备改造增加电子枪数目或增加额外的辅热装置对未被熔化的粉末进行预热，粉床电子束选区熔化设备属于精密成形设备，这种额外装置的增加改造难度大，会造成设备成本大幅增加。多枪协同工作需考虑多光束的协同定位及束流参数的配合一致性，改造难度极大；辅热装置会因磁场原因影响电子束的下束偏转方向进而影响成形精度；另外，辅热装置对粉缸中未被铺展到成形平台上的粉末进行加热，受热预烧结的粉末会黏附团聚影响平台铺粉效果，造成打印失败；还会增加整体粉末的循环使用次数，降低粉末使用寿命。故在制造大尺寸零件时，在不增加额外设备或者改造设备的基础上，如何降低成形件因较大温度梯度导致翘曲变形的风险、提高粉末的抗溃散能力、避免吹粉现象，成为亟待解决的问题。

因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。

需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的技术方案提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种宽幅域电子束选区熔化成形方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本公开实施例提供的一种宽幅域电子束选区熔化成形方法，该方法包括：

在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末；

采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热；

根据待成形件的当前层横截面信息对所述当前层粉末进行选区熔化，且在所述选区熔化时将所述当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成所述当前层粉末的全部熔化；其中，在对所述当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对所述当前层粉末进行一次整体间歇预热，所述间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式；

重复上述铺粉、预热及选区熔化步骤，直至完成所述待成形件的打印成形。

本公开的一实施例中，所述在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末的步骤之前还包括：

采用所述第一非均匀热量投入的方式对所述基板进行整体预热。

本公开的一实施例中，所述第一非均匀热量投入的方式为：所述当前层粉末与所述基板分别具有一待预热区域，所述待预热区域的边缘位置的预热能量密度大于所述待预热区域的中心位置的预热能量密度。

本公开的一实施例中，所述待预热区域的所述边缘位置的所述预热能量密度最高，所述待预热区域的所述中心位置的所述预热能量密度最低，且从所述待预热区域的所述边缘位置到所述待预热区域的所述中心位置的所述预热能量密度服从所述预热能量密度的公式。

本公开的一实施例中，所述预热能量密度的公式为：

（1）

式中，

为预热能量密度，/>

为待预热区域中的任一点到中心位置的距离，

，/>

为待预热区域的中心位置的预热能量密度，/>

为待预热区域的边缘位置的预热能量密度，L为待预热区域的宽度。

本公开的一实施例中，所述根据待成形件的当前层横截面信息对所述当前层粉末进行选区熔化，且在所述选区熔化时将所述当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成所述当前层粉末的全部熔化；其中，在对所述当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对所述当前层粉末进行一次整体间歇预热，所述间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式的步骤中包括：

根据所述当前层粉末的熔化状态，将所述当前层粉末的整个所述待预热区域分成第一区域和第二区域；其中，所述第一区域为未熔的区域，所述第二区域为已熔的区域。

本公开的一实施例中，所述第一区域与所述第二区域之间形成交界线，且所述交界线分别向两侧方向偏移预设距离以形成左边界线和右边界线，所述左边界线和所述右边界线之间的区域为第三区域。

本公开的一实施例中，采用所述第二非均匀热量投入的方式为：所述第一区域的预热热量投入大于所述第二区域的预热热量投入，所述第三区域的预热热量投入大于所述第一区域的预热热量投入。

本公开的一实施例中，所述第三区域的预热热量投入小于所述选区熔化时的预热热量投入。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的实施例中，通过上述方法，一方面，通过采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热，保证了整个粉床的均匀升温，另一方面，通过熔化过程中间歇式地多次对当前层粉末进行均匀预热来提高当前层粉末的抗溃散能力，有效避免了选区熔化过程中因电子束冲击和电荷斥力造成的当前层粉末被推开或扬起的问题，保证了大尺寸待成形件的顺利成形，且无需增加额外的装置，成本低。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本公开示例性实施例中一种宽幅域电子束选区熔化成形方法的步骤流程图；

图2示出本公开示例性实施例中当前层粉末分段熔化搭配间歇预热的示意图；

图3示出本公开示例性实施例中待预热区域中的中心位置和边缘位置的相对分布示意图；

图4示出本公开示例性实施例中整体预热的预热能量密度的分布示意图；

图5示出本公开示例性实施例中间歇预热区域划分。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。

此外，附图仅为本公开实施例的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。

本示例实施方式中提供了一种宽幅域电子束选区熔化成形方法。参考图1中所示，该方法可以包括：步骤S101至步骤S104。

其中，步骤S101：在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末。

步骤S102：采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热。

步骤S103：根据待成形件的当前层横截面信息对所述当前层粉末进行选区熔化，且在所述选区熔化时将所述当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成所述当前层粉末的全部熔化；其中，在对所述当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对所述当前层粉末进行一次整体间歇预热，所述间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式。

步骤S104：重复上述铺粉、预热及选区熔化步骤，直至完成所述待成形件的打印成形。

通过上述方法，一方面，通过采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热，保证了整个粉床的均匀升温，另一方面，通过熔化过程中间歇式地多次对当前层粉末进行均匀预热来提高当前层粉末的抗溃散能力，有效避免了选区熔化过程中因电子束冲击和电荷斥力造成的当前层粉末被推开或扬起的问题，保证了大尺寸待成形件的顺利成形，且无需增加额外的装置，成本低。

下面，将参考图1至图5对本示例实施方式中的上述方法的各个部分进行更详细的说明。

在步骤S101中，在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末。具体的，在基板上进行铺设粉末之前，需要对基板进行预热至预设温度，在对基板进行预热至预设温度后，对预热后的基板进行铺设粉末。

在步骤S102中，采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热。具体的，在预热后的基板上铺设粉末后，需要对铺设后的粉末进行整体预热，也即对粉床进行整体预热，进一步的，采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热，以使当前层粉末实现均匀升温。

在步骤S103中，根据待成形件的当前层横截面信息对所述当前层粉末进行选区熔化，且在所述选区熔化时将所述当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成所述当前层粉末的全部熔化；其中，在对所述当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对所述当前层粉末进行一次整体间歇预热，所述间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式。具体的，在对铺设好的当前层粉末进行整体预热后，需要对铺设好的当前层粉末进行选区熔化，具体可根据待成形件的当前层横截面信息，对铺设好的当前层粉末进行选区熔化，而且在选区熔化时，将当前层粉末分成若干分段进行分段熔化，进一步的，如图2所示，在当前层粉末的分段熔化时，除最后一分段外，剩余的每个分段进行熔化后，均需要对当前层粉末整体进行一次间歇预热，以使当前层粉末的待预热区域实现近似均匀升温。在当前层粉末的选区熔化过程中，采用分段熔化期间搭配粉床间歇预热工艺，实现了待预热区域的近似均匀升温，进而达到待预热区域热场的温度梯度差近似为零，保证整个待预热区域中的各个地方温度近乎一致。需要理解的是，若干分段的数量可以为2、3、4等，具体若干分段的数量可根据实际情况进行设定，本公开对此不做限制。

在步骤S104中，重复上述铺粉、预热及选区熔化步骤，直至完成所述待成形件的打印成形。具体的，重复上述铺粉工艺、预热工艺及选区熔化工艺，逐层堆积打印，完成待成形件的打印成形。

在一个实施例中，所述在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末的步骤之前还包括：

具体的，在预热后的基板上铺设粉末之前，还需要对基板进行预热至预设温度。在宽幅域电子束选区熔化时，所涉及的基板尺寸大，相关技术中的均匀热量投入的方式，会导致基板中心位置的温度比基板边缘位置的温度高，预热的温度越高，基板中心位置与基板边缘位置温度差越大，基板易因热应力发生变形，影响后续铺粉均匀性。因此，此处对基板进行预热采用的预热方式和步骤S102中对当前层粉末进行预热的方式一样，预热的方式均为第一非均匀热量投入的方式。采用第一非均匀热量投入的方式对基板进行预热，使基板实现均匀升温，避免基板易因热应力发生变形。

在一个实施例中，所述第一非均匀热量投入的方式为：所述当前层粉末与所述基板分别具有一待预热区域，所述待预热区域的边缘位置的预热能量密度大于所述待预热区域的中心位置的预热能量密度。具体的，采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热时，第一非均匀热量投入的方式为：当前层粉末的待预热区域的边缘位置的预热能量密度大于当前层粉末的待预热区域的中心位置的预热能量密度；采用第一非均匀热量投入的方式对基板进行预热时，基板的待预热区域的边缘位置的预热能量密度大于基板的待预热区域的中心位置的预热能量密度。其中，待预热区域也即成形幅域，表示在成形过程中电子束可覆盖加工的区域。

在一个实施例中，所述待预热区域的所述边缘位置的所述预热能量密度最高，所述待预热区域的所述中心位置的所述预热能量密度最低，且从所述待预热区域的所述边缘位置到所述待预热区域的所述中心位置的所述预热能量密度服从所述预热能量密度的公式。具体的，采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末进行整体预热时，第一非均匀热量投入的方式为：当前层粉末的待预热区域的边缘位置的预热能量密度大于当前层粉末的待预热区域的中心位置的预热能量密度，且当前层粉末的待预热区域的边缘位置的预热能量密度最高，当前层粉末的待预热区域的中心位置的预热能量密度最低，进一步的，从当前层粉末的待预热区域的边缘位置到当前层粉末的待预热区域的中心位置的预热能量密度服从预热能量密度的公式；采用第一非均匀热量投入的方式对基板进行预热时，基板的待预热区域的边缘位置的预热能量密度大于基板的待预热区域的中心位置的预热能量密度，且基板的待预热区域的边缘位置的预热能量密度最高，基板的待预热区域的中心位置的预热能量密度最低，进一步的，从基板的待预热区域的边缘位置到基板的待预热区域的中心位置的预热能量密度服从预热能量密度的公式。从本实施例可知：从当前层粉末的待预热区域的边缘位置到当前层粉末的待预热区域的中心位置的预热能量密度，与从基板的待预热区域的边缘位置到基板的待预热区域的中心位置的预热能量密度，均服从预热能量密度的公式。

在一个实施例中，所述预热能量密度的公式为：

（1）

式中，

为预热能量密度，/>

为待预热区域中的任一点到中心位置的距离，

，/>

为待预热区域的中心位置的预热能量密度，/>

具体的，如图3和图4所示，采用第一非均匀热量投入的方式对当前层粉末或基板进行预热时，根据待预热区域中的任一点到中心位置的距离

、待预热区域的中心位置的预热能量密度/>

、待预热区域的边缘位置的预热能量密度/>

、待预热区域的宽度L，得出预热能量密度公式。待预热区域中从中心位置到边缘位置的预热能量密度逐渐增大，即待预热区域的中心位置的预热能量密度/>

小于待预热区域的边缘位置的预热能量密度/>

，进一步的，待预热区域的中心位置的预热能量密度/>

最小，待预热区域的边缘位置的预热能量密度/>

最大，边缘位置表示待预热区域中距离中心位置最远的位置。其中，为避免粉床或基板中心温度过高，从而实现整个粉床或基板均匀升温，令/>

。需要说明的是，待预热区域中任一点到中心位置的距离/>

、待预热区域的中心位置的预热能量密度/>

、待预热区域的边缘位置的预热能量密度/>

及待预热区域的宽度L的单位均为mm，预热能量密度的单位为J/mm³，整个待预热区域的尺寸为L*L。

在一个实施例中，所述根据待成形件的当前层横截面信息对所述当前层粉末进行选区熔化，且在所述选区熔化时将所述当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成所述当前层粉末的全部熔化；其中，在对所述当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对所述当前层粉末进行一次整体间歇预热，所述间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式的步骤中包括：

根据所述当前层粉末的熔化状态，将所述当前层粉末的整个所述待预热区域分成第一区域和第二区域；其中，所述第一区域为未熔的区域，所述第二区域为已熔的区域。具体的，根据待成形件的当前层横截面信息对当前层粉末进行选区熔化，且在选区熔化时将当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成当前层粉末的全部熔化。需要说明的是，在对当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对当前层粉末进行一次整体间歇预热时，需要根据当前层粉末的熔化状态，如图5，将整个待预热区域分成未熔的第一区域和已熔的第二区域，其中，待预热区域为成形过程中电子束可覆盖加工的区域，整个待预热区域的尺寸为L*L，L为整个待预热区域的宽度，未熔的第一区域沿熔化成形方向宽度为W，且W＜L，已熔的第二区域沿熔化成形方向宽度为L-W，其中，未熔的第一区域沿熔化成形方向宽度W的单位为mm。

在一个实施例中，所述第一区域与所述第二区域之间形成交界线，且在所述交界线分别向两侧方向偏移预设距离以形成左边界线和右边界线，所述左边界线和所述右边界线之间的区域为第三区域。具体的，如图5所示，预设距离为

，预设距离/>

的单位为mm，未熔的第一区域与已熔的第二区域之间形成交界线，交界线向两侧偏移预设距离以形成左边界线和右边界线，即交界线朝向第一区域的方向偏移预设距离形成左边界线，和交界线朝向第二区域的方向偏移预设距离形成右边界线。交界线为图5中的分界线，该交界线的粉末处于似熔未熔状态，本实施例中的似熔未熔状态是指：靠近未熔的第一区域中的粉末状态更接近未熔状态，靠近已熔的第二区域中的粉末状态更接近已熔状态，故将第三区域中具有上述未熔状态和已熔状态描述成似熔未熔状态。其中，未熔表示未熔化，已熔表示已熔化。

在一个实施例中，采用所述第二非均匀热量投入的方式为：所述第一区域的预热热量投入大于所述第二区域的预热热量投入，所述第三区域的预热热量投入大于所述第一区域的预热热量投入。具体的，在对当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对当前层粉末进行一次整体间歇预热，且间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式。进一步的，第二非均匀热量投入的方式为：第一区域的预热热量投入大于第二区域的预热热量投入，第三区域的预热热量投入大于第一区域的预热热量投入。也就是说，对处于未熔的第一区域中的粉末进行预热时的预热热量投入，要大于对处于已熔的第二区域中的粉末进行预热时的预热热量投入，如此设置未熔的第一区域和已熔的第二区域的预热热量投入大小，能有效弥补第二区域熔化过程中粉末散失的温度，增加粉末抗溃散能力；此外，第二区域较小的预热热量投入还可在一定程度上降低熔池与周围松散粉末间的温度梯度，进而降低待成形件的内应力，同时又不会因热量聚集引起待成形件翘曲变形；对处于第三区域中的粉末进行预热时的预热热量投入，要大于处于未熔的第一区域中的粉末进行预热时的预热热量投入。如此，第三区域为下一次分段熔化的下束起始点，更容易因束流冲击造成“吹粉”现象，因此，第三区域的预热热量投入需要更大一些，以保证待成形件熔化成形的稳定进行。

在一个实施例中，所述第三区域的预热热量投入小于所述选区熔化时的预热热量投入。具体的，在上述限定第三区域的预热热量投入的大小的前提下，进一步限定第三区域的预热热量投入小于选区熔化时的预热热量投入。

需要理解的是，上述描述中的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims

1.一种宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，该方法包括：

在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末；

2.根据权利要求1所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，所述在预热至预设温度的基板上铺设一层粉末的步骤之前还包括：

3.根据权利要求2所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，所述第一非均匀热量投入的方式为：所述当前层粉末与所述基板分别具有一待预热区域，所述待预热区域的边缘位置的预热能量密度大于所述待预热区域的中心位置的预热能量密度。

4.根据权利要求3所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，所述待预热区域的所述边缘位置的所述预热能量密度最高，所述待预热区域的所述中心位置的所述预热能量密度最低，且从所述待预热区域的所述边缘位置到所述待预热区域的所述中心位置的所述预热能量密度服从所述预热能量密度的公式。

5.根据权利要求4所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，所述预热能量密度的公式为：

（1）

式中，

为预热能量密度，/>

为待预热区域中的任一点到中心位置的距离，/>

，

为待预热区域的中心位置的预热能量密度，/>

6.根据权利要求5所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，所述根据待成形件的当前层横截面信息对所述当前层粉末进行选区熔化，且在所述选区熔化时将所述当前层粉末分成若干分段进行熔化，以完成所述当前层粉末的全部熔化；其中，在对所述当前层粉末除最后一分段外的每一分段进行熔化后，都需要对所述当前层粉末进行一次整体间歇预热，所述间歇预热采用第二非均匀热量投入的方式的步骤中包括：

7.根据权利要求6所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域之间形成交界线，且所述交界线分别向两侧方向偏移预设距离以形成左边界线和右边界线，所述左边界线和所述右边界线之间的区域为第三区域。

8.根据权利要求7所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，采用所述第二非均匀热量投入的方式为：所述第一区域的预热热量投入大于所述第二区域的预热热量投入，所述第三区域的预热热量投入大于所述第一区域的预热热量投入。

9.根据权利要求8所述宽幅域电子束选区熔化成形方法，其特征在于，所述第三区域的预热热量投入小于所述选区熔化时的预热热量投入。