CN115849034B - 一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其是一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，包括加工平台，所述加工平台的顶部固定连接有第一安装板，所述第一安装板的一侧固定连接有两个第一滑动杆，所述第一滑动杆上共同滑动连接有托盘架，所述托盘架的顶部连接有夹持定位机构，所述夹持定位机构用于将托盘限位夹持在所述托盘架的顶部；本发明在翻转的过程中通过第一弹簧的弹性作用使抵板弹性抵压在芯片上，使芯片在翻转倒料的过程中不会产生上下位移的间隙，防止芯片在翻转倒料过程中上下晃动产生磕碰损坏，减少芯片转运过程中的损坏率，降低了加工过程中的生产成本。

Description

一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备。

背景技术

现有技术公开了部分有关半导体技术的专利文件，申请号为CN202010354869.1的中国发明专利，公开了一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，包括塑料托盘转运流道和设于流道上方的倒料装置，倒料装置包括X轴支撑架、主X轴平移模组、主Z轴升降模组、叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、一对叉子及叉子开合气缸，翻转机构包括设于空中旋转平台、两层框架，两层框架均设计为两半式活动结构并具有控制框架的两半式活动结构相对开合的框架开合气缸及控制位于下层的框架上拉夹持的向上合拢气缸，两层框架之间还设有盖盘分离机构。

现有技术在对芯片进行转运清洗时，通常通过翻转将一整盘产品一次性倒入金属托盘里，从而提高转运效率，但是在实际的操作过程中，将塑料托盘内的芯片翻转倒入盖合模具内，在翻转倒入金属托盘里的过程中，芯片在翻转的过程中产生上下位置的落差移动，容易造成芯片磕碰损坏，从而增加了芯片加工过程中的损坏率，提高了芯片加工的成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，包括加工平台，所述加工平台的顶部固定连接有第一安装板，所述第一安装板的一侧固定连接有两个第一滑动杆，所述第一滑动杆上共同滑动连接有托盘架，所述托盘架的顶部连接有夹持定位机构，所述夹持定位机构用于将托盘限位夹持在所述托盘架的顶部；所述第一安装板上连接有推动机构，所述推动机构用于推动所述托盘架在所述第一滑动杆上移动；所述加工平台的顶部固定连接有第二安装板，所述第二安装板上转动连接有转轴，所述转轴的一端连接有旋转驱动机构，所述转轴的另一端固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有两个第二滑动杆，所述第二滑动杆的一端和相邻的所述第一滑动杆的一端对应贴合；所述固定板的底部固定连接有安装架，所述安装架上固定安装有两个第一液压气缸，所述第一液压气缸的活塞轴上共同固定连接有倒料板，所述倒料板的下方放置有多个抵板，所述抵板的顶部均固定连接有两个限位销，所述限位销均滑动插接在所述倒料板上，所述限位销上均套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别固定连接在所述抵板的顶部和所述倒料板的底部；工作时，现有技术在对芯片进行转运清洗时，通常通过翻转将一整盘产品一次性倒入金属托盘里，从而提高转运效率，但是在实际的操作过程中，将塑料托盘内的芯片翻转倒入盖合模具内，在翻转倒入金属托盘里的过程中，芯片在翻转的过程中产生上下位置的落差移动，容易造成芯片磕碰损坏，从而增加了芯片加工过程中的损坏率，提高了芯片加工的成本； 本技术方案能够解决以上问题，具体的工作方式如下，首先将装有芯片的塑料托盘放置在托盘架上，并通过夹持定位机构对塑料托盘进行限位，接着通过推动机构的作用使托盘架沿着第一滑动杆移动，并通过第一滑动杆和第二滑动杆的对接处移动到第二滑动杆上，第一滑动杆和第二滑动杆的对接处可以存在一定的空隙，设置空隙能够防止产生接触摩擦，并且空隙距离远远小于托盘架的长度时并不会影响托盘架的移动通过，用于放置芯片的塑料托盘和金属托盘内部都设有芯片槽，芯片槽的数量和抵板的数量相同并且位置一一对应，当托盘架移动到第二滑动杆上并位于倒料板的下方时，启动两个第一液压气缸，使第一液压气缸的活塞轴带动倒料板向下移动，倒料板向下移动并且带动多个抵板向下移动，抵板的底部和塑料托盘中的芯片顶部接触，并且在倒料板继续向下时通过挤压使限位销向上移动并挤压第一弹簧产生压缩形变，然后通过旋转驱动机构的作用使固定板转动一百八十度，接着通过第一液压气缸的活塞轴返回初始位置，此时塑料托盘位于倒料板的上方，并且芯片均位于抵板的顶部，取出塑料托盘并将金属托盘安装在托盘架上，然后继续启动第一液压气缸使抵板带动芯片向上移动到金属托盘中，再通过旋转驱动机构的作用使固定板转动一百八十度，从而完成将芯片从塑料托盘转移至金属托盘中的翻转倒料，然后将金属托盘取出并对金属托盘中的芯片进行清洗，在翻转的过程中通过第一弹簧的弹性作用使抵板弹性抵压在芯片上，使芯片在翻转倒料的过程中不会产生上下位移的间隙，防止芯片在翻转倒料过程中上下晃动产生磕碰损坏，减少芯片转运过程中的损坏率，降低了加工过程中的生产成本。

优选的，所述夹持定位机构包括两个夹持板，所述夹持板分别位于所述托盘架顶部的两侧，所述夹持板的底部固定连接有两个连接环，所述连接环的内部均滑动插接有固定销，所述固定销的一端均固定连接在所述托盘架的侧面，所述固定销上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别固定连接在所述连接环的一侧和所述固定销的一端上；工作时，将两个夹持板朝着相反的方向进行拉动，夹持板带动连接环在固定销上移动，连接环在移动的过程中对第二弹簧进行挤压使第二弹簧产生压缩形变，然后将相同规格的塑料托盘或者金属托盘放置在两个夹持板之间，松开夹持板后通过第二弹簧的弹性作用使两个夹持板相互靠近，并且对中间的托盘进行夹持定位。

优选的，所述推动机构包括第二液压气缸和固定环，所述第二液压气缸固定安装在所述第一安装板的一侧，所述第一安装板上开设有通孔，所述固定环固定连接在所述托盘架的底部，所述第二液压气缸的活塞轴一端从所述通孔中延伸至所述固定环的内部后固定连接有两个限位环，两个所述限位环分别位于所述固定环的两侧，所述固定环的轴心和所述转轴的轴心位于同一转动轴线上；工作时，通过启动第二液压气缸，第二液压气缸的活塞轴移动，并且通过限位环的作用推动托盘架在第一滑动杆上移动，当托盘架移动到第二滑动杆上时，第二滑动杆转动使托盘架翻转，使固定环围绕第二液压气缸的活塞轴转动，从而不会影响托盘架的翻转。

优选的，所述旋转驱动机构包括电机和两个皮带轮，所述电机固定安装在所述加工平台的顶部，两个所述皮带轮分别固定安装在所述转轴和所述电机的输出轴上，所述皮带轮之间通过传动皮带进行传动；工作时，通过启动电机，电机的输出轴带动输出轴上的皮带轮转动，并通过传动皮带的传动作用，使转轴上的皮带轮转动，从而使转轴进行转动，并驱动固定板旋转，从而完成芯片的翻转倒料。

优选的，所述抵板上均固定插设有连接管，所述连接管的一端贯穿所述倒料板且延伸至所述倒料板的上方，所述倒料板的顶部固定连接有多个放置壳体，所述连接管的一端分别位于相邻的所述放置壳体的内部，所述放置壳体的一端共同固定连通有密封壳体，所述加工平台的顶部固定安装有真空发生器，所述真空发生器和所述密封壳体之间连接有连通配合机构；工作时，取出塑料托盘并将金属托盘安装在托盘架上的过程中，需要使托盘和倒料板相互远离，此时芯片仅仅通过重力作用放置在抵板上，工作环境引起的振动或者气流作用都容易使芯片产生横向位移，容易造成芯片转运到另一个托盘中时位置产生偏移，从而难以准确的进入芯片槽中，造成芯片在托盘中码放混乱，本技术方案能够解决以上问题，具体的工作方式如下；当托盘和倒料板相互远离时，通过在倒料板的顶部固定连接放置壳体，并通过密封壳体固定连通放置壳体，在真空发生器和密封壳体之间连接连通配合机构，使连接管靠近抵板的一端产生负压，从而使托盘和倒料板相互远离时，连接管的一端通过负压将芯片吸附在抵板的表面，防止芯片产生横向位移，使芯片在转运到另一个托盘中时能够准确的进入芯片槽中，有利于芯片在托盘中码放整齐。

优选的，所述连通配合机构包括第一连通管、第二连通管和环形壳体，所述第一连通管滑动密封在所述密封壳体的顶部，所述环形壳体固定连接在所述第一安装板的一侧，所述环形壳体的内腔中转动密封有环形板，所述第一连通管的一端固定连通在所述环形板上，所述第二连通管固定连接在所述真空发生器上，所述第二连通管的一端固定连通在所述环形壳体上；工作时，当倒料板产生垂直移动时，通过第一连通管在密封壳体中垂直移动来配合倒料板的移动，并且在倒料板发生翻转的过程中，第一连通管带动环形板在环形壳体中旋转，使真空发生器产生负压对芯片进行吸附的过程中不会对倒料板的垂直移动和翻转造成影响。

优选的，所述连接管的一端固定连接有真空吸盘，所述真空吸盘位于相邻的所述抵板的底部，所述真空吸盘为橡胶材质，且所述真空吸盘为波纹状；工作时，通过在连接管的一端固定连接橡胶材质的真空吸盘，使抵板向芯片靠近的过程中，由真空吸盘和芯片表面接触，减少对芯片表面的刚性接触，减少芯片表面的挤压磨损，并且真空吸盘为波纹形状，使真空吸盘本身具有一定的压缩形变，有利于提高接触面的密封性，从而提高吸附的牢固程度。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、在翻转的过程中通过第一弹簧的弹性作用使抵板弹性抵压在芯片上，使芯片在翻转倒料的过程中不会产生上下位移的间隙，防止芯片在翻转倒料过程中上下晃动产生磕碰损坏，减少芯片转运过程中的损坏率，降低了加工过程中的生产成本。

2、通过在倒料板的顶部固定连接放置壳体，并通过密封壳体固定连通放置壳体，在真空发生器和密封壳体之间连接连通配合机构，使连接管靠近抵板的一端产生负压，从而使托盘和倒料板相互远离时，连接管的一端通过负压将芯片吸附在抵板的表面，防止芯片产生横向位移，使芯片在转运到另一个托盘中时能够准确的进入芯片槽中，有利于芯片在托盘中码放整齐。

3、当倒料板产生垂直移动时，通过第一连通管在密封壳体中垂直移动来配合倒料板的移动，并且在倒料板发生翻转的过程中，第一连通管带动环形板在环形壳体中旋转，使真空发生器产生负压对芯片进行吸附的过程中不会对倒料板的垂直移动和翻转造成影响。

4、通过在连接管的一端固定连接橡胶材质的真空吸盘，使抵板向芯片靠近的过程中，由真空吸盘和芯片表面接触，减少对芯片表面的刚性接触，减少芯片表面的挤压磨损，并且真空吸盘为波纹形状，使真空吸盘本身具有一定的压缩形变，有利于提高接触面的密封性，从而提高吸附的牢固程度。

附图说明

图1为本发明的第一结构示意图；

图2为本发明图1中的A处结构放大示意图；

图3为本发明的第二结构示意图；

图4为本发明的剖面结构示意图；

图5为本发明图4中的B处结构放大示意图；

图6为本发明图5中的C处结构放大示意图；

图7为本发明的第一滑动杆、托盘架和第二液压气缸配合结构示意图；

图8为本发明图7中的D处结构放大示意图；

图9为本发明的第二安装板、固定板和安装架配合结构示意图。

图中：1、加工平台；2、第一安装板；3、第一滑动杆；4、托盘架；5、第二安装板；6、转轴；7、固定板；8、第二滑动杆；9、安装架；10、第一液压气缸；11、倒料板；12、抵板；13、限位销；14、第一弹簧；15、夹持板；16、连接环；17、固定销；18、第二弹簧；19、第二液压气缸；20、固定环；21、通孔；22、限位环；23、电机；24、皮带轮；25、传动皮带；26、连接管；27、放置壳体；28、密封壳体；29、真空发生器；30、第一连通管；31、第二连通管；32、环形壳体；33、环形板；34、真空吸盘。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1至图9所示的一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，包括加工平台1，加工平台1的顶部固定连接有第一安装板2，第一安装板2的一侧固定连接有两个第一滑动杆3，第一滑动杆3上共同滑动连接有托盘架4，托盘架4的顶部连接有夹持定位机构，夹持定位机构用于将托盘限位夹持在托盘架4的顶部；

第一安装板2上连接有推动机构，推动机构用于推动托盘架4在第一滑动杆3上移动；

加工平台1的顶部固定连接有第二安装板5，第二安装板5上转动连接有转轴6，转轴6的一端连接有旋转驱动机构，转轴6的另一端固定连接有固定板7，固定板7的一侧固定连接有两个第二滑动杆8，第二滑动杆8的一端和相邻的第一滑动杆3的一端对应贴合；

固定板7的底部固定连接有安装架9，安装架9上固定安装有两个第一液压气缸10，第一液压气缸10的活塞轴上共同固定连接有倒料板11，倒料板11的下方放置有多个抵板12，抵板12的顶部均固定连接有两个限位销13，限位销13均滑动插接在倒料板11上，限位销13上均套设有第一弹簧14，第一弹簧14的两端分别固定连接在抵板12的顶部和倒料板11的底部；工作时，现有技术在对芯片进行转运清洗时，通常通过翻转将一整盘产品一次性倒入金属托盘里，从而提高转运效率，但是在实际的操作过程中，将塑料托盘内的芯片翻转倒入盖合模具内，在翻转倒入金属托盘里的过程中，芯片在翻转的过程中产生上下位置的落差移动，容易造成芯片磕碰损坏，从而增加了芯片加工过程中的损坏率，提高了芯片加工的成本；本技术方案能够解决以上问题，具体的工作方式如下，首先将装有芯片的塑料托盘放置在托盘架4上，并通过夹持定位机构对塑料托盘进行限位，接着通过推动机构的作用使托盘架4沿着第一滑动杆3移动，并通过第一滑动杆3和第二滑动杆8的对接处移动到第二滑动杆8上，第一滑动杆3和第二滑动杆8的对接处可以存在一定的空隙，设置空隙能够防止产生接触摩擦，并且空隙距离远远小于托盘架4的长度时并不会影响托盘架4的移动通过，用于放置芯片的塑料托盘和金属托盘内部都设有芯片槽，芯片槽的数量和抵板12的数量相同并且位置一一对应，当托盘架4移动到第二滑动杆8上并位于倒料板11的下方时，启动两个第一液压气缸10，使第一液压气缸10的活塞轴带动倒料板11向下移动，倒料板11向下移动并且带动多个抵板12向下移动，抵板12的底部和塑料托盘中的芯片顶部接触，并且在倒料板11继续向下时通过挤压使限位销13向上移动并挤压第一弹簧14产生压缩形变，然后通过旋转驱动机构的作用使固定板7转动一百八十度，接着通过第一液压气缸10的活塞轴返回初始位置，此时塑料托盘位于倒料板11的上方，并且芯片均位于抵板12的顶部，取出塑料托盘并将金属托盘安装在托盘架4上，然后继续启动第一液压气缸10使抵板12带动芯片向上移动到金属托盘中，再通过旋转驱动机构的作用使固定板7转动一百八十度，从而完成将芯片从塑料托盘转移至金属托盘中的翻转倒料，然后将金属托盘取出并对金属托盘中的芯片进行清洗，在翻转的过程中通过第一弹簧14的弹性作用使抵板12弹性抵压在芯片上，使芯片在翻转倒料的过程中不会产生上下位移的间隙，防止芯片在翻转倒料过程中上下晃动产生磕碰损坏，减少芯片转运过程中的损坏率，降低了加工过程中的生产成本。

作为本发明的进一步实施方式，夹持定位机构包括两个夹持板15，夹持板15分别位于托盘架4顶部的两侧，夹持板15的底部固定连接有两个连接环16，连接环16的内部均滑动插接有固定销17，固定销17的一端均固定连接在托盘架4的侧面，固定销17上套设有第二弹簧18，第二弹簧18的两端分别固定连接在连接环16的一侧和固定销17的一端上；工作时，将两个夹持板15朝着相反的方向进行拉动，夹持板15带动连接环16在固定销17上移动，连接环16在移动的过程中对第二弹簧18进行挤压使第二弹簧18产生压缩形变，然后将相同规格的塑料托盘或者金属托盘放置在两个夹持板15之间，松开夹持板15后通过第二弹簧18的弹性作用使两个夹持板15相互靠近，并且对中间的托盘进行夹持定位。

作为本发明的进一步实施方式，推动机构包括第二液压气缸19和固定环20，第二液压气缸19固定安装在第一安装板2的一侧，第一安装板2上开设有通孔21，固定环20固定连接在托盘架4的底部，第二液压气缸19的活塞轴一端从通孔21中延伸至固定环20的内部后固定连接有两个限位环22，两个限位环22分别位于固定环20的两侧，固定环20的轴心和转轴6的轴心位于同一转动轴线上；工作时，通过启动第二液压气缸19，第二液压气缸19的活塞轴移动，并且通过限位环22的作用推动托盘架4在第一滑动杆3上移动，当托盘架4移动到第二滑动杆8上时，第二滑动杆8转动使托盘架4翻转，使固定环20围绕第二液压气缸19的活塞轴转动，从而不会影响托盘架4的翻转。

作为本发明的进一步实施方式，旋转驱动机构包括电机23和两个皮带轮24，电机23固定安装在加工平台1的顶部，两个皮带轮24分别固定安装在转轴6和电机23的输出轴上，皮带轮24之间通过传动皮带25进行传动；工作时，通过启动电机23，电机23的输出轴带动输出轴上的皮带轮24转动，并通过传动皮带25的传动作用，使转轴6上的皮带轮24转动，从而使转轴6进行转动，并驱动固定板7旋转，从而完成芯片的翻转倒料。

作为本发明的进一步实施方式，抵板12上均固定插设有连接管26，连接管26的一端贯穿倒料板11且延伸至倒料板11的上方，倒料板11的顶部固定连接有多个放置壳体27，连接管26的一端分别位于相邻的放置壳体27的内部，放置壳体27的一端共同固定连通有密封壳体28，加工平台1的顶部固定安装有真空发生器29，真空发生器29和密封壳体28之间连接有连通配合机构；工作时，取出塑料托盘并将金属托盘安装在托盘架4上的过程中，需要使托盘和倒料板11相互远离，此时芯片仅仅通过重力作用放置在抵板12上，工作环境引起的振动或者气流作用都容易使芯片产生横向位移，容易造成芯片转运到另一个托盘中时位置产生偏移，从而难以准确的进入芯片槽中，造成芯片在托盘中码放混乱，本技术方案能够解决以上问题，具体的工作方式如下；当托盘和倒料板11相互远离时，通过在倒料板11的顶部固定连接放置壳体27，并通过密封壳体28固定连通放置壳体27，在真空发生器29和密封壳体28之间连接连通配合机构，使连接管26靠近抵板12的一端产生负压，从而使托盘和倒料板11相互远离时，连接管26的一端通过负压将芯片吸附在抵板12的表面，防止芯片产生横向位移，使芯片在转运到另一个托盘中时能够准确的进入芯片槽中，有利于芯片在托盘中码放整齐。

作为本发明的进一步实施方式，连通配合机构包括第一连通管30、第二连通管31和环形壳体32，第一连通管30滑动密封在密封壳体28的顶部，环形壳体32固定连接在第一安装板2的一侧，环形壳体32的内腔中转动密封有环形板33，第一连通管30的一端固定连通在环形板33上，第二连通管31固定连接在真空发生器29上，第二连通管31的一端固定连通在环形壳体32上；工作时，当倒料板11产生垂直移动时，通过第一连通管30在密封壳体28中垂直移动来配合倒料板11的移动，并且在倒料板11发生翻转的过程中，第一连通管30带动环形板33在环形壳体32中旋转，使真空发生器29产生负压对芯片进行吸附的过程中不会对倒料板11的垂直移动和翻转造成影响。

作为本发明的进一步实施方式，连接管26的一端固定连接有真空吸盘34，真空吸盘34位于相邻的抵板12的底部，真空吸盘34为橡胶材质，且真空吸盘34为波纹状；工作时，通过在连接管26的一端固定连接橡胶材质的真空吸盘34，使抵板12向芯片靠近的过程中，由真空吸盘34和芯片表面接触，减少对芯片表面的刚性接触，减少芯片表面的挤压磨损，并且真空吸盘34为波纹形状，使真空吸盘34本身具有一定的压缩形变，有利于提高接触面的密封性，从而提高吸附的牢固程度。

本发明工作原理：

首先将装有芯片的塑料托盘放置在托盘架4上，并通过夹持定位机构对塑料托盘进行限位，接着通过推动机构的作用使托盘架4沿着第一滑动杆3移动，并通过第一滑动杆3和第二滑动杆8的对接处移动到第二滑动杆8上，第一滑动杆3和第二滑动杆8的对接处可以存在一定的空隙，设置空隙能够防止产生接触摩擦，并且空隙距离远远小于托盘架4的长度时并不会影响托盘架4的移动通过，用于放置芯片的塑料托盘和金属托盘内部都设有芯片槽，芯片槽的数量和抵板12的数量相同并且位置一一对应，当托盘架4移动到第二滑动杆8上并位于倒料板11的下方时，启动两个第一液压气缸10，使第一液压气缸10的活塞轴带动倒料板11向下移动，倒料板11向下移动并且带动多个抵板12向下移动，抵板12的底部和塑料托盘中的芯片顶部接触，并且在倒料板11继续向下时通过挤压使限位销13向上移动并挤压第一弹簧14产生压缩形变，然后通过旋转驱动机构的作用使固定板7转动一百八十度，接着通过第一液压气缸10的活塞轴返回初始位置，此时塑料托盘位于倒料板11的上方，并且芯片均位于抵板12的顶部，取出塑料托盘并将金属托盘安装在托盘架4上，然后继续启动第一液压气缸10使抵板12带动芯片向上移动到金属托盘中，再通过旋转驱动机构的作用使固定板7转动一百八十度，从而完成将芯片从塑料托盘转移至金属托盘中的翻转倒料，然后将金属托盘取出并对金属托盘中的芯片进行清洗，在翻转的过程中通过第一弹簧14的弹性作用使抵板12弹性抵压在芯片上，使芯片在翻转倒料的过程中不会产生上下位移的间隙，防止芯片在翻转倒料过程中上下晃动产生磕碰损坏，减少芯片转运过程中的损坏率，降低了加工过程中的生产成本。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内，本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，包括加工平台（1），其特征在于，所述加工平台（1）的顶部固定连接有第一安装板（2），所述第一安装板（2）的一侧固定连接有两个第一滑动杆（3），所述第一滑动杆（3）上共同滑动连接有托盘架（4），所述托盘架（4）的顶部连接有夹持定位机构，所述夹持定位机构用于将托盘限位夹持在所述托盘架（4）的顶部；所述第一安装板（2）上连接有推动机构，所述推动机构用于推动所述托盘架（4）在所述第一滑动杆（3）上移动；所述加工平台（1）的顶部固定连接有第二安装板（5），所述第二安装板（5）上转动连接有转轴（6），所述转轴（6）的一端连接有旋转驱动机构，所述转轴（6）的另一端固定连接有固定板（7），所述固定板（7）的一侧固定连接有两个第二滑动杆（8），所述第二滑动杆（8）的一端和相邻的所述第一滑动杆（3）的一端对应贴合；所述固定板（7）的底部固定连接有安装架（9），所述安装架（9）上固定安装有两个第一液压气缸（10），所述第一液压气缸（10）的活塞轴上共同固定连接有倒料板（11），所述倒料板（11）的下方放置有多个抵板（12），所述抵板（12）的顶部均固定连接有两个限位销（13），所述限位销（13）均滑动插接在所述倒料板（11）上，所述限位销（13）上均套设有第一弹簧（14），所述第一弹簧（14）的两端分别固定连接在所述抵板（12）的顶部和所述倒料板（11）的底部，所述抵板（12）上均固定插设有连接管（26），所述连接管（26）的一端贯穿所述倒料板（11）且延伸至所述倒料板（11）的上方，所述倒料板（11）的顶部固定连接有多个放置壳体（27），所述连接管（26）的一端分别位于相邻的所述放置壳体（27）的内部，所述放置壳体（27）的一端共同固定连通有密封壳体（28），所述加工平台（1）的顶部固定安装有真空发生器（29），所述真空发生器（29）和所述密封壳体（28）之间连接有连通配合机构，通过夹持定位机构对托盘进行限位，接着通过推动机构使托盘架（4）沿着第一滑动杆（3）移动，并通过第一滑动杆（3）和第二滑动杆（8）的对接处移动到第二滑动杆（8）上，第一滑动杆（3）和第二滑动杆（8）的对接处存在空隙。

2.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，其特征在于，所述夹持定位机构包括两个夹持板（15），所述夹持板（15）分别位于所述托盘架（4）顶部的两侧，所述夹持板（15）的底部固定连接有两个连接环（16），所述连接环（16）的内部均滑动插接有固定销（17），所述固定销（17）的一端均固定连接在所述托盘架（4）的侧面，所述固定销（17）上套设有第二弹簧（18），所述第二弹簧（18）的两端分别固定连接在所述连接环（16）的一侧和所述固定销（17）的一端上。

3.根据权利要求2所述的一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，其特征在于，所述推动机构包括第二液压气缸（19）和固定环（20），所述第二液压气缸（19）固定安装在所述第一安装板（2）的一侧，所述第一安装板（2）上开设有通孔（21），所述固定环（20）固定连接在所述托盘架（4）的底部，所述第二液压气缸（19）的活塞轴一端从所述通孔（21）中延伸至所述固定环（20）的内部后固定连接有两个限位环（22），两个所述限位环（22）分别位于所述固定环（20）的两侧，所述固定环（20）的轴心和所述转轴（6）的轴心位于同一转动轴线上。

4.根据权利要求3所述的一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，其特征在于，所述旋转驱动机构包括电机（23）和两个皮带轮（24），所述电机（23）固定安装在所述加工平台（1）的顶部，两个所述皮带轮（24）分别固定安装在所述转轴（6）和所述电机（23）的输出轴上，所述皮带轮（24）之间通过传动皮带（25）进行传动。

5.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，其特征在于，所述连通配合机构包括第一连通管（30）、第二连通管（31）和环形壳体（32），所述第一连通管（30）滑动密封在所述密封壳体（28）的顶部，所述环形壳体（32）固定连接在所述第一安装板（2）的一侧，所述环形壳体（32）的内腔中转动密封有环形板（33），所述第一连通管（30）的一端固定连通在所述环形板（33）上，所述第二连通管（31）固定连接在所述真空发生器（29）上，所述第二连通管（31）的一端固定连通在所述环形壳体（32）上。

6.根据权利要求5所述的一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，其特征在于，所述连接管（26）的一端固定连接有真空吸盘（34），所述真空吸盘（34）位于相邻的所述抵板（12）的底部，所述真空吸盘（34）为橡胶材质，且所述真空吸盘（34）为波纹状。

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