CN115836975A - 一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法，属于中药药物生产领域，一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，包括：机架，机架的物料存放区码放基布和防粘薄膜，机架的下端设置有冲击机构；基布放卷辊，基布放卷辊的两端均转动连接于机架一端的内壁；防粘薄膜放卷辊，防粘薄膜放卷辊的两端均转动连接于机架上端的内壁；弧形板，弧形板的外侧固定连接于机架的内侧，且沿水平方向正对基布放卷辊，弧形板的两侧均设置有防溢机构，弧形板远离基布放卷辊的一端设置有裁切机构，它可以实现方便膏药浆沿水平方向摊开，以使膏药浆在基布上均匀分布，减少基布上涂抹膏药浆时产生的死角，有利于提高贴膏在制造时的良品率。

Description

一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及中药药物生产领域，更具体地说，涉及一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法。

背景技术

膏药是家庭中常用的一种中药外用剂型，具有使用方便、价格低廉、疗效显著，不污染皮肤等优点，例如，因受风寒引起的慢性腰痛、跌打损伤等，可用膏药来散寒祛风、舒筋活血、止痛；因热毒郁结引起的痈疽初起时硬结不消、红肿疼痛、脓不成溃或久溃不愈者，可用拔毒膏拔毒消肿、去腐生肌；

经专利检索发现，公开号为CN111956499A的中国专利公开了一种制作中药贴膏的膏药滩涂生产线，该装置包括第一输送机构，第一输送机构的输入端设置有薄膜放卷辊，且输出端设置有切刀，切刀沿第一输送机构的输送方向的前后两端设置均设置有导向辊；第二输送机构，第二输送机构设置于第一输送机构的输出端，第二输送机构沿其输送方向阵列设置有承载组件，压型机构设置于第一输送机构的输出端，压型机构包括第一底座、第一气缸和压型组件，第一气缸设置于第一底座上，成型机构，成型机构沿第二输送机构的输送方向设置于压型机构的后方，且位于第二输送机构的上方，其虽然通过第一输送机构间隔输送薄膜，薄膜逐个落到第二输送机构上，盖住基布上的膏药桨，并通过第二输送机构驱动压型组件动作，压型组件与承载组件配合将膏药浆与薄膜压制成型，在薄膜上产生褶皱，再将基布、膏药浆和薄膜压制成型，使得膏药浆的中部产生裂缝，使得中药贴在实际使用过程中更加实用的用于关节处的贴敷，使得关节的转动更加的顺畅；

但是并未解决现有膏药滩涂生产线在制造贴膏的过程中，通过第二输送机构驱动压型组件动作，压型组件与承载组件配合将膏药浆与薄膜压制成型，在薄膜上产生褶皱，使得膏药浆的中部产生裂缝，中药贴在实际使用过程中更加实用的用于关节处的贴敷，关节转动更加的顺畅，而膏药浆往往堆放在基布上，仅通过压型组件沿竖直方向挤压，不方便沿水平方向摊开，且膏药浆质软易压缩，容易造成膏药浆在基布堆积，不便于抹平，产生死角，造成贴膏在制造时因膏药浆在基布存在死角导致报废的问题，为此我们提出一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法，它可以实现方便膏药浆沿水平方向摊开，以使膏药浆在基布上均匀分布，减少基布上涂抹膏药浆时产生的死角，有利于提高贴膏在制造时的良品率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，包括：

机架，所述机架的物料存放区码放基布和防粘薄膜，所述机架的下端设置有冲击机构；

基布放卷辊，所述基布放卷辊的两端均转动连接于机架一端的内壁；

防粘薄膜放卷辊，所述防粘薄膜放卷辊的两端均转动连接于机架上端的内壁；

弧形板，所述弧形板的外侧固定连接于机架的内侧，且沿水平方向正对基布放卷辊，所述弧形板的两侧均设置有防溢机构，所述弧形板远离基布放卷辊的一端设置有裁切机构；

灌料嘴，两个所述灌料嘴分别设置在弧形板一端的两个角均，所述灌料嘴的一侧设置有给药机构；

挤压轮，所述挤压轮转动安装在弧形板的上端，所述挤压轮的下端和弧形板的内壁相适配；

旋转电机，所述旋转电机的输出端固定连接于挤压轮的一端。

进一步的，所述挤压轮的外侧沿圆周阵列分布有多个弧形条，所述挤压轮的两端均转动安装有转动座，所述转动座的下端焊接于机架的上表面。

进一步的，所述防溢机构包括：

L形板，所述L形板的下端焊接于弧形板的一侧；

护板，所述护板的上表面粘接于L形板的内壁。

进一步的，所述给药机构包括：

悬臂，所述悬臂的一侧固定连接于灌料嘴的一侧，所述悬臂的下端焊接于机架的上表面；

软管，所述软管的下端固定连接于灌料嘴的上端；

储药罐，所述储药罐的下端插接于悬臂的上端，软管的上端延伸进储药罐内部；

电磁阀，所述电磁阀装配在软管的外侧。

进一步的，所述冲击机构包括：

气泵，所述气泵的下表面固定连接于机架的下壁；

硬管，所述硬管的进气端固定连接于气泵的输出端；

高压出气嘴，所述高压出气嘴的一端固定连接于硬管远离气泵的一端，另一端朝向弧形板。

进一步的，所述弧形板的下表面焊接有整流罩，所述整流罩的下端套接于高压出气嘴朝向弧形板的一端，所述气泵的进气端装配有过滤嘴。

进一步的，所述裁切机构包括：

第一传送带，所述第一传送带设置在弧形板远离基布放卷辊的一端；

导轨，两个所述导轨的下端分别焊接于第一传送带的两侧，沿垂直于第一传送带上表面的方向设置，所述导轨远离弧形板的一侧设置有视觉检测机构；

液压缸，所述液压缸的一侧固定连接于导轨的上端；

切刀，所述切刀的两端分别焊接于两个液压缸的输出端。

进一步的，所述视觉检测机构包括：

摄像头，所述摄像头固定安装在导轨远离弧形板的一侧；

第二传送带，所述第二传送带设置在第一传送带远离弧形板的一端；

伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接于第二传送带的一侧。

进一步的，所述第二传送带的两端均装配有下料斗，所述第二传送带远离第一传送带的一侧焊接有挡板，所述挡板上端的高度大于第一传送带上表面的高度。

一种贴膏加工生产用贴膏制造方法，所述贴膏制造方法包括：

S1、膏药桨敷贴：通过基布放卷辊向弧形板放出基布，防粘薄膜放卷辊向弧形板放出防粘薄膜，并通过灌料嘴向基布的上表面均速喷出膏药浆，再盖上防粘薄膜；

S2、挤压摊平：由弧形板从下方支撑基布，通过挤压轮从上方挤压基布、膏药浆和防粘薄膜，沿弧形板的内壁挤压摊平膏药浆；

S3、振动匀质：通过气泵间歇性地抽吸空气并压缩，沿硬管和高压出气嘴喷出，使得高压气流间歇性射在弧形板的下表面，振动膏药浆；

S4、裁切成型：挤压轮旋转，将弧形板上的防粘薄膜推送给第一传送带，并通过液压缸间歇性带动切刀升降，来裁切基布、膏药浆和防粘薄膜；

S5、视觉检测：通过摄像头获取裁切后的基布、膏药浆和防粘薄膜的图像信息，与资料库的信息进行比对，筛查出尺寸不合格的贴膏片。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

(1)本发明工作时，通过基布放卷辊向弧形板放出基布，防粘薄膜放卷辊向弧形板放出防粘薄膜，并通过灌料嘴向基布的上表面均速喷出膏药浆，再盖上防粘薄膜，使得基布和防粘薄膜沿弧形板的内部向两侧隆起，膏药浆能够沿基布的两侧向下流淌，并通过旋转电机带动挤压轮转动，挤压膏药浆，沿弧形板的内壁进行涂抹，方便膏药浆沿水平方向摊开，以使膏药浆在基布上均匀分布，减少基布上涂抹膏药浆时产生的死角，有利于提高贴膏在制造时的良品率。

(2)本发明工作时，通过L形板和护板从两侧笼罩基布和防粘薄膜，基布和防粘薄膜沿弧形板与护板之间的空隙行进，使得L形板和护板能够阻拦膏药浆，来减少基布和防粘薄膜内部溢出的膏药浆，降低膏药浆溢出导致的浪费。

(3)本发明工作时，通过气泵间歇性地抽吸空气并压缩，沿硬管和高压出气嘴喷出，使得高压气流间歇性射在弧形板的下表面，振动膏药浆，在惯性作用下，膏药浆沿水平方向摊平，并沿弧形板的内壁下滑，并冲击膏药浆中的空气泡，空气泡向上运动，直至离开基布和防粘薄膜间的空隙，方便压实膏药浆，减少贴膏中因空气泡产生的死角。

(4)本发明工作时，通过第一传送带将裁切后的膏贴片送到摄像头的正下方，通过摄像头获取裁切后的基布、膏药浆和防粘薄膜的图像信息，与资料库的信息进行比对，进行视觉检测，筛查出尺寸不合格的贴膏片，再由第一传送带传递到第二传送带上，通过伺服电机带动第二传送带正转，将不合格的贴膏片送入废品区，反之，通过伺服电机带动第二传送带反转，将合格的贴膏片送入包装区。

附图说明

图1为本发明的主视的结构示意图；

图2为本发明的侧视的结构示意图；

图3为本发明的剖视的结构示意图；

图4为本发明的图1中A处的放大结构示意图；

图5为本发明的图2中B处的结构示意图；

图6为本发明的图2中C处的结构示意图；

图7为本发明的图3中D处的结构示意图；

图8为本发明的贴膏制造方法的流程图。

图中标号说明：

1、机架；2、基布放卷辊；3、防粘薄膜放卷辊；4、弧形板；5、灌料嘴；6、挤压轮；7、旋转电机；8、弧形条；9、转动座；10、L形板；11、护板；12、悬臂；13、软管；14、储药罐；15、电磁阀；16、气泵；17、硬管；18、高压出气嘴；19、整流罩；20、过滤嘴；21、第一传送带；22、导轨；23、液压缸；24、切刀；25、摄像头；26、第二传送带；27、伺服电机；28、下料斗；29、挡板；30、旋转轴；31、搅拌叶；32、搅拌电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

请参阅图1-7，一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法，包括：

机架1，机架1的物料存放区码放基布和防粘薄膜，机架1的下端设置有冲击机构；

基布放卷辊2，基布放卷辊2的两端均转动连接于机架1一端的内壁，基布放卷辊2的一端设置有驱动元a；

防粘薄膜放卷辊3，防粘薄膜放卷辊3的两端均转动连接于机架1上端的内壁，防粘薄膜放卷辊3的一端设置有驱动元b；

弧形板4，弧形板4的外侧固定连接于机架1的内侧，且沿水平方向正对基布放卷辊2，弧形板4的两侧均设置有防溢机构，弧形板4远离基布放卷辊2的一端设置有裁切机构；

灌料嘴5，两个灌料嘴5分别设置在弧形板4一端的两个角均，灌料嘴5的一侧设置有给药机构；

挤压轮6，挤压轮6转动安装在弧形板4的上端，挤压轮6的下端和弧形板4的内壁相适配；

旋转电机7，旋转电机7的输出端固定连接于挤压轮6的一端。

本发明工作时，通过基布放卷辊2向弧形板4放出基布，防粘薄膜放卷辊3向弧形板4放出防粘薄膜，并通过灌料嘴5向基布的上表面均速喷出膏药浆，再盖上防粘薄膜，使得基布和防粘薄膜沿弧形板4的内部向两侧隆起，膏药浆能够沿基布的两侧向下流淌，并通过旋转电机7带动挤压轮6转动，挤压膏药浆，沿弧形板4的内壁进行涂抹，方便膏药浆沿水平方向摊开，以使膏药浆在基布上均匀分布，减少基布上涂抹膏药浆时产生的死角，有利于提高贴膏在制造时的良品率。

参阅图2和图6，挤压轮6的外侧沿圆周阵列分布有多个弧形条8，挤压轮6的两端均转动安装有转动座9，转动座9的下端焊接于机架1的上表面，在挤压轮6摊平膏药浆时，通过转动座9支撑挤压轮6，挤压轮6在弧形板4上悬空，并带动弧形条8间歇性接触弧形板4的内壁，挤压膏药浆，膏药浆上产生压痕，并被分割成块状，以便后续裁切成贴膏片。

参阅图1和图4，防溢机构包括：

L形板10，L形板10的下端焊接于弧形板4的一侧；

护板11，护板11的上表面粘接于L形板10的内壁，护板11的材质为陶瓷，表面光滑，不会剧烈摩擦防粘薄膜，且易于清洁。

本发明工作时，通过L形板10和护板11从两侧笼罩基布和防粘薄膜，基布和防粘薄膜沿弧形板4与护板11之间的空隙行进，使得L形板10和护板11能够阻拦膏药浆，来减少基布和防粘薄膜内部溢出的膏药浆，降低膏药浆溢出导致的浪费。

参阅图2、图5和图6，给药机构包括：

悬臂12，悬臂12的一侧固定连接于灌料嘴5的一侧，悬臂12的下端焊接于机架1的上表面；

软管13，软管13的下端固定连接于灌料嘴5的上端；

储药罐14，储药罐14的下端插接于悬臂12的上端，软管13的上端延伸进储药罐14内部，储药罐14的上端转动安装有旋转轴30，旋转轴30的一端延伸进储药罐14内部且沿圆周阵列分布有多个搅拌叶31，旋转轴30的上端设置有搅拌电机32；

电磁阀15，电磁阀15装配在软管13的外侧。

在灌料嘴5喷出膏药浆时，控制电磁阀15在指定时间段内打开，通过悬臂12支撑储药罐14，储药罐14高悬于灌料嘴5的上方，使得储药罐14中的浆料在重力作用下沿软管13流入灌料嘴5，来定量喷出膏药浆，同时，通过搅拌电机32驱动旋转轴30转动，带动搅拌叶31旋转，来搅拌储药罐14内部的浆料，反之，通过关闭电磁阀15，即可停止喷出膏药浆。

参阅图3和图7，冲击机构包括：

气泵16，气泵16的下表面固定连接于机架1的下壁；

硬管17，硬管17的进气端固定连接于气泵16的输出端；

高压出气嘴18，高压出气嘴18的一端固定连接于硬管17远离气泵16的一端，另一端朝向弧形板4。

本发明工作时，通过气泵16间歇性地抽吸空气并压缩，沿硬管17和高压出气嘴18喷出，使得高压气流间歇性射在弧形板4的下表面，振动膏药浆，在惯性作用下，膏药浆沿水平方向摊平，并沿弧形板4的内壁下滑，并冲击膏药浆中的空气泡，空气泡向上运动，直至离开基布和防粘薄膜间的空隙，方便压实膏药浆，减少贴膏中因空气泡产生的死角。

参阅图6和图7，弧形板4的下表面焊接有整流罩19，整流罩19的下端套接于高压出气嘴18朝向弧形板4的一端，气泵16的进气端装配有过滤嘴20，在冲击机构工作时，气泵16抽取过滤嘴20中的空气，通过过滤嘴20过滤空气中的灰尘，来将洁净的空气输送给高压出气嘴18，减少贴膏制造现场飘扬的灰尘，并用整流罩19围拢弧形板4被高压气流冲击的位置，阻隔高压气流和基布，避免高压气流冲击基布。

参阅图2和图3，裁切机构包括：

第一传送带21，第一传送带21设置在弧形板4远离基布放卷辊2的一端；

导轨22，两个导轨22的下端分别焊接于第一传送带21的两侧，沿垂直于第一传送带21上表面的方向设置，导轨22远离弧形板4的一侧设置有视觉检测机构；

液压缸23，液压缸23的一侧固定连接于导轨22的上端；

切刀24，切刀24的两端分别焊接于两个液压缸23的输出端，切刀24位于导轨22靠近弧形板4的一侧，以便基布裁切后再进行视觉检测。

本发明工作时，挤压轮6旋转，将弧形板4上的防粘薄膜推送给第一传送带21，并通过液压缸23间歇性带动切刀24升降，直至切刀24落到第一传送带21上，接触防粘薄膜，形成剪切作用，来裁切基布、膏药浆和防粘薄膜。

参阅图1、图2和图3，视觉检测机构包括：

摄像头25，摄像头25固定安装在导轨22远离弧形板4的一侧，摄像头25的信号输出端电性连接于控制器，此技术方案为现有技术，图中未画出；

第二传送带26，第二传送带26设置在第一传送带21远离弧形板4的一端；

伺服电机27，伺服电机27的输出端固定连接于第二传送带26的一侧，第二传送带26的动力杆通过联轴器固定连接于伺服电机27的输出端。

本发明工作时，通过第一传送带21将裁切后的膏贴片送到摄像头25的正下方，通过摄像头25获取裁切后的基布、膏药浆和防粘薄膜的图像信息，与资料库的信息进行比对，进行视觉检测，筛查出尺寸不合格的贴膏片，再由第一传送带21传递到第二传送带26上，通过伺服电机27带动第二传送带26正转，将不合格的贴膏片送入废品区，反之，通过伺服电机27带动第二传送带26反转，将合格的贴膏片送入包装区。

参阅图1、图2和图3，第二传送带26的两端均装配有下料斗28，第二传送带26远离第一传送带21的一侧焊接有挡板29，挡板29上端的高度大于第一传送带21上表面的高度，在贴膏片传递到第二传送带26上时，通过挡板29阻拦，减少偏离下料斗28的贴膏片，使得贴膏片沿下料斗28离开第二传送带26。

参阅图8，一种贴膏加工生产用贴膏制造方法，贴膏制造方法包括：

S1、膏药桨敷贴：通过基布放卷辊2向弧形板4放出基布，防粘薄膜放卷辊3向弧形板4放出防粘薄膜，并通过灌料嘴5向基布的上表面均速喷出膏药浆，再盖上防粘薄膜，使得基布和防粘薄膜沿弧形板4的内部向两侧隆起，膏药浆能够沿基布的两侧向下流淌；

S2、挤压摊平：由弧形板4从下方支撑基布，并通过旋转电机7带动挤压轮6转动，挤压膏药浆，沿弧形板4的内壁进行涂抹，方便膏药浆沿水平方向摊开，通过挤压轮6从上方挤压基布、膏药浆和防粘薄膜，沿弧形板4的内壁挤压摊平膏药浆，以使膏药浆在基布上均匀分布，减少基布上涂抹膏药浆时产生的死角，有利于提高贴膏在制造时的良品率；

同时，通过L形板10和护板11从两侧笼罩基布和防粘薄膜，基布和防粘薄膜沿弧形板4与护板11之间的空隙行进，使得L形板10和护板11能够阻拦膏药浆，来减少基布和防粘薄膜内部溢出的膏药浆，降低膏药浆溢出导致的浪费

S3、振动匀质：通过气泵16间歇性地抽吸空气并压缩，沿硬管17和高压出气嘴18喷出，使得高压气流间歇性射在弧形板4的下表面，振动膏药浆，在惯性作用下，膏药浆沿水平方向摊平，并沿弧形板4的内壁下滑，并冲击膏药浆中的空气泡，空气泡向上运动，直至离开基布和防粘薄膜间的空隙，方便压实膏药浆，减少贴膏中因空气泡产生的死角；

S4、裁切成型：挤压轮6旋转，将弧形板4上的防粘薄膜推送给第一传送带21，并通过液压缸23间歇性带动切刀24升降，来裁切基布、膏药浆和防粘薄膜；

S5、视觉检测：通过第一传送带21将裁切后的膏贴片送到摄像头25的正下方，通过摄像头25获取裁切后的基布、膏药浆和防粘薄膜的图像信息，与资料库的信息进行比对，进行视觉检测，筛查出尺寸不合格的贴膏片，再由第一传送带21传递到第二传送带26上，通过伺服电机27带动第二传送带26正转，将不合格的贴膏片送入废品区，反之，通过伺服电机27带动第二传送带26反转，将合格的贴膏片送入包装区。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于，包括：

机架(1)，所述机架(1)的物料存放区码放基布和防粘薄膜，所述机架(1)的下端设置有冲击机构；

基布放卷辊(2)，所述基布放卷辊(2)的两端均转动连接于机架(1)一端的内壁；

防粘薄膜放卷辊(3)，所述防粘薄膜放卷辊(3)的两端均转动连接于机架(1)上端的内壁；

弧形板(4)，所述弧形板(4)的外侧固定连接于机架(1)的内侧，且沿水平方向正对基布放卷辊(2)，所述弧形板(4)的两侧均设置有防溢机构，所述弧形板(4)远离基布放卷辊(2)的一端设置有裁切机构；

灌料嘴(5)，两个所述灌料嘴(5)分别设置在弧形板(4)一端的两个角均，所述灌料嘴(5)的一侧设置有给药机构；

挤压轮(6)，所述挤压轮(6)转动安装在弧形板(4)的上端，所述挤压轮(6)的下端和弧形板(4)的内壁相适配；

旋转电机(7)，所述旋转电机(7)的输出端固定连接于挤压轮(6)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述挤压轮(6)的外侧沿圆周阵列分布有多个弧形条(8)，所述挤压轮(6)的两端均转动安装有转动座(9)，所述转动座(9)的下端焊接于机架(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述防溢机构包括：

L形板(10)，所述L形板(10)的下端焊接于弧形板(4)的一侧；

护板(11)，所述护板(11)的上表面粘接于L形板(10)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述给药机构包括：

悬臂(12)，所述悬臂(12)的一侧固定连接于灌料嘴(5)的一侧，所述悬臂(12)的下端焊接于机架(1)的上表面；

软管(13)，所述软管(13)的下端固定连接于灌料嘴(5)的上端；

储药罐(14)，所述储药罐(14)的下端插接于悬臂(12)的上端，软管(13)的上端延伸进储药罐(14)内部；

电磁阀(15)，所述电磁阀(15)装配在软管(13)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述冲击机构包括：

气泵(16)，所述气泵(16)的下表面固定连接于机架(1)的下壁；

硬管(17)，所述硬管(17)的进气端固定连接于气泵(16)的输出端；

高压出气嘴(18)，所述高压出气嘴(18)的一端固定连接于硬管(17)远离气泵(16)的一端，另一端朝向弧形板(4)。

6.根据权利要求5所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述弧形板(4)的下表面焊接有整流罩(19)，所述整流罩(19)的下端套接于高压出气嘴(18)朝向弧形板(4)的一端，所述气泵(16)的进气端装配有过滤嘴(20)。

7.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述裁切机构包括：

第一传送带(21)，所述第一传送带(21)设置在弧形板(4)远离基布放卷辊(2)的一端；

导轨(22)，两个所述导轨(22)的下端分别焊接于第一传送带(21)的两侧，沿垂直于第一传送带(21)上表面的方向设置，所述导轨(22)远离弧形板(4)的一侧设置有视觉检测机构；

液压缸(23)，所述液压缸(23)的一侧固定连接于导轨(22)的上端；

切刀(24)，所述切刀(24)的两端分别焊接于两个液压缸(23)的输出端。

8.根据权利要求7所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述视觉检测机构包括：

摄像头(25)，所述摄像头(25)固定安装在导轨(22)远离弧形板(4)的一侧；

第二传送带(26)，所述第二传送带(26)设置在第一传送带(21)远离弧形板(4)的一端；

伺服电机(27)，所述伺服电机(27)的输出端固定连接于第二传送带(26)的一侧。

9.根据权利要求8所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，其特征在于：所述第二传送带(26)的两端均装配有下料斗(28)，所述第二传送带(26)远离第一传送带(21)的一侧焊接有挡板(29)，所述挡板(29)上端的高度大于第一传送带(21)上表面的高度。

10.一种贴膏加工生产用贴膏制造方法，其特征在于：应用于权利要求1-9其中任一所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置，所述贴膏制造方法包括：

S1、膏药桨敷贴：通过基布放卷辊(2)向弧形板(4)放出基布，防粘薄膜放卷辊(3)向弧形板(4)放出防粘薄膜，并通过灌料嘴(5)向基布的上表面均速喷出膏药浆，再盖上防粘薄膜；

S2、挤压摊平：由弧形板(4)从下方支撑基布，通过挤压轮(6)从上方挤压基布、膏药浆和防粘薄膜，沿弧形板(4)的内壁挤压摊平膏药浆；

S3、振动匀质：通过气泵(16)间歇性地抽吸空气并压缩，沿硬管(17)和高压出气嘴(18)喷出，使得高压气流间歇性射在弧形板(4)的下表面，振动膏药浆；

S4、裁切成型：挤压轮(6)旋转，将弧形板(4)上的防粘薄膜推送给第一传送带(21)，并通过液压缸(23)间歇性带动切刀(24)升降，来裁切基布、膏药浆和防粘薄膜；

S5、视觉检测：通过摄像头(25)获取裁切后的基布、膏药浆和防粘薄膜的图像信息，与资料库的信息进行比对，筛查出尺寸不合格的贴膏片。

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