CN1158351C - 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体 - Google Patents
热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1158351C CN1158351C CNB011182571A CN01118257A CN1158351C CN 1158351 C CN1158351 C CN 1158351C CN B011182571 A CNB011182571 A CN B011182571A CN 01118257 A CN01118257 A CN 01118257A CN 1158351 C CN1158351 C CN 1158351C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- epoxy
- epoxy resin
- composite material
- modified
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 23
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title abstract description 27
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims abstract 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 12
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- -1 chloro-phenyl- Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GOMPLJOPYGQBPL-UHFFFAOYSA-K [F-].[F-].[F-].F.[B+3] Chemical compound [F-].[F-].[F-].F.[B+3] GOMPLJOPYGQBPL-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 abstract 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical group I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 description 3
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920013657 polymer matrix composite Polymers 0.000 description 2
- 239000011160 polymer matrix composite Substances 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008285 Poly(ether ketone) PEK Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- ITZGNPZZAICLKA-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3,4-dicarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 ITZGNPZZAICLKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 229920006258 high performance thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 238000013439 planning Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一类热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体。在本发明中，该类环氧树脂体系主要由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成。光引发剂为碘鎓盐或硫鎓盐。改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜以及环氧官能团封端热塑性工程塑料，经它们改性后的电子束固化环氧树脂为基体的碳纤维复合材料的韧性及纤维基体界面得到改善，改善了其作为叠层复合材料树脂基体的工艺性。同时，这些改性剂的加入不影响树脂基体的耐热性。改性剂的用量为树脂总重量的5～30%。
Description
本发明是一种热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体。它涉及对现有该类环氧树脂体系的改进与性能上的提高。
环氧树脂具有粘接性能好、耐化学品、耐环境以及耐热等优点，已被广泛应用于电子封装、粘合剂、复合材料、涂料等行业，并涉及航空航天、兵器和交通运输、文化体育、日用等国防和民用工业。目前，大多数树脂基复合材料均采用热固化工艺成型。树脂基复合材料的电子束固化成型技术是在20世纪90年代前后在复合材料低成本化和无公害化的背景下发展起来的一种新的复合材料成型工艺，与热固化成型技术相比较，它具有许多独特的优点：可以实现室温或者低温固化，利于制件的尺寸控制，并减小了固化复合材料的残余应力；固化速度快，成型周期短；适于制造大型复合材料制件；可选择区域固化；减小了对环境和人体的危害：固化工艺便于实现连续化操作；改善了材料的工艺操作性。直接应用光引发剂引发的电子束固化环氧树脂的韧性差，导致其复合材料的韧性和纤维基体界面差。因此，电子束固化阳离子环氧树脂基体常常需要通过橡胶、热塑性树脂增韧改性。但是，采用高性能热塑性塑料改性电子束固化树脂会降树脂基体的耐热性。美国专利U.S.P5726216就报道了采用多种热塑性树脂增韧改性电子束固化阳离子环氧树脂基体，使固化树脂的断裂韧性明显提高。
本发明的目的是，提高电子束固化离子环氧树脂的韧性，解决碳纤维增强电子束固化复合材料的纤维基体界面较差、冲击后压缩强度低等问题，同时改善该类复合材料的成型工艺的操作性。
本发明的目的是通过以下的技术方案来实现的：由于酚酞改性热塑性树脂为无定型态物理结构，因此它们的加入有利于改善树脂的韧性，并且经酚酞改性的热塑性树脂在复合材料成型过程中所用的有关溶剂中的溶解性好，有利于材料的成型工艺的改善；环氧官能团封端的热塑性树脂分子量范围为1000～30000，这类聚合物能与树脂体系中的环氧树脂反应形成互穿网络结构，从而改善树脂基体的韧性和复合材料界面，同时这类树脂在常规溶剂(如丙酮)和环氧树脂中溶解性好，有利于复合材料预浸料的成型。因此，在有关类型的环氧树脂中加入树脂体系总重量的5～40％(wt)热塑性树脂韧性改性剂，0.5～5％(wt)的光引发剂鎓盐(碘鎓盐或硫鎓盐)，共同组成电子束固化阳离子环氧树脂基体。
在实际实施过程中，改性剂的用量为树脂总重量的10～25％。环氧树脂为以下几类环氧树脂之一或它们中的若干种的混合物：缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂环环氧树脂、脂肪族环氧树脂。
光引发剂鎓盐主要为碘鎓盐和硫鎓盐。碘鎓盐的结构通式为
R1-I+-R2.A-，硫鎓盐的结构通式为：S+(R1’R2’R3’)·A-。
改性剂热塑性工程塑料的用量为树脂总重量的5～40％，最佳用量为10～25％。
R1为以下基团之一：
R2为以下基团之一：
硫鎓盐的结构通式为：
R′1、R′2、R′3分别为以下基团之一：
在实际实施过程中，负离子A-为：六氟化锑(SbF6 -)、六氟化砷(AsF6 -)、六氟化磷(PF6 -)、四氟化硼(BF4 -)。六氟化锑(SbF6 -)和六氟化砷(AsF6 -)化合物的催化效果较好，六氟化锑(SbF6 -)化合物的催化效果最好。鎓盐的结构通式中的R1、R2、R1’、R2’、R3’为芳香基团并为以下类型的官能团之一：苯基，间卤代苯基，对烷基苯基，对烷氧基苯基，其催化效果较好。尤其是当它们为以下官能团之一时：苯基，间硝基苯基，间氯苯基，对甲基苯基，对十二烷基苯基，对辛基苯醚基，2-羟基-十四烷基苯醚基，其催化效果最好。热塑性树脂改性剂包括两大类：
一、酚酞改性热塑性树脂，在实际实施过程中采用以下物质，酚酞改性聚醚酮(PEK-C)、酚酞改性聚醚砜(PES-C)、酚酞改性聚醚醚酮(PEEK-C)、酚酞改性聚醚酮酮(PEKK-C)。
二、环氧官能团封端热塑性树脂，在实际实施过程中采用以下物质，环氧封端聚醚酮(PEK)、聚醚砜(PES)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酰亚胺(PEI)。
以下将结合实施例对本发明的技术方案作进一步地详述：
实施例：
1.取E51环氧树脂100份，2-羟基-十四烷基苯醚基苯基碘鎓六氟锑酸盐2份，酚酞改性聚醚酮(PEK-C)20份。将树脂各组份溶解于四氢呋喃溶剂中，采用湿法预浸工艺制备AS4碳纤维预浸料，叠层、预压成型、电子束固化，复合材料的层间剪切强度为79.5MPa，冲击后压缩强度147MPa。而未加入PEK-C的复合材料为层间剪切强度为54MPa，冲击后压缩强度110MPa。
2.取E51环氧树脂100份，2-羟基-十四烷基苯醚基苯基碘鎓六氟锑酸盐2份，酚酞改性聚醚砜(PES-C)20份。将树脂各组份溶解于二氯乙烷溶剂中，采用湿法预浸工艺制备AS4碳纤维预浸料，叠层、预压成型、电子束固化。其层间剪切强度为73.2MPa。
3.取E51环氧树脂100份，2-羟基-十四烷基苯醚基苯基碘鎓六氟锑酸盐2份，环氧封端聚醚酮(分子量3000)20份。将树脂各组份溶解于丙酮溶剂中，采用湿法预浸工艺制备AS4碳纤维预浸料，叠层、预压成型、电子束固化。树脂基体的流动性好于加入高分子量的热塑性工程塑料的树脂，而且粘性适中。其复合材料的层间剪切强度为76.4MPa。
4.取脂环环氧树脂221树脂100份，2-羟基-十四烷基苯醚基苯基碘鎓六氟锑酸盐2份，酚酞改性聚醚酮(PEK-C)30份，其复合材料的层间剪切强度为70.1MPa。
5.取E51环氧树脂100份，二苯基碘鎓六氟锑酸盐2份，酚酞改性聚醚酮(PEK-C)20份，其复合材料的层间剪切强度为75MPa。
6.取E51环氧树脂100份，二苯基碘鎓六氟锑酸盐2份，环氧封端聚醚酮(分子量3000)20份，其复合材料的层间剪切强度为69.5MPa。
7.取E51环氧树脂100份，三苯基硫鎓六氟锑酸盐2份，环氧封端聚醚酮(分子量8000)20份，其复合材料的层间剪切强度为73MPa。
8.取TDE-85环氧树脂100份，二苯基碘鎓六氟锑酸盐2份，酚酞改性聚醚砜(PES-C)20份，其复合材料的层间剪切强度为66.0MPa。
本发明与现有技术相比具有以下优点，本发明所涉及的树脂体系能较大程度地改善了电子束固化复合材料的韧性和层间剪切强度，提高了材料的综合力学性能，改善了其叠层复合材料的成型工艺，同时不降低材料的耐热性。本发明所涉及的树脂体系可以电子束固化叠层复合材料树脂基体，也可以作为电子束固化环氧树脂粘合剂。
Claims (4)
1.一种热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体，它是由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成，其特征在于：
(1).环氧树脂为以下几类环氧树脂之一或它们中的若干种的混合物：缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂环环氧树脂、脂肪族环氧树脂；
(2).光引发剂鎓盐为碘鎓盐或硫鎓盐，碘鎓盐的结构通式为：
R1-I+-R2·A-，硫鎓盐的结构通式为：S+(R1’R2’R3’)·A-，上述两结构通式中，负离子A-为：六氟化锑SbF6 -、六氟化磷PF6 -、四氟化硼BF4 -，R1、R2、R1’、R2’、R3’为芳香基团，并为以下几种官能团之一：苯基、间卤代苯基、对烷基苯基、对烷氧基苯基；
(3).热塑性树脂改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜、环氧封端聚醚酮，改性剂的用量为树脂总重量的10～25％；
(4).光引发剂的用量为树脂总重量的0.5～1.64％。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体，其特征在于：光引发剂两结构通式中的R1、R2、R1’、R2’、R3’为苯基、间硝基苯基、间氯苯基、对甲基苯基、对十二烷基苯基、对辛基苯醚基、2-羟基-十四烷基苯醚基。
3.根据权利要求1所述的热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体，其特征在于：改性剂分子量范围为3000～8000。
4.根据权利要求1所述的热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体，其特征在于：
(1).环氧树脂为以下几类环氧树脂之一或它们中的若干种的混合物：缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环环氧树脂；
(2).光引发剂鎓盐为碘鎓盐或硫鎓盐，碘鎓盐的结构通式为：
R1-I+-R2·A-，硫鎓盐的结构通式为：S+(R1’R2’R3’)·A-，上述两结构通式中，负离子A-为：六氟化锑SbF6 -，R1、R2、R1’、R2’、R3’为以下类型的官能团之一：苯基、间卤代苯基、对烷基苯基；
(3).热塑性树脂改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜，改性剂的用量为树脂总重量的16.64％；
(4).光引发剂的用量为树脂总重量的1.64％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB011182571A CN1158351C (zh) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB011182571A CN1158351C (zh) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1388175A CN1388175A (zh) | 2003-01-01 |
| CN1158351C true CN1158351C (zh) | 2004-07-21 |
Family
ID=4663061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB011182571A Expired - Lifetime CN1158351C (zh) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1158351C (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1321100C (zh) * | 2005-07-18 | 2007-06-13 | 江南大学 | 阳离子光引发剂羟基烷氧取代基二苯基碘鎓盐及制备方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100347220C (zh) * | 2006-02-14 | 2007-11-07 | 湘潭大学 | 一种新型组合引发剂的制备及其用于引发环氧化合物和环醚的共聚以及环氧化合物的均聚 |
| CN101245179B (zh) * | 2008-03-13 | 2011-01-12 | 武汉理工大学 | 一种改善热塑性塑料成型工艺性与性能的方法 |
| CN103395137A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-20 | 西安交通大学 | 一种提高树脂基复合材料电子束分层固化层间致密性的方法 |
| CN104311832B (zh) * | 2014-09-11 | 2017-05-24 | 北京化工大学 | 一种聚醚砜型超支化环氧树脂的制备方法及其在增韧线性环氧树脂中的应用 |
-
2001
- 2001-05-25 CN CNB011182571A patent/CN1158351C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1321100C (zh) * | 2005-07-18 | 2007-06-13 | 江南大学 | 阳离子光引发剂羟基烷氧取代基二苯基碘鎓盐及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1388175A (zh) | 2003-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7175342B2 (ja) | ポリアミド粒子及びその製造方法、樹脂組成物並びに成形品 | |
| DE60013527T2 (de) | Expoxidharzzusammensetzung, expoxidharzzusammensetzung für faserverstärkte verbundwerkstoffe und diese enthaltende faserverstärkte verbundstoffe | |
| KR102345788B1 (ko) | 섬유 강화 수지 및 그의 제조 방법, 및 성형품 | |
| EP2462190B1 (de) | Beschichteter festigkeitsträger | |
| GB2093034A (en) | A liquid matrix system based on a mixture of epoxide resin and an amine curing agent for producing fibre reinforced plastics components | |
| JP6542123B2 (ja) | 繊維強化樹脂およびその製造方法並びに成形品 | |
| CN111393800A (zh) | 适用于拉挤成型工艺环氧树脂及其碳纤复合材料 | |
| CN1158351C (zh) | 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体 | |
| US4528342A (en) | Epoxy resin compositions | |
| CN113480832A (zh) | 一种tg为170-180℃真空导入环氧树脂基复合材料及其制备方法 | |
| CN111295407A (zh) | 树脂组合物及树脂灌注方法 | |
| CN110408202B (zh) | 一种用于熔融沉积成形的热固性组合物及其制备得到的制品和制法 | |
| RU2777895C2 (ru) | Эпоксидное связующее, препрег на его основе и изделие, выполненное из него | |
| CN107129664B (zh) | 一种生物基网络增韧环氧树脂的制备方法 | |
| CN111278885B (zh) | 可固化树脂组合物及纤维增强树脂基质复合材料 | |
| CN113896861A (zh) | 一种适用于罐外成型的双氰胺固化环氧树脂及其制备方法 | |
| CN118085500A (zh) | 一种预浸料用环氧树脂混合物及其制备方法和应用 | |
| CN116215046A (zh) | 一种耐冲击型及环境适应性纤维增强树脂基复合材料及其预浸料制造方法 | |
| CN114276667A (zh) | 一种结晶性聚芳醚酮微球增韧聚芳醚酮材料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20040721 |