CN115831534B - 一种pfc电感封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PFC电感封装结构，本发明涉及电感技术领域，包括PFC电感，所述PFC电感的后端设置有底座组件，所述PFC电感的前端外部设置有上盖组件，所述底座组件和上盖组件卡合连接在PFC电感的外部，所述PFC电感和底座组件之间填充有胶层，所述PFC电感包括磁芯以及缠绕在磁芯的外部的线圈，所述线圈的底部与胶层相粘合，所述底座组件包括连接座以及连接在连接座一侧的底板，所述底板的顶端中间位置设置有插柱，所述底板的顶端与胶层的底端相粘合，通过底座组件和上盖组件可快速形成卡合结构对PFC电感进行夹持固定，进而通过多组通孔将液胶注入PFC电感与底座组件之间，从而可对PFC电感中线圈进行固定，从而完成封装结构，封装较为简便，且提高了效率。
Description
技术领域
本发明涉及电感技术领域，具体为一种PFC电感封装结构。
背景技术
PFC为功率因数校正，功率因数指的是有效功率与总耗电量之间的关系，也就是有效功率除以总耗电量的比值。功率因素可以衡量电力被有效利用的程度，当功率因素值越大，代表其电力利用率越高。PFC电感是用于PFC电路的电感，用以提高功率因数，然而目前PFC电感的封装结构多少是采用绝缘材料的热缩套管完成电感的封装；
经检索，中国专利公开了带热缩套管的色码电感器（公开号CN210200457U），上述技术方案中采用热缩套管作为封装层在磁芯和漆包线外表面覆盖绝缘漆，起到防潮绝缘的效果，然而由于采用热缩套管在封装过程中需采用热缩套管封装机辅助进行操作，封装过程较为繁琐，效率较低，为此，我们提出了一种PFC电感封装结构。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种PFC电感封装结构，解决了采用热缩套管在封装过程中需采用热缩套管封装机辅助进行操作，封装过程较为繁琐，效率较低的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PFC电感封装结构，包括PFC电感，所述PFC电感的后端设置有底座组件，所述PFC电感的前端外部设置有上盖组件，所述底座组件和上盖组件卡合连接在PFC电感的外部，所述PFC电感和底座组件之间填充有胶层。
优选的，所述PFC电感包括磁芯以及缠绕在磁芯的外部的线圈，所述线圈的底部与胶层相粘合。
优选的，所述底座组件包括连接座以及连接在连接座一侧的底板，所述底板的顶端中间位置设置有插柱，所述底板的顶端与胶层的底端相粘合，所述插柱的顶部外表面开设有多组卡槽，且多组卡槽成圆周状且等距离分布。
优选的，所述连接座的一侧且位于底板的边缘处共同连接有托块，所述托块的侧面呈圆弧状，且与磁芯的外环面相贴合，所述托块的弧面底端和底板的顶端共同连接有下夹块，且下夹块的顶端与磁芯的底端相贴合。
优选的，所述连接座的外侧面且位于托块的两侧开设有两组通槽，且线圈的两组自由端分别穿过两组通槽，所述连接座的侧面拐角处均设置有支脚。
优选的，所述上盖组件包括上盖，所述上盖的顶部环壁开设有缺口槽，且缺口槽的内部尺寸与连接座的外部尺寸相适配，所述上盖的顶部位于底板的外部，且尺寸相适配，所述上盖的顶部外表面开设有多组通孔。
优选的，所述上盖的内部中间底端中间位置设置有多组弧形板，多组所述弧形板呈圆周状且等距离分布在插柱的外部，且尺寸相适配，每组所述弧形板的内环面均设置有卡块，且每组卡块和每组卡槽的尺寸相适配。
优选的，所述上盖的内部底端边缘设置有上夹块，且上夹块的侧面与磁芯的顶端相贴合，所述上夹块和下夹块对称设置在磁芯的两侧。
有益效果
本发明提供了一种PFC电感封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
一种PFC电感封装结构，通过底座组件和上盖组件可快速形成卡合结构对PFC电感进行夹持固定，进而通过多组通孔将液胶注入PFC电感与底座组件之间，从而可对PFC电感中线圈进行固定，从而完成封装结构，封装较为简便，且提高了效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的拆分结构示意图；
图3为本发明的俯视图；
图4为本发明图2中A-A的剖视图；
图5为本发明中底座组件的结构示意图；
图6为本发明中上盖组件的结构示意图。
图中：1、PFC电感；11、磁芯；12、线圈；2、底座组件；21、连接座；22、底板；23、插柱；24、卡槽；25、托块；26、下夹块；27、通槽；28、支脚；3、上盖组件；31、上盖；32、缺口槽；33、弧形板；34、卡块；35、上夹块；36、通孔；4、胶层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种PFC电感封装结构，包括PFC电感1，PFC电感1的后端设置有底座组件2，PFC电感1的前端外部设置有上盖组件3，底座组件2和上盖组件3卡合连接在PFC电感1的外部，PFC电感1和底座组件2之间填充有胶层4，PFC电感1包括磁芯11以及缠绕在磁芯11的外部的线圈12，线圈12的底部与胶层4相粘合。
请参阅图5，底座组件2包括连接座21以及连接在连接座21一侧的底板22，底板22的顶端中间位置设置有插柱23，底板22的顶端与胶层4的底端相粘合，插柱23的顶部外表面开设有多组卡槽24，且多组卡槽24成圆周状且等距离分布，连接座21的一侧且位于底板22的边缘处共同连接有托块25，托块25的侧面呈圆弧状，且与磁芯11的外环面相贴合，托块25的弧面底端和底板22的顶端共同连接有下夹块26，且下夹块26的顶端与磁芯11的底端相贴合，连接座21的外侧面且位于托块25的两侧开设有两组通槽27，且线圈12的两组自由端分别穿过两组通槽27，连接座21的侧面拐角处均设置有支脚28。
需要说明的是，连接座21的侧面设置有引脚，线圈12的两组自由端分别缠绕在两组引脚上。
请参阅图6，上盖组件3包括上盖31，上盖31的顶部环壁开设有缺口槽32，且缺口槽32的内部尺寸与连接座21的外部尺寸相适配，上盖31的顶部位于底板22的外部，且尺寸相适配，上盖31的顶部外表面开设有多组通孔36，上盖31的内部中间底端中间位置设置有多组弧形板33，多组弧形板33呈圆周状且等距离分布在插柱23的外部，且尺寸相适配，每组弧形板33的内环面均设置有卡块34，且每组卡块34和每组卡槽24的尺寸相适配，上盖31的内部底端边缘设置有上夹块35，且上夹块35的侧面与磁芯11的顶端相贴合，上夹块35和下夹块26对称设置在磁芯11的两侧。
需要说明的是，每组弧形板33和每组卡块34均为一体式结构，且均为弹性材料，以及在底座组件2和上盖组件3对PFC电感1卡合固定后，则通过多组通孔36对底座组件2内部和PFC电感1的底部之间注入胶体，进而对线圈12的底部进行粘合固定。
使用时，首先将线圈12缠绕在磁芯11的外部形成PFC电感1，接着将PFC电感1防止在底座组件2上，则磁芯11套在插柱23的外部，磁芯11的外表面与托块25的弧面相贴合，磁芯11的底端与下夹块26的顶端相贴合，将线圈12的两组自由端分别穿过两组通槽27，并缠绕在连接座21侧面设置的两组引脚上；
将插柱23对准多组弧形板33之间，通过按压对多组卡块34进行挤压，从而使多组卡块34卡合进入多组卡槽24的内部，则连接座21和底板22分别位于缺口槽32和上盖31的内部；
进而底座组件2和上盖组件3对PFC电感1卡合固定，接着通过多组通孔36对底座组件2内部和PFC电感1的底部之间注入液胶体，进而对线圈12的底部进行粘合固定，并通过多组通孔36使内部气流流通，加快液胶体冷却形成胶层4。
Claims (5)
1.一种PFC电感封装结构，包括PFC电感（1），其特征在于，所述PFC电感（1）的后端设置有底座组件（2），所述PFC电感（1）的前端外部设置有上盖组件（3），所述底座组件（2）和上盖组件（3）卡合连接在PFC电感（1）的外部，所述PFC电感（1）和底座组件（2）之间填充有胶层（4）；
所述PFC电感（1）包括磁芯（11）以及缠绕在磁芯（11）的外部的线圈（12），所述线圈（12）的底部与胶层（4）相粘合；
所述底座组件（2）包括连接座（21）以及连接在连接座（21）一侧的底板（22），所述底板（22）的顶端中间位置设置有插柱（23），所述底板（22）的顶端与胶层（4）的底端相粘合，所述插柱（23）的顶部外表面开设有多组卡槽（24），且多组卡槽（24）成圆周状且等距离分布；
所述连接座（21）的一侧且位于底板（22）的边缘处共同连接有托块（25），所述托块（25）的侧面呈圆弧状，且与磁芯（11）的外环面相贴合，所述托块（25）的弧面底端和底板（22）的顶端共同连接有下夹块（26），且下夹块（26）的顶端与磁芯（11）的底端相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种PFC电感封装结构，其特征在于，所述连接座（21）的外侧面且位于托块（25）的两侧开设有两组通槽（27），且线圈（12）的两组自由端分别穿过两组通槽（27），所述连接座（21）的侧面拐角处均设置有支脚（28）。
3.根据权利要求1所述的一种PFC电感封装结构，其特征在于，所述上盖组件（3）包括上盖（31），所述上盖（31）的顶部环壁开设有缺口槽（32），且缺口槽（32）的内部尺寸与连接座（21）的外部尺寸相适配，所述上盖（31）的顶部位于底板（22）的外部，且尺寸相适配，所述上盖（31）的顶部外表面开设有多组通孔（36）。
4.根据权利要求3所述的一种PFC电感封装结构，其特征在于，所述上盖（31）的内部中间底端中间位置设置有多组弧形板（33），多组所述弧形板（33）呈圆周状且等距离分布在插柱（23）的外部，且尺寸相适配，每组所述弧形板（33）的内环面均设置有卡块（34），且每组卡块（34）和每组卡槽（24）的尺寸相适配。
5.根据权利要求3所述的一种PFC电感封装结构，其特征在于，所述上盖（31）的内部底端边缘设置有上夹块（35），且上夹块（35）的侧面与磁芯（11）的顶端相贴合，所述上夹块（35）和下夹块（26）对称设置在磁芯（11）的两侧。
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