CN115831003A - 一种透明led显示屏 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及发光组件；透明基板上布设有电路图案；发光组件阵列布设于透明基板上；发光组件包括分体设置的驱动芯片及发光晶片；电路图案包括电源焊盘、供电线路及转接线路；转接线路包括转接跳线及布设于驱动芯片两侧的转接焊盘；驱动芯片上包括一对电源管脚及若干颜色控制管脚；一对电源管脚分为第一电源管脚及第二电源管脚；各发光组件上的第一电源管脚和第二电源管脚分别通过电源跳线绑定连接至驱动芯片两侧的转接焊盘；发光晶片布置在一转接焊盘上，发光晶片与驱动芯片上的颜色控制管脚绑定连接。采用本申请方案，可以有效降低像素间距，有效提高分辨率，可以进一步提高透明LED显示屏的透明度。

Description

一种透明LED显示屏

技术领域

本发明涉及LED显示器领域，尤其指透明LED显示屏领域。

背景技术

透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯珠的透明LED显示屏技术开始出现。现有提出了如图1、图2所示的方案透明LED显示屏，其包括透明基板1’，所述透明基板1’上设有印制电路层3’，封装有驱动芯片的LED灯珠2’阵列安装于该透明基板1’上；然后通过在布置了LED灯珠2’的透明基板1’表面灌胶形成灌胶层5’；然后在灌胶层5’的表面覆盖保护盖板4’。其中，其LED灯珠2’采用图示的电源线路6’直接连接到灯珠焊区的电极引脚焊盘供电，其中电源线路6’分为正极电源线路6a’和负极电源线路6b’。每一列LED灯珠的两侧分别布置有一正极电源线路6a’和负极电源线路6b’。并通过图示的信号线路7’将各LED灯珠2’进行串联连接。该种电源线路6’及信号线路7’的设计方式同样会降低透明LED显示屏的透明度。

如图3所示，其上的LED灯珠2’为封装有驱动芯片21’的LED灯珠2’；所述LED灯珠2’包括外壳22’、驱动芯片21’和红、绿、蓝三个颜色的发光晶片20’；所述外壳22’上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚23’，所述驱动芯片21’安装于所述外壳22’上；发光晶片20’安装于所述驱动芯片21’上。这种有封装的内置驱动芯片21’的LED灯珠2’所制作透明LED显示屏具有较高的透明度，但是由于LED灯珠2’尺寸的制约，一般较小的封装尺寸也有2.0mm x 2.0mm，将其阵列排布且像素间距达到5mm x 5mm以下时，由于其LED灯珠2’的尺寸相对较大，明显阻挡视线，加上密集排布的电源线路和信号线路，其透明效果已不是很理想，如果要继续提升分辨率和透明度，仍有技术突破的空间。

发明内容

为克服现有技术中采用LED灯珠阵列布置的透明LED显示屏分辨率较低，透明效果不佳的问题，本发明提供了一种透明LED显示屏。

本发明提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及发光组件；所述透明基板上布设有电路图案；所述发光组件阵列布设于所述透明基板上；所述发光组件包括分体设置的驱动芯片及发光晶片；

所述电路图案包括电源焊盘、供电线路及转接线路；所述供电线路包括若干极性相反的第一供电线路和第二供电线路；所述电源焊盘连接所述第一供电线路和所述第二供电线路；所述转接线路包括转接跳线及布设于所述驱动芯片两侧的转接焊盘；所述转接焊盘通过所述转接跳线与所述第一供电线路及所述第二供电线路直接或间接电连接；

所述驱动芯片上包括一对电源管脚及若干颜色控制管脚；一对所述电源管脚分为第一电源管脚及第二电源管脚；

各所述发光组件上的第一电源管脚和第二电源管脚分别通过电源跳线绑定连接至所述驱动芯片两侧的转接焊盘；

所述发光晶片布置在一所述转接焊盘上，所述发光晶片与所述驱动芯片上的颜色控制管脚绑定连接。

进一步地，所述电路图案上还包括有信号焊盘，所述驱动芯片上还包括一对信号管脚；一对所述信号管脚分为第一信号管脚及第二信号管脚；所述第一信号管脚和所述第二信号管脚两者中的一个为输入信号的信号管脚，所述第一信号管脚和所述第二信号管脚两者中的另一个为输出信号的信号管脚；

所述发光组件的驱动芯片通过信号跳线与所述信号焊盘或者其前后的发光组件的驱动芯片绑定连接，以实现所述发光组件的串接，形成一灯珠串；使得控制各所述发光组件亮灭的控制信号可以通过所述信号跳线从所述信号焊盘输入后经各串接的所述发光组件依次传输。

进一步地，所述驱动芯片的一侧边上设置有一所述第一电源管脚，另一侧边上设有一所述第二电源管脚。

进一步地，所述驱动芯片通过COG方式绑定连接于所述透明基板上。

进一步地，所述发光晶片通过CSP或COC方式安装于所述转接焊盘上。

进一步地，所述转接焊盘包括第一转接焊盘和第二转接焊盘；所述第一转接焊盘位于所述驱动芯片的一侧，所述第一转接焊盘通过所述转接跳线与所述第一供电线路直接或间接电连接；所述第二转接焊盘位于所述驱动芯片的另一侧，所述第二转接焊盘通过所述转接跳线与所述第二供电线路直接或间接电连接；

所述发光晶片安装于所述第二转接焊盘上。

进一步地，所述发光组件还包括一发光PCB板；所述驱动芯片和第二转接焊盘布置在所述发光PCB板上；所述发光PCB板上安装在所述透明基板上。

进一步地，所述驱动芯片还包括一对短接管脚，一对所述短接管脚分为输入信号的短接管脚和输出信号的短接管脚；一对所述短接管脚在所述驱动芯片内部短接，使得所述控制信号直接从一对所述短接管脚之间传输而不会经过所述驱动芯片内部的电路。

进一步地，每个所述灯珠串对应设有两个所述信号焊盘，分别称为第一信号焊盘及第二信号焊盘；

所述灯珠串中，第一个所述发光组件的输入信号的信号管脚连接至第一信号焊盘，第一个所述发光组件的输入信号的短接管脚连接至第二信号焊盘；

或者，第一个所述发光组件的输入信号的信号管脚连接至第二信号焊盘，第一个所述发光组件的输入信号的短接管脚连接至第一信号焊盘；

其余各所述发光组件的输入信号的信号管脚连接至前一发光组件的输出信号的短接管脚，各所述发光组件的输入信号的短接管脚连接至前一发光组件的输出信号的信号管脚；各发光组件的输出信号的信号管脚连接至后一发光组件的输入信号的短接管脚，各发光组件的输出信号的短接管脚连接至后一发光组件的输入信号的信号管脚。

进一步地，所述供电线路包括若干呈行、或者列间隔设置的所述第一供电线路和所述第二供电线路；所述第一供电线路和所述第二供电线路之间设有若干行、或者列发光组件；所述第一供电线路和所述第二供电线路之间设的若干行、或者列的发光组件共用所述第一供电线路和所述第二供电线路。

进一步地，所述供电线路为导电网格或ITO导电膜或纳米银薄膜。

进一步地，所述发光组件通过绝缘固晶方式粘贴在所述导电网格上。

进一步地，布置有所述发光组件的透明基板上设有灌胶层，所述灌胶层将各所述发光组件封装在其中；所述灌胶层的上表面设有保护盖板。

进一步地，所述透明基板上设有若干透明单元板；所述发光组件布设于所述透明单元板上；各所述透明单元板的两侧设置有金属条作为所述供电线路；各所述透明单元板上的发光组件连接至所述供电线路。

进一步地，所述转接焊盘以绝缘固晶方式安装在所述透明基板上或者安装在所述导电网格上。

采用本申请方案，其通过去除现有LED灯珠中的外壳，仅保留分体设置的驱动芯片和发光晶片，并将发光组件布置在其中一转接焊盘上，形成具有无外壳的发光组件，将该发光组件取代现有的LED灯珠阵列布置在透明基板上，发光组件的尺寸可以小至0.5mm x1mm，小于LED灯珠的尺寸。因此，可以有效降低缩小像素间距，极大提高分辨率。其可以制作小于3mm x 3mm间距的透明LED显示屏，即使在2mm x 2mm的高密度像素间距条件下，根据计算，还可以达到80％以上的透明度，透明效果非常明显。通过跳线绑定的方式实现电源供应以及信号传递，选择直径较小的绑定线，在恰好能够保证发光组件供电和信号传输的条件下，从整体上降低了导电材料对视线的阻挡，从而进一步提高透明LED显示屏的透明度，同时，其发光组件上的驱动芯片上设置有1对电源管脚和若干颜色控制管脚，并在电路图案上设置转接焊盘，转接焊盘绑定连接电源管脚，通过该种方式，可以使得各发光组件通过转接线路独立从供电线路上取电，提升了产品的整体稳定性。

附图说明

图1是现有技术中公开的一种透明LED显示屏的剖视示意图；

图2是现有技术中公开的一种透明LED显示屏的俯视示意图；

图3是现有技术中公开的一种LED灯珠示意图；

图4本申请具体实施方式中提供的一种透明LED显示屏的俯视示意图

图5是本申请具体实施方式中提供的图4中透明LED显示屏的局部剖视示意图；

图6是本申请具体实施方式中提供的驱动芯片立体示意图；

图7是本申请具体实施方式中提供的驱动芯片俯视示意图；

图8是图4中A处放大示意图；

图9是本申请具体实施方式中提供的一种进一步优选的发光组件俯视示意图；

图10是本申请具体实施方式中对图9中进一步扩展的一种透明LED显示屏；

图11是本申请具体实施方式中提供的图9中的驱动芯片立体示意图；

图12是本申请具体实施方式中提供的另一种布置有图11中发光组件的透明LED显示屏的俯视示意图；

图13是本申请具体实施方式中提供的另一种设置图11中发光组件的透明LED显示屏的俯视示意图；

图14是图13中的局部剖视示意图；

图15是本申请具体实施方式中提供的另一种进一步改进的透明LED显示屏的俯视示意图；

图16是本申请具体实施方式中提供的另一种优选的发光组件的示意图。

背景技术中附图标记如下：1’、透明基板；2’、LED灯珠；3’、印制电路层；4’、保护盖板；5’、灌胶层；6’、电源线路；7’、信号线路；6a’、正极电源线路；6b’、正极电源线路；20’、发光晶片；21’、驱动芯片；22’、外壳；23’、引脚；

具体实施方式中附图标记：1、透明基板；2、发光组件；3、电路图案；4、保护盖板；5、灌胶层；6、透明单元板；20、发光晶片；21、驱动芯片；22、发光PCB板；20r、红色发光晶片；20g、绿色发光晶片；20b、蓝色发光晶片；211、信号管脚；212、第一电源管脚；213、第二电源管脚；214、短接管脚；215、颜色控制管脚；215r、红色控制管脚；215g、绿色控制管脚；215b、蓝色控制管脚；31、供电线路；31a、第一供电线路；31b、第二供电线路；32、信号线路；33、信号焊盘；311、电源跳线；312、转接焊盘；313、转接跳线；312a、第一转接焊盘；312b、第二转接焊盘；321、信号跳线；331、第一信号焊盘；332、第二信号焊盘。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例

本例将对本发明提供的透明LED显示屏进行具体解释说明，如图4、图5所示，包括透明基板1及发光组件2；透明基板1上布设有电路图案3；发光组件2阵列布设于透明基板1上；如图6、图7所示，发光组件2包括分体设置的驱动芯片21及发光晶片20；本申请中的发光组件2即在传统的LED灯珠的基础上，取消了封装的外壳(英文名为housing，中文也有命名为支架或底座的)。将发光晶片20和驱动芯片21分体设置，无需再进行封装，而直接将发光晶片20和驱动芯片21直接作为发光结构使用，以取代传统的具有外壳的LED灯珠。这样，不仅缩小了发光组件2的尺寸，而且发光晶片20和驱动芯片21分体设置，可以分别管控发光晶片20和驱动芯片21的产品品质，有利于控制加工的稳定性，也便于在发光晶片20和驱动芯片21两者任一发生故障时进行更换，无需更换整个发光组件2，降低维修成本。

该发光组件2的尺寸范围为0.5mm x 1mm至1mm x 2mm；小于传统的LED灯珠。因此，可以有效提高透明LED显示屏的分辨率。

优选的，还在布置有发光组件2的透明基板1上设有灌胶层5，灌胶层5将各发光组件2封装在其中；灌胶层5的上表面设有保护盖板4。灌胶层5及保护盖板4的设计为本领域技术人员所公知，不再赘述。

如图6、图7所示，驱动芯片21上包括一对信号管脚211、一对电源管脚及若干颜色控制管脚215；其中，一对信号管脚211分为第一信号管脚及第二信号管脚；一对电源管脚分为第一电源管脚212及第二电源管脚213。

具体地，该驱动芯片21为公众所知，一般其驱动芯片21内部集成有驱动电路，并在驱动芯片21上设有钝化层，钝化层是制造驱动芯片21的时候形成的表面绝缘层。驱动芯片21上设有若干管脚，管脚(英文名称：PAD)一般设置在钝化层上，管脚是芯片内部的端子。如图中所示，其驱动芯片21分为上、下、左、右方向；可以看出，其中，一对信号管脚211分别设于驱动芯片21的右上角和左下角，一对电源管脚分别设于左上角和右下角。

如图8、图9所示，电路图案3包括电源焊盘(图中未示出)、信号焊盘33、供电线路31及转接线路；供电线路31包括若干极性相反的第一供电线路31a和第二供电线路31b；电源焊盘连接第一供电线路31a和第二供电线路31b；本例中，仅示例了一个第一供电线路31a和一个第二供电线路31b，但上述供电线路31的个数可以进一步增加。其可以使若干行、或者列发光组件2共用上述第一供电线路31a和第二供电线路31b。转接线路包括转接跳线313及布设于驱动芯片21两侧的转接焊盘312；转接焊盘312通过转接跳线313与第一供电线路31a及第二供电线路31b直接或间接电连接；

其中，各发光组件2上的第一电源管脚212和第二电源管脚213分别通过电源跳线311绑定连接至发光组件2两侧的转接焊盘312；

发光晶片20布置在一转接焊盘312上，发光晶片20与驱动芯片21上的颜色控制管脚215绑定连接；发光晶片20安装在转接焊盘312后当做一个整体再安装在透明基板1上，这样安装要求较低，通过绑定方式即可实现安装，有利于提升制程效率和成品率。

本例中，作为优选的方式，上述发光晶片20包括红绿蓝三种颜色的发光晶片20，分别称为第一发光晶片、第二发光晶片及第三发光晶片；其中，第一发光晶片为红色发光晶片20r，第二发光晶片为绿色发光晶片20g，第三发光晶片为蓝色发光晶片20b。如图8中所示，红色发光晶片20r、绿色发光晶片20g和蓝色发光晶片20b顺序安装在转接焊盘312上。上述驱动芯片21上包括三个颜色控制管脚215，分别称为第一颜色控制管脚、第二颜色控制管脚和第三颜色控制管脚；其中第一颜色控制管脚为红色控制管脚215r，第二颜色控制管脚为绿色控制管脚215g，第三颜色控制管脚为蓝色控制管脚215b，如图8中所示，红色控制管脚215r、绿色控制管脚215g和蓝色控制管脚215b顺序位于驱动芯片21上，红色控制管脚215r与红色发光晶片20r绑定连接，绿色控制管脚215g与绿色发光晶片20g绑定连接，蓝色控制管脚215b与蓝色发光晶片20b绑定连接。

作为优选的方式，关于该发光晶片20的安装方式，也可以是这样的，例如，将其中一转接焊盘312设置成具有三个支路的方式，支路上分别设有与发光晶片的连接部；发光晶片上的其中一个电极连接在该支路的连接部上，发光晶片的另一个电极通过蚀刻在该转接焊盘312和驱动芯片21之间的电路连接驱动芯片上的颜色控制管脚215。这时，该发光晶片采用倒装的方式安装。

本例中，如图4、图6所示，发光组件2的驱动芯片21通过信号线路32(本申请中具体为信号跳线321)与信号焊盘33或者其前后的发光组件2的驱动芯片21绑定连接，以实现发光组件2的串接，形成一灯珠串；使得控制各发光组件2亮灭的控制信号可以通过信号跳线321从信号焊盘33输入后经各串接的发光组件2依次传输。

其中，上述信号管脚211的输入输出相反，例如，第一信号管脚为信号输入管脚，则第二信号管脚为信号输出管脚。反之，第一信号管脚为信号输出管脚，则第二信号管脚为信号输入管脚。作为优选的方式，两个信号管脚211可以互相切换。两个信号管脚211中一个作为信号输入管脚，则另一个作为信号输出管脚。作为优选的方案，该发光组件2优选为双向传输发光组件。双向传输发光组件的第一信号管脚为输入信号管脚，则第二信号管脚为输出信号管脚；反之，双向传输发光组件2的第二信号管脚为输入信号管脚，则第一信号管脚为输出信号管脚。采用该种双向传输发光组件，其在进行发光组件2的串接时，可以实现发光组件2的双向输入信号并进行传输。双向传输方案是申请人的独创技术，目前申请人已经对双向传输的驱动芯片21及灯珠做了专利保护(具体内容请参见CN111341247A)。本例中可以直接引用其双向传输方案。不再赘述。

本例中，如图7、图8所示，驱动芯片21的一侧边上设置有一第一电源管脚212，另一侧边上设有一第二电源管脚213。侧边是相对的概念，比如，第一电源管脚212设置在驱动芯片21的左侧，第二电源管脚213设置在驱动芯片21的右侧。反之亦可。本例中，每个发光组件2旁对应设有两个转接焊盘312分别设于发光组件2的左上角和右下角，当然，也可以设置在发光组件2的上下侧或者左右侧等，都是可以的。

需要说明的是，本例中的信号传递并不一定必须通过信号焊盘及信号线路和各发光组件才能实现，也可能有其他的实现方式，比如通过电源线路实现信号的传递也是可能的。通过电源线路来传输信号基于目前的技术也是可以的，本例中通过信号焊盘及信号跳线将各发光组件串接的方式为优选的方式。

如图4、图8中所示，一方面其转接线路中的转接焊盘312通过转接跳线313绑定连接至第一供电线路31a或者第二供电线路31b，使得在其每行发光组件2的上下两侧分别形成极性相反的转接线路。具体的，将转接焊盘分别命名为第一转接焊盘和第二转接焊盘，如图9所示，在驱动芯片21的上部设有第一转接焊盘312a，在驱动芯片21的下部设有第二转接焊盘312b，上部具有第一转接焊盘312a的转接线路称为第一转接线路，下部具有第二转接焊盘312b的转接线路称为第二转接线路，第一转接线路连接至第一供电线路31a，第二转接线路连接至第二供电线路31b；发光晶片20安装于第二转接焊盘312b上。每个驱动芯片21上的第一电源管脚212和第二电源管脚213分别绑定连接至第一转接焊盘312a和第二转接焊盘312b上，即实现了每个发光组件2从第一供电线路31a和第二供电线路31b取电的目的。

本例中的电源跳线311、信号跳线321和转接跳线313即为本领域人员所理解的绑定线或者键合线，通常包含金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。不再赘述。此处仅为区分器件，给其分别命名。上述的电源跳线311、信号跳线321和转接跳线313，优选直径15μm-70μm，材质为金线、铜线或合金线，由于其直径很小，肉眼几乎不可见，因此，在保证满足所连接的若干发光组件2工作电流的同时，减少了对视线的阻挡，提升了产品的透明度。

本例中，未焊接有发光晶片20的转接焊盘的尺寸可以小至0.1mm x 0.3mm，焊接有发光晶片20的转接焊盘的尺寸可以小至0.5mm x 1mm；可以在透明基板1上制作电路图案3的时候形成，也可以通过固晶的方式，将这样小尺寸的金属薄片绑定在透明基板1上。

本例中，关于发光晶片20安装的方式，优选发光晶片20通过CSP(英文全称：ChipScale Package，中文全称：芯片尺寸封装)方式安装于转接焊盘312上。也还可以通过COC(英文全称：Chip On Chip，中文全称：芯片上安装芯片)方式安装在转接焊盘312上。

优选地，发光晶片20安装在转接焊盘312后当做一个整体再安装在透明基板1上，这样有利于提升制程效率和成品率。

本例中，如图16所示，发光组件2还包括发光PCB板22，驱动芯片21和第二转接焊盘312b布置在发光PCB板22上；发光PCB板22上安装在透明基板1上。驱动芯片21和第二转接焊盘312b安装在发光PCB板22后当做一个整体再安装在透明基板1上，这样有利于提升制程效率和成品率。

优选地，发光PCB板22通过COG(英文全称：chip on glass)方式绑定连接于透明基板1上。COG方式即芯片被直接绑定在透明基板上。此为本领域技术人员所公知。不再赘述。

申请人在研发过程中发现，目前，受限于信号传输过程中信号衰减的客观事实，传统的LED灯珠在串接过程中，串接的数量过多，其显示效果就会下降。比较理想状态，一般一个灯串串接的LED灯珠数量会控制在384以内。这极大的降低了LED透明显示屏的尺寸。

作为优选的方式，如图11所示，驱动芯片21还包括一对短接管脚214，一对短接管脚214分为输入信号的短接管脚214和输出信号的短接管脚214；一对短接管脚214在驱动芯片21内部短接，使得控制信号直接从一对短接管脚214之间传输而不会经过驱动芯片21内部的电路。

作为优选的方式，如图9、图11所示，每个灯珠串对应设有两个信号焊盘33，分别称为第一信号焊盘331及第二信号焊盘332；

灯珠串中，第一个发光组件2的输入信号的信号管脚211连接至第一信号焊盘331，第一个发光组件2的输入信号的短接管脚214连接至第二信号焊盘332；

或者，第一个发光组件2的输入信号的信号管脚211连接至第二信号焊盘332，第一个发光组件2的输入信号的短接管脚214连接至第一信号焊盘331；

其余各发光组件2的输入信号的信号管脚211连接至前一发光组件2的输出信号的短接管脚214，各发光组件2的输入信号的短接管脚214连接至前一发光组件2的输出信号的信号管脚211；各发光组件2的输出信号的信号管脚211连接至后一发光组件2的输入信号的短接管脚214，各发光组件2的输出信号的短接管脚214连接至后一发光组件2的输入信号的信号管脚211。

通过该种方式，可以将其一列灯珠串变成受两个控制信号控制的两列灯珠串。例如，灯珠串中奇数发光组件2传输来自第一信号焊盘331的控制信号；灯珠串中偶数发光组件2传输来自第二信号焊盘332的控制信号；反之亦可。正由于有上述特殊的绑定连接方式，将第一信号焊盘331和第二信号焊盘332中的两个信号总是在相邻的发光组件2中传输或者被短接不经过该发光组件2内部。

进一步描述如下，设第一信号焊盘331中输入的控制信号为第一控制信号，第二信号焊盘332中输入的控制信号为第二控制信号；则如图11所示，仍以第一列发光组件2为例，第一信号焊盘331绑定连接至第一列第一行发光组件2的输入信号的短接管脚214；第二信号焊盘332绑定连接至第一列第一行发光组件2的输入信号的信号管脚211，使得第一信号焊盘331中传输的第一控制信号在第一列第一行发光组件2中短接传向第一列第二行发光组件2的输入信号的信号管脚211，而不经过第一列第一行发光组件2的内部；使得第二信号焊盘332中传输的第二控制信号经过第一列第一行发光组件2，由第二控制信号控制第一列第一行发光组件2的亮灭，并传向第一列第二行发光组件2的输入信号的短接管脚214。依此类推，第一列第二行发光组件2将第一控制信号从输入信号的信号管脚211输入，控制第一列第二行发光组件2的亮灭，并从输出信号的信号管脚211输出至第一列第三行发光组件2的输入信号的短接管脚214，第二控制信号在第一列第二行发光组件2被短接不经过其内部。以此类推，第一控制信号依次经过偶数行中发光组件2，控制偶数行中发光组件2的亮灭，并在奇数行中的发光组件2中被短接传输。第二控制信号依次经过奇数行中发光组件2，控制奇数行中发光组件2的亮灭，并在偶数行中的发光组件2中被短接传输。当然，反之亦可。

通过该种方式，可以增加在一行或者一列灯串中发光组件2串接的数量。通过该种方式，其灯串中发光组件2的数量是常规灯串中LED灯珠的2倍。

优选的，如图10所示，供电线路31包括若干呈行、或者列间隔设置的第一供电线路31a和第二供电线路31b；第一供电线路31a和第二供电线路31b之间设有若干行、或者列发光组件2；第一供电线路31a和第二供电线路31b之间设的若干行、或者列的发光组件2共用第一供电线路31a和第二供电线路31b。

供电线路31包括若干呈行、或者列间隔设置的第一供电线路31a和第二供电线路31b；第一供电线路31a和第二供电线路31b之间设有若干行、或者列发光组件2；上述发光组件2共用第一供电线路31a和第二供电线路31b。例如，如图12所示，间隔设置有第一供电线路31a、第二供电线路31b和第一供电线路31a；其中，左侧的第一供电线路31a和第二供电线路31b之间设有4行4列发光组件2；上述4行4列发光组件2共用第一供电线路31a和第二供电线路31b。右侧的第一供电线路31a和第二供电线路31b之间也设有4行4列发光组件2；上述4行4列发光组件2共用右侧的第一供电线路31a和第二供电线路31b。

采用上述方式，使得若干列或者若干行的发光组件2共享同一极性的供电线路31，如此循环排列，可以制成大面积的透明LED显示屏。若干个发光组件2共用供电线路31可以减少供电线路31的数量，减少对视线的阻挡，有利于提高显示屏的透明度。

电源跳线311和信号跳线321在示意图中虽然相互交叉，但是在实际的生产工艺中是在不同高度上进行打线绑定的，然后通过灌胶的方式固定，因此并不会发生塌陷短路的情况。

本申请并不局限于供电线路31的实施方式，其非本申请的核心创新内容，可以采用本领域技术人员所公知的实现方式，第一供电线路31a和第二供电线路31b的个数可以为各自仅有一个，或者也可以各自为多个，其第一供电线路31a和第二供电线路31b的个数可以相同，也可以有差异。其具体的数量，根据供电线路31的供电能力和第一供电线路31a和第二供电线路31b之间的发光组件2的用电电流需求而定。

供电线路31的形式可以为直线型，也可以设置为曲线型，也可以设置为蛇形线段等。作为优选的方式，一般每条供电线路31采用行或者列的方式设置，其实现方式也并不局限，只要其能提供供电电能即可。比如，其可以采用蚀刻在透明基板1上的金属层，或者为金属网格，也可以是纳米银镀膜或ITO镀膜，也可以为申请人此前申请的专利中布局的例如金属丝、或者埋设在透明基板1中的金属片等方式实现。

作为优选的方式，如图12所示，优选供电线路31为导电网格。导电网格可以是金属网格或者ITO，图中圆点为绑定线和金属网格或ITO的绑定点(电性连接点)。金属网格或ITO的方阻较大、导电能力比较小，所以需要大面积才能满足电流需求。在该图中，导电网格设置在若干列发光组件2两侧，导电网格形式的第一供电线路31a和第二供电线路31b之间的发光组件2共用上述第一供电线路31a和第二供电线路31b。此时，只需要将发光组件2固定于玻璃基板上即可。

如图13、图14所示，为了增强导电网格的导电能力，也可扩展导电网格的面积，然后将发光组件2和转接焊盘312安装在导电网格上，但此时，需要使发光组件2与导电网格绝缘。即发光组件2通过绝缘固晶方式绑定在金属网格上，驱动芯片21和导电网格之间通过绝缘固晶胶牢固粘接。比如，图中左侧两列发光组件2布置于第一供电线路31a的导电网格上，图中右侧两列发光组件2布置于第二供电线路31b的导电网格上。转接焊盘312也以绝缘固晶方式安装在透明基板1上或者安装在导电网格上。

至于供电线路31的设计，还可以有其他形式的变形，例如，如图15所示，在透明基板1上设有若干透明单元板6；发光组件2布设于透明单元板6上；各透明单元板6的两侧设置有金属条作为供电线路31；各透明单元板6上的发光组件2连接至供电线路31。两侧的供电线路31分别为第一供电线路31a和第二供电线路31b。该种方式使得透明基板1表面没有供电线路31，而是嵌于两块透明单元板6之间。透明单元板6为相互独立的玻璃板，各透明单元板6固定在下方的整块的透明基板1上。这种方式的好处是，金属条在屏幕观看方向上截面积极小，可以保证足够的电流供应极性相反的两条供电线路之间的若干个发光组件2，极大地减少了导电材质对视线的阻挡，提升了屏幕的透明度。

采用本申请方案，其通过去除现有LED灯珠中的外壳，仅保留分体设置的驱动芯片21和发光晶片20，并将发光晶片20设置在一转接焊盘上，形成具有无外壳的发光组件2，将该发光组件2取代现有的LED灯珠阵列布置在透明基板1上，发光组件2的尺寸远小于LED灯珠的尺寸。因此，可以有效降低像素间距，有效提高分辨率，其可以制作小于3mm x 3mm间距的透明LED显示屏，通过跳线绑定的方式实现电源供应以及信号传递，选择直径较小的绑定线，在恰好能够保证发光组件供电和信号传输的条件下，从整体上降低了导电材料对视线的阻挡，从而可以进一步提高透明LED显示屏的透明度，由于跳线的直径极小，可优选直径为15μm-70μm的铜线，保证电流的同时对视线几乎没有影响，因此，即使在2mm x 2mm的间距条件下，屏幕也可以做到80％以上的透明度，透明效果非常明显。同时，其发光组件2上的驱动芯片21上设置有1对电源管脚和若干颜色控制管脚，并在电路图案3上设置转接焊盘312，通过转接焊盘312绑定连接电源管脚，通过该种方式，可以使得各发光组件2通过转接线路独立从供电线路31上取电，提升了产品的整体稳定性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种透明LED显示屏，其特征在于，包括透明基板及发光组件；所述透明基板上布设有电路图案；所述发光组件阵列布设于所述透明基板上；所述发光组件包括分体设置的驱动芯片及发光晶片；

所述电路图案包括电源焊盘、供电线路及转接线路；所述供电线路包括若干极性相反的第一供电线路和第二供电线路；所述电源焊盘连接所述第一供电线路和所述第二供电线路；所述转接线路包括转接跳线及布设于所述驱动芯片两侧的转接焊盘；所述转接焊盘通过所述转接跳线与所述第一供电线路及所述第二供电线路直接或间接电连接；

所述驱动芯片上包括一对电源管脚及若干颜色控制管脚；一对所述电源管脚分为第一电源管脚及第二电源管脚；

各所述发光组件上的第一电源管脚和第二电源管脚分别通过电源跳线绑定连接至所述驱动芯片两侧的转接焊盘；

所述发光晶片布置在一所述转接焊盘上，所述发光晶片与所述驱动芯片上的颜色控制管脚绑定连接。

2.根据权利要求1所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述电路图案上还包括有信号焊盘，所述驱动芯片上还包括一对信号管脚；一对所述信号管脚分为第一信号管脚及第二信号管脚；所述第一信号管脚和所述第二信号管脚两者中的一个为输入信号的信号管脚，所述第一信号管脚和所述第二信号管脚两者中的另一个为输出信号的信号管脚；

所述发光组件的驱动芯片通过信号跳线与所述信号焊盘或者其前后的发光组件的驱动芯片绑定连接，以实现所述发光组件的串接，形成一灯珠串；使得控制各所述发光组件亮灭的控制信号可以通过所述信号跳线从所述信号焊盘输入后经各串接的所述发光组件依次传输。

3.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述驱动芯片的一侧边上设置有一所述第一电源管脚，另一侧边上设有一所述第二电源管脚。

4.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述驱动芯片通过COG方式绑定连接于所述透明基板上。

5.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述发光晶片通过CSP或COC方式安装于所述转接焊盘上。

6.根据权利要求5所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述转接焊盘包括第一转接焊盘和第二转接焊盘；所述第一转接焊盘位于所述驱动芯片的一侧，所述第一转接焊盘通过所述转接跳线与所述第一供电线路直接或间接电连接；所述第二转接焊盘位于所述驱动芯片的另一侧，所述第二转接焊盘通过所述转接跳线与所述第二供电线路直接或间接电连接；

所述发光晶片安装于所述第二转接焊盘上。

7.根据权利要求6所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述发光组件还包括一发光PCB板；所述驱动芯片和第二转接焊盘布置在所述发光PCB板上；所述发光PCB板上安装在所述透明基板上。

8.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述驱动芯片还包括一对短接管脚，一对所述短接管脚分为输入信号的短接管脚和输出信号的短接管脚；一对所述短接管脚在所述驱动芯片内部短接，使得所述控制信号直接从一对所述短接管脚之间传输而不会经过所述驱动芯片内部的电路。

9.根据权利要求8所述的透明LED显示屏，其特征在于，每个所述灯珠串对应设有两个所述信号焊盘，分别称为第一信号焊盘及第二信号焊盘；

所述灯珠串中，第一个所述发光组件的输入信号的信号管脚连接至第一信号焊盘，第一个所述发光组件的输入信号的短接管脚连接至第二信号焊盘；

或者，第一个所述发光组件的输入信号的信号管脚连接至第二信号焊盘，第一个所述发光组件的输入信号的短接管脚连接至第一信号焊盘；

其余各所述发光组件的输入信号的信号管脚连接至前一发光组件的输出信号的短接管脚，各所述发光组件的输入信号的短接管脚连接至前一发光组件的输出信号的信号管脚；各发光组件的输出信号的信号管脚连接至后一发光组件的输入信号的短接管脚，各发光组件的输出信号的短接管脚连接至后一发光组件的输入信号的信号管脚。

10.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述供电线路包括若干呈行、或者列间隔设置的所述第一供电线路和所述第二供电线路；所述第一供电线路和所述第二供电线路之间设有若干行、或者列发光组件；所述第一供电线路和所述第二供电线路之间设的若干行、或者列的发光组件共用所述第一供电线路和所述第二供电线路。

11.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述供电线路为导电网格或ITO导电膜或纳米银薄膜。

12.根据权利要求11所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述供电线路为导电网格，所述发光组件通过绝缘固晶方式固定在所述导电网格上。

13.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，布置有所述发光组件的透明基板上设有灌胶层，所述灌胶层将各所述发光组件封装在其中；所述灌胶层的上表面设有保护盖板。

14.根据权利要求13所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述透明基板上设有若干透明单元板；所述发光组件布设于所述透明单元板上；各所述透明单元板的两侧设置有金属条作为所述供电线路；各所述透明单元板上的发光组件连接至所述供电线路。

15.根据权利要求12所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述转接焊盘以绝缘固晶方式安装在所述透明基板上或者安装在所述导电网格上。

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