CN115815198A - 清洗装置 - Google Patents
清洗装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115815198A CN115815198A CN202211535384.8A CN202211535384A CN115815198A CN 115815198 A CN115815198 A CN 115815198A CN 202211535384 A CN202211535384 A CN 202211535384A CN 115815198 A CN115815198 A CN 115815198A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cleaned
- bearing
- move
- piece
- bearing structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 94
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 45
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 45
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 45
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 37
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种清洗装置，包括：清洗槽，清洗槽具有清洗腔；第一承载结构用于承载待清洗件，第一承载结构可移动；第二承载结构用于承载待清洗件，第二承载结构可移动；驱动机构用于在驱动第一承载结构移动至脱离待清洗件的情况下，驱动第二承载结构移动至承载待清洗件；驱动机构用于在驱动第一承载结构移动至承载待清洗件的情况下，驱动第二承载结构移动至脱离待清洗件。待清洗件可以为硅片，在槽内清洗硅片时，通过第一承载结构与第二承载结构可以交替进行承载待清洗件，使承载结构与硅片接触部位得到较好清洗，提高硅片的清洗效果。
Description
技术领域
本发明属于硅片技术领域，具体涉及一种清洗装置。
背景技术
硅片清洗作为制作光伏电池和集成电路的基础，非常重要，清洗的效果直接影响到光伏电池和集成电路最终的性能、效率和稳定性。硅片从硅棒上切割下来，硅片表面的多层晶格处于被破的状态，布满不饱和的悬挂键，悬挂键的活性较高，十分容易吸附外界的杂质粒子，导致硅片表面被污染且性能变差。颗粒杂质会导致硅片的介电强度降低，金属离子会增大光伏电池P-N结的反向漏电流和降低少子的寿命，有机化合物使氧化层的质量劣化，H2O会加剧硅表面的腐蚀。清洗硅片不仅要除去硅片表面的杂质，而且要使硅片表面钝化，从而减小硅片表面的吸附能力。高规格的硅晶片对表面的洁净度要求非常严格，理论上不允许存在任何颗粒、金属离子、有机粘附、水汽、氧化层等，而且硅片表面要求具有原子级的平整度，硅片边缘的悬挂键以结氢终止。由于硅片清洗技术的缺陷，大规模集成电路中因为硅基体的洁净度不够而产生问题，甚至失效的比例达到50％，因此优化硅片的清洗工艺极其必要。
目前，硅片的清洗工序主要使用槽式清洗方式，在槽内部清洗时，使用承载件承接硅片，由于承载件与硅片的接触部位是固定的，硅片在接触点清洗不到，造成清洗效果不佳。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种清洗装置，用以解决在槽内清洗硅片时，承载件与硅片的接触部位不易清洗，清洗效果差的问题。
本发明实施例提供了一种清洗装置，包括：
清洗槽，所述清洗槽具有清洗腔；
第一承载结构，所述第一承载结构用于承载待清洗件，所述第一承载结构可移动；
第二承载结构，所述第二承载结构用于承载所述待清洗件，所述第二承载结构可移动；
驱动机构，所述驱动机构用于在驱动所述第一承载结构移动至脱离所述待清洗件的情况下，驱动所述第二承载结构移动至承载所述待清洗件；
所述驱动机构用于在驱动所述第一承载结构移动至承载所述待清洗件的情况下，驱动所述第二承载结构移动至脱离所述待清洗件。
其中，所述驱动机构包括：
第一驱动机构与第二驱动机构，所述第一驱动机构在驱动所述第一承载结构沿所述清洗腔的高度方向向下移动至脱离所述待清洗件的情况下，所述第二驱动机构驱动所述第二承载结构沿所述清洗腔的高度方向向上移动至承载所述待清洗件；
所述第一驱动机构在驱动所述第一承载结构沿所述清洗腔的高度方向向上移动至承载所述待清洗件的情况下，所述第二驱动机构驱动所述第二承载结构沿所述清洗腔的高度方向向下移动至脱离所述待清洗件。
其中，所述第一承载结构包括：
多个第一承载杆，多个所述第一承载杆间隔设置，所述第一承载杆用于承载所述待清洗件，所述第一承载杆可移动，在所述第一承载杆移动过程中，所述第一承载杆脱离或承载所述待清洗件。
其中，所述驱动机构包括：
第一驱动机构，每个所述第一驱动机构用于驱动一个所述第一承载杆移动。
其中，所述第一驱动机构包括第一凸轮，在所述第一凸轮转动过程中，所述第一凸轮驱动所述第一承载杆移动。
其中，所述第一驱动机构还包括：
第一齿轮，所述第一凸轮上设有所述第一齿轮，所述第一齿轮转动过程中带动所述第一凸轮转动。
其中，所述第二承载结构包括：多个第二承载杆，多个所述第二承载杆间隔设置，所述第二承载杆用于承载所述待清洗件，所述第二承载杆可移动；
所述驱动机构还包括：第二驱动机构与第三齿轮，所述第二驱动机构包括第二凸轮与第二齿轮，所述第二凸轮上设有所述第二齿轮；
所述第一齿轮与所述第二齿轮均和所述第三齿轮啮合，所述第三齿轮可带动所述第一齿轮与所述第二齿轮转动，所述第二齿轮转动过程中带动所述第二凸轮转动，所述第二凸轮转动过程中驱动所述第二承载杆移动；
所述第一凸轮驱动所述第一承载杆移动至脱离所述待清洗件的情况下，所述第二凸轮驱动所述第二承载杆移动至承载所述待清洗件；
所述第一凸轮驱动所述第一承载杆移动至承载所述待清洗件的情况下，所述第二凸轮驱动所述第二承载杆移动至脱离所述待清洗件。
其中，所述第一承载杆与所述第二承载杆间隔平行设置；和/或
所述驱动机构还包括：第四齿轮与驱动电机，所述第四齿轮与所述第三齿轮啮合，所述驱动电机用于驱动所述第四齿轮转动，所述第四齿轮转动带动所述第三齿轮转动；和/或
所述第一承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离大于所述第二承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离；和/或
每个所述第一承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离相等，每个所述第二承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离相等。
其中，所述第一承载结构与所述第二承载结构的结构相同；
所述驱动机构包括：第二驱动机构，所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同，所述第二驱动机构用于驱动所述第二承载结构。
其中，所述第一承载结构与所述第二承载结构的结构相同。
在本发明实施例的清洗装置中，第一承载结构用于承载待清洗件，所述第二承载结构用于承载待清洗件，所述驱动机构用于在驱动所述第一承载结构移动至脱离所述待清洗件的情况下，驱动所述第二承载结构移动至承载所述待清洗件；所述驱动机构用于在驱动所述第一承载结构移动至承载所述待清洗件的情况下，驱动所述第二承载结构移动至脱离所述待清洗件。待清洗件可以为硅片，在槽内清洗硅片时，通过第一承载结构与第二承载结构可以交替进行承载待清洗件，使得承载结构与硅片的接触部位可以得到较好清洗，使得硅片边缘清洗完全，避免承载结构与硅片接触位置无法清洗完全的问题，提高硅片的清洗效果。
附图说明
图1为清洗装置中第一承载杆脱离待清洗件的一个示意图；
图2为清洗装置中第二承载杆脱离待清洗件的一个示意图；
图3为清洗装置的一个侧示图；
图4为清洗装置的一个俯视图；
图5为清洗装置中凸轮与承载杆配合的一个示意图。
附图标记
清洗槽10；清洗腔11；
待清洗件20；
第三齿轮30；
第一承载杆31；第一凸轮32；
第四齿轮40；
第二承载杆41；第二凸轮42。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图1至图5所示，通过具体的实施例及其应用场景对本发明实施例提供的清洗装置进行详细地说明。
如图1至图5所示，本发明实施例的清洗装置包括：清洗槽10、第一承载结构、第二承载结构与驱动机构，其中，清洗槽10具有清洗腔11，清洗腔11中可以放置清洗液。第一承载结构可以用于承载待清洗件，待清洗件可以为硅片，第一承载结构可以移动，第一承载结构可以沿清洗腔11的高度方向移动。第二承载结构可以用于承载待清洗件，第二承载结构可移动，第二承载结构可以沿清洗腔11的高度方向移动。第一承载结构可以为承载盘或承载柱，第二承载结构可以为承载盘或承载柱，承载结构可以根据具体的待清洗件进行选择。
驱动机构用于在驱动第一承载结构移动至脱离待清洗件20的情况下，驱动第二承载结构移动至承载待清洗件20，通过第二承载结构承载待清洗件20，让第一承载结构脱离待清洗件20，使得第一承载结构与待清洗件20原来接触的区域可以得到清洗，待清洗件20与承载结构接触部位可以得到较好清洗。驱动机构用于在驱动第一承载结构移动至承载待清洗件20的情况下，驱动第二承载结构移动至脱离待清洗件20，通过第一承载结构承载待清洗件20，让第二承载结构脱离待清洗件20，使得第二承载结构与待清洗件20原来接触的区域可以得到清洗，待清洗件20与承载结构接触部位可以得到较好清洗。在待清洗件20与承载结构脱离过程中，通过承载结构的移动可以对局部的清洗液进行扰动，达到更好的清洗效果。在待清洗件20与承载结构脱离过程中，清洗待清洗件20时，承载结构上从待清洗件20带下的污染物可以被清洗，承载结构上与待清洗件20接触部位也可以得到较好清洗，防止再次承载待清洗件20时污染待清洗件20。
在本发明实施例的清洗装置中，通过第一承载结构承载待清洗件，通过第二承载结构承载待清洗件，驱动机构在驱动第一承载结构移动至脱离待清洗件的情况下，驱动第二承载结构移动至承载待清洗件；驱动机构用于在驱动第一承载结构移动至承载待清洗件的情况下，驱动第二承载结构移动至脱离待清洗件。待清洗件可以为硅片，在槽内清洗硅片时，通过第一承载结构与第二承载结构可以交替进行承载待清洗件，使得承载结构与硅片的接触部位可以得到较好清洗，使得硅片边缘清洗完全，避免承载结构与硅片接触位置无法清洗完全的问题，提高硅片的清洗效果。
在一些实施例中，驱动机构包括：第一驱动机构与第二驱动机构，第一驱动机构在驱动第一承载结构沿清洗腔11的高度方向移动至脱离待清洗件20的情况下，第二驱动机构驱动第二承载结构沿清洗腔11的高度方向移动至承载待清洗件20；比如，第一驱动机构在驱动第一承载结构沿清洗腔11的高度方向向下移动至脱离待清洗件20的情况下，第二驱动机构驱动第二承载结构沿清洗腔11的高度方向向上移动至承载待清洗件20。
第一驱动机构在驱动第一承载结构沿清洗腔11的高度方向移动至承载待清洗件20的情况下，第二驱动机构驱动第二承载结构沿清洗腔11的高度方向移动至脱离待清洗件20。比如，第一驱动机构在驱动第一承载结构沿清洗腔11的高度方向向上移动至承载待清洗件20的情况下，第二驱动机构驱动第二承载结构沿清洗腔11的高度方向向下移动至脱离待清洗件20。通过承载结构沿清洗腔11的高度方向的移动，可以使得承载结构承载或脱离待清洗件20，通过第一承载结构与第二承载结构可以交替进行承载待清洗件，使得承载结构与待清洗件的接触部位可以得到较好清洗，提高清洗效果。
在另一些实施例中，如图1至图5所示，第一承载结构包括：多个第一承载杆31，比如，第一承载杆31的数量可以为两个，多个第一承载杆31间隔设置，第一承载杆31用于承载待清洗件20，比如，通过多个第一承载杆31止抵在待清洗件20的外周来实现承载。第一承载杆31可以移动，在第一承载杆31移动过程中，第一承载杆31脱离或承载待清洗件20，第一承载杆31可以根据需要脱离或承载待清洗件20，以便于第一承载杆31脱离待清洗件20时，使得第一承载杆31与待清洗件20的接触部位可以得到较好清洗，避免第一承载杆31与待清洗件20的接触位置无法清洗完全的问题。第一承载杆31可以为塑料件或金属件等，比如，第一承载杆31可以为聚醚醚酮(PEEK)材料件，具体的材料可以根据实际选择。
在一些实施例中，第一承载杆31用于承载待清洗件20，第一承载杆31上具有第一承载槽，可以通过第一承载槽来承载待清洗件20，便于稳定地承载待清洗件20，防止出现滑动或脱落。第一承载槽的内侧壁可以设置弹性层，具有缓冲作用，减少第一承载槽与待清洗件20之间的硬性碰撞，避免损伤待清洗件20。第一承载槽的侧壁上可以设置镂空孔，清洗液可以从镂空孔流过，便于清洗第一承载槽的内侧壁。
可选地，驱动机构包括：第一驱动机构，每个第一驱动机构用于驱动一个第一承载杆31移动，比如，第一驱动机构可以驱动第一承载杆31沿清洗腔的高度方向移动。第一驱动机构可以包括驱动凸轮、驱动电机、驱动气缸或电致形变件等具有驱动作用的机构，具体可以根据实际情况选择。
可选地，如图5所示，第一驱动机构包括第一凸轮32，在第一凸轮32转动过程中，第一凸轮32驱动第一承载杆31移动。第一凸轮32的外周壁可以止抵第一承载杆31的外侧壁，在第一凸轮32转动过程中，由于第一凸轮32的径向尺寸并不是完全相同的，通过第一凸轮32可以驱动第一承载杆31移动，比如，通过第一凸轮32可以驱动第一承载杆31沿清洗腔的高度方向移动。
在一些实施例中，第一凸轮32的外周可以设置第一导槽，第一承载杆31可以设置于第一导槽中，第一凸轮32转动过程中，使得第一凸轮32与第一承载杆31稳定地接触，防止第一承载杆31从第一凸轮32上脱离。第一导槽的内侧壁可以设置弹性层，具有缓冲作用，减少第一凸轮32转动过程中第一承载杆31的振动。
可选地，第一驱动机构还包括：第一齿轮，第一凸轮上设有第一齿轮，第一齿轮转动过程中带动第一凸轮32转动。通过第一齿轮的转动带动第一凸轮32转动，可以使得第一凸轮32可以稳定转动。
在一些实施例中，如图1至图5所示，第二承载结构包括：多个第二承载杆41，比如，第二承载杆41的数量可以为两个。多个第二承载杆41间隔设置，第二承载杆41用于承载待清洗件20，比如，通过多个第二承载杆41止抵在待清洗件20的外周来实现承载。第二承载杆41可移动，在第二承载杆41移动过程中，第二承载杆41脱离或承载待清洗件20，第二承载杆41可以根据需要脱离或承载待清洗件20，以便于第二承载杆41脱离待清洗件20时，使得第二承载杆41与待清洗件20的接触部位可以得到较好清洗，避免第二承载杆41与待清洗件20的接触位置无法清洗完全的问题。第二承载杆41可以为塑料件或金属件等，比如，第二承载杆41可以为聚醚醚酮材料件，具体的材料可以根据实际选择。第一承载杆31与第二承载杆41的形状和材质可以相同或不同，具体根据实际选择。
如图5所示，驱动机构还包括：第二驱动机构与第三齿轮30，第二驱动机构包括第二凸轮42与第二齿轮，第二凸轮42上设有第二齿轮。第一齿轮与第二齿轮均和第三齿轮30啮合，第三齿轮30可带动第一齿轮与第二齿轮转动，第二齿轮转动过程中带动第二凸轮42转动，第二凸轮42转动过程中驱动第二承载杆41移动。
第一凸轮32驱动第一承载杆31移动至脱离待清洗件20的情况下，第二凸轮42驱动第二承载杆41移动至承载待清洗件20；第一凸轮32驱动第一承载杆31移动至承载待清洗件20的情况下，第二凸轮42驱动第二承载杆41移动至脱离待清洗件20。比如，如图1所示，第一凸轮32驱动第一承载杆31沿清洗腔的高度方向向下移动至脱离待清洗件20的情况下，第二凸轮42驱动第二承载杆41沿清洗腔的高度方向向上移动至承载待清洗件20；如图2所示，第一凸轮32驱动第一承载杆31沿清洗腔的高度方向向上移动至承载待清洗件20的情况下，第二凸轮42驱动第二承载杆41沿清洗腔的高度方向向下移动至脱离待清洗件20。通过承载结构沿清洗腔11的高度方向的移动，可以使得承载杆承载或脱离待清洗件20，通过第一承载杆31与第二承载杆41可以交替进行承载待清洗件，使得承载结构与待清洗件的接触部位可以得到较好清洗，提高清洗效果。
第一凸轮32与第二凸轮42的形状可以相同或不同，比如，如图5所示，第一凸轮32与第二凸轮42的截面可以均为椭圆形，第一凸轮32与第二凸轮42的截面椭圆的长轴夹角可以为90度，以便第一凸轮32与第二凸轮42转动过程中，通过凸轮可以驱动承载杆交替承载待清洗件。
在本发明的实施例中，第一承载杆31与第二承载杆41可以间隔平行设置，第一承载杆31与第二承载杆41可以在清洗腔的高度方向上间隔平行设置，以便于承载待清洗件20。
可选地，驱动机构还包括：第四齿轮40与驱动电机，第四齿轮40与第三齿轮30啮合，驱动电机的驱动轴与第四齿轮40连接，驱动电机用于驱动第四齿轮40转动，第四齿轮40转动带动第三齿轮30转动，通过第三齿轮30可以带动第一齿轮与第二齿轮转动，第一齿轮转动带动第一凸轮32转动，第一凸轮32转动过程中带动第一承载杆31移动，第二齿轮转动过程中带动第二凸轮42转动，第二凸轮42转动过程中带动第二承载杆41移动，以使得承载杆可以承载或脱离待清洗件20。
可选地，第一承载杆31与清洗腔11底部的间隔距离大于第二承载杆41与清洗腔11底部的间隔距离，间隔距离为承载杆与清洗腔11底部的垂直距离，第一承载杆31位于第二承载杆41的上方，便于承载杆可以承载或脱离待清洗件20。在承载杆与清洗腔11底部平行设置的情况下，承载杆上不同位置与清洗腔11底部的间隔距离相等；在承载杆与清洗腔11底部非平行且非垂直设置在的情况下，承载杆上不同位置与清洗腔11底部的间隔距离不相等，第一承载杆31与清洗腔11底部的间隔距离的最小距离可以大于第二承载杆41与清洗腔11底部的间隔距离的最大距离，第一承载杆31整体位于第二承载杆41的上方。
可选地，每个第一承载杆31与清洗腔11底部的间隔距离相等，每个第二承载杆41与清洗腔11底部的间隔距离相等，间隔距离为承载杆与清洗腔11底部的垂直距离。第一承载杆31的数量可以为两个，第二承载杆41的数量可以为两个，两个第一承载杆31的高度位置相同，两个第二承载杆41的高度位置相同，两个第一承载杆31在左右方向上的间隔距离大于两个第二承载杆41在左右方向上的间隔距离，硅片呈圆形，便于承载或脱离硅片。
在一些实施例中，第一承载结构与第二承载结构的结构相同；驱动机构可以包括：第二驱动机构，第一驱动机构与第二驱动机构的结构相同，第二驱动机构用于驱动第二承载结构。通过第二驱动机构驱动第二承载结构与通过第一驱动机构驱动第一承载结构可以具有相同的作用。
可选地，第一承载结构与第二承载结构的结构相同。如图1至图5所示，第二承载结构包括：多个第二承载杆41，第二承载杆41间隔设置，第二承载杆41用于承载待清洗件20，第二承载杆41可移动，在第二承载杆41移动的过程中，第二承载杆41可脱离或承载待清洗件20。第二承载杆41可以根据需要脱离或承载待清洗件20，以便第二承载杆41脱离待清洗件20时，第二承载杆41与待清洗件20的接触部位可以得到较好清洗，避免第二承载杆41与待清洗件20的接触位置无法清洗完全的问题。
在一些实施例中，第二承载杆41用于承载待清洗件20，第二承载杆41上具有第二承载槽，可以通过第二承载槽来承载待清洗件20，便于稳定地承载待清洗件20，防止出现滑动或脱落。第二承载槽的内侧壁可以设置弹性层，具有缓冲作用，减少第二承载槽与待清洗件20之间的硬性碰撞，避免损伤待清洗件20。第二承载槽的侧壁上可以设置镂空孔，清洗液可以从镂空孔流过，便于清洗第二承载槽的内侧壁。
可选地，驱动机构包括：第二驱动机构，第二驱动机构用于驱动第二承载杆41移动。比如，第二驱动机构可以驱动第二承载杆41沿清洗腔的高度方向移动。第二驱动机构可以包括驱动凸轮、驱动电机、驱动气缸或电致形变件等具有驱动作用的机构，具体可以根据实际情况选择。
可选地，第一驱动机构与第二驱动机构的结构相同。如图5所示，第二驱动机构包括第二凸轮42，在第二凸轮42转动过程中，第二凸轮42驱动第二承载杆41移动。第二凸轮42的外周壁可以止抵第二承载杆41的外侧壁，在第二凸轮42转动过程中，由于第二凸轮42的径向尺寸并不是完全相同的，通过第二凸轮42可以驱动第二承载杆41移动，比如，通过第二凸轮42可以驱动第二承载杆41沿清洗腔的高度方向移动。
可选地，第二凸轮42的外周可以设置第二导槽，第二承载杆41可以设置于第二导槽中，第二凸轮42转动过程中，使得第二凸轮42与第二承载杆41稳定地接触，防止第二承载杆41从第二凸轮42上脱离。第二导槽的内侧壁可以设置弹性层，具有缓冲作用，减少第二凸轮42转动过程中第二承载杆41的振动。
在本发明的实施例中，第二驱动机构还包括：第二齿轮，第二凸轮上设有第二齿轮，第二齿轮转动过程中带动第二凸轮42转动。通过第二齿轮转动带动第二凸轮42转动，可以使得第二凸轮42可以稳定转动。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种清洗装置，其特征在于，包括：
清洗槽，所述清洗槽具有清洗腔；
第一承载结构，所述第一承载结构用于承载待清洗件，所述第一承载结构可移动；
第二承载结构，所述第二承载结构用于承载所述待清洗件，所述第二承载结构可移动；
驱动机构，所述驱动机构用于在驱动所述第一承载结构移动至脱离所述待清洗件的情况下，驱动所述第二承载结构移动至承载所述待清洗件；
所述驱动机构用于在驱动所述第一承载结构移动至承载所述待清洗件的情况下，驱动所述第二承载结构移动至脱离所述待清洗件。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述驱动机构包括：
第一驱动机构与第二驱动机构，所述第一驱动机构在驱动所述第一承载结构沿所述清洗腔的高度方向向下移动至脱离所述待清洗件的情况下，所述第二驱动机构驱动所述第二承载结构沿所述清洗腔的高度方向向上移动至承载所述待清洗件；
所述第一驱动机构在驱动所述第一承载结构沿所述清洗腔的高度方向向上移动至承载所述待清洗件的情况下，所述第二驱动机构驱动所述第二承载结构沿所述清洗腔的高度方向向下移动至脱离所述待清洗件。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一承载结构包括：
多个第一承载杆，多个所述第一承载杆间隔设置，所述第一承载杆用于承载所述待清洗件，所述第一承载杆可移动，在所述第一承载杆移动过程中，所述第一承载杆脱离或承载所述待清洗件。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述驱动机构包括：
第一驱动机构，每个所述第一驱动机构用于驱动一个所述第一承载杆移动。
5.根据权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一凸轮，在所述第一凸轮转动过程中，所述第一凸轮驱动所述第一承载杆移动。
6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括：
第一齿轮，所述第一凸轮上设有所述第一齿轮，所述第一齿轮转动过程中带动所述第一凸轮转动。
7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述第二承载结构包括：多个第二承载杆，多个所述第二承载杆间隔设置，所述第二承载杆用于承载所述待清洗件，所述第二承载杆可移动；
所述驱动机构还包括：第二驱动机构与第三齿轮，所述第二驱动机构包括第二凸轮与第二齿轮，所述第二凸轮上设有所述第二齿轮；
所述第一齿轮与所述第二齿轮均和所述第三齿轮啮合，所述第三齿轮可带动所述第一齿轮与所述第二齿轮转动，所述第二齿轮转动过程中带动所述第二凸轮转动，所述第二凸轮转动过程中驱动所述第二承载杆移动；
所述第一凸轮驱动所述第一承载杆移动至脱离所述待清洗件的情况下，所述第二凸轮驱动所述第二承载杆移动至承载所述待清洗件；
所述第一凸轮驱动所述第一承载杆移动至承载所述待清洗件的情况下，所述第二凸轮驱动所述第二承载杆移动至脱离所述待清洗件。
8.根据权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，所述第一承载杆与所述第二承载杆间隔平行设置；和/或
所述驱动机构还包括：第四齿轮与驱动电机，所述第四齿轮与所述第三齿轮啮合，所述驱动电机用于驱动所述第四齿轮转动，所述第四齿轮转动带动所述第三齿轮转动；和/或
所述第一承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离大于所述第二承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离；和/或
每个所述第一承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离相等，每个所述第二承载杆与所述清洗腔底部的间隔距离相等。
9.根据权利要求4-6中任一项所述的清洗装置，其特征在于，所述第一承载结构与所述第二承载结构的结构相同；
所述驱动机构包括：第二驱动机构，所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同，所述第二驱动机构用于驱动所述第二承载结构。
10.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述第一承载结构与所述第二承载结构的结构相同。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211535384.8A CN115815198A (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 清洗装置 |
| TW111150621A TWI847464B (zh) | 2022-11-30 | 2022-12-29 | 清洗裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211535384.8A CN115815198A (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 清洗装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115815198A true CN115815198A (zh) | 2023-03-21 |
Family
ID=85543696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211535384.8A Pending CN115815198A (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 清洗装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115815198A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130142662A (ko) * | 2012-06-20 | 2013-12-30 | 주식회사 엘지실트론 | 초음파 세정 장치 |
| KR20150096052A (ko) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 세정장치 |
| CN105080892A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-11-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法 |
| CN206463194U (zh) * | 2016-10-28 | 2017-09-05 | 崔瑜 | 一种医疗产科用孕后护理装置 |
| CN113113346A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 承载装置及半导体清洗设备 |
| CN215784021U (zh) * | 2021-08-23 | 2022-02-11 | 连州市恒兴碳酸钙实业有限公司 | 一种基于履带式立式冲击制砂机的震动进料机构 |
| CN114242630A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-25 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于硅片清洗的承载装置、设备及硅片 |
| CN216965465U (zh) * | 2021-12-24 | 2022-07-15 | 通合新能源(金堂)有限公司 | 一种硅片中转工具的清理装置 |
-
2022
- 2022-11-30 CN CN202211535384.8A patent/CN115815198A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130142662A (ko) * | 2012-06-20 | 2013-12-30 | 주식회사 엘지실트론 | 초음파 세정 장치 |
| KR20150096052A (ko) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 세정장치 |
| CN105080892A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-11-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法 |
| CN206463194U (zh) * | 2016-10-28 | 2017-09-05 | 崔瑜 | 一种医疗产科用孕后护理装置 |
| CN113113346A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 承载装置及半导体清洗设备 |
| CN215784021U (zh) * | 2021-08-23 | 2022-02-11 | 连州市恒兴碳酸钙实业有限公司 | 一种基于履带式立式冲击制砂机的震动进料机构 |
| CN114242630A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-25 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于硅片清洗的承载装置、设备及硅片 |
| CN216965465U (zh) * | 2021-12-24 | 2022-07-15 | 通合新能源(金堂)有限公司 | 一种硅片中转工具的清理装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 林晓杰;刘丽君;王维升;: "半导体硅片清洗设备研究进展", 微处理机, no. 04, 15 August 2012 (2012-08-15), pages 27 - 29 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202330116A (zh) | 2023-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102339774B (zh) | 基板清洗装置、涂覆显影装置以及基板清洗方法 | |
| KR100953010B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
| KR19990045148A (ko) | 기판의 정렬장치 및 방법 | |
| CN106328490B (zh) | 用于处理基板的方法和装置 | |
| EP2817821B1 (en) | Apparatus and method for treating plate-shaped process items | |
| KR101621482B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| JP5696491B2 (ja) | ウェーハ洗浄装置及び洗浄方法 | |
| CN111081603B (zh) | 晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 | |
| KR100921519B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 설비, 그리고상기 장치의 기판 이송 방법 | |
| TWM611418U (zh) | 晶圓浸泡清洗裝置 | |
| CN115815198A (zh) | 清洗装置 | |
| KR100621775B1 (ko) | 기판 세정장치 | |
| TWI847464B (zh) | 清洗裝置 | |
| KR100672937B1 (ko) | 반도체 기판 처리 장치 | |
| WO2013125938A1 (en) | An apparatus for cleaning a substrate | |
| KR20100076219A (ko) | 카세트 스테이지 및 이를 이용한 스핀 스크러버 | |
| KR101000211B1 (ko) | 가이드 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 세정 장치 | |
| EP2244987A1 (en) | Single-sided high throughput wet etching and wet processing apparatus and method | |
| CN214043613U (zh) | 晶圆浸泡清洗装置 | |
| KR101591960B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR20150068852A (ko) | 웨이퍼 세정 장치 | |
| KR102096944B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR101757811B1 (ko) | 기판 세정 방법 | |
| KR100855737B1 (ko) | 웨이퍼 스핀 척 | |
| CN1301804C (zh) | 清洗保养旋转蚀刻机的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 710000 room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi Province Applicant after: Xi'an Yisiwei Material Technology Co.,Ltd. Applicant after: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 710000 room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi Province Applicant before: Xi'an yisiwei Material Technology Co.,Ltd. Applicant before: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information |