CN115802636A - 一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法 - Google Patents

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罗猛
张胜辉
范红
李姝婷
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Abstract

本发明提供一种高反光率Mini‑LED PCB背板的制作方法,包括以下步骤:S1:选用白色覆铜板并按生产尺寸切成小料;S2:裁切好的笑脸通过烘烤在通过钻孔随后进行沉铜;S3:在其表面整板电镀再在外层线路上丝印白色油墨随后经过曝光;S4:经过曝光后再次丝印白色油墨再次曝光,随后等待固化;S5:固化后丝印字符经过锣板、电测、表面处理电测、质检随后进行包装出货,所述白色覆铜板一般采用BT料,比如联茂IT‑170GW板材或南亚NY3170HF板材,白色BT材料。本发明提供的一种高反光率Mini‑LED PCB背板的制作方法,两次丝印后整体油墨40±5um,油墨太薄或太厚的反光率都会降低,而且色差会升高,经测试PCB实物可以达到回流焊前91%~92%的反光率,IR三次后反光率仍大于90%。

Description

一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB背板领域,尤其涉及一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法。
背景技术
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品,背板较常规PCB板要厚和重,相应地其热容也较大,鉴于背板冷却速度较慢,因此回流焊炉长度要加长,还需要在出口处对其进行强制空气冷却,以使背板温度降低到可安全操作程度。
Mini-LED背板是在LCD之后,近年来显示器领域的热点技术,分为PCB背板和玻璃基背板,其中PCB背板是借助于在PCB表面丝印白色油墨以反射LED光源的方式获得比LCD更好的显示效果。
通常Mini-LED PCB背板,其白色油墨的反光率能做到85%~88%之间,并且在PCB过高温回流焊之后反光率会下降1%~3%。
因此,有必要提供一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,解决了通常Mini-LEDPCB背板,其白色油墨的反光率能做到85%~88%之间,并且在PCB过高温回流焊之后反光率会下降1%~3%的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,包括以下步骤:
S1:选用白色覆铜板并按生产尺寸切成小料;
S2:裁切好的笑脸通过烘烤在通过钻孔随后进行沉铜;
S3:在其表面整板电镀再在外层线路上丝印白色油墨随后经过曝光;
S4:经过曝光后再次丝印白色油墨再次曝光,随后等待固化;
S5:固化后丝印字符经过锣板、电测、表面处理电测、质检随后进行包装出货。
优选的,所述白色覆铜板一般采用BT料,比如联茂IT-170GW板材或南亚NY3170HF板材,白色BT材料。
优选的,所述S1中裁切时需要使用到裁切装置,所述裁切装置包括底座,所述底座的顶部开设有圆形滑槽,所述圆形滑槽内部的四周均滑动连接有弧形滑块,所述弧形滑块的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆的顶部固定安装有工作台。
优选的,所述底座的顶部固定安装有电机,所述电机输出轴的一端与所述工作台的底部固定安装,所述底座顶部的两侧均固定安装有连接架,所述连接架内侧的正面和背面均固定安装有连接柱,所述连接柱内部的两侧均开设有连通滑槽。
优选的,所述连通滑槽的内部滑动连接有空心滑块,所述空心滑块的内侧且位于所述连通滑槽的内部固定安装有第一伸缩杆。
优选的,所述空心滑块的内部设置有移动杆,所述移动杆的顶部固定安装有联动柱。
优选的,所述空心滑块的内侧固定安装有固定杆,所述联动柱的顶部固定安装有第二伸缩杆。
优选的,所述第二伸缩杆的输出端与所述固定杆的顶部固定安装,所述移动杆的底部固定安装有裁切刀。
优选的,所述裁切刀的顶部固定安装有压制结构,所述压制结构包括折形杆,所述折形杆的外侧设置有压制柱,所述压制柱的内部开设有滑槽。
优选的,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的外侧与所述折形杆的外侧固定安装,所述滑槽的内侧且位于所述滑杆的底部设置有弹簧。
与相关技术相比较,本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法具有如下有益效果:
本发明提供一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,第一次丝印:在前处理用磨刷除去铜面氧化层,然后用43T网版丝印→预烤(73℃*13min)→曝光1(阻焊开窗单边+5um)→显影→固化(150℃*30min),铜面的油墨厚度控制在25um±3um;
第二次丝印:过前处理清洗→用77T网版→曝光2(阻焊开窗单边+20um)→显影→终固化(150℃*60min),第二次丝印铜面油墨厚度控制在15±3um;
两次丝印后整体油墨40±5um,油墨太薄或太厚的反光率都会降低,而且色差会升高,经测试PCB实物可以达到回流焊前91%~92%的反光率,IR三次后反光率仍大于90%。
附图说明
图1为本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法的第一实施例的结构示意图;
图2为图1所示的整体剖面的结构示意图;
图3为图1所示的底座顶部的结构示意图;
图4为图1所示的压制结构的结构示意图;
图5为本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法的第二实施例的结构示意图;
图6为图5所示的A处放大示意图。
图中标号:1、底座,2、圆形滑槽,3、弧形滑块,4、连接杆,5、工作台,6、电机,7、连接架,8、连接柱,9、连通滑槽,10、空心滑块,11、第一伸缩杆,12、移动杆,13、裁切刀,14、联动柱,15、固定杆,16、第二伸缩杆,17、压制结构,171、折形杆,172、压制柱,173、滑槽,174、滑块,175、弹簧,
18、对接座,19、插孔,20、插座,21、贯穿孔,22、插杆,23、安装杆,24、安装孔,25、拉杆,26、第二弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
第一实施例
请结合参阅图1、图2、图3、图4,其中,图1为本发明提供的一种高反光率Mini-LEDPCB背板的制作方法的第一实施例的结构示意图;图2为图1所示的整体剖面的结构示意图;图3为图1所示的底座顶部的结构示意图;图4为图1所示的压制结构的结构示意图。一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,包括以下步骤:
S1:选用白色覆铜板并按生产尺寸切成小料;
S2:裁切好的笑脸通过烘烤在通过钻孔随后进行沉铜;
S3:在其表面整板电镀再在外层线路上丝印白色油墨随后经过曝光;
S4:经过曝光后再次丝印白色油墨再次曝光,随后等待固化;
S5:固化后丝印字符经过锣板、电测、表面处理电测、质检随后进行包装出货。
所述白色覆铜板一般采用BT料,比如联茂IT-170GW板材或南亚NY3170HF板材,白色BT材料。
所述S1中裁切时需要使用到裁切装置,所述裁切装置包括底座1,所述底座1的顶部开设有圆形滑槽2,所述圆形滑槽2内部的四周均滑动连接有弧形滑块3,所述弧形滑块3的顶部固定安装有连接杆4,所述连接杆4的顶部固定安装有工作台5。
所述底座1的顶部固定安装有电机6,所述电机6输出轴的一端与所述工作台5的底部固定安装,所述底座1顶部的两侧均固定安装有连接架7,所述连接架7内侧的正面和背面均固定安装有连接柱8,所述连接柱8内部的两侧均开设有连通滑槽9。
通过圆形滑槽2和弧形滑块3之间的相互配合可提高其工作台5转动的稳定性。
所述连通滑槽9的内部滑动连接有空心滑块10,所述空心滑块10的内侧且位于所述连通滑槽9的内部固定安装有第一伸缩杆11。
所述空心滑块10的内部设置有移动杆12,所述移动杆12的顶部固定安装有联动柱14。
所述空心滑块10的内侧固定安装有固定杆15,所述联动柱14的顶部固定安装有第二伸缩杆16。
所述第二伸缩杆16的输出端与所述固定杆15的顶部固定安装,所述移动杆12的底部固定安装有裁切刀13。
所述裁切刀13的顶部固定安装有压制结构17,所述压制结构17包括折形杆171,所述折形杆171的外侧设置有压制柱172,所述压制柱172的内部开设有滑槽173。
通过压制结构17可在其裁切刀13裁切工作前对其同伴进行着位置限制工作,因此可提高其裁切的稳定性。
所述滑槽173的内部滑动连接有滑块174,所述滑块174的外侧与所述折形杆171的外侧固定安装,所述滑槽173的内侧且位于所述滑杆174的底部设置有弹簧175。
阻焊油墨选用高反光率油墨,比如炎墨SR-500HW10;或太阳PSR-4000LEW7S-KH油墨,用两次印刷两次曝光的方式制作。制作过程中最关键在于油墨丝印厚度和阻焊开窗大小。
本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法的工作原理如下:
通过将需要裁切的白色覆铜板放置在工作台5上,随后可通过启动第一伸缩杆11,而通过第一伸缩杆11的伸出或者缩回工作而带动空心滑块10移动,并且其空心滑块10在其连通滑槽9的内部进行横向移动,而通过空心滑块10的移动则带动联动柱14和移动杆12以及固定杆15和裁切刀13等相关结构进行横向移动,直至其两侧的裁切刀13之间的间距为所需要的状态即可。
随后可启动第二伸缩杆16,而通过第二伸缩杆16的缩回工作且由于其固定杆15处于不动的状态,因此而通过第二伸缩杆16的缩回工作而带动联动柱14向下移动,随后可通过联动柱14的向下移动而带动着移动杆12,使得移动杆12在其空心滑块10的内部向下移动,在通过移动杆12的向下移动而带动裁切刀13向下移动,同时带动压制结构17向下移动,直至其压制结构17中的压制柱172的底部和白色覆铜板的顶部接触时,则通过裁切刀13的继续向下移动而带动折形杆171向下移动。
由于其压制柱172不可向下移动,因此通过折形杆171的向下移动而带动滑块174,促使其滑块174在滑槽173的内部向下移动,并且挤压弹簧175,促使其发生弹性形变,因此而通过压制柱172对其白色覆铜板进行压制在工作台上,随后其裁切刀13和铜板接触对其进行压切工作,而两侧裁切后,可通过裁切刀13的复位。
而通过启动电机6,随后可通过电机6的转动而带动工作台5转动,并且转动九十度,随后可通过工作台5的转动而带动连接杆4,促使其弧形滑块3在圆形滑槽2的内部进行滑动,故而改变其放置在工作台5上的同步的位置,并且转动后的两侧为未裁切的,随后再重新裁切刀13的工作对该两侧裁切后因此而完成了需要尺寸的裁切工作。
与相关技术相比较,本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法具有如下有益效果:
第一次丝印:在前处理用磨刷除去铜面氧化层,然后用43T网版丝印→预烤(73℃*13min)→曝光1(阻焊开窗单边+5um)→显影→固化(150℃*30min),铜面的油墨厚度控制在25um±3um;
第二次丝印:过前处理清洗→用77T网版→曝光2(阻焊开窗单边+20um)→显影→终固化(150℃*60min),第二次丝印铜面油墨厚度控制在15±3um;
两次丝印后整体油墨40±5um,油墨太薄或太厚的反光率都会降低,而且色差会升高,经测试PCB实物可以达到回流焊前91%~92%的反光率,IR三次后反光率仍大于90%。
通过底座1、圆形滑槽2、弧形滑块3、连接杆4、工作台5、电机6、连接架7、连接柱8、连通滑槽9、空心滑块10、第一伸缩杆11、移动杆12、裁切刀13、联动柱14、固定杆15、第二伸缩杆16、压制结构17等结构之间的相互配合从而能够方便并且稳定的对其白色覆铜板进行裁切工作,且能够根据实际的需要裁切合适的尺寸。
第二实施例
请结合参阅图5和图6,基于本申请的第一实施例提供的一种高反光率Mini-LEDPCB背板的制作方法,本申请的第二实施例提出另一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式,第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
具体的,本申请的第二实施例提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法的不同之处在于,一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,所述裁切刀13顶部的两侧均固定安装有对接座18,所述对接座18内部的两侧均开设有插孔19,所述对接座18的内部设置有插座20,所述插座20的内部开设有贯穿孔21,所述贯穿孔21和所述插孔19的内部设置有插杆22,所述插座20的顶部固定安装有安装杆23。
所述安装杆23的内部开设有安装孔24,所述安装孔24的内部设置有拉杆25,所述拉杆25的表面且位于所述安装杆23的外侧设置有第二弹簧26,所述拉杆25的内侧与所述插杆22的另一端固定安装。
通过第二弹簧26的弹性形变可使得其拉杆25始终收到向左侧的推动力,故而可将其插杆22始终受力而稳定的插在其插孔19和贯穿孔21中,因此而使得其对接座18稳定的固定在插座20中,插座20和对接座19相适配,并且对接座插18进其插座20中时插孔19和贯穿孔21的位置处于对应的状态,且贯穿孔21和插孔19以及插杆22之间相适配。
本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法的工作原理如下:
当需要将其裁切刀13拆下是可通过依次向内侧推动拉杆25,而使得拉杆25受力向内侧移动并挤压第二弹簧26,促使其第二弹簧26发生弹性形变,而通过拉杆25的向内侧移动而带动插杆22向内侧移动,与此同时其插杆22在其插孔19和贯穿孔21的内部移动,直至其插杆22脱离插在插孔19和贯穿孔21的内部直至完全的脱离即可,随后可向下拉动裁切刀13而带动对接座18受力向下移动,故而会使得对接座18脱离插在其插座20中即可,因此而完成了裁切刀13的拆卸工作。
与相关技术相比较,本发明提供的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法具有如下有益效果:
通过对接座18、插孔19、插座20、贯穿孔21、插杆22、安装杆23、安装孔24、拉杆25、第二弹簧26等结构之间的相互配合从而能够方便对其裁切13刀进行使用后的快速拆卸维护工作,结构简单,操作方便。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:选用白色覆铜板并按生产尺寸切成小料;
S2:裁切好的笑脸通过烘烤在通过钻孔随后进行沉铜;
S3:在其表面整板电镀再在外层线路上丝印白色油墨随后经过曝光;
S4:经过曝光后再次丝印白色油墨再次曝光,随后等待固化;
S5:固化后丝印字符经过锣板、电测、表面处理电测、质检随后进行包装出货。
2.根据权利要求1所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,其特征在于,所述白色覆铜板一般采用BT料,比如联茂IT-170GW板材或南亚NY3170HF板材,白色BT材料。
3.根据权利要求1所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,其特征在于,所述S1中裁切时需要使用到裁切装置,所述裁切装置包括底座,所述底座的顶部开设有圆形滑槽,所述圆形滑槽内部的四周均滑动连接有弧形滑块,所述弧形滑块的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆的顶部固定安装有工作台。
4.根据权利要求3所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,其特征在于,所述底座的顶部固定安装有电机,所述电机输出轴的一端与所述工作台的底部固定安装,所述底座顶部的两侧均固定安装有连接架,所述连接架内侧的正面和背面均固定安装有连接柱,所述连接柱内部的两侧均开设有连通滑槽。
5.根据权利要求4所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,其特征在于,所述连通滑槽的内部滑动连接有空心滑块,所述空心滑块的内侧且位于所述连通滑槽的内部固定安装有第一伸缩杆。
6.根据权利要求5所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,其特征在于,所述空心滑块的内部设置有移动杆,所述移动杆的顶部固定安装有联动柱。
7.根据权利要求6所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,其特征在于,所述空心滑块的内侧固定安装有固定杆,所述联动柱的顶部固定安装有第二伸缩杆。
8.根据权利要求7所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,
其特征在于,所述第二伸缩杆的输出端与所述固定杆的顶部固定安装,所述移5动杆的底部固定安装有裁切刀。
9.根据权利要求8所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,
其特征在于,所述裁切刀的顶部固定安装有压制结构,所述压制结构包括折形杆,所述折形杆的外侧设置有压制柱,所述压制柱的内部开设有滑槽。
10.根据权利要求9所述的一种高反光率Mini-LED PCB背板的制作方法,0其特征在于,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的外侧与所述折形杆的外侧固定安装,所述滑槽的内侧且位于所述滑杆的底部设置有弹簧。
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