CN115793743A - 电子元器件测试温度控制方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子元器件测试温度控制方法及系统，包括步骤：根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值；获取连通于风机的出风口与测试区的入风端之间的连通风道内的当前风压值；根据当前风压值与标准风压值之间的关系，调节风机的当前转速，以与阀口的当前开度相适配，控制位于测试区的测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；其中，每个测试单元对应设有一个阀口，阀口为气流经风机的出风口流向位于测试单元中电子元器件的入风口。避免风机一直高速运行而导致的能量浪费，降低了能耗。同时，避免风量偏大导致芯片升温缓慢，尤其避免在风量偏大时导致功率较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。

Description

电子元器件测试温度控制方法及系统

技术领域

本申请涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种电子元器件测试温度控制方法及系统。

背景技术

随着科技的发展和创新，芯片（integrated circuit，简称IC）作为一种重要的电子元器件在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

芯片在出货前，需要经过设计、制造及测试等多个环节。通常，在芯片测试环节，需要使芯片的温度维持在预设温度范围内，以提高芯片的测试合格率。一般地，电子元器件测试系统具有测试腔，风机使气流在测试腔内流动，以配合阀口的开度，来控制被测试的芯片的温度在预设温度范围内。

但是，上述方式，为了保证位于测试腔内的每个芯片的温度在预设温度范围内，需要风机提供较大的风量以满足需求，导致能耗较大。

发明内容

基于此，有必要针对传统的温控方式导致能耗较大的问题，提供一种能够降低能耗的电子元器件测试温度控制方法及系统。

一种电子元器件测试温度控制方法，包括步骤：

根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值；

获取连通于所述风机的出风口与测试区的入风端之间的连通风道内的当前风压值；

根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速，以与所述阀口的当前开度相适配，控制位于所述测试区的测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；

其中，每个所述测试单元对应设有一个阀口，所述阀口为气流经所述风机的出风口流向位于所述测试单元中电子元器件的入风口。

在其中一个实施例中，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速包括步骤：

当所述当前风压值大于等于所述标准风压值时，在所述风机的所述当前转速的基础上降低第一预设转速。

在其中一个实施例中，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速包括步骤：

当所述当前风压值小于所述标准风压值时，获取所述测试区的入风端的温度与出风端的温度；

计算所述出风端的温度减去所述入风端的温度，得到温度差；

根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机的当前转速。

在其中一个实施例中，所述根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机的当前转速包括步骤：

当所述温度差小于等于预设温差时，保持所述风机的所述当前转速不变；当所述温度差大于所述预设温差时，在所述风机的所述当前转速的基础上增加第二预设转速。

在其中一个实施例中，所述阀口的当前开度与位于所述测试区的电子元器件的温度相关。

在其中一个实施例中，在根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值之前还包括步骤：

根据风机的转速、测试区的阀口的开度与标准风压值的对应关系，设定标准风压值表；在所述标准风压值表中，当所述转速和所述开度其中一者不变时，另一者与所述标准风压值一一对应；

所述根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值包括步骤：

根据所述风机的当前转速和所述预设开度，从所述标准风压值表中获取所述标准风压值。

一种电子元器件测试温度控制系统，包括：

测试装置，设有测试腔，所述测试腔内具有测试区，所述测试区具有用于放置电子元器件的多个测试单元，所述测试区的风道板对应每个所述测试单元设有一个阀口；所述测试区具有入风端与出风端，所述阀口设于所述入风端与所述出风端之间；

风机，具有相互连通的出风口与回风口，所述测试腔具有连通于所述出风口与所述入风端之间的连通风道；所述出风端与所述回风口连通；

风压传感器，设于所述连通风道内，以用于检测所述连通风道内的当前风压值；

控制器，所述风机及所述风压传感器均与所述控制器电连接，所述控制器能够根据所述当前风压值与标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速，以与所述测试区的阀口的当前开度相适配，控制位于所述测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；

其中，所述标准风压值为与所述风机的所述当前转速以及所述阀口的预设开度对应的风压，所述阀口为气流经所述风机的出风口流向位于所述测试单元中电子元器件的入风口。

在其中一个实施例中，所述测试区在高度方向上布设有多层测试单元层，每层所述测试单元层具有至少一个测试单元；全部所述测试单元层的入口端共同形成所述入风端，全部所述测试单元层的出口端共同形成所述出风端；

所述风压传感器设于所述连通风道与底层的所述测试单元层的入口端连通的一端。

在其中一个实施例中，还包括：

第一温度传感器，设于所述测试区的入风端，以用于检测所述入风端的温度；

第二温度传感器，设于所述测试区的出风端，以用于检测所述出风端的温度；

其中，所述第一温度传感器及所述第二温度传感器均与所述控制器电连接，所述控制器能够获取所述第一温度传感器检测的所述入风端的温度及所述第二温度传感器检测的所述出风端的温度，并计算获得所述出风端的温度与所述入风端的温度之间的温度差，以控制所述风机的当前转速。

在其中一个实施例中，所述测试区在高度方向上布设有多层测试单元层，每层所述测试单元层具有至少一个测试单元；全部所述测试单元层的入口端形成所述入风端，全部所述测试单元层的出口端形成所述出风端；

所述第一传感器具有多个，且沿所述高度方向依次布设；

所述第二传感器具有多个，一个所述第二传感器对应一层所述测试单元层的出口端设置。

上述电子元器件测试温度控制方法及系统，根据当前风压值与标准风压值之间的关系，能够实时调节风机的转速，以与测试区的阀口的当前开度相适配，从而控制位于测试区的测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内。如此，避免风机一直高速运行而导致的能量浪费，降低了能耗。同时，避免风量偏大导致芯片升温缓慢，尤其避免在风量偏大时导致功率较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子器件测试温度控制系统的原理图；

图2为本申请一实施例提供的电子器件测试温度控制方法的流程图；

图3为本申请另一实施例提供的电子元器件测试温度控制方法的流程图。

附图标记说明：

100、电子元器件测试温度控制系统；10、测试装置；11、测试腔；111、测试区；112、测试单元层；113、测试单元；114、风道板；115、阀口；116、入风端；117、出风端；20、风机；21、出风口；22、回风口；30、换热器；40、第一温度传感器；50、第二温度传感器；60、风压传感器。

具体实施方式

为了使本领域普通人员更好地理解本申请的技术方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

正如背景技术所述：风机一般提供较大的风量，以保证每个芯片的温度在预设温度范围内，导致能耗较大。

申请人研究发现，产生上述问题的根本原因在于：电子元器件测试温度系统具有测试装置，测试装置内设有测试腔，测试腔内设有测试区。一般地，测试区设有测试单元，测试单元在高度方向上依次排布为多层，多层测试单元层上下依次设置。测试区的风道板上对应每个测试单元设有一个阀口，电子元器件放置于测试单元中进行测试。电子元器件测试温度控制系统还包括风机，阀口打开，风机使得气流在测试腔内循环流动，同时气流能够经阀口流向位于测试单元中的芯片，进而控制芯片温度在预设温度范围内。但是，由于风机与风道板以及芯片无通讯，满足换热所需的风量无法得知，目前都是控制风机转速较高，以提供偏大的风量，进而满足位于测试区的所有芯片的风量需求，导致能耗较大。

为了解决上述问题，本申请提供一种电子元器件测试温度控制系统100，以用于控制电子元器件的温度，使电子元器件的温度在预设温度范围内。一个具体实施例中，上述电子元器件为芯片。当然，在另一些实施例中，对于电子元器件的种类不作限定。

下面以电子元器件是芯片为例，对本申请提供的电子元器件测试温度控制系统100进行详细介绍，但是该介绍仅仅作为示例，并不会限制本申请的保护范围。

参阅图1，电子元器件测试温度控制系统100包括测试装置10，测试装置10具有测试腔11，测试腔11内具有测试区111，测试区111具有用于放置芯片的多个测试单元113。具体地，测试单元113为设于测试区111的测试狭槽，在测试时，芯片放置于测试狭槽中。测试区111具有风道板114，风道板114对应每个测试单元113设有一个阀口115，阀口115作为外界气流流向位于测试单元113中芯片的入风口。一般地，风道板114上每对应一个阀口115设有调节板，通过调节板能够调节相对应的阀口115的开度。

继续参阅图1，电子元器件测试温度控制系统100还包括风机20，具体地，风机20也设于测试腔11内。测试区111具有入风端116与出风端117，阀口115设于入风端116与出风端117之间。风机20具有出风口21与回风口22，入风端116与出风口21连通，出风端117与回风口22连通。风机20转动，气流经出风口21依次流向入风端116、阀口115及出风端117，并经出风端117流向回风口22，循环往复。这样，通过调节阀口115开度及风机20的转速，能够控制流向芯片的气流的量，以使得芯片的温度在预设温度范围内。

进一步，测试腔11内设有换热器30，经出风端117流出的热气流经过与换热器30换热形成冷气流后再进入回风口22，这样能够保证风机20经出风口21吹出的气流为冷气流，以达到给芯片散热的目的。

一个具体实施方式中，测试单元113中未设有加热件，芯片通过自身发热，并配合阀口115开度及风机20转速，以处于预设温度范围内。另一个具体实施方式中，测试单元113中设有加热件，加热件加热芯片，并配合阀口115开度及风机20转速，以使得芯片处于预设温度范围内。具体地，加热件为设于测试单元113中的加热棒。

继续参阅图1，测试腔11具有连通于出风口21与入风端116的连通风道，经风机20的出风口21吹出的气流，首先进入连通风道内，再从连通风道进入入风端116，即为，连通通道为气流从出风口21流向入风端116的气流通道。

电子元器件测试温度控制系统100还包括风压传感器60及控制器，风压传感器60设于连通风道内，以用于检测连通风道内的当前风压值。风压传感器60及风机20均与控制器电连接，控制器能够根据当前风压值与标准风压值的关系，调节风机20的当前转速，以与测试区111的阀口115的当前开度相适配，控制位于测试单元113中的芯片的温度处于预设范围内。其中，标准风压值为与风机20的当前转速以及阀口115的预设开度对应的风压。

在此需要说明的是，在风机20转速一定时，阀口115开度越小，则气流在测试腔11流动时受到的阻力越大，则连通风道内的当前风压值越大；阀口115开度越大，则气流在测试腔11流动时受到的阻力越小，则连通风道内的当前风压值越小。

在此还需要说明的是，标准风压值能够通过预先测定获得标准风压表获得。阀口115的预设开度能够根据需要进行选择，如一个具体实施方式中，选择阀口115的当前开度为20%。

上述设置，风压传感器60能够实时监测连通风道内的当前风压值，并将其传输至控制器，控制器能够根据当前风压值与标准风压值之间的关系，实时调节风机20的转速，从而使得风机20的转速与阀口115的当前开度相适配，以控制位于测试单元113中的芯片的温度处于预设温度范围内。如此，避免风机20一直高速运行而导致的能量浪费，降低了能耗。同时，避免风量偏大导致芯片升温缓慢，尤其避免在风量偏大时导致功率较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。

测试区111在高度方向上布设有多层测试单元层112，每层测试单元层112具有至少一个测试单元113。一个具体实施方式中，测试区111在高度方向上依次布设14层测试单元层112。当然，在另一些实施例中，对于测试单元层112的具体层数不作限定。

全部测试单元层112的入口端共同形成入风端116，全部测试单元层112的出口端共同形成出风端117。风压传感器60设于连通风道与底层的测试单元层112的入口端连通的一端，也即为，风压传感器60设于连通风道的底部。在连通风道的底部，气流流向发生转变，以便于从入风端116进入测试区111。将风压传感器60设置于底部位置，当所有阀口115开度全闭时，测试腔11内循环受阻，该底部位置风压最大，当阀口115开度逐渐增大时，气流慢慢流动，该底部位置风压慢慢下降。因此，将风压传感器60设置于该底部位置，最能感知阀口115开度的变化，以便于实时调节风机20转速，以与阀口115的当前开度相适配。

一个具体实施方式中，风压传感器60设于连通风道与最底层的测试单元层112的入口端连通的一端。另一个具体实施方式中，风压传感器60设于连通风道与倒数第二层的测试单元层112的入口端连通的一端。再一个具体实施方式中，风压传感器60设于连通风道与倒数第三层的测试单元层112的入口端连通的一端。当然，在另一些实施例中，还可以将风压传感器60设置于连通风道的其他位置，在此不作限定。

继续参阅图1，电子元器件测试温度控制系统100还包括第一温度传感器40及第二温度传感器50，第一温度传感器40设于测试区111的入风端116，以用于检测入风端116的温度，第二温度传感器50设于测试区111的出风端117，以用于检测出风端117的温度。第一温度传感器40及第二温度传感器50均与控制器电连接，控制器能够获取第一温度传感器40检测的入风端116的温度及第二温度传感器50检测的出风端117的温度，并计算获得出风端117的温度与入风端116的温度之间的温度差，以控制风机20的当前转速。

当风压传感器60检测的当前风压值大于等于标准风压值时，证明阀口115的当前开度较小，可以判定这时芯片需要升温，所需要的气流量（风量）较小，控制器在风机20的当前转速的基础上降低第一预设转速，以减小风量，进而与阀口115的当前开度相适配。当风压传感器60检测的当前风压值小于标准风压值时，证明阀口115的当前开度较大，此时芯片散热需要较大的风量，但是无法判断风量是否足够，此时需要获取出风端117的温度与入风端116的温度差是否满足要求。

第一温度传感器40用于检测入风端116的温度，第二温度传感器50用于检测出风端117的温度，控制器能够获取第一温度传感器40检测的入风端116的温度及第二温度传感器50检测的出风端117的温度，并计算获得出风端117的温度与入风端116的温度之间的温度差，以控制风机20的当前转速。具体地，当温度差小于等于预设温差时，证明温度差满足要求，控制器控制风机20的当前转速不变。当温度差大于预设温差时，证明风量不足，控制器控制风机20在当前转速的基础上增加第二预设转速，以使得温度差小于等于预设温差，使芯片温度处于预设温度范围内。

进一步，第一温度传感器40具有多个，且沿高度方向上依次布设，这样能够在高度方向上检测不同测试单元层112的入口端的温度。第二温度传感器50具有多个，一个第二温度传感器50对应一层测试单元层112的出口端设置，通过一个第二温度传感器50能够检测一层测试单元层112的出口端的温度。在一些实施例中，优选获得所有出口端温度中的最高温度与所有入口端温度中的最低温度，以计算两者的差得到上述温度差。这样能够获得最大的温度差，当调节风机20转速至最大的温度差都小于等于预设温差时，即可保证所有测试单元层112进出口温差均满足要求，进而使得芯片温度满足要求。

当然，在另一些实施例中，上述温度差也可以是所有出口端温度中的最高温度与所有入口端温度中的最高温度的差，在此不作限定。

可以理解的是，当测试区111内仅设有一层测试单元层112时，只需计算该层测试单元层112的进出口温差即可，此处不再赘述。

参阅图2，本申请另一实施例还提供一种电子元器件测试温度控制方法，包括步骤：

S110：根据风机20的当前转速和阀口115的预设开度获取标准风压值；

具体地，风机20的当前转速为风机20当前时刻的转速。一个实施例中，可以设定风机20的初始转速为其最大转速的60%，即为，设定风机20在初始时刻的转速为其最大转速的60%。这样使得风机20的转速不至过大，且能够满足测试区111中所有芯片的散热需求。

阀口115的预设开度为在获取标准风压值时所选择的开度，其与阀口115的实际开度不同。预设开度可以是一个值，此时标准风压值为所有阀口115的开度在该固定值及在风机20的当前转速下所对应的值；预设开度也可以是一个范围，此时标准风压值为阀口115的开度在该范围内及在风机20的当前转速下所对应的值。

一个具体实施例中，阀口115的预设开度选择20%，此时风机20在初始转速较小的情况下，即可提供较大的风压，从而节省风机20转速，降低能耗。当然，在另一些实施例中，阀口115的预设开度也可以依需选择。

S120：获取连通于风机20的出风口21与测试区111的入风端116之间的连通风道内的当前风压值；

当前风压值为连通风道内当前时刻的风压值，具体地，当前风压值能够通过设置于连通风道内的风压传感器60获得。

S130：根据当前风压值与标准风压值之间的关系，调节风机20的当前转速，以与阀口115的当前开度相适配，控制位于测试区111的测试单元113中的电子元器件的温度处于预设温度范围内。

其中，每个测试单元113对应一个阀口115，阀口115为气流经风机20的出风口21流向位于测试单元113中电子元器件的入风口。

在此需要说明的是，电子元器件测试温度控制系统100在测试电子元器件时，在实际的控温过程中，阀口115的当前开度会在一定范围内波动，其与芯片的温度相关。当被测试的电子元器件的温度较低时，阀口115的当前开度减小以使电子元器件升温，当被测试的电子元器件的温度较高时，阀口115的当前开度增大以使得电子元器件降温，阀口115的当前开度调节通过PID调节实现。其中，所有阀口115的当前开度可能相等，也可能不等。

在此需要说明的是，一些实施例中，当芯片功率较低，依靠自身发热无法升温到预设温度范围时（如升温到110℃）时，则通过加热棒加热使得芯片升温。另一些实施例中，当芯片功率较大，可以不采用加热棒，依靠芯片自身发热升温到预设温度范围。

由于阀口115的当前开度并不能直观地得出，即为，并不能直观地获知电子元器件所需要的阀口115的当前开度。只能通过当前风压值的变化，来判断阀口115的当前开度。通过判断当前风压值与标准风压值的关系，来调节风机20转速，从而与阀口115的当前开度相适配，以控制位于所述测试区111的测试单元113中的电子元器件的温度处于预设温度范围内。

上述设置，根据当前风压值与标准风压值之间的关系，能够实时调节风机20的转速，以与测试区111的阀口115的当前开度相适配，从而控制位于测试区111的测试单元113中的电子元器件的温度处于预设温度范围内。如此，避免风机20一直高速运行而导致的能量浪费，降低了能耗。同时，避免风量偏大导致芯片升温缓慢，尤其避免在风量偏大时导致功率较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。

一实施例中，参阅图3，步骤S110之前，还包括步骤：

S140：根据风机20的转速、测试区111的阀口115的开度与标准风压值的对应关系，设定标准风压值表；在标准风压值表中，当转速和开度其中一者不变时，另一者与所述标准风压值一一对应。

具体地，在获取标准风压值表时，人工设定风机20的转速及阀口115的开度，并通过风压传感器60检测连通风道内的风压，不同的转速及不同的开度，对应不同的风压值，最终汇总形成标准风压表。

一个具体实施方式中，汇总形成的标准风压表如下：

当然，在另一些具体实施方式中，依据风机20的种类不同或者阀口115的大小不同，在风机20具有相同转速及阀口115具有相同开度的情况下，其标准风压值也不同。

步骤S110还包括：根据风机20的当前转速与预设开度，从标准风压表中获取标准风压值。

一实施例中，步骤S130包括：

当当前风压值大于等于标准风压值时，在风机20的当前转速的基础上降低第一预设转速。

由于风压与风机20的转速和阀口115开度相关，风机20转速一定时，阀口115开度越小，风压值越大，阀口115开度越大，风压值越小。当当前风压值大于等于标准风压值时，证明阀口115的当前开度较小，此时芯片需要升温，所需要的风量小，需要降低风机20的转速，即为在风机20的当前转速的基础上降低第一预设转速。

一个实施例中，第一预设转速为风机20的最大转速的10%。当然，在另一些实施例中，对于第一预设转速不作限定，可依据需要设定。

一实施例中，步骤S130还包括：

当当前风压值小于标准风压值时，获取测试区111的入风端116温度与出风端117温度；

计算出风端117的温度减去入风端116的温度，得到温度差；

根据温度差与预设温差的关系，调节风机20的当前转速。

当当前风压值较小，小于标准风压值时，证明阀口115的当前开度较大，证明此时芯片散热需要较大的风量，但是无法判断目前风量是否足够，故需要引进温度差。

具体地，当温度差小于等于预设温差时，保持风机20的当前转速不变；当温度差大于预设温差时，在风机20的当前转速的基础上增加第二预设转速。

当温度差小于等于预设温差时，证明风量较大，风在测试区111的入风端116与出风端117之间的流动较快，此时风量满足需求，则保持风机20的当前转速不变。当温度差大于预设温差时，证明风量较小，风在测试区111的入风端116与出风端117之间的流动较慢，风量不满足需求，则增大风机20的当前转速。

一个实施例中，预设温差为15℃，第二预设转速为风机20的最大转速的10%。当然，在另一些实施例中，对于预设温差及第二预设转速不作限定，可依据需要设定。

进一步，上述温度差为测试区111中设置的全部测试单元层112的出口端的最高温度与入口端的最低温度之间的差。其中，全部测试单元层112的全部入口端共同形成测试区111的入风端116，全部测试单元层112的全部出口端共同形成测试区111的出风端117。

当然，上述温度差也可以设为测试区111中全部测试单元层112的出口端的最高温度与入口端的最高温度的差，在此亦不作限定。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，包括步骤：

根据风机（20）的当前转速和阀口（115）的预设开度获取标准风压值；

获取连通于所述风机（20）的出风口（21）与测试区（111）的入风端（116）之间的连通风道内的当前风压值；

根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机（20）的当前转速，以与所述阀口（115）的当前开度相适配，控制位于所述测试区（111）的测试单元（113）中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；

其中，每个所述测试单元（113）对应设有一个阀口（115），所述阀口（115）为气流经所述风机（20）的出风口（21）流向位于所述测试单元（113）中电子元器件的入风口。

2.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机（20）的当前转速包括步骤：

当所述当前风压值大于等于所述标准风压值时，在所述风机（20）的所述当前转速的基础上降低第一预设转速。

3.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机（20）的当前转速包括步骤：

当所述当前风压值小于所述标准风压值时，获取所述测试区（111）的入风端（116）的温度与出风端（117）的温度；

计算所述出风端（117）的温度减去所述入风端（116）的温度，得到温度差；

根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机（20）的当前转速。

4.根据权利要求3所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机（20）的当前转速包括步骤：

当所述温度差小于等于预设温差时，保持所述风机（20）的所述当前转速不变；当所述温度差大于所述预设温差时，在所述风机（20）的所述当前转速的基础上增加第二预设转速。

5.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述阀口（115）的当前开度与位于所述测试区（111）的电子元器件的温度相关。

6.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，在根据风机（20）的当前转速和阀口（115）的预设开度获取标准风压值之前还包括步骤：

根据风机（20）的转速、测试区（111）的阀口（115）的开度与标准风压值的对应关系，设定标准风压值表；所述对应关系为：在所述标准风压值表中，当所述转速和所述开度其中一者不变时，另一者与所述标准风压值一一对应；

所述根据风机（20）的当前转速和阀口（115）的预设开度获取标准风压值包括步骤：

根据所述风机（20）的当前转速和所述预设开度，从所述标准风压值表中获取所述标准风压值。

7.一种电子元器件测试温度控制系统，其特征在于，包括：

测试装置（10），设有测试腔（11），所述测试腔（11）内具有测试区（111），所述测试区（111）具有用于放置电子元器件的多个测试单元（113），所述测试区（111）的风道板（114）对应每个所述测试单元（113）设有一个阀口（115）；所述测试区（111）具有入风端（116）与出风端（117），所述阀口（115）设于所述入风端（116）与所述出风端（117）之间；

风机（20），具有相互连通的出风口（21）与回风口（22），所述测试腔（11）具有连通于所述出风口（21）与所述入风端（116）之间的连通风道，所述出风端（117）与所述回风口（22）连通；

风压传感器（60），设于所述连通风道内，以用于检测所述连通风道内的当前风压值；

控制器，所述风机（20）及所述风压传感器（60）均与所述控制器电连接，所述控制器能够根据所述当前风压值与标准风压值之间的关系，调节所述风机（20）的当前转速，以与所述测试区（111）的阀口（115）的当前开度相适配，控制位于所述测试单元（113）中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；

其中，所述标准风压值为与所述风机（20）的所述当前转速以及所述阀口（115）的预设开度对应的风压，所述阀口（115）为气流经所述风机（20）的出风口（21）流向位于所述测试单元（113）中电子元器件的入风口。

8.根据权利要求7所述的电子元器件测试温度控制系统，其特征在于，所述测试区（111）在高度方向上布设有多层测试单元层（112），每层所述测试单元层（112）具有至少一个测试单元（113）；全部所述测试单元层（112）的入口端共同形成所述入风端（116），全部所述测试单元层（112）的出口端共同形成所述出风端（117）；

所述风压传感器（60）设于所述连通风道与底层的所述测试单元层（112）的入口端连通的一端。

9.根据权利要求7所述的电子元器件测试温度控制系统，其特征在于，还包括：

第一温度传感器（40），设于所述测试区（111）的入风端（116），以用于检测所述入风端（116）的温度；

第二温度传感器（50），设于所述测试区（111）的出风端（117），以用于检测所述出风端（117）的温度；

其中，所述第一温度传感器（40）及所述第二温度传感器（50）均与所述控制器电连接，所述控制器能够获取所述第一温度传感器（40）检测的所述入风端（116）的温度及所述第二温度传感器（50）检测的所述出风端（117）的温度，并计算获得所述出风端（117）的温度与所述入风端（116）的温度之间的温度差，以控制所述风机（20）的当前转速。

10.根据权利要求9所述的电子元器件测试温度控制系统，其特征在于，所述测试区（111）在高度方向上布设有多层测试单元层（112），每层所述测试单元层（112）具有至少一个测试单元（113）；全部所述测试单元层（112）的入口端形成所述入风端（116），全部所述测试单元层（112）的出口端形成所述出风端（117）；

所述第一传感器具有多个，且沿所述高度方向依次布设；

所述第二传感器具有多个，一个所述第二传感器对应一层所述测试单元层（112）的出口端设置。

Images