CN115763671A - 一种具有斜面发光表面的侧面发光led封装 - Google Patents

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Abstract

所描述的技术包括一种具有斜面发光表面的侧面发光发光二极管(LED)封装以及包括所公开的LED封装的LED显示器。所述LED封装可以包括衬底、LED芯片、光转换器和盖。所述LED芯片可以位于衬底上方，并且所述光转换器可以包括也位于衬底上方并且围绕LED芯片的透明材料。所述盖可以位于光转换器上方，以抑制垂直于衬底表面的光发射。所述光转换器的外侧表面可以是倾斜的，使得所述光转换器在底部比在顶部更宽。可以选择倾斜角来准直发射的光。包括所公开的LED封装的LED显示器可以包括固定到印刷电路板(PCB)的多个LED封装以及其他部件。

Description

一种具有斜面发光表面的侧面发光LED封装
技术领域
本发明总体上涉及发光二极管(LED)结构和包含LED的显示器。
背景技术
LED显示器通常包括许多固定到印刷电路板(PCB)的小型LED元件以及位于LED元件上方的一层或多层额外层。可以经由PCB激活LED元件，以生成用于LED显示器的光，并且可以可选地经由额外层操纵由LED元件生成的光。
用于LED显示器中的LED元件设计的一个考虑因素是显示器亮度。能够实现更高亮度的显示器通常是优选的，尤其是在某些环境(例如，车辆)中。车辆内的显示器通常处于诸如阳光直射或高环境光等条件下，这会降低这种显示器的有效可见度。
用于LED显示器中的LED元件设计的另一个考虑因素是避免LED显示器中的斑纹和斑点效应。例如，单个LED元件将光直接集中在LED显示器的额外层上的设计可能导致LED显示器上不希望的斑点，由单个下面的LED元件产生每个亮点。为了避免亮点，LED元件生成的光在穿过额外层之前应该足够均匀和漫射。
上述背景仅旨在提供一些当前问题的背景概述，而非详尽无遗。通过阅读以下详细描述，其他上下文信息将变得更加明显。
附图说明
本文所述的技术以示例的方式进行说明，但不限于附图，其中，相同的附图标记表示相似的元件，并且其中：
图1示出了根据本文所述的一个或多个实施例的示例侧面发光LED封装。
图2示出了根据本文所述的一个或多个实施例的另一示例侧面发光LED封装及其各种示例角度和尺寸。
图3示出了根据本文所述的一个或多个实施例的侧面发光LED封装的示例光发射。
图4示出了根据本文所述的一个或多个实施例的另一示例侧面发光LED封装。
图5示出了根据本文所述的一个或多个实施例的包括侧面发光LED封装的示例LED显示器。
图6示出了根据本文所述的一个或多个实施例的图5的LED显示器的示例光发射。
图7为根据本文所述的一个或多个实施例的另一示例侧面发光LED封装的三维视图。
图8为根据本文所述的一个或多个实施例的制造侧面发光LED封装的示例方法的流程图。
具体实施方式
现在参考附图描述一个或多个实施例，其中，相同的附图标记始终用于表示相同的元件。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对各种实施例的透彻理解。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实施各种实施例。
示例实施例涉及一种具有斜面发光表面的侧面发光LED封装以及包括所公开的LED封装的LED显示器。一种具有斜面发光表面的侧面发光LED封装可以包括衬底、LED芯片、光转换器和盖。LED芯片可以位于衬底上方，并且光转换器可以包括也位于衬底上方并且围绕LED芯片的基本透明的材料。盖可以位于光转换器上方，以抑制垂直于衬底表面的光发射。光转换器的外侧表面可以是倾斜的，使得光转换器在邻近衬底的底部比在邻近盖的顶部更宽。可以选择倾斜角来准直从LED封装发射的光。包括所公开的LED封装的LED显示器可以包括固定到印刷电路板(PCB)的多个所公开的LED封装以及本文描述的各种其他部件。下文详细描述了本公开的其他方面和实施例。
图1示出了根据本文所述的一个或多个实施例的示例侧面发光LED封装。示例侧面发光LED封装100包括盖102、光转换器104、LED芯片106、衬底108和电端子110。电端子110被配置为与PCB 150的电端子151耦合。
当侧面发光LED封装100的电端子110与PCB 150的电端子151耦合时，可以经由PCB150操作侧面发光LED封装100。可以激活侧面发光LED封装100，使LED芯片106发光。由LED芯片106发射的光穿过光转换器104，并且从光转换器104的侧面发光。
图2示出了根据本文所述的一个或多个实施例的另一示例侧面发光LED封装及其各种示例角度和尺寸。示例侧面发光LED封装200包括盖202，该盖具有与盖102不同的形状。在其他方面，侧面发光LED封装200的部件类似于图1所示的侧面发光LED封装100的部件。通常，根据本公开的实施例，可以对所示部件的形状和尺寸进行多种潜在的修改，所述部件包括盖202以及光转换器104、LED芯片106、衬底108和电端子110，并且本公开不限于任何特定的部件形状或尺寸，除非另有明确说明。
图2示出了从光转换器外侧表面向上延伸的光线A，其中，光线A与光转换器外侧表面平行。图2还示出了从LED芯片侧表面向上延伸的光线B，其中，光线B平行于LED芯片侧表面。图2还示出了平行于光线B的光线C，以便示出倾斜角θ1。可以理解，倾斜角θ1也表示光线A和B相交的角度。本文使用的术语“倾斜角”包括除了90度(垂直)和0度(水平)之外的任何角度。
图2还示出了从LED芯片顶面向外延伸的光线D，其中，光线D平行于LED芯片顶面。当LED芯片是矩形时，如图2所示，光线B和D是垂直的，如图所示。光线D与光线A以倾斜角θ2相交。图2还示出了从衬底顶面向外延伸的光线E，其中，光线E平行于衬底顶面。在图2中，衬底顶面平行于LED芯片顶面，衬底顶面垂直于LED芯片侧面，因此，光线E和D平行，光线E和B垂直，光线D和E都以相同的倾斜角θ2与光线A相交。
图2还示出了距离d1，其可以表示在光转换器底部的宽度，即光转换器邻近衬底的部分的宽度。另一个距离d2可以表示在光转换器顶部的宽度，即光转换器邻近盖202的部分的宽度。距离d1和d2可以用于例如测量邻近衬底的光转换器的周长和邻近盖的光转换器的周长。
可以理解，图1、图2和本文的各种其他图示提供了三维部件的侧视图。图7中示出了侧面发光LED封装的示例三维部件。通常，如图所示，根据本公开实施例的侧面发光LED封装可以包括具有倾斜角的光转换器外侧表面。倾斜角在本文中被描述为相对于侧面发光LED封装的部件倾斜，例如，LED芯片顶面、衬底顶面、LED芯片侧面或例如盖202的底面。倾斜角在本文中也被描述为具有宽度d1的光转换器的底部和具有宽度d2的光转换器的顶部之间的宽度或周长的差异。本文还通过将诸如光转换器外侧表面、LED芯片顶面、衬底顶面和LED芯片侧表面等表面描述为相应平面的部分来描述倾斜角，同时指定相应平面可以以倾斜角相交。
图3示出了根据本文所述的一个或多个实施例的侧面发光LED封装的示例光发射。图3包括示例侧面发光LED封装300，其具有与图1中介绍的部件大致相似的部件。在图3中，盖包括示例反射层312，并且衬底也包括反射层311。
LED芯片可以在所有方向发射光线，各种示例光线如图3所示。从反射层311、反射层312或两者反射一些光线。不管是否从反射层311、312反射光线，光线最终都以多个不同的光发射方向从侧面发光LED封装300射出。图3中示出了示例光发射方向301、302、303和304。示例光发射方向304被示为相对于光线D和E具有发射角θ3，光线D和E平行于LED芯片顶面和衬底顶面，如结合图2所述。
由于光转换器外侧表面的倾斜角，所有光发射角度(例如，平均光发射角度)的组合或光发射角度的其他组合可以是向上倾斜的角度，如图3所示。结果，用本文所述的侧面发光LED封装制成的显示器可以获得更高的亮度，而没有移除盖可能导致的斑纹或斑点效应。光转换器外侧表面的倾斜角的斜率可以根据特定实施例的需要进行调整，以实现期望的光发射方向301、302、302、304。
图4示出了根据本文所述的一个或多个实施例的另一示例侧面发光LED封装。示例侧面发光LED封装400包括盖402、光转换器404、LED芯片406和衬底408，其通常类似于图1中介绍的盖102、光转换器104、LED芯片106和衬底108。在图4中，光转换器404包括斜面部分410。光转换器404的外侧表面在斜面部分410中具有倾斜角，而光转换器404的外侧表面在斜面部分410之外不具有倾斜角。光转换器404可以被成形为具有全斜面或部分斜面，以相对于侧面发光LED封装400的发射角度来调节光发射强度。图4还示出了有多种不同的方法来配置光转换器404，使得光转换器404的外侧表面具有如本文所述的倾斜角。
关于图1-4，在一些实施例中，衬底部件(例如，衬底108)可以为LED芯片106的安装提供平面表面。衬底108还可以提供从衬底顶面到LED芯片106的电连接以及到侧面发光LED封装100的底面处的焊盘或其他电端子151的电连接。衬底108可以由层压材料制成，例如，玻璃增强环氧层压材料(例如，FR4)或双马来酰亚胺三嗪(BT)层压材料。可选地，可以使用具有模制环氧树脂的金属引线框架来制造衬底108。为了更好的光提取，衬底108的表面可以涂覆/层压有白色反射层311，该反射层可以可选地具有90％或更大的光反射率。
在一些实施例中，LED芯片106可以是氮化铟镓(InGaN)型LED芯片。一些示例InGaN型LED芯片可以适于发射近紫外光谱中的光，例如，波长在360纳米(nm)到420nm范围内的光。其他示例InGaN型LED芯片可以适于发射蓝色光谱的光，例如，波长在440nm至480nm范围内的光。
LED芯片106可以可选地包括“倒装芯片”型基底，在LED芯片106的底部具有正极(P)和负极(N)端子。或者，LED芯片106可以包括垂直芯片基座，P端子在LED芯片106的顶部，N端子在LED芯片106的底部。在另一替代实施例中，LED芯片106可以包括横向芯片基座，P和N端子在LED芯片106的顶面上，并且用金属线接合。
LED芯片106可通过例如使用金-锡(AuSn)或锡-银-铜(SnAgCu)的共晶全金属键合的方式连接至衬底108。可替换地，LED芯片106可以使用导电或非导电粘合剂连接到衬底108。
在一些实施例中，光转换器104可由树脂和光转换颗粒的混合物制成。适用于光转换器104的示例树脂包括环氧基树脂和硅基树脂。该树脂可以是可热固化的或可紫外线固化的。为了增强来自InGaN芯片的光提取，光转换器104中使用的材料可以具有1.3至1.6范围内的折射率，包括1.3和1.6。
光转换器104中的光转换颗粒可以包括例如磷光体颗粒。示例磷光体颗粒包括钇铝石榴石(YAG)、β-赛隆、氟硅酸钾(KSF)、硅酸盐和量子点颗粒。不同光转换粒子的混合物可以可选地用于实现具有良好国家电视标准委员会(NTSC)色域覆盖的特定白光目标，例如，特别是对于液晶显示器(LCD)电视背光应用。
在一些实施例中，光转换器104可以被成形为包括光转换器外侧表面，其相对于LED芯片106侧表面具有倾角度，如参考图2所述。例如，光转换器104的外侧表面可以被成形为包括相对于LED芯片106侧表面在2度到20度(包括2度和20度)范围内的倾斜角。
可以选择倾斜角，使得从侧面发光LED封装100射出的光线准直至限定的方向，例如，从侧面发光LED封装向上，以提高光提取效率。为光的准直而设计的倾斜角可以部分地基于围绕侧面发光LED封装100的任何反射结构的角度，例如，如图5和6所示的反射器锥体。
在一些实施例中，盖102可以被称为反光密封剂部件。制造盖102的材料可以由树脂与白色微粒的混合物配制，例如，光学透明硅树脂与二氧化钛(TiO2)、氧化铝(Al2O3)和/或氧化钡(BaO)的混合物。可以配制盖102和/或反射层312的成分，使得盖102和/或反射层312的表面具有95％或更高的光反射率。可以可选地通过在光转换器104的顶部层压、模制或分配材料来形成盖102和/或反射层312。盖102的目的包括抑制光从侧面发光LED封装100的顶面发射，以防止包括侧面发光LED封装100的显示器中出现亮点。由侧面发光LED封装100发射的大部分光可以从光转换器104的侧面射出。
图5示出了根据本文所述的一个或多个实施例的包括侧面发光LED封装的示例LED显示器。示例LED显示器具有LCD直下式背光系统500的形式。可以理解，本文公开的侧面发光LED封装也可以包含到其他LED显示器中，并且LCD直下式背光系统500仅仅是一个示例。LCD直下式背光系统500包括各种堆叠层，从上到下包括LCD 510、光学膜520、扩散板530和PCB 540，其中，侧面发光LED封装550和反射器锥体560固定到PCB 540。侧面发光LED封装550可以包括例如参考图1-4描述的侧面发光LED封装。反射器锥体560可以包括可选地涂有反射涂层的模制塑料结构。
在一些实施例中，LCD直下式背光系统500可以可选地用作诸如汽车、摩托车、飞机、公共汽车、火车或其他车辆等车辆中的显示器。数百或数千个侧面发光LED封装550和反射器锥体560可以可选地包括在LCD直下式背光系统500中。LCD直下式背光系统500可以被配置用于局部调光，其中，可以在LCD直下式背光系统500的部分下方激活侧面发光LED封装550的子集，以便提高对比度，并且可选地提高在日光或其他高环境光条件下的显示亮度。
由于LCD直下式背光系统500中包含大量侧面发光LED封装550，侧面发光LED封装550在光提取方面的效率至关重要，使得侧面发光LED封装550可使用可用的输入电功率产生强亮度。此外，LCD直下式背光系统500可以增强LED封装光提取、提高光学效率、以及减少由于侧面发光LED封装550发射的光引起的PCB 540的降解。
关于减少PCB 540的降解，PCB 540的表面可涂有白色阻焊膜。阻焊膜可以包括例如环氧树脂。在来自侧面发光LED封装550的光的长期辐射下，环氧树脂会降解并变成棕色/黄色。这也会导致PCB 540的光反射恶化。通过使用根据本公开的侧面发光LED封装550，辐射到PCB 540表面的光减少，因此PCB540上的阻焊膜的白度/反射率延长。这可以有效地提高整个背光系统500在长期使用下的可靠性和亮度稳定性。
在一个方面，图5示出了LED显示器，其包括PCB 540、固定到PCB 540的侧面发光LED封装550、固定到PCB 540的反射器锥体560以及位于PCB 540、侧面发光LED封装550和反射器锥体560上方的一个或多个光学层510、520、530。侧面发光LED封装550可以包括图1-4中介绍的特征，例如，具有相对于PCB 540形成倾斜角的倾斜外侧表面的光转换器104、光转换器104上方的盖102，其中，盖102抑制垂直于PCB 540、LED芯片106和衬底108定向的光。反射器锥体560可以例如以重复的蜂窝或其他图案分布在侧面发光LED封装550中。
图6示出了根据本文所述的一个或多个实施例的图5的LED显示器的示例光发射。图6示出了图5中介绍的PCB 540的一部分以及图5中介绍的一些反射器锥体560和一个侧面发光LED封装550。图6还示出了准直光610。
从图6中可以理解，准直光610的方向可基本垂直于PCB 540。准直光610的方向是侧面发光LED封装550的总光发射角度和反射器锥体560的反射表面的角度的函数。在一些实施例中，考虑到反射器锥体560的反射表面的角度，可以选择侧面发光LED封装550所采用的倾斜角来产生准直光610。
图7为根据本文所述一个或多个实施例的另一示例侧面发光LED封装的三维视图。示例侧面发光LED封装700可以可选地实现图1-6中所示的侧面发光LED封装。侧面发光LED封装700包括盖702、光转换器704、LED芯片706和衬底708，其可以实现与图1-6中所示类似的部件。
侧面发光LED封装700的形状通常为矩形，即侧面发光LED封装700的横截面为矩形，可选为正方形。在其他实施例中，其他横截面形状也是可行的，例如，圆形或多边形，例如，三角形、六边形或其他形状。在所示的实施例中，光转换器704包括四个外侧表面。外侧表面可以具有相同的倾斜角。在其他实施例中，外侧表面可以具有不同的倾斜角，或者外侧表面的相对面可以具有匹配的倾斜角。
图7示出了衬底708顶面和LED芯片706顶面，两者均可包括平坦的平面。衬底708的顶面和LED芯片706的顶面可以平行。此外，LED芯片706的侧表面可以包括平坦的平面，其可以垂直于衬底708的顶面和LED芯片706的顶面，如图所示。光转换器704的外侧表面同样可以包括平坦的平面，其相对于LED芯片706的侧表面成倾斜角，例如，图2中的θ1，并且相对于衬底708的顶面和LED芯片706的顶面成倾斜角，例如，图2中的θ2。
侧面发光LED封装700包括位于衬底708上方的至少一个LED芯片706，其中，至少一个LED芯片706包括可由第一平面的一部分限定的LED芯片706侧表面。
侧面发光LED封装700还包括围绕LED芯片706的光转换器704，其中，光转换器704包括可由第二平面的一部分限定的光转换器704外侧表面，并且其中，第二平面以倾斜角与第一平面相交。光转换器704可以是矩形的，因此可以包括总共四个光转换器704外侧表面。如上所述，第一光转换器704的外侧表面可以由第二平面的一部分限定，而三个额外光转换器704的外侧表面可以由三个额外平面的一部分限定，并且这三个额外平面中的每一个可以以倾斜角与由额外LED芯片706的侧表面限定的平面相交。
光转换器704采用的倾斜角可包括准直角度，该准直角度准直从侧面发光LED封装700射出的光线。倾斜角可以是例如2-20度。在水平面中，光转换器704的外侧表面可以适于以大致三百六十(360)度(即在所有方向上)发射光。
侧面发光LED封装700还包括位于光转换器704上方的盖702。盖702可以包括由第三平面的一部分限定的反射底面，其中，第三平面可以垂直于第一平面，即LED芯片706侧表面的平面。
衬底708包括可由另一个第三平面的一部分限定的衬底顶面，衬底顶面的第三平面也可垂直于第一平面，即LED芯片706侧表面的平面。如图3所示，衬底顶面708可以包括层压材料和可选的反射层。例如，图1所示的电端子110的至少一个第一电端子可以设置在衬底708中。该至少一个第一电端子可以适于与PCB上的电端子151的至少一个第二电端子耦合。
在另一方面，侧面发光LED封装700是LED封装的示例，该LED封装包括衬底708、位于衬底708上方的至少一个LED芯片706、位于衬底708上方并围绕LED芯片706的光转换器704以及位于光转换器704上方的盖702，其中，邻近衬底708的光转换器704的第一周长大于邻近盖702的光转换器704的第二周长。至少一个LED芯片706可以包括由第一平面的一部分限定的LED芯片侧表面，光转换器704可以包括由第二平面的一部分限定的光转换器外侧表面，并且第二平面可以以例如2-20度的倾斜角与第一平面相交。
图8为根据本文所述的一个或多个实施例的制造侧面发光LED封装的示例方法的流程图。可以理解，所示方法的方框表示根据一种方法的操作。虽然操作是按顺序示出的，但是还可以理解，在一些实施例中，某些操作可以可选地重新排序、组合、删除或用其他操作来补充。
图8包括“配制材料”框802、“构造电端子”框804、“沉积衬底”框806、“沉积反射层”框808、“耦合LED芯片”框810、“沉积光转换器”框812、“使光转换器成形以形成倾斜角”框814、“沉积反射层”框816和“沉积盖”框818。
在“配制材料”框802中，本文所述的用于制造衬底108、反射层311、光转换器104、反射层312和罩102的材料可根据特定实施例的需要以适当的比例混合。在“构造电端子”框804，电端子110可以例如定位在模具中。在“沉积衬底”框806，用于衬底108的配制材料可以沉积在围绕电端子110的层中。在“沉积反射层”框808，用于反射层311的配制材料可以沉积在衬底108上方的层中，并且可选地抛光或以其他方式处理，以获得高反射率。在“耦合LED芯片”框810，可以使用本文描述的技术将LED芯片106耦合在衬底上方并粘附到衬底和电端子110。在“沉积光转换器”框812，用于光转换器104的配制材料可以沉积在衬底108和反射层311上方的层中。在“使光转换器成形以形成倾斜角”框814，光转换器104可以被切割或以其他方式成形，以形成光转换器104外侧的期望倾斜角。在“沉积反射层”框816，用于反射层312的配制材料可以沉积在光转换器104上方的层中。在“沉积盖”框818，用于盖102的配制材料可以沉积在光转换器104和反射层312上方的层中。一旦制成，侧面发光LED封装可以焊接或以其他方式电耦合到PCB上，以构建LED显示器。
上述说明包括各种实施例的非限制性示例。当然，不可能为了描述所公开的主题而描述部件或方法的每一种可能的组合，并且本领域技术人员可以认识到，各种实施例的进一步组合和置换是可能的。所公开的主题旨在包含所有这些落入所附权利要求的精神和范围内的变更、修改和变化。
除非另有说明，关于上述部件执行的各种功能，用于描述此类部件的术语(包括“装置”的参考)也包括执行所描述的部件的特定功能的任何结构(例如，功能等同物)，即使结构上不等同于所公开的结构。此外，虽然所公开的主题的特定特征可能仅针对若干实现方式中的一个而公开，但是这种特征可以与其他实现方式的一个或多个其他特征相结合，这对于任何给定或特定的应用来说可能是期望的和有利的。
如本文所用，术语“示例性”和/或“说明性”旨在用作示例、实例或说明。为了避免疑问，本文公开的主题不限于这些示例。此外，本文中描述为“示例性”和/或“说明性”的任何方面或设计不一定被解释为比其他方面或设计更优选或更有利，也不意味着排除本领域技术人员已知的等同结构和技术。此外，就术语“包括”、“具有”、“包含”和其他类似词语在详细描述或权利要求中使用的程度而言，这些术语旨在以类似于作为开放式过渡词的术语“包含”的方式被包括在内，而不排除任何额外或其他元素。
如本文所用，术语“或”旨在表示包含性的“或”，而非排他性的“或”例如，短语“A或B”旨在包括A、B以及A和B两者的实例。此外，在本申请和所附权利要求中使用的冠词“Aa”和“an”通常应被解释为表示“一个或多个”，除非另有说明或从上下文中清楚地指向单数形式。
如本文所用，术语“集合”不包括空集，即其中没有元素的集合。因此，本公开中的“集合”包括一个或多个元素或实体。同样，本文使用的术语“组”是指一个或多个实体的集合。
除非上下文另有明确说明，否则权利要求中使用的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了清楚起见，并不表示或暗示任何时间顺序。例如，“第一确定”、“第二确定”和“第三确定”并不表示或暗示在第二确定之前进行第一确定，反之亦然。
本文提供的本公开的图示实施例的描述(包括摘要中的描述)并不旨在穷举或将公开的实施例限制为公开的精确形式。虽然为了说明的目的在此描述了具体的实施例和示例，但是本领域技术人员可以认识到，在这些实施例和示例的范围内考虑的各种修改是可能的。在这点上，虽然在适用的情况下，在此已经结合各种实施例和相应的附图描述了主题，但是应当理解，在不背离本公开的情况下，可以使用其他类似的实施例，或者可以对所描述的实施例进行修改和添加，以执行所公开主题的相同、类似、替换或替代功能。因此，所公开的主题不应限于本文描述的任何单个实施例，而是应根据所附权利要求的广度和范围来解释。

Claims (20)

1.一种发光二极管(LED)封装，包括：
至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片位于衬底上方，其中，所述至少一个LED芯片包括可由第一平面的一部分限定的LED芯片侧表面；
光转换器，所述光转换器围绕所述LED芯片，其中，所述光转换器包括可由第二平面的一部分限定的光转换器外侧表面，并且其中，所述第二平面以倾斜角与所述第一平面相交；以及
盖，所述盖位于所述光转换器上方。
2.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述衬底包括衬底顶面，所述衬底顶面可由第三平面的一部分限定，并且其中，所述第三平面垂直于所述第一平面。
3.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述衬底顶面包括反射层。
4.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述衬底包括层压材料。
5.根据权利要求1所述的LED封装，还包括所述衬底中的至少一个第一电端子，其中，所述至少一个第一电端子适于与印刷电路板(PCB)上的至少一个第二电端子耦合。
6.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述至少一个LED芯片包括InGaN型LED芯片。
7.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述至少一个LED芯片包括倒装芯片基座、垂直芯片基座或横向芯片基座。
8.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述至少一个LED芯片使用共晶全金属键合或使用粘合剂固定到所述衬底。
9.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述光转换器包括树脂和光转换颗粒的混合物。
10.根据权利要求9所述的LED封装，其中，所述树脂是环氧树脂基和硅树脂基中的一种或多种。
11.根据权利要求9所述的LED封装，其中，所述光转换颗粒包括磷光体颗粒。
12.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述倾斜角包括准直从所述LED封装射出的光线的准直角。
13.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述倾斜角为2-20度。
14.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述光转换器包括光转换器外侧表面，包括所述光转换器外侧表面，其适于在大致三百六十(360)度内发射光。
15.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述光转换器为矩形，其中，所述光转换器外侧表面为第一光转换器外侧表面，并且其中，三个额外的光转换器外侧表面可由三个额外平面的部分限定，并且其中，所述三个额外平面中的每个以倾斜角与由额外LED芯片侧表面限定的平面相交。
16.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述盖包括反射底面，所述反射底面可由第三平面的一部分限定，并且其中，所述第三平面与所述第一平面垂直。
17.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述盖包括树脂和白色颗粒的混合物。
18.一种发光二极管(LED)封装，包括：
衬底；
至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片位于所述衬底上方；
光转换器，所述光转换器位于所述衬底上方并围绕所述LED芯片；以及
盖，所述盖位于所述光转换器上方；
其中，邻近所述衬底的所述光转换器的第一周长大于邻近所述盖的所述光转换器的第二周长。
19.根据权利要求18所述的LED封装，其中，所述至少一个LED芯片包括可由第一平面的一部分限定的LED芯片侧表面，其中，所述光转换器包括可由第二平面的一部分限定的光转换器外侧表面，并且其中，所述第二平面以2-20度的倾斜角与所述第一平面相交。
20.一种发光二极管(LED)显示器，包括：
印刷电路板(PCB)；
侧面发光LED封装，所述侧面发光LED封装固定到所述PCB，每个侧面发光LED封装包括：
光转换器，所述光转换器具有相对于所述PCB形成倾斜角的倾斜外侧表面；以及
盖，所述盖在所述光转换器上方，其中，所述盖抑制垂直于所述PCB定向的光；
反射器锥体，所述反射器锥体固定到所述PCB，其中，所述反射器锥体分布在所述侧面发光LED封装中；以及
一个或多个光学层，所述一个或多个光学层位于所述PCB、侧面发光LED封装和反射器锥体上方。
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