CN115755769B - 提高pcba制造aoi良率的方法 - Google Patents

Abstract

本发明具体涉及一种提高PCBA制造AOI良率的方法，其包括步骤有：在PCBA生产线上统计一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果，由一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果计算AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数；由AOI设备的对应检测平均偏差矢量参数计算PCBA生产中贴片的偏差量，根据PCBA生产中贴片的偏差量对贴片机设置参数修改。

Description

提高PCBA制造AOI良率的方法

技术领域

本发明具体涉及一种提高PCBA制造AOI良率的方法。

背景技术

pcba的制造过程中，现有技术一般通过AOI技术来提高pcba的制造良率，该类技术一般获取PCB板在贴装时的贴片机的设置参数，然后获取AOI设备在检测后得到的检测参数，通过对比贴片机的设置参数和AOI设备检测参数，进而得到调整的方案，一般的调整方案为对于切片机设置参数进行调整的具体方案，比如说当检测参数表征出设置参数在某个平面方向上产生偏移，则调整方案具体为调整相应的反方向移动，使得偏移距离为零，通过这样来提高pcba制造的良率，但相关现有技术存在的问题在于，相关现有技术一般根据AOI设备的检测参数，实时的对切片机的设置参数进行调整。虽然能够做到实时的反馈，但实际上存在很多的问题，比如，一般贴片机的参数设置与实际的应用中会产生一定的误差，有些的误差为贴片机天然具有的误差，并且不能够被消除的。通常情况下，机器的误差在多批量的pcba生产中会越来越大，所以这才会导致贴片机设置参数即便非常正确，在某个平面方向上也可能产生偏离。现有技术通过这种实时的调整，一般也没有办法做到完全消除这种误差。反而增加了控制工序和控制时间。

所以根本上来讲，AOI设备所测量的误差（由生产时间和原始调整参数的随机性、加上绝对误差所决定的），多数情况下为随机误差，由于随机误差没有规律性，所以通过一次的调整一般很难修正贴片机的误差，更加不可能消除绝对误差，在此情况下，贴片机即便修改了参数之后，也会产生新的偏离，所以，这就会导致再通过AOI的检测参数对贴片机的设置参数进行修改时，往往需要循环往复的修改，并且效果不佳，本质在于消除随机误差没有意义，反而增加了控制工序和控制时间，不能从根本解决技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高PCBA制造AOI良率的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

提高PCBA制造AOI良率的方法包括步骤：在PCBA生产线上统计一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果，由一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果计算AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数；由AOI设备的对应检测平均偏差矢量参数计算PCBA生产中贴片的偏差量，根据PCBA生产中贴片的偏差量对贴片机设置参数修改。

进一步，当，一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量，则计算的AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数指PCBA生产中贴片的水平面位置平均偏差矢量参数，设PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量为（m_i，d_i），其中m_i指第i个偏差矢量的长度，d_i为第i个偏差矢量的方向，d_i具体为角度值，则计算的平均偏差矢量参数为（

cos（d_i）/n，/>

），其中n为i的最大值。

进一步，当，一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量，则计算PCBA生产中贴片的偏差量，具体为，当计算的平均偏差矢量参数为（

cos（d_i）/n，/>

），计算/>

cos（d_i）/n值为x，计算/>

值为a，则贴片的在水平面的水平方向偏差量为x，在水平面与水平方向垂直的方向贴片的偏差量为x·tana。

进一步，提高PCBA制造AOI良率的方法还包括步骤有：统计多个周期中所有的平均偏差矢量参数（x_j，a_j），计算平均偏差矢量参数关于时间的变量值，由该平均偏差矢量参数关于时间的变量值表征贴片机的绝对误差值；由贴片机的绝对误差值估测一定周期后贴片机的偏差量，根据估测的一定周期后贴片机的偏差量对贴片机的设置参数预测性修改。

进一步，当所有平均偏差矢量参数为（x_j，a_j），其中j为周期序号，x_j为第j个周期的

cos（d_i）/n，a_j为第j个周期的/>

，平均偏差矢量参数关于时间的变量值为（

，/>

），其中m为j的最大取值。

进一步，还由该关于时间的变量值表征贴片机的绝对误差值指：在每一个周期贴片机的贴片工作会存在绝对误差值，绝对误差值指在水平面的水平方向每一个周期贴片的方向误差为

，在水平面与水平方向垂直方向每一个周期贴片的方向误差为（

）·tan（/>

）。

进一步，对贴片机的设置参数预测性修改，指在贴片机还未出现偏差量时即对贴片机设置参数修改。

与现有技术相比，有益效果：

本申请通过多次或一定周期内的AOI检测参数来对贴片机偏离情况进行综合计算，并在此基础上计算AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数（可以等效为一定周期内偏差的平均数值），进而对贴片机的设置参数进行调整，通过这种调整方式，能够达到一次调整长期不需要调整的的效果，并不需要现有技术中类似的循环往复的调整，既节省了成本，也减少了工序。本申请通过计算出贴片机的绝对误差将在后续的调整中考虑到贴片机的绝对误差。即，在计算新的控制参数时，将贴片机的绝对误差考虑进去，通过这样可以制定出更加长期、更加优化的一种控制参数来对贴片机进行设置，比如本申请中的由贴片机的绝对误差值估测一定周期后贴片机的偏差量，根据估测的一定周期后贴片机的偏差量对贴片机的设置参数预测性修改能够做到在贴片机还未出现偏差量时即对贴片机设置参数修改，避免贴片机出现的偏差超过阈值，这样可以做到贴片机工作中即便会出现随机偏差，但随机偏差经过计算也总能够在阈值以下，不会对PCBA制造有影响，彻底提高产品良率。

附图说明

图1为本申请提高PCBA制造AOI良率的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在一种主要的实施例中，本申请公开了提高PCBA制造AOI良率的方法，如图1，该提高PCBA制造AOI良率的方法包括步骤有：

S0、在PCBA生产线上统计一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果（检测结果数量大于2个），由一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果计算AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数；S1、由AOI设备的对应检测平均偏差矢量参数计算PCBA生产中贴片的偏差量，根据PCBA生产中贴片的偏差量对贴片机设置参数修改。

本申请通过多次或一定周期内的AOI检测参数来对贴片机偏离情况进行综合计算，并在此基础上计算AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数（可以等效为一定周期内偏差的平均数值），进而对贴片机的设置参数进行调整，通过这种调整方式，能够达到一次调整长期不需要调整的的效果，并不需要现有技术中类似的循环往复的调整，既节省了成本，也减少了工序。在调整的基础上贴片机的贴片良率提高，进而提高PCBA制造AOI良率。

具体的，本申请公开了提高PCBA制造AOI良率的方法，该提高PCBA制造AOI良率的方法包括步骤有：

S0、在PCBA生产线上统计一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果，由一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果计算AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数；

S0其中，当，一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量，则计算的AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数指PCBA生产中贴片的水平面位置平均偏差矢量参数，设PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量为（m_i，d_i），其中m_i指第i个偏差矢量的长度，d_i为第i个偏差矢量的方向，d_i具体为角度值，则计算的平均偏差矢量参数为（

cos（d_i）/n，/>

），其中n为i的最大值；

S1、由AOI设备的对应检测平均偏差矢量参数计算PCBA生产中贴片的偏差量，根据PCBA生产中贴片的偏差量对贴片机设置参数修改；

S1其中，当，一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量，则计算PCBA生产中贴片的偏差量，具体为，当计算的平均偏差矢量参数为（

cos（d_i）/n，/>

），计算/>

cos（d_i）/n值为x，计算/>

值为a，则贴片的在水平面的水平方向偏差量为x，在水平面与水平方向垂直的方向贴片的偏差量为x·tana。

比如，x=

cos（d_i）/n；x·tana=（/>

cos（d_i）/n）·tan（/>

）。

可选地，在一种优选实施例中，如图1，本申请公开了提高PCBA制造AOI良率的方法，还包括步骤有：S20、统计多个周期中所有的平均偏差矢量参数（x_j，a_j），计算平均偏差矢量参数关于时间的变量值，由该平均偏差矢量参数关于时间的变量值表征贴片机的绝对误差值；S21、由贴片机的绝对误差值估测一定周期后贴片机的偏差量，根据估测的一定周期后贴片机的偏差量对贴片机的设置参数预测性修改。

具体的，S20、统计多个周期中所有的平均偏差矢量参数（x_j，a_j），计算平均偏差矢量参数关于时间的变量值，由该平均偏差矢量参数关于时间的变量值表征贴片机的绝对误差值；

S20其中，当所有平均偏差矢量参数为（x_j，a_j），其中j为周期序号，x_j为第j个周期的

cos（d_i）/n（即当，一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量时，所计算的平均偏差矢量参数的一个分量），a_j为第j个周期的/>

（即当，一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量时，所计算的平均偏差矢量参数的另外一个分量），平均偏差矢量参数关于时间的变量值为（/>

，/>

），其中m为j的最大取值，由该关于时间的变量值表征贴片机的绝对误差值指：在每一个周期贴片机的贴片工作会存在绝对误差值，绝对误差值指在水平面的水平方向每一个周期贴片的方向误差为/>

，在水平面与水平方向垂直方向每一个周期贴片的方向误差为（/>

）·tan（/>

）。

具体的，S21、由贴片机的绝对误差值估测一定周期后贴片机的偏差量，根据估测的一定周期后贴片机的偏差量对贴片机的设置参数预测性修改；S21其中对贴片机的设置参数预测性修改，指在贴片机还未出现偏差量时即对贴片机设置参数修改。

本申请通过计算出贴片机的绝对误差将在后续的调整中考虑到贴片机的绝对误差。即，在计算新的控制参数时，将贴片机的绝对误差考虑进去，通过这样可制定出更加长期、更加优化的一种控制参数来对贴片机进行设置，比如本申请中的由贴片机的绝对误差值估测一定周期后贴片机的偏差量，根据估测的一定周期后贴片机的偏差量对贴片机的设置参数预测性修改能够做到在贴片机还未出现偏差量时即对贴片机设置参数修改，避免贴片机出现的偏差超过阈值，这样,贴片机工作中即便会出现随机偏差，但随机偏差经过计算也总能够在阈值以下，不会对PCBA制造有影响，彻底提高产品良率。

Claims (3)

1.提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，包括步骤：在PCBA生产线上统计一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果，由一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果计算AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数；由AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数计算PCBA生产中贴片的偏差量，根据PCBA生产中贴片的偏差量对贴片机设置参数修改；

当一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量，则计算的AOI设备对应的检测平均偏差矢量参数指PCBA生产中贴片的水平面位置平均偏差矢量参数，设PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量为（m_i，d_i），其中m_i指第i个偏差矢量的长度，d_i为第i个偏差矢量的方向，d_i具体为角度值，则计算的平均偏差矢量参数为

（

），其中n为i的最大值；

还包括步骤有：统计多个周期中所有的平均偏差矢量参数（X_j，a_j），计算平均偏差矢量参数关于时间的变量值，由该平均偏差矢量参数关于时间的变量值表征贴片机的绝对误差值；由贴片机的绝对误差值估测一定周期后贴片机的偏差量，根据估测的一定周期后贴片机的偏差量对贴片机的设置参数预测性修改；

当所有平均偏差矢量参数为（X_j，a_j），其中j为周期序号，X_j为第j个周期的

，a_j为第j个周期的/>

，平均偏差矢量参数关于时间的变量值为（/>

），其中m为j的最大取值。

2.根据权利要求1所述的提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，当一个周期内或若干次的所有AOI设备的检测结果为关于PCBA生产中贴片的水平面位置偏差矢量，则计算PCBA生产中贴片的偏差量，具体为，当计算的平均偏差矢量参数为

（

），计算/>

值为X，计算

值为a，则贴片的在水平面的水平方向偏差量为X，在水平面与水平方向垂直的方向贴片的偏差量为X·tana。

3.根据权利要求1所述的提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，对贴片机的设置参数预测性修改，指在贴片机还未出现偏差量时即对贴片机设置参数修改。

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