CN1157279C - 显像屏封接面抛光盘及其制造方法 - Google Patents

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本发明涉及一种显像屏封接面抛光盘及其制造方法，该盘由磨片，底盘及料浆槽构成；磨片及底盘为相同的圆环形，磨片由布厚3-6mm，纤维细度3-6登尼尔的尼龙纤维无纺布浸胶处理制成，其下面用粘合剂与底盘粘结；底盘由海绵橡胶板制成；磨片上的纵横交错的料浆槽呈“V”字形；粘合剂由聚氨酯树脂，环己酮及丁酮制成；浸胶由聚氨酯树脂，溶剂DMF及山梨糖醇制成；该盘结构简单，抗扭力强，使用寿命较长。

Description

显像屏封接面抛光盘及其制造方法
本发明型涉及一种显像屏封接面抛光盘，具体地讲是用尼龙纤维无纺布浸胶处理成形为磨片，再用粘接剂与海绵橡胶板制成的底盘粘结制成；本发明还涉及该显像屏封接面抛光盘的制造方法；所述封接面指屏与锥间的封接面。
电视及计算机中的显像屏，在制作过程中，需要将玻壳的屏及封接面抛光。封接面抛光的作法是：将抛光盘固定在抛光模具上，将显像屏的封接面放在抛光盘上由抛光机以旋转运动方式抛光，即进行强力性抛光，抛光剂料常用的是氧化铈，因氧化铈导热性好而导电性差；所用抛光盘多为进口消耗件，一件抛光盘所能抛光的玻壳数，由抛光盘上所用的磨片及底盘的质量决定，一般一个抛光盘只可用来抛光约5千个玻壳后，就要更换，使用寿命较短；现有的显像屏封接面抛光盘，在抛光玻壳封接面过程中，经常出现底盘撕裂或磨片掉块的现象。
本发明的目的是提供一种更耐用的、结构更简单的显像屏封接面抛光盘；本发明的另一目的是提供该抛光盘的制造方法。
本发明的显像屏封接面抛光盘，由磨片及底盘及料浆槽构成；其中：磨片及底盘为相同的圆环形，圆环形的宽度与显像屏封接面的宽度相当；磨片由尼龙纤维无纺布用浸胶处理制成，其下面用粘合剂与底盘粘结；用于制作磨片的尼龙纤维无纺布，布厚3-6mm，纤维细度3-6登尼尔；底盘由海绵橡胶板制成；纵横交错的料浆槽呈“V”字形，位于磨片上；所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨酯树脂  10-25％    环己酮  15-30％
丁酮        50-65％；
所述的浸胶，由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨酯树脂  18-30％    溶剂DMF 60-75％
山梨糖醇    4-10％。
作为本发明的显像屏封接面抛光盘的进一步改进，所述磨片(1)及底盘(2)分别由相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形的小磨片及底盘片对接成圆环形。
作为本发明的显像屏封接面抛光盘的进一步改进，所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 13-20％    环己酮 18-25％
丁酮       58-65％；
所述的浸胶，由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 20-30％    溶剂DMF 65-75％
山梨糖醇   4-8％。
作为本发明的显像屏封接面抛光盘的进一步改进，所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 15％       环己酮 25％
丁酮       60％；
所述的浸胶，由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 25％       溶剂DMF 70％
山梨糖醇   5％。
本发明的显像屏封接面抛光盘，所述的磨片的制造方法，包括以下工艺步骤：
(1)将制备浸胶的原料按百分配比放入搅拌器，在20-50℃温度下均匀混和，制成浸胶；
(2)在30-50℃温度下，将无纺布浸入浸胶中10-20分钟；
(3)捞出浸过胶的无纺布，刮去表面多余的浸胶，用35-50℃清水漂洗；
(4)常温下烘干；
(5)表面用砂带磨片机打磨平；
(6)平整；
(7)切割成相同的圆环形，相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形，制得磨片或小磨片。
本发明的显像屏封接面抛光盘，所述的底盘的制造方法，包括以下工艺步骤：
(1)将海棉橡胶板加工成相同的圆环形，相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形，其大小等于相应的磨片的大小，制得底盘或底盘片；
(2)整理底盘或底盘片。
本发明的显像屏封接面抛光盘，所述的抛光盘的制造方法，包括以下工艺步骤：
(1)将制备粘合剂的原料按百分配比放入搅拌器，在20-50℃温度下均匀混和，制成粘合剂；
(2)将圆环形的磨片，用粘合剂粘接在相应的底盘片上，或将底盘片用粘合剂对接成圆环形，将处理后的相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形小磨片用粘合剂相互对接，底面与其相当的底盘片错开90度角或45度角，并用粘合剂粘接在底盘片上；
(3)在50-70℃下，加温10-15分钟；
(4)压合，压力为10-30公斤/平方厘米；
(5)常温下烘干；
(6)磨片上纵横交错地开出″V″字形料浆槽，制得抛光盘
(7)整理抛光盘两面；
(8)包装，入库。
本发明提供的显像屏抛光盘，使用时，通常用氯丁胶将抛光盘与抛光模具固定粘结，显像屏的封接面在抛光机的带动下，压在抛光盘上旋转，又称为强力抛光；本发明的抛光盘，可承受35公斤/平方厘米的压力，且耐85℃以上的高温；制作底盘的海绵橡胶板可在化工商店购到，但应满足以下技术指标：
拉伸强度  1.5-2.2MPA   伸长率    200-250％
撕裂强度  ＞5.4KN/m    密度      320-400Kg/m3
硬度      16-26邵氏度  发泡方式  闭孔发泡
所述的纤维细度登尼尔，是指九千米长的纤维重一克为1登尼尔；所述的邵氏度为弹性体硬度的度量单位。
本发明的显像屏抛光盘及其制造方法，粘合剂中所用的树脂为聚氨脂树脂，起粘结作用，环己酮和丁酮起溶解树脂的作用；浸胶中所用的树脂为聚氨脂树脂，起粘结和增加被浸尼龙无纺布强度的作用，溶剂DMF起溶解树脂的作用，山梨糖醇的作用是使胶液的渗透性和发泡性提高；纵横交错的″V″字形料浆槽的作用是均化及导流抛光料浆。
本发明的显像屏抛光盘及其制造方法的优点是：设计所需规格的尼龙无纺布可在国内定作；粘合剂及浸胶的配制简单，抛光盘的结构简单，制作容易；磨片具有耐水性；实践证明，本发明的显像屏封接面抛光盘，平均一个抛光盘可抛光5-6千个玻壳，较进口抛光盘寿命延长10％-20％；底盘更牢固，本显像屏封接面抛光盘在使用周期内，不发生撕裂现象，其抗撕裂强度及抗剪切强度好于进口产品。
下面结合实施例，对本发明的显像屏封接面抛光盘及其制造方法作进一步说明。
实施例
图1为本实施例的显像屏封接面抛光盘的主视图。
图2为实施例图1的A-A向结构示意图。
参见图1-图2。
本实施例的显像屏封接面抛光盘，由磨片1及底盘2及料浆槽3构成；其中：磨片1及底盘2为相同的圆环形，圆环形的宽度与显像屏封接面的宽度相当；磨片1由尼龙纤维无纺布用浸胶处理制成，其下面用粘合剂与底盘2粘结；用于制作磨片1的尼龙纤维无纺布，布厚6mm，纤维细度3登尼尔；底盘2由海绵橡胶板制成；纵横交错的料浆槽3呈″V″字形，位于磨片1上；所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
本实施例的显像屏封接面抛光盘，所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 15％    环己酮 25％
丁酮       60％；
所述的浸胶，由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 25％    溶剂DMF 70％
山梨糖醇   5％。
本实施例的显像屏封接面抛光盘，所述的磨片的制造方法，包括以下工艺步骤：
(1)将制备浸胶的原料按百分配比放入搅拌器，在20-50℃温度下均匀混和，制成浸胶；
(2)在30-50℃温度下，将无纺布浸入浸胶中10-20分钟；
(3)捞出浸过胶的无纺布，刮去表面多余的浸胶，用35-50℃清水漂洗；
(4)常温下烘干；
(5)表面用砂带磨片机打磨平；
(6)平整；
(7)切割成相同的圆环形，相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形，制得磨片或小磨片。
本实施例的显像屏封接面抛光盘，所述的底盘的制造方法，包括以下工艺步骤：
(1)将海棉橡胶板加工成相同的圆环形，相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形，其大小等于相应的磨片的大小，制得底盘或底盘片；
(2)整理底盘或底盘片。
本实施例的显像屏封接面抛光盘，所述的抛光盘的制造方法，包括以下工艺步骤：
(1)将制备粘合剂的原料按百分配比放入搅拌器，在20-50℃温度下均匀混和，制成粘合剂；
(2)将圆环形的磨片，用粘合剂粘接在相应的底盘片上，或将底盘片用粘合剂对接成圆环形，将处理后的相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形小磨片用粘合剂相互对接，底面与其相当的底盘片错开90度角或45度角，并用粘合剂粘接在底盘片上；
(3)在50-70℃下，加温10-15分钟；
(4)压合，压力为10-30公斤/平方厘米；
(5)常温下烘干；
(6)磨片上纵横交错地开出″V″字形料浆槽，制得抛光盘；
(7)整理抛光盘两面；
(8)包装，入库。
本实施例的显像屏封接面抛光盘，磨片厚度较厚，抛光玻壳封接面时的磨削力较大，抗扭力强，比较适于国内玻壳封接面抛光生产流水线。

Claims (5)

1、一种显像屏封接面抛光盘，由磨片(1)及底盘(2)及料浆槽(3)构成；其特征在于：磨片(1)及底盘(2)为相同的圆环形，圆环形的宽度与显像屏封接面的宽度相当；磨片(1)由尼龙纤维无纺布用浸胶处理制成，其下面用粘合剂与底盘(2)粘结；用于制作磨片(1)的尼龙纤维无纺布，布厚3-6mm，纤维细度3-6登尼尔；底盘(2)由海绵橡胶板制成；纵横交错的料浆槽(3)呈“V”字形，位于磨片(1)上；所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 10-25％    环己酮 15-30％
丁酮       50-65％，
所述的浸胶，由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 18-30％    溶剂DMF 60-75％
山梨糖醇   4-10％。
2、根据权利要求1所述的显像屏封接面抛光盘，其特征在于：所述磨片(1)及底盘(2)分别由相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形的小磨片及底盘片对接成圆环形。
3、根据权利要求1所述的显像屏封接面抛光盘，其特征在于：所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 13-20％    环己酮 18-25％
丁酮       58-65％，
所述的浸胶，由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 20-30％ 溶剂DMF 65-75％
山梨糖醇   4-8％。
4、根据权利要求1所述的显像屏封接面抛光盘，其特征在于：所述的粘合剂由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 15％    环己酮 25％
丁酮       60％，
所述的浸胶，由下列按重量百分比配比的原料制成：
聚氨脂树脂 25％    溶剂DMF 70％
山梨糖醇   5％。
5、一种如权利要求1所述的显像屏封接面抛光盘的制造方法，其特征在于包括以下工艺步骤：
(1)将制备粘合剂的原料按如下重量百分比配比放入搅拌器，聚
氨脂树脂10-25％，环己酮15-30％，丁酮50-65％，在20-50℃温度下均匀混合，制成粘合剂；
(2)磨片的制造：
(a)将制备浸胶的原料按如下重量配比放入搅拌器，聚氨脂树脂18-30％，溶剂DMF60-75％，山梨糖醇4-10％，在20-50℃温度下均匀混合，制成浸胶；
(b)在30-50℃温度下，将无纺布浸入浸胶中10-20分钟；
(c)捞出浸过胶的无纺布，刮去表面多余的浸胶，用35-50℃清水漂洗；
(d)常温下烘干；
(e)表面用砂带磨片机打磨平；
(f)平整；
(g)切割成相同的圆环形，相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形，制得磨片或小磨片；
(3)底盘的制造：
(a)将海绵橡胶板加工成相同的圆环形，相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形，其大小等于相应的磨片的大小，制得底盘或底盘片；
(b)整理底盘或底盘片；
(4)将圆环形的磨片，用粘合剂粘接在相应的底盘上，或将底盘片用粘合剂对接成圆环形，将处理后的相同的半圆环形或相同的四分之一圆环形小磨片用粘合剂相互对接，底面与其相当的底盘片错开90度角或45度角，并用粘合剂粘接在底盘片上；
(5)在50-70℃下，加温10-15分钟；
(6)压合，压力为10-30公斤/平方厘米；
(7)常温下烘干；
(8)磨片上纵横交错地开出“V”字形料浆槽，制得抛光盘；
(9)整理抛光盘两面；
(10)包装、入库。
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