CN115718290A - 多光源的光机及其封装结构 - Google Patents

Abstract

一种导航装置的光机，包括第一光源、第二光源、透镜、承载件以及图像传感器。承载件具有光源架、透镜架、容纳空间以及倾斜壁面。第一光源配置于承载件的光源架上且第一光源相关的反射光穿过透镜传递至容纳空间内的图像传感器。第二光源相关的反射光穿过承载件的倾斜壁面传递至所述图像传感器。

Description

多光源的光机及其封装结构

技术领域

本发明有关一种多光源的光机结构，更特别有关一种适用于导航装置的多光源的光机结构及其承载件，其可避免所述多光源相互干扰的问题。

背景技术

光学式导航装置是利用光源照明工作表面，并使用图像传感器获取来自所述工作表面的反射光来产生图像帧。处理器则根据图像帧计算导航装置相对所述工作表面的行进距离和/或速度。

然而，不同工作表面的反射率通常会不同，会导致图像帧中的图像特征出现明显的变化。因此，能够分辨不同材质工作表面的导航装置实为所需。

发明内容

本发明提供一种导航装置的光机结构，其使用多个光源相对不同工作表面进行切换，以利于不同工作表面上的运作。

本发明还提供一种多光源的光机结构，其具有阻隔结构以有效防止不同光源的发射光与反射光之间的干扰。

本发明还提供一种多光源的光机结构及其承载件或封装结构，其具有较高的光利用效率并可得到工作表面的相同区域的信息。

本发明提供一种包含基板、第一光源、第二光源、透镜、图像传感器以及承载件的光机结构。所述第一光源电性连接所述基板并用于发出第一波长的光。所述第二光源配置于所述基板上并用于发出第二波长的光。所述图像传感器配置于所述基板上。所述承载件设置于所述基板上，并包含光源架、透镜架、容纳空间及倾斜壁面。所述光源架固定所述第一光源。所述透镜架固定所述透镜。所述容纳空间容纳所述第二光源及所述图像传感器。所述倾斜壁面配置于所述图像传感器的上方，其中，所述第一光源相关的反射光穿过所述透镜传递至所述图像传感器，所述第二光源相关的反射光穿过所述倾斜壁面传递至所述图像传感器。

本发明还提供一种包含光源架、透镜架、容纳空间及倾斜壁面的光机结构的承载件。所述光源架用于固定第一光源。所述透镜架具有第一开口用于设置透镜。所述容纳空间用于容纳第二光源及图像传感器。所述倾斜壁面配置于所述容纳空间的上方，其中，所述光源架为不透光材质，且所述倾斜壁面对于所述第二光源的发射光为透光但对所述第一光源的发射光为不透光。

本发明还提供一种包含光源架、透镜架、倾斜壁面以及容纳空间的光机结构的承载件。所述透镜架在第一方向相邻所述光源架。所述倾斜壁面在所述第一方向相邻所述透镜架。所述容纳空间位于所述倾斜壁面下方，其中，所述透镜架高于所述光源架及所述倾斜壁面。

本发明还提供一种包含封装结构、第一光源、第二光源、透镜以及图像传感器的光机结构。所述封装结构包含光源容置结构、光学承载结构、芯片容置结构及滤光侧壁。所述光源容置结构具有光源容置空间。所述光学承载结构具有透镜容置空间。所述芯片容置结构具有芯片容置空间。所述滤光侧壁位于所述芯片容置空间上方。所述第一光源配置于所述光源容置空间。所述第二光源配置于所述芯片容置空间。所述透镜配置于所述透镜容置空间。所述图像传感器配置于所述芯片容置空间。

本发明还提供一种包含光源容置结构、光学承载结构、芯片容置结构及倾斜壁面的光机的封装结构。所述光源容置结构具有光源容置空间。所述光学承载结构具有透镜容置空间。所述芯片容置结构具有芯片容置空间。所述倾斜壁面配置于所述芯片容置结构的上方。

本发明还提供一种包含光源容置结构、光学承载结构、芯片容置结构及滤光侧壁的光机的封装结构。所述光源容置结构具有光源容置空间。所述光学承载结构具有透镜容置空间。所述芯片容置结构具有芯片容置空间。所述滤光侧壁位于所述芯片容置空间上方。

为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，详细说明如下。此外，于本发明的说明中，相同的构件以相同的符号表示，于此合先述明。

附图说明

图1是本发明实施例的光机结构的立体图；

图2是本发明实施例的光机结构的俯视图；

图3是图2中的光机结构及屏蔽筒沿A-A’线的剖视图；

图4是本发明另一实施例的光机结构的剖视图；

图5是本发明再一实施例的光机结构的剖视图；

图6是本发明实施例的光机结构的另一立体图；

图7是本发明第二实施例的光机结构及其屏蔽筒的立体图；

图8是图7中的光机结构及其屏蔽筒沿B-B’线的剖视图；及

图9是本发明第二实施例的光机结构的俯视图。

附图标记说明

700 光机结构

11 基板

12 第一光源

16 第二光源

18 图像传感器

73 承载件

731 第一开口

732 光源架

733 第二开口

734 透镜架

735 容纳空间

736 倾斜壁

74 透鏡

80 屏蔽筒

具体实施方式

本发明提供一种多光源的光机结构，该光机结构具有阻隔结构用于保护其内构件并防止不同光源的发射光与工作表面的反射光之间的干扰，以提升判断精度。所述光机结构例如配置于在工作表面上运作的导航装置，例如，但不限于，清洁机器人。

请同时参照图1至图3所示，图1为本发明一种实施例的光机结构100的立体图；图2是本发明一种实施例的光机结构100的俯视图；图3是图2中的光机结构100及屏蔽筒20沿A-A’线的剖视图。

光机结构100包含第一光源12、透镜14、第二光源16、图像传感器18、基板11及设置于该基板11上的阻隔结构13，其中该阻隔结构13可以通过黏胶或锁固件接合于所述基板11，并无特定限制。所述基板11可以是印刷电路板(PCB)或软性基板(flexiblesubstrate)，并无特定限制。某些实施方式中，光机结构100还包含屏蔽筒20配置于所述基板11上并包覆所述阻隔结构13(另参照图6)，用于防尘并阻隔环境光。所述屏蔽筒20可以通过黏胶或锁固件接合于所述基板11，并无特定限制。

阻隔结构13优选为相对第一光源12及第二光源16所发出的光不透明。阻隔结构13的材料并无特定限制，例如塑料，其例如可利用射出成型工艺制作。阻隔结构13具有平行所述基板11的第一平台132及第二平台134。一种实施方式中，所述第一平台132高于所述第二平台134。所述第一平台132具有第一开口131而在其下具有第一空间。所述第二平台134具有彼此相邻的第二开口133及第三开口135而在其下分别具有第二空间及第三空间。所述开口及所述空间作为提供光线出入阻隔结构13的通道。

第一光源12设置于第一开口131内(即位于第一空间内)并电性连接基板11以接收控制信号和电力。第一光源12此处是以发光二极管为例进行说明(例如，但不限于，红外光发光二极管)，用于大致朝向所述基板11的垂直方向从所述第一开口131发出发射光以照明工作表面S。为了固定第一光源12，某些实施方式中，阻隔结构13还包含突出结构136抵接所述第一光源12。必须说明的是，虽然图3显示突出结构136是横向垂直地从阻隔结构13延伸而出，但其仅用以说明而并非用以限定本发明。其他实施方式中，突出结构136可以倾斜地(朝上或向下)从阻隔结构13延伸而出以抵接所述第一光源12的表面。其他实施方式中，阻隔结构13的围绕第一开口131(或第一空间)的侧壁制作具有较大的厚度以直接抵接第一光源12的侧面，而不是通过横向的突出结构136固定第一光源12，亦即第一光源12恰好符合第一空间。

透镜14配置于第二开口133(或第二空间)内，用于引导来自工作表面S的相关于第一光源12的反射光至图像传感器18。某些实施方式中，为了使透镜14能够放置于第二开口133内，可切割透镜14以调整其形状(例如截面非圆形)。必须说明的是，虽然图3显示第二开口133内仅设置一个透镜14，但本发明并不限于此。相对不同应用，第二开口133内可设置包含一个以上透镜的透镜组，同时阻隔结构13制作成具有承载此透镜组的结构。

第二光源16设置于第三开口135内(即位于第三空间内)，并电性连接基板11以接收控制信号和电力。第二光源16此处是以激光二极管为例进行说明(例如，但不限于，红外光激光二极管)，其发出的发射光通过所述第三开口135离开阻隔结构13以照明工作表面S。一种实施方式中，第二光源16与第一光源12分别照明工作表面S的不同区域。一种实施方式中，第三开口135内不设置任何光学元件用以缩放第二光源16的发射光。

图像传感器18设置于第三开口135的下方(或位于第三空间内)，并电性连接基板11以收发信号。图像传感器18例如是CMOS图像传感器或CCD图像传感器。一种实施方式中，第二光源16与图像传感器18形成于同一芯片封装中，该芯片封装配置并电性连接于基板11。此时，第二光源16与图像传感器18之间优选具有阻挡层以避免第二光源16的发射光直接被图像传感器18接收。其他实施方式中，所述芯片封装还配置有处理器，例如特定应用集成电路(ASIC)或数字处理器(DSP)，以处理图像传感器18获取的图像信号。

图像传感器18具有感光面(例如图3至图5中的下表面)，该感光面的一部分重叠于第三开口135且另一部分重叠于第二开口133及透镜14。藉此，图像传感器18的感光面的一部分接收第二光源16发出的发射光经工作表面S反射并通过第三开口135进入阻隔结构13的反射光；图像传感器18的感光面的另一部分接收通过第二开口133内的透镜14接收第一光源12发出的发射光经工作表面S反射的反射光。

本实施例中，为了避免第一光源12相关的反射光通过第三开口135被图像传感器18接收，第一平台132遮蔽第一光源12的一部分(例如图2及图3显示遮蔽一半并露出另一半)，以阻挡所述第一光源12发出的发射光的反射光进入第三开口135。遮蔽的截面积大小决定于第一光源12与图像传感器18的横向距离以及第一光源12与工作表面S的垂直距离。第一平台132的内面可以直接抵接第一光源12的顶面以固定第一光源12，或与第一光源12分离。

本实施例中，图像传感器18的图像帧的不同区域可供处理器(其包含于上述芯片封装中或通过基板11耦接图像传感器18)计算不同光源的检测结果。本发明还可利用其他配置避免不同光源的光彼此相互影响。

请参照图4所示，其为本发明另一实施例的光机结构及屏蔽筒20的剖视图。本实施例中，第一平台132不遮蔽第一光源12，通过使第一光源12朝向远离透镜14的方向倾斜(例如图4显示朝向右下方)发出发射光离开第一开口131，以使第一光源12的发射光的反射光仅到达第二开口133而不会进入第三开口135。

本实施例与图3实施例的差异仅在于通过倾斜设置第一光源12(其发光轴不垂直基板11)来达到消除干扰的目的，其他组件的配置则与图3相同，故于此不再赘述。

本实施例中，由于第一光源12倾斜地配置，阻隔结构13在第一开口131内部还可选择包含至少一个突出结构(此处显示两个突出结构136及136’，但并不限于此)抵接并固定第一光源12。其他实施方式中，还可将第一开口131(或第一空间)的尺寸直接制作成符合第一光源12的尺寸，以使第一光源12置入第一开口131后即被固定并具有预定倾斜角度。

请参照图5所示，其为本发明另一实施例的光机结构及屏蔽筒20的剖视图。本实施例中，阻隔结构13具有第一平台132、第二平台134及第三平台134’，其中，所述第一平台132具有第一开口131而在其下具有第一空间；所述第二平台134具有第二开口133而在其下具有第二空间；所述第三平台134’具有第三开口135而在其下具有第三空间，且所述第二平台134低于所述第一平台132及所述第三平台134’。更详言之，本实施例是将第三开口135的侧壁增高，以防止第一光源12的发射光经工作表面S反射的反射光进入第三开口135。一种实施方式中，第一平台132与第三平台134’具有相同高度，但不限于此。本实施例与图3的光机结构的差异仅在于将第三开口135(第三空间)的侧壁增加为高于第二平台134，其他组件的配置则与图3相同，故于此不再赘述。

屏蔽筒20在其内部优选具有倾斜部分201及横向部分203(如图3至图5所示)，其分别相对第二光源16及第一光源12的发射光为透明，或者针对图像传感器18的检测光谱为透明。倾斜部分201优选可让第二光源16的发射光穿过时产生折射(例如朝图中右下方折射)，其折射角度配置为使来自工作表面S且与第二光源16相关的反射光从第三开口135传递至图像传感器18而不从第二开口133传递至图像传感器18。第一光源12的发射光在经过横向部分203时优选不产生折射。

另一种实施方式中，横向部分203可配置成使第一光源12的发射光在经过时朝向图中右侧折射，以达到如图4的效果。藉此，可无须将第一光源12倾斜地配置，仍能避免第一光源12的发射光经反射后进入第三开口135。

可以了解的是，虽然上述实施例中说明第一光源12相关的反射光不进入第三开口135且第二光源16相关的反射光不进入第二开口133，此处所指是第一光源12及第二光源16的发射光的大部分能量不进入所述开口。由于工作表面S具有光散射效果，第一光源12的发射光仍会有小部分散射至第三开口135而第二光源16的发射光仍会有小部分散射至第二开口133，但由于散射光的能量比例很低，故此处视为不影响检测效能。

可以了解的是，上述实施例中各开口的形状仅用以说明而并非用以限定本发明。

请参照图7至图9所示，图7为本发明第二实施例之光机结构700及其屏蔽筒80的立体图；图8是图7中的光机结构700及其屏蔽筒80沿B-B’线的剖视图；以及图9是本发明第二实施例的光机结构的俯视图。

第二实施例中，与上述图1至图3相同的组件是以相同标号表示，例如第二实施例中的基板11、第一光源12、第二光源16及图像传感器18与上述实施例相同，故于此不再赘述。第二实施例中，透镜74例如为聚光透镜，其同样可经过切割以调整其形状。透镜74可为单一透镜或透镜组。

第二实施例中，第一光源12为发光二极管(LED)并电性连接基板11，用于发出第一波长的光。电性连接第一光源12至基板11的方式并无特定限制。第二光源16为激光二极管(LD)并配置于基板11上，用于发出第二波长的光。一种实施方式中，第一波长不同于第二波长，以相对不同材质的工作表面S产生不同的反射及散射效果。例如，第一波长为600至660纳米而第二波长为820至880纳米，但并不以此为限。图像传感器18同样配置于基板11上。

如上所述，第二光源16及图像传感器18可为彼此独立(分别配置于基板11上)的组件，或封装于同一个芯片封装中，并无特定限制。

第二实施例中，承载件(或称为封装结构)73例如是以射出成型所制成并固定于基板11上。例如，图9显示承载件73具有两翼部(显示于上下侧)用于通过锁固件固定于基板11上，承载件73也可以其他方式固定于基板11上，例如用黏胶。

承载件73包含光源架732(作为光源容置结构的一种实施方式)、透镜架734(作为光学承载结构的一种实施方式)、容纳空间735(作为芯片容置空间，其位于芯片容置结构内)以及倾斜壁面736(当具有滤光功能时称为滤光侧壁)。一种实施方式中，透镜架734在横向方向(例如图8中左右方向)介于光源架732与倾斜壁面736之间，且透镜架734在纵向方向高于光源架732及倾斜壁面736。

一种实施方式中，倾斜壁面736与透镜架734为一体成形(例如倾斜壁面736为透镜架734的一部分)并从透镜架734朝向远离光源架732的一侧(例如图8中左侧)倾斜地向下延伸。倾斜壁面736的倾斜角度可根据透镜架734的高度即透镜架734与第二开口733(显示位于容纳空间735的上板并相邻倾斜壁面736)的横向距离而定。

一种实施方式中，光源架732及透镜架734为两独立构件(例如分别制作并具有不同材质)并经过组合(例如卡合或黏合，并无特定限制)而形成一体而作为承载件73的一部分。例如图8显示光源架732是从透镜架734的下方与透镜架734结合。

光源架732用于固定第一光源12(例如插入架孔中)，以使第一光源12朝向基板11对侧照明工作表面S。亦即，光源架732具有光源容置空间用于容纳第一光源12。必须说明的是，虽然图8中显示第一光源12为垂直固定于光源架732中，但本发明并不限于此。其他实施方式中，第一光源12可倾斜地固定于光源架732中，例如朝向透镜架734倾斜。

透镜架734在第一方向(例如图8中左侧方向)相邻光源架732，并具有第一开口731用于设置及固定透镜74。亦即，透镜架734具有透镜容置空间用于容纳透镜74。

芯片容置结构的容纳空间735用于容纳第二光源16及图像传感器18。此外，承载件73还具有第二开口733位于芯片容置结构并连通容纳空间735，以让第二光源16的发射光离开容纳空间735。当承载件73是由两独立制作的光源架732及透镜架734所组合而成时，容纳空间735位于透镜架734内且第二开口733位于透镜架734上。一种实施方式中，第二光源16配置于第二开口733的正下方。

倾斜壁面736在所述第一方向相邻透镜架734，并配置于容纳空间735中的图像传感器18的上方。优选地，光源架732还具有位于第一开口731与容纳空间735之间的通孔，以让通过透镜74的反射光穿过以到达图像传感器18。

第二实施例中，第一光源12相关的反射光(经工作表面S反射)穿过透镜74传递至图像传感器18。一种实施方式中，容纳空间735的一部分还位于透镜架734的下方，以使容纳空间735内的图像传感器18的一部分可位于透镜74的下方。第二光源16相关的反射光(经工作表面S反射)穿过倾斜壁面736传递至图像传感器18。

为了避免两个光源的发射光互相干扰，一种实施方式中，光源架732为不透光材质；倾斜壁面736对第一光源12的第一波长的发射光为不透光但对第二光源16的第二波长的发射光为透光；透镜74对第二光源16的第二波长的发射光为不透光但对第一光源12的第一波长的发射光为的透光。

在第一光源12的发光角θ2能够配置成第一波长的发射光不会反射至倾斜壁面736，斜壁面736可不具有滤光效果，即为透明材质所制成。

在透镜架734与倾斜壁面736为一体成形的实施方式中，透镜架734对所述第一波长为不透光但对所述第二波长为透光。

为了使图像传感器18能够感测工作表面S的相同区域的特征，第一光源12(显示具有发光角θ2)在预设距离的工作表面S的第一照明区域与第二光源16(显示具有发光角θ6)在工作表面S的第二照明区域部分重迭，如图8的工作表面S的斜线区域。

第二实施例中，由于通过透镜74及倾斜壁面736的配置(例如通过选择材质)来限定特定波长光通过，可使得第一光源12与第二光源16的发射光不会彼此干扰，故无须设置挡光件在第一光源12的前方来限制其发光角θ2，故可提高光利用效率。

一种实施方式中，第二实施例同样包含屏蔽筒80配置于基板上11并包覆承载件73，以保护整个光机。屏蔽筒80的壁面(例如图7显示为椭圆柱体)配置成垂直基板11以利于制造并提高制作良率。屏蔽筒80具有分隔面80S用于分隔两空间，其中，分隔面80S的一面(例如图7及图8的上表面)运行时面对工作表面S而另一面(例如图7及图8的下表面)面对承载件73。一种实施方式中，屏蔽筒80的整体为透明材质。另一种实施方式中，仅屏蔽筒80的分隔面80S为透明材质而屏蔽筒80的壁面不透光，例如在其表面镀上不透光材质。

必须说明的是，虽然上述实施例中用作为阻挡第一波长并允许第二波长通过的滤光结构(即滤光侧壁736)是以倾斜壁面来说明，但本发明并不限于此。其他实施方式中，所述滤光结构亦可配置成位于图像传感器18上方的水平板，例如水平地从透镜架734延伸而出之后再垂直向下延伸，并无特定限制，只要第二光源16的反射光在到达光传感器18前能经过所述滤光结构(例如所述水平板)即可。

综上所述，为了在不同工作表面均能顺利运作，除了强化处理器的后处理能力外，使用相对不同工作表面运作的多个光源也是一种选择。然而，避免不同光源间的干扰是一个待解决的问题。因此，本发明提出一种导航装置的光机及其承载件(例如图7至图9)，当工作表面改变时，可通过点亮不同光源以提升图像帧中的图像特征。本发明实施例的光机通过透镜及倾斜壁面的可通过光波长的配置，使得不同光源的发射光及反射光之间不会彼此干扰，可藉此提升判断精度。

虽然本发明已通过前述实例披露，但是其并非用以限定本发明，任何本发明所属技术领域中具有通常知识技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种光机结构，该光机结构包含：

封装结构，该封装结构包含：

光源容置结构，该光源容置结构具有光源容置空间；

光学承载结构，该光学承载结构具有透镜容置空间；

芯片容置结构，该芯片容置结构具有芯片容置空间；及

滤光侧壁，该滤光侧壁位于所述芯片容置空间上方；

第一光源，该第一光源配置于所述光源容置空间；

第二光源，该第二光源配置于所述芯片容置空间；

透镜，该透镜配置于所述透镜容置空间；以及

图像传感器，该图像传感器配置于所述芯片容置空间。

2.根据权利要求1所述的光机结构，其中，

所述滤光侧壁对所述第一光源的第一波长为不透光但对所述第二光源的第二波长为透光，及

所述透镜对所述第二波长为不透光但对所述第一波长为透光。

3.根据权利要求2所述的光机结构，其中，

所述光学承载结构与所述滤光侧壁为一体成形且对所述第一波长为不透光但对所述第二波长为透光。

4.根据权利要求3所述的光机结构，其中，所述光源容置结构及所述光学承载结构为两独立构件并经过组合而形成一体。

5.根据权利要求1所述的光机结构，其中，

所述第一光源在预设距离的工作表面的第一照明区域与所述第二光源在所述预设距离的所述工作表面的第二照明区域部分重迭，及

所述第一光源相关的反射光穿过所述透镜传递至所述图像传感器，所述第二光源相关的反射光穿过所述滤光侧壁传递至所述图像传感器。

6.根据权利要求1所述的光机结构，其中，

所述光学承载结构在横向方向介于所述光源容置结构与所述滤光侧壁之间，及

所述光学承载结构高于所述光源容置结构及所述滤光侧壁。

7.根据权利要求1所述的光机结构，其中，

所述第一光源为发光二极管，

所述第二光源为激光二极管，且

所述第一光源的第一波长不同于所述第二光源的第二波长。

8.根据权利要求1所述的光机结构，还包含：

基板，所述封装结构配置于所述基板上；及

屏蔽筒，配置于所述基板上并包覆所述封装结构，其中，所述屏蔽筒的壁面垂直所述基板。

9.一种光机的封装结构，该封装结构包含：

光源容置结构，该光源容置结构具有光源容置空间；

光学承载结构，该光学承载结构具有透镜容置空间；

芯片容置结构，该芯片容置结构具有芯片容置空间；以及

倾斜壁面，该倾斜壁面配置于所述芯片容置结构的上方。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其中，所述倾斜壁面与所述光学承载结构为一体成形并从所述光学承载结构朝向远离所述光源容置结构的一侧倾斜地向下延伸。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其中，所述光源容置结构及所述光学承载结构为两独立构件并经过组合而形成一体。

12.根据权利要求9所述的封装结构，其中，

所述光源容置空间用于容纳第一光源，及

所述芯片容置结构用于容纳第二光源及图像传感器。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其中，所述倾斜壁面对于所述第二光源的发射光为透光但对所述第一光源的发射光为不透光。

14.根据权利要求9所述的封装结构，其中，

所述光学承载结构在横向方向介于所述光源容置结构与所述倾斜壁面之间，且

所述光学承载结构高于所述光源容置结构及所述倾斜壁面。

15.一种光机的封装结构，该封装结构包含：

光源容置结构，该光源容置结构具有光源容置空间；

光学承载结构，该光学承载结构具有透镜容置空间；

芯片容置结构，该芯片容置结构具有芯片容置空间；以及

滤光侧壁，该滤光侧壁位于所述芯片容置空间上方。

16.根据权利要求15所述的封装结构，其中，所述滤光侧壁与所述光学承载结构为一体成形并从所述光学承载结构倾斜地向下延伸。

17.根据权利要求15所述的封装结构，其中，所述光源容置结构及所述光学承载结构为两独立构件并经过组合而形成一体。

18.根据权利要求15所述的封装结构，其中，所述光学承载结构高于所述光源容置结构及所述滤光侧壁。

19.根据权利要求15所述的封装结构，其中，所述滤光侧壁为倾斜壁面。

20.根据权利要求15所述的封装结构，其中，所述芯片容置空间的一部分位于所述光学承载结构的下方。

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