JP3139724U - 改良式光学検出のパッケージモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光学検出のパッケージモジュールが製造上便利になり、組立の時にも光学検出モジュールの各素子が自動的に調整してアラインメントでき、かつ光学検出のパッケージモジュールのスペースを減少でき、体積全体を有効に減少できる改良式光学検出のパッケージモジュールを提供する。
【解決手段】光学検出モジュール２は、回路基板１に電気的に接続されたリニア光学検出素子２１と、回路基板１に電気的に接続された発光ユニット２２と、リニア光学検出素子２１を封止する第２の保護体２３とを含み、リニア光学検出素子２１及び発光ユニット２２の表面に第１の保護体２４が設けられ、第２の保護体２３は、リニア光学検出素子２１に対応する第１の穴２３１を有し、第１の穴にはリニア光学検出素子に対応する結像レンズまたは第１の光管２７が設けられ、リニア光学検出素子、発光ユニット、第２の保護体、及び第１の保護体が一体に成形される。
【選択図】図３

Description

本考案は、改良式光学検出のパッケージモジュールに係わり、特に、マウスに用いるリニア光学検出素子、発光ユニット、第１の保護体、第２の保護体を一体に成形する光学検出のパッケージモジュールに関するものである。

図１は、従来の光学検出のパッケージモジュールを示す図であり、図１に示すように、回路基板１ａ、発光素子２ａ、光源ホルダ３ａ、画像検出素子４ａ、パッケージカバー５ａ、及び結像レンズ６ａを含む。

そのうち、発光素子２ａが光源ホルダ３ａに固定され、かつリード線２０ａで回路基板１ａに電気的に接続され、光学検出素子４ａが回路基板１ａに接続され、かつリード線４０ａで回路基板１ａに電気的に接続され、パッケージカバー５ａが光学検出素子４ａを覆い、かつ、パッケージカバー５ａがスールホール５０ａを有し、結像レンズ６ａがパッケージカバー５ａに設けられスールホール５０ａ及び光学検出素子４ａに対応する。

よって、発光素子２ａにより原稿Ｄに光ビームＬ１を発射するとともに、光ビームＬ１が散乱して投射され散乱光ビームＬ２を形成し、散乱光ビームＬ２がパッケージカバー５ａのスールホール５０ａ及び結像レンズ６ａを透過して光学検出素子４ａに投射され、光学検出素子４ａが原稿Ｄを検出する効果を達する。

しかしながら、光学検出素子４ａ、パッケージカバー５ａ及び結像レンズ６ａは、分離素子を組み合わせたものであり、組立プロセスにおいて、光学検出素子４ａ、パッケージカバー５ａ及び結像レンズ６ａを正確に配置して特定の光学角度にアラインメントしなければ、散乱光ビームＬ２を光学検出素子４ａに発射できない。また、光源ホルダ３ａ及び光学検出素子４ａは、分離素子であるので、光学検出素子４ａが散乱光ビームＬ２を正確に検出できるように、発光素子２ａと光学検出素子４ａとのアラインメントをよい位置に決める作業が必要となる。したがって、制作する上で、比較的複雑な作業となり、組立もアラインメントの動作を含めて難しく、また、光源ホルダ３ａ及びパッケージカバー５ａは分離素子であるので、材料コストが嵩むこととなる。

図２Ａは、従来の他の光学検出のパッケージモジュールを示す図であり、図から分かるように、従来の光学検出のパッケージモジュールは、本体１ｂ、発光ダイオードユニット２ｂ、センシングユニット３ｂ、光学ユニット４ｂ、及び制御ユニット５ｂを含む。

そのうち、本体１ｂは、収容空間１１ｂ、該収容空間１１ｂ内に設けられたリード線１２ｂ、該本体１ｂに接続された複数のピン１３ｂ、及び該本体１ｂの底部に接続されたカバー１４ｂを有している。
発光ダイオードユニット２ｂは、少なくとも一つの発光ダイオードからなり、該発光ダイオードユニット２ｂは、収容空間１１ｂ内に収容され、かつリード線１２ｂに電気的に接続されている。
センシングユニット３ｂはセンサであり、収容空間１１ｂ内に収容され、かつリード線１２ｂに電気的に接続されている。
光学ユニット４ｂは、カバー１４ｂ上に設けられ、該光学ユニット４ｂは第１の光学素子４１ｂ及び第２の光学素子４２ｂからなり、第１の光学素子４１ｂは発光ダイオードユニット２ｂに対応し、第２の光学素子４２ｂはセンシングユニット３ｂに対応している。また、第１及び第２の光学素子４１ｂ及び４２ｂは、カバー１４ｂと一体的に成形して組み立てられている。
制御ユニット５ｂは制御チップであり、収容空間１１ｂ内に収容され、かつリード線１２ｂに電気的に接続されている。
本体１ｂ、発光ダイオードユニット２ｂ、センシングユニット３ｂ、光学ユニット４ｂ、及び制御ユニット５ｂは一体に封止されている。

図２Ｂは、従来の光学検出モジュールがマウスに装着された応用例を示す図である。図から分かるように、従来の光学検出モジュールは、DIP（Dual In-line Package）のパッケージ方式で光学マウス６ｂの回路基板６１ｂに挿着され、該光学マウス６ｂはケース６２ｂ及び底板６３ｂを有している。底板６３ｂには透過穴６３１ｂが設けられ、従来の光学検出モジュールの発光ダイオードユニット２ｂ及びセンシングユニット３ｂは、該透過穴６３１ｂに対応している。

よって、発光ダイオードユニット２ｂが発する光線が、第１の光学素子４１ｂを介して平面に散乱して投射され、平面の反射により第２の光学素子４２ｂに光線を散乱して投射し、かつ第２の光学素子４２ｂを介してセンシングユニット３ｂに受光される。

以上のように、従来の光学検出のパッケージモジュールは以下のような欠点を有することが分かる。
１．光学検出素子４ａ、パッケージカバー５ａ及び結像レンズ６ａは、それぞれ分離して構成され、制作上で複雑であるばかりか、正確なアラインメントを含めた組立も難しい。
２．光学検出素子４ａを封止するためのパッケージカバー５ａは、その体積が比較的大きいため、スペースが必要となりパッケージモジュール全体の体積が大きくなり、使用上、多くの空間が無駄となる。
３．パッケージモジュールで使用する素子が多く、材料コストが嵩む。
４．光学ユニット４ｂの第１及び第２の光学素子４１ｂ及び４２ｂは、カバー１４ｂと一体的に成形して組み立てられ、製造プロセスや構造上、共に複雑で困難である。

そのため、本考案者は、前記従来の欠点が改善できると考え、長年に亘って該領域を従事した経験に従って、専念な観察及び研究をし、さらに学術理論の運用に合せ、合理的に設計し、前記欠点を効率的に改善できるものを提供する。

本考案の主な目的は、光学検出モジュールのリニア光学検出素子、発光ユニット、第２の保護体、第１の保護体を一体に成形することにより、該光学検出のパッケージモジュールが製造上便利になり、組立の時にも光学検出モジュールの各素子が自動的に調整してアラインメントでき、かつ光学検出のパッケージモジュールのスペースを減少でき、体積全体を有効に減少できる改良式光学検出のパッケージモジュールを提供することにある。

前記目的を達成するため、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールは、回路基板及び回路基板に設けられた光学検出モジュールを含む。そのうち、光学検出モジュールは、回路基板に電気的に接続されたリニア光学検出素子と、回路基板に電気的に接続された発光ユニットと、リニア光学検出素子を封止する第２の保護体とを含み、リニア光学検出素子及び発光ユニットの表面に第１の保護体が設けられ、第２の保護体は、リニア光学検出素子に対応する第１の穴を有する。

また、第１の保護体は、さらに第１の穴に設けられた第１の光管を有し、第１の光管は第１の保護体と一体に成形される。

よって、光学検出モジュールのリニア光学検出素子、発光ユニット、第１の保護体、及び第２の保護体を一体に成形することにより、該光学検出のパッケージモジュールが製造上便利になり、組立の時にも光学検出モジュールの各素子が自動的に調整してアラインメントでき、かつ光学検出のパッケージモジュールのスペースを減少でき、体積全体を有効に減少できる。

前記目的を達成するため、本考案による他の改良式光学検出のパッケージモジュールは、回路基板及び回路基板に設けられた光学検出モジュールを含む。そのうち、光学検出モジュールは、回路基板に電気的に接続されたリニア光学検出素子と、回路基板に電気的に接続された発光ユニットと、リニア光学検出素子及び発光ユニットを封止する第２の保護体とを含み、リニア光学検出素子及び発光ユニットの表面には第１の保護体が設けられ、第２の保護体は、それぞれ、リニア光学検出素子に対応する第１の穴及び発光ユニットに対応する第２の穴を有する。

また、第１の保護体は、さらに第１の穴及び第２の穴に設けられた第１の光管及び第２の光管を有し、第１の光管及び第２の光管は第１の保護体と一体に成形される。

よって、光学検出モジュールのリニア光学検出素子、発光ユニット、第１の保護体、及び第２の保護体を一体に成形することにより、該光学検出のパッケージモジュールが製造上に便利になり、組立の時にも光学検出モジュールの各素子が自動的に調整してアラインメントでき、かつ光学検出のパッケージモジュールのスペースを減少でき、体積全体を有効に減少できる。

本考案の予定目的を達成するために採用している技術や、手段および効果をより理解させるため、以下に本考案に関わる詳しい説明及び添付図面を参照すれば、本考案の目的および特徴が深くかつ具体的に了解できると確信しているが、それらの添付図面が参考及び説明のみに使われ、本考案の主張範囲を狭義的に局限するものではないことは言うまでもないことである。

図３は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第１実施形態を示す図である。図から分かるように、本考案は、回路基板１及び光学検出モジュール２を含む。

そのうち、光学検出モジュール２が回路基板１上に設置され、光学検出モジュール２は、回路基板１に電気的に接続されたリニア光学検出素子２１と、回路基板１に電気的に接続された発光ユニット２２と、リニア光学検出素子２１を封止する第２の保護体２３とを含み、リニア光学検出素子２１及び発光ユニット２２の表面に第１の保護体２４が被覆され、第２の保護体２３は、リニア光学検出素子２１に対応する第１の穴２３１を有する。

本実施形態では、第１の保護体２４は、さらに、第１の穴２３１に設けられ、リニア光学検出素子２１に対応する第１の光管２７を有し、第１の光管２７は第１の保護体２４と一体に成形される。

よって、リニア光学検出素子２１、発光ユニット２２、第２の保護体２３、及び第１の保護体２４を一体に成形することにより、本考案が製造上に便利になり、組立の時にも光学検出モジュールの各素子が自動的に調整されてアラインメントでき、かつ光学検出のパッケージモジュールのスペースを減少でき、体積全体を有効に減少できる。

本考案では、発光ユニット２２は発光源であり、或いは、発光ユニット２２は発光源と照明レンズからなる発光モジュールであり、或いは、発光ユニット２２は発光ダイオードまたはレーザ光源であっても良く、リニア光学検出素子２１に検出用の光源を与える。
第２の保護体２３は黒く塗布されるか、或いは不透明のコロイドであり、リニア光学検出素子２１が必要のない光線に接触してしまい検出効果が良くなくなることを避けるようになされている。コロイドの材質は、エポキシやアクリル材である。第１の保護体２４は透明材または透明コロイドであり、リニア光学検出素子２１が空気内の不純物と直接的に接触し損壊故障になることを防ぐようになされている。また、第１の保護体２４のコロイドは、エポキシや、アクリルまたは赤外光透過防止（IR PASS）の材質であっても良い。

この構成において、発光ユニット２２によりファイルｄに光線を照射し、ファイルｄを介して屈折された散乱光が形成され、第１の光管２７を経由してリニア光学検出素子２１に投射され良好な検出効果を得ることができる。

図４は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第２実施形態を示す図であり、第１実施形態とは以下の点で異なる。すなわち、本実施形態では、元々の第１の光管（図３に示すように）に代わって、結像レンズ２５を第２の保護体２３の第１の穴２３１に設け、結像レンズ２５が第１の保護体２４と一体に成形される。
かつ、本実施形態では、パッケージモジュールは、さらに、発光ユニット２２に対応する照明レンズ２６を含み、照明レンズ２６が第１の保護体２４と一体に成形される。このような構成において、発光ユニット２２が照明レンズ２６を介して、ファイルｄに均一的な集光光線を発生し、さらに、ファイルｄを介して散乱光を形成し、第１の穴２３１に設けられた結像レンズ２５の集光作用を経てリニア光学検出素子２１に投射され検出効果を達し、使用者が必要に応じて該結像レンズ２５を設置するか否かを考えることができる。

図５は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第３の実施形態を示す図であり、第１実施形態とは、本実施形態では、パッケージモジュールは、さらに、発光ユニット２２に対応する照明レンズ２６を含む点で異なる。

図５において照明レンズ２６は第１の保護体２４と一体に成形され、このように、発光ユニット２２が照明レンズ２６を介してファイルｄに光線を照射し、さらに、ファイルｄを介して散乱光が形成され、第１の光管２７を介して均一的な集光光線が発生し、リニア光学検出素子２１に投射されて検出効果が得られ、使用者が必要に応じて該結像レンズ２５を設置するか否かを考えることができる。

図６は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第４の実施形態を示す図であり、第１実施形態とは以下の点に異なる。すなわち、本実施形態では、第２の保護体２３は、リニア光学検出素子２１のほかに、さらに、発光ユニット２２をパッケージする。第２の保護体２３は、発光ユニット２２に対応する第２の穴２３２を有する。第１の穴２３１に第１の保護体２４と一体に成形された第１の光管２７を設置する他、第２の穴２３２に第２の光管２８を設置し、かつ第２の光管２８も第１の保護体２４と一体に成形される。このように、本実施形態も前記第１〜第３実施形態と同じ効果を得ることが出来る。

よって、リニア光学検出素子２１、発光ユニット２２、第１の保護体２４、第２の保護体２３、第１の光管２７及び第２の光管２８を一体に成形することにより、リニア光学検出素子２１、発光ユニット２２が第１及び第２の光管２７、２８に対し正確な光学定位位置に保持固定され、複雑かつ精密な光学定位アラインメント及びプロセス上の複雑性並びに組立上の誤差を無くすことができる。

図７は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第５実施形態を示す図であり、図から分かるように、第１実施形態とは以下の点に異なる。すなわち、本実施形態では、第２の保護体２３は、さらに発光ユニット２２をパッケージし、かつ、第２の保護体２３は、発光ユニット２２に対応する第２の穴２３２を有し、第２の保護体２３の第１の穴２３１及び第２の穴２３２には、結像レンズ２５及び照明レンズ２６がそれぞれ設置される。そして結像レンズ２５及び照明レンズ２６がともに第１の保護体２４と一体に成形される。
このような構成であれば、本実施形態も前記第１〜第３実施形態と同じ効果を得ることがで生きる。

本考案では、結像レンズ２５は、球面レンズ（spherical lens）または非球面レンズ（non-spherical lens）を有し、レンズの収差を減少し、レンズの厚さを軽薄化させている。照明レンズ２６も、同様に、球面レンズまたは非球面レンズを有している。
また、導光用発光ユニット２２として、インコヒーレント光源（incoherent illuminant）であってもコヒーレント光源（coherent illuminant）であっても良い。使用者は、コヒーレント光源のむら干渉特性を用いることで、リニア光学検出素子２１により、良好な検出効果を得ることができる。或いは、発光ユニット２２において、照明レンズ２６の集光及び導光の特性を同時に合せることで、より好ましい照明効果が得られ、リニア光学検出素子２１がより好ましい検出効果を有するようすることができる。

図８は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールのマウスに用いる応用例を示す図である。図から分かるように、本考案による光学検出のパッケージモジュールは、表面実装技術（SMT）でパッケージされ、且つマウス４内に設けられ（勿論、他のセンサ内に設けても良い）、該マウス４はケース４１及び底板４２を有し、該底板４２には透過穴４３が設けられている。

本実施形態のマウスの応用では、本考案の第１実施形態をマウス４に適用し、そのうち、リニア光学検出素子２１、発光ユニット２２、第２の保護体２３及び第１の保護体２４は、一体に成形されかつ透過穴４３に対応している。

よって、該発光ユニット２２が発する光線が、該第１の保護体２４を介してファイルｄに散乱して投射され、該ファイルｄの散乱特性により該第１の穴２３１の第１の光管２７に光線を散乱して投射しリニア光学検出素子２１に投射され、該検出素子２１に受光し検出される。

同様に、本考案の第２〜第５実施形態も、マウス４に適用でき、かつ同じ効果を達成できる。

以上のように、本考案は、リニア光学検出素子、発光ユニット、第１の保護体、第２の保護体を一体に成形することにより、光学検出のパッケージモジュールが以下の利点を有するようになる。
１．光学検出モジュールの各素子の一体成形により、パッケージモジュールの構造及び製造上にともに便利になる。
２．光学検出モジュールの各素子の一体成形により、組立の時にも自動的に調整してアラインメントする効果を達成でき、別に校正する必要はない。
３．光学検出モジュールの各素子の一体成形により、材料の使用コストを有効に減少でき、パッケージモジュールの体積全体を有効に減少できる。
４．リニア光学検出素子及び発光ユニット上に第１の保護体を設置することにより、リニア光学検出素子及び発光ユニットは、空気内の不純物と接触することがなく、使用寿命の低下を抑制することができる。
５．光学検出モジュールのリニア光学検出素子、発光ユニット及び結像レンズ、照明レンズまたは第１及び第２の光管を一体に成形することにより、正確な光学位置に保持し固定され、組立上の不要の誤差の発生を避けることができる。
６．使用者が必要に応じて該結像レンズ、照明レンズ、第１及び第２の光管を設置するか否かを考えることができる。

尚、前記すべての実施の形態は、単に本考案の好ましい具体的な実施形態に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を局限するものではない。また、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本考案の分野の中で、適当に変更や修飾などを実施できるが、それらの実施のことが本考案の主張範囲内に入るべきことは言うまでもない。

図１は、従来の光学検出のパッケージモジュールを示す図でる。 図２Ａは、従来の他の光学検出のパッケージモジュールを示す図である。 図２Ｂは、図２Ａの従来の光学検出モジュールがマウスに装着された応用例を示す図である。 図３は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第１の実施形態を示す図である。 図４は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第２の実施形態を示す図である。 図５は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第３の実施形態を示す図である。 図６は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第４の実施形態を示す図である。 図７は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールの第５の実施形態を示す図である。 図８は、本考案による改良式光学検出のパッケージモジュールのマウスに用いる応用例を示す図である。

符号の説明

１ａ 回路基板
２ａ 発光素子
３ａ 光源ホルダ
４ａ 光学検出素子
５ａ パッケージカバー
６ａ 結像レンズ
２０ａ リード線
４０ａ リード線
５０ａ スールホール
Ｄ 原稿
Ｌ１ 光ビーム
Ｌ２ 散乱光ビーム
１ｂ 本体
２ｂ 発光ダイオードユニット
３ｂ センシングユニット
４ｂ 光学ユニット
５ｂ 制御ユニット
１１ｂ 収容空間
１２ｂ リード線
１３ｂ ピン
１４ｂ カバー
４１ｂ 第１の光学素子
４２ｂ 第２の光学素子
６ｂ 光学マウス
６１ｂ 回路基板
６２ｂ ケース
６３ｂ 底板
６３１ｂ 透過穴
１ 回路基板
２ 光学検出モジュール
２１ リニア光学検出素子
２２ 発光ユニット
２３ 第２の保護体
２４ 第１の保護体
２３１ 第１の穴
２３２ 第２の穴
２５ 結像レンズ
２６ 照明レンズ
２７ 第１の光管
２８ 第２の光管
４ マウス
４１ ケース
４２ 底板
４３ 透過穴
ｄ ファイル

Claims (21)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に設けられ、前記回路基板に電気的に接続されたリニア光学検出素子、前記回路基板に電気的に接続された発光ユニット、及び前記リニア光学検出素子を封止する第２の保護体を含み、前記リニア光学検出素子及び発光ユニットの表面に第１の保護体が設けられ、前記第２の保護体は、前記リニア光学検出素子に対応する第１の穴を有する光学検出モジュールと、を含み、
   前記リニア光学検出素子、発光ユニット、第１の保護体及び第２の保護体は一体に成形されることを特徴とする改良式光学検出のパッケージモジュール。
2. 前記第１の保護体は、さらに前記第１の穴に設けられ前記リニア光学検出素子に対応する第１の光管を有し、前記第１の保護体は前記第１の光管と一体に成形されることを特徴とする請求項１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
3. さらに、前記第１の穴に設けられた結像レンズを含み、前記結像レンズは、前記リニア光学検出素子に対応し、かつ前記結像レンズは前記第１の保護体と一体に成形されることを特徴とする請求項１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
4. さらに、前記発光ユニットに対応する照明レンズを含み、前記照明レンズは前記第１の保護体と一体に成形されることを特徴とする請求項１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
5. 前記第１の保護体は、透明材または透明コロイドであり、前記透明コロイドは、エポキシや、アクリルまたは赤外光透過防止（IR PASS）のいずれかの材質であることを特徴とする請求項１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
6. 前記第２の保護体は、黒く塗布された或いは不透明のコロイドであり、前記不透明コロイドは、エポキシまたはアクリル材であることを特徴とする請求項１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
7. 前記結像レンズはエポキシやアクリル材であり、前記結像レンズの曲面は球面レンズ（spherical lens）または非球面レンズ（non-spherical lens）であることを特徴とする請求項３に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
8. 前記発光ユニットは発光源であり、且つ前記発光源は、インコヒーレント光源（incoherent illuminant）またはコヒーレント光源（coherent illuminant）であることを特徴とする請求項１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
9. 前記発光ユニットは発光モジュールであり、前記発光モジュールは、発光源及び照明レンズからなり、かつ、前記発光源は、インコヒーレント光源（incoherent illuminant）またはコヒーレント光源（coherent illuminant）であることを特徴とする請求項１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
10. 前記照明レンズはエポキシやアクリル材であり、前記照明レンズの曲面は球面レンズ（spherical lens）または非球面レンズ（non-spherical lens）であることを特徴とする請求項９に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
11. 回路基板と
    前記回路基板に設けられ、前記回路基板に電気的に接続されたリニア光学検出素子、前記回路基板に電気的に接続された発光ユニット、及び前記リニア光学検出素子及び発光ユニットを封止する第２の保護体を含み、前記リニア光学検出素子及び発光ユニットの表面には第１の保護体が設けられ、前記第２の保護体は、前記リニア光学検出素子に対応する第１の穴及び前記発光ユニットに対応する第２の穴を有する光学検出モジュールと、を含み、
    前記リニア光学検出素子、発光ユニット、第１の保護体及び第２の保護体は一体に成形されることを特徴とする改良式光学検出のパッケージモジュール。
12. 前記第１の保護体は、さらに前記第２の穴に設けられ前記発光ユニットに対応する第２の光管を有し、前記第１の保護体は前記第２の光管と一体に成形されることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
13. 前記第１の保護体は、さらに前記第１の穴に設けられ前記リニア光学検出素子に対応する第１の光管を有し、前記第１の保護体は前記第１の光管と一体に成形されることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
14. さらに、前記第１の穴に設けられた結像レンズを含み、前記結像レンズは、前記リニア光学検出素子に対応し、かつ前記結像レンズは前記第１の保護体と一体に成形されることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
15. さらに、前記第２の穴に設けられかつ前記発光ユニットに対応する照明レンズを含み、前記照明レンズは前記第１の保護体と一体に成形されることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
16. 前記第１の保護体は、透明材または透明コロイドであり、前記透明コロイドは、エポキシや、アクリルまたは赤外光透過防止（IR PASS）の材質であることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
17. 前記第２の保護体は、黒く塗布したり或いは不透明のコロイドであり、前記不透明コロイドは、エポキシまたはアクリル材であることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
18. 前記結像レンズはエポキシやアクリル材であり、前記結像レンズの曲面は球面レンズ（spherical lens）または非球面レンズ（non-spherical lens）であることを特徴とする請求項１４に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
19. 前記発光ユニットは発光源であり、且つ前記発光源は、インコヒーレント光源（incoherent illuminant）またはコヒーレント光源（coherent illuminant）であることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
20. 前記発光ユニットは発光モジュールであり、前記発光モジュールは、発光源及び照明レンズからなり、かつ、前記発光源は、インコヒーレント光源（incoherent illuminant）またはコヒーレント光源（coherent illuminant）であることを特徴とする請求項１１に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。
21. 前記照明レンズはエポキシやアクリル材であり、前記照明レンズの曲面は球面レンズ（spherical lens）または非球面レンズ（non-spherical lens）であることを特徴とする請求項２０に記載の改良式光学検出のパッケージモジュール。

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