CN115706480A - 马达、送风装置以及马达的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种马达、送风装置及马达的制造方法。具有：轴；筒状的轴承壳体，其经由轴承能够旋转地支撑轴；壳体，其保持轴承壳体的外周面的上端部；定子，其收纳于壳体的内部；转子；罩部，其覆盖形成于壳体的筒部的下端部的开口部；以及树脂部，其在由轴承壳体、壳体以及罩部包围的空间内覆盖定子。罩部具有圆环状的基座和衬套，该衬套配置在基座的径向内侧，且固定在所述轴承壳体的外周面的下端部。

Description

马达、送风装置以及马达的制造方法

技术领域

本发明涉及马达、使用该马达的送风装置以及马达的制造方法。

背景技术

以往的风扇所具备的马达具备壳体、收纳于壳体内的定子、与壳体连接的基座。定子配置在由壳体和基座形成的空间。从设置在基座上的缺口注入树脂，形成填充体。通过具有填充体，从而具有防水性、防尘性(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-174896号公报

但是，由于是从设置在基座上的缺口流入树脂的结构，所以有时树脂难以流入，产生未填充的区域，防水性、防尘性有可能降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够以简单的作业进行制造并且具有防水性、防尘性的马达。

另外，本发明的目的在于提供一种能够以简单的作业进行制造，并且可靠地注入树脂而具有防水性、防尘性的送风装置。

另外，本发明的目的在于提供一种能够以简单的作业制造具有防水性、防尘性的马达的马达的制造方法。

本发明的示例的马达具有：轴，其能够绕上下延伸的中心轴旋转；筒状的轴承壳体，其经由轴承能够旋转地支撑所述轴；壳体，其具有筒部和盖部，该筒部是以中心轴为中心沿轴向延伸的筒状，位于轴承壳体的径向外侧，该盖部从筒部的上端向径向内侧扩展，并且保持轴承壳体的外周面的上端部；定子，其固定于壳体的筒部的内周面和轴承壳体的外周面中的至少一方；转子，其固定于轴，且配置于比壳体靠径向外侧的位置；罩部，其覆盖形成于壳体的筒部的下端部的开口部；以及树脂部，其在由轴承壳体、壳体和盖部围成的空间内覆盖定子。罩部具有圆环状的基座和衬套，该衬套配置在基座的径向内侧，固定在所述轴承壳体的外周面的下端部。

本发明的示例性的送风装置具有：马达；安装在所述转子上的叶轮；以及框架，其覆盖所述叶轮的径向外侧。所述基座与所述框架一体地形成。

本发明的示例性的马达的制造方法具有：轴承壳体安装步骤，在壳体的盖部安装轴承壳体；定子安装步骤，在壳体的筒部的内周面及所述轴承壳体的外周面中的至少一方安装定子；树脂注入步骤，从形成于壳体的筒部的轴向的下方的开口部向壳体与轴承壳体之间注入树脂，并利用树脂覆盖定子；以及覆盖步骤，利用罩部覆盖壳体的开口部。在树脂注入步骤之后执行覆盖步骤。

本发明的效果如下。

根据示例性的本发明的马达，能够以简单的作业进行制造，并且具有防水性、防尘性。

另外，根据示例性的本发明的送风装置，能够以简单的作业进行制造，并且能够可靠地注入树脂而具有防水性、防尘性。

另外，根据示例性的本发明的马达的制造方法，能够以简单的作业制造具有防水性、防尘性的马达。

附图说明

图1是表示本发明的送风装置的一个例子的立体图。

图2是图1所示的送风装置的分解立体图。

图3是第二框架的立体图。

图4是图1所示的送风装置的纵剖视图。

图5是壳体的立体图。

图6是电路基板和定子的俯视图。

图7是电路基板的仰视图。

图8是定子的仰视图。

图9是分解了定子和电路基板的状态的立体图。

图10是将卡扣部放大后的放大剖视图。

图11是将第一凹部和第一卡扣部放大后的剖视图。

图12是将第二凹部和第二卡扣部放大后的剖视图。

图13是表示送风装置的制造工序的流程图。

图14是将收纳有定子和电路基板的状态的壳体上下翻转后的剖视图。

图15是表示变形例的凹部和卡扣部的俯视图。

图中：A—送风装置，10—框架，101—第一框架部，102—第二框架部，103—引线配置部，11—框架主体，111—安装孔，12—风洞部，121—吸气口，122—排气口，13—静叶片，20—马达，21—轴，211—轴承，22—轴承壳体，221—轴承保持部，23—壳体，23L—临界线，230—开口部，231—筒部，232—盖部，233—轴承壳体安装凸台，24—定子，241—定子铁芯，242—绝缘体，243—线圈，244—铁芯背部，245—齿部，246—绝缘体筒部，247—导线，248—引出部位，25—转子，251—转子罩，252—磁铁，253—转子筒部，254—转子顶板部，255—轴固定凸台，26—罩部，261—基座，262—衬套，263—帽部，29—配线部，290—配线空间，291—第一突出部，2911—配线部顶板部，2912—配线部侧壁部，292—第二突出部，30—叶轮，31—叶轮轮毂，311—盖部，312—叶轮筒部，32—叶片，40—电路基板，400—贯通孔，41—电子部件，42—凹部，42a—第一凹部，421—内向面，422—第一内侧面，423—第二内侧面，42b—第二凹部，424—内向面，425—第三内侧面，426—第四内侧面，43—切口部，44—焊盘，45—引线，50—卡扣部，50a—第一卡扣部，51—弹性支撑部，511—第一外侧面，512—第二外侧面，52—爪部，521—倾斜面，522—接触面，50b—第二卡扣部，53—弹性支撑部，531—第三外侧面，532—第四外侧面，54—爪部，541—倾斜面，542—接触面，60—树脂部，Ct—容器，Cx—中心轴，Dp—减压区域，Rd—旋转方向，Sd—基准线。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的示例性的实施方式。另外，在本说明书中，在送风装置A中，将与送风装置A的中心轴Cx平行的方向称为“轴向”，将与送风装置A的中心轴Cx正交的方向称为“径向”，将沿着以送风装置A的中心轴Cx为中心的圆弧的方向称为“周向”。另外，在本说明书中，在送风装置A中，以轴向为上下方向，相对于叶轮30以框架10的吸气口121侧为上方，对各部分的形状和位置关系进行说明。另外，上下方向是仅用于说明的名称，并不限定送风装置A的使用状态下的位置关系及方向。另外，“上游”及“下游”分别表示使叶轮30旋转时产生的气流的流通方向的上游及下游。

＜1.送风装置A的结构>

图1是表示本发明的送风装置A的一个例子的立体图。图2是图1所示的送风装置A的分解立体图。图3是第二框架102的立体图。图4是图1所示的送风装置A的纵剖视图。

如图1～图4所示，本实施方式的送风装置A具有框架10、马达20和叶轮30。马达20固定在框架10上。马达20的后述的转子25能够相对于框架10旋转。并且，叶轮30安装于转子25，通过转子25的旋转而绕中心轴Cx旋转。

即，送风装置A具有马达20、安装在马达20的后述的转子25上的叶轮30、覆盖叶轮30的径向外侧的框架10。

在送风装置A中，叶轮30向预先决定的旋转方向Rd(参照图1)旋转，由此空气被叶轮30的后述的叶片32推压，在框架10的后述的风洞部12的内部产生气流。

＜2.框架10的结构>

如图1～图4所示，框架10具有框架主体11和风洞部12。另外，本实施方式中的框架10与马达20的后述的罩部26的基座261形成为一体成型体。即，基座261是马达20的一部分，并且是框架10的一部分。关于基座261的详细情况在后面叙述。即，基座261与框架10一体地形成。

框架主体11是送风装置A的外装部件。框架主体11由树脂形成。风洞部12配置在框架主体11的内部，具有圆筒状的内周面。如图1、图4等所示，风洞部12沿着中心轴Cx延伸。另外，风洞部12的内周面的中心线与中心轴Cx一致。

风洞部12是沿着中心轴Cx引导因叶轮30的旋转而产生的气流的引导件。风洞部12的轴向上端是吸气口121，轴向下端是排气口122。即，通过叶轮30旋转，从吸气口121吸入空气，由叶轮30加速后的气流从排气口122排出。

从轴向观察时，框架主体11为正方形的长方体状。从轴向观察时，在正方形的四角形成有沿轴向贯通的安装孔111。例如，在安装孔111中插入设备所具备的安装用的螺钉、凸台等。并且，采用在螺钉的突出的部分固定螺母或铆接凸台等固定方法将框架主体11固定在设备上。另外，框架主体11从轴向观察为正方形，但也可以是圆形，也可以是长方形、六边形等多边形。也可以采用与安装送风装置A的设备的安装送风装置A的位置的形状相对应的形状。

框架10具有从风洞部12的内周面向径向内侧突出的多个静叶片13。静叶片13连结风洞部12和马达20的基座261。换言之，基座261经由静叶片13保持于风洞部12。通过叶轮30的旋转而产生的气流被静叶片13整流。

如图1、图2等所示，框架10能够分离为第一框架部101和第二框架部102。第一框架部101配置在第二框架部102的上方。即，框架10具有第一框架部101和与第一框架部101的轴向下方连结的第二框架部102。第一框架部101和第二框架部102可以采用利用卡扣机构可分离地组合的结构，但不限于此。例如，也可以使用螺钉等固定工具进行固定。

框架10具有通过组合第一框架部101和第二框架部102而形成的引线配置部103。在引线配置部103配置有与马达的后述的电路基板40连接的后述的引线45。

这样构成的送风装置A能够稳定地喷出恒定的风量。

＜3.马达20的结构>

马达20配置在框架10的内部。马达20具有轴21、轴承壳体22、壳体23、定子24、转子25、罩部26、树脂部60、电路基板40和配线部29。

＜3.1轴21>

轴21沿着中心轴Cx延伸。轴21为圆柱状，中心线与中心轴Cx一致。轴21在轴向分离的两处通过轴承211能够旋转地支撑在轴承壳体22上。即，轴21能够绕上下延伸的中心轴Cx旋转。

在此，轴承211是滚珠轴承，但不限于此。能够广泛采用能够将轴21支撑为能够绕中心轴Cx旋转的形式的轴承。将轴21插入到轴承211的内筒而固定。在此，轴21向轴承211的内筒的固定采用压入，但并不限定于此。轴21和轴承211的内筒的固定也可以采用粘接、螺纹固定等固定方法。

轴21在沿轴向分离的两处由轴承211能够旋转地支撑。由此，能够抑制轴21旋转时的轴抖动及轴偏移等。由此，轴21的旋转稳定。

<3.2轴承壳体22>

轴承壳体22为金属制，是沿中心轴Cx延伸的圆筒状。在轴承壳体22的内周面具有用于保持轴承211的轴承保持部221。轴承保持部221具有从内周面向与中心轴Cx正交的方向扩展的阶梯形状。而且，通过使轴承211的外圈与轴承保持部221接触，能够在轴向上定位轴承211。另外，轴承211通过压入轴承壳体22的内周面而被固定。但是，轴承211也可以通过螺纹固定、粘接等压入以外的固定方法进行固定。轴承壳体22为筒状，经由轴承211将轴21支撑为能够旋转。

在轴承壳体22的外周面固定有定子24。进一步说明的话，定子24的后述的定子铁芯241固定于轴承壳体22的外周面。另外，定子铁芯241通过压入而固定于轴承壳体22的外周面。但是，定子24和轴承壳体22的固定也可以采用压入以外的固定方法。

在轴承壳体22的外周面的下端部安装有罩部26。另外，关于罩部26的详细说明在后面叙述。

＜3.3壳体23>

以下，参照新的附图对壳体23进行说明。图5是壳体23的立体图。如图4、图5等所示，壳体23是以中心轴Cx为中心沿轴向延伸的有底筒状，保持轴承壳体22。

壳体23具有筒部231和盖部232。如图4所示，筒部231是沿着中心轴Cx延伸的圆筒状。筒部231的中心线与中心轴Cx重合。另外，壳体23的筒部231在下端部具有开口部230。开口部230被罩部26覆盖。

盖部232从筒部231的轴向的上端向径向内方扩展。盖部232具有轴承壳体安装凸台233。并且，轴承壳体安装凸台233从盖部232的中央部向轴向下方延伸。轴承壳体安装凸台233为筒状。轴承壳体22的外周面的上端部固定于轴承壳体安装凸台233的内周面。另外，轴承壳体22和轴承壳体安装凸台233通过压入而固定，但并不限定于此，也可以采用粘接、焊接等固定方法。

另外，壳体23的筒部231具有配线部29的后述的第一突出部291。第一突出部291与筒部231一体地形成。另外，关于配线部29以及第一突出部291的详细情况将在后面叙述。

<3.4罩部26>

罩部26向与中心轴Cx正交的方向扩展。罩部26具有基座261和衬套262。如图2、图4所示，基座261为圆环状。基座261的外缘部与框架10的静叶片13的径向内侧的端部连接。在本实施方式的马达20中，罩部26的基座261和框架10的第二框架部102是树脂的一体成型体。即，第二框架部102和基座261一体地形成。

衬套262为圆环状，配置在基座261的中央。衬套262与基座261一体地形成。即，衬套262的至少一部分可以一体地固定于基座261。通过这样构成，罩部26的制造变得容易。

另外，在本实施方式中，衬套262是金属，基座261是树脂。因此，罩部26例如是嵌入成型体。但是，并不限定于此，也可以通过粘接、螺纹固定等固定方法将衬套262固定(一体化)于基座261。另外，在本实施方式中，衬套262由比轴承壳体22硬的材料形成。但是，并不限定于此。轴承壳体22的下端部被压入到衬套262。即，罩部26具有圆环状的基座261和配置于基座261的径向内侧且固定于轴承壳体22的外周面的下端部的衬套262。

如图4等所示，罩部26具有堵塞轴承壳体22的下端部的开口的帽部263。帽部263安装于罩部26的基座261的下表面。另外，帽部263与轴承壳体22的内周面紧贴。在此，“紧贴”是指没有形成水、尘埃、灰尘等异物能够通过的间隙的状态。即，罩部26覆盖形成于壳体23的下端部的开口部230。这样，通过帽部263与轴承壳体22内的下端部的开口紧贴，抑制水、尘埃、灰尘等异物进入轴承壳体22。由此，轴承211能够长期稳定地动作。

罩部26具有第二突出部292。第二突出部292从基座261的径向外缘向径向外侧突出。在将罩部26安装于壳体23时，第二突出部292配置于第一突出部291的轴向下方。关于第二突出部292的详细情况在后面叙述。

<3.5定子24>

如图4等所示，定子24收纳在被轴承壳体22、壳体23及罩部26包围的空间的内部。定子24具有定子铁芯241、绝缘体242和线圈243。

定子铁芯241具有导电性。定子铁芯241以上下延伸的中心轴Cx为中心。在本实施方式中，定子铁芯241是层叠电磁钢板的构造。但是，定子铁芯241并不限定于该结构，也可以是通过粉体的烧成或铸造等形成的单一部件。定子铁芯241具有环状的铁芯背部244和多个齿部245。铁芯背部244为沿轴向延伸的环状。齿部245从铁芯背部244的外周面向径向外侧突出。多个齿部245在周向上等间隔地排列。

绝缘体242是树脂的成型体。绝缘体242至少覆盖定子铁芯241中的齿部245。即，绝缘体242覆盖定子铁芯241的至少一部分。在被绝缘体242覆盖的齿部245上形成线圈243。即，线圈243通过在绝缘体242上卷绕导线而形成。马达20是DC无刷马达。因此，3根导线247分别从不同的线圈243引出。即，定子24具有线圈243和从线圈243引出的导线247。

绝缘体242使定子铁芯241与线圈243绝缘。另外，在本实施方式中，绝缘体242为树脂的成型体，但不限于此。能够广泛采用能够使定子铁芯241与线圈243绝缘的结构。

绝缘体242具有沿轴向向下延伸的绝缘体筒部246。绝缘体筒部246的下端部与电路基板40的上表面接触。

在本实施方式中，定子铁芯241的内周面通过压入而固定于轴承壳体22的外周面。由此，定子24固定于轴承壳体22。另外，定子24向轴承壳体22的固定不限于压入，也可以采用焊接、粘接等固定方法。另外，在本实施方式中，定子24固定于轴承壳体22，但并不限定于此，也可以将定子24的外周面固定于壳体23的筒部231的内周面。此外，定子24可以固定于轴承壳体22和壳体23两者。即，定子24配置在壳体23的内部，固定于壳体23及轴承壳体22中的至少一方。

<3.6转子25>

转子25配置在定子24的径向外侧。转子25固定在轴21上。即，转子25固定在轴21上并配置在壳体23的径向外侧。转子25具有转子罩251和磁铁252。转子罩251为有盖筒状。

转子罩251具有转子筒部253、转子顶板部254和轴固定凸台255。转子筒部253为沿轴向延伸的圆环状。转子筒部253配置在壳体23的径向外侧。

转子顶板部254从转子筒部253的轴向上端向径向内侧扩展。轴固定凸台255从轴向观察时配置在转子顶板部254的中央部。轴固定凸台255和转子顶板部254是一体成型体。轴固定凸台255为沿轴向贯通的圆筒状。轴21贯通轴固定凸台255，并且轴21的外周面固定于轴固定凸台255的内周面。由此，转子25的转子罩251固定于轴21。

如图2、图4等所示，磁铁252为圆筒状。磁铁252为N极和S极沿周向交替磁化的筒状。磁铁252的外周面固定于转子筒部253的内周面。

在本实施方式中，磁铁252是混合了磁性体粉的树脂的一体成型体。但是，并不限定于该结构，也可以将多个磁铁沿周向排列，用树脂等固定而形成。

如上所述，本实施方式中的马达20的转子25配置在定子24的径向外侧。并且，转子25绕定子24旋转。即，马达20是外转子型马达。

另外，在转子罩251的外部安装叶轮30。叶轮30例如通过粘接而固定于转子罩251。由此，通过转子25旋转，叶轮30旋转。另外，叶轮30与转子罩251的固定并不限定于粘接，也可以通过压入、焊接、熔敷等固定方法进行固定。

<3.7电路基板40的结构>

图6是电路基板40和定子24的俯视图。图7是电路基板40的仰视图。在图7所示的电路基板40中，用点划线示出了导线247。电路基板40为环状。在电路基板40的表面安装电子部件41，形成向线圈243提供电力的控制电路。

在电路基板40的中央形成有沿轴向贯通的贯穿孔400。轴承壳体22贯通贯穿孔400。如图4等所示，电路基板40配置在定子24的下方，由定子24的绝缘体242保持。即，电路基板40配置在定子铁芯241的轴向一侧。此时，电路基板40配置在壳体23的内部。即，马达20还具有配置在壳体23的内部的电路基板40。

具有从电路基板40的贯穿孔400的边缘部向径向外侧凹陷的凹部42。即，电路基板40具有从轴向观察时形成于中央部的贯穿孔400、和从贯穿孔400的边缘部朝向径向外侧凹陷的多个凹部42。

设置在绝缘体242上的卡扣部50收纳在凹部42中。通过将卡扣部50收纳于凹部42，将电路基板40保持于定子24。另外，关于凹部42及卡扣部50的详细情况将在后面叙述。

电路基板40的外周面具有向径向内侧凹陷的切口部43。在切口部43分别配置有不同的导线247，导线247的前端配线在电路基板40的下表面侧。导线247的前端与配置于电路基板40的底面的焊盘44电连接(参照图7)。即，电路基板40与线圈243电连接。另外，导线247通过切口部43从电路基板40的上表面侧配线到下表面侧，与电路基板40的下表面侧的电路(焊盘44)电连接。另外，导线247与焊盘44的电连接例如通过焊接来进行。但是，导线247与焊盘44的连接不限于焊接，也可以采用利用导电性粘接剂的粘接、螺纹固定等。

电路基板40具有切口部43，从而能够成为经由切口部43将导线247配线于电路基板40的下表面的结构。由此，与在电路基板40上设置用于使导线247通过的孔部而不是切口部43的情况相比，导线247向电路基板40的下表面的配线变得容易。例如，在将电路基板40安装于定子24的下方之后，将导线247引绕到电路基板40的下表面。此时，由于在电路基板40的径向外缘开口的切口部43对导线247进行配线，因此定子24不易成为障碍，导线247的配线变得容易。

而且，在定子24上具有从线圈243引出导线的引出部位248。引出部位248在定子24上设置有3处。从每个引出部位248引出不同的导线247。

如图6所示，在将电路基板40安装于定子24时，切口部43与引出部位248在周向上错开。通过这样构成，能够将导线247沿着定子铁芯241的铁芯背部244的切线方向配线。由此，抑制导线247与壳体23等部件的干涉，抑制导线247的断线。

在电路基板40上连接有引线45(参照图4)。即，马达20还具有与电路基板连接的引线45。引线45将配置在马达20的外部、换言之送风装置A的外部的电源装置与电路基板40连接。

<3.8凹部42及卡扣部50>

图8是定子24的仰视图。图9是分解了定子24和电路基板40的状态的立体图。图10是将卡扣部50放大的放大剖视图。如图8、图9所示，绝缘体242具有两个卡扣部50。电路基板40具有两个凹部42。卡扣部50收纳在形成于电路基板40的贯穿孔400的凹部42中。即，绝缘体242具有在轴向上向电路基板40侧延伸并且收纳在电路基板40的凹部42中的卡扣部50。另外，绝缘体242具有两个卡扣部50，电路基板40具有两个凹部42。

电路基板40具有形状不同的两个凹部42。即，电路基板40具有至少一个从轴向观察时的形状与其他凹部42不同的凹部42。

在以下的说明中，关于两个凹部42，根据需要，将一个凹部42称为第一凹部42a(参照图7、图9等)，将另一个凹部42称为第二凹部42b(参照图7、图9等)。另外，对于两个卡扣部50，根据需要，设为收纳于第一凹部42a的第一卡扣部50a、收纳于第二凹部42b的第二卡扣部50b。

图11是放大了第一凹部42a和第一卡扣部50a的剖视图。在图11中，将通过贯穿孔400的中心(中心轴Cx)且沿径向延伸的线设为基准线Sd。

如图11所示，第一凹部42a具有内向面421、在周向上对置的第一内侧面422及第二内侧面423。即，凹部42a(42b)具有在周向上对置的一对内侧面(第一内侧面422及第二内侧面423、第三内侧面425及第四内侧面426)。内向面421沿径向面向贯穿孔400的中心。另外，第一内侧面422及第二内侧面423分别与内向面421的周向的两端连接。第一内侧面422与第二内侧面423在周向上对置。

在第一凹部42a中，第一内侧面422和第二内侧面423的周向间隔随着朝向径向外侧而变窄。即，第一内侧面422及第二内侧面423的周向的间隔随着朝向径向一侧而变窄。而且，第一内侧面422及第二内侧面423随着朝向径向外侧而相互接近。进一步说明，从轴向观察时，第一内侧面422和第二内侧面423相对于基准线Sd倾斜，且隔着基准线Sd呈线对称。即，至少一个凹部42a的第一内侧面422及第二内侧面423相对于基准线Sd呈线对称地配置。另外，第一内侧面422和第二内侧面423也可以不是线对称。

另外，作为第一凹部42a，第一内侧面422和第二内侧面423的周向宽度朝向径向外侧变窄，但并不限定于此。详细情况如后所述，例如，也可以是第一内侧面422和第二内侧面423的周向宽度朝向径向内侧变窄的形状(参照图15)。

图12是放大了第二凹部42b和第二卡扣部50b的剖视图。在图12中，与图11同样地，将通过贯穿孔400的中心(中心轴Cx)并沿径向延伸的线作为基准线Sd。

如图12所示，第二凹部42b具有内向面424、在周向上对置的第三内侧面425以及第四内侧面426。内向面424沿径向面向贯穿孔400的中心。另外，第三内侧面425和第四内侧面426分别与内向面424的周向的两端连接。第三内侧面425与第四内侧面426在周向上对置。

在第二凹部42b中，第三内侧面425和第四内侧面426的周向间隔随着朝向径向外侧而变窄。即，第三内侧面425与第四内侧面426之间的周向间隔随着朝向径向一侧而变窄。而且，第三内侧面425与基准线Sd平行地延伸。即，至少一个凹部42b的一方的内侧面425与通过贯穿孔的中心(中心轴Cx)且沿径向延伸的基准线Sb平行地延伸。另外，这里所谓平行，除了完全平行的情况以外，还包括倾斜几度～十几度左右的情况。另外，内侧面426随着朝向径向外侧而接近内侧面425。

如图9、图11等所示，第一卡扣部50a具有弹性支撑部51和爪部52。弹性支撑部51从绝缘体筒部246的下端部沿中心轴Cx向下方延伸。弹性支撑部51能够弹性地弯曲变形。

弹性支撑部51具有配置在周向两端的第一外侧面511和第二外侧面512。即，卡扣部50a具有配置在周向两端的外侧面(第一外侧面511及第二外侧面512)。第一外侧面511及第二外侧面512分别是朝向周向相反侧的面。第一外侧面511和第二外侧面512的周向宽度随着朝向径向外侧而变窄。并且，第一外侧面511和第二外侧面512随着朝向径向外侧而相互接近。第一外侧面511和第二外侧面512隔着通过弹性支撑部51的周向中心的线(在图11中为基准线Sd)呈线对称。

爪部52从弹性支撑部51的下端部向径向外侧突出。爪部52具有倾斜面521和接触面522。倾斜面521是具有随着朝向上方而朝向径向外侧的倾斜的面。另外，接触面522与中心轴Cx正交，与倾斜面521的上端接触。

如图10、图11所示，第一卡扣部50a收纳在第一凹部42a中。第一卡扣部50a从上方插入到第一凹部42a。此时，倾斜面521与第一凹部42a的内向面421接触。并且，第一卡扣部50a向下方移动时，倾斜面521被内向面421推压，弹性支撑部51向径向内侧弹性变形。由此，第一卡扣部50a的爪部52通过第一凹部42a。

当爪部52移动到电路基板40的下表面的下方时，弹性支撑部51恢复到原来的形状。此时，爪部52的接触面522与电路基板40的下表面接触。此时，绝缘体筒部246的下表面与电路基板40的上表面接触。

在爪部52通过第一凹部42a时，弹性支撑部51的第一外侧面511与第一凹部42a的第一内侧面422接触，第二外侧面512与第二内侧面423接触。第一卡扣部50a与第一凹部42a的内向面421在径向上分离(参照图11)。即，外侧面(第一外侧面511及第二外侧面512)中的至少一方与凹部42a的内侧面(第一内侧面411及第二内侧面412)中的至少一方接触。

另外，从轴向观察时，卡扣部50也可以构成为与第一内侧面411及第二内侧面412中的至少一方以点接触。即使在这种结构的情况下，卡扣部50也在与内向面421接触之前被定位。由此，即使在凹部42a和卡扣部50的形状产生偏差的情况下，也能够对电路基板40进行定位。

如图9、图12等所示，第二卡扣部50b具有弹性支撑部53和爪部54。弹性支撑部53从绝缘体筒部246的下端部沿中心轴Cx向下方延伸。弹性支撑部53能够弹性地弯曲变形。

弹性支撑部53具有配置在周向两端的第三外侧面531和第四外侧面532。即，卡扣部50b具有配置于周向两端的外侧面(第三外侧面531及第四外侧面532)。第三外侧面531以及第四外侧面532分别是朝向周向相反侧的面。第三外侧面531和第四外侧面532的周向宽度随着朝向径向外侧而变窄。第三外侧面531沿着通过弹性支撑部53的周向中心的线(在图12中为基准线Sd)延伸。并且，第四外侧面532随着朝向径向外侧而接近外侧面531。

爪部54具有与爪部52相同的结构。爪部54的倾斜面541、接触面542与爪部52的倾斜面521、522相对应。因此，省略爪部54的详细说明。

如图10、图12所示，第二卡扣部50b收纳在第二凹部42b中。第二卡扣部50b从上方插入到第二凹部42b。此时，倾斜面541与第二凹部42b的内向面424接触。并且，当第二卡扣部50b向下移动时，倾斜面541被向内向面424推压，而弹性支撑部53向径向内方弹性变形。由此，第二卡扣部50b的爪部54通过第二凹部42b。

当爪部54移动到电路基板40的下表面的下方时，弹性支撑部53恢复到原来的形状。此时，爪部54的接触面542与电路基板40的下表面接触。此时，绝缘体筒部246的下表面与电路基板40的上表面接触。

在爪部54通过了第二凹部42b时，弹性支撑部53的第三外侧面531与第二凹部42b的第三内侧面425接触，第四外侧面532与第四内侧面426接触。即，外侧面(第三外侧面531以及第四外侧面532)中的至少一方与凹部42b的内侧面(第三内侧面431以及第四内侧面432)中的至少一方接触。由此，进行第二卡扣部50b与第二凹部42b的周向的定位。第二卡扣部50b与第二凹部42b的内向面424在径向上分离。

这样，通过将两个卡扣部50分别收纳在对应的凹部42中，将电路基板40安装在定子24上。详细地说，绝缘体筒部246的下表面与电路基板40的上表面接触。第一卡扣部50a的爪部52的接触面522及第二卡扣部50b的爪部54的接触面542与电路基板40的下表面接触。由此，电路基板40通过绝缘体筒部246和卡扣部50保持。

第一卡扣部50a的弹性支撑部51的第一外侧面511和第二外侧面512与第一凹部42a的第一内侧面422和第二内侧面423接触。由此，第一凹部42a相对于第一卡扣部50a沿周向被保持。沿径向倾斜的第一外侧面511及第二外侧面512与同样沿径向倾斜的第一内侧面422及第二内侧面423的接触来保持电路基板40。因此，即使第一卡扣部50a的径向厚度、第一凹部42a的径向长度、第一内侧面422及第二内侧面423的周向位置存在偏差，也能够准确地进行电路基板40的周向定位。另外，由于凹部42a的第一内侧面422及第二内侧面423与卡扣部50a的第一外侧面511及第二外侧面512是呈线对称的结构，因此电路基板40能够在周向上以相同的强度保持，在固定卡扣部50a时，第一内侧面422及第二内侧面423与第一外侧面511及第二外侧面512的接触力大致均匀。因此，能够提高电路基板40的周向的定位精度。

另外，第二卡扣部50b的弹性支撑部53的第三外侧面531和第四外侧面532与第二凹部42b的第三内侧面425和第四内侧面426接触。由此，第二凹部42b相对于第二卡扣部50b在周向上被保持。沿径向倾斜的第四外侧面532与同样沿径向倾斜的第四内侧面426的接触来保持电路基板40。因此，即使第二卡扣部50b的径向厚度、第二凹部42b的径向长度、第三内侧面425以及第四内侧面426的周向位置存在偏差，也能够准确地对电路基板40进行定位。另外，由于是第三外侧面531与第二凹部42b的第三内侧面425接触的结构，因此能够有效地限制电路基板40的周向的移动。

由于电路基板40在周向上不同的两处被保持在周向上，因此周向的移动受到限制。通过这样构成，能够利用卡扣部50执行电路基板40相对于绝缘体242的周向的定位。因此，能够省略用于定位的部件和凹部。

通过采用上述结构，第一卡扣部50a的第一外侧面511和第二外侧面512与第一凹部42a的第一内侧面422和第二内侧面423在周向上接触，并且第二卡扣部50b的第三外侧面531和第四外侧面532与第二凹部42b的第四内侧面426在周向上接触。因此，通过两个卡扣部50a、50b以及两个凹部42a、42b，能够高精度地进行电路基板40的周向的定位。因此，能够抑制卡扣部50及凹部42的个数。通过减少凹部，能够减少形成电路基板40的凹部的区域，扩大形成配线图案的部分的面积，能够提高配线图案的自由度。

另外，通过使两个凹部42及两个卡扣部50分别为不同的形状，能够将电路基板40以正确的朝向及位置安装于定子24。

另外，通过使第二凹部42b的一个内侧面(第三内侧面425)与基准线Sb平行，能够提高凹部42b的内侧面(第三内侧面425)与卡扣部50b的外侧面(第三外侧面531)的周向的定位精度。

至少一个凹部42的一对内侧面的周向间隔随着朝向径向外侧而在周向上变窄。通过这样构成，凹部42的一对内侧面与卡扣部50的外侧面接触，从而卡扣部50配置在凹部42的内部。因此，卡扣部50容易从径向内侧进入凹部，作业性提高。

<3.9配线部29的结构>

从轴向观察，配线部29从壳体23的径向外缘向径向外侧突出。配线部29具有配置引线45的配线空间290。即，马达20还具有配线部29，该配线部29具有配置引线45的配线空间290。

配线部29具有第一突出部291和第二突出部292。如上所述，第一突出部291与壳体23一体形成，第二突出部292与罩部26一体形成。并且，在使第一突出部291和第二突出部292上下重叠时，在配线部29的内部形成有沿径向延伸的配线空间290。

配线部29具有从壳体23的下端部向径向外侧延伸的第一突出部291和从基座261的外周面向径向外侧延伸的第二突出部292。

更详细地说，第一突出部291具有配线部顶板部2911和一对配线部侧壁部2912。配线部顶板部2911是沿与中心轴Cx交叉的方向扩展的板状。从轴向观察时，配线部顶板部2911为沿轴向延伸的长方形。一对配线部侧壁部2912从配线部顶板部2911的周向的两端向轴向下方延伸。配线部顶板部2911和一对配线部侧壁部2912是一体成型体。第一突出部291的轴向下表面向轴向上方凹陷并且向径向凹陷。

第二突出部292是沿与中心轴Cx交叉的方向扩展的板状。第二突出部292为长方形，与第一突出部291的配线部顶板部2911在轴向上对置配置。

配线部29配置成与第一突出部291的一对配线部侧壁部2912的轴向下端接触。即，第二突出部292覆盖第一突出部291的下表面的凹部。由此，在配线部29形成有沿径向延伸的配线空间290。另外，配线部顶板部2911与第二突出部292紧贴。由此，能够抑制水、灰尘、尘埃等异物混入配线部29的配线空间290的内部。另外，也抑制了由叶轮30产生的气流的流入。另外，形成于壳体23及基座261的配线部29保持引线45。即，通过壳体23和基座261可靠地保持引线45。通过可靠地保持引线45，即使在作用有拉伸引线45的力的情况下，作用于引线45的力也被赋予给配线部29。因此，作用于引线45与电路基板40的连接部的力降低。由此，能够抑制引线45从电路基板40脱离。

在第一框架部101与第二框架部102的轴向的间隙形成有配置引线45的引线配置部103，引线配置部103与配线部29连接。通过这样的结构，能够稳定地保持引线45。

另外，第一突出部291也可以至少与第一框架部101接触。通过这样构成，能够抑制向引线配置部103的漏风。

<3.10树脂部60的结构>

在由壳体23、轴承壳体22和罩部26包围的空间内配置有定子24和电路基板40。并且，在将定子24和电路基板40配置在正确的位置之后，使熔融的树脂流入到壳体23的内部。然后，通过使树脂固化而形成树脂部60。即，树脂部60在由轴承壳体22、壳体23及罩部26包围的空间内覆盖定子24。

即，在本实施方式的马达20中，收纳于壳体23的定子24及电路基板40被树脂部60密封。马达20具有以上所示的结构。

在马达20中，轴承壳体22的上端部保持于壳体23，下端部保持于罩部26。因此，在驱动马达20时，施加于轴承壳体22的轴向上端部和轴向下端部的力均衡，抑制马达20的振动。另外，在连接轴承壳体22和罩部26时，在基座261和轴承壳体22之间经由衬套262连接。由此，通过在轴承壳体22与罩部26连接时作用的力，能够抑制轴承壳体22及基座261的变形。

<4.叶轮30的结构>

叶轮30包括叶轮轮毂31和多个叶片32。叶轮30例如可以举出树脂的注射成形体，但并不限定于此。叶轮30不限于树脂制，也可以是金属制。并且，也可以将叶片32与叶轮轮毂31分体形成，通过粘接、焊接等固定方法固定。

如图1、图2等所示，叶轮轮毂31具有盖部311和叶轮筒部312。盖部311为沿径向扩展的圆板状。叶轮筒部312形成为从盖部311的径向外缘向轴向下侧延伸的筒状。

在叶轮筒部312的内周面固定有转子25。进一步说明的话，转子25的转子筒部253的外周面与叶轮筒部312的内周面粘接，由此叶轮30和转子25被固定。另外，叶轮30和转子25的固定分别采用粘接，但并不限定于此。例如，也可以采用压入、熔敷、螺纹固定等固定方法。

多个叶片32在叶轮轮毂31的外表面上沿周向并排配置。在本实施方式中，叶片32沿周向等间隔地配置。在本实施方式的送风装置A的叶轮30中，叶片32和叶轮轮毂31例如是树脂的一体成型体。叶片32的上部相对于下部配置在旋转方向Rd(参照图1)的前方。

<5.马达20的制造工序>

在此，参照附图对具有马达20的送风装置A的制造工序进行说明。图13是表示送风装置A的制造工序的流程图。如图13所示，首先，将轴承壳体22的上端部压入到壳体23的盖部232的轴承壳体安装凸台233(轴承壳体安装步骤：步骤S101)。即，轴承壳体安装步骤S101将轴承壳体22安装于壳体23。由此，将轴承壳体22安装于壳体23。

在轴承壳体22上预先安装有轴承211，并且经由轴承211能够旋转地配置有轴21。由于轴承壳体安装凸台233沿轴向贯通，因此安装于轴承壳体22的轴21的上端比壳体23的上端更向上方突出。

另外，轴承壳体22与轴承壳体安装凸台233紧贴。由此，在后述的树脂注入工序S104中注入树脂时，能够抑制树脂从轴承壳体22与轴承壳体安装凸台233之间泄漏。

另外，在本实施方式中，在轴承壳体22上预先安装有轴承211及轴21，但并不限定于此。例如，也可以在将轴承壳体22安装于轴承壳体安装凸台233之后的适当的时机安装轴承211及轴21。然而，轴承211和轴21通过压入安装于轴承壳体22和轴承211。因此，优选在预先将轴承211和轴21安装于轴承壳体22的状态下，将轴承壳体22安装于轴承壳体安装凸台233。

接着，在定子24上配置电路基板40(电路基板安装步骤：S102)。在电路基板安装工序S102中，将定子24的卡扣部50插入到电路基板40的贯穿孔400。并且，将卡扣部50嵌入到凹部42。由此，电路基板40相对于定子24在周向上被定位。

并且，绝缘体242的绝缘体筒部246的下端部与电路基板40的上表面接触，卡扣部50的爪部52、54与电路基板40的下表面接触。由此，保持电路基板40。之后，线圈243的端部的导线247经由切口部43引绕到电路基板40的下表面侧。并且，导线247与电路基板40的下表面的焊盘44电连接(参照图7)。

接着，将安装有电路基板40的定子24收纳在壳体23的内部。图14是将收纳有定子24和电路基板40的状态的壳体23上下翻转后的剖视图。如图14所示，将定子24的定子铁芯241的铁芯背部244的内周面压入到轴承壳体22的外周面而固定(定子安装步骤：步骤S103)。即，在定子安装步骤(步骤S103)中，将定子24安装于壳体23和轴承壳体22中的至少一方。另外，在电路基板配置步骤(步骤S102)之后，执行定子安装步骤(步骤S103)。

另外，在本实施方式的马达20中，使定子24的铁芯背部244的内周面与轴承壳体22的外周面接触而固定，但并不限定于此。也可以使定子24的齿部245的径向外缘部与壳体23的筒部231的内周面接触而固定。另外，也可以使两者接触而固定。

在电路基板40上安装有引线45。在电路基板40收纳于壳体23时，引线45沿径向配置在形成于从壳体23向径向外方突出的第一突出部291的下部的凹部。

另外，在本实施方式的制造工序中，在电路基板安装步骤S102中将电路基板40安装于定子24之后，在定子安装步骤S103中将定子24安装于壳体23。但是，并不限定于该顺序。即，也可以在定子安装步骤中将定子24安装于壳体23之后，在电路基板安装步骤中将电路基板安装于定子24。这样，即使顺序颠倒，也能够在电路基板40的外周面形成切口部43，经由切口部43将导线247引到电路基板40的下方。因此，容易进行导线247的处理，能够提高作业性。

如上所述，在壳体23的内部安装定子24和电路基板40。接着，将在内部收纳有定子24和电路基板40的壳体23上下翻转并保持，从位于上部的开口部230注入树脂(树脂注入步骤：步骤S104)。即，树脂注入步骤(步骤S104)从壳体23的轴向的下端部的开口部230注入树脂，用树脂覆盖定子24。

在树脂注入步骤S104中，将壳体23配置于减压区域Dp。另外，减压区域是指压力比大气压低的区域。例如，可以使用真空腔室等能够对内部进行减压的容器的内部区域。图14的壳体23、定子24以及电路基板40位于减压区域Dp内。然后，在减压区域Dp内，将具有流动性的树脂注入到壳体23。

在使具有流动性的树脂流入壳体23时，需要抑制具有流动性的树脂从壳体23溢出。如上所述，在壳体23的筒部231上具有向径向外侧延伸的第一突出部291。并且，第一突出部291为了形成配线空间而径向外侧开口。

在从开口部230向壳体23流入具有流动性的树脂时，在具有流动性的树脂的液面到达第一突出部291的内周面的上端部之前停止流动。由此，能够抑制具有流动性的树脂从壳体23溢出。

如图14所示，在壳体23中，决定具有流动性的树脂的临界线23L。并且，在定子安装步骤S103中，在将定子24安装于壳体23时，安装于电路基板40的电子部件41位于比临界线23L靠壳体23的内侧、即上方的位置。即，在树脂注入步骤(步骤S104)中，使注入到开口部230朝向上方的状态下的壳体23中的树脂的液面位于比安装于电路基板40的电子部件41的上端靠上方的位置。通过这样构成，将电路基板40及安装在电路基板40上的电子部件41与定子24一起用树脂部60密封，因此能够抑制电路基板40及电子部件41的防水及异物的接触。

如图14所示，临界线23L被设定在开口部230的上方。即，树脂部60的下端部(罩部26侧的端部)位于壳体23的开口部230的上方(与罩部26相反的一侧)。通过这样构成，能够抑制因树脂部60成型时的膨胀及收缩而导致树脂溢出。另外，能够将罩部26可靠地安装于开口部230。

然后，在树脂注入步骤S104中，在上下翻转的壳体23中，注入具有流动性的树脂，直到上端面位于电子部件41的上端的上方且位于临界线23L的下方。即，在树脂注入步骤(步骤S104)中，在使壳体23的开口部230朝向上方的状态下注入树脂，在注入到壳体23内的树脂的上表面位于壳体23所能够收纳的液面的上限(临界线23L)的下方的期间，结束树脂的注入。由此，在向壳体23注入树脂时，能够抑制树脂从壳体23溢出。另外，在将罩部26安装于壳体23时，能够抑制树脂部60与罩部26的干涉，能够将罩部26准确地安装于壳体23。

由此，具有流动性的树脂可靠地覆盖定子24、电路基板40以及安装有电路基板40的电子部件41。此时，具有流动性的树脂也可以覆盖配置于第一突出部291的引线45。

另外，在注入具有流动性的树脂时，在开口部230不安装罩部26。例如，与在罩部26上设置树脂注入口的情况相比，能够从较大的开口部230注入具有流动性的树脂。因此，能够增加单位时间内的具有流动性的树脂的流入量，能够在短时间内完成树脂的注入。因此，能够抑制在注入的中途开始一部分的固化，能够抑制固化的不均。

另外，由于开口部230较大以及在减压区域Dp进行注入，树脂注入时的壳体23的内部的空气容易排出，难以形成使树脂固化而形成的树脂部60的缺陷。

并且，由于在减压区域Dp内使具有流动性的树脂流入，因此即使在填充于壳体23的树脂中存在气泡，在恢复到大气压时气泡也被压缩。因此，能够减少树脂部60中的气泡的比例，能够抑制树脂部60的刚性的降低。

接着，在向壳体23填充树脂之后，使树脂固化(树脂固化步骤S105)。即，在树脂注入步骤(步骤S104)之后，还具有使所注入的树脂固化的树脂固化步骤(步骤S105)。即，在安装罩部26之前，能够容易地移动壳体23。由此，能够提高制造时的作业效率。

另外，树脂固化步骤S105可以在减压区域Dp内进行，也可以在大气压的环境中进行。另外，在树脂固化步骤S105中，可以加热树脂，也可以对树脂照射紫外线。实施与所使用的树脂的固化特性相应的处理。

在树脂固化步骤S105中，树脂被硬化而完成树脂部60。此时，在电路基板40的下表面配置有电子部件41，电子部件41的下端部位于树脂部60的下端部的上方。通过完成树脂部60，能够抑制水、灰尘、尘埃等异物与定子24、电路基板40以及安装于电路基板40的电子部件41接触。即，能够提高定子24、电路基板40以及电子部件41的防水、防尘性能。

之后，将轴承壳体22的下端部压入到罩部26的衬套262(覆盖步骤：步骤S106)。即，覆盖步骤(步骤S106)利用罩部26覆盖壳体23的开口部230，覆盖步骤(步骤S106)在树脂注入步骤(步骤S104)之后执行。

从壳体23的下端部的开口部230注入树脂后，安装罩部26。而且，由于开口部230是壳体23的下端部整体，所以与在罩部26上形成注入口并从注入口注入树脂的情况相比，容易使树脂流入。因此，能够使树脂遍布到深处的部分、狭窄的区域，能够抑制未填充树脂的空隙的产生。

另外，罩部26覆盖壳体23的下端部的开口部230。由此，壳体23的开口部230被罩部26密封。另外，在罩部26的下端安装有帽部263。盖部263的一部分被插入到轴承壳体22的下端部，将轴承壳体22密闭。由此，能够抑制水、灰尘、尘埃等异物混入轴承211。

另外，在罩部26覆盖壳体23的开口部230时，与罩部26一体成型的第二突出部292覆盖第一突出部291的下部。由此，在配线部29的内部形成配置有引线45的配线空间290。另外，罩部26的基座261及衬套262的上端配置在树脂部60的下端部的下方。由此，能够抑制罩部26与树脂部60的干涉。

在本实施方式中，罩部26与送风装置A的框架10的第二框架部102为一体成型体。因此，在覆盖步骤S106中，将形成有树脂部60的壳体23配置在第二框架部102的内部，将轴承壳体22的下端部压入到衬套262。即，罩部26在圆环状的基座261的径向内侧一体成型有衬套262，在覆盖步骤(步骤S106)中，将轴承壳体22的下端部压入到衬套262。

将金属制的轴承壳体22压入到同样由金属制的衬套262中，从而使得轴承壳体22能够牢固地固定在罩部26上。换言之，能够提高轴承壳体22相对于罩部26的安装刚性。由此，能够抑制轴21相对于中心轴Cx的倾斜、振动。

然后，将从轴承壳体22的上端突出的轴21的上端压入到转子25的轴固定凸台255，将转子25安装于轴21(转子安装步骤：步骤S107)。由此，将转子25的磁铁252在定子24的径向外侧隔开恒定距离地配置。按照以上的顺序形成马达20。

然后，在转子25的转子筒部253的外周面粘接叶轮30的叶轮筒部312，将叶轮30固定于转子25(叶轮固定步骤：步骤S108)。

然后，在第二框架部102的上部重叠第一框架部101，固定第一框架部101和第二框架部102，完成框架10(框架组装步骤：步骤S109)。在第二框架部102的上方固定第一框架部101时，在框架10上形成由第一框架部101和第二框架部102形成的引线配置部103。而且，在引线配置部103配置有引线45。引线45经由配线部29及引线配置部103配线到送风装置A的外部。由此，能够将来自送风装置A的外部的电源装置的电流以及来自外部设备的控制信号发送给电路基板40。

通过使用本实施方式的马达20的制造方法，能够在将罩部26安装于壳体23之前使具有流动性的树脂流入。由此，在进行基于树脂的固化的高粘度化之前，能够使树脂迅速地流入到壳体23的内部。因此，能够使树脂广泛地遍布壳体23的内部，能够抑制形成未配置树脂的空间。

另外，在流入树脂时，在比大气压减压的减压环境下进行，从而在流入树脂时，壳体23的内部的空气容易向外部排出。由此，也能够抑制形成未配置树脂的空间。并且，通过在减压环境下流入树脂并在大气压环境下进行固化，从而使大气压比流入的树脂的内部的空气的压力大。因此，能够使在树脂的内部形成的气泡变小。由此，能够抑制树脂固化后的树脂部60的刚性降低。另外，由于能够抑制由气泡引起的孔的形成，因此能够提高马达20的防水性、防尘性以及防爆性。

<6.变形例等>

图15是表示变形例的凹部46和卡扣部55的俯视图。如图15所示，凹部46的内侧面461、462的周向宽度随着朝向径向外侧而变宽。即，至少一个凹部46的一对内侧面461、462的周向间隔随着朝向径向外侧而在周向上变宽。另外，卡扣部55的外侧面551、552的周向宽度也与内侧面461、462同样地随着朝向径向外侧而变宽。

即使在使用这样的结构的情况下，也能够得到与使用凹部42以及卡扣部50的情况相同的效果。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但只要在本发明的主旨的范围内，实施方式能够进行各种变形。

产业上的可利用性

本发明的送风装置能够用于电气设备的冷却等中所使用的送风装置等。

Claims (17)

1.一种马达，其特征在于，具有：

能够绕上下延伸的中心轴旋转的轴；

筒状的轴承壳体，其经由轴承能够旋转地支撑所述轴；

壳体，其是以所述中心轴为中心沿轴向延伸的有盖筒状，且保持所述轴承壳体；

定子，其配置在所述壳体的径向内部，并固定于所述壳体和所述轴承壳体中的至少一方；

转子，其固定于所述轴，且配置于比所述壳体靠径向外侧的位置；

罩部，其覆盖形成于所述壳体的下端部的开口部；以及

树脂部，其在由所述轴承壳体、所述壳体及所述罩部围成的空间内覆盖所述定子，

所述罩部具有：

圆环状的基座；以及

衬套，其配置于所述基座的径向内侧，并固定于所述轴承壳体的外周面的下端部。

2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述衬套的至少一部分一体地固定于所述基座。

3.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述树脂部的下端部位于比所述壳体的所述开口部靠上方的位置。

4.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

还具有配置于所述壳体的内部的电路基板，

在所述电路基板的下表面配置有电子部件，所述电子部件的下端部位于比所述树脂部的下端部靠上方的位置。

5.根据权利要求4所述的马达，其特征在于，

所述定子具有：

线圈；以及

从所述线圈引出的导线，

所述电路基板的外周面具有向径向内侧凹陷的切口部，

所述导线通过所述切口部后从所述电路基板的上表面侧配线到下表面侧，与所述电路基板的下表面侧的电路电连接。

6.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

还具有配置于所述壳体的内部的电路基板，

所述定子具有：

线圈；以及

从所述线圈引出的导线，

所述电路基板的外周面具有向径向内侧凹陷的切口部，

所述导线通过所述切口部后从所述电路基板的上表面侧配线到下表面侧，与所述电路基板的下表面侧的电路电连接。

7.根据权利要求5所述的马达，其特征在于，

所述切口部与所述导线的引出部位在周向上错开。

8.根据权利要求4所述的马达，其特征在于，

所述马达还具有：

与所述电路基板连接的引线；以及

配线部，其具有配置所述引线的配线空间，

所述配线部具有：

第一突出部，其从所述壳体的下端部向径向外侧延伸；以及

第二突出部，其从所述基座的外周面向径向外侧延伸，

所述第二突出部覆盖所述第一突出部的下部。

9.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述马达还具有：

电路基板，其配置于所述壳体的内部；

引线，其与所述电路基板连接；以及

配线部，其具有配置所述引线的配线空间，

所述配线部具有：

第一突出部，其从所述壳体的下端部向径向外侧延伸；以及

第二突出部，其从所述基座的外周面向径向外侧延伸，

所述第二突出部覆盖所述第一突出部的下部。

10.一种送风装置，其特征在于，具有：

权利要求1所述的马达；

叶轮，其安装于所述转子；以及

框架，其覆盖所述叶轮的径向外侧，

所述基座与所述框架一体地形成。

11.一种送风装置，其特征在于，具有：

权利要求9所述的马达；

叶轮，其安装于所述转子；以及

框架，其覆盖所述叶轮的径向外侧，

所述框架具有：

第一框架部；以及

第二框架部，其连结于所述第一框架部的轴向下方，

所述第二框架部和所述基座一体地形成，

在所述第一框架部与所述第二框架部的轴向的间隙形成有配置所述引线的引线配置部，

所述引线配置部与所述配线部连接。

12.根据权利要求11所述的送风装置，其特征在于，

所述第一突出部至少与所述第一框架部相接。

13.一种马达的制造方法，该马达具有：

能够绕上下延伸的中心轴旋转的轴；

筒状的轴承壳体，其经由轴承能够旋转地支撑所述轴；

壳体，其是沿中心轴延伸的有盖筒状，且保持所述轴承壳体；

定子；

转子；以及

罩部，其覆盖所述壳体的下端部的开口部，

该马达的制造方法的特征在于，具有如下步骤：

轴承壳体安装步骤，将所述轴承壳体安装在所述壳体上；

定子安装步骤，将所述定子安装在所述壳体和所述轴承壳体中的至少一个上；

树脂注入步骤，从所述壳体的所述开口部注入树脂，用所述树脂覆盖所述定子；以及

覆盖步骤，利用所述罩部覆盖所述壳体的所述开口部，

在所述树脂注入步骤之后执行所述覆盖步骤。

14.根据权利要求13所述的马达的制造方法，其特征在于，

所述罩部具有：

圆环状的基座；以及

衬套，其一体地成型在所述基座的径向内侧，

在所述覆盖步骤中，将所述衬套压入到所述轴承壳体的外周面的下端部。

15.根据权利要求13所述的马达的制造方法，其特征在于，

在所述树脂注入步骤中，在使所述壳体的所述开口部朝向上方的状态下注入所述树脂，在注入到所述壳体中的所述树脂的上表面位于比所述壳体所能够收纳的液面的上限靠下方的期间，结束所述树脂的注入。

16.根据权利要求15所述的马达的制造方法，其特征在于，

所述制造方法还具有在所述定子上配置电路基板的电路基板配置步骤，

在所述电路基板配置步骤之后，执行所述定子安装步骤，

在所述树脂注入步骤中，使在所述开口部朝向上方的状态下注入到所述壳体中的所述树脂的上表面位于比安装在所述电路基板上的电子部件的上端靠上方的位置。

17.根据权利要求13所述的马达的制造方法，其特征在于，

在所述树脂注入步骤之后，还具有使注入的所述树脂固化的树脂固化步骤。

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