CN115702095A - 可充气安全装置 - Google Patents

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Abstract

本公开描述了用于车辆乘客保护系统中的可充气安全装置的可充气制品例如安全气囊、用于制造所述可充气制品的方法、硅氢加成可固化有机硅弹性体组合物以及它们在组装所述可充气安全装置中的用途。所用组合物包含基于有机聚硅氧烷的添加剂，所述添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si‑H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团。

Description

可充气安全装置
本公开描述了用于车辆乘客保护系统中的可充气安全装置的可充气制品例如安全气囊、用于制造所述可充气制品的方法、硅氢加成可固化有机硅弹性体组合物以及它们在组装所述可充气安全装置中的用途。
可充气安全装置系统被汽车工业用于在事故情况下通过减少伤害来保护车辆乘员。此类可充气安全装置系统典型地包括传感器、充气器和可充气制品(例如安全气囊)，以在碰撞事件期间为车辆乘员提供软缓冲和约束。在事故的情况下，传感器被关闭，从而启动充气器以用气体填充安全气囊，以便在乘员与车辆中的潜在有害表面之间放置缓冲垫。
所有这些操作都需要发生在事故后数毫秒内，以便有效地保护乘员。安全气囊在车辆的乘员与方向盘、仪表板、车身立柱、车顶内衬和挡风玻璃之间提供能量吸收表面。现代车辆可以在各种配置中包含多达10个安全气囊模块，包括：驾驶员模块、乘客模块、侧帘模块、座位安装模块、门安装模块、B柱和C柱安装的侧面撞击模块、膝垫模块、可充气安全带模块以及行人安全气囊模块。
对于一些可充气制品(例如安全气囊)应用，加压气体必须在织物封套中保持相对长的时间。例如对于用于汽车工业的侧帘式安全气囊存在这种要求。这些侧帘式安全气囊预期在撞击时充气，如常规安全气囊那样。侧帘展开，在乘客与车身的一些侧面(例如窗户)之间形成缓冲帘。由于目的不仅仅是缓冲撞击本身的冲击，与传统的驾驶员和乘客安全气囊一样，而且也是例如当汽车滚动时保护乘客，所以在此类滚动过程期间侧帘安全气囊被充分加压十分重要。虽然传统的驾驶员和乘客安全气囊仅需要保持压力几分之一秒，但是期望的是侧帘式安全气囊保持合适的压力数秒，并且因此后者通常通过用减少或防止安全气囊放气的弹性体涂层涂覆来处理。存在类似的应用，其中期望加压织物结构保持一定气体压力相对延长的时间段，例如在飞机紧急滑道或可充气筏中。
其它可充气制品应用不一定需要此类涂层，例如在它们仅仅被设计成在撞击时保持压力几分之一秒并且这些可充气制品可以被称为未处理的可充气制品的情况下。
历史上，安全气囊通常由两个主织物片制成，这两个主织物片在它们的圆周边缘处使用气密缝合彼此连接，但也使用越来越多的替代方案。织物片通常由以合成纤维(例如聚酰胺，诸如尼龙-6,6或聚酯)制成的机织物或针织物形成，并且根据预期应用，可以用例如弹性体涂层涂覆以提供安全气囊。当安全气囊充气时，主织物片中的一个转向一个或多个待保护的乘客。另一片在安全气囊装置的充气状态下将其自身支撑在例如一个或多个侧窗上和/或车辆的侧向结构上。典型安全气囊的织物片例如通过用施加到板周边的有机硅粘合剂将第一板和第二板粘结在一起并且然后用一个或多个缝合线或纱线的接缝将板缝合在一起来缝合在一起，以提供足够的机械强度。接缝通过有机硅粘合剂缝合，以在安全气囊展开时提供足够的不透气性和/或压力保持。这些特性导致组装安全气囊的过程相对耗时且昂贵，其中需要多个步骤来密封和缝合接缝。
然而，在使用缝合线配置以提供接缝的结构完整性的安全气囊中，缝合线从缝合针在安全气囊缓冲垫的织物片中产生孔或空隙，这降低了接缝局部安全气囊板的强度。当应用缝合时，在接缝局部发生板强度降低，因为对于线或纱线的每次通过，缝合在安全气囊板中产生孔或空隙。因此，所引入的每个针孔在安全气囊织物中产生弱点，当在撞击且安全气囊从储存中释放时引起的高温和高应力下时，该弱点撕裂并因此不能缓冲预期的乘员。这在安全气囊被预涂覆并预期长时间保持充气的情况下尤其值得关注。
本文提供一种可充气制品，其包括：
第一织物片和叠加在其上的第二织物片，以及
固化的有机硅粘合剂，其在第一织物片与第二织物片之间形成非缝合的接缝粘结，使得形成袋状结构，其中非缝合的接缝粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度，并且固化的有机硅粘合剂是可固化有机硅弹性体组合物的弹性体产物，该可固化有机硅弹性体组合物包含：
(A)每分子含有至少两个烯基和/或炔基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷；
(B)固化剂，该固化剂包含
(B)(i)有机过氧化物自由基引发剂；或者
(B)(ii)硅氢加成固化催化剂包装，其包含
a.有机硅化合物，其每分子具有至少两个、另选地至少三个Si-H基团；以及
b.硅氢加成催化剂；
(C)至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料；以及
(D)一种或多种基于有机聚硅氧烷的添加剂，每种添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团。
还提供了一种用于制造可充气制品的方法，其包括：
(i)围绕第一织物片的周边施加如本文所述的可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒
(ii)使可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒与第二织物片的表面接触，以及
(iii)形成包含可固化有机硅弹性体组合物的固化的有机硅弹性体产物的非缝合接缝，从而通过非缝合接缝将第一织物片粘合至织物片；其中所得非缝合接缝粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度。
还提供了一种用于制造可充气制品的方法，其包括：
(i)围绕第一织物片的周边施加如本文所述的可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒；
(ii)围绕第二织物片的周边施加如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物的第二珠粒；
(iii)使第一珠粒的第一暴露表面和第二珠粒的第二暴露表面接触以形成一个珠粒；以及
(iv)形成包含可固化有机硅弹性体组合物的固化有机硅弹性体产物的非缝合接缝，从而通过非缝合接缝将第一织物片粘合到第二织物片；其中所得非缝合接缝粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度。
还提供如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物作为可充气制品的接缝密封剂的用途。
为了避免疑问，通过使用本文实施例中所述的方法来测定本文所述的峰值载荷/宽度值。
每个织物片优选是织造织物，特别是平织织物，但是可以例如是针织或非织造织物。织物可以由合成纤维或天然和合成纤维的共混物制成，例如聚酰胺纤维，诸如尼龙-6,6、聚酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚酯棉或玻璃纤维。为了用作安全气囊制品，例如安全气囊织物，织物应足够柔性以能够折叠成相对小的体积，而且还应足够坚固以承受高速展开，例如在炸药的影响下。如下文将讨论的，如果需要充气持续延长的时间段，则织物可以用弹性体涂层处理以防止或减少充气后的放气，或者对于“撞击”应用可以不进行处理，其中可充气制品被设计为在撞击时充气例如不超过一秒。
在本文中，详细描述有机硅粘合剂组合物。
一种或多种有机聚硅氧烷(A)中的每一种有机聚硅氧烷每分子含有与硅原子键合的至少2个烯基和/或炔基基团，通常为烯基基团，并且使用利用锭子(锭子LV-4)并根据聚合物粘度改变速度(剪切速率)的
Figure BDA0003997208100000041
旋转粘度计，在25℃下的粘度为1000mPa.s至500,000mPa.s，另选地在25℃下的粘度为1000mPa.s至200,000mPa.s，另选地在25℃下的粘度为1000mPa.s至150,000mPa.s，另选地在25℃下的粘度为1000mPa.s至75,000mPa.s。除非另外指明，否则所有粘度测量值均在25℃下测量。
烯基基团的示例包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、环己烯基和己烯基基团。这些可为侧链或末端或处于两个位置，即它们可存在于有机聚硅氧烷(A)的任何甲硅烷氧基单元上。组分(A)包含直链和/或支链有机聚硅氧烷，其包含多个式(1)的单元
R’aSiO4-a/2 (1)
其中每个R’可以相同或不同，并且表示具有1至18个碳原子的烃基团、具有1至18个碳原子的取代的烃基团或具有最多至18个碳原子的烃氧基基团，并且平均具有1至3、优选地1.8至2.2的a值。
对于本申请的目的来说，“取代的”意指烃基团中的一个或多个氢原子被另一个取代基替代。这类取代基的示例包括但不限于卤素原子，诸如氯、氟、溴和碘；含有卤素原子的基团，诸如氯甲基、全氟丁基、三氟乙基、三氟丙基和九氟己基；氧原子；含有氧原子的基团，诸如(甲基)丙烯酸和羧基；氮原子；含有氮原子的基团，诸如氨基官能团、酰氨基官能团和氰基官能团；硫原子；和含有硫原子的基团，诸如巯基基团。
除非另外指明，否则当R通常为烷基基团，例如甲基基团时，甲硅烷氧基单元可通过简写(缩写)命名法即“M”、“D”、“T”和“Q”来描述(关于有机硅命名法的进一步教导可参见Walter Noll，Chemistry and Technology of Silicones，日期为1962年，第I章，第1-9页)。M单元对应于a＝3的甲硅烷氧基单元，即R3SiO1/2；D单元对应于a＝2的甲硅烷氧基单元，即R2SiO2/2；T单元对应于a＝1的甲硅烷氧基单元，即R1SiO3/2；Q单元对应于a＝0的甲硅烷氧基单元，即SiO4/2。
成分(A)的示例是在两个末端处含有烯基或炔基基团但通常含有烯基基团的聚二有机硅氧烷，并且其由通式(I)表示：
R'R"R"'SiO-(R"R"'SiO)m-SiOR”'R"R' (I)
在式(I)中，每个R'为烯基或炔基基团，但通常为烯基基团，其通常含有2个至10个碳原子，诸如乙烯基、烯丙基和5-己烯基。
R"不含烯键式不饱和基团。每个R"可以是相同或不同的，并且各自选自一价饱和烃基团(其通常含有1个至10个碳原子)和一价芳族烃基团(其通常含有6个至12个碳原子)。R"可以是未被取代的或被一个或多个不会干扰本发明组合物的固化的基团(诸如卤素原子)取代。R"'是R'或R"，并且m表示适合成分(A)具有处于下面论述的范围内的粘度的聚合度。
通常，在根据式(I)的化合物中含有的所有R"和R"'基团都是甲基基团。另选地，在根据式(I)的化合物中的至少一个R"和/或R"'基团是甲基，并且其他基团是苯基或3,3,3-三氟丙基。该优先选择是基于通常用于制备聚二有机硅氧烷(成分(A))的反应物的可用性以及从包含此类聚二有机硅氧烷的组合物制备的固化弹性体的期望特性。
基团R'的特别优选的示例包括甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基、甲苯基基团、氯或氟取代的丙基基团(诸如3,3,3-三氟丙基)、氯苯基、β-(全氟丁基)乙基或氯环己基基团。优选地，至少一些且更优选地基本上所有的基团R"为甲基。一些R'基团可以为苯基基团或氟基团。在一个替代形式中，聚二有机硅氧烷主要为每分子具有至少两个烯基基团的聚二烷基硅氧烷和/或聚二烷基烷基苯基硅氧烷。在另一个替代形式中，聚二有机硅氧烷主要为每分子具有至少两个烯基基团的聚二甲基硅氧烷。它们优选地为基本上直链的材料，其由式R”3SiO1/2的硅氧烷基团封端，
其中每个R”是相同或不同的。应理解，可固化组合物的固化速率和物理性质受组分(A)的结构和官能度影响。例如，在一些实施方案中可能有利的是，使用具有侧链烯基基团或炔基基团的含支链、树脂状或环状的有机聚硅氧烷作为组分(A)的一部分或全部。
通常使用利用锭子(LV-4)并根据聚合物粘度改变速度(剪切速率)的
Figure BDA0003997208100000061
旋转粘度计测量有机聚硅氧烷(A)在25℃下的粘度，并且除非另有说明，否则所有粘度测量均在25℃下进行。
可使用的有机聚硅氧烷(A)的示例包括乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-乙烯基甲基硅氧烷共聚物、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基甲基羟基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-乙烯基甲基硅氧烷共聚物、以及它们的混合物。
有机聚硅氧烷(A)可为单一聚合物，或两种或更多种不同聚合物的组合。
有机聚硅氧烷(A)以基于组合物的总重量计10重量％至85重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至80重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至75重量％，另选地基于组合物的总重量计30重量％至65重量％的含量存在于组合物中。
B)固化剂
如本文所述的组合物可用有机过氧化物自由基引发剂(B)(i)或不同类型的过氧化物催化剂的混合物固化。
过氧化物自由基引发剂(B)(i)可为用于固化有机硅和/或氟硅橡胶弹性体组合物的熟知的商业过氧化物中的任一种。所用的有机过氧化物的量由固化过程的性质、所用的有机过氧化物和所用的组合物确定。通常，在如本文所述的组合物中使用的过氧化物自由基引发剂(B)(i)的量在每种情况下基于组合物的重量计为0.2重量％至3重量％，另选地0.2重量％至2重量％。
合适的有机过氧化物为取代或未取代的二烷基过氧化物、烷基芳酰基过氧化物、二芳酰基过氧化物，例如过氧化苯甲酰和过氧化2,4-二氯苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化二异丙苯、过氧化月桂酰、过氧化叔丁基异丙苯、双(叔丁基过氧异丙基)苯、过氧化环己酮、氢过氧化枯烯、叔丁基过氧化氢双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基己炔2,4-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、二叔丁基过氧化物和2,5-双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基己烷。
另选地，组合物可使用硅氢加成催化剂包装(B)(ii)以下列形式固化
(B)(ii)(a)每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物；以及
(B)(ii)(b)硅氢加成催化剂。
组分(B)(ii)(a)为每分子含有至少两个或三个硅键合的氢原子的有机硅化合物形式的交联剂。组分(B)(ii)(a)通常含有三个或更多个硅键合的氢原子，因此氢原子可以与聚合物(A)的不饱和烯基或炔基基团反应以与其形成网络结构，并且从而固化组合物。当聚合物(A)每分子具有大于(>)两个烯基或炔基基团时，组分(B)(ii)(a)中的一些或全部每分子可另选地具有两个硅键合的氢原子。
有机硅化合物的结构可以是直链的、支链的、环状的或树脂的。环硅烷和环硅氧烷可具有3至12个硅原子，或者3至10个硅原子，或者3至4个硅原子。在非环状聚硅烷和聚硅氧烷中，与硅键合的氢原子可定位于末端、侧接或末端和侧接两个位置处。
合适的有机硅烷的例子可包括二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、双[(对二甲硅基)苯基]醚、1,4-二甲基二硅基乙烷、1,3,5-三(二甲硅基)苯、1,3,5-三甲基-1,3,5-三硅烷、聚(甲基亚甲硅)亚苯基和聚(甲基亚甲硅)亚甲基。在一些示例中，有机氢硅烷可具有式HR1 2Si-R2-SiR1 2H，其中R1是均不含脂族不饱和度的C1至C10烃基或C1至C10卤素取代的烃基，并且R2为不含脂族不饱和度的亚烃基，其具有选自1,4-二取代的苯基或1,3-二取代的苯基、4,4'-二取代的-1,1'-联苯或3,3'-二取代的-1,1'-联苯或对-二取代的或间-二取代的Ph(CgH2g)Ph的式。
每分子(B)(ii)(a)含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷的分子构型不受具体限制，并且其可为直链、具有一些支链的直链、环状或基于有机硅树脂的。虽然该组分的分子量不受具体限制，但依据ASTM D 1084方法B的杯/锭子方法，使用得自
Figure BDA0003997208100000081
RV或LV范围的对粘度范围最合适的锭子测量的粘度通常在25℃下为0.001Pa.s至50Pa.s，以获得与聚合物(A)的良好混溶性。
用于组分(B)(ii)(a)的硅键合的有机基团可以由以下基团例示：甲基、乙基、丙基、丁烯基、戊烯基、己基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤代烷基基团，其中优选甲基和苯基基团。
每分子(B)(ii)(a)含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷通常以使得组分(B)(ii)(a)中硅键合的氢原子总数与聚合物(A)中烯基和/或炔基基团总数的摩尔比为0.5:1至20:1的量添加。当该比率小于0.5:1时，不会获得良好固化的组合物。当该比率超过20:1时，存在固化的组合物在被加热时硬度增加的趋势。
每分子(B)(ii)(a)含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷的示例包括但不限于：
(a’)三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，
(b’)三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷，
(c’)二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，
(d’)二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷环状共聚物，
(e’)由(CH3)2HSiO1/2单元、(CH3)3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物和/或有机硅树脂，
(f’)由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物和/或有机硅树脂，
(g’)由((CH3)2HSiO1/2单元、SiO4/2单元和(C6H5)3SiO1/2单元，以及其中甲基被苯基或其它烷基替换的替代物组成的共聚物和/或有机硅树脂。
另选地，组分(B)(ii)(a)交联剂可为填料，例如用上述物质中的一者处理的二氧化硅。
组分(B)(ii)(a)能够由以下化合物例示：在两个分子末端处均用三甲基甲硅烷氧基基团封端的甲基氢聚硅氧烷；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端处均用三甲基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端处均用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端处均用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端处均用二甲基苯基甲硅烷氧基基团封端的甲基苯基硅氧烷的共聚物；环状甲基氢聚硅氧烷；由(CH3)2HSiO1/2硅氧烷单元和SiO4/2单元组成的共聚物；由(CH3)2HSiO1/2硅氧烷单元、(CH3)3SiO1/2硅氧烷单元和SiO4/2单元、前述有机聚硅氧烷组成的共聚物，其中一部分或所有甲基基团被乙基、丙基或类似的烷基基团取代；苯基、甲苯基、或类似的芳基基团；3,3,3,-三氟丙基、或类似的卤代烷基基团；或前述有机聚硅氧烷中两种或更多种的混合物。
有机聚硅氧烷交联剂(B)(ii)(a)通常以一定量存在于可固化有机硅弹性体组合物中，该量使得组分(B)(ii)(a)的硅键合的氢原子的摩尔数与组分(A)的烯基基团的摩尔数的比率在(0.7:1.0)至(5.0:1.0)，优选地(0.9:1.0)至(2.5:1.0)，并且最优选地(0.9:1.0)至(2.0:1.0)的范围内。
组分(B)(ii)(a)的硅键合的氢(Si-H)含量根据ASTM E168使用定量红外分析来测定。在这种情况下，当依赖硅氢加成固化工艺时，硅键合的氢与烯基(乙烯基)和/或炔基的比率很重要。一般来讲，这通过计算组合物中烯基基团(例如乙烯基)[V]的总重量％以及组合物中硅键合的氢[H]的总重量％来确定，并且假定氢的分子量为1并且乙烯基的分子量为27，则硅键合的氢与乙烯基的摩尔比为27[H]/[V]。
通常取决于组分(A)中的不饱和基团数和组分(B)(ii)(a)中的Si-H基团数，组分(B)(ii)(a)将以按所述总组合物的重量计0.1％至40％，另选地按所述总组合物的重量计0.5％至20％，另选地按所述总组合物的重量计0.5％至10％，还另选地按所述总组合物的重量计1％至5％的量存在。
组分(B)(ii)(b)是至少一种硅氢加成(加成)反应催化剂。这些硅氢加成(加成)反应催化剂通常选自铂族金属(铂、钌、锇、铑、铱和钯)的催化剂，或此类金属中的一种或多种金属的化合物。由于这些催化剂在硅氢加成反应中的高活性水平，铂和铑化合物是优选的。组分(B)(ii)(b)催化组分(A)的烯基(例如乙烯基基团)与组分(B)(ii)(a)的Si-H基团之间的反应，从而在可固化有机硅弹性体组合物固化成弹性体时产生交联网络。
催化剂(B)(ii)(b)可为铂族金属、沉积在载体(诸如活性炭、金属氧化物诸如氧化铝或二氧化硅、硅胶或木炭粉)上的铂族金属，或铂族金属的化合物或络合物。
优选的硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)的示例为铂基催化剂，例如铂黑、各种固体载体上的铂、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液，以及氯铂酸与烯键式不饱和化合物(诸如烯烃)和含有硅键合的烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物。可以使用的可溶性铂化合物包括例如式(PtCl2.烯烃)2和H(PtCl3.烯烃)的铂-烯烃络合物，在本上下文中优选使用具有2个至8个碳原子的烯烃，诸如乙烯、丙烯、丁烯的异构体和辛烯的异构体，或具有5个至7个碳原子的环烷烃，诸如环戊烯、环己烯和环庚烯。其他可溶性铂催化剂为例如式(PtCl2C3H6)2的铂-环丙烷络合物，六氯铂酸与醇、醚和醛的反应产物或它们的混合物，或六氯铂酸与甲基乙烯基环四硅氧烷在存在碳酸氢钠的乙醇溶液的情况下的反应产物。也可以使用具有磷、硫和胺配体的铂催化剂，例如(Ph3P)2PtCl2；以及铂与乙烯基硅氧烷的络合物，诸如对称二乙烯基四甲基二硅氧烷。
因此，合适的铂基催化剂的具体示例包括
(i)描述于US 3,419,593中的氯铂酸与含有烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物；
(ii)六水合物形式或无水形式的氯铂酸；
(iii)含铂催化剂，其通过包括如下步骤的方法获得：使氯铂酸与脂族不饱和有机硅化合物(诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷)反应；
(iv)如美国专利6,605,734中所述的烯烃-铂-甲硅烷基络合物，诸如(COD)Pt(SiMeCl2)2，其中“COD”为1,5-环辛二烯；和/或
(v)Karstedt催化剂，可使用在溶剂诸如甲苯中通常含有约1重量％铂的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。这些在US3,715,334和US3,814,730中有所描述。
所用的可硅氢加成固化的有机硅弹性体组合物的硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)以催化量存在于总组合物中，催化量即，足以催化加成/硅氢加成反应并在所需条件下将组合物固化成弹性体材料的量或数量。不同含量的硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)可用于定制反应速率和固化动力学。基于组合物聚合物(A)和填料(C)的重量计，硅氢加成催化剂(B)(ii)(b)的催化量通常在0.01ppm和每百万份(ppm)10,000重量份的铂族金属之间；另选地在0.01ppm和5000ppm之间；另选地在0.01ppm和3,000ppm之间并且另选地在0.01ppm和1,000ppm之间。在具体的实施方案中，基于组合物的重量，催化剂的催化量可在0.01ppm至1,000ppm、或者0.01ppm至750ppm、或者0.01ppm至500ppm以及或者0.01ppm至100ppm金属的范围内。该范围可仅涉及催化剂内的金属含量或涉及如详述的催化剂全部(包括其配体)，但是典型地这些范围仅涉及催化剂内的金属含量。可将催化剂作为单一物质或作为两种或更多种不同物质的混合物添加。通常，根据其中提供催化剂包的形式/浓度，催化剂的存在量将在组合物的0.001重量％至3.0重量％％的量存在。
组分(C)为一种或多种细分的增强填料任选地与一种或多种和/或非增强填料的组合。
组分(C)的增强填料可由细分的热解法二氧化硅和/或细分的沉淀二氧化硅、胶态二氧化硅和/或合适的有机硅树脂例示。
沉淀二氧化硅热解法二氧化硅和/或胶态二氧化硅因为其相对较高的表面积(通常为至少50m2/g(根据ISO 9277:2010的BET方法))，所以它们是特别优选的。典型地使用表面积为50到450m2/g(根据ISO 9277:2010的BET方法)，可替代地50到300m2/g(根据ISO9277:2010的BET方法)的填料。所有这些类型的二氧化硅是可商购获得的。
当增强填料(C)具有天然亲水性时(如未经处理的二氧化硅填料)，通常用处理剂对其进行处理以赋予其疏水性。这些表面改性的增强填料(C)不结块，并且可以均匀地掺入下文所述的聚二有机硅氧烷聚合物(A)中，因为表面处理使得填料易于被聚二有机硅氧烷聚合物(A)润湿。
通常，可用本领域公开的适用于在加工期间防止有机硅氧烷组合物起皱的任何低分子量有机硅化合物对增强填料(C)进行表面处理。例如，有机硅烷、聚二有机硅氧烷或有机硅氮烷，例如六烷基二硅氮烷、短链硅氧烷二醇，以赋予填料疏水性，并且因此更容易处理并获得与其他成分的均质混合物。具体示例包括但不限于硅烷醇封端的三氟丙基甲基硅氧烷、硅烷醇封端的乙烯基甲基(ViMe)硅氧烷、硅烷醇封端的MePh硅氧烷、每个分子中平均含有2个至20个二有机硅氧烷的重复单元的液体羟基二甲基封端的聚二有机硅氧烷、羟基二甲基封端的苯基甲基硅氧烷、六有机二硅氧烷诸如六甲基二硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷；六有机二硅氮烷，诸如六甲基二硅氮烷(HMDZ)、二乙烯基四甲基二硅氮烷和四甲基二(三氟丙基)二硅氮烷；羟基二甲基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和硅烷，包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三氯甲基硅烷。可连同作为加工助剂的二氧化硅处理剂一起添加少量水。
表面处理可以在引入组合物之前进行或者原位进行(即，在本文组合物的其他成分的至少一部分的存在下，通过在室温或更高温度下将这些成分共混在一起直至填料被完全处理)。通常，在聚二有机硅氧烷聚合物(A)的存在下用处理剂原位处理未处理的增强填料(C)，这导致有机硅弹性体基体材料的制备，该硅橡胶基体材料随后可与其他成分混合。
基于组合物的固含量的重量％，增强填料(C)的存在量为组合物的固含量的5.0重量％至40重量％，另选地7.5重量％至35重量％，另选地10.0重量％至35重量％。因此，增强填料(C)例如细分的二氧化硅和/或有机硅树脂的量可以是例如总组合物的2.0重量％至20重量％，另选地总组合物的2.5重量％至15重量％。在一些情况下，基于总组合物的重量计，增强填料的量可以是5.0重量％至15重量％。
非增强填料可任选地包含在本文的组分(C)中。这些非增强填料可包括例如粉碎的石英、碳酸钙、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、滑石、硅灰石、铝氧石、(无水)硫酸钙、石膏、硫酸钙、碳酸镁、粘土诸如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜例如孔雀石、碳酸镍例如翠镍矿(zarachite)、碳酸钡例如毒重石和/或碳酸锶例如菱锶矿。
其他非增强填料可包括氧化铝，选自以下的硅酸盐：橄榄石类；石榴石类；硅铝酸盐；环硅酸盐；链状硅酸盐；和片状硅酸盐。橄榄石类包括硅酸盐矿物，诸如但不限于镁橄榄石和Mg2SiO4。石榴石类包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于镁铝榴石；Mg3Al2Si3O12；钙铝榴石；和Ca2Al2Si3O12。铝硅酸盐包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅线石；Al2SiO5；莫来石；3Al2O3.2SiO2；蓝晶石；和Al2SiO5。环硅酸盐可用作非增强填料，这些包括硅酸盐矿物，诸如但不限于堇青石和Al3(Mg,Fe)2[Si4AlO18]。链状硅酸盐类包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅灰石和Ca[SiO3]。片状硅酸盐可另选地或除此之外用作非增强填料，其中适当的类包含硅酸盐矿物，诸如但不限于云母；K2AI14[Si6Al2O20](OH)4；叶蜡石；Al4[Si8O20](OH)4；滑石；Mg6[Si8O20](OH)4；蛇纹石，例如石棉；高岭石；Al4[Si4O10](OH)8；以及蛭石。在一种替代形式中，填料将选自下列中的一种或多种：热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、石英和氧化铝。
如先前所指示，如上文所述的组分(D)是一种或多种基于有机聚硅氧烷的添加剂，每种添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团。
例如，该或每种基于有机聚硅氧烷的添加剂可以是包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团的基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂，或包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团的基于聚二甲基硅氧烷的添加剂。
在一个实施方案中，该或每种基于有机聚硅氧烷的添加剂(D)可具有下式
D(Z)d-(O)e-[Y]–(SiR3 2-Z)d D
其中每个D基团是以下结构的环状硅氧烷
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
其中每个R3基团是含有1至6个碳的烷基基团，并且每个X是含有酸酐或环氧官能团的基团，其中m是至少1、另选地1至20、另选地1至10、另选地1至6的整数，并且a是至少1、另选地1至20、另选地1至10、另选地1至6的整数；并且优选m+a是2至20、另选地2至10、另选地2至6；并且
[Y]是结构[SiPhR3O]n、(SiR3 2O)n或[SiPh2O]n的直链硅氧烷基团；另选地结构[SiPhR3O]n或(SiR3 2O)n的直链硅氧烷基团。
其中Ph是苯基基团，Z是具有2至10，另选地2至6个碳的亚烷基基团，并且n是2至20的整数，其中d＝e＝0或1，并且
d+e＝1，并且当d＝1时，[Y]为(SiR3 2O)n。
在后者中，环状硅氧烷D中的[(O-Si(-)R3)]基团中的Si经由氧键合至直链硅氧烷基团。每个R3基团可以是相同或不同的，并且是含有1至6个碳的烷基基团或取代的烷基基团，另选地每个R3基团可以是相同或不同的，并且是选自甲基、乙基、丙基基团、三氟丙基或九氟己基、另选地甲基或乙基基团的烷基基团或取代的烷基基团。通过用Si-X基团置换环中的Si-H基团，将每个X基团添加到环状硅氧烷D的环上。每个环状硅氧烷D可在环中具有相同或不同数目的成员，例如在环中具有6至20个成员，另选地在环中具有6至16个成员，另选地在环中具有6至14个成员，另选地在环中具有8至12个成员，例如以下：
Figure BDA0003997208100000141
或者
Figure BDA0003997208100000142
其中上述式[2]或[3]中的每个p可以独立地为1、2或3或更大，并且实际上组分(D)可包含上述一种和/或另一种的混合物，其中每个分子中的每个p为1、2或3或更大。当存在混合物时，优选的是，大多数分子优选是其中p为1的分子。当组分/添加剂(D)为混合物时，该混合物可另外包含例如与上述物质类似的结构，但其中环状硅氧烷D为例如其中p是2的十元环或其中p是3的十二元环等。在一个实施方案中，混合物可包含约50％至80％的其中p为1的分子、20％至49％的其中p为2的分子，并且剩余部分(如果有的话)为其中p是3或更大的分子，另选地其中p是3的分子。
一个示例是，当[Y]是苯基甲基聚硅氧烷时并且其中X是经由醚基团连接至环状硅氧烷中的(OSiR3X)单元的硅的环氧化物官能团，这可以通过使烯基缩水甘油醚诸如烯丙基缩水甘油醚与Si-H基团中间体反应成上述环状硅氧烷来实现。因此，例如，在m＝2且a＝1时，添加剂(D))可具有以下结构，其中环状硅氧烷D为例如其中p是1的八元环，但应理解，X基团可置换每个环状硅氧烷D的环上的任何Si-H基团，并因此不一定处于所描绘的位置：
Figure BDA0003997208100000151
当组分/添加剂(D)为包含上述物质的混合物时，该混合物可另外包含例如与上述物质类似的结构，诸如其中环状硅氧烷D为例如其中p是2(在式[2]中)的十元环和/或其中p为3(在式[2]中)的十二元环等。
同样地，当m＝1且a＝2时，添加剂(D)可具有以下结构，但应理解，X基团可置换每个环状硅氧烷D的环上的任何Si-H基团并因此不一定处于所描绘的位置：
Figure BDA0003997208100000161
同样，当这种形式的组分/添加剂(D)是包含上述物质的混合物时，该混合物可以另外包含例如与上述物质类似的结构，例如其中环状硅氧烷D为例如其中p是2(在式[3]中)的十元环和/或其中p是3(在式[3]中)的十二元环等。
一个示例是，当[Y]是苯基甲基聚硅氧烷时并且其中X是经由醚基连接至环状硅氧烷中的(OSiR3X)单元的硅的酸酐官能团，这可以通过使烯基琥珀酸酐诸如烯丙基琥珀酸酐与Si-H基团中间体反应成上述环状硅氧烷来实现。因此，例如，当m＝2且a＝1时，添加剂(D)可具有以下结构，其中环状硅氧烷D为例如其中p是1的八元环，但应理解，X基团可置换每个环状硅氧烷的环上的任何Si-H基团，并因此不一定处于所描绘的位置：
Figure BDA0003997208100000162
同样，当这种形式的组分/添加剂(D)是包含上述物质的混合物时，该混合物可以另外包含例如与上述物质类似的结构，例如其中环状硅氧烷D为十元环和/或其中p是3的十二元环等。
上文描绘的基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂(D)(其中每个X是含有酸酐或环氧化物官能团的基团)可以遵循本申请人名下的PCT/US19/064350中描述的方法制备。
另选地，当基于有机聚硅氧烷的添加剂(D)具有基于聚二甲基硅氧烷的基团[Y]时并且其中X为连接至环状硅氧烷中的(OSiR3X)单元的硅的环氧化物官能团。因此，例如，当m＝2且a＝1时，添加剂(D)可具有以下结构，其中环状硅氧烷D为例如其中p是1的八元环，但应理解，X基团可置换每个环状硅氧烷的环上的任何Si-H基团，并因此不一定处于所描绘的位置：它可具有以下结构
Figure BDA0003997208100000171
但同样地，当这种形式的组分/添加剂(D)是包含上述物质的混合物时，该混合物可以另外包含例如与上述物质类似的结构，例如其中环状硅氧烷D为例如其中p是2的十元环和/或其中p是3的十二元环等。
存在于本文组合物中的组分(D)的量通常为基于组合物的总重量计0.01重量％至25重量％，或基于组合物的总重量计0.05重量％至5重量％，并且最通常为0.25重量％至4重量％。在其中组分(D)每分子携带多于2个Si-H基团的一些情况下，组分(D)还可以用于部分地履行组分(B)的Si-H组分的作用。在此类情况下，本领域技术人员将理解，可以使用更大百分比的组分(D)。
取决于可固化有机硅弹性体组合物的预期用途，组合物中可以存在任选的添加剂。示例包括一种或多种固化抑制剂、乙烯化有机硅树胶、在25℃下粘度为10mPa.s至750mPa.s的二甲基乙烯基聚二有机硅氧烷、脱模剂、粘合催化剂和/或颜料。其他添加剂可包括导电填料、导热填料、适用期延长剂、阻燃剂、润滑剂、脱模剂、UV光稳定剂、杀菌剂、润湿剂、热稳定剂、增链剂、压缩形变添加剂和增塑剂等。
当需要时，使用固化抑制剂来防止或延迟加成反应固化过程，尤其是在储存期间。铂基催化剂的任选的加成反应抑制剂是本领域熟知的并且包括肼、三唑、膦、硫醇、有机氮化合物、炔醇、甲烷硅基化炔醇、马来酸酯、延胡索酸酯、烯键式或芳族不饱和酰胺、烯键式不饱和异氰酸酯、烯属硅氧烷、不饱和烃单酯和二酯、共轭烯-炔、氢过氧化物、腈以及二氮杂环丙烷。可以使用如US3989667中所描述的烯基取代的硅氧烷，其中优选环状甲基乙烯基硅氧烷。
一类已知的硅氢加成反应抑制剂包括US3445420中公开的炔属化合物。诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇等炔醇构成一类优选的抑制剂，其将在25℃处抑制含铂催化剂的活性。包含这些抑制剂的组合物通常需要在70℃或以上的温度加热以便以可实现的速率固化。
炔醇及其衍生物的示例包括1-乙炔基-1-环己醇(ETCH)、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-丁炔-1-醇、3-丁炔-2-醇、炔丙醇、1-苯基-2-丙炔-1-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环戊醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、以及它们的混合物。炔醇衍生物可包括具有至少一个硅原子的那些化合物。
当存在时，低至1摩尔抑制剂/摩尔催化剂的金属的抑制剂浓度在一些情况下将赋予令人满意的贮存稳定性和固化速率。在其他情况下，要求抑制剂浓度为至多500摩尔抑制剂/摩尔催化剂的金属。给定组合物中给定抑制剂的最佳浓度很容易通过常规实验测定。取决于所选择的抑制剂被提供/可商购获得的浓度和形式，当存在于组合物中时，抑制剂通常以按组合物的重量计0.0125％至10％的量存在。
如果认为必要的话，该组合物可另外含有乙烯基化有机硅树胶。此类树胶通常具有与组分A类似的结构，并且聚二甲基硅氧烷聚合物链中可以存在二甲基乙烯基末端基团，但是沿着聚合物链的长度可以存在某个乙烯基甲基组合。就这些聚合物而言，主要差异是链长和随后与组分(A)相对的粘度。通常这种类型的树胶在25℃下的粘度为1,000,000mPa.s，通常显著更大。然而，由于难以测量高于这些值的粘度，树胶往往根据ASTM D-926-08通过其威廉姆斯可塑度值的方式来描述，而不是通过粘度来描述。根据ASTM D-926-08，本文所述的类型的树胶典型地具有30mm/100、另选地至少50mm/100、另选地至少100mm/100、另选地在100mm/100至350mm/100范围内的William塑性。
在25℃下粘度为10mPa.s至750mPa.s的二甲基乙烯基聚二有机硅氧烷。此类二甲基乙烯基聚二有机硅氧烷通常具有与组分(A)类似的结构，并且聚二甲基硅氧烷聚合物链中可以存在二甲基乙烯基末端基团，但是沿着聚合物链的长度可以存在某个乙烯基甲基组合。就这些聚合物而言，主要差异是链长和随后与组分(A)相对的粘度。这种类型的聚合物在25℃下的零剪切粘度为10mPa.s至750mPa.s。通过将在低剪切速率下获得的值外推至零来获得零剪切粘度，其中粘度-剪切速率曲线与速率无关，这是与测试方法无关的值。物质在25℃下的零剪切粘度典型地使用流变仪或粘度仪诸如利用锭子(LV-4)并根据聚合物粘度调整速度的
Figure BDA0003997208100000191
旋转粘度仪来获得。
导电填料的示例包括金属颗粒、金属氧化物颗粒、金属涂布的金属颗粒(诸如镀银镍)、金属涂布的非金属芯颗粒(诸如镀银滑石或云母或石英)以及它们的组合。金属颗粒可为粉末、薄片或长丝以及它们的混合物或衍生物的形式。
导热填料的示例包括氮化硼、氧化铝、金属氧化物(诸如氧化锌、氧化镁、和氧化铝)、石墨、金刚石、以及它们的混合物或衍生物。
增链剂的示例包括在末端位置上含有2个与硅键合的氢基团的直链有机聚硅氧烷。此类增链剂不同于组分(B)(ii)(a)—每分子含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷形式的交联剂。增链剂的示例包括但不限于二硅氧烷或在末端位置处含有两个硅键合的氢原子的低分子量聚有机硅氧烷。增链剂通常与聚合物(A)的烯基基团反应，从而将两个或更多个聚合物(A)的分子连接在一起并增加其有效分子量以及潜在交联位点之间的距离。
二硅氧烷通常由通式(HRa 2Si)2O表示。当所述增链剂为聚有机硅氧烷时，其具有通式HRa 2SiO1/2的末端单元和式Rb 2SiO的非末端单元。在这些式中，Ra和Rb各自代表不含烯键式不饱和度和氟含量的未取代或取代的一价烃基团，其包括但不限于含有1至10个碳原子的烷基基团、含有1至10个碳原子的取代烷基基团(诸如氯甲基)、含有3至10个碳原子的环烷基基团、含有6至10个碳原子的芳基、含有7至10个碳原子的烷芳基基团(诸如甲苯基和二甲苯基)以及含有7至10个碳原子的芳烷基基团(诸如苄基)。
增链剂的其他示例包括四甲基二氢二硅氧烷或二甲基氢封端的聚二甲基硅氧烷。
可以基于聚合物(A)的重量的1重量份至10重量份，通常1份/100份至10份/100份的聚合物(A)的组合的量加入增链剂。
任选地，组合物中可以存在粘合增进剂。可利用任何合适的一种或多种粘合增进剂。这些粘合增进剂可包含一种或多种含有甲基丙烯酸基团或丙烯酸基团的烷氧基硅烷和/或含有环氧基团的一种或多种烷氧基硅烷以及任选的一种或多种缩合催化剂或由其组成，该缩合催化剂当存在时用于活化和/或加速粘合增进剂的反应。
含有甲基丙烯酸基团或丙烯酸基团的烷氧基硅烷的示例为诸如甲基丙烯酰氧基甲基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-二甲基甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基异丁基-三甲氧基硅烷、或类似的甲基丙烯酰氧基取代的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-二甲基-甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、或类似的丙烯酰氧基取代的含烷基的烷氧基硅烷。
可用作粘合增进剂的含环氧基的烷氧基硅烷的示例可包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、4-缩水甘油氧基丁基三甲氧基硅烷、5,6-环氧己基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷或2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷。
也可利用粘合催化剂，即上述用于活化和/或加速粘合增进剂的反应的缩合催化剂。此类缩合催化剂可选自有机金属催化剂，包括钛酸酯，例如四丙氧基钛酸酯；锆酸酯、有机铝螯合物、钛螯合物和/或锆螯合物。
例如，基于钛酸酯和锆酸酯的催化剂可包括根据通式Ti[OR5]4或Zr[OR5]4的化合物，其中每个R5可以是相同或不同的，并表示一价伯脂族烃基团、仲脂族烃基团或叔脂族烃基团，其可以是直链的或支链的，含有1个至20个碳原子、另选地1个至10个碳原子。任选地，钛酸酯或锆酸酯可含有部分不饱和基团。R5的优选示例包括但不限于甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基和支链仲烷基基团诸如2,4-二甲基-3-戊基。优选地，当每个R5相同时，R5为异丙基、支链仲烷基基团或叔烷基基团，特别是叔丁基。具体示例包括但不限于四丙氧化锆和四丁酸锆、四异丙基锆酸盐、四乙酰丙酮酸锆(IV)(有时称为锆AcAc)、六氟乙酰丙酮酸锆(IV)、三氟乙酰丙酮酸锆(IV)、四(乙基三氟乙酰丙酮酸)锆、四(2,2,6,6-四甲基-庚烷硫代硫酸)锆、二丁氧基双(乙基丙酮酸)锆(IV)、三丁氧基乙酰乙酸锆、丁氧基乙酰乙酰丙酮酸双乙基乙酰乙酸锆、丁氧基乙酰丙酮酸双乙基乙酰乙酸锆、二异丙氧基双(2,2,6,6-四甲基庚烷硫代硫酸)锆或类似的具有用作配体的β-二酮(包括其烷基取代和氟取代的形式)的锆复合物。还包括上述锆酸酯的钛酸酯等同物。
合适的铝基缩合催化剂可包括Al(OC3H7)3、Al(OC3H7)2(CH3COCH2COC12H25)、Al(OC3H7)2(OCOCH3)、乙酰基丙酮酸铝和Al(OC3H7)2(OCOC12H25)中的一者或多者。
如果认为必要和/或有利，粘合增进剂还可包括其他成分，诸如其他硅烷偶联剂、含有两个或更多个丙烯酸酯基团和/或反应性硅氧烷的有机化合物。
粘合增进剂的示例包括硅烷偶联剂，诸如甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、1,6-双(三甲基甲硅烷基)己烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和/或缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。
含有两个或更多个丙烯酸酯基团的有机化合物的示例包括例如二丙烯酸酯，诸如二丙烯酸C4-20链烷二醇酯，诸如二丙烯酸己二醇酯、二丙烯酸庚二醇酯、二丙烯酸辛二醇酯、二丙烯酸壬二醇酯和/或二丙烯酸十一烷二醇酯和/或四丙烯酸季戊四醇酯。
反应性硅氧烷的示例包括硅氧烷，诸如羟基封端的二甲基-甲基乙烯基硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷，在各种情况下，其任选地含有一个或多个全氟烷基链，诸如三氟丙基或全氟丁基乙基侧链。通常，此类硅氧烷在25℃下粘度为0.001Pa.s至0.1Pa.s，另选地，在25℃下粘度为0.001Pa.s至0.05Pa.s。
当存在时，粘合增进剂通常以组合物的约0.1重量％至6重量％；另选地组合物的0.1重量％至4重量％的总量存在于组合物中。
阻燃剂的示例包括三水合铝、氢氧化镁、硅酸镁、氯化石蜡、氯化石蜡、六溴环十二烷、磷酸三苯酯、甲基膦酸二甲酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)(溴化三)酯、以及它们的混合物或衍生物。
颜料的示例包括氧化铁、炭黑、以及它们的混合物或衍生物。
润滑剂的示例包括四氟乙烯、树脂粉末、石墨、氟化石墨、滑石、氮化硼、氟油、硅油、二硫化钼、以及它们的混合物或衍生物。
其他添加剂包括有机硅流体，诸如三甲基甲硅烷基或OH封端的硅氧烷。此类三甲基甲硅烷氧基或OH封端的聚二甲基硅氧烷通常具有在25℃下小于(<)150mPa.s的粘度。当存在时，此类有机硅流体可以基于所述组合物的总重量计，0.1重量％至5重量％的范围内的量存在于可固化有机硅弹性体组合物中。
可固化有机硅弹性体组合物可包含：
可固化有机硅弹性体组合物，其可以实现对热塑性塑料基底、对有机树脂基底或者对热塑性塑料和有机树脂基底表面的显著粘合并包含：
组分A
基于组合物的总重量计10重量％至85重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至80重量％，另选地基于组合物的总重量计20重量％至75重量％，另选地基于组合物的总重量计30重量％至65重量％。
当组分(B)是(B)(i)时，有机过氧化物的存在量可以是在每种情况下基于组合物的重量0.2重量％至3重量％，另选地0.2重量％至2重量％。
另选地，当组分(B)为(B)(ii)时，组分(B)(ii)(a)：每分子含有至少2个或3个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，该组分的量为按总组合物的重量计0.1％-40％，另选地按总组合物的重量计0.5％至20％，另选地按总组合物的重量计0.5％至10％，还另选地按总组合物的重量计1％至5％；
组分(B)(ii)(b)：至少一种硅氢加成催化剂，该组分的量为按总组合物的重量计0.01％-10％，另选地按总组合物的重量计0.01％至5％，还另选地按总组合物的重量计0.05％至2％；
组分(C)：至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料，该组分的量为基于组合物的总重量计1重量％至80重量％，另选地基于组合物的总重量计1重量％至50重量％，另选地基于组合物的总重量计5重量％至50重量％，还另选地基于组合物的总重量计8重量％至30重量％；
本公开旨在包括以上组合中的任何组合，前提是组分(A)至(C)的总组成％和任何任选的添加剂构成按组合物的重量计100重量％。不包括组分(D)的以上组合物为100重量％。组分(D)以基于组合物的其余部分为100％计算的量添加。
当经由硅氢加成固化时，重要的是将催化剂(B)(ii)(b)与交联剂(B)(ii)(a)分开储存以防止在储存期间过早固化。典型地，催化剂(B)(ii)(b)包含在A部分组合物中，并且交联剂(B)(ii)(a)和任何任选的抑制剂储存在部分B组合物中。类似地，当可硅氢加成固化的组分D应与催化剂(B)(ii)(b)分开储存时，给定的组分(D)含有多个Si-H基团。因此，在可硅氢加成固化的组合物的情况下，通常，交联剂(B)(ii)(a)、组分D和所用的任何抑制剂都包含在部分B组合物中。
任选的添加剂(不包括抑制剂)可在部分(A)或部分(B)中的任一者中或者在两个部分中。也可在部分(A)或部分(B)已经合并之后，将它们添加到最终混合物中。
本发明的可固化有机硅弹性体组合物的组分的均匀混合可通过使用合适的混合装置诸如捏合混合机、Z-叶片式混合机、双辊开炼机(开炼机)、三辊开炼机、
Figure BDA0003997208100000231
Rheomix OS Lab混合机、螺杆式挤出机或双螺杆式挤出机等来进行。可另选地使用如由例如Hauschild并作为DC 150.1FV、DAC 400FVZ或DAC 600FVZ出售的高速混合机。
在使用中，组合物可在任何合适的温度下，例如在80℃至250℃、另选地120℃至200℃的温度下固化。还确定，为了获得至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度，通常必须以至少0.9mm的厚度施加密封剂制剂。还发现，本文组合物的固化时间优选为至少3分钟持续时间，另选地至少4分钟持续时间，以确保良好的粘合性。
如上文在一个实施方案中所述，还提供了一种用于制备可充气制品的方法，其包括：
(i)围绕第一织物片的周边施加如本文所述的可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒
(ii)使可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒与第二织物片的表面接触，以及
(iii)形成包含可固化有机硅弹性体组合物的固化的有机硅弹性体产物的非缝合接缝，从而通过非缝合接缝将第一织物片粘合至织物片；其中所得非缝合接缝粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度。
如上文在一个实施方案中所述，还提供了一种用于制备可充气制品的方法，其包括：
(i)围绕第一织物片的周边施加如本文所述的可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒；
(ii)围绕第二织物片的周边施加如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物的第二珠粒；
(iii)使第一珠粒的第一暴露表面和第二珠粒的第二暴露表面接触以形成一个珠粒；以及
(iv)形成包含可固化有机硅弹性体组合物的固化有机硅弹性体产物的非缝合接缝，从而通过非缝合接缝将第一织物片粘合到第二织物片；其中所得非缝合接缝粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度。
本文所述的峰值载荷/宽度值通过使用本文实施例中所述的方法测定。
可通过气枪将如上文所述的有机硅组合物的珠粒施加到安全气囊表面，然后使用合适的装置加热2层安全气囊，诸如例如在印压机下进行，以制定将有机硅粘合剂与设置在安全气囊的两个织物层上的有机硅涂层缠绕的快速固化过程。
在任一种方法中，任一个或两个织物片的表面可以在施用如上文所述的组合物之前通过例如等离子体、电晕和/或UV-C进行预处理。
术语“等离子体”包括密度和温度相差许多个数量级的许多系统。一些等离子体为热的并且它们的所有微观物质(离子、电子等)接近热平衡，输入该系统的能量通过原子/分子等级的碰撞而广泛分布。然而，其它等离子体，特别是在碰撞相对不频繁的低压(例如，大约100Pa)下的那些等离子体，在广泛不同的温度下具有它们的组成种类并且被称为“非热平衡”等离子体。在这些非热平衡等离子体中，自由电子具有数千开氏度的温度，而中性和离子物质仍然更冷。由于自由电子的质量几乎可以忽略不计，整个系统的热含量较低，并且等离子体在接近室温下运行，从而允许加工温敏材料，例如塑料或聚合物，而不会对基底产生破坏性的热负担。然而，热电子通过高能碰撞形成丰富的自由基和激发态成分源，它们具有高化学势能，有广泛的化学和物理反应性。这种低温操作加上高反应性的组合使得非热等离子体成为用于表面处理的有用工具。
在这种情况下，基底可以通过将表面暴露于由外部施加的能量形式激活的气态来进行‘等离子体处理’，并且包括但不限于等离子体喷射、电介质阻挡放电、低压辉光放电、大气辉光放电处理和液体前体等离子体。
‘电晕处理’意指将表面暴露于局部强电场，即使用点源、边缘源和/或线源产生的非均匀电场通常描述为电晕放电系统。电晕放电系统典型地在环境空气中操作，从而产生氧化沉积环境。电晕放电系统的设计使得产生局部强放电，从而导致跨越处理室的能量密度的变化。
虽然本文的可充气制品主要设计成织物片在使用本文的组合物粘合在一起之前未预处理，但可通过施加弹性体涂层使得织物片不可渗透气体泄漏，使得两个片的涂层和在其之间使用如上文所述的组合物的粘合的组合一起能够起到密封件的作用，使得来自充气器的气体不从各层之间漏出。这些片可用多种弹性体涂层，例如有机硅组合物、丙烯酸、聚氨酯或其它合适的材料涂覆。涂层可填充在织物片的织造纱线(或纤维)之间形成的开口(或空隙)，以防止或显著减少在安全气囊展开期间高压充气气体通过织造板的孔隙逸出。如果施加的话，涂层可以施加到安全气囊板的两侧上或者选择性地仅施加到一侧上。优选地，当存在时，涂层为合适的液体有机硅橡胶的形式，因为其具有高耐热性、低透气性和高不可燃性。涂层安全气囊通常具有改进的气密性。
如果施加，则涂层可通过任何期望的方法施加，例如喷涂、凹版涂覆、棒涂、通过辊上刮刀涂覆、通过气上刮刀涂覆、填补、浸渍和丝网印刷。此类涂层通常以至少10g/m2并且优选地至少15g/m2的涂层重量施加，并且可以至多100g/m2或150g/m2施加。
织物优选是织造织物，特别是平织织物，但是可以例如是针织或非织造织物。织物可以由合成纤维或天然和合成纤维的共混物制成，例如聚酰胺纤维，诸如尼龙-6,6、聚酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚酯棉或玻璃纤维。为了用作安全气囊织物，织物应足够柔性以能够折叠成相对小的体积，而且还应足够坚固以承受高速展开，例如在炸药的影响下。
实施例
在以下实施例中，使用利用锭子(LV-4)并根据聚合物粘度改变速度的
Figure BDA0003997208100000252
旋转粘度计测量所有粘度。除非另外指明，否则所有粘度测量值均在25℃下获得。
表1a：用于具有如下所示的不同添加剂的实施例的组合物
Figure BDA0003997208100000251
Figure BDA0003997208100000261
母料1包含68.7％的聚合物1和31.3％的经处理的二氧化硅。
表1b：以部分B组合物的重量％计的实施例1至5的部分B的组合物
Figure BDA0003997208100000262
Figure BDA0003997208100000271
上表1b中所示的添加剂1是根据US7429636中所述的方法制备的组分(D)结构的混合物，其包含大部分具有以下结构的分子(大约例如57.5％至62％)：其中[Y]为聚二甲基硅氧烷链，d为1，e为0，m为2，a为1，直链中的硅数目(在以下结构中为n+2)平均为约7并且每个环状硅氧烷为八元环，并且应理解，X基团可置换最初定位于每个环状硅氧烷的环中的任何Si-H基团，因此混合物的主要成分可为但不一定为以下结构：-。
Figure BDA0003997208100000272
其余部分是类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷D是10元环(大约35％-40％)，其余部分(大约>0-5％)是其中结构中的环状硅氧烷D是12元环的情况。总量加起来为100％。
固化板的物理性质
使用粘合剂组合物部分中规定的制剂制备用于测量物理性质的板。使用快速混合机将上表1中描绘的组合物的相应部分A和部分B以1∶1的重量比混合，并且制备每个样品的板，并然后在150℃下固化5分钟。然后测定物理性质，如下表2所描绘。伸长率和模量结果使用DIN S2模头固化测试件(ASTM D412-98A)，并且根据(ASTM D2240-97)测定肖氏A硬度。撕裂强度是根据ASTM D264测量的。
表2对照和实施例1至4的物理性质
伸长率(％) 100％伸长率时的模量(MPa) 撕裂强度(kN/m) 肖氏A硬度
对照 1650 0.23 26 16
实施例1 851 0.72 29 34
实施例2 714 0.92 26 39
实施例3 723 0.85 26 36
实施例4 782 0.79 24 37
使用包含上述添加剂的如上文所述的组合物制备织物片的层合物，目的是通过以一百八十度剥离层合物来评定撕裂时的峰值粘合强度。与峰值粘合强度一样，还报告了内聚破坏百分比的估计值，其通过检查在测试完成时新暴露的表面并估计内聚破坏百分比来确定。所使用的方法是基于ASTM D 413-98，其使用以下不同的机器速率、样品宽度和样品厚度。
将织物沿纬向(约12英寸)切割，并且然后沿经向(约16英寸)切割，以提供基底片(尺寸12英寸(30.48cm)×16英寸(40.64cm))。将所有使用的基底在烘箱中在150℃下预干燥一分钟。然后取出织物并将其放置在工作台上。将塑封(chase)模具对齐，使得其在纬向上直接横跨织物定位(在该研究中使用的塑封具有1.16mm深度[产生约1mm厚的粘合剂线并且另外具有0.65mm深度[产生0.5mm厚的粘合剂线]，以及1.68mm深度[产生1.5mm厚的粘合剂线]；所有内部尺寸为10mm×10英寸)。将部分A和部分B组合物在速度混合器中以1:1重量比混合。使用塑料刮勺用粘合剂填充该塑封。除去该塑封，并将第二件相应基底置于样品珠粒的顶部。然后使用泡沫聚苯乙烯辊轻轻地润湿珠粒。然后将样品在烘箱中在150℃下固化5分钟。
如下文将看到的，在使用前对一些基底样品进行等离子体处理。等离子体处理在基底片已经烘箱处理后进行。对于等离子体处理的样品，在等离子体处理线的中心在织物上做标记；尽管在将要施加粘合剂的位置没有做标记。使用来Plasmatrеat的FG3001等离子体发生器对织物的底部片进行等离子体处理；将速度设定为125mm/s。机器人坐标被设定为x＝82.24mm、y＝13.76mm、z＝117mm；这些坐标导致从等离子体处理头到织物的7mm间隙)。在处理后，遵循上述方法施加样品。对第二基底片进行等离子体处理，并用等离子体处理过的表面向密封剂珠粒施加。然后如上所述固化样品。
使样品在室温下静置约20小时，直至进行分析。从每个样本上切下四个样品，其由10英寸接缝组成。丢弃外部1英寸(2.54cm)的样本并切下四个2英寸(5.08cm)的样品。然后将每个样品的织物的长度切成大约6英寸(15.24cm)。然后测量每个样品的厚度。这通过从整个样品构造的宽度中减去两片织物的宽度来完成。
峰值粘合强度通过以一百八十度剥离层合物而撕裂，与峰值粘合强度一样，还报告了内聚破坏百分比的估计值，其通过检查在测试完成时新暴露的表面并估计内聚破坏百分比来确定。如上所述，这些在固化后不久进行。
在峰值载荷/宽度的情况下，使用MTS Alliance RF/100拉伸测试机来测试样品。将粘合剂样本置于样品夹持器中，将十字头速度设定为8英寸/分钟(200mm/min)，并测定峰值载荷/宽度。下表中提供的结果是四个数据点的平均值。
在内聚破坏测量的情况下，这是通过分析样品拉升的峰值载荷/宽度的内聚破坏百分比来实现的。将含有2×10网格(4mm×4mm正方形)的模板放置在牵拉接缝的中心，忽略每侧大约5mm和接缝顶部和底部2mm。每个正方形代表5％的面积。测定每个样品的内聚破坏百分比，并然后对四次重复中每一次取平均值。使用数字卡尺测定接缝厚度。首先，测量整个接缝厚度。从整个接缝厚度中减去织物基底的厚度，得到粘合剂层的厚度，其值在下表中给出。
聚酯的结果。470 DTEX基底描绘于表3a中。
表3a聚酯。470 DTEX基底粘合结果
Figure BDA0003997208100000291
应当理解，不存在添加剂或锆酸盐的对照测试没有实现粘合性，而表3中的其它实施例实现粘合性，并且对于接缝厚度为至少0.9mm的组合物获得根据本文公开的峰值负荷/宽度。还注意到，接缝厚度为至少0.9mm的结果给出改进的％内聚破坏结果。
表3b聚酯。实施例5的470 DTEX基底粘合性结果。
Figure BDA0003997208100000301
发现当在室温下固化时没有实现粘合。同时，0.5mm接缝厚度导致可接受的峰值负荷/宽度，尽管存在比内聚破坏更多的粘合破坏。后者通过当在150℃温度下固化时具有1mm的接缝厚度来改进。还发现，进行至少3分钟，通常5分钟的固化得到良好的结果。当样品在150℃或180℃下固化5分钟时，在等离子体处理的织物上获得粘合性。
如下表4a所示，在尼龙66基底上获得的结果与表3a中在聚酯基底上获得的结果类似：
表4a：尼龙66基底粘合结果
Figure BDA0003997208100000302
Figure BDA0003997208100000311
TFCF＝薄膜内聚破坏
如先前所指示，不含任何添加剂(D)的对照样品不粘合。优选在使用前活化基底，例如通过等离子体活化。发现至少0.9mm的接缝密封件发生好得多的内聚破坏，特别是当在大于120℃的温度下固化时，特别是在约150℃的添加剂下固化至少3分钟，优选5分钟或更长时间时。与上述情况一样，使用如表1b中的实施例5所描绘的制剂对尼龙基底重复表3b所述的测试。结果描绘于下表4b中。
表4b实施例5组合物的尼龙66基底粘合结果(+对照)
Figure BDA0003997208100000312
Figure BDA0003997208100000321
TFCF＝薄膜内聚破坏
当在室温下固化时没有实现粘合性。0.5mm接缝厚度很少提供足够的结果，并且可以看出，至少0.9mm厚度的密封件通常导致比内聚破坏更大的粘合破坏，并且得到优异的峰值载荷/宽度结果。同样地，发现小于3分钟的短固化时间通常没有产生足够好的峰值负荷/宽度结果。例如，当样品在150℃和190℃之间的温度下固化5分钟时，在等离子体处理的织物上获得良好的粘合结果。
使用实施例5的制剂但通过用酸酐添加剂(添加剂2)代替添加剂1来重复上述峰值载荷/宽度(kN/m)和内聚破坏测试，该酸酐添加剂是遵循PCT/US19/064350中描述的方法制备的组分(D)结构的混合物，其包含大部分具有以下结构的分子(大约例如51％至55％)，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为6与7之间的平均值，每个X是含酸酐的基团并且每个环状硅氧烷D是8元环，并且应当理解，X基团可以置换最初位于每个环状硅氧烷D的环中的任何Si-H基团，因此混合物的主要成分可以是但不一定是以下结构。
Figure BDA0003997208100000322
其余部分为类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷为10元环(大约40％至45％)，并且其余部分(大约>0％-5％)为具有12元环的环状硅氧烷。总量加起来为100％。
组合物在150℃下固化5分钟，并且接缝厚度为1mm。结果提供于下表5a(聚酯)和5d(尼龙66)中。
表5a在470纤度聚酯基底上的粘合性测试。
添加剂 处理 峰值负载/宽度(kN/m) 内聚破坏(％)
添加剂2 等离子体 5.9 100
添加剂2 无 5.4 100
可以看出，使用无等离子体处理的X的酸酐形式实现了粘合。
还使用添加剂2以及添加剂3和4进行相同的测试，该添加剂3和4是两种另外的包含环氧基团的化合物：
在添加剂3中，该添加剂3是遵循PCT/US19/064350中描述的方法制备的组分(D)结构的混合物，其包含大部分具有以下结构的分子(大约例如51％至55％)，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为6与7之间的平均值，并且每个环硅氧烷D是8元环，每个X是含环氧基的基团，并且应当理解，X基团可以置换最初位于每个环硅氧烷D的环中的任何Si-H基团，因此混合物的主要成分可以是但不一定是以下结构：
Figure BDA0003997208100000331
其余部分为类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷为10元环(大约40％至45％)，并且其余部分(大约>0％-5％)为12元环。总量加起来为100％。
添加剂4也是遵循PCT/US19/064350中描述的方法制备的组分(D)结构的混合物，其包含大部分结构与添加剂3相同但存在一个差异的分子(大约例如51％至55％)，m为1，a为2，并且因此其含有4个环氧基团，而不是添加剂3中的2个环氧基团，因此混合物的主要成分可以是但不一定以下结构：
Figure BDA0003997208100000341
添加剂4的其余部分是类似分子的混合物，其中结构中的环状硅氧烷D是10元环(约40-45％)和其余部分(约>0-5％)。总量加起来为100％。
在实施例5的B部分组合物中使用添加剂2-4的结果给出以下结果。
表5b使用表1中定义的含有添加剂1的制剂在尼龙66基底上的粘合性测试。
添加剂 处理 峰值负载/宽度(kN/m) 内聚破坏(％)
添加剂2 等离子体 5.9 98
添加剂2 无 5.0 98
添加剂3 等离子体 4.2 99
添加剂4 等离子体 5.2 99
可以看出，在对基底进行和不进行等离子体处理的情况下，用酸酐实现了粘合。使用两种环氧化物在尼龙上获得类似的结果。

Claims (17)

1.一种可充气制品，包括：
第一织物片和叠加在所述第一织物片上的第二织物片，以及
固化的有机硅粘合剂，所述固化的有机硅粘合剂在所述第一织物片与所述第二织物片之间形成非缝合的接缝粘结，使得形成袋状结构，其中所述粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度；其特征在于所述固化的有机硅粘合剂是可固化有机硅弹性体组合物的弹性体产物，所述可固化有机硅弹性体组合物包含：
(A)每分子含有至少2个烯基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷；
(B)固化剂，所述固化剂包含
(B)(i)有机过氧化物自由基引发剂；或者
(B)(ii)硅氢加成固化催化剂包装，所述硅氢加成固化催化剂包装包含
a.每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物；以及
b.硅氢加成催化剂；
(C)至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料；以及
(D)一种或多种基于有机聚硅氧烷的添加剂，所述添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团。
2.根据权利要求1所述的可充气制品，其中所述可固化有机硅弹性体组合物的组分(D)包括下式的一种或多种有机聚硅氧烷：
D(Z)d-(O)e-[Y]–(SiR3 2-Z)dD
其中每个D基团是以下结构的环状硅氧烷
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
其中每个R3基团是含有1至6个碳的烷基基团，并且每个X是含有酸酐或环氧化物官能团的基团，其中m是至少1的整数并且a是至少1的整数；并且
[Y]是结构[SiPhR3O]n、(SiR3 2O)n或[SiPh2O]n的直链硅氧烷基团；
其中Ph是苯基基团，Z是具有2至10，另选地2至6个碳的亚烷基基团，并且n是2至20的整数，其中d＝e＝0或1，并且
d+e＝1，并且当d＝1时，[Y]为(SiR3 2O)n。
3.根据权利要求2所述的可充气制品，其中组分D是或包含选自以下中的一种或多种的化合物：
一种化合物，其中[Y]为聚二甲基硅氧烷链，d为1，e为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含酸酐官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为1，a为2并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团。
4.根据任一前述权利要求所述的可充气制品，其中所述可固化有机硅弹性体组合物另外包含锆酸酯和/或钛酸酯。
5.根据任一前述权利要求所述的可充气制品，其中所述制品是安全气囊。
6.根据权利要求5所述的制品，其中所述安全气囊是未涂覆的安全气囊。
7.一种用于制造可充气制品的方法，所述方法包括：
围绕第一织物片的周边施加可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒，所述可固化有机硅弹性体组合物包含：
(A)每分子含有至少2个烯基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷；
(B)固化剂，所述固化剂包含
(B)(i)有机过氧化物自由基引发剂；或者
(B)(ii)硅氢加成固化催化剂包装，所述硅氢加成固化催化剂包装包含
a.每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物；以及
b.硅氢加成催化剂；
(C)至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料；以及
(D)一种或多种基于有机聚硅氧烷的添加剂，所述添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团；
(ii)使所述可固化有机硅弹性体组合物的所述第一珠粒与所述第二织物片的表面接触，以及
(iii)形成包含所述可固化有机硅弹性体组合物的固化有机硅弹性体产物的非缝合接缝，从而通过非缝合接缝将所述第一织物片粘合至所述织物片；其中所得非缝合接缝粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度。
8.一种用于制造可充气制品的方法，所述方法包括：
围绕第一织物片的周边施加可固化有机硅弹性体组合物的第一珠粒，所述可固化有机硅弹性体组合物包含：
(A)每分子含有至少2个烯基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷；
(B)固化剂，所述固化剂包含
(B)(i)有机过氧化物自由基引发剂；或者
(B)(ii)硅氢加成固化催化剂包装，所述硅氢加成固化催化剂包装包含
a.每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物；以及
b.硅氢加成催化剂；
(C)至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料；以及
(D)一种或多种基于有机聚硅氧烷的添加剂，所述添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团；
(ii)围绕第二织物片的周边施加如上文所述的可固化有机硅弹性体组合物的第二珠粒；
(iii)使所述第一珠粒的第一暴露表面和所述第二珠粒的第二暴露表面接触以形成一个珠粒；以及
(iv)形成包含所述可固化有机硅弹性体组合物的固化有机硅弹性体产物的非缝合接缝，从而通过非缝合接缝将所述第一织物片粘合到所述第二织物片；其中所得非缝合接缝粘结具有至少3.5kN/m的峰值载荷/宽度。
9.根据权利要求7或8所述的用于制造可充气制品的方法，其中所述可固化有机硅弹性体组合物的组分(D)包含一种或多种具有以下结构的有机聚硅氧烷
D(Z)d-(O)e-[Y]–(SiR3 2-Z)dD
其中每个D基团是以下结构的环状硅氧烷
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
其中每个R3基团是含有1至6个碳的烷基基团，并且每个X是含有酸酐或环氧化物官能团的基团，其中m是至少1的整数并且a是至少1的整数；并且
[Y]是结构[SiPhR3O]n、(SiR3 2O)n或[SiPh2O]n的直链硅氧烷基团；
其中Ph是苯基基团，Z是具有2至10，另选地2至6个碳的亚烷基基团，并且n是2至20的整数，其中d＝e＝0或1，并且
d+e＝1，并且当d＝1时，[Y]为(SiR3 2O)n。
10.根据权利要求9所述的用于制造可充气制品的方法，其中组分(D)是或包含选自以下中的一种或多种的化合物：
一种化合物，其中[Y]为聚二甲基硅氧烷链，d为1，e为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含酸酐官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为1，a为2并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团。
11.根据权利要求7、8、9或10所述的用于制造可充气制品的方法，其中所述组合物还包含锆酸酯和/或钛酸酯。
12.根据权利要求7、8、9、10或11所述的用于制造可充气制品的方法，其中所述可充气制品是安全气囊。
13.根据权利要求7、8、9、10、11或12中任一项所述的方法，其中在施用所述组合物之前通过等离子体、电晕和/或UV-C活化所述织物片。
14.可固化有机硅弹性体组合物作为可充气制品的接缝密封剂的用途，所述可固化有机硅弹性体组合物包含：
(A)每分子含有至少2个烯基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷；
(B)固化剂，所述固化剂包含
(B)(i)有机过氧化物自由基引发剂；或者
(B)(ii)硅氢加成固化催化剂包装，所述硅氢加成固化催化剂包装包含
a.每分子具有至少2个、另选地至少3个Si-H基团的有机硅化合物；以及
b.硅氢加成催化剂；
(C)至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料；以及
(D)一种或多种基于有机聚硅氧烷的添加剂，所述添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si-H基团和每分子至少一个、另选地至少两个选自酸酐基团和环氧基团的官能团。
15.根据权利要求14所述的可固化有机硅弹性体组合物的用途，其中所述可固化有机硅弹性体组合物的组分(D)包含一种或多种具有以下结构的有机聚硅氧烷：
D(Z)d-(O)e-[Y]–(SiR3 2-Z)dD
其中每个D基团是以下结构的环状硅氧烷
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
其中每个R3基团是含有1至6个碳的烷基基团，并且每个X是含有酸酐或环氧化物官能团的基团，其中m是至少1的整数并且a是至少1的整数；并且
[Y]是结构[SiPhR3O]n、(SiR3 2O)n或[SiPh2O]n的直链硅氧烷基团；
其中Ph是苯基基团，Z是具有2至10，另选地2至6个碳的亚烷基基团，并且n是2至20的整数，其中d＝e＝0或1，并且
d+e＝1，并且当d＝1时，[Y]为(SiR3 2O)n。
16.根据权利要求14或15所述的可固化有机硅弹性体组合物的用途，其中组分(D)是或包含选自以下中的一种或多种的化合物：
一种化合物，其中[Y]为聚二甲基硅氧烷链，d为1，e为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含酸酐官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为2，a为1并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团；
一种化合物，其中[Y]为聚甲基苯基硅氧烷链，e为1，d为0，m为1，a为2并且n的值为4与10之间的平均值并且X包含环氧官能团。
17.根据权利要求14、15或16所述的可固化有机硅弹性体组合物的用途，其中所述组合物还包含锆酸酯和/或钛酸酯。
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