CN115696723A - 一种电子组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种电子组件及电子设备，该电子组件包括电路板组件和冷板。上述电路板组件包括单板、第一发热器件和第二发热器件，第一发热器件和第二发热器件设置于单板。上述冷板包括进液口和出液口，冷却口从进液口流入冷板，从出液口流出冷板。该冷板包括第一冷却区和第二冷却区，第二冷却区相对于第一冷却区更靠近出液口。冷却液从进液口先流经第一冷却区，再流至第二冷却区，第一冷却区的散热能力强于第二冷却区的散热能力。第一发热器件的发热密度高于第二发热器件的发热密度，使第一发热器件与第一冷却区导热连接，第二发热器件与第二冷却区导热连接。合理利用冷板的散热能力，提升第一发热器件和第二发热器件的散热效果，还可以节约能耗。
Description
技术领域
本申请涉及散热设备技术领域，尤其涉及到一种电子组件及电子设备。
背景技术
随着新能源汽车的大力发展，充电桩的功率也在逐步提升，而充电模块是充电桩的核心部件。目前风冷散热仍是充电模块的主流散热架构，随着大功率充电模块的发展，充电模块的散热需求逐渐提升，液冷散热是未来的主要发展方向之一。
图1为现有技术中电子组件的一种结构示意图。如图1所示，现有技术中，电子组件包括电路板组件1和冷板2，上述电路板组件1包括单板11和发热器件12，发热器件12设置于单板11。上述冷板2内部具有液冷腔，液冷工质在上述液冷腔内流动，冷板2与发热器件12导热连接，则可以利用液冷工质将发热器件12产生的热量带走，从而为发热器件12散热。电子组件通常设置有多个发热器件12，而利用一个冷板2为多个发热器件12散热。然而，电子组件中，多个发热器件12的发热密度很可能不同，无法针对性进行散热，散热效果较差，且容易造成资源的浪费。
发明内容
本申请提供了一种电子组件及电子设备，该方案合理利用冷板不同区域的散热能力，提升发热器件的散热效果，还可以节约能耗。
第一方面，本申请提供了一种电子组件，该电子组件包括电路板组件和冷板。上述电路板组件包括单板、第一发热器件和第二发热器件，上述第一发热器件和第二发热器件设置于单板。具体的，上述单板可以具有电路图案，上述第一发热器件和第二发热器件可以与上述电路图案导电连接。上述冷板包括进液口和出液口，冷却口从进液口流入冷板的液冷腔，之后从出液口流出上述冷板。从而冷板可以用于为电路板组件散热。该冷板包括第一冷却区和第二冷却区，第二冷却区相对于第一冷却区更靠近出液口。也就是说，冷却液从进液口先流经第一冷却区，再流至第二冷却区，使得第一冷却区的散热能力强于第二冷却区的散热能力。上述第一发热器件的发热密度高于第二发热器件的发热密度，使第一发热器件与第一冷却区导热连接，第二发热器件与第二冷却区导热连接。利用第一冷却区来为第一发热器件来散热，第二冷却区来为第二发热器件散热，从而可以合理利用冷板的散热能力，提升第一发热器件和第二发热器件的散热效果，还可以节约能耗。
具体的技术方案中，上述第一冷却区具有多个第一散热翅片，用于提升第一冷却区的散热能力；第二冷却区具有多个第二散热翅片，用于提升第二冷却区的散热能力。上述多个第一散热翅片的密度大于多个第二散热翅片的密度，使得第一冷却区的散热能力进一步的强于第二冷却区的散热能力。
具体的技术方案中，上述电子组件还包括铲齿散热器，上述铲齿散热器设置于第一冷却区，该铲齿散热器与冷板固定连接。铲齿散热器的相邻的翅片之间的间隙可以制备的较小，则铲齿散热器的多个翅片的密度较大，因此，铲齿散热器的散热能力较强，有利于进一步的提升第一冷却区的散热能力。
另一种具体的技术方案中，上述电子组件还包括扰流板，该扰流板包括多个凸起结构。上述冷板的第一冷却区包括多个第四散热翅片，多个凸起结构中的凸起结构与多个第四散热翅片中的第四散热翅片依次间隔设置，且相邻的凸起结构与第四散热翅片之间具有预设间隙。液冷工质在第一冷却区流动时，被凸起结构挤压和扰动，使得液冷工质的流速增加，并形成涡流，以提升冷板的换热能力，提升第一冷却区对第一发热器件的散热效果。此外，上述扰流板的凸起结构对液冷工质进行扰流，使得液冷工质冲击第四散热翅片，也可以提升冷板的换热能力。
上述扰流板的多个凸起结构中的凸起结构的形状不做限制，可以为梯形齿或者弧面齿。上述两种齿形的扰流效果较好，可以提升第一冷却区的散热能力。此外，上述两种齿形还可以采用冲压形成的工艺制备，制备工艺较为简单。
具体的实施例中，上述冷板可以包括压铸冷板和盖板两部分，通过压铸工艺制备上述压铸冷板，制备工艺较为简单。压铸冷板与盖板盖合即可形成流道，液冷工质在上述流道内流动，即可为散热器件散热。上述扰流板包括定位件，定位件与压铸冷板限位连接，以使得扰流板与压铸冷板的位置相对固定。此外，上述扰流板压接于盖板与压铸冷板之间。该方案中的扰流板的安装方式较为简单，且安装结构可靠不易漏水。
具体设置第一发热器件时，可以使第一冷却区和第一发热器件各自朝向对方的两个表面之间的距离小于或者等于0.1mm。也就是说，第一冷却区朝向第一发热器件的表面与第一发热器件朝向第一冷却区的表面之间的距离小于或者等于0.1mm。有利于使第一发热器件与第一冷却区导热连接，缩短第一发热器件与第一冷却区之间的导热路径，提升第一发热器件与第一冷却区之间的换热效率。
具体的，第一发热器件与第一冷却区通过第一导热连接层导热连接。该第一导热连接层具有柔性，可以增加第一发热器件与第一冷却区之间贴合度，增大换热面积，也可以增加换热效率。
该第一导热连接层可以为硅脂、固化胶和导热膜等导热连接层。上述材质的第一导热连接层可以制备的较薄，且具有较好的导热性，可以提升第一发热器件与第一冷却区之间的换热效率。
具体设置上述第二发热器件时，第二冷却区朝向第二发热器件的一侧设置有灌胶槽，第二发热器件位于灌胶槽内，第二发热器件与灌胶槽之间通过灌封胶导热连接。相对于设置第一发热器件，第二发热器件与灌胶槽之间的缝隙可以较大，可以使冷板的制造公差较大。
具体的技术方案中，一个灌胶槽内容置一个第二发热器件。从而可以使冷板具有多个灌胶槽，灌胶槽的槽壁较多，可以增加冷板的散热面积，从而有利于提升对第二发热器件的散热效率。
此外，可以使第二发热器件与灌胶槽之间的缝隙小于或者等于预设宽度。从而使得第二发热器件与灌胶槽之间的距离较少，使得第二发热器件与灌胶槽之间的导热路径较短，导热效率较高，有利于提升第二发热器件之间的散热效果。
进一步的技术方案中，上述电路板组件还包括第三发热器件。该第三发热器件也设置于单板，第二发热器件的发热密度高于第三发热器件的发热密度。相对应的，上述冷板还包括第三冷却区，第三冷却区和第一冷却区分别位于第二冷却区的两侧，也就是说，第三冷却区、第二冷却区和第一冷却区沿从出液口到进液口的方向依次排列，散热能力依次提升。上述第三发热器件与第三冷却区导热连接，该方案根据发热器件的发热密度来排列位置，可以最大化的利用液冷工质来为电子组件的发热器件散热，减少液冷系统的功耗。
具体设置第三发热器件时，上述第三冷却区和第三发热器件各自朝向对方的两个表面之间的距离小于或者等于2.5mm。也就是说，上述第三发热器件与第三冷却区之间的间隙小于或者等于2.5mm。该方案中，第三热器件与第三冷却区的表面之间的缝隙可选的范围较宽，有利于吸收公差。
具体设置上述第三发热器件时，上述第三发热器件与第三冷却区通过第二导热连接层导热连接。第二导热连接层具有柔性，可以增加第三发热器件与第三冷却区之间的贴合度，增大换热面积，也可以增加换热效率。还可以吸收公差，保护第三发热器件，减小第三发热器件被磕碰受损的概率。
上述第二导热连接层可以为导热垫、导热凝胶或者导热胶带等导热层。上述第二导热连接层具有较好的导热性，可以提升第三发热器件与第三冷却区之间的换热效率。
上述冷板包括多个流道，流道的延伸方向与进液口朝向出液口的方向相交；多个流道依次串联连通，相邻的两个流道之间设置有柱状齿。该柱状齿设置于相邻的两个流道之间，相当于设置于液冷工质在拐弯处，使得冷却工质在拐弯时各处速度和温度较为均匀。
另一种技术方案中，电路板组件包括至少两个第一发热器件，第一冷却区包括总流道和至少两个子流道。其中，各个子流道均与总流道连通，相邻的子流道之间并联设置，则各个子流道中的冷却工质的温度较为接近，各个子流道的散热能力相接近。而子流道与第一发热器件一一对应导热连接，使得第一冷却区对各个第一发热器件的散热能力较为接近。此外，子流道的长度相对较短，子流道内的冷却工质的流阻较小，有利于提升冷却工质的流速，提升换热效率。
具体的技术方案中，上述电子组件可以为充电模块。
第二方面，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体和上述第一方面中的电子组件。上述电子组件设置于壳体。该技术方案中，电子设备的发热器件可以根据冷板的散热能力布局，从而提升发热器件的散热效果。
上述电子设备具体可以为充电桩。
附图说明
图1为现有技术中电子组件的一种结构示意图；
图2为本申请实施例中电子设备的一种结构示意图；
图3为本申请实施例中冷板的一种结构示意图；
图4为本申请实施例中电子组件的一种结构示意图；
图5为本申请实施例中电子组件的一种剖面结构示意图；
图6为本申请实施例中电子组件的一种爆炸结构示意图；
图7为本申请实施例中电子组件的另一种结构示意图；
图8为本申请实施例中电子组件的另一种爆炸结构示意图；
图9为本申请实施例中电子组件的一种局部放大图；
图10为本申请实施例中扰流板的一种结构示意图；
图11为本申请实施例中冷板一种局部俯视结构示意图；
图12为本申请实施例中扰流板的另一种结构示意图；
图13为本申请实施例中冷板另一种局部俯视结构示意图；
图14为现有技术中电子组件的另一种结构示意图；
图15为本申请实施例中电子组件的局部结构示意图；
图16为本申请实施例中冷板的另一种结构示意图。
附图标记：
100-壳体； 200-电子组件；
300-水箱； 400-水泵；
500-换热器； 1-电路板组件；
11-单板； 12-发热器件；
13-第一发热器件； 14-第二发热器件；
15-第三发热器件； 2-冷板；
21-进液口； 22-出液口；
23-第一冷却区； 231-第一散热翅片；
232-第四散热翅片； 233-总流道；
234-子流道； 24-第二冷却区；
241-第二散热翅片； 242-灌胶槽；
25-第三冷却区； 251-第三散热翅片；
26-压铸冷板； 27-盖板；
28-柱状齿； 3-铲齿散热器；
4-扰流板； 41-凸起结构；
42-定位件。
具体实施方式
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“具体的实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
为了方便理解本申请实施例提供的电子组件及电子设备，下面首先介绍一下其应用场景。随着电子技术的发展，电子器件中发热器件的功率越来越高，产生的热量也越来越多，因此，电子设备对散热需求也逐渐提升。为了提升散热效率，液冷散热技术的应用越来越广泛，利用冷板来对电子设备的发热器件散热。
由于发热器件的工作功率以及发热效率不同，因此散热需求也不同。然而，冷板的散热能力又一致，无法根据发热器件的散热需求进行散热，容易造成资源的浪费。
为了解决上述问题，本申请提供了一种电子组件及电子设备，为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
图2为本申请实施例中电子设备的一种结构示意图，如图2所示，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体100和电子组件200，上述电子组件200安装于上述壳体100。具体的实施例中，上述电子组件200可以安装于壳体100的内部，或者，也可以设置于壳体100的其它位置，本申请对此不做限制。上述电子设备还可以包括水箱300、水泵400和换热器500，它们用于为电子组件200散热或者降温，具体的，上述水箱300用于盛装冷却工质，水泵400用于提供冷却工质流动的动力，换热器500用于为冷却工质降温。
图3为本申请实施例中冷板的一种结构示意图，图4为本申请实施例中电子组件的一种结构示意图，图5为本申请实施例中电子组件的一种剖面结构示意图。如图3至图5所示，电子组件200包括电路板组件1和冷板2，上述电路板组件1包括单板11、第一发热器件13和第二发热器件14。上述单板11具体可以为电路板。上述第一发热器件13和第二发热器件14设置于单板11，具体的实施例中，上述第一发热器件13和第二发热器件14可以与单板11电连接，或者固定设置于单板11。上述第一发热器件13和第二发热器件14的发热密度不同，该发热密度指的是发热器件的单位面积在单位时间散发出的热量。具体的，上述第一发热器件13的发热密度高于第二发热器件14的发热密度。
上述冷板2包括液冷腔，和与上述液冷腔连通的进液口21和出液口22，冷却工质从进液口21流入冷板2的液冷腔，且从出液口22流出冷板2的液冷腔。也就是说，在冷板2的液冷腔内，冷却工质从进液口21流向出液口22。上述冷板2包括第一冷却区23和第二冷却区24，上述第二冷却区24相对于第一冷却区23更靠近出液口22。冷却工质从进液口21进入液冷腔，先经过第一冷却区23，再经过第二冷却区24。可以理解的，冷却工质在第一冷却区23时的温度低于在第二冷却区24时的温度。
上述第一发热器件13与第一冷却区23导热连接，第二发热器件14与第二冷却区24导热连接。由于冷却工质先流经第一冷却区23，再流经第二冷却区24，因此第一冷却区23的散热能力强于第二冷却区24。利用第一冷却区23来为第一发热器件13来散热，第二冷却区24来为第二发热器件14散热，从而可以合理利用冷板2的散热能力，提升第一发热器件13和第二发热器件14的散热效果，还可以节约能耗。
值得说明的是，本申请实施例中A与B“导热连接”指的是A与B之间可以进行热量交换，具体可以使A与B直接连接，以进行换热；或者，还可以使A与B通过导热层等导热结构间接连接，以进行换热。总之，只要使A与B能够进行换热即可。
请继续参考图3至图5，上述电路板组件1还包括第三发热器件15，该第三发热器件15也设置于上述单板11。第二发热器件14的发热密度高于第三发热器件15的发热密度，第一发热器件13、第二发热器件14和第三发热器件15的发热密度依次降低。上述冷板2还包括第三冷却区25，该第三冷却区25和第一冷却区23设置于第二冷却区24的两侧。也就是说，第三冷却区25、第二冷却区24和第一冷却区23沿从出液口22到进液口21的方向依次排列，散热能力依次提升。上述第三发热器件15与第三冷却区25导热连接，本申请实施例中，根据发热器件的发热密度来排列位置，可以最大化的利用液冷工质来为电子组件200的发热器件散热，减少液冷系统的功耗。
请继续参考图3至图5，具体的实施例中，上述第一冷却区23具有多个第一散热翅片231，第二冷却区24具有多个第二散热翅片241，第三冷却区25具有多个第三散热翅片251。以提升第一冷却区23、第二冷却区24和第三冷却区25的散热能力，进而提升冷板2的散热能力。具体的实施例中，上述第一冷却区23的多个第一散热翅片231的密度大于第二冷却区24的多个第二散热翅片241的密度，第二冷却区24的多个第二散热翅片241的密度大于第三冷却区25的多个第三散热翅片251的密度。从而使得第一冷却区23的散热能力进一步强于第二冷却区24的散热能力，第二冷却区24的散热能力进一步强于第三冷却区25的散热能力，以提升对第一发热器件13的散热能力，合理利用液冷工质，节约能耗。
具体的实施例中，上述冷板2可以采用压铸的工艺制备，以简化冷板2的制造工艺。由于采用压铸工艺制备的冷板2难以制造密度较大的多个第一散热翅片231，第一冷却区23的第一散热翅片231的数量有限，散热面积有限，难以满足第一发热器件13的散热需求。
图6为本申请实施例中电子组件的一种爆炸结构示意图，如图3、图5和图6所示，一种实施例中，上述第一冷却区23可以设置有铲齿散热器3，该铲齿散热器3固定连接于上述冷板2。上述铲齿散热器3具有多个翅片，铲齿散热器3与冷板2之间形成液冷工质的流道，翅片位于上述流道内。具体的实施例中，上述铲齿散热器3可以通过搅拌摩擦焊的方式固定连接于冷板2。铲齿散热器3的相邻的翅片之间的间隙可以制备的较小，则铲齿散热器3的多个翅片的密度较大，因此，铲齿散热器3的散热能力较强，有利于进一步的提升第一冷却区23的散热能力。
此外，图7为本申请实施例中电子组件的另一种结构示意图，图8为本申请实施例中电子组件的另一种爆炸结构示意图。如图7和图8所示，一种实施例中，上述电子组件200还可以包括扰流板4，该扰流板4具体设置于冷板2的第一冷却区23。图9为本申请实施例中电子组件的一种局部放大图，如图9所示，上述扰流板4包括多个凸起结构41，第一冷却区23包括多个第四散热翅片232，相邻两个第四散热翅片232之间具有预设间隔，形成液冷工质的流道。液冷工质在相邻的两个第四散热翅片232之间流动。上述多个凸起结构41中的凸起结构与多个第四散热翅片232中的第四散热翅片232依次间隔设置，也就是说，上述凸起结构41位于上述流道内。相邻的凸起结构41与第四散热翅片232之间具有预设间隙，使得液冷工质可以通过上述预设间隙流过流道。该方案中，液冷工质在相邻的第四散热翅片232之间流动时，被凸起结构41挤压和扰动，使得液冷工质的流速增加，并形成涡流。上述扰流板4可以增加液冷工质的流速，以提升冷板2的换热能力，提升第一冷却区23对第一发热器件13的散热效果。此外，上述扰流板4的凸起结构41可以对液冷工质进行扰流，使得液冷工质冲击第四散热翅片232，也可以提升冷板2的换热能力。
上述扰流板4的安装方式不做限制。如图7和图8所示，上述冷板2包括压铸冷板26和盖板27，压铸冷板26与盖板27盖合可以形成流道，该流道即为冷板2的液冷腔，液冷工质在上述流道内流动。具体的实施例中，上述压铸冷板26与盖板27可以通过搅拌摩擦焊的工艺连接固定。上述扰流板4还包括定位件42，该定位件42具体可以为折弯结构，便于成型。上述定位件42与压铸冷板26限位连接，例如，定位件42与压铸冷板26的散热翅片卡合，从而可以使得扰流板4的位置与压铸冷板26的第四散热翅片232的位置相对固定。盖板27将扰流板4压接于上述压铸冷板26，也就是说，盖板27与压铸冷板26夹在扰流板4的两侧。该方案中的扰流板4的安装方式较为简单，且安装结构可靠不易漏水。
在其它实施例中，上述扰流板4也可以通过焊接等方式固定于压铸冷板26，只需使上述扰流板4固定于冷板2即可。
上述扰流板4的凸起结构41不做限制，图10为本申请实施例中扰流板4的一种结构示意图，图11为本申请实施例中冷板一种局部俯视结构示意图。如图10和图11所示，一种实施例中，上述扰流板4的凸起结构41可以为梯形齿。该扰流板4具体可以采用冲压成型的工艺制备，制备工艺以较为简单，且扰流效果较好，可以较好的提升冷板2的散热能力。此外，该方案的扰流板4的抗变形能力较强，可以承受水流的长期冲击，提升扰流板4的使用寿命。
图12为本申请实施例中扰流板4的另一种结构示意图，图13为本申请实施例中冷板另一种局部俯视结构示意图。如图12和图13所示，另一种实施例中，上述扰流板4的凸起结构41可以为弧面齿。该扰流板4具体也可以采用冲压成型的工艺制备，制备工艺以较为简单，且扰流效果较好，可以较好的提升冷板2的散热能力。此外，该方案的扰流板4的抗变形能力也较强，也可以承受水流的长期冲击，提升扰流板4的使用寿命。
图14为现有技术中电子组件的另一种结构示意图，如图14所示，现有技术中，为了对电子组件200中高度不同的发热器件散热，在电子组件200中设置多个独立的冷板2，每个冷板2与一个发热器件导热连接。多个独立的冷板2之间利用管路连通，使得液冷工质可以在各个冷板2之间流动，从而为各个发热器件散热。该技术方案中，冷板2的数量较多，连接冷板2的管路也较多，安装难度大。此外，该方案中的连接口较多，在振动环境或者长期工作时，泄漏的可能性较大可靠性较低。
如图7和图8所示，本申请实施例中的冷板2为压铸工艺制备的冷板2，根据发热器件的位置设置冷板2的形状，调节冷板2朝向发热器件一侧的形状，或者说，冷板2朝向发热器件的一侧高度不同。该方案使得冷板2的散热面与发热器件之间的距离都可以较短，便于实现导热连接，提升发热器件与冷板2之间的导热效率。
具体的实施例中，上述冷板2的第一冷却区23朝向第一发热器件13的表面与第一发热器件13朝向第一冷却区23的表面之间的距离小于或者等于0.1mm。或者说，上述第一发热器件13与第一冷却区23之间的间隙小于或者等于0.1mm，则有利于使第一发热器件13与第一冷却区23导热连接，缩短第一发热器件13与第一冷却区23之间的导热路径，提升第一发热器件13与第一冷却区23之间的换热效率。
具体的，为了提升第一发热器件13与冷板2的换热效率，可以在第一发热器件13与第一冷却区23的表面之间利用第一导热连接层导热连接。该第一导热连接层可以为硅脂、固化胶和导热膜等导热连接层。上述第一导热连接层可以制备的较薄，且具有较好的导热性，可以提升第一发热器件13与第一冷却区23之间的换热效率。此外，第一导热连接层还具有柔性，可以增加第一发热器件13与第一冷却区23之间贴合度，增大换热面积，也可以增加换热效率。
请继续参考图7和图8，上述第二冷却区24朝向第二发热器件14的一侧设置有灌胶槽242，第二发热器件14位于灌胶槽242内，第二发热器件14与灌胶槽242之间通过灌封胶导热连接。该第二冷却区24朝向第二发热器件14的表面与第一冷却区23朝向第一发热器件13的表面可以位于同一平面，也可以位于不同的平面。总之使得第一冷却区23朝向第一发热器件13的表面与第一发热器件13之间的间隙小于或者等于第一预设值，第二冷却区24朝向第二发热器件14的表面与第二发热器件14之间的间隙小于或者等于第二预设值。使得冷板2能够高效的为第一发热器件13和第二发热器件14散热。
具体设置上述第二发热器件14，可以使一个灌胶槽242内容置一个第二发热器件14。该方案中，冷板2具有多个灌胶槽242，灌胶槽242的槽壁较多，可以增加冷板2的散热面积，从而有利于提升对第二发热器件14的散热效率。
图15为本申请实施例中电子组件的局部结构示意图，如图15所示，具体的实施例中，灌胶槽242的内部的压铸形状可以与容置在其内的第二发热器件14外轮廓相同，有利于使得导热路径减短，提升导热效率，还可以降低灌封胶的用量，降低成本，减轻电子组件200的重量。
此外，具体的实施例中，上述第二发热器件14与灌胶槽242之间的缝隙小于或者等于预设宽度，从而使得第二发热器件14与灌胶槽242之间的距离较少，使得第二发热器件14与灌胶槽242之间的导热路径较短，导热效率较高，有利于提升第二发热器件14之间的散热效果。
具体设置上述第三冷却区25时，该第三冷却区25朝向第三发热器件15的表面与第二冷却区24朝向第二发热器件14的表面可以相同，也可以不同，本申请对此不做限制。具体使得上述第三冷却区25朝向所述第三发热器件15的表面与所述第三发热器件15朝向所述第三冷却区25的表面之间的距离小于或者等于2.5mm。或者说，上述第三发热器件15与第三冷却区25之间的间隙小于或者等于2.5mm。该方案中，第三热器件与第三冷却区25的表面之间的缝隙可选的范围较宽，有利于吸收公差。此外，上述第三发热器件15与第三冷却区25之间的间隙也不大，则有利于使第三发热器件15与第三冷却区25导热连接，提升第三发热器件15与第三冷却区25之间的换热效率。
具体设置上述第一发热器件13时，可以使上述第三发热器件15与第三冷却区25之间设置第二导热连接层，利用第二导热连接层实现第三发热器件15与第三冷却区25之间的导热连接。该第二导热连接层可以为导热垫、导热凝胶或者导热胶带等导热层。上述第二导热连接层具有较好的导热性，可以提升第三发热器件15与第三冷却区25之间的换热效率。此外，第二导热连接层还具有柔性，可以增加第三发热器件15与第三冷却区25之间的贴合度，增大换热面积，也可以增加换热效率。还可以吸收公差，保护第三发热器件15，减小第三发热器件15被磕碰受损的概率。此外，上述第二导热连接层的成本较低，有利于降低电子组件200的成本。
值得说明的是，本申请实施例中，第一冷却区23朝向第一发热器件13的表面可以为一平面。或者，当电子组件200包括多个第一发热器件13，且多个第一发热器件13的高度不同时，第一冷却区23的不同区域的高度也可以不同。也就是说，第一冷却区23朝向第一发热器件13的表面可以位于不同的平面，主要保证第一冷却区23与第一发热器件13之间的缝隙为预设距离，从而缩短第一冷却区23与第一发热器件13之间的导热路径，提升对第一发热器件13的散热效果。
相类似的，上述第二冷却区24朝向第二发热器件14的表面也可以为一平面。或者，当电子组件200包括多个第二发热器件14，且多个第二发热器件14的高度不同时，第二冷却区24的不同区域的高度也可以不同。也就是说，第二冷却区24朝向第二发热器件14的表面可以位于不同的平面，主要保证第二冷却区24与第二发热器件14之间的缝隙为预设距离，从而缩短第二冷却区24与第二发热器件14之间的导热路径，提升对第二发热器件14的散热效果。
相类似的，上述第三冷却区25朝向第三发热器件15的表面也可以为一平面。或者，当电子组件200包括多个第三发热器件15，且多个第三发热器件15的高度不同时，第三冷却区25的不同区域的高度也可以不同。也就是说，第三冷却区25朝向第三发热器件15的表面可以位于不同的平面，主要保证第三冷却区25与第三发热器件15之间的缝隙为预设距离，从而缩短第三冷却区25与第三发热器件15之间的导热路径，提升对第三发热器件15的散热效果。
具体的实施例中，上述冷板2包括多个流道，上述流道的延伸方向与进液口21朝向出液口22的方向相交。进一步的，上述流道的延伸方向与进液口21朝向出液口22的方向垂直。具体可以使上述多个流道依次串联连通，相邻两个流道之间设置有柱状齿28。该柱状齿28设置于相邻的两个流道之间，相当于设置于液冷工质在拐弯处，使得冷却工质在拐弯时各处速度和温度较为均匀。上述流道之间具有隔筋，该隔筋可以通过焊接的工艺固定设置，则该方案可以避免冷却工质长期高速冲击焊缝，提升冷板2的结构可靠性。
图16为本申请实施例中冷板的另一种结构示意图，如图16所示，上述电路板组件1包括至少两个第一发热器件13，第一冷却区23包括总流道233和至少两个子流道234。其中，各个子流道234均与总流道233连通，相邻的子流道234之间并联设置，则各个子流道234中的冷却工质的温度较为接近，各个子流道234的散热能力相接近。而子流道234与第一发热器件13一一对应导热连接，使得第一冷却区23对各个第一发热器件13的散热能力较为接近。此外，子流道234的长度相对较短，子流道234内的冷却工质的流阻较小，有利于提升冷却工质的流速，提升换热效率。
具体的实施例中，本申请实施例的电子设备可以为充电桩，上述电子组件200为充电模块。在该场景下，上述第一发热器件13可以为绝缘栅双极型晶体管(Insulated GateBipolar Transistor，IGBT)模组等发热密度较高的电子器件，第二发热器件14可以为变压器、电感和电容等发热密度居中的电子器件，第三发热器件15可以为继电器、熔断器、贴板器件和单板通流等发热密度较低的电子器件。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种电子组件，其特征在于，包括电路板组件和冷板，所述电路板组件包括单板、第一发热器件和第二发热器件，所述第一发热器件和所述第二发热器件设置于所述单板，所述第一发热器件的发热密度高于所述第二发热器件的发热密度；所述冷板包括进液口和出液口，冷却工质从所述进液口流入所述冷板，且从所述出液口流出所述冷板；
所述冷板包括第一冷却区和第二冷却区，所述第二冷却区相对于所述第一冷却区更靠近所述出液口；所述第一发热器件与所述第一冷却区导热连接，所述第二发热器件与所述第二冷却区导热连接。
2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一冷却区具有多个第一散热翅片，所述第二冷却区具有多个第二散热翅片，所述多个第一散热翅片的密度大于所述多个第二散热翅片的密度。
3.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于，还包括铲齿散热器，所述铲齿散热器设置于所述第一冷却区，所述铲齿散热器与所述冷板固定连接。
4.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于，还包括扰流板，所述扰流板包括多个凸起结构；所述第一冷却区包括多个第四散热翅片，所述多个凸起结构中的凸起结构与所述多个第四散热翅片中的第四散热翅片依次间隔设置，且相邻的凸起结构与第四散热翅片之间具有预设间隙。
5.如权利要求4所述的电子组件，其特征在于，所述多个凸起结构中的凸起结构为梯形齿或者弧面齿。
6.如权利要求4或5所述的电子组件，其特征在于，所述冷板包括压铸冷板和盖板，所述盖板与所述压铸冷板盖合形成流道；所述扰流板包括定位件，所述定位件与所述压铸冷板限位连接，所述扰流板压接于所述盖板与所述压铸冷板之间。
7.如权利要求1～6任一项所述的电子组件，其特征在于，所述第一冷却区和所述第一发热器件各自朝向对方的两个表面之间的距离小于或者等于0.1mm。
8.如权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述第一发热器件与所述第一冷却区通过第一导热连接层导热连接。
9.如权利要求1～8任一项所述的电子组件，其特征在于，所述第二冷却区朝向所述第二发热器件的一侧设置有灌胶槽，所述第二发热器件位于所述灌胶槽内，所述第二发热器件与所述灌胶槽之间通过灌封胶导热连接。
10.如权利要求9所述的电子组件，其特征在于，一个所述灌胶槽内容置一个所述第二发热器件。
11.如权利要求9或10所述的电子组件，其特征在于，所述第二发热器件与所述灌胶槽之间的缝隙小于或者等于预设宽度。
12.如权利要求1～11任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第三发热器件，所述第三发热器件设置于所述单板，所述第二发热器件的发热密度高于所述第三发热器件的发热密度；所述冷板还包括第三冷却区，所述第三冷却区和所述第一冷却区分别位于所述第二冷却区的两侧，所述第三发热器件与所述第三冷却区导热连接。
13.如权利要求12所述的电子组件，其特征在于，所述第三冷却区和所述第三发热器件各自朝向对方的两个表面之间的距离小于或者等于2.5mm。
14.如权利要求13所述的电子组件，其特征在于，所述第三发热器件与所述第三冷却区通过第二导热连接层导热连接。
15.如权利要求1～14任一项所述的电子组件，其特征在于，所述冷板包括多个流道，所述流道的延伸方向与所述进液口朝向所述出液口的方向相交；
所述多个流道依次串联连通，相邻的两个流道之间设置有柱状齿。
16.如权利要求1～15任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电路板组件包括至少两个所述第一发热器件，所述第一冷却区包括总流道和至少两个子流道，所述子流道与所述第一发热器件一一对应导热连接，所述至少两个子流道分别与所述总流道连通。
17.如权利要求1～16任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件为充电模块。
18.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1～17任一项所述的电子组件，所述电子组件设置于所述壳体。
19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为充电桩。
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