CN115693294A - 连接器 - Google Patents

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松田英一
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

提供一种能改善UTP模块的特性阻抗的连接器。连接器具备能相互嵌合的第1连接器(10)和第2连接器(11)。第1连接器(10)具有UTP模块(15)。UTP模块(15)具有与UTP电缆(12)的电线(53)连接的UTP内导体(65)。第2连接器(11)具有导电性的屏蔽构件(21)，屏蔽构件(21)在第1连接器(10)和第2连接器(11)的嵌合状态下将UTP内导体(65)的外周覆盖。

Description

连接器
技术领域
本公开涉及连接器。
背景技术
专利文献1公开的连接器具备STP(Shielded Twisted Pair：屏蔽双绞线)模块和UTP(UnShielded Twisted Pair：非屏蔽双绞线)模块。UTP模块和STP模块在专利文献1中称为末端模块。UTP模块具有与UTP电缆的电线连接的作为端子零件的UTP内导体。STP模块具有与STP电缆的电线连接的作为端子零件的STP内导体。STP模块在需要比UTP模块高速的通信的情况下使用。在专利文献1的情况下，使得在从使用STP模块的第1规格变更为使用UTP模块的第2规格时能够共用壳体。此外，作为与连接器有关的技术，也已知专利文献2～5公开的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-126408号公报
专利文献2：日本特开2004-327419号公报
专利文献3：日本特开平7-22107号公报
专利文献4：日本特开平6-36829号公报
专利文献5：日本特开平2-109279号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1的情况下，为了调整特性阻抗，而在UTP电缆的电线安装作为紧固环的阻抗调整构件。但是，例如当接受连接器小型化的要求而使紧固环缩短时，则有特性阻抗劣化的问题。
因此，本公开以提供能改善UTP模块的特性阻抗的连接器为目的。
用于解决课题的方案
本公开的连接器具备能相互嵌合的第1连接器和第2连接器，所述第1连接器具有UTP模块，所述UTP模块具有与UTP电缆的电线连接的UTP内导体，所述第2连接器具有导电性的屏蔽构件，所述屏蔽构件在所述第1连接器和所述第2连接器的嵌合状态下将所述UTP内导体的外周覆盖。
发明效果
根据本公开，能够提高能改善UTP模块的特性阻抗的连接器。
附图说明
图1是本实施方式的连接器中、在第1连接器和第2连接器的嵌合状态下在收纳有UTP模块的腔的位置剖切的侧视剖视图。
图2是在第1连接器和第2连接器的嵌合状态下在收纳有STP模块的腔的位置剖切的侧视剖视图。
图3是第2壳体的后视图。
图4是屏蔽构件的立体图。
图5是第1壳体的后视图。
图6是STP模块的分解立体图。
图7是STP模块的立体图。
图8是UTP模块的分解立体图。
图9是UTP模块的立体图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举说明本公开的实施方式。
本公开的连接器，
(1)具备能相互嵌合的第1连接器和第2连接器，所述第1连接器具有UTP模块，所述UTP模块具有与UTP电缆的电线连接的UTP内导体，所述第2连接器具有导电性的屏蔽构件，所述屏蔽构件在所述第1连接器和所述第2连接器的嵌合状态下将所述UTP内导体的外周覆盖。
这样，当UTP内导体的外周由屏蔽构件覆盖时，能够改善UTP模块的特性阻抗。
(2)优选的是，所述第1连接器具有STP模块和第1壳体，所述STP模块具有与STP电缆的电线连接的STP内导体、和与所述STP电缆的屏蔽体连接的外导体，所述屏蔽构件在所述第1连接器和所述第2连接器的嵌合状态下与所述外导体接触，所述第1壳体具有多个腔，在多个所述腔分别收纳有所述UTP模块和所述STP模块。
这样，当UTP模块和STP模块收纳于同一第1壳体时，不设置与使用UTP模块的UTP规格和使用STP模块的STP规格分别对应的壳体也没问题。另外，成为第1壳体的嵌合对方的第2连接器不另外设置与UTP规格和STP规格分别对应的壳体也没问题。例如，在第2连接器是基板用连接器的情况下，只要将UTP规格和STP规格共用的一个壳体设置于电路基板即可，所以与另外设置壳体的情况比较，能够减小连接器的占有面积，能够实现省空间化。另外，因为可以不按UTP规格和STP规格各自的每个规格进行嵌合作业，所以能够减少嵌合次数，作业性优良。
(3)优选的是，所述屏蔽构件具有多个筒部，所述UTP内导体和所述外导体分别配置于多个所述筒部的内侧，所述外导体与所述筒部的内表面接触。
这样，通过UTP内导体和外导体配置于各筒部的内侧，从而能够对STP模块的屏蔽性和UTP模块的特性阻抗均良好地进行调整。另外，能够选择多个筒部的一部分或者全部使用，所以通用性优良。
(4)优选的是，所述UTP模块具有安装于所述UTP电缆的导电性的阻抗调整构件，多个所述腔分别具有相同长度，所述阻抗调整构件的长度设定成在所述UTP模块收纳于所述腔的状态下容纳于所述腔的内侧的长度。
这样，在UTP模块和STP模块分别收纳于相同长度的各腔的情况下，当阻抗调整构件设定成容纳于腔的内侧的长度时，则使UTP模块的长度与STP模块的长度一致。其结果是，阻抗调整构件变短，有可能特性阻抗上升而劣化。然而，在本构成的情况下，因为UTP内导体的外周由屏蔽构件覆盖，所以能够维持或者提高特性阻抗。此外，本来UTP内导体不被金属等覆盖，所以特性阻抗有升高的倾向，以往有为了降低该特性阻抗，而使用比较长的阻抗调整构件的背景。
(5)优选的是，所述屏蔽构件为模铸制。
这样，当是模铸制的屏蔽构件时，则能够提高屏蔽性能。
[本公开的实施方式的详情]
以下一边参照附图一边说明本公开的实施方式的具体例。此外，本发明并不限定于该例示，而通过权利要求书示出，意欲包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
如图1及图2所示，本实施方式的连接器具备能相互嵌合的第1连接器10和第2连接器11。第1连接器10设置于传输通信用信号的UTP电缆12(参照图1)及STP电缆13(参照图2)的端部，具备第1壳体14、UTP模块15(参照图1)以及STP模块16(参照图2)。第2连接器11安装于电路基板17，具备第2壳体18、第2介电体19、端子20以及屏蔽构件21。此外，在以下说明中，关于前后方向，将第1连接器10和第2连接器11在嵌合开始时相互相对的面侧作为前侧。上下方向以各图的上下方向为基准。
<第2壳体>
第2壳体18利用绝缘性的合成树脂材料形成，具有方筒状的嵌合筒部22(是图3的前侧，未图示)。如图3所示，在嵌合筒部22的后壁33形成有上下一对贯穿孔23。各贯穿孔23具有在左右方向较长地延伸的开口形状。另外，在嵌合筒部22的后壁33形成有多个压入凹部24。各压入凹部24在后视时形成矩形，在后壁33的后表面开口。另外，各压入凹部24与贯穿孔23的内周面连通。具体地，各压入凹部24在上层的贯穿孔23的上表面中的左右两处、上层的贯穿孔23的左右表面中的上下中央的各一处、下层的贯穿孔23的下表面中的左右两处、以及下层的贯穿孔23的左右表面中的上下中央的各一处开口。详细未图示，但是在嵌合筒部22的上壁的内表面形成有锁定部25。
<第2介电体>
第2介电体19利用绝缘性的合成树脂材料形成块状，如图1及图2所示，具有在前后方向贯穿的左右一对安装孔26(在图1及图2中仅图示一个)。在第2介电体19的安装孔26中从后方被压入端子20。在本实施方式的情况下，第2介电体19由配置于下层的贯穿孔23内的下层介电体27和配置于上层的贯穿孔23内的上层介电体28两种构成。下层介电体27和上层介电体28在第2连接器11中设置有各一对共两组，分别在左右方向(图1及图2的纸面厚度方向)排列配置。
<端子>
端子20由导电性的金属板材构成，如图1及图2所示，整体上形成为细长地延伸。端子20具有内导体连接部29和基板连接部30。内导体连接部29在前后方向延伸，后部压入保持到第2介电体19。在本实施方式的情况下，端子20由压入到下层介电体27的短尺寸的下层端子31和插入到上层介电体28的长尺寸的上层端子32两种构成。
内导体连接部29的前部向第2介电体19的前方突出，与后述的UTP模块15的后述的UTP内导体65或者STP模块16的后述的STP内导体46电连接。基板连接部30在第2介电体19的后方以从内导体连接部29的后端向下方延伸的方式配置。基板连接部30的下端部插入到电路基板17的未图示的通孔，焊接到电路基板17的导电部分与其连接。
<屏蔽构件>
屏蔽构件21是铸造体，在本实施方式的情况下，构成为由锌合金构成的模铸制构件。屏蔽构件21从后方组装到第2壳体18。如图4所示，屏蔽构件21具有伸出部34、向伸出部34的后方突出的包围部35、以及向伸出部34的前方突出的多个筒部36。伸出部34在主视及后视时具有矩形的外形。如图1及图2所示，伸出部34在向第2壳体18组装时以将嵌合筒部22的后壁33的后表面覆盖的方式配置。
包围部35在后视(未图示)时形成门型框状，在后方及下方开放。包围部35内未详细图示，但是被左右分割，在各个分割空间收纳上层介电体28及下层介电体27。在包围部35的下端突出地形成有左右各一对装配突部37。通过各装配突部37插入到电路基板17的未图示的装配孔，从而屏蔽构件21定位设置于电路基板17上。
如图4所示，各筒部36形成在左右方向长的方筒状，分别形成为相同形状。各筒部36在上层及下层各配置有左右一对。各筒部36的内周贯穿伸出部34，与包围部35内连通。如图1及图2所示，在上层的各筒部36插入保持有上层介电体28。在下层的各筒部36插入保持有下层介电体27。
如图4所示，上层的各筒部36在与伸出部34相连的基端侧连结到在左右方向长的上层基台部39。上层基台部39的外周面以将上层的各筒部36的基端侧一并包围的方式配置。在上层基台部39的外周面，沿周向隔开间隔地突出形成有多个压入部40。各压入部40形成截面为矩形的块状，与伸出部34的前表面连结。各压入部40配置于与各压入凹部24对应的位置。
同样，下层的各筒部36的基端侧也连结到下层基台部41，在下层基台部41的外周面也在与各压入凹部24对应的位置形成有多个压入部40。当屏蔽构件21组装到第2壳体18时，上层基台部39及下层基台部41分别插入到上层的贯穿孔23及下层的贯穿孔23，各压入部40分别压入到各压入凹部24。由此，屏蔽构件21保持于第2壳体18。第2介电体19从后方插入到各筒部36内，内导体连接部29的前部配置成突出到各筒部36内。另外，UTP模块15或者STP模块16从前方插入到各筒部36内。各筒部36因为不具有孔等开口部分，所以能够良好地抑制噪声的侵入及泄漏，屏蔽性能及特性阻抗的调整性能优良。
<第1壳体>
第1壳体14利用绝缘性的合成树脂材料形成，具有截面为矩形的外周形状。如图1及图2所示，第1壳体14嵌合到第2壳体18的嵌合筒部22内。在第1壳体14，在前后方向贯穿地形成有多个腔42。各腔42单独地形成于与各筒部36对应的位置。如图5所示，各腔42是相互相同的开口形状，前后长度也设定成相互相同。
在各腔42的内壁上表面，向前方突出地形成有矛状部43。矛状部43能向上下方向弹性变形。如图5所示，在各腔42的内壁下表面的左右端部，成对地形成有朝向后方的后方表面44。UTP模块15或者STP模块16从后方插入到各腔42。UTP模块15或者STP模块16通过与矛状部43卡止，从而被限制向后方的脱离(参照图1及图2)，并通过与后方表面44碰触，从而能限制向前方的脱离。此外，各腔42具有超过UTP模块15和STP模块16各自的前后长度的前后长度，能够将UTP模块15和STP模块16各自的整体收纳。
如图5所示，在第1壳体14的上壁形成有锁臂45。锁臂45能向上下方向弹性变形。在嵌合筒部22内从图3的纸面里侧插入第1连接器10，通过锁臂45与锁定部25卡止，从而第1连接器10和第2连接器11保持为嵌合状态。
<STP模块>
如图6所示，STP模块16具有两个STP内导体46、STP上侧介电体47、STP下侧介电体48、外导体49以及外导体盖50。
STP内导体46是阴型端子，通过对导电性的金属板材进行弯曲加工等而形成。STP内导体46在前部具有筒状的箱部51，在后部具有开放筒状的筒部52。当第1连接器10和第2连接器11嵌合时，在箱部51内被插入内导体连接部29的前部并与其电连接。筒部52与STP电缆13的电线53连接。
STP电缆13是带屏蔽的双绞线电缆，具备两条电线53、将各电线53的外周一并覆盖的编织线等屏蔽体54、以及将屏蔽体54的外周覆盖的绝缘性的护套55。
在STP电缆13的端部，护套55被除去，各电线53左右排列地露出。屏蔽体54的端部从护套55的端部折回而在护套55的外周侧露出。在各电线53中的护套55的端部与STP内导体46之间露出的部分通过调整特性阻抗的夹持件56而相互连结。
STP上侧介电体47及STP下侧介电体48利用绝缘性的合成树脂材料形成，在上下方向相互组合而构成一体的STP介电体57。两个STP内导体46分别以与电线53连接的状态在左右方向排列地收纳于STP介电体57内。
外导体49通过对导电性的金属板材进行弯曲加工等而形成。如图6所示，外导体49具有在前后方向长的方筒状的嵌合部58、和如图2所示与STP电缆13的屏蔽体54连接的屏蔽连接部59。STP介电体57从后方插入收纳到筒部36内。STP内导体46被STP介电体57从外导体49电绝缘。如图6所示，在嵌合部58通过切割冲起而形成有多个弹性接触部60。在第1连接器10和第2连接器11嵌合时，嵌合部58插入到屏蔽构件21的筒部36内，各弹性接触部60与筒部36的内表面接触。由此，外导体49和屏蔽构件21电连接。
屏蔽连接部59形成从嵌合部58的后端下缘向后方延伸的带板状。如图2所示，屏蔽连接部59配置于屏蔽体54的下方，受到外导体盖50的后述的屏蔽筒部64的压接力而与屏蔽体54连接。
外导体盖50通过对导电性的金属板材进行弯曲加工等而形成。外导体49的嵌合部58的后部配置于外导体盖50的前部的内侧。如图6所示，在外导体盖50的前部的上壁形成有方形的开口孔61和从开口孔61的前缘向上方突出的壳体卡止部62。在外导体盖50的前部的左右侧壁形成有向下突出的带板状的止动部63。当STP模块16从后方插入到第1壳体14的腔42内时，如图2所示，矛状部43配置成嵌入到开口孔61并能与壳体卡止部62卡止，STP模块16在腔42内防脱。另外，通过各止动部63与第1壳体14的后方表面44碰触，从而STP模块16在腔42内停止前进。
在外导体盖50的后部形成有屏蔽筒部64。如图2所示，屏蔽筒部64将外导体49的屏蔽连接部59配置于内侧，并且与STP电缆13的屏蔽体54压接连接。此外，关于图6的屏蔽筒部64，便利起见，示出与STP电缆13的屏蔽体54压接的变形后的形态。正确的是，屏蔽筒部64在变形前形成为开放筒状。
<UTP模块>
如图8所示，UTP模块15具有两个UTP内导体65、UTP上侧介电体66、UTP下侧介电体67以及阻抗调整构件68。
UTP内导体65是与STP内导体46相同形状的阴型端子，与STP内导体46同样，具有箱部51及筒部52。筒部52与UTP电缆12的电线53连接。UTP电缆12是无屏蔽双绞线电缆，通过从STP电缆13将屏蔽体54去除而构成。也就是说，UTP电缆12利用两条电线53和护套55构成。
UTP上侧介电体66及UTP下侧介电体67利用绝缘性的合成树脂材料形成，在上下方向相互组合而构成一体的UTP介电体69。两个UTP内导体65分别以与电线53连接的状态在左右方向排列地收纳于UTP介电体69内。
在UTP上侧介电体66的上表面突出地形成有壳体锁定部70。当UTP上侧介电体66从后方插入到第1壳体14的腔42时，如图1所示，矛状部43配置成能与壳体锁定部70卡止，UTP模块15在腔42内防脱。另外，如图8所示，在UTP上侧介电体66的左右侧面的下端部形成有前后各一对锁定突起71。
UTP下侧介电体67具有板状的主体部72和从主体部72的左右侧缘立起的前后各一对弹性锁定部73。如图9所示，通过各弹性锁定部73将各锁定突起71卡止，从而UTP介电体69保持为合体状态。在UTP下侧介电体67的下表面形成有朝向前方的阶梯状的止动面74。通过止动面74与第1壳体14的后方表面44碰触，从而UTP模块15在腔42内停止前进。
在主体部72的后部的上表面形成有平坦的装配面75。在主体部72的上表面，在比后侧的一对弹性锁定部73靠前方具有划定装配面75的前端的台阶部76。主体部72的前部的上表面通过台阶部76配置成比装配面75高一级。
阻抗调整构件68通过对导电性的金属板材进行弯曲加工等而形成。阻抗调整构件68具有：压接部77，如图1所示，在UTP电缆12的护套55的外周面卷成圆筒状与其压接；和平板状的设置部78，如图8所示，从压接部77的前端的下缘向前方突出，进一步向左右两侧伸出。阻抗调整构件68与UTP下侧介电体67的装配面75对置地配置，使设置部78位于比后侧的各弹性锁定部73靠前方。并且，阻抗调整构件68被组装于UTP下侧介电体67的UTP上侧介电体66抑制向上方浮起。
<作用>
如图7所示，STP模块16以与STP电缆13的端部连接的状态形成。在STP模块16的内侧收纳STP内导体46，外导体49及外导体盖50配置成在STP模块16的外侧露出。另一方面，如图9所示，UTP模块15以与UTP电缆12的端部连接的状态形成。在UTP模块15的内侧收纳UTP内导体65，UTP介电体69配置成在UTP模块15的外侧露出。
UTP模块15和STP模块16具有相互相同或者接近相同的前后长度及外径尺寸。并且，UTP模块15和STP模块16均收纳于第1壳体14。在第1壳体14形成有将UTP模块15和STP模块16分开地收纳的多个腔42。各腔42以相互相同的形状形成。
因此，UTP模块15和STP模块16分别能收纳于第1壳体14的各腔42中的适当的腔42。也就是说，收纳于各腔42的UTP模块15和STP模块16的排列为任意，例如能够根据电路基板17的导电部分的排列来决定。另外，UTP模块15和STP模块16各自的个数也为任意，而且，也不必在所有的腔42中收纳UTP模块15和STP模块16。
图2例示两个STP模块16收纳于左右一侧的上下各层的腔42的情况。如图2所示，在第1连接器10和第2连接器11的嵌合状态下，STP模块16的前部插入到屏蔽构件21的对应的筒部36内，外导体49经由各弹性接触部60与筒部36连接。由此，在第1连接器10与第2连接器11之间形成在前后方向连续的屏蔽结构。
另外，图1例示两个UTP模块15收纳于左右另一侧的上下各层的腔42的情况。如图1所示，在第1连接器10和第2连接器11的嵌合状态下，UTP模块15的前部插入到屏蔽构件21的对应的筒部36内，以将UTP内导体65的箱部51和端子20的内导体连接部29的连接部分的外周覆盖的方式配置筒部36。由此，在UTP内导体65的外周侧隔着UTP介电体69形成有调整特性阻抗的调整部79。此外，UTP模块15以与筒部36不接触的状态配置。
在本实施方式的情况下，由于连接器小型化的要求，有时难以充分确保腔42的前后长度。另外，UTP模块15和STP模块16设置成相互相同或者接近相同的前后长度，因此UTP模块15的前后长度比现有型变短，有时收纳于UTP模块15的阻抗调整构件68的前后长度也比现有型缩短。
然而，在本实施方式的情况下，如上所述，通过UTP内导体65的外周侧被筒部36覆盖，从而形成调整部79，因此能够补充由于阻抗调整构件68的尺寸缩短引起的特性阻抗的调整功能的降低，进一步能够提高特性阻抗的调整功能。
另外，在本实施方式的情况下，因为UTP模块15和STP模块16收纳于共同的第1壳体14，所以不必分别设置收纳UTP模块15的专用的UTP壳体和收纳STP模块16的专用的STP壳体。也就是说，在本实施方式中，不必设置与UTP规格和STP规格分别对应的连接器，能够削减部件数量。特别是，因为第2连接器11安装于电路基板17，所以能够减小在电路基板17的表面占据的连接器占有面积，能够有助于省空间化。另外，也可以不按UTP规格和STP规格各自的每个规格进行嵌合作业，所以能够减少嵌合次数，能够实现作业性的提高。
而且，在本实施方式的情况下，屏蔽构件21具有多个筒部36，根据规格，能够在各筒部36的一部分或者全部选择性地收纳UTP模块15和STP模块16，所以通用性优良。
[本公开的其他实施方式]
应认为本次公开的实施方式在所有的方面是例示，而不是限制性的。
作为其他实施方式，第1连接器也可以是不具有STP模块，仅具有UTP模块的构成。
作为其他实施方式，第1连接器也可以是不具有阻抗调整构件，仅用筒部进行特性阻抗的调整的构成。例如，在从连接器小型化的观点出发不能充分确保UTP模块的前后长度的情况下，能够从第1连接器省略阻抗调整构件。
作为其他实施方式，UTP模块也可以是与筒部的内表面接触的构成。
作为其他实施方式，屏蔽构件的筒部也可以是将多个UTP模块和STP模块一并覆盖的构成。
作为其他实施方式，屏蔽构件也可以是通过对导电性的金属板材进行弯曲加工等而形成的构件。
附图标记说明
10：第1连接器
11：第2连接器
12：UTP电缆
13：STP电缆
14：第1壳体
15：UTP模块
16：STP模块
17：电路基板
18：第2壳体
19：第2介电体
20：端子
21：屏蔽构件
22：嵌合筒部
23：贯穿孔
24：压入凹部
25：锁定部
26：安装孔
27：下层介电体
28：上层介电体
29：内导体连接部
30：基板连接部
31：下层端子
32：上层端子
33：后壁
34：伸出部
35：包围部
36：筒部
37：装配突部
39：上层基台部
40：压入部
41：下层基台部
42：腔
43：矛状部
44：后方表面
45：锁臂
46：STP内导体
47：STP上侧介电体
48：STP下侧介电体
49：外导体
50：外导体盖
51：箱部
52：筒部
53：电线
54：屏蔽体
55：护套
56：夹持件
57：STP介电体
58：嵌合部
59：屏蔽连接部
60：弹性接触部
61：开口孔
62：壳体卡止部
63：止动部
64：屏蔽筒部
65：UTP内导体
66：UTP上侧介电体
67：UTP下侧介电体
68：阻抗调整构件
69：UTP介电体
70：壳体锁定部
71：锁定突起
72：主体部
73：弹性锁定部
74：止动面
75：装配面
76：台阶部
77：压接部
78：设置部
79：调整部

Claims (5)

1.一种连接器，具备能相互嵌合的第1连接器和第2连接器，
所述第1连接器具有UTP模块，
所述UTP模块具有与UTP电缆的电线连接的UTP内导体，
所述第2连接器具有导电性的屏蔽构件，所述屏蔽构件在所述第1连接器和所述第2连接器的嵌合状态下将所述UTP内导体的外周覆盖。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第1连接器具有STP模块和第1壳体，
所述STP模块具有与STP电缆的电线连接的STP内导体、和与所述STP电缆的屏蔽体连接的外导体，
所述屏蔽构件在所述第1连接器和所述第2连接器的嵌合状态下与所述外导体接触，
所述第1壳体具有多个腔，
在多个所述腔分别收纳有所述UTP模块和所述STP模块。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述屏蔽构件具有多个筒部，
所述UTP内导体和所述外导体分别配置于多个所述筒部的内侧，
所述外导体与所述筒部的内表面接触。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的连接器，其中，所述UTP模块具有安装于所述UTP电缆的导电性的阻抗调整构件，
多个所述腔分别具有相同长度，
所述阻抗调整构件的长度设定成在所述UTP模块收纳于所述腔的状态下容纳于所述腔的内侧的长度。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的连接器，其中，所述屏蔽构件为模铸制。
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