CN113273037A - 连接器及外导体 - Google Patents

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CN113273037A CN201980045258.4A CN201980045258A CN113273037A CN 113273037 A CN113273037 A CN 113273037A CN 201980045258 A CN201980045258 A CN 201980045258A CN 113273037 A CN113273037 A CN 113273037A
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Abstract

实现屏蔽功能的提高。阳侧屏蔽连接器(10)具备阳侧内导体(16)、阳侧介电体(20)以及阳侧外导体(22)，阳侧外导体(22)具有筒状部(31)，筒状部(31)与阴侧屏蔽连接器(50)具有的阴侧外导体(62)连接，筒状部(31)不具有在周向上将筒状部(31)切断的分界线。因为筒状部(31)形成为不存在接缝等连结部位、狭缝等切断的分界线，所以阳侧屏蔽连接器(10)的屏蔽性能优异。

Description

连接器及外导体
技术领域
本发明涉及连接器及外导体。
背景技术
在专利文献1中，作为适用于通信用电缆的屏蔽连接器，公开一种将内导体(内导体端子)收纳于介电体(内壳体)、将介电体用外导体(屏蔽壳)包围的形态的屏蔽连接器。外导体通过使对金属板材实施弯曲加工而成形的屏蔽盒和屏蔽盖合体而构成为筒状。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-195315号公报
发明内容
发明要解决的课题
上述现有的屏蔽连接器在屏蔽盒和屏蔽盖的连接部分虽然微小但是不可避免地产生间隙。另外，屏蔽盒具有筒状部，但是该筒状部也因为是将金属板材弯曲加工并连接成方筒状的形态，所以不可避免地在接缝产生微小的间隙。这样的微小的间隙有可能使外导体的屏蔽功能降低，给通信性能带来影响，因此期望对策。
本公开是基于如上述的情况而完成的，以实现屏蔽功能的提高为目的。
用于解决课题的方案
发明第1方面的连接器，
具备内导体、介电体、以及将所述内导体及所述介电体包围的外导体，
所述外导体具有筒状部，所述筒状部与对方侧连接器具有的对方侧外导体连接，
所述筒状部不具有将所述筒状部在周向切断的分界线。
发明第2方面的外导体，
通过将内导体及介电体包围而构成连接器，其中，
所述外导体具有筒状部，所述筒状部与对方侧连接器具有的对方侧外导体连接，
所述筒状部不具有在周向上将所述筒状部切断的分界线。
发明效果
根据第1及第2方面，能够实现屏蔽功能的提高。
附图说明
图1是实施例1的阳侧屏蔽连接器的剖视图。
图2是阳侧屏蔽端子的立体图。
图3是阳侧屏蔽端子的剖视图。
图4是阳侧端子单元的立体图。
图5是构成阳侧外导体的外导体主体的立体图。
图6是外导体主体的剖视图。
图7是弹性接触构件的立体图。
图8是表示在外导体主体装配有弹性接触构件的状态的主视图。
图9是盖的立体图。
图10是表示在双绞线连接有阴侧内导体的状态的立体图。
图11是阴侧屏蔽端子的立体图。
图12是表示将阳侧屏蔽连接器和阴侧屏蔽连接器嵌合的状态的剖视图。
图13是实施例2的阳侧屏蔽连接器的剖视图。
图14是阳侧屏蔽端子的剖视图。
图15是阳侧端子单元的立体图。
具体实施方式
[本发明的实施方式的说明]
首先列举本发明的实施方式进行说明。
本发明第1方面的连接器，
(1)具备内导体、介电体、以及将所述内导体及所述介电体包围的外导体，
所述外导体具有筒状部，所述筒状部与对方侧连接器具有的对方侧外导体连接，
所述筒状部不具有将所述筒状部在周向切断的分界线。
根据本发明第1方面的结构，筒状部形成为不存在将筒状部在周向上切断的接缝等连结部位、狭缝等切断的分界线。因此，发明第1方面的连接器能够实现屏蔽功能的提高。
(2)优选的是，在所述筒状部装配有弹性接触构件，所述弹性接触构件通过与所述对方侧外导体弹性地接触而电导通。在将与对方侧外导体的接触部位与筒状部形成为一体的情况下，需要在筒状部形成切口、分界线等。但是，根据本发明，因为使用与筒状部分体的弹性接触构件，所以在筒状部可以不形成切口、分界线。
(3)优选的是，在所述筒状部的周面形成有槽部，所述弹性接触构件的至少一部分收纳于所述槽部内。根据该结构，能够将筒状部的周面和对方侧外导体的周面的间隙减小。
本发明第2方面的外导体，
(4)通过将内导体及介电体包围而构成连接器，其中，
所述外导体具有筒状部，所述筒状部与对方侧连接器具有的对方侧外导体连接，
所述筒状部不具有在周向上将所述筒状部切断的分界线。
根据本发明第2方面的结构，筒状部形成为不存在将筒状部在周向上切断的接缝等连结部位、狭缝等切断的分界线。因此，发明第2方面的外导体能够实现屏蔽功能的提高。
[本发明的实施方式的详情]
[实施例1]
以下，参照图1～图12说明将本发明具体化的实施例1。另外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
在以下说明中，关于前后方向，将图1、3、6中的右方及图2、5～7中的右斜下方定义为前方。关于上下方向，将图1～13所示的方向原样地定义为上方、下方。关于左右方向，将图8所示的方向原样地定义为左方、右方。
如图1所示，本实施例1的阳侧屏蔽连接器10(权利要求记载的连接器)构成为具备阳侧壳体11和收纳于阳侧壳体11内的阳侧屏蔽端子14。阳侧壳体11为合成树脂制，是具有筒状的端子保持部12和从端子保持部12向前方延伸出的罩部13的单一部件。
如图1、3所示，阳侧屏蔽端子14通过将一个阳侧端子单元15和一个阳侧外导体22(权利要求记载的外导体)组装而构成。如图4所示，阳侧端子单元15通过将左右一对阳侧内导体16(权利要求记载的内导体)和一个阳侧介电体20(权利要求记载的介电体)组装而构成。
阳侧内导体16是将细长的金属制的线材弯曲加工成侧视时为台阶状(曲柄状)的形态。阳侧内导体16是将在前后方向延伸的突片17的后端和在前后方向延伸的基板连接部18的前端部用上下方向的腿部19连结而成的公知形态的部件。
阳侧介电体20由合成树脂材料构成，在整体上成形为块状。在阳侧介电体20形成有在前后方向贯穿的形态的左右一对压入孔21。一对阳侧内导体16通过从阳侧介电体20的后方将突片17压入到压入孔21而组装于阳侧介电体20。
阳侧外导体22通过将金属制的外导体主体23、金属制的弹性接触构件41以及金属制的盖46组装而构成。外导体主体23是通过铸造(模铸)或者切削加工而制造的单一部件。外导体主体23具备基部24和筒状部31。
如图5、6、8所示，基部24具有主视形状呈大致方形的壁状的前面部25、侧视形状呈大致方形的左右一对侧面部26、以及俯视形状呈大致方形的上面部27。前面部25的上下尺寸小于侧面部26的上下尺寸，前面部25为将左右两侧面部26的下端部的前端缘彼此连结的形态。平面部的前后长度为与侧面部26的前后长度相同的尺寸，平面部为将两侧面部26的上端缘彼此连结的形态。基部24的内部空间向外导体主体23的后方及下方开放。
在上面部27的后端部外表面(上表面)形成有用于将盖46组装于外导体主体23的左右方向的钩挂槽28。在侧面部26的后端部外表面(外侧面)也形成有用于将盖46组装到外导体主体23的上下方向的钩挂槽28。在侧面部26的后端缘以与上下方向的钩挂槽28的下端部邻接的方式形成有定位突起29。从前面部25和左右两侧面部26的下端面突出定位销30，定位销30用于将阳侧外导体22(外导体主体23)定位或者固定于电路基板P。
如图5、6、8所示，筒状部31构成主视形状为大致方形的方筒状，为从基部24向前方突出的形态。详细地讲，筒状部31具有水平的上壁部32、水平的下壁部33以及左右一对侧壁部34。上壁部32的左右两侧缘部和侧壁部34的上端缘部通过大致四分之一圆弧形的弯曲壁部35连接。下壁部33的左右两侧缘部和侧壁部34的下端缘部也通过大致四分之一圆弧形的弯曲壁部35连接。
上壁部32的后端部相对于基部24的上面部27的前端部呈齐平状连接。侧壁部34的后端部相对于侧面部26的前端部呈齐平状连接。下壁部33的后端缘相对于前面部25的上端缘大致垂直连接。筒状部31的内部空间与基部24的内部空间的上端侧区域的空间连通，经由基部24的内部空间向外导体主体23的后方开放。
在构成筒状部31的壁部32～35中的上壁部32、下壁部33以及左右两侧壁部34分别形成有槽部36和装配孔40。上壁部32的槽部36和装配孔40配置于筒状部31(上壁部32)的左右方向中央部。下壁部33的槽部36和装配孔40也配置于筒状部31(下壁部33)的左右方向中央部。侧壁部34的槽部36和装配孔40配置于筒状部31(侧壁部34)的上下方向中央部。
上壁部32的槽部36由使上壁部32的外表面(筒状部31的外周面)凹陷的形态的外周槽37、使上壁部32的前端面(筒状部31的前端面)凹陷的形态的前面槽38、以及使上壁部32的内表面(筒状部31的内周面)凹陷的形态的内周槽39构成。外周槽37的前端和内周槽39的前端均与前面槽38邻接或者连通。外周槽37的宽度尺寸为与前面槽38的宽度尺寸相同的尺寸。内周槽39的宽度尺寸被设定为比外周槽37及前面槽38的宽度尺寸稍大。内周槽39的前后长度被设定为比外周槽37的前后长度长。
装配孔40配置于外周槽37的后端部，从外周槽37贯穿到内周槽39。装配孔40的俯视形状为方形，装配孔40的宽度尺寸为与外周槽37相同的宽度尺寸。下壁部33的槽部36和装配孔40为使上壁部32的槽部36和装配孔40上下对称地翻转的形态。侧壁部34的槽部36和装配孔40为使上壁部32的槽部36和装配孔40转向90°而形成为纵向的形态。因此，关于下壁部33和侧壁部34，省略槽部36和装配孔40的说明。
外导体主体23(基部24和筒状部31)是通过铸造、切削加工或者冲压加工而制造的。外导体主体23(基部24和筒状部31)为在周向上不具有将外导体主体23(基部24和筒状部31)在周向切断的分界线的形态、换句话讲为形成为无接头状的形态。“分界线”是指遍及外导体主体23(基部24和筒状部31)的轴线方向的全长而连续的分界线。因此，形成于外导体主体23的槽部36和装配孔40不是将外导体主体23(基部24和筒状部31)在周向切断的分界线。
阳侧端子单元15从外导体主体23的后方收纳到外导体主体23的内部，保持为组装状态。在将阳侧端子单元15收纳于外导体主体23的状态下，阳侧介电体20的前端部和阳侧内导体16的突片17中向阳侧介电体20的前方突出的部分被筒状部31包围。另外，阳侧介电体20的后端侧部分和阳侧内导体16的腿部19由基部24包围。
如图7所示，弹性接触构件41是将比构成筒状部31的壁部32～35薄壁的金属板材弯曲加工而成的。筒状部31(外导体主体23)形成为厚壁，几乎不弹性变形，与此相对，弹性接触构件41具有弹性，所以能弹性变形。弹性接触构件41是具有折弯为大致U字形(
Figure BDA0002883730540000071
字形)的嵌合部42、从嵌合部42的一端部大致垂直突出的防脱突起43、以及从嵌合部42的另一端部呈悬臂状延伸出的弹性接触片44的单一部件。弹性接触片44以呈山形的方式折弯成钝角状，钝角状的顶点部成为触点部45。
如图2、8所示，四个弹性接触构件41单独地装配于四个槽部36。弹性接触构件41在将嵌合部42以收纳于外周槽37、前面槽38以及内周槽39的前端部的方式嵌合、并使防脱突起43嵌入到装配孔40的状态下组装到筒状部31。在组装状态下，弹性接触片44的前后两端部收纳于内周槽39，触点部45比筒状部31的内周面向内侧突出。
如图9所示，盖46在整体上呈大致方形的板状。在盖46的上端缘形成有向前方呈折弯状延伸出的钩挂部47。在盖46的左右两侧缘中除下端部之外的区域也形成有向前方呈折弯状延伸出的钩挂部47。在盖46的左右两侧缘的下端部形成有与钩挂部47的下端部之间隔开间隔的限制突起48。
盖46相对于外导体主体23从后方组装。外导体主体23的后表面的开口部由盖46封闭。组装的盖46通过将钩挂部47嵌合到外导体主体23的钩挂槽28，并将侧缘部的钩挂部47的下端与限制突起48之间的凹部与定位突起29嵌合，从而保持为组装状态。
通过将盖46组装于外导体主体23，从而构成阳侧外导体22，并且构成阳侧屏蔽端子14。收纳于外导体主体23内的阳侧端子单元15从后方被盖46覆盖。阳侧内导体16的基板连接部18从盖46的下端缘向阳侧外导体22的后方突出。阳侧屏蔽端子14从后方组装于阳侧壳体11。在组装状态下，阳侧外导体22的基部24保持为收纳于端子保持部12内的状态，成为筒状部31被罩部13包围的状态。
阳侧屏蔽连接器10固定于电路基板P。具体地讲，如图1所示，阳侧壳体11的罩部13以载置于电路基板P的上表面的状态固定，阳侧外导体22的定位销30插入到电路基板P的定位孔H，并通过软钎焊等来固装。另外，阳侧内导体16的基板连接部18载置于电路基板P的印刷电路(图示省略)而能导通地固装。即，阳侧内导体16表面安装于电路基板P。
如图12所示，作为上述阳侧屏蔽连接器10的嵌合对象(连接对象)的阴侧屏蔽连接器50(权利要求记载的对方侧连接器)构成为具备阴侧壳体51、和收纳于阴侧壳体51内的阴侧屏蔽端子53。阴侧壳体51为合成树脂制，是在内部收纳有端子收纳室52的单一部件。
阴侧屏蔽端子53通过将一个阴侧端子单元54和一个阴侧外导体62(权利要求记载的对方侧外导体)组装而构成。阴侧端子单元54通过将左右一对阴侧内导体55和一个阴侧介电体60组装而构成。如图10所示，一对阴侧内导体55固装于构成双绞线56的一对包覆电线57的端部。双绞线56被由编织线构成的筒状的可挠性屏蔽构件58包围，通过双绞线56和可挠性屏蔽构件58构成屏蔽导电路径59。
阴侧介电体60为使由合成树脂材料构成的上下一对半分割构件61合体的形态。一对阴侧内导体55收纳于阴侧介电体60内。阴侧外导体62为使由金属材料构成的上下一对壳63合体的形态，在整体上呈方筒状。通过在阴侧外导体62内收纳阴侧端子单元54，从而构成阴侧屏蔽端子53。
阴侧外导体62的后端部(图12中的右侧的端部)能导通地固装于可挠性屏蔽构件58。阴侧屏蔽端子53从后方收纳于阴侧壳体51的端子收纳室52内。通过在端子收纳室52收纳阴侧屏蔽端子53，从而构成与屏蔽导电路径59连接的阴侧屏蔽连接器50。
阴侧屏蔽连接器50相对于阳侧屏蔽连接器10从其前方嵌合。在将两屏蔽连接器10、50嵌合的状态下，阴侧屏蔽端子53内嵌于阳侧屏蔽端子14(阳侧外导体22)的筒状部31内，阴侧内导体55和阳侧内导体16的突片17能导通地连接。另外，装配于阳侧外导体22的四个弹性接触构件41的触点部45以使弹性接触片44弹性变形的状态与阴侧外导体62的外周面弹性地接触。
另外，在将阳侧屏蔽端子14和阴侧屏蔽端子53嵌合(连接)的过程中，筒状部31的内周面和触点部45相对于阴侧外导体62的外周面滑接。因此，在将两屏蔽端子14、53嵌合的状态下，在阳侧外导体22的内周面与阴侧外导体62的外周面之间几乎不存在空气层。另外，因为弹性接触片44弹性变形，所以阳侧外导体22和阴侧外导体62能可靠地导通地连接。
本实施例1的阳侧屏蔽连接器10具备：阳侧内导体16；阳侧介电体20，收纳阳侧内导体16；以及阳侧外导体22，通过将阳侧介电体20的至少一部分包围而构成阳侧屏蔽连接器10。阳侧外导体22具有筒状部31，阴侧屏蔽连接器50具有的阴侧外导体62连接到筒状部31。筒状部31不具有在周向上将筒状部31切断的分界线，所以阳侧外导体22能够发挥高屏蔽性能。
所谓“筒状部31不具有在周向上将筒状部31切断的分界线”是指“筒状部31形成为不存在接缝等连结部位”或者“筒状部31形成为不存在狭缝等切断的分界线”。具体地讲，筒状部31使用铸造、切削加工、冲压加工等加工方式形成。“接缝等连结部位”是“在筒状部的轴线方向(前后方向)上遍及筒状部的全长而连续的连结部位”。作为“接缝等连结部位”的具体例有如下：使用在周向上具有端部的有接头构件，将有接头构件的端部彼此利用钩挂结构、接合等连结的部分；使一对半分割状构件合体并将该半分割状构件的端部彼此连结的部分；将一片板材以呈方筒状的方式弯曲加工，并将该板材的两端彼此连结的部分等。“狭缝等分界线”是“在筒状部的轴线方向(前后方向)上遍及筒状部的全长而连续的分界线”。因此，如使半分割状构件合体而形成的筒状部、将一片板材弯曲加工而形成的筒状部那样通过卡止、接合等将有接头构件的端部彼此连结而形成的筒状部不包含于本实施例1的“不具有在周向上(将筒状部)切断的分界线的筒状部31”。
另外，因为形成有基部24和筒状部31的外导体主体23通过铸造或者切削加工而形成，所以与通过冲压加工而形成的情况相比，与基部24、筒状部31的壁厚设计有关的自由度高。因此，可实现将基部24、筒状部31的壁厚尺寸增大来提高外导体主体23的刚性。
另外，在筒状部31装配有弹性接触构件41，弹性接触构件41通过与阴侧外导体62弹性地接触而电导通。在将与阴侧外导体62的接触部位与筒状部31形成为一体的情况下，需要在筒状部31形成切口、分界线等。但是，弹性接触构件41因为是与筒状部31分体的部件，所以在筒状部31可以不形成切口、分界线。
另外，着眼于将筒状部31的壁厚尺寸确保得较大，在筒状部31形成槽部36，在该槽部36装配弹性接触构件41。通过将筒状部31的壁厚尺寸增大，从而能够在不使筒状部31的强度、刚性降低的情况下将槽部36的深度加深，所以不使用焊接等固装方式就能够将弹性接触构件41可靠地装配于筒状部31。
另外，槽部36的内周槽39形成于筒状部31的内周面，弹性接触构件41的至少一部分收纳于槽部36(内周槽39)内。因为内周槽39是与阴侧外导体62的外周面对置的周面，所以能够减小筒状部31的内周面和阴侧外导体62的外周面的间隙。
另外，筒状部31的内周面相对于阴侧外导体62的外周面能滑接。由此，在阳侧外导体22(筒状部31)的内周面与阴侧外导体62的外周面之间不存在较大的空气层，所以阳侧外导体22和阴侧外导体62的嵌合部分的屏蔽性能的可靠性优异。
[实施例2]
接着，参照图13～图15说明将本发明具体化的实施例2。上述实施例1的阳侧屏蔽连接器10将阳侧内导体16的基板连接部18表面安装于电路基板P，与此相对，本实施例2的阳侧屏蔽连接器70(权利要求记载的连接器)是将阳侧内导体71(权利要求记载的内导体)的基板连接部72贯穿于电路基板P的通孔T并通过软钎焊(省略图示)固装的。关于其他的结构与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。
[其他实施例]
本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，例如下面的实施例也包含于本发明的技术范围。
在上述实施例1、2中，将筒状部(外导体主体)通过铸造或者切削加工来形成，但是筒状部(外导体主体)也可由通过冲压加工来形成。
在上述实施例1、2中，将阳侧外导体和阴侧外导体借助弹性接触构件来连接，但是阳侧外导体和阴侧外导体既可以不借助弹性接触构件而直接连接，还可以借助不弹性变形的构件连接。
在上述实施例1、2中，将弹性接触构件装配于阳侧外导体，但是弹性接触构件也可以装配于阴侧外导体。
在上述实施例1、2中，将弹性接触构件装配于构成筒状部的壁部中大致平板状的上下两壁部及左右两侧壁部，但是弹性接触构件也可以装配于构成筒状部的壁部中大致四分之一圆弧形的弯曲壁部。
在上述实施例1、2中，对阳侧外导体外嵌于阴侧外导体的情况进行了说明，但是本发明也能够适用阳侧外导体内嵌于阴侧外导体的情况。
在上述实施例1、2中，对筒状部形成于阳侧外导体(将阳侧内导体包围的外导体)的情况进行了说明，但是本发明也能够适用于筒状部形成于阴侧外导体(将阴侧内导体包围的外导体)的情况。
附图标记说明
10、70：阳侧屏蔽连接器(连接器)
11：阳侧壳体
12：端子保持部
13：罩部
14：阳侧屏蔽端子
15：阳侧端子单元
16、71：阳侧内导体(内导体)
17：突片
18：基板连接部
19：腿部
20：阳侧介电体(介电体)
21：压入孔
22：阳侧外导体(外导体)
23：外导体主体
24：基部
25：前面部
26：侧面部
27：上面部
28：钩挂槽
29：定位突起
30：定位销
31：筒状部
32：上壁部
33：下壁部
34：侧壁部
35：弯曲壁部
36：槽部
37：外周槽
38：前面槽
39：内周槽
40：装配孔
41：弹性接触构件
42：嵌合部
43：防脱突起
44：弹性接触片
45：触点部
46：盖
47：钩挂部
48：限制突起
50：阴侧屏蔽连接器(对方侧连接器)
51：阴侧壳体
52：端子收纳室
53：阴侧屏蔽端子
54：阴侧端子单元
55：阴侧内导体
56：双绞线
57：包覆电线
58：可挠性屏蔽构件
59：屏蔽导电路径
60：阴侧介电体
61：半分割构件
62：阴侧外导体(对方侧外导体)
63：壳
72：基板连接部
H：定位孔
P：电路基板
T：通孔。

Claims (4)

1.一种连接器，具备内导体、介电体、以及将所述内导体及所述介电体包围的外导体，
所述外导体具有筒状部，所述筒状部与对方侧连接器具有的对方侧外导体连接，
所述筒状部不具有将所述筒状部在周向切断的分界线。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
在所述筒状部装配有弹性接触构件，所述弹性接触构件通过与所述对方侧外导体弹性地接触而电导通。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器，其中，
在所述筒状部的周面形成有槽部，
所述弹性接触构件的至少一部分收纳于所述槽部内。
4.一种外导体，通过将内导体及介电体包围而构成连接器，其中，
所述外导体具有筒状部，所述筒状部与对方侧连接器具有的对方侧外导体连接，
所述筒状部不具有在周向上将所述筒状部切断的分界线。
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