CN115683254A - 一种流体检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种流体检测装置，包括PCB板本体，PCB板本体包括流体参数检测部，流体参数检测部用于检测流体的对应参数，还包括流体检测头，流体检测头包括发热源和与发热源并联连接的温度检测传感器，PCB板本体与发热源和温度检测传感器电连接；与现有技术相比，本发明的流体检测装置，采用了将流体检测头和PCB延伸段上的流体参数检测部与PCB板本体分离的原则，避免PCB板本体与流体检测头和PCB延伸段在同一腔室内受PCB板本体上的发热元件的影响。

Description

一种流体检测装置

技术领域

本发明涉及流体检测技术领域，具体地，涉及一种流体检测装置。

背景技术

热质量流量传感器利用热传递原理来确定介质的流速。流速改变了加热器的热能损失：当介质通过传感器时，热量从传感器传递到介质。随着流量的增加，传递的热量也会增加，这意味着流速的增加会导致更高的冷却效果。该效果导致传热系数变化。因此，冷却速度是质量流量的函数。通过调整控制器，可以在加热器和温度传感器之间实现恒定的温差。此测量原理称为恒温差法(CTA)。所提供的控制温度差的电能是流速的函数；功率通过电桥电路转换为电压输出信号，可以轻松读出。知道了介质的温度，就可以从保持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。现有流体检测装置，检测流体参数的过程中，传感器表面的温度高达60摄氏度，与传感器电连接的PCB板主体上个元件累积的温度也可达35摄氏度，两者都可能对温度湿度检测，压力检测和风速传感器的校准产生影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种流体检测装置，其用于解决上述技术问题。

一种流体检测装置，包括PCB板本体，PCB板本体包括流体参数检测部，流体参数检测部用于检测流体的对应参数，还包括流体检测头，流体检测头包括发热源和与发热源并联连接的温度检测传感器，PCB板本体与发热源和温度检测传感器电连接。

根据本发明的一实施方式，发热源和温度检测传感器设置在绝缘基体上，且形成薄片形的流体检测头，发热源位于薄片形的流体检测头的自由端，温度检测传感器位于靠近PCB板本体的电连接处，且发热源与温度检测传感器之间存在热量传递，在检测状态，待检测流体从薄片形的流体检测头的侧面进入，从薄片形的流体检测头的两面流过，并带走发热源的热量。

根据本发明的一实施方式，薄片形的流体检测头具有裸露的电连接触点，电连接触点通过熔融金属与PCB板本体对应的触点电连接，从而使得薄片形的流体检测头贴附在PCB板本体的一侧，并伸出PCB板本体的范围，且与PCB板本体重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。

根据本发明的一实施方式，PCB板本体包括PCB延伸段，PCB延伸段上设置有至少一流体参数检测部，流体参数检测部检测流体的参数，且受到流体中存在的温度较高的热源影响；PCB板本体的PCB延伸段有独立的流体通道，独立的流体通道与发热源及温度检测传感器所在的流体通道之间存在间隔体，且独立的流体通道与发热源所在的流体通道平行。

根据本发明的一实施方式，还包括壳体，PCB板本体具有PCB延伸段，壳体包括容置PCB延伸段的独立风道和容置PCB板本体的容置腔；在容置腔的上方形成有迎风空间，流体检测头设于迎风空间内且与PCB板本体电连接。

根据本发明的一实施方式，检测状态时，流体流动的方向与流体检测头两侧面的方向平行；迎风空间的上表面距离流体检测头的自由端的间距为流体检测头伸出长度的0.15-0.2倍。

根据本发明的一实施方式，独立风道的方向与流体检测头两侧面的方向平行，独立风道内的流体流动朝向PCB延伸段上的流体参数检测部，流体参数检测部为气压传感器、温湿度传感器和热敏式温度传感器中的一个或多个。

根据本发明的一实施方式，PCB板本体与PCB延伸段通过PCB板连接段或通过引线实现电连接；壳体具有包围PCB板连接段或引线的连接段壁面。

根据本发明的一实施方式，PCB板本体上设置有发热元件，发热元件远离PCB板本体与流体检测头的电连接处；在壳体围绕容置腔的壁面上设置有散热孔。

根据本发明的一实施方式，壳体设置有底座，底座用于连接到待检测固定位；壳体包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定，的迎风空间和的独立风道均贯穿左右两瓣。

与现有技术相比，本发明的一种流体检测装置具有以下优点：

本发明的一种流体检测装置，采用了将流体检测头和PCB延伸段上的流体参数检测部与PCB板本体分离的原则，避免PCB板本体与流体检测头和PCB延伸段在同一腔室内受PCB板本体上的发热元件的影响。

附图说明

图1为本发明的流体检测装置第一种实施例的结构示意图；

图2为本发明的流体检测装置第一种实施例的左视图；

图3为图2中A-A方向的剖面图；

图4为本发明的流体检测装置第一种实施例的右视图；

图5为图4中B-B方向的剖面图；

图6为本发明的流体检测装置的流体检测头的结构示意图；

图7为本发明的流体检测装置第二种实施例的结构示意图；

图8为本发明的流体检测装置第二种实施例的主视图；

图9为图8中C-C方向的剖面图；

图10为图8中D-D方向的剖面图；

图中：1.PCB板本体、11.PCB延伸段、111.温湿度传感器、112.气压传感器、113.热敏式温度传感器、12.PCB板连接段、13.MCU处理器、14.流速传感器、2.流体检测头、21.发热源、22.温度检测传感器、23.绝缘基体、3.壳体、31.独立风道、311.进风口、312.出风口、32.容置腔、321.散热孔、33.迎风空间、34.连接段壁面、35.底座、36.窄条孔、37.开窗、38.顶部、39.第一间隔层、310.腔体层、313.第二间隔层

本发明功能的实现及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为能进一步了解本发明的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

热质量流量传感器利用热传递原理来确定介质的流速。流速改变了加热器的热能损失：当介质通过传感器时，热量从传感器传递到介质。随着流量的增加，传递的热量也会增加，这意味着流速的增加会导致更高的冷却效果。该效果导致传热系数变化。因此，冷却速度是质量流量的函数。通过调整控制器，可以在加热器和温度传感器之间实现恒定的温差。此测量原理称为恒温差法(CTA)。所提供的控制温度差的电能是流速的函数；功率通过电桥电路转换为电压输出信号，可以轻松读出。知道了介质的温度，就可以从保持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。现有流体检测装置，检测参数的过程中，传感器表面的温度高达60摄氏度，与传感器电连接的PCB板主体上个元件累积的温度也可达35摄氏度，两者都可能对温度湿度检测、压力检测和风速传感器的校准产生影响。但是如果将检测元件和电路元件分离，把PCB板单独固定在产品底部，通过线路连接PCB板与检测元件，用互不相通的腔体分别安装PCB板和检测元件，可以避免检测元件与PCB板在同一腔体，从而受到PCB板上的发热元件的影响；可以使检测元件检测的结果更精准。

实施例一：

请参阅图1至图6，本实施例提供了一种流体检测装置，包括PCB板本体1，PCB板本体1包括流体参数检测部，流体参数检测部用于检测流体的对应参数，还包括流体检测头2，流体检测头2包括发热源21和与发热源21并联连接的温度检测传感器22，PCB板本体1与发热源21和温度检测传感器22电连接。本实施例的流体检测装置，在其工作时，PCB板本体1为流体检测头2供电，流体检测头2的发热源21发热并产生热量，发热源21产生的热量向温度检测传感器22传导，温度检测传感器22检测发热源21的温度；在流体经过流体检测头2时，流体检测头2上的发热源21产生的热量向流体传导，发热源21的温度降低，温度检测传感器22检测到的温度发生变化，发热源21传递向温度检测传感器22的温度变化的快慢与流体的流速相关，利用热传递原理可以确定流体的流速。同时在流体流经流体检测头2时，检测环境内同样有流体流经PCB板本体1上的流体参数检测部，流体参数检测部检测流体对应的参数；根据流体检测头2的温度检测传感器22检测的温度变化即可知发热源21向流体传递的热量，知道了流体的温度，就可以从保持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量，进而计算出流体的流速；在流体检测头2检测流体流速的过程中，流体参数检测部也对流经其的流体进行对应的参数检测，其中流体参数检测部检测的流体参数也至少包括流体的流速，通过两个参数对比，可以对流体检测头2的检测数据进行校准。

请参阅图6，本实施例的流体检测装置，发热源21和温度检测传感器22设置在绝缘基体23上，且形成薄片形的流体检测头2，发热源21位于薄片形的流体检测头2的自由端，温度检测传感器22位于靠近PCB板本体1的电连接处，且发热源21与温度检测传感器22之间存在热量传递，在检测状态，待检测流体从薄片形的流体检测头2的侧面进入，从薄片形的流体检测头2的两面流过，并带走发热源21的热量。在流体经过流体检测头2，发热源21与流体之间会发生热传递，当发热源21的温度高于流体的温度时，发热源的温度会向流体传递并被流体带走，发热源21的温度会降低，在流体带走发热源21的温度的同时，发热源21被流体降温后的温度会向温度检测传感器22传递，温度检测传感器22实时检测发热源21的温度，发热源21的温度降低的越快，说流体的流速越快，则利用热传导原理可以确定流速。当流体流过流体检测头2的发热源21时，热量从流体检测头2的发热源21递到流体，随着流体流量的增加，传递的热量也会增加。通过了解热传递，可以从维持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。由于流体的流速是利用流体与发热源21的热传递远离来确定的，而发热源21与流体发生热传递后的温度是由温度检测传感器22检测的，所以在PCB板本体1工作时的热量不能影响发热源21的温度时，温度检测传感器22检测出的温度就是精准的。所以发热源21位于薄片形的流体检测头2的自由端且远离PCB板本体1，温度检测传感器22位于流体检测头2的另一端且靠近流体检测头2与PCB板本体1的电连接处，PCB板本体1为发热源21和温度检测传感器22供电且不影响发热源21的温度变化。

本实施例的流体检测装置，薄片形的流体检测头2具有裸露的电连接触点，电连接触点通过熔融金属与PCB板本体1对应的触点电连接，从而使得薄片形的流体检测头2贴附在PCB板本体1的一侧，并伸出PCB板本体1的范围，且与PCB板本体1重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。流体检测头2上的电连接触点与PCB板本体1对应的触点通过熔融金属电连接，从而使流体检测头2与PCB板本体1实现电连接，并且使流体检测头2与PCB板本体1连接为一体结构，使流体检测装置整体结构得到简化。流体检测头2与PCB板本体1的重合处只是为了使流体检测头2上裸露的电连接触点与PCB板本体1对应的触点电连接，而流体检测头2伸出PCB板本体1的部分则用于与流体发生热交换，所以流体检测头2与PCB板本体1重合的面积越小，流体检测头2伸入迎风空间33内的部分越多，所以流体检测头2与PCB板本体1重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20，既可以保证流体检测头2与PCB板本体1连接，又可以保证流体检测头2有足够的长度伸入迎风空间33并对迎风空间33内的流体进行热交换。

在一些实施例中的流体检测装置，发热源21和温度检测传感器22设置在绝缘基体23上，绝缘基体采用陶瓷基底，形成薄片形的发热源21为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；且发热源21的铂薄膜沉积层在电流通过情况下，由于存在电阻而产生热量。在这里采用陶瓷基底和铂薄膜沉积层可以减少被测流体对于流体检测图的腐蚀，特别是对于温度较高情况下的，陶瓷材质和铂沉积薄膜可以对抗多种流体，从而提高产品的适用性。

在一些实施例中，发热源21和温度检测传感器22设置在绝缘基体23上，绝缘基体采用陶瓷基底，且形成薄片形的温度检测传感器22，其中形成薄片形的温度检测传感器22为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；且温度检测传感器22的铂薄膜沉积层在电流通过情况下，由于存在电阻而产生热量，发热源21形成的铂薄沉积层的电阻大于温度检测传感器22的铂薄沉积层的电阻。在这里采用陶瓷基底和铂薄膜沉积层可以减少被测流体对于流体检测图的腐蚀，特别是对于温度较高情况下的，陶瓷材质和铂沉积薄膜可以对抗多种流体，从而提高产品的适用性。

发热源也是设置在绝缘基体上，其采用的绝缘基体采用陶瓷基底，形成薄片形的流体检测头2为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；且流体检测头的铂薄膜沉积层在电流通过情况下，产生电阻。在这里采用陶瓷基底和铂薄膜沉积层可以减少被测流体对于流体检测图的腐蚀，特别是对于温度较高情况下的，陶瓷材质和铂沉积薄膜可以对抗多种流体，从而提高产品的适用性。流体检测头

所述流体检测头(2)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；所述发热源(21)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层，所述发热源(21)形成的铂薄沉积层的电阻大于所述流体检测头(2)的所述铂薄沉积层的电阻

请参阅图3及图5，本实施例的流体检测装置，PCB板本体1包括PCB延伸段11，PCB延伸段11上设置有至少一流体参数检测部，流体参数检测部检测流体的参数，且受到流体中存在的温度较高的热源影响；PCB板本体1的PCB延伸段11有独立的流体通道，独立的流体通道与发热源21及温度检测传感器22所在的流体通道之间存在间隔体，且独立的流体通道与发热源21所在的流体通道平行。本发明的流体检测装置，由于流体参数检测部在检测流体的参数时会受到流体中存在的温度较高的热源影响，而流体检测头2的发热源21属于流体中温度较高的热源，如果流体参数检测部在检测流体的参数时受到发热源21的影响，其检测出的流体的参数不具备准确性；所以本发明的流体检测装置，PCB延伸段11有独立的流体通道，流经PCB延伸段11的独立的流体通道的流体不会受发热源21的影响，可以确保PCB延伸段11上的流体参数检测部检测的流体参数的准确度。同时为了进一步隔热，避免发热源21的温度向流经PCB延伸段11所在独立的流体通道内的流体，在PCB延伸段11所在独立的流体通道与发热源21及温度检测传感器22所在的流体通道之间存在间隔体，间隔体可以进步起到隔热作用，避免发热源21的热量向流经PCB延伸段11所在独立的流体传导。在流体流动过程中，如果流体流经PCB延伸段11所在独立的流体通道和发热源21及温度检测传感器22所在的流体通道时，流体的流动方向相同，流体流动的过程中将不会产生紊流，PCB延伸段11所在的独立的流体通道内流经的流体和发热源21及温度检测传感器22所在的流体通道内的流体不会混流，进一步避免了发热源21的热量向流经PCB延伸段11所在独立的流体通道内流体传递。

请参阅图1至图5，本实施例的流体检测装置还包括壳体3，PCB板本体1具有PCB延伸段11，壳体3包括容置PCB延伸段11的独立风道31和容置PCB板本体1的容置腔32；在容置腔32的上方形成有迎风空间33，流体检测头2设于迎风空间33内且与PCB板本体1电连接。独立风道31即为PCB延伸段11所在的独立的流体通道，迎风空间33为发热源21及温度检测传感器22所在的流体通道。本发明的流体检测装置，在使用时，流体从迎风空间33穿过，在流体穿过迎风空间33的过程中，流体会经过流体检测头2，流体检测头2的发热源21会与流体发生热传递，发热源21上的热量会被流体带走，发热源21的热量会发生变化，同时发热源21的热量也会向温度检测传感器22传递并被温度检测传感器22检测，发热源21上的热量被流体带走的越多，发热源21向温度检测传感器22传递的热量就会变少，流体的流速越快，发热源21向流体传递的热量就会越多，因此流体检测头2的发热源21上的热量变化的快慢与流体的流速相关，利用热传递原理可以确定流体的流速；在流体经过独立风道31时，PCB延伸段11上的流体参数检测部对流体的参数进行检测并校准。在流体检测装置工作时，流体检测头2会产生热量并与经过迎风空间33的流体发生热传递，PCB板本体1上的发热元件也会产生热量并向外传递，但是PCB延伸段11上的流体参数检测部如果受到流体检测头2的热量和PCB板本体1上的发热元件产生的热量的影响，检测结果和校准将会被影响。由于流体检测头2设置在迎风空间33，PCB板本体1在壳体3上具有独立于迎风空间33的容置腔32容置，PCB延伸段11也具有独立于迎风空间33的独立风道31容置，所以流体检测头2的热量不会影响PCB板本体1的性能和PCB延伸段11上的流体参数检测部的检测结果，PCB板本体1上的发热元件产生的热量也不会向流经迎风空间33的流体传导，不会影响流体从流体检测头2上带走的热量，因此不会影响在根据流体检测头2处的热量变化，利用热传递原理确定流体的流速；并且PCB板本体1上的发热元件产生的热量也不会向PCB延伸段11传导，不会影响PCB延伸段11上的流体参数检测部的检测结果和PCB延伸段11上的流体参数检测部的校准。需要理解的是，这里的迎风空间33指的是可以使待检测流体穿过的空间，这里的流体是指可以与流体检测头2发生热交换的介质，包括水、空气等，不单指空气，因此迎风空间33不单指让空气穿过的空间。

请参阅图1至图5，在图示的实施例中，在独立风道31与容置腔32之间形成有迎风空间33，流体检测头2设于迎风空间33内且与PCB板本体1电连接，壳体3具有朝向迎风空间33的窄条孔36，流体检测头2穿过窄条孔36处于迎风空间33中。在图示的实施例中，独立风道31、迎风空间33和容置腔32在壳体3上由上至下依次设置，迎风空间33位于容置腔32的上方，为使流体检测头2与PCB板本体1连接，壳体3上还设置一个窄条孔36，窄条孔36与容置腔32连通，流体检测头2的下端伸入窄条孔36进入容置腔32内与PCB板本体1连接，流体检测头2的检测端置于迎风空间33内并远离PCB板本体1，可以避免与PCB板本体1发生热交换。

请参阅图1至图5，本实施例的流体检测装置，检测状态时，流体流动的方向与流体检测头2两侧面的方向平行；迎风空间33的上表面距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.15-0.2倍。独立风道31具有下表面，其用于隔绝流体检测头2的发热源21对PCB延伸段11中的流体参数检测部的热辐射；独立风道31的下表面距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.15-0.2倍，且在独立风道31的下表面与流体检测头2之间存在流体流动。由于独立风道31位于迎风空间33的上方，发热源21位于流体检测头2的上端，靠近独立风道31，所以说独立风道31具有下表面来隔绝流体检测头2的发热源21对PCB延伸段11中的流体参数检测部的热辐射。独立风道31的下表面距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.15-0.2倍，既可以避免流体检测头2的发热源21对PCB延伸段11中的流体参数检测部的热辐射，并且同时还有流体从流体检测头2的发热源21上方经过，使流体检测头2的发热源21可以与流体充分发生热传递，不会影响检测结果。在图示的实施例中，独立风道31的下表面距离流体检测头2的发热源的间距为流体检测头2伸出长度的0.18倍。

请参阅图1，本实施例的流体检测装置，独立风道31的方向与流体检测头2两侧面的方向平行，独立风道31内的流体流动朝向PCB延伸段11上的流体参数检测部，流体参数检测部为气压传感器、温湿度传感器和热敏式温度传感器中的一个或多个。在图示的实施例中，独立风道31的方向与流体检测头2两侧面的方向平行，具有朝向流体引入一侧的进风口311和朝向流体流出一侧的出风口312，在壳体3垂直于流体流动方向的一侧设置有开窗37，开窗37贯穿独立风道31。由于PCB延伸段11上的流体参数检测部对流体的其他参数进行检测并根据流体检测头2的检测结果进行校准，所以，在流体检测装置工作时，PCB延伸段11上的流体参数检测部与流体检测头2启动时，流体的初始参数应该是相同的，也就是流体经过流体检测头2和PCB延伸段11上的流体参数检测部时的流动方向也应该是相同，并且流经PCB延伸段11上的流体参数检测部与流体检测头2的流体之间互不影响。所以壳体3上形成有独立风道31，独立风道31内流过的流体与迎风空间33内流过的流体的流向相同，且独立风道31内流过的流体与迎风空间33内流过的流体之间互不影响，这样PCB延伸段11上的流体参数检测部检测出数据才能用于矫正流体检测头2检测出的数据。并且在独立风道31的两侧壁上设置开窗37，不仅可以使PCB延伸段11上的流体参数检测部工作时产生的热量从开窗37散出，并且透过开窗37可以看到PCB延伸段11上的流体参数检测部。本发明的流体检测装置，其特征在于，PCB延伸段11上设置有至少一个流体参数检测部，流体参数检测部为气压传感器、温湿度传感器和热敏式温度传感器中的一个或多个。流体参数检测部可以为温湿度传感器，用来检测流体的温度和湿度；流体参数检测部也可以为气压传感器，用来检测流体的气压；流体参数检测部还可以为热敏式温度传感器，用于检测流体的温度。通过流体参数检测部检测的流体的温度、气压和湿度参数，来控制流体的流量，在通过流体检测头2检测出的流体流速，来进行校正，通过了解热传递，可以从维持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。请参阅图5，在图示的实施例中，流体参数检测部包括温湿度传感器111、气压传感器112和热敏式温度传感器113，在流体从独立风道31内通过使，流体的温度、湿度和气压分别被温湿度传感器111、气压传感器112和热敏式温度传感器113检测。其中热敏式温度传感器113的接触结果用于矫正流体的温度。

请参阅图3及图5，本实施例的流体检测装置，PCB板本体1与PCB延伸段11通过PCB板连接段12或通过引线实现电连接；壳体3具有包围PCB板连接段12或引线的连接段壁面34，连接段壁面34与迎风空间33相邻的面为迎风面，经过流体检测头2的流体冲击的迎风面。为了避免PCB板本体1上的发热元件产的热量影响PCB延伸段11上的流体参数检测部的检测结果和校准，PCB延伸段11远离PCB板本体1，壳体3上安装PCB延伸段11的独立风道31和壳体3上安装PCB板本体1的容置腔32之间设有迎风空间33，为了使PCB延伸段11与PCB板本体1电连接，PCB延伸段11与PCB板本体1之间可以通过引线连接，引线的一端连接PCB延伸段11，引线的另一端连接PCB板本体1，这样，由于PCB延伸段11与PCB板本体1直接相互分离，PCB板本体1上的发热元件产生的热量不会影响PCB延伸段11上的流体参数检测部的检测结果和校准，同时为了避免引线外漏，壳体3上设有包围引线的连接段壁面34，连接段壁面34位于独立风道31和容置腔32之间且位于迎风空间33内。当然，为了使PCB板本体1与PCB延伸段11为一体结构，PCB板本体1与PCB延伸段11之间可以通过PCB板连接段12连接，PCB板连接段12为PCB板本体1的一部分，其宽度远小于PCB板本体1的宽度，其与PCB延伸段11，既可以使PCB板本体1与PCB延伸段11电连接，又可以使PCB延伸段11远离PCB板本体1上的发热元件，避免PCB板本体1上的发热元件产的热量影响PCB延伸段11上的流体参数检测部的检测结果和校准。在图示的实施例中，PCB板连接段12与PCB板本体1和PCB延伸段11为一体结构，PCB板连接段12设于PCB板本体1和PCB延伸段11之间，其宽度远小于PCB板本体1和PCB延伸段11的宽度。

请参阅图1至图5，在图示的实施例中，迎风空间33贯穿壳体3的三个壁面，也就是说壳体3上设有独立风道31的部分和壳体3上设有容置腔32的部分之间只通过一个厚度远小于壳体3的厚度的连接壁连接，并且连接壁上设有被迎风空间33贯穿的流体出口，连接段壁面34设于流体出口内，连接段壁面34内具有连通容置腔32和独立风道31的空腔，空腔用于安装PCB板连接段12。流体在经过迎风空间33时，流体的流动方向为由壳体3远离连接段壁面34的一端向连接段壁面34所处的流体出口流动。连接段壁面34朝向流体流动方向并被流体冲击的面为连接段壁面34的迎风面。

请参阅图1，本实施例的流体检测装置，流体检测头2为薄片形，检测状态下，流体流动的方向与流体检测头2两侧面的方向平行，待检测流体进入迎风空间33从流体检测头2的侧面进入并吹向连接段壁面34的迎风面。流体检测头2具有宽度、厚度和高度，流体检测头2的宽度大于其厚度，在迎风空间内，流体检测头2的宽度方向的两个侧面与流体流动的方向平行，流体检测头2厚度方向的面与连接段壁面34对正，这样在流体进入迎风空间33并流经流体检测头2时，流体检测头2对流体产生的阻力较小，流体检测头2也不容易被流体经过时的力损坏或变形；并且由于流体检测头2为薄片状，使流体的流动方向与流体检测头2宽度方向的两侧面方向平行可以使流体检测头2与流体的接触面大，流体检测头2上的热量向流体传递的更快。

请参阅图3及图5，本实施例的流体检测装置，PCB板本体1上设置有发热元件，发热元件远离PCB板本体1与流体检测头2的电连接处。在流体检测装置工作时，PCB板本体1上的发热元件发热，PCB板本体1上的发热元件远离流体检测头2与PCB板本体1的电连接处，发热元件工作时产生的热量才不会影响流体检测头2的发热源与流体进行热交换。由于壳体3上PCB板本体1的容置腔32与壳体3上的迎风空间33通过窄条孔36连通，所以流体检测头2的下端伸入窄条孔36与PCB板本体1连接，且流体检测头2上的发热源要远离PCB板本体1，并且远离PCB板本体1上的发热元件。在图示的实施例中，PCB板本体1上靠近迎风空间33的位置上设有与流体检测头2的下端形成适配的凹槽，流体检测头2的下端通过窄条孔36伸入PCB板本体1的凹槽内与PCB板本体1连接，流体检测头2的其他部分伸出窄条孔36进入迎风空间33并在流体流经迎风空间33时与流体发生热交换。发热元件为MCU处理器13，流体检测装置工作时，MCU处理器13启动，MCU处理器13处理数据信息的过程中发产生热量，使MCU处理器13远离流体检测头2可以避免MCU处理器13产生的热量向流体检测头2传递并影响流体检测头2的发热源的热量变化。发热元件可以为MCU处理器13与流速传感器14，在流体检测装置工作时，MCU处理器13与流速传感器14启动，MCU处理器13与流速传感器14工作的过程中也会产生热量。在流体为空气时，温湿度传感器和/或气压传感器对进入壳体3安装PCB板本体1的腔室内的空气的气压和温湿度进行检测，该检测值可以与PCB延伸段11上的流体参数检测部检测的数值进行对比，通过多组参数对比，对流体检测头2检测的参数进行校正。

请参阅图1，本实施例的流体检测装置，在壳体3围绕容置腔32的壁面上设置有散热孔321。在流体检测装置工作时，发热元件的主要功能是处理信息，而发热只是其工作时的副作用，并且发热元件产生的热量越高，其温度越高，温度过高时，对发热元件的性能会产生影响，所以在壳体3容置PCB板本体1的容置腔32的壁面上设置散热孔321，发热元件工作时产生的热量会通过容置腔32壁面上的散热孔321及时散出，不会影响发热元件的性能。为了进一步提高散热效果，容置腔32壁面上覆盖有散热孔321，可以使容置腔32内的热量及时散出。

请参阅图1至图5，本实施例的流体检测装置，壳体3设置有底座35，底座35用于连接到待检测固定位；壳体3包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定，的迎风空间33和的独立风道31均贯穿左右两瓣。底座35设于壳体3的底部用于连接到待检测固定位，壳体3包括左右两瓣既方便安装PCB板本体1、PCB延伸段11、PCB板连接段12和流体检测头2，并且壳体3上的迎风空间33、独立风道31和容置腔32的加工更方便。在图示的实施例中，迎风空间33、独立风道31贯穿壳体3的左右两瓣，容置腔32由壳体3的左右两瓣内的凹陷的部分围成，底座35也分为两半并分别设于壳体3的左右两瓣的底部，在左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定后，左右两瓣的上的半个底座围成一个底座35，底座35的面积大于壳体3与其连接处的面积，使流体检测装置本固定在待检测固定位时更稳定。并且由于PCB板本体1、PCB延伸段11和PCB板连接段12为一个整体，流体检测头2与PCB板本体1靠近迎风空间33一端上的凹槽连接，所以在组装流体检测装置时，先将PCB板本体1、PCB延伸段11和PCB板连接段12置于其中一瓣上，并分别使PCB板本体1置于其中一瓣的凹陷部分内，使PCB板连接段12置于连通凹陷部分和独立风道31的连接段壁面34的空气内，使PCB延伸段11置于对应的一瓣的独立风道31内，然后将流体检测头2的下端穿过窄条孔36，并使其上端置于迎风空间33内，之后将壳体3的另一瓣与设置有PCB板本体1、PCB延伸段11、PCB板连接段12和流体检测头2的一瓣对在一起，之后通过垂直于左右两瓣的螺钉将左右两瓣固定。

实施例二：

请参阅图7至图10，本实施例公开了另一种流体检测装置。在本实施例中，流体检测装置包括壳体3，壳体3形成有迎风空间33，流体可以穿过迎风空间33，迎风空间33内竖直设置有流体检测头2，检测状态时，流体流动的方向与流体检测头2两侧面的方向平行；壳体3具有顶部38，顶部38限定迎风空间33的上侧，顶部38距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.15-0.2倍。本发明的流体检测装置，在使用时流体从迎风空间33穿过，在流体穿过迎风空间33的过程中，流体会经过流体检测头2，流体检测头2会与流体发生热传递，流体检测头2上的热量会被流体带走，流体检测头2的热量会发生变化，流体检测头2上的热量变化的快慢与流体的流速相关，利用热传递原理可以确定流体的流速；由于流体的流动方向与流体检测头2两侧面的方向平行，流体在经过迎风空间33时，流体检测头2对流体产生的阻力较小，流体检测头2也不容易被流体经过时的力损坏或变形；并且由于流体检测头2为薄片状，使流体的流动方向与流体检测头2两侧面的方向平行可以使流体检测头2与流体的接触面大，流体检测头2上的热量向流体传递的更快。此外，由于流体检测头2安装于壳体3的迎风空间33内，为了保护流体检测头2，壳体3具有顶部38，顶部38就是壳体3上位于迎风空间33的上方的部分，顶部38既可以保护流体检测头2，又不会影响流体从迎风空间33穿过；顶部38距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.15-0.2倍，既可以保护流体检测头2，并且同时还有流体从流体检测头2上方经过，使流体检测头2可以与流体充分发生热传递，不会影响检测结果。在图示的实施例中，顶部38距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.18倍。本发明的流体检测装置，设置了具有迎风空间33的壳体3，将流体检测头2置于壳体3的迎风空间33内，将流体检测头2和电路元件分离，通过线路连接电路元件与流体检测头2，用互不相通的腔体分别安装电路元件和流体检测头2，可以避免流体检测头2与电路元件在同一腔体内而受到电路元件上的发热元件的影响，可以使流体检测头2与流体发生热交换计算出的流体的流速结果更精准。同时，需要理解的是，这里的迎风空间33指的是可以使待检测流体穿过的空间，这里的流体是指可以与流体检测头2发生热交换的介质，包括水、空气等，不单指空气，因此迎风空间33不单指让空气穿过的空间。

请参阅图7，在图示的实施例中，迎风空间33为贯穿壳体3上端部分的一个通道，壳体3位于通道上方的部分即为壳体3的顶部38。流体检测头2置于迎风空间33内，流体检测头2具有宽度和厚度，且流体检测头2的宽度大于其厚度，流体检测头2的厚度方向的两个面分别朝向迎风空间33的流体入口和流体出口，流体检测头2的宽度方向的两个面与流体经过迎风空间33时的流动的方向平行，并且流体检测头2的宽度小于形成迎风空间33的通道的长度；在流体经过迎风空间33时，流体经过流体检测头2的时间长，流体可以与流体检测头2充分的发生热交换。

请参阅图7至图9，本实施例的流体检测装置还包括PCB板本体1，通过PCB板本体1与流体检测头2电连接，用于向流体检测头2供电；PCB板本体1具有PCB延伸段11，PCB延伸段11与流体检测头2连接；PCB延伸段11上设置有至少一个流体参数检测部，流体参数检测部位于流体检测头2与PCB板本体1之间。PCB板本体1即为本发明的流体检测装置的电路元件，PCB板本体1安装于壳体3内，壳体3上具有容置PCB板本体1的腔室，该腔室与迎风空间33互不相通；PCB板本体1具有一个PCB延伸段11与流体检测头2连接，在流体检测装置工作时，PCB板本体1可以为流体检测头2供电，流体可以穿过迎风空间33，也可以穿过壳体3上用于安装PCB板本体1和PCB延伸段11的腔室，在流体穿过迎风空间33的过程中，流体检测头2与流体发生热交换，利用热传递原理可以确定流体的流速，在流体穿过壳体3上用于安装PCB板本体1和PCB延伸段11的腔室时，PCB延伸段11上的流体参数检测部也对流体进行参数检测，流体参数检测部检测的流体参数可以为流体的温度和/或流体的湿度，在流体为空气时，流体参数检测部可以同时检测空气的湿度和温度，在流体为水时，流体参数检测部可以检测水的温度。知道了流体的温度，就可以从保持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量，进而计算出流体的流速；通过流体参数检测部得出的流体的温度与流体检测头2处检测的流体温度进行对比，通过两个参数对比，可以对流体检测头2的检测数据进行校准。

请参阅图9，本实施例的流体检测装置，PCB板本体1的设置方向与PCB延伸段11的设置方向垂直，PCB板本体1为圆形，壳体3在PCB板本体1所处的位置形成的剖面为形状与PCB板本体1适配的圆形。也就是说，PCB板本体1为一个圆形，而PCB延伸段11为一个垂直于PCB板本体1的延伸条，PCB延伸段11的主要功能是将流体检测头2与PCB板本体1主体电连接，并在其上设置流体参数检测部，所以PCB延伸段11的宽度远小于PCB板本体1的直径，这样PCB延伸段11与流体检测头2连接处的接触面积就越小，流体经过流体检测头2时，流体检测头2上的温度向PCB延伸段11传递的就越少，同样的PCB板本体1工作时其上的发热元件产生的热量通过PCB延伸段11向流体检测头2传递的也越少，避免PCB板本体1影响流体检测头2的测量精度；也避免流体参数检测部在检测流体参数时，PCB板本体1上的热量影响流体参数检测部对流体参数的检测精确度。

请参阅图7至图9，本实施例的流体检测装置，壳体3形成独立风道31，其方向与流体检测头2两侧面的方向平行，独立风道31内的流体流动朝向流体参数检测部，流体参数检测部为温度传感器或/和湿度传感器。由于流体参数检测部对流体的参数的检测结果用来校正流体检测头2的检测结果，所以，在流体检测装置工作时，流体参数检测部与流体检测头2启动时，流体的初始参数应该是相同的，也就是流体经过流体检测头2和流体参数检测部时的流动方向也应该是相同，并且流经流体参数检测部与流体检测头2的流体之间互不影响。所以壳体3上形成有独立风道31，独立风道31内流过的流体与迎风空间33内流过的流体的流向相同，且独立风道31内流过的流体与迎风空间33内流过的流体之间互不影响，这样流体参数检测部检测出数据才能用于矫正流体检测头2检测出的数据。所以本发明的流体检测装置，壳体3上形成有独立风道31，独立风道31与迎风空间33相互独立，也就是说同一检测环境的流体在流经独立风道31与流经迎风空间33时不会发生温度及湿度等参数交换，进入独立风道31的流体的参数被流体参数检测部独立检测，而流经迎风空间33的流体则通过与流体检测头2发生热交换，通过热交换原理来计算流速。流体参数检测部可以为温度传感器，用来检测流体的温度；流体参数检测部也可以为湿度传感器，用来检测流体的湿度；流体参数检测部还可以既包括温度传感器又包括湿度传感器，在流体经过流体参数检测部时，流体参数检测部同时检测流体的湿度和温度参数。流体检测头2则利用热传导原理确定流速。当流体流过流体检测头2时，热量从流体检测头2递到流体，随着流量的增加，传递的热量也会增加。通过了解热传递，可以从维持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。在图示的实施例中，流体参数检测部为热敏式温度传感器113。

请参阅图9，本实施例的流体检测装置，壳体3在流体参数检测部与流体检测头2之间形成第一间隔层39、腔体层310和第二间隔层313，第一间隔层39和第二间隔层313均具有通孔，PCB延伸段11穿过第一间隔层39上的通孔伸入腔体层310，流体检测头2穿过第二间隔层313上的通孔进入腔体层310与PCB延伸段11连接。独立风道31也是一个贯穿壳体3的通道，由于流体参数检测部位于流体检测头2与PCB板本体1之间，所以，壳体3上形成独立风道31的通道位于壳体3上形成迎风空间33的通道的下方，且位于壳体3容置PCB板本体1的腔室的上方，形成独立风道31的通道上方与形成迎风空间33的通道下方之间的壳体部分依次形成第一间隔层39、腔体层310和第二间隔层313，PCB延伸段11设有流体参数检测部的部分置于独立风道31内，流体参数检测部的自由端穿过第一间隔层39上的通孔进入腔体层310，流体检测头2的下端穿过第二间隔层313的通孔进入腔体层310与PCB延伸段11连接，第一间隔层39、腔体层310和第二间隔层313可以起到隔热效果，这样PCB板本体1工作时的热量不能向独立风道31传递，不会影响独立风道31内的流体参数检测部对经过独立风道31的流体的参数检测结果，独立风道31内的流体参数也不会与流经迎风空间33内的流体参数相互影响，可以使流体检测头2检测的结果具有准确性。也就是说，在壳体3上设置相互独立的迎风空间33、独立风道31和安装PCB板本体1的腔室，并且流体检测头2与PCB延伸段11的延伸出位于第一间隔层39和第二间隔层313之间的腔体层310内，PCB板本体1工作时产生的热量不会影响迎风空间33内的流体检测头2和独立风道31内流体参数检测部，使流体检测头2和流体参数检测部检测的流体参数精准。

请参阅图6及图7，本实施例的流体检测装置，流体检测头2包括发热源21、温度检测传感器22和绝缘基体23，发热源21和温度检测传感器22设置在绝缘基体23上且形成薄片形的流体检测头2，发热源21位于薄片形的流体检测头2的自由端，温度检测传感器22位于流体检测头2的另一端且靠近流体检测头2与PCB板本体1的电连接处，发热源21与温度检测传感器22之间存在热量传递。在流体从迎风空间33穿过时，流体经过流体检测头2，发热源21与流体之间会发生热传递，当发热源21的温度高于流体的温度时，发热源的温度会向流体传递并被流体带走，发热源21的温度会降低，在流体带走发热源21的温度的同时，发热源21被流体降温后的温度会向温度检测传感器22传递，温度检测传感器22实时检测发热源21的温度，发热源21的温度降低的越快，说流体的流速越快，则利用热传导原理可以确定流速。当流体流过流体检测头2的发热源21时，热量从流体检测头2的发热源21递到流体，随着流体流量的增加，传递的热量也会增加。通过了解热传递，可以从维持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。由于流体的流速是利用流体与发热源21的热传递远离来确定的，而发热源21与流体发生热传递后的温度是由温度检测传感器22检测的，所以PCB板本体1工作时的热量不能影响发热源21的温度，迎风空间33内与流体发生热交换的就是发热源21，温度检测传感器22检测出的温度就是精准的，所以发热源21位于薄片形的流体检测头2的自由端且远离PCB板本体1，温度检测传感器22位于流体检测头2的另一端且靠近流体检测头2与PCB板本体1的电连接处，PCB板本体1为发热源21和温度检测传感器22供电且不影响发热源21的温度变化。

本实施例的流体检测装置，薄片形的流体检测头2具有裸露的电连接触点，电连接触点通过熔融金属与PCB延伸段11对应的触点电连接，从而使得薄片形的流体检测头2贴附在PCB延伸段11的一侧，并伸出PCB延伸段11的范围，且与PCB延伸段11重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。流体检测头2需要由PCB板本体1供电，通过PCB延伸段11将流体检测头2与PCB板本体1电连接，既可以满足PCB板本体1为流体检测头2供电，同时PCB延伸段11增大流体检测头2与PCB板本体1之间的距离，使PCB板本体1工作时的热量不会影响流体检测头2的发热源21，可以确保温度检测传感器22的检测数据的精度。并且电连接触点通过熔融金属与PCB延伸段11对应的触点电连接既可以减少连接处的接触面积，又可以省去连接流体检测头2与PCB板本体1连接的电源线，使流体检测装置整体结构得到简化。并且流体检测头2与PCB延伸段11的重合处只是为了使流体检测头2上裸露的电连接触点与PCB延伸段11对应的触点电连接，而流体检测头2伸入迎风空间33的部分则用于与流体发生热交换，所以流体检测头2与PCB延伸段11重合的面积越小，流体检测头2伸入迎风空间33内的部分越多，所以流体检测头2与PCB延伸段11重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20，既可以保证流体检测头2与PCB延伸段11连接，又可以保证流体检测头2有足够的长度伸入迎风空间33并对迎风空间33内的流体进行热交换。

请参阅图10，本实施例的流体检测装置，PCB板本体1上设置有发热元件，发热元件远离PCB板本体1与流体检测头2的电连接处。在流体检测装置工作时，PCB板本体1上的发热元件发热，PCB板本体1上的发热元件远离流体检测头2与PCB板本体1的电连接处，也就是说，PCB板本体1上的发热元件位于PCB板本体1远离其与流体参数检测部连接的位置，这样才可以使发热元件远离流体检测头2，发热元件产生的热量才不会影响流体检测头2的发热源21与流体进行热交换。由于PCB板本体1的设置方向与PCB延伸段11的设置方向垂直，且PCB延伸段11位于PCB板本体1与流体检测头2之间，所以PCB延伸段11与PCB板本体1朝向流体检测头2的一侧连接，发热元件位于PCB板本体1背向流体检测头2的一侧时，发热元件距离流体检测头2的距离最远，并且对流体检测头2的影响最小。发热元件为MCU处理器13，流体检测装置工作时，MCU处理器启动，MCU处理器处理数据信息的过程中发产生热量，使MCU处理器远离流体检测头2可以避免MCU处理器产生的热量向流体检测头2传递并影响流体检测头2的发热源21的热量变化，进而影响温度检测传感器22的检测结果。发热元件可以为MCU处理器与温湿度传感器111和/或气压传感器112，在流体检测装置工作时，MCU处理器13与温湿度传感器111和/或气压传感器112启动，MCU处理器13与温湿度传感器111和/或气压传感器112工作的过程中也会产生热量。在流体为空气时，温湿度传感器和/或气压传感器对进入壳体3安装PCB板本体1的腔室内的空气的气压和温湿度进行检测，该检测值可以与流体参数检测部检测的数值进行对比，通过多组参数对比，对流体检测头2检测的参数进行校正。

请参阅图7至图9，本实施例的流体检测装置，壳体3具有容置PCB板本体1的容置腔32，在围绕容置腔32的壁面上设置有散热孔321，在壳体3上的散热孔321设置在容置腔32的壁面的侧面。在流体检测装置工作时，发热元件的主要功能是处理信息，而发热只是其工作时的副作用，并且发热元件产生的热量越高，其温度越高，温度过高时，对发热元件的性能会产生影响，所以在壳体3容置PCB板本体1的容置腔32的壁面上设置散热孔321，发热元件工作时产生的热量会通过容置腔32壁面上的散热孔321及时散出，不会影响发热元件的性能。为了进一步提高散热效果，容置腔32壁面上覆盖有散热孔321，可以使容置腔32内的热量及时散出。

请参阅图7至图10，本实施例的流体检测装置，壳体3设置有底座35，底座35用于连接到待检测固定位；壳体3包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定，的迎风空间33和的独立风道31均贯穿左右两瓣。底座35设于壳体3的底部并与壳体3构成容置PCB板本体1的容置腔32，PCB板本体1固定于底座35上并位于容置腔32内，PCB延伸段11竖直设于容置腔32内，PCB延伸段11的下端与PCB板本体1电连接，PCB延伸段11的上端依次穿过独立风道31、第一间隔层39上的通孔进入腔体层310，并使PCB延伸段11上的流体参数检测部置于独立风道31内，同时使PCB延伸段11与流体检测头2连接的部位置于腔体层310内，流体检测头2的下端穿过第二间隔层313进入腔体层310与PCB延伸段11电连接。壳体3包括左右两瓣既方便安装PCB板本体1、PCB延伸段11和流体检测头2，并且壳体3上的迎风空间33、独立风道31和容置腔32的加工更方便。在图示的实施例中，迎风空间33、独立风道31贯穿壳体3的左右两瓣，容置腔32由壳体3的左右两瓣内的凹陷的部分围成，并由底座35密封。

请参阅图7至图9，在图示的实施例中，迎风空间33、独立风道31及腔体层310所在的壳体部分为一个圆柱体，容置腔32所在的壳体部分为一个由上到下外径逐渐变大的形状，且任何一处的截面均为圆形，底座35连接于壳体3的最下端。

请参阅图7至图9，为了使容置腔32内散热更快，壳体3的下端还设有一个圆柱形的延伸段，散热孔321设置于圆柱形的延伸段上，底座35与圆柱形的延伸段的下端连接，底座35上设有可以深入圆柱形的延伸段内的连接部，连接部上设有固定PCB板本体1的固定位，既可以增加底座35与壳体3的连接处的接触面积，又便于将PCB板本体1固定到底座35上。

本实施例的流体检测装置，采用了将流体检测头2与PCB板本体1分离的原则，把PCB板本体1单独固定在壳体3的底部，并使PCB板本体1与流体检测头2在壳体3上分别具有互不相通的腔体来容置，然后通过PCB延伸段11连接PCB板本体1与流体检测头2，避免PCB板本体1与流体检测头2在同一腔室内受PCB板本体1上的发热元件的影响，并且安装PCB板本体1的容置腔32上设置了散热孔321，使PCB板本体1产生的热量可以快速的散到容置腔32外。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种流体检测装置，其特征在于：包括PCB板本体(1)，所述PCB板本体(1)包括流体参数检测部，所述流体参数检测部用于检测流体的对应参数，还包括流体检测头(2)，所述流体检测头(2)包括发热源(21)和与所述发热源(21)并联连接的温度检测传感器(22)，所述PCB板本体(1)与所述发热源(21)和所述温度检测传感器(22)电连接。

2.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述发热源(21)和所述温度检测传感器(22)设置在绝缘基体(23)上，且形成薄片形的所述流体检测头(2)，所述发热源(21)位于所述薄片形的流体检测头(2)的自由端，所述温度检测传感器(22)位于靠近所述PCB板本体(1)的所述电连接处，且所述发热源(21)与所述温度检测传感器(22)之间存在热量传递，在检测状态，待检测流体从薄片形的所述流体检测头(2)的侧面进入，从薄片形的所述流体检测头(2)的两面流过，并带走所述发热源(21)的热量。

3.根据权利要求2所述的流体检测装置，其特征在于，薄片形的所述流体检测头(2)具有裸露的电连接触点，所述电连接触点通过熔融金属与所述PCB板本体(1)对应的触点电连接，从而使得薄片形的所述流体检测头(2)贴附在所述PCB板本体(1)的一侧，并伸出所述PCB板本体(1)的范围，且与所述PCB板本体(1)重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。

4.根据权利要求2所述的流体检测装置，其特征在于，所述PCB板本体(1)包括PCB延伸段(11)，所述PCB延伸段(11)上设置有至少一所述流体参数检测部，所述流体参数检测部检测流体的参数，且受到所述流体中存在的温度较高的热源影响；所述PCB板本体(1)的PCB延伸段(11)有独立的流体通道，所述独立的流体通道与所述发热源(21)及所述温度检测传感器(22)所在的流体通道之间存在间隔体，且所述独立的流体通道与所述发热源(21)所在的流体通道平行。

5.根据权利要求1至4任一项所述的流体检测装置，其特征在于，还包括壳体(3)，所述PCB板本体(1)具有PCB延伸段(11)，所述壳体(3)包括容置所述PCB延伸段(11)的独立风道(31)和容置PCB板本体(1)的容置腔(32)；在所述容置腔(32)的上方形成有迎风空间(33)，所述流体检测头(2)设于所述迎风空间(33)内且与所述PCB板本体(1)电连接；所述温度检测传感器(22)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；所述发热源(21)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成，所述发热源(21)形成的铂薄沉积层的电阻大于所述温度检测传感器(22)的所述铂薄沉积层的电阻。

6.根据权利要求5所述的流体检测装置，其特征在于，检测状态时，流体流动的方向与所述流体检测头(2)两侧面的方向平行；所述迎风空间(33)的上表面距离所述流体检测头(2)的自由端的间距为所述流体检测头(2)伸出长度的0.15-0.2倍。

7.根据权利要求6所述的流体检测装置，其特征在于，所述独立风道(31)的方向与所述流体检测头(2)两侧面的方向平行，所述独立风道(31)内的流体流动朝向所述PCB延伸段(11)上的流体参数检测部，所述流体参数检测部为气压传感器、温湿度传感器和热敏式温度传感器中的一个或多个。

8.根据权利要求5所述的流体检测装置，其特征在于，所述PCB板本体(1)与所述PCB延伸段(11)通过PCB板连接段(12)或通过引线实现电连接；所述壳体(3)具有包围所述PCB板连接段(12)或所述引线的连接段壁面(34)。

9.根据权利要求5所述的流体检测装置，其特征在于，所述PCB板本体(1)上设置有发热元件，所述发热元件远离所述PCB板本体(1)与所述流体检测头(2)的电连接处；在所述壳体(3)围绕所述容置腔(32)的壁面上设置有散热孔(321)。

10.根据权利要求5所述的流体检测装置，其特征在于，所述壳体(3)设置有底座(35)，所述底座(35)用于连接到待检测固定位；所述壳体(3)包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于所述左右两瓣的螺钉固定，所述的迎风空间(33)和所述的独立风道(31)均贯穿所述左右两瓣。

Images