JP2012047660A - 熱式流量センサ - Google Patents
熱式流量センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012047660A JP2012047660A JP2010191653A JP2010191653A JP2012047660A JP 2012047660 A JP2012047660 A JP 2012047660A JP 2010191653 A JP2010191653 A JP 2010191653A JP 2010191653 A JP2010191653 A JP 2010191653A JP 2012047660 A JP2012047660 A JP 2012047660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- sensor element
- region
- passage
- temperature detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
【解決手段】主通路20の内部に挿入され、主通路の流量の一部が流れこむ副通路9を構成する樹脂ハウジング部材18と、副通路に配置される流量を検出する流量センサ素子1と、流量センサ素子と電気的に接続される回路基板16と、電気信号を伝える2本のリードを有する温度を検出する温度検出センサ素子2と、2本のリードがそれぞれ電気的,機械的に接続され、かつ、回路基板に電気的に接続され、樹脂ハウジング部材にインサート成形された第1のターミナル3および第2のターミナル4とを有する熱式流量センサにおいて、温度検出センサ素子は、副通路の外部に設けられており、第1のターミナルまたは第2のターミナルは、樹脂ハウジング部材にインサートされている領域にダミー領域24が設けられている。
【選択図】 図1
Description
2 温度検出センサ素子
3 第1のターミナル
4 第2のターミナル
5 リード
6 第1のターミナル溶接位置
7 第2のターミナル溶接位置
8 矩形状の凹部
9 副通路
10 上流側流路
11 下流側流路
12 表面側流路
13 裏面側流路
14 絞り
15 調整用LSI
16 積層セラミック基板
17 樹脂ベース部材
18 樹脂ハウジング部材
19 樹脂カバー部材
20 主通路
21 ダクト
22 センサモジュール取付部
23 センサモジュール
24 ダミー領域
25 回路室
Claims (5)
- 主通路の内部に挿入され、主通路の流量の一部が流れこむ副通路を構成する樹脂ハウジング部材と、前記副通路に配置される流量を検出する流量センサ素子と、前記流量センサ素子と電気的に接続される回路基板と、電気信号を伝える2本のリードを有する温度を検出する温度検出センサ素子と、前記2本のリードがそれぞれ電気的,機械的に接続され、かつ、前記回路基板に電気的に接続され、前記樹脂ハウジング部材にインサート成形された第1のターミナルおよび第2のターミナルとを有する熱式流量センサにおいて、
前記温度検出センサ素子は、前記副通路の外部に設けられており、
前記第1のターミナルまたは前記第2のターミナルは、前記樹脂ハウジング部材にインサートされている領域にダミー領域が設けられていることを特徴とする熱式流量センサ。 - 請求項1に記載の熱式流量センサにおいて、
前記第1のターミナルおよび前記第2のターミナルの前記樹脂ハウジング部材にインサートされている領域における前記樹脂ハウジング部材の厚さが、前記第1のターミナルと前記第2のターミナルで異なっており、前記樹脂ハウジング部材の樹脂厚さが小さい領域に第1のターミナルが配置され、前記樹脂ハウジング部材の樹脂厚さが大きい領域に第2のターミナルが配置されているとき、
前記第1のターミナルのダミー領域面積をS1、前記第2のターミナルのダミー領域面積をS2とすると、S1>S2となるように前記ダミー領域面積が設けられていることを特徴とする熱式流量センサ。 - 前記第1のターミナルは、前記第2のターミナルよりも前記主通路壁面から離れた位置に配置されており、前記第1のターミナルのダミー領域面積をS1、前記第2のターミナルのダミー領域をS2とすると、S1>S2となるように前記ダミー領域面積を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱式流量センサ。
- 前記第1および第2のターミナルに前記温度検出センサ素子の出力を得るための電流が流れる領域と流れない領域を設け、前記電流が流れない領域に前記ダミー領域を設けたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の熱式流量センサ。
- 前記第1のターミナルにおいて、前記第2のターミナルのダミー領域が設けられた範囲のみ前記第1のターミナルと前記第2のターミナルの距離を小さくしたことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の熱式流量センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010191653A JP5455848B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 熱式流量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010191653A JP5455848B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 熱式流量センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012047660A true JP2012047660A (ja) | 2012-03-08 |
JP5455848B2 JP5455848B2 (ja) | 2014-03-26 |
Family
ID=45902704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010191653A Active JP5455848B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 熱式流量センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5455848B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013187225A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
JP2014020851A (ja) * | 2012-07-14 | 2014-02-03 | Denso Corp | 空気流量測定装置 |
CN104380053A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-25 | 日立汽车系统株式会社 | 热式流量计 |
CN107607164A (zh) * | 2012-06-15 | 2018-01-19 | 日立汽车系统株式会社 | 热式流量计 |
US10371552B2 (en) | 2014-12-08 | 2019-08-06 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Physical quantity detection device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06109508A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Hitachi Ltd | 感温抵抗体の支持構造、その回路のハウジング及びこれらを用いた空気流量計 |
JP2000162011A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Hitachi Ltd | 発熱抵抗式空気流量測定装置 |
JP2001027558A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱式流量センサ |
-
2010
- 2010-08-30 JP JP2010191653A patent/JP5455848B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06109508A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Hitachi Ltd | 感温抵抗体の支持構造、その回路のハウジング及びこれらを用いた空気流量計 |
JP2000162011A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Hitachi Ltd | 発熱抵抗式空気流量測定装置 |
JP2001027558A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱式流量センサ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013187225A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
JP2014001993A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 熱式流量計 |
CN104380053A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-25 | 日立汽车系统株式会社 | 热式流量计 |
CN104412072A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-03-11 | 日立汽车系统株式会社 | 热式流量计 |
US9625296B2 (en) | 2012-06-15 | 2017-04-18 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Thermal flow meter with thin resin portion sealing temperature detection element |
CN107607164A (zh) * | 2012-06-15 | 2018-01-19 | 日立汽车系统株式会社 | 热式流量计 |
US10337899B2 (en) | 2012-06-15 | 2019-07-02 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Thermal flow meter with thin resin portion sealing temperature detection element |
DE112013002972B4 (de) | 2012-06-15 | 2021-10-07 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Thermischer Durchflussmesser |
JP2014020851A (ja) * | 2012-07-14 | 2014-02-03 | Denso Corp | 空気流量測定装置 |
US10371552B2 (en) | 2014-12-08 | 2019-08-06 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Physical quantity detection device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5455848B2 (ja) | 2014-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4894531B2 (ja) | 熱式流量センサ | |
JP4426606B2 (ja) | 流量測定装置 | |
JP5743871B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP3583773B2 (ja) | 熱式空気流量計 | |
KR100642912B1 (ko) | 유량 측정 장치 | |
CN102607738B (zh) | 吸气温度传感器 | |
JP5455848B2 (ja) | 熱式流量センサ | |
JP2010151795A (ja) | 熱式空気流量センサ | |
CN104094088A (zh) | 热式空气流量测定装置 | |
JPWO2019049513A1 (ja) | 熱式流量計 | |
EP3217153B1 (en) | Thermal air flow meter | |
US10018492B2 (en) | Thermal flow meter with drainage passage at inlet of bypass passage | |
JP2015021953A (ja) | 熱式空気流量計 | |
JP2006234766A (ja) | 気体流量測定装置 | |
EP2966417B1 (en) | Thermal-type airflow meter | |
KR100546930B1 (ko) | 공기 유량 측정 장치 | |
JP6043833B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP2010204005A (ja) | 熱式流量計 | |
JP6134840B2 (ja) | 熱式流量計 | |
US11105292B2 (en) | Humidity measurement device | |
JP5409560B2 (ja) | 熱式流量センサ | |
JP2017228798A (ja) | 熱式流量計 | |
WO2018142931A1 (ja) | 熱式流量計 | |
JP6215502B2 (ja) | 熱式流量計 | |
JP5501302B2 (ja) | 空気流量測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120518 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120831 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5455848 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |