CN218895808U - 一种流体检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种流体检测装置，包括壳体，还包括流体检测头、PCB板本体和与PCB板本体电连接的PCB延伸段，壳体包括容置PCB延伸段的独立风道和容置PCB板本体的容置腔；在独立风道与容置腔之间形成有迎风空间，流体检测头设于迎风空间内且与PCB板本体电连接；与现有技术相比，本实用新型的流体检测装置，采用了将流体检测头和PCB延伸段上的流体参数检测部与PCB板本体分离的原则，把PCB板本体单独固定在壳体的容置腔内，并使PCB延伸段与流体检测头在壳体上分别具有互不相通的腔体来容置，避免PCB板本体与流体检测头和PCB延伸段在同一腔室内受PCB板本体上的发热元件的影响。

Description

一种流体检测装置

技术领域

本实用新型涉及流体检测技术领域，具体地，涉及一种流体检测装置。

背景技术

热质量流量传感器利用热传递原理来确定介质的流速。流速改变了加热器的热能损失：当介质通过传感器时，热量从传感器传递到介质。随着流量的增加，传递的热量也会增加，这意味着流速的增加会导致更高的冷却效果。该效果导致传热系数变化。因此，冷却速度是质量流量的函数。通过调整控制器，可以在加热器和温度传感器之间实现恒定的温差。此测量原理称为恒温差法(CTA)。所提供的控制温度差的电能是流速的函数；功率通过电桥电路转换为电压输出信号，可以轻松读出。知道了介质的温度，就可以从保持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。现有流体检测装置，检测流体参数的过程中，传感器表面的温度高达60摄氏度，与传感器电连接的PCB板主体上个元件累积的温度也可达35摄氏度，两者都可能对温度湿度检测，压力检测和风速传感器的校准产生影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种流体检测装置，其用于解决上述技术问题。

一种流体检测装置，包括壳体，还包括流体检测头、PCB板本体和与PCB板本体电连接的PCB延伸段，壳体包括容置PCB延伸段的独立风道和容置PCB板本体的容置腔；在独立风道与容置腔之间形成有迎风空间，流体检测头设于迎风空间内且与PCB板本体电连接。

根据本实用新型的一实施方式，流体检测头与PCB板本体电连接，壳体具有朝向迎风空间的窄条孔，流体检测头穿过窄条孔处于迎风空间中。

根据本实用新型的一实施方式，PCB板本体与PCB延伸段通过PCB板连接段或通过引线实现电连接；壳体具有包围PCB板连接段或引线的连接段壁面，连接段壁面与迎风空间相邻的面为迎风面，经过流体检测头的流体冲击的迎风面。

根据本实用新型的一实施方式，流体检测头为薄片形，检测状态下，流体流动的方向与流体检测头两侧面的方向平行，待检测流体进入迎风空间从流体检测头的侧面进入并吹向连接段壁面的迎风面。

根据本实用新型的一实施方式，独立风道的方向与流体检测头两侧面的方向平行，具有朝向流体引入一侧的进风口和朝向流体流出一侧的出风口，在壳体垂直于流体流动方向的一侧设置有开窗，开窗贯穿独立风道。

根据本实用新型的一实施方式，PCB板本体上设置有发热元件，发热元件远离PCB板本体与流体检测头的电连接处；在壳体围绕容置腔的壁面上设置有散热孔。

根据本实用新型的一实施方式，壳体设置有底座，底座用于连接到待检测固定位；壳体包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定，的迎风空间和的独立风道均贯穿左右两瓣。

根据本实用新型的一实施方式，流体检测头包括发热源、温度检测传感器和绝缘基体，发热源和温度检测传感器设置在绝缘基体上且形成薄片形的流体检测头，发热源位于薄片形的流体检测头的自由端，温度检测传感器位于流体检测头的另一端且靠近流体检测头与PCB板本体的电连接处，发热源与温度检测传感器之间存在热量传递。

根据本实用新型的一实施方式，薄片形的流体检测头具有裸露的电连接触点，电连接触点通过熔融金属与PCB板本体对应的触点电连接，从而使得薄片形的流体检测头贴附在PCB板本体的一侧，并伸出PCB板本体的范围，且与PCB板本体重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。

根据本实用新型的一实施方式，PCB延伸段上设置有至少一个流体参数检测部，流体参数检测部为温湿度传感器或/和气压传感器或/和热敏式温度传感器中的一种或多种。

与现有技术相比，本实用新型的一种流体检测装置具有以下优点：

本实用新型的一种流体检测装置，采用了将流体检测头和PCB延伸段上的流体参数检测部与PCB板本体分离的原则，把PCB板本体单独固定在壳体的容置腔内，并使PCB延伸段与流体检测头在壳体上分别具有互不相通的腔体来容置，避免PCB板本体与流体检测头和PCB延伸段在同一腔室内受PCB板本体上的发热元件的影响。

附图说明

图1为本实用新型的流体检测装置的结构示意图；

图2为本实用新型的流体检测装置的左视图；

图3为图2中A-A方向的剖面图；

图4为本实用新型的流体检测装置的右视图；

图5为图4中B-B方向的剖面图；

图6为本实用新型的流体检测装置的流体检测头的结构示意图；

图中：1.壳体、11.独立风道、111.进风口、112.出风口、12.容置腔、121.散热孔、13.迎风空间、14.窄条孔、15.连接段壁面、16.开窗、17.底座、2.流体检测头、21.发热源、22.温度检测传感器、23.绝缘基体、3.PCB板本体、31.PCB延伸段、311.温湿度传感器、312.气压传感器、313.热敏式温度传感器、32.PCB板连接段、33.MCU处理器、34.流速传感器

本实用新型功能的实现及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

为能进一步了解本实用新型的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

热质量流量传感器利用热传递原理来确定介质的流速。流速改变了加热器的热能损失：当介质通过传感器时，热量从传感器传递到介质。随着流量的增加，传递的热量也会增加，这意味着流速的增加会导致更高的冷却效果。该效果导致传热系数变化。因此，冷却速度是质量流量的函数。通过调整控制器，可以在加热器和温度传感器之间实现恒定的温差。此测量原理称为恒温差法(CTA)。所提供的控制温度差的电能是流速的函数；功率通过电桥电路转换为电压输出信号，可以轻松读出。知道了介质的温度，就可以从保持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。现有流体检测装置，检测参数的过程中，传感器表面的温度高达60摄氏度，与传感器电连接的PCB板主体上个元件累积的温度也可达35摄氏度，两者都可能对温度湿度检测、压力检测和风速传感器的校准产生影响。但是如果将检测元件和电路元件分离，把PCB板单独固定在产品底部，通过线路连接PCB板与检测元件，用互不相通的腔体分别安装PCB板和检测元件，可以避免检测元件与PCB板在同一腔体，从而受到PCB板上的发热元件的影响；可以使检测元件检测的结果更精准。

请参阅图1至图5，本实用新型提供了一种流体检测装置，在壳体1上将流体检测头2、PCB板本体3和PCB延伸段31设置在不同的空间内，使流体检测头2和PCB延伸段31远离PCB板本体3，并减少了PCB延伸段31与PCB板本体3的连接，从而减少热传导。本实用新型的流体检测装置包括壳体1，还包括流体检测头2、PCB板本体3和与PCB板本体3电连接的PCB延伸段31，壳体1包括容置PCB延伸段31的独立风道11和容置PCB板本体3的容置腔12；在独立风道11与容置腔12之间形成有迎风空间13，流体检测头2设于迎风空间13内且与PCB板本体3电连接。本实用新型的流体检测装置，在使用时，流体从迎风空间13穿过，在流体穿过迎风空间13的过程中，流体会经过流体检测头2，流体检测头2会与流体发生热传递，流体检测头2上的热量会被流体带走，流体检测头2的热量会发生变化，流体检测头2上的热量变化的快慢与流体的流速相关，利用热传递原理可以确定流体的流速；在流体经过独立风道11时，PCB延伸段31上的检测元件对流体的参数进行检测并校准。在流体检测装置工作时，流体检测头2会产生热量并与经过迎风空间13的流体发生热传递，PCB板本体3上的发热元件也会产生热量并向外传递，但是PCB延伸段31上的检测元件如果受到流体检测头2的热量和PCB板本体3上的发热元件产生的热量的影响，检测结果和校准将会被影响。由于流体检测头2设置在迎风空间13，PCB板本体3在壳体1上具有独立于迎风空间13的容置腔12容置，PCB延伸段31也具有独立于迎风空间13的独立风道11容置，所以流体检测头2的热量不会影响PCB板本体3的性能和PCB延伸段31上的检测元件的检测结果，PCB板本体3上的发热元件产生的热量也不会向流经迎风空间13的流体传导，不会影响流体从流体检测头2上带走的热量，因此不会影响在根据流体检测头2处的热量变化，利用热传递原理确定流体的流速；并且PCB板本体3上的发热元件产生的热量也不会向PCB延伸段31传导，不会影响PCB延伸段31上的检测元件的检测结果和PCB延伸段31上的检测元件的校准。需要理解的是，这里的迎风空间13指的是可以使待检测流体穿过的空间，这里的流体是指可以与流体检测头2发生热交换的介质，包括水、空气等，不单指空气，因此迎风空间13不单指让空气穿过的空间。

请参阅图1，本实用新型的流体检测装置，流体检测头2与PCB板本体3电连接，壳体1具有朝向迎风空间13的窄条孔14，流体检测头2穿过窄条孔14处于迎风空间13中。在图示的实施例中，独立风道11、迎风空间13和容置腔12在壳体1上由上至下依次设置，迎风空间13位于容置腔12的上方，为使流体检测头2与PCB板本体3连接，壳体1上还设置一个窄条孔14，窄条孔14与容置腔12连通，流体检测头2的下端伸入窄条孔14进入容置腔12内与PCB板本体3连接，流体检测头2的检测端置于迎风空间13内并远离PCB板本体3，可以避免与PCB板本体3发生热交换。

请参阅图1至图5，本实用新型的流体检测装置，PCB板本体3与PCB延伸段31通过PCB板连接段32或通过引线实现电连接；壳体1具有包围PCB板连接段32或引线的连接段壁面15，连接段壁面15与迎风空间13相邻的面为迎风面，经过流体检测头2的流体冲击的迎风面。为了避免PCB板本体3上的发热元件产的热量影响PCB延伸段31上的检测元件的检测结果和校准，PCB延伸段31远离PCB板本体3，壳体1上安装PCB延伸段31的独立风道11和壳体1上安装PCB板本体3的容置腔12之间设有迎风空间13，为了使PCB延伸段31与PCB板本体3电连接，PCB延伸段31与PCB板本体3之间可以通过引线连接，引线的一端连接PCB延伸段31，引线的另一端连接PCB板本体3，这样，由于PCB延伸段31与PCB板本体3直接相互分离，PCB板本体3上的发热元件产生的热量不会影响PCB延伸段31上的检测元件的检测结果和校准，同时为了避免引线外漏，壳体1上设有包围引线的连接段壁面15，连接段壁面15位于独立风道11和容置腔12之间且位于迎风空间13内。当然，为了使PCB板本体3与PCB延伸段31为一体结构，PCB板本体3与PCB延伸段31之间可以通过PCB板连接段32连接，PCB板连接段32为PCB板本体3的一部分，其宽度远小于PCB板本体3的宽度，其与PCB延伸段31，既可以使PCB板本体3与PCB延伸段31电连接，又可以使PCB延伸段31远离PCB板本体3上的发热元件，避免PCB板本体3上的发热元件产的热量影响PCB延伸段31上的检测元件的检测结果和校准。在图示的实施例中，PCB板连接段32与PCB板本体3和PCB延伸段31为一体结构，PCB板连接段32设于PCB板本体3和PCB延伸段31之间，其宽度远小于PCB板本体3和PCB延伸段31的宽度。

请参阅图1至图5，在图示的实施例中，迎风空间13贯穿壳体1的三个壁面，也就是说壳体1上设有独立风道11的部分和壳体1上设有容置腔12的部分之间只通过一个厚度远小于壳体1的厚度的连接壁连接，并且连接壁上设有被迎风空间13贯穿的流体出口，连接段壁面15设于流体出口内，连接段壁面15内具有连通容置腔12和独立风道11的空腔，空腔用于安装PCB板连接段32。流体在经过迎风空间13时，流体的流动方向为由壳体1远离连接段壁面15的一端向连接段壁面15所处的流体出口流动。连接段壁面15朝向流体流动方向并被流体冲击的面为连接段壁面15的迎风面。

请参阅图1，本实用新型的流体检测装置，流体检测头2为薄片形，检测状态下，流体流动的方向与流体检测头2两侧面的方向平行，待检测流体进入迎风空间13从流体检测头2的侧面进入并吹向连接段壁面15的迎风面。流体检测头2具有宽度、厚度和高度，流体检测头2的宽度大于其厚度，在迎风空间内，流体检测头2的宽度方向的两个侧面与流体流动的方向平行，流体检测头2厚度方向的面与连接段壁面15对正，这样在流体进入迎风空间13并流经流体检测头2时，流体检测头2对流体产生的阻力较小，流体检测头2也不容易被流体经过时的力损坏或变形；并且由于流体检测头2为薄片状，使流体的流动方向与流体检测头2宽度方向的两侧面方向平行可以使流体检测头2与流体的接触面大，流体检测头2上的热量向流体传递的更快。

请参阅图1至图5，本实用新型的流体检测装置，其特征在于，独立风道11的方向与流体检测头2两侧面的方向平行，具有朝向流体引入一侧的进风口111和朝向流体流出一侧的出风口112，在壳体1垂直于流体流动方向的一侧设置有开窗16，开窗16贯穿独立风道11。由于PCB延伸段31上的检测元件对流体的其他参数进行检测并根据流体检测头2的检测结果进行校准，所以，在流体检测装置工作时，PCB延伸段31上的检测元件与流体检测头2启动时，流体的初始参数应该是相同的，也就是流体经过流体检测头2和PCB延伸段31上的检测元件时的流动方向也应该是相同，并且流经PCB延伸段31上的检测元件与流体检测头2的流体之间互不影响。所以壳体1上形成有独立风道11，独立风道11内流过的流体与迎风空间13内流过的流体的流向相同，且独立风道11内流过的流体与迎风空间13内流过的流体之间互不影响，这样PCB延伸段31上的检测元件检测出数据才能用于矫正流体检测头2检测出的数据。并且在独立风道11的两侧壁上设置开窗16，不仅可以使PCB延伸段31上的检测元件工作时产生的热量从开窗16散出，并且透过开窗16可以看到PCB延伸段31上的检测元件。

请参阅图3及图5，本实用新型的流体检测装置，PCB板本体3上设置有发热元件，发热元件远离PCB板本体3与流体检测头2的电连接处。在流体检测装置工作时，PCB板本体3上的发热元件发热，PCB板本体3上的发热元件远离流体检测头2与PCB板本体3的电连接处，发热元件工作时产生的热量才不会影响流体检测头2的发热源与流体进行热交换。由于壳体1上PCB板本体3的容置腔12与壳体1上的迎风空间13通过窄条孔14连通，所以流体检测头2的下端伸入窄条孔14与PCB板本体3连接，且流体检测头2上的发热源要远离PCB板本体3，并且远离PCB板本体3上的发热元件。在图示的实施例中，PCB板本体3上靠近迎风空间13的位置上设有与流体检测头2的下端形成适配的凹槽，流体检测头2的下端通过窄条孔14伸入PCB板本体3的凹槽内与PCB板本体3连接，流体检测头2的其他部分伸出窄条孔14进入迎风空间13并在流体流经迎风空间13时与流体发生热交换。发热元件为MCU处理器33，流体检测装置工作时，MCU处理器33启动，MCU处理器33处理数据信息的过程中发产生热量，使MCU处理器33远离流体检测头2可以避免MCU处理器33产生的热量向流体检测头2传递并影响流体检测头2的发热源的热量变化。发热元件可以为MCU处理器33与流速传感器34，在流体检测装置工作时，MCU处理器33与流速传感器34启动，MCU处理器33与流速传感器34工作的过程中也会产生热量。在流体为空气时，温湿度传感器和/或气压传感器对进入壳体1安装PCB板本体3的腔室内的空气的气压和温湿度进行检测，该检测值可以与PCB延伸段31上的检测元件检测的数值进行对比，通过多组参数对比，对流体检测头2检测的参数进行校正。

请参阅图1，本实用新型的流体检测装置，在壳体1围绕容置腔12的壁面上设置有散热孔121。在流体检测装置工作时，发热元件的主要功能是处理信息，而发热只是其工作时的副作用，并且发热元件产生的热量越高，其温度越高，温度过高时，对发热元件的性能会产生影响，所以在壳体1容置PCB板本体3的容置腔12的壁面上设置散热孔121，发热元件工作时产生的热量会通过容置腔12壁面上的散热孔121及时散出，不会影响发热元件的性能。为了进一步提高散热效果，容置腔12壁面上覆盖有散热孔121，可以使容置腔12内的热量及时散出。

请参阅图1至图5，本实用新型的流体检测装置，壳体1设置有底座17，底座17用于连接到待检测固定位；壳体1包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定，的迎风空间13和的独立风道11均贯穿左右两瓣。底座17设于壳体1的底部用于连接到待检测固定位，壳体1包括左右两瓣既方便安装PCB板本体3、PCB延伸段31、PCB板连接段32和流体检测头2，并且壳体1上的迎风空间13、独立风道11和容置腔12的加工更方便。在图示的实施例中，迎风空间13、独立风道11贯穿壳体1的左右两瓣，容置腔12由壳体1的左右两瓣内的凹陷的部分围成，底座17也分为两半并分别设于壳体1的左右两瓣的底部，在左右两瓣通过垂直于左右两瓣的螺钉固定后，左右两瓣的上的半个底座围成一个底座17，底座17的面积大于壳体1与其连接处的面积，使流体检测装置本固定在待检测固定位时更稳定。并且由于PCB板本体3、PCB延伸段31和PCB板连接段32为一个整体，流体检测头2与PCB板本体3靠近迎风空间13一端上的凹槽连接，所以在组装流体检测装置时，先将PCB板本体3、PCB延伸段31和PCB板连接段32置于其中一瓣上，并分别使PCB板本体3置于其中一瓣的凹陷部分内，使PCB板连接段32置于连通凹陷部分和独立风道11的连接段壁面15的空气内，使PCB延伸段31置于对应的一瓣的独立风道11内，然后将流体检测头2的下端穿过窄条孔14，并使其上端置于迎风空间13内，之后将壳体1的另一瓣与设置有PCB板本体3、PCB延伸段31、PCB板连接段32和流体检测头2的一瓣对在一起，之后通过垂直于左右两瓣的螺钉将左右两瓣固定。

请参阅图6，本实用新型的流体检测装置，流体检测头2包括发热源21、温度检测传感器22和绝缘基体23，发热源21和温度检测传感器22设置在绝缘基体23上且形成薄片形的流体检测头2，发热源21位于薄片形的流体检测头2的自由端，温度检测传感器22位于流体检测头2的另一端且靠近流体检测头2与PCB板本体3的电连接处，发热源21与温度检测传感器22之间存在热量传递。在流体从迎风空间13穿过时，流体经过流体检测头2，发热源21与流体之间会发生热传递，当发热源21的温度高于流体的温度时，发热源的温度会向流体传递并被流体带走，发热源21的温度会降低，在流体带走发热源21的温度的同时，发热源21被流体降温后的温度会向温度检测传感器22传递，温度检测传感器22实时检测发热源21的温度，发热源21的温度降低的越快，说流体的流速越快，则利用热传导原理可以确定流速。当流体流过流体检测头2的发热源21时，热量从流体检测头2的发热源21递到流体，随着流体流量的增加，传递的热量也会增加。通过了解热传递，可以从维持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。由于流体的流速是利用流体与发热源21的热传递远离来确定的，而发热源21与流体发生热传递后的温度是由温度检测传感器22检测的，所以PCB板本体3工作时的热量不能影响发热源21的温度，迎风空间13内与流体发生热交换的就是发热源21，温度检测传感器22检测出的温度就是精准的，所以发热源21位于薄片形的流体检测头2的自由端且远离PCB板本体3，温度检测传感器22位于流体检测头2的另一端且靠近流体检测头2与PCB板本体3的电连接处，PCB板本体3为发热源21和温度检测传感器22供电且不影响发热源21的温度变化。

在一些实施例中的流体检测装置，发热源21和温度检测传感器22设置在绝缘基体23上，绝缘基体采用陶瓷基底，形成薄片形的发热源21为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；且发热源21的铂薄膜沉积层在电流通过情况下，由于存在电阻而产生热量。在这里采用陶瓷基底和铂薄膜沉积层可以减少被测流体对于流体检测图的腐蚀，特别是对于温度较高情况下的，陶瓷材质和铂沉积薄膜可以对抗多种流体，从而提高产品的适用性。

在一些实施例中，发热源21和温度检测传感器22设置在绝缘基体23上，绝缘基体采用陶瓷基底，且形成薄片形的温度检测传感器22，其中形成薄片形的温度检测传感器22为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；且温度检测传感器22的铂薄膜沉积层在电流通过情况下，由于存在电阻而产生热量，发热源21形成的铂薄沉积层的电阻大于温度检测传感器22的铂薄沉积层的电阻。在这里采用陶瓷基底和铂薄膜沉积层可以减少被测流体对于流体检测图的腐蚀，特别是对于温度较高情况下的，陶瓷材质和铂沉积薄膜可以对抗多种流体，从而提高产品的适用性。

请参阅图5及图6，本实用新型的流体检测装置，薄片形的流体检测头2具有裸露的电连接触点，电连接触点通过熔融金属与PCB板本体3对应的触点电连接，从而使得薄片形的流体检测头2贴附在PCB板本体3的一侧，并伸出PCB板本体3的范围，且与PCB板本体3重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。流体检测头2穿过窄条孔14进入PCB板本体3上的凹槽内，其上的电连接触点与PCB板本体3对应的触点电连接，从而使流体检测头2与PCB板本体3实现电连接，并且使流体检测头2与PCB板本体3连接为一体结构，使流体检测装置整体结构得到简化。流体检测头2与PCB板本体3的重合处只是为了使流体检测头2上裸露的电连接触点与PCB板本体3对应的触点电连接，而流体检测头2伸入迎风空间13的部分则用于与流体发生热交换，所以流体检测头2与PCB板本体3重合的面积越小，流体检测头2伸入迎风空间13内的部分越多，所以流体检测头2与PCB板本体3重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20，既可以保证流体检测头2与PCB板本体3连接，又可以保证流体检测头2有足够的长度伸入迎风空间13并对迎风空间13内的流体进行热交换。

本实用新型的流体检测装置，其特征在于，PCB延伸段31上设置有至少一个流体参数检测部，流体参数检测部为温湿度传感器或/和气压传感器或/和热敏式温度传感器中的一种或多种。流体参数检测部即为PCB延伸段31上的检测元件，流体参数检测部可以为温湿度传感器，用来检测流体的温度和湿度；流体参数检测部也可以为气压传感器，用来检测流体的气压；流体参数检测部还可以为热敏式温度传感器，用于检测流体的温度。通过流体参数检测部检测的流体的温度、气压和湿度参数，来控制流体的流量，在通过流体检测头2检测出的流体流速，来进行校正，通过了解热传递，可以从维持恒定温差所需的电压补偿量中确定流量。请参阅图5，在图示的实施例中，流体参数检测部包括温湿度传感器311、气压传感器312和热敏式温度传感器313，在流体从独立风道11内通过使，流体的温度、湿度和气压分别被温湿度传感器311、气压传感器312和热敏式温度传感器313检测。其中热敏式温度传感器313的接触结果用于矫正流体的温度。

请参阅图5，本实用新型的流体检测装置，独立风道11具有下表面，其用于隔绝流体检测头2的发热源21对PCB延伸段31中的流体参数检测部的热辐射；独立风道11的下表面距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.15-0.2倍，且在独立风道11的下表面与流体检测头2之间存在流体流动。由于独立风道11位于迎风空间13的上方，发热源21位于流体检测头2的上端，靠近独立风道11，所以说独立风道11具有下表面来隔绝流体检测头2的发热源21对PCB延伸段31中的流体参数检测部的热辐射。独立风道11的下表面距离流体检测头2的自由端的间距为流体检测头2伸出长度的0.15-0.2倍，既可以避免流体检测头2的发热源21对PCB延伸段31中的流体参数检测部的热辐射，并且同时还有流体从流体检测头2的发热源21上方经过，使流体检测头2的发热源21可以与流体充分发生热传递，不会影响检测结果。在图示的实施例中，独立风道11的下表面距离流体检测头2的发热源的间距为流体检测头2伸出长度的0.18倍。

本实用新型的流体检测装置，采用了将流体检测头2和PCB延伸段31上的流体参数检测部与PCB板本体3分离的原则，把PCB板本体3单独固定在壳体1的容置腔12内，并使PCB延伸段31与流体检测头2在壳体1上分别具互不相通的腔体来容置，避免PCB板本体3与流体检测头2和PCB延伸段31在同一腔室内受PCB板本体3上的发热元件的影响，并且安装PCB板本体3的容置腔12上设置了散热孔121，使PCB板本体3产生的热量可以快速的散到容置腔12外。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种流体检测装置，包括壳体(1)，其特征在于：还包括流体检测头(2)、PCB板本体(3)和与所述PCB板本体(3)电连接的PCB延伸段(31)，所述壳体(1)包括容置所述PCB延伸段(31)的独立风道(11)和容置PCB板本体(3)的容置腔(12)；在所述独立风道(11)与所述容置腔(12)之间形成有迎风空间(13)，所述流体检测头(2)设于所述迎风空间(13)内且与所述PCB板本体(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述流体检测头(2)与所述PCB板本体(3)电连接，所述壳体(1)具有朝向所述迎风空间(13)的窄条孔(14)，所述流体检测头(2)穿过所述窄条孔(14)处于所述迎风空间(13)中。

3.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述PCB板本体(3)与所述PCB延伸段(31)通过PCB板连接段(32)或通过引线实现电连接；所述壳体(1)具有包围所述PCB板连接段(32)或所述引线的连接段壁面(15)，所述连接段壁面(15)与所述迎风空间(13)相邻的面为迎风面，经过所述流体检测头(2)的流体冲击所述的迎风面。

4.根据权利要求3所述的流体检测装置，其特征在于，所述流体检测头(2)为薄片形，检测状态下，流体流动的方向与所述流体检测头(2)两侧面的方向平行，待检测流体进入所述迎风空间(13)从所述流体检测头(2)的侧面进入并吹向所述连接段壁面(15)的迎风面。

5.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述独立风道(11)的方向与所述流体检测头(2)两侧面的方向平行，具有朝向流体引入一侧的进风口(111)和朝向流体流出一侧的出风口(112)，在所述壳体(1)垂直于所述流体流动方向的一侧设置有开窗(16)，所述开窗(16)贯穿所述独立风道(11)。

6.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述PCB板本体(3)上设置有发热元件，所述发热元件远离所述PCB板本体(3)与所述流体检测头(2)的电连接处；在所述壳体(1)围绕所述容置腔(12)的壁面上设置有散热孔(121)。

7.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述壳体(1)设置有底座(17)，所述底座(17)用于连接到待检测固定位；所述壳体(1)包括左右两瓣，左右两瓣通过垂直于所述左右两瓣的螺钉固定，所述的迎风空间(13)和所述的独立风道(11)均贯穿所述左右两瓣。

8.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述流体检测头(2)包括发热源(21)、温度检测传感器(22)和绝缘基体(23)，所述发热源(21)和所述温度检测传感器(22)设置在绝缘基体(23)上且形成薄片形的流体检测头(2)，所述发热源(21)位于所述薄片形的流体检测头(2)的自由端，所述温度检测传感器(22)位于所述流体检测头(2)的另一端且靠近所述流体检测头(2)与所述PCB板本体(3)的电连接处，所述发热源(21)与所述温度检测传感器(22)之间存在热量传递；所述温度检测传感器(22)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成；所述发热源(21)为陶瓷基底加上铂薄膜沉积层形成，所述发热源(21)形成的铂薄沉积层的电阻大于所述温度检测传感器(22)的所述铂薄沉积层的电阻。

9.根据权利要求8所述的流体检测装置，其特征在于，所述薄片形的流体检测头(2)具有裸露的电连接触点，所述电连接触点通过熔融金属与所述PCB板本体(3)对应的触点电连接，从而使得所述薄片形的流体检测头(2)贴附在所述PCB板本体(3)的一侧，并伸出所述PCB板本体(3)的范围，且与所述PCB板本体(3)重合的面积与伸出面积的比值为1/4至1/20。

10.根据权利要求1所述的流体检测装置，其特征在于，所述PCB延伸段(31)上设置有至少一个流体参数检测部，所述流体参数检测部为温湿度传感器或/和气压传感器或/和热敏式温度传感器中的一种或多种。

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