CN115651402B - 一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料、制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其组成成分及重量份数如下：双酚M氰酸酯树脂单体22‑40份；有机硅油增韧改性环氧树脂10‑18份；催化剂0.3‑0.7份；阻燃剂2‑5份；云母粉5‑20份；颜填料25‑45份，0.05‑0.5份。本发明包封料采用双酚M氰酸酯树脂作为基体树脂，长链有机硅油增韧改性环氧树脂作为助固化剂和主增韧剂，并加入云母粉作为协效增韧剂进一步改善韧性，提高材料的拉伸强度和弯曲强度，提高抗冷热冲击能力。环氧树脂中的羟基可有效促进氰酸酯树脂固化，加之引入催化剂，从而降低固化温度不超过210℃。

Description

一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料、制备方法和 应用

技术领域

本发明属于新材料技术领域，涉及电子元件封装材料，尤其是一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料、制备方法和应用。

背景技术

树脂基电绝缘封装材料是电子元器件封装领域重要的关键基础材料，其中环氧粉末包封料是其中重要的一个产品分支，可用于陶瓷电容、压敏电阻、薄膜电容等电子元器件的气固流化床浸涂式封装，具有工艺简便、质量稳定好、成本低的优点，加之环氧树脂开发时间早、技术成熟、对底材的粘接强度高，还具有固化收缩率小、耐压强度高等诸多优点，因此在电子元器件封装材料行业内的占比很高。

技术的发展方向和市场发展趋势是，设备的功能越来越强大，体积越来越小，由此带来的结果是设备的发热与散热逐步成为尖锐的问题。以上要求电子元器件及其封装材料要具有良好的耐热性和低的介电损耗因数，前者可以保证电子元器件在高温下保持性能稳定，后者可以使得材料在交变电场中不能因介电损耗高而将电能转化为热能，否则既浪费宝贵的电能，又会引起热量在元件和封装材料的积累，积累到一定程度后便会引发高温老化劣化乃至失效。

专利公开文献ZL201910132280.4提出了一种耐高温环氧粉末组合物及其制备方法，使得环氧封装材料的上限使用温度由105℃提升至125℃，但该发明未涉及材料介电损耗因数的测试，根据环氧树脂分子结构固有的强极性特性推测，该体系的介电损耗因数与常规环氧树脂固化体系相当。

方兴未艾的氰酸酯树脂开发初期应用于航空航天、军事领域，与聚酰亚胺、双马树脂等并称为新一代的高性能树脂，具有优异的耐高温特性，玻璃化温度Tg>190℃，长期使用温度超过200℃，此外该树脂的介电损耗因数低于环氧树脂1个数量级，在PCB板有着突出的应用先例。可以说，开发一种基于氰酸酯树脂的电子封装材料将是一种创新性成果，必然会引领该行业的技术进步。然而纯氰酸酯树脂体系具有脆性大、韧性差、固化温度高、固化时间长等缺点，为此，对其进行增韧改性的尝试不断见诸报导，通过检索发现对其改性增韧方面有如下与本发明专利申请相关的专利公开文献：

增韧方面，发明专利ZL201910568953.0采用有七甲基三硅氧烷增韧改性双环戊二烯型氰酸酯树脂，发明专利ZL200510061991.5采用聚氨酯弹性体增韧双环戊二烯型氰酸酯树脂，发明专利ZL201510857637.7采用热塑性树脂A和热塑性树脂B协同对氰酸酯树脂进行协同增韧改性，以上尝试使得固化物的抗弯强度、拉伸强度、断裂伸长率增加，韧性增加。发明专利ZL200510061990.0，以及张增平等人[1，环氧改性氰酸酯树脂研究，航空材料学报，2006 年Vol26，No.24，P100-104]采用环氧树脂与氰酸酯树脂共聚的方式，提高了韧性，也事实上降低了固化温度。

通过对比，上述专利技术对于氰酸酯树脂的增韧程度有限，不满足封装材料所需的高耐冷热冲击的要求(-55℃→+125℃，>20循环)，且固化或后固化温度>240℃，高于或者接近电子元件焊锡的熔点(220-260℃)，容易造成焊点熔化脱焊，应将固化温度降低至210℃或以下。

因此，本发明与上述的专利公开文献存在本质的区别。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料、制备方法和应用。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其组成成分及重量份数如下：

进一步地，所述双酚M氰酸酯树脂单体的熔点为79℃，固化物的玻璃化温度为192℃，结构式为：

进一步地，所述有机硅油增韧改性环氧树脂的制备方法如下：

将环氧树脂投入反应釜中加热至150℃，熔融后抽真空至相对真空度为-0.09MPa，持续时间1h以脱除水分，然后缓慢恢复常压，在搅拌下加入有机硅油即羟基硅油或羧基硅油或环氧基硅油，当加入羟基硅油或羧基硅油时，提前均匀预混入有机碱催化剂，反应持续30min 后出料并冷却至室温；

当加入环氧基硅油时，无需预混入催化剂，在上述操作步骤下，仅发生物理混合，不产生化学反应；

其中，环氧树脂：有机硅油的质量比为10：1-3；环氧树脂：有机碱催化剂的质量比为 100：0.04-0.2。

进一步地，所述环氧树脂为双酚A型、双酚F型环氧树脂的一种或两种以上混合物，软化点范围为60-100℃，环氧当量范围为450-800g/eg，分子链上至少有1个羟基；

或者，所述有机硅油为反应性硅油，分子链上含有环氧基、羟基、羧基基团中的一种，运动粘度为100-10000mm²/s；有机硅油的粘度或者说分子链短，不利于形成微米尺寸的海岛结构，粘度太大，分子活性差，与环氧树脂的改性反应转化率低，生产效率低；

或者，所述有机碱催化剂为咪唑及其衍生物、叔胺、叔膦化合物及其盐。

进一步地，所述环氧树脂的软化点范围为64-93℃，环氧当量范围为450-700g/eg；所述有机硅油的运动粘度为2000-10000mm²/s。

进一步地，所述催化剂为有机锡化合物、烷基钴或者烷基铜，可以降低氰酸酯自聚反应的活化能，环氧树脂的羟基也是催化组分之一，两者配合可以降低反应温度，加速反应速度。

或者，所述阻燃剂为1,3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯或1,4-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯，以满足UL94 V-0阻燃要求。该阻燃剂磷含量高达9％，具有优异的抗水解性和耐热性，对基材的电绝缘性能影响较小。

进一步地，所述云母粉为有机硅烷活化改性的金云母或白云母粉中的一种或两种以上混合物，粒径20-75微米，长宽比为30。云母通过裂纹桥联、裂纹偏转、拨出效应等机理对复合材料进行有效增韧，此外，当受力点局部的海岛结构吸收应力时，云母微片还可以借助其特殊的结构将应力传导至周围的海岛结构，分散应力负荷，避免超出材料的断裂强度而发生开裂。

进一步地，所述颜填料为钛白粉、石英粉、氧化铝、氢氧化铝、滑石粉、铁黄、酞菁铜、耐晒黄中的一种或两种以上。

如上所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料的制备方法，步骤包括：

首先将除气相法白炭黑之外的所有组分在高速混合机中混合均匀，再通过单螺杆或者双螺杆挤出机熔融挤出，出料口温度120-160℃；然后粉碎分级，粉末的中值粒径为35-70微米；最后加入气相法白炭黑，混合均匀，制备得到最终产品。

如上所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料在电子元件封装方面中的应用。

本发明取得的优点和积极效果为：

1、本发明包封料采用双酚M氰酸酯树脂作为基体树脂，长链有机硅油增韧改性环氧树脂作为助固化剂和主增韧剂，并加入云母粉作为协效增韧剂进一步改善韧性，提高材料的拉伸强度和弯曲强度，提高抗冷热冲击能力。环氧树脂中的羟基可有效促进氰酸酯树脂固化，加之引入催化剂，从而降低固化温度不超过210℃。

2、本发明包封料采用氰酸酯树脂/有机硅油增韧环氧树脂作为粉末包封料的主体树脂，相较于常用的环氧树脂/酸酐体系，其耐热性与介电损耗因数有质的跨越，非常适用于电气小型化和5G设备等严苛的应用场合，是电子元件用封装材料的发展趋势。

3、本发明包封料优选了双酚M型氰酸酯树脂，借助环氧树脂的环氧基和羟基基团以及催化剂的催化作用，其固化温度进一步降低，低于电子元件焊锡的熔点，防止元件的损坏。

4、本发明包封料引入有机硅油增韧固化物，改善耐冷热冲击性能，且与固化体系形成共聚物，不会析出，使得增韧效果不会随时间推移而劣化。有机硅油增韧改性环氧树脂与云母粉具有协同作用，云母粉作为协效增韧剂进一步提升材料韧性。

5、本发明包封料加入无卤磷系环保阻燃剂，满足ULV-0阻燃要求。

6、目前商品化的氰酸酯树脂有双酚A型、双酚E型、酚醛型、四甲基双酚F型等，但其固化物Tg均高于244℃，即在固化的最后阶段，为保证固化完全，后段固化温度应高于244℃，该温度高于焊锡熔点，不能使用。而纯双酚M氰酸酯树脂单体(CAS No：127667-44-1)熔点 79℃，结构如下式，其固化物的玻璃化温度约为192℃，使用增韧环氧树脂作为固化剂并加入催化剂后，固化反应在150℃开始，因此采用阶梯升温固化： 150℃/1h→160℃/2h→180℃/2h→210℃/2h，在210℃时，固化体系处于橡胶态，链段与活性反应基团仍有活动能力，可以保证固化趋于完全。

采用与环氧树脂或者氰酸酯树脂共聚的方式将硅油引入固化物，可以防止硅油成分的逐步析出，从而造成材料韧性的逐步劣化。

双酚M氰酸酯树脂单体首先自聚形成具有高度对称的三嗪结构，电负性大的氧原子和单原子对称围绕电负性小的碳原子，该结构平衡了电子吸引作用，使得偶极运动较小，在电场中储能小，且因树脂中没有强的氢键，使得氰酸酯树脂的介电损耗因数和吸水率极低。

双酚M氰酸酯树脂单体自聚反应过程如下：

其中，

环氧基团与部分氰酸酯基团和三嗪结构分别反应或重排为噁唑啉和噁唑烷酮结构，这两种结构也具有好的耐热性。

环氧树脂或者改性环氧树脂的引入可以改善氰酸酯树脂的力学性能，特别是韧性，但也会稍有降低耐热性能和介电性能，但相较于目前最优的环氧树脂/酸(酐)体系已属于质的进步，完全满足电子元件封装行业对封装材料最苛刻要求。

7、有机硅材料也是一种在宽广温度范围内保持良好稳定性的电绝缘材料，硅油的分子链柔性好，分子间作用力小，由其制备的硅橡胶具有优异的韧性和耐热性。将其引入氰酸酯 /环氧固化体系后，硅油的柔性链段以无规线团状存在，形成基体中的“海岛”结构，该结构通过引发微裂纹、多重银纹、剪切屈服等机理使材料增韧。

8、本发明包封料中催化剂为有机锡化合物、烷基钴或者烷基铜，可以降低氰酸酯自聚反应的活化能，环氧树脂的羟基也是催化组分之一，两者配合可以降低反应温度，加速反应速度。

9、本发明包封料中阻燃剂为1,3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯或1,4-亚苯基磷酸四(2,6- 二甲苯基)酯，以满足UL94 V-0阻燃要求。该阻燃剂磷含量高达9％，具有优异的抗水解性和耐热性，对基材的电绝缘性能影响较小。

10、本发明包封料中云母粉为有机硅烷活化改性的金云母粉或者白云母粉，云母具有优异的电绝缘、耐热、弹性韧性等性能，并借助于其特殊的薄片状结构，能够对包封料进行协效增韧。

具体实施方式

下面详细叙述本发明的实施例，需要说明的是，本实施例是叙述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。

本发明中所使用的原料，如无特殊说明，均为常规的市售产品；本发明中所使用的方法，如无特殊说明，均为本领域的常规方法。

一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其组成成分及重量份数如下：

较优地，所述双酚M氰酸酯树脂单体的熔点为79℃，固化物的玻璃化温度为192℃，结构式为：

较优地，所述有机硅油增韧改性环氧树脂的制备方法如下：

将环氧树脂投入反应釜中加热至150℃，熔融后抽真空至相对真空度为-0.09MPa，持续时间1h以脱除水分，然后缓慢恢复常压，在搅拌下加入有机硅油即羟基硅油或羧基硅油或环氧基硅油，当加入羟基硅油或羧基硅油时，提前均匀预混入有机碱催化剂，反应持续30min 后出料并冷却至室温；

当加入环氧基硅油时，无需预混入催化剂，在上述操作步骤下，仅发生物理混合，不产生化学反应；

其中，环氧树脂：有机硅油的质量比为10：1-3；环氧树脂：有机碱催化剂的质量比为 100：0.04-0.2。

较优地，所述环氧树脂为双酚A型、双酚F型环氧树脂的一种或两种以上混合物，软化点范围为60-100℃，环氧当量范围为450-800g/eg，分子链上至少有1个羟基；

或者，所述有机硅油为反应性硅油，分子链上含有环氧基、羟基、羧基基团中的一种，运动粘度为100-10000mm²/s；有机硅油的粘度或者说分子链短，不利于形成微米尺寸的海岛结构，粘度太大，分子活性差，与环氧树脂的改性反应转化率低，生产效率低；

或者，所述有机碱催化剂为咪唑及其衍生物、叔胺、叔膦化合物及其盐。

较优地，所述环氧树脂的软化点范围为64-93℃，环氧当量范围为450-700g/eg；所述有机硅油的运动粘度为2000-10000mm²/s。

较优地，所述催化剂为有机锡化合物、烷基钴或者烷基铜，可以降低氰酸酯自聚反应的活化能，环氧树脂的羟基也是催化组分之一，两者配合可以降低反应温度，加速反应速度。

或者，所述阻燃剂为1,3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯或1,4-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯，以满足UL94 V-0阻燃要求。该阻燃剂磷含量高达9％，具有优异的抗水解性和耐热性，对基材的电绝缘性能影响较小。

较优地，所述云母粉为有机硅烷活化改性的金云母或白云母粉中的一种或两种以上混合物，粒径20-75微米，长宽比为30。云母通过裂纹桥联、裂纹偏转、拨出效应等机理对复合材料进行有效增韧，此外，当受力点局部的海岛结构吸收应力时，云母微片还可以借助其特殊的结构将应力传导至周围的海岛结构，分散应力负荷，避免超出材料的断裂强度而发生开裂。

较优地，所述颜填料为钛白粉、石英粉、氧化铝、氢氧化铝、滑石粉、铁黄、酞菁铜、耐晒黄中的一种或两种以上。

如上所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料的制备方法，步骤包括：

首先将除气相法白炭黑之外的所有组分在高速混合机中混合均匀，再通过单螺杆或者双螺杆挤出机熔融挤出，出料口温度120-160℃；然后粉碎分级，粉末的中值粒径为35-70微米；最后加入气相法白炭黑，混合均匀，制备得到最终产品。

如上所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料在电子元件封装方面中的应用。

具体地，相关制备及检测实施例如下：

一种环氧树脂改性氰酸酯树脂粉末包封料，其组成成分及重量份数如下：

所述有机硅油增韧改性环氧树脂的制备方法如下：

将100重量份环氧树脂投入反应釜中加热至150℃，熔融后抽真空至相对真空度为-0.09MPa，持续时间1h，然后缓慢恢复常压，在搅拌下加入10-30重量份羟基硅油或羧基硅油中，羟基硅油或羧基硅油提前均匀预混入有机碱性催化剂，用量为0.04-0.2重量份，反应持续30min后出料冷却至室温。

其中，所述环氧树脂为双酚A型、双酚F型环氧树脂的一种或两种以上混合物，软化点范围60-100℃，环氧当量范围450-800g/eg，分子链上至少有1个羟基。优选软化点范围64-93℃，环氧当量范围450-700g/eg。

有机硅油为反应性硅油，分子链上含有环氧基、羟基、羧基基团中的一种，运动粘度 100-10000mm²/s，优选2000-10000mm²/s。

有机碱性催化剂可以是咪唑及其衍生物、叔胺、叔膦化合物及其盐。

对于环氧基硅油，无需加入催化剂，在反应釜中与环氧树脂物理混合均匀即可。

粉末包封料中的催化剂为有机锡化合物，烷基钴或者烷基铜。

阻燃剂为1,3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯或1,4-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯，以满足UL94 V-0阻燃要求。该阻燃剂磷含量高达9％，具有优异的抗水解性和耐热性，对基材的电绝缘性能影响较小。

云母粉为活化金云母或白云母粉中的一种或两种以上混合物，粒径20-75微米，长宽比一般为30。

颜填料为钛白粉、石英粉、氧化铝、氢氧化铝、滑石粉、铁黄、酞菁铜、耐晒黄中的一种或两种以上。

如上所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料的制备方法，步骤包括：

首先将除气相法白炭黑之外的所有组分在高速混合机中混合均匀，再通过单螺杆或者双螺杆挤出机熔融挤出，出料口温度120-160℃；然后粉碎分级，粉末的中值粒径为35-70微米；最后加入气相法白炭黑，混合均匀，制备得到最终产品。

本发明的相关制备及检测：

1、本发明包封料的组成成分有机硅油增韧改性环氧树脂的制备

表1本发明包封料的组成成分有机硅油增韧改性环氧树脂的制备实施例(单位：kg)

表1中实施例A1的具体步骤为：

将100重量份环氧树脂(例如，陶氏化学公司产品，DOW D.E.R.662)投入反应釜中加热至150℃，熔融后抽真空至相对真空度为-0.09MPa，持续时间1h，然后缓慢恢复常压，在搅拌下加入10重量份有机硅油(例如，陶氏化学公司产品，DOWSIL^TM BY 16-876Fluid)，搅拌30min后出料冷却至室温。

实施例A2的具体步骤和做法相同，但有机硅油用量不同，见表1。

实施例A3-4的具体步骤和做法与实施例A2相似，区别是有机硅油种类不同，且需要在有机硅油中提前预混入2-甲基咪唑催化剂，用量见表1。

2、本发明粉末包封料的制备

表2增韧环氧树脂改性氰酸酯树脂粉末包封料实施例和对比例(单位：kg)

表2中的实施例B1-B4和对比例1-5的制作方法为：

将将除气相法白炭黑之外的各类组分先在高速混合机中混合均匀，再通过双螺杆挤出机熔融挤出，出料口温度140℃；然后粉碎分级，粉末的中值粒径为70微米，且最大粒径<100 微米。最后加入气相法白炭黑，混合均匀，得到粉末包封料产品。

对比例1测试样本的固化条件：150℃/1h。实施例B1-B4以及对比例2-3制样后采取如下条件固化：150℃/1h→160℃/2h→180℃/2h→210℃/2h。

表3包封料固化物性能

注1：介电损耗因数因数可采用射频矢量网络分析仪测试。

注2，取TGA分析中质量损失5％的温度。

注3：拉伸强度测试参照GB/T 1040.2-2006《塑料拉伸性能的测定第2部分：模塑和挤塑塑料的试验条件》。

注4：弯曲强度测试依据GB/T 9341-2008《塑料弯曲性能的测试》标准测试，样条尺寸 80mm*10mm*4mm。

注5：按照国标GB/T 28859-2012《电子元器件用环氧粉末包封料》所述方法测试，条件：温度范围-55℃→125℃，使用直径Φ20mm压敏电阻测试。

对比例1是常规的纯环氧树脂体系粉末包封料，具有玻璃化温度和热分解温度低、介电损耗因数高的特点；对比例2是制备的纯氰酸酯体系粉末包封料，具有玻璃化温度和热分解温度高、介电损耗因数低的特点；但两个对比例的共同缺点是拉伸、弯曲强度低以及耐冷热冲击性能差，对比例2不满足行业内需要的耐冷热冲击循环数≥5的要求，需要继续改进。

对比例3为氰酸酯/环氧树脂共混体系，耐热水平、介电损耗因数比作为纯氰酸酯体系的对比例2相比稍有降低，但相较于环氧体系仍有质的提升；该方案中材料的韧性仍显不足，因此引入对比例4。

对比例4与对比例3相比，引入活化金云母粉，云母均有特殊的薄片状结构，长宽比一般为30，具有良好的弹性、韧性，绝缘性、耐高温优良，是绝缘材料的一种高质量添加剂。在固化体系中通过裂纹桥联、海岛桥联、裂纹偏转、拨出效应等机理对材料进行有效增韧，因此拉伸、弯曲强度有提高，耐冷热冲击能力>20循环，已经满足行业普遍要求，可见单独使用云母对材料韧性尤其是耐冷热冲击能力有一定优化，但不显著。

对比例5与对比例3相比，引入有机硅油改性环氧树脂，材料的拉伸、弯曲强度以及耐冷热冲击次数较之只引入活化晶须的对比例4相比略有提高，但仍不明显。相较于对比例4，固化物的耐热性和介电损耗因数稍有提高，玻璃化温度稍有降低，这是引入有机硅油成分的影响，该组分会因反应诱导分离机理形成海岛结构，并通过引发微裂纹、多重银纹、剪切屈服等机理对固化体系进行增韧。

实施例1同时引入不同种类或者用量的有机硅油改性环氧树脂和云母粉，得益于两者协同的增韧效果，固化物韧性或者耐冷热冲击性能较之对比例4和5有较大提升，起到1+1>2的协效增韧效果。实施例2-4中有机硅油含量增加，玻璃化温度稍有降低，但耐冷热冲击能力提高。

实施例1-4的性能满足中、高端封装材料的低介电损耗因数、高耐热性、高耐冷热冲击能力的要求，可以说本发明技术将是很有市场化前景的新一代电子元器件用树脂基粉末封装材料。

尽管为说明目的公开了本发明的实施例，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例所公开的内容。

Claims (8)

1.一种环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其特征在于：其组成成分及重量份数如下：

所述有机硅油增韧改性环氧树脂的制备方法如下：

将环氧树脂投入反应釜中加热至150℃，熔融后抽真空至相对真空度为-0.09MPa，持续时间1h以脱除水分，然后缓慢恢复常压，在搅拌下加入有机硅油即羟基硅油或羧基硅油或环氧基硅油，当加入羟基硅油或羧基硅油时，提前均匀预混入有机碱催化剂，反应持续30min后出料并冷却至室温；

当加入环氧基硅油时，无需预混入有机碱催化剂，在上述操作步骤下，仅发生物理混合，不产生化学反应；

其中，环氧树脂：有机硅油的质量比为10：1-3；环氧树脂：有机碱催化剂的质量比为100：0.04-0.2；

所述云母粉为有机硅烷活化改性的金云母或白云母粉中的一种或两种以上混合物，粒径20-75微米，长宽比为30。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其特征在于：所述双酚M氰酸酯树脂单体的熔点为79℃，固化物的玻璃化温度为192℃，结构式为：

3.根据权利要求1所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型、双酚F型环氧树脂的一种或两种以上混合物，软化点范围为60-100℃，环氧当量范围为450-800g/eg，分子链上至少有1个羟基；

或者，所述有机硅油为反应性硅油，分子链上含有环氧基、羟基、羧基基团中的一种，运动粘度为100-10000mm²/s；

或者，所述有机碱催化剂为咪唑及其衍生物、叔胺、叔膦化合物及其盐。

4.根据权利要求3所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其特征在于：所述环氧树脂的软化点范围为64-93℃，环氧当量范围为450-700g/eg；所述有机硅油的运动粘度为2000-10000mm²/s。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其特征在于：所述催化剂为有机锡化合物、烷基钴或者烷基铜；

或者，所述阻燃剂为1,3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯或1,4-亚苯基磷酸四(2,6-二甲苯基)酯。

6.根据权利要求1所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料，其特征在于：所述颜填料为钛白粉、石英粉、氧化铝、氢氧化铝、滑石粉、铁黄、酞菁铜、耐晒黄中的一种或两种以上。

7.如权利要求1至6任一项所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料的制备方法，其特征在于：步骤包括：

首先将除气相法白炭黑之外的所有组分在高速混合机中混合均匀，再通过单螺杆或者双螺杆挤出机熔融挤出，出料口温度120-160℃；然后粉碎分级，粉末的中值粒径为35-70微米；最后加入气相法白炭黑，混合均匀，制备得到最终产品。

8.如权利要求1至6任一项所述的环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂粉末包封料在电子元件封装方面中的应用。