CN115647575B - 激光加工控制方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光加工控制方法、装置、设备及存储介质，包括：获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据直线位置信息确定直线轮廓加工角度；获取目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有目标产品轮廓的产品。本发明通过确定目标产品轮廓中直线轮廓对应的直线轮廓加工角度和圆弧轮廓中圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度，根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，能够使激光模组输出激光光斑的运动轨迹与目标产品轮廓保持一致，提高了激光加工产品的质量。

Description

激光加工控制方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工控制方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

激光加工给制造业带来了巨大的方便，应用激光可以进行平面轨迹的加工，达到快速加工产品轮廓的目的，但是随着产品的迭代升级，对激光加工的要求也进一步提高，现有的激光加工方案无法满足用户日益提高的加工要求，因此如何提高激光的加工质量成为亟待解决的技术问题。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供了一种激光加工控制方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中激光加工质量低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种激光加工控制方法，所述方法包括以下步骤：

获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；

获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；

根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品。

可选地，所述获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度，包括：

获取目标产品轮廓中直线轮廓在预设坐标系中的直线坐标；

根据所述直线坐标确定所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

可选地，所述根据所述直线坐标确定所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度，包括：

根据所述直线坐标中的直线起点坐标和直线终点坐标确定所述直线轮廓对应的轮廓向量；

确定所述轮廓向量与预设基准向量之间的向量夹角，并将所述夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

可选地，所述确定所述轮廓向量与预设基准向量之间的向量夹角，并将所述夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度，包括：

根据所述直线起点坐标和所述直线终点坐标确定所述轮廓向量的模，并根据所述预设基准向量的起点坐标和终点坐标确定所述预设基准向量的模；

计算所述轮廓向量与所述预设基准向量的点积，并根据所述轮廓向量的模、所述预设基准向量的模和所述点积计算所述轮廓向量与所述预设基准向量之间的向量夹角；

将所述向量夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

可选地，所述获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度，包括：

获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓在预设坐标系中的旋转中心坐标；

获取所述圆弧轮廓中各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓坐标；

根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

可选地，所述根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度，包括：

根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标中的圆弧起点坐标和圆弧终点坐标确定各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓加工角度；

根据各分段圆弧轮廓加工角度确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

可选地，所述根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品，包括：

根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制电机带动激光模组对待加工物料进行切割；

在所述电机带动所述激光模组对所述待加工物料切割完成时，获得具有所述目标产品轮廓的产品。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种激光加工控制装置，所述装置包括：

直线轮廓加工角度确定模块，用于获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；

圆弧轮廓加工角度确定模块，用于获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；

控制模块，用于根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种激光加工控制设备，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光加工控制程序，所述激光加工控制程序配置为实现如上文所述的激光加工控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有激光加工控制程序，所述激光加工控制程序被处理器执行时实现如上文所述的激光加工控制方法的步骤。

本发明获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品。本发明通过确定目标产品轮廓中直线轮廓对应的直线轮廓加工角度和圆弧轮廓中圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度，根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，能够使激光模组输出激光光斑的运动轨迹与目标产品轮廓保持一致，提高了激光加工产品的质量。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的激光加工控制设备的结构示意图；

图2为本发明激光加工控制方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明激光加工控制方法一实施例中目标产品轮廓的示意图；

图4为本发明激光加工控制方法第二实施例的流程示意图；

图5为本发明激光加工控制方法第三实施例的流程示意图；

图6为本发明激光加工控制方法一实施例中通过激光加工获得的产品轮廓对比示意图；

图7为本发明激光加工控制装置第一实施例的结构框图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的激光加工控制设备结构示意图。

如图1所示，该激光加工控制设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（Central Processing Unit，CPU），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（Wireless-Fidelity，WI-FI）接口）。存储器1005可以是高速的随机存取存储器（RandomAccess Memory，RAM），也可以是稳定的非易失性存储器（Non-Volatile Memory，NVM），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对激光加工控制设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及激光加工控制程序。

在图1所示的激光加工控制设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明激光加工控制设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在激光加工控制设备中，所述激光加工控制设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的激光加工控制程序，并执行本发明实施例提供的激光加工控制方法。

本发明实施例提供了一种激光加工控制方法，参照图2，图2为本发明激光加工控制方法第一实施例的流程示意图。

本实施例中，所述激光加工控制方法包括以下步骤：

步骤S10：获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度。

需要说明的是，本实施例的执行主体可以是一种具有数据处理、网络通信以及程序运行功能的计算服务设备，例如可编程逻辑控制器、上位机、平板电脑、个人电脑、手机等，或者是一种能够实现上述功能的电子设备、激光加工控制设备等。以下以激光加工控制设备（简称控制设备）为例，对本实施例及下述各实施例进行举例说明。

可以理解的是，目标产品轮廓可以是需要通过激光对待加工物料进行加工获得的目标产品的轮廓，目标产品轮廓包括直线轮廓和/或圆弧轮廓，直线轮廓和圆弧轮廓的数量可以是一个，也可以是多个，可根据目标产品轮廓的具体形状确定，例如：目标产品轮廓为圆形，则该目标产品轮廓包含一个圆弧轮廓，目标产品轮廓为半圆形，则该目标产品轮廓包含一个直线轮廓和一个圆弧轮廓，目标产品轮廓还可以是其他形状，本实施例在此不一一列举。

应该理解的是，直线位置信息可以是直线轮廓在预设坐标系中的位置信息；直线轮廓加工角度可以是加工直线轮廓的过程中，激光模组输出的激光光斑的运动轨迹与基准线之间的角度，直线轮廓加工角度也可称为转动角度，即激光模组相对于基准线转动的角度，激光模组相对于基准线转动该角度后，对待加工物料进行切割，直至该直线轮廓加工完成。

步骤S20：获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度。

可以理解的是，圆弧轮廓信息可以是圆弧轮廓在预设坐标系中的位置信息；圆弧轮廓加工角度可以是加工圆弧轮廓的过程中，激光模组的转动角度，圆弧轮廓可以划分为若干个子圆弧轮廓，每个子圆弧轮廓都有对应的转动角度。

步骤S30：根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品。

需要说明的是，在控制激光模组对待加工物料进行切割前，可对激光模组的坐标系进行校准，使得激光模组的坐标系与预设坐标系统一，例如校准方式可以是：假设预设坐标系为平面直角坐标系，控制激光模组在该平面直角坐标系下切割出校准轨迹，获取该校准轨迹与平面直角坐标系中X轴的夹角，根据该夹角调整激光模组，直至该校准轨迹与平面直角坐标系的X轴平行或与X轴重合，完成激光模组的校准，还可通过其他方式进行校准，本实施例在此不作限制。

可以理解的是，待加工物料可以是光学玻璃、光学镜片或其他物料，本实施例在此不作限制；控制激光模组对待加工物料进行切割的过程中，若激光模组切割至直线轮廓，则根据该直线轮廓对应的直线轮廓加工角度控制激光模组转动后，控制激光模组对待加工物料进行切割，直至该直线轮廓切割完成；若激光模组切割至圆弧轮廓，则根据该圆弧轮廓中各子圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度控制激光模组转动，分别对各子圆弧轮廓进行切割，直至完整的圆弧轮廓切割完成。

在具体实施中，参照图3，例如图3为目标产品轮廓的示意图，图3中的平面直角坐标系为预设坐标系，则目标产品轮廓包括5个直线轮廓和1个圆弧轮廓，5个直线轮廓分别为：A-B、B-C、C-D、D-E和F-A，1个圆弧轮廓为E-F，分别根据A-B、B-C、C-D、D-E和F-A在平面直角坐标系中的位置信息确定各直线轮廓与X轴的角度，将该角度作为各直线轮廓对应的直线轮廓加工角度，根据E-F在平面直角坐标系中的位置信息确定各子圆弧轮廓的位置信息，根据各子圆弧轮廓的位置信息确定各子圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度；对激光模组所在的坐标系进行校准，使得激光模组的坐标系与平面直角坐标系统一，控制激光模组运动至A点时，根据A-B对应的直线轮廓加工角度控制激光模组转动，并控制激光模组加工A-B，在激光模组到达B时，控制激光模组转动，使得转动后的角度为B-C对应的直线轮廓加工角度，按照上述方法加工C-D和D-E轮廓，并在加工至E点时，根据圆弧轮廓中的第一子圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度控制激光模组转动，直至将圆弧轮廓E-F加工完毕，最后加工F-A，获得具有目标产品轮廓的产品。

进一步地，为了提高直线轮廓的加工精度，所述步骤S10，包括：获取目标产品轮廓中直线轮廓在预设坐标系中的直线坐标；根据所述直线坐标确定所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

可以理解的是，直线坐标可以是直线轮廓在预设坐标系中的坐标，该直线坐标可以是直线轮廓上的任一点的坐标，为了降低数据处理量，可以选取直线的起点坐标和终点坐标来表征直线轮廓在预设坐标系中的直线坐标；根据直线坐标可确定直线轮廓在预设坐标系中与目标坐标轴的夹角，可将该夹角设定为该直线轮廓在预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

进一步地，为了降低数据处理量，所述根据所述直线坐标确定所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度，包括：根据所述直线坐标中的直线起点坐标和直线终点坐标确定所述直线轮廓对应的轮廓向量；确定所述轮廓向量与预设基准向量之间的向量夹角，并将所述夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

可以理解的是，轮廓向量可以是通过直线起点坐标和直线终点坐标表征的向量；预设基准向量可以是预先设定的用于确定直线轮廓加工角度的参考向量；为了降低运算量，可设定与预设坐标系中的目标坐标轴平行，且与该目标坐标轴的方向一致的单位向量为预设基准向量；将各直线轮廓对应的轮廓向量与预设基准向量之间的夹角作为各直线轮廓的直线轮廓加工角度。

进一步地，为了提高目标产品轮廓中直线轮廓的加工精度，所述确定所述轮廓向量与预设基准向量之间的向量夹角，并将所述夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度，包括：根据所述直线起点坐标和所述直线终点坐标确定所述轮廓向量的模，并根据所述预设基准向量的起点坐标和终点坐标确定所述预设基准向量的模；计算所述轮廓向量与所述预设基准向量的点积，并根据所述轮廓向量的模、所述预设基准向量的模和所述点积计算所述轮廓向量与所述预设基准向量之间的向量夹角；将所述向量夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

在具体实施中，继续参照图3，以计算直线轮廓A-B对应的直线轮廓加工角度为例进行说明，假设预设基准向量表示为：e=(e1,e2)，设定A-B的起点坐标为：A(a1,a2)，终点坐标为：B(b1,b2)，则向量

与预设基准向量/>

之间的夹角α可通过如公式1和公式2计算获得：/>

（公式1）

（公式2）

本实施例获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品。本实施例通过确定目标产品轮廓中直线轮廓对应的直线轮廓加工角度和圆弧轮廓中圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度，根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，能够使激光模组输出激光光斑的运动轨迹与目标产品轮廓保持一致，提高了激光加工产品的质量。

参考图4，图4为本发明激光加工控制方法第二实施例的流程示意图。

基于上述第一实施例，在本实施例中，所述步骤S20包括：

步骤S201：获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓在预设坐标系中的旋转中心坐标。

可以理解的是，旋转中心坐标可以是在预设坐标系中圆弧轮廓所属圆的圆心坐标；不属于同一圆的圆弧轮廓，存在不同的旋转中心坐标。

步骤S202：获取所述圆弧轮廓中各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓坐标。

在本实施例中，在对某一圆弧轮廓进行加工时，将该圆弧轮廓划分为若干子圆弧轮廓分别进行加工；分段圆弧轮廓可以是将圆弧轮廓划分为若干份后，获得的子圆弧轮廓，例如将某一圆弧轮廓划分为100个子圆弧轮廓，依次对上述100个子圆弧轮廓进行加工，以获得该圆弧轮廓。

步骤S203：根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

在具体实施中，获取在预设坐标系中目标产品轮廓中圆弧轮廓所属圆的圆心坐标，将该圆心坐标作为旋转中心坐标，将圆弧轮廓划分为若干子圆弧轮廓，并获取各子圆弧轮廓在预设坐标系中的圆弧起点坐标和圆弧终点坐标，根据圆弧起点坐标、圆弧终点坐标和旋转中心坐标，通过旋转公式计算得到各子圆弧轮廓在预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

进一步地，为了提高目标产品轮廓中圆弧轮廓的加工精度，所述步骤S203，包括：根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标中的圆弧起点坐标和圆弧终点坐标确定各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓加工角度；根据各分段圆弧轮廓加工角度确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

在本实施例中，假设分段圆弧轮廓的圆弧起点坐标为(m1,n1)，旋转中心坐标为(m0,n0)，圆弧终点坐标为(m2,n2)，则根据公式3和公式4可计算得到该分段圆弧轮廓对应的加工角度θ：

（公式3）/>

（公式4）

本实施例获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓在预设坐标系中的旋转中心坐标；获取所述圆弧轮廓中各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓坐标；根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。本实施例根据旋转中心坐标和分段圆弧坐标确定圆弧轮廓在预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度，根据该角度控制激光模组对目标产品轮廓中的圆弧轮廓进行加工，提高了圆弧轮廓的加工精度。

参考图5，图5为本发明激光加工控制方法第三实施例的流程示意图。

基于上述各实施例，在本实施例中，所述步骤S30，包括：

步骤S301：根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制电机带动激光模组对待加工物料进行切割。

在本实施例中，电机带动激光模组转动，可通过控制电机转动带动激光模组转动来对待加工物料进行切割。

步骤S302：在所述电机带动所述激光模组对所述待加工物料切割完成时，获得具有所述目标产品轮廓的产品。

在具体实施中，继续参照图3，例如预设坐标系为平面直角坐标系，目标产品轮廓由直线轮廓和圆弧轮廓组成，不同的直线轮廓与X轴呈不同的夹角，设定一个预设基准向量，通过公式1和公式2可以计算得到直线轮廓与预设基准向量之间的夹角，该夹角即为直线轮廓加工角度；将圆弧轮廓划分为若干分段圆弧轮廓，根据分段圆弧轮廓的起点坐标、终点坐标和旋转中心坐标，通过公式3和公式4可计算得到各分段圆弧轮廓的分段圆弧轮廓加工角度，各分段圆弧轮廓加工角度组成圆弧轮廓加工角度；对电机的坐标系进行校准，使得电机的坐标系与平面直角坐标系统一，并将计算获得的直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度标定为电机的控制角度，在对待加工物料进行加工时，根据该控制角度控制、激光模组的切割速度和目标产品轮廓的尺寸对目标产品轮廓中的直线轮廓和圆弧轮廓进行切割，并在切割完成时，获得具有目标产品轮廓的产品；图6为通过激光加工获得的产品轮廓对比示意图，通过本实施例的方法加工获得产品轮廓图可参照图6中的S，未使用本方法加工获得的产品轮廓可参照图6中的T，S与T相比，产品轮廓的加工精度更高。

本实施例根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制电机带动激光模组对待加工物料进行切割；在所述电机带动所述激光模组对所述待加工物料切割完成时，获得具有所述目标产品轮廓的产品。本实施例根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，获得具有目标产品轮廓的产品，提高了激光加工产品的质量。

此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有激光加工控制程序，所述激光加工控制程序被处理器执行时实现如上文所述的激光加工控制方法的步骤。

参照图7，图7为本发明激光加工控制装置第一实施例的结构框图。

如图7所示，本发明实施例提出的激光加工控制装置包括：

直线轮廓加工角度确定模块10，用于获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；

圆弧轮廓加工角度确定模块20，用于获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；

控制模块30，用于根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品。

本实施例获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品。本实施例通过确定目标产品轮廓中直线轮廓对应的直线轮廓加工角度和圆弧轮廓中圆弧轮廓对应的圆弧轮廓加工角度，根据直线轮廓加工角度和圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，能够使激光模组输出激光光斑的运动轨迹与目标产品轮廓保持一致，提高了激光加工产品的质量。

基于本发明上述激光加工控制装置第一实施例，提出本发明激光加工控制装置的第二实施例。

在本实施例中，所述直线轮廓加工角度确定模块10，还用于获取目标产品轮廓中直线轮廓在预设坐标系中的直线坐标；根据所述直线坐标确定所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

所述直线轮廓加工角度确定模块10，还用于根据所述直线坐标中的直线起点坐标和直线终点坐标确定所述直线轮廓对应的轮廓向量；确定所述轮廓向量与预设基准向量之间的向量夹角，并将所述夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

所述直线轮廓加工角度确定模块10，还用于根据所述直线起点坐标和所述直线终点坐标确定所述轮廓向量的模，并根据所述预设基准向量的起点坐标和终点坐标确定所述预设基准向量的模；计算所述轮廓向量与所述预设基准向量的点积，并根据所述轮廓向量的模、所述预设基准向量的模和所述点积计算所述轮廓向量与所述预设基准向量之间的向量夹角；将所述向量夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

所述圆弧轮廓加工角度确定模块20，还用于获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓在预设坐标系中的旋转中心坐标；获取所述圆弧轮廓中各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓坐标；根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

所述圆弧轮廓加工角度确定模块20，还用于根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标中的圆弧起点坐标和圆弧终点坐标确定各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓加工角度；根据各分段圆弧轮廓加工角度确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

所述圆弧轮廓加工角度确定模块20，还用于根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制电机带动激光模组对待加工物料进行切割；在所述电机带动所述激光模组对所述待加工物料切割完成时，获得具有所述目标产品轮廓的产品。

本发明激光加工控制装置的其他实施例或具体实现方式可参照上述各方法实施例，此处不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如只读存储器/随机存取存储器、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种激光加工控制方法，其特征在于，所述方法包括：

获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；

获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；

根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品；

所述获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度，包括：

获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓在预设坐标系中的旋转中心坐标；

获取所述圆弧轮廓中各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓坐标；

根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度，包括：

获取目标产品轮廓中直线轮廓在预设坐标系中的直线坐标；

根据所述直线坐标确定所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述直线坐标确定所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度，包括：

根据所述直线坐标中的直线起点坐标和直线终点坐标确定所述直线轮廓对应的轮廓向量；

确定所述轮廓向量与预设基准向量之间的向量夹角，并将所述夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述轮廓向量与预设基准向量之间的向量夹角，并将所述夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度，包括：

根据所述直线起点坐标和所述直线终点坐标确定所述轮廓向量的模，并根据所述预设基准向量的起点坐标和终点坐标确定所述预设基准向量的模；

计算所述轮廓向量与所述预设基准向量的点积，并根据所述轮廓向量的模、所述预设基准向量的模和所述点积计算所述轮廓向量与所述预设基准向量之间的向量夹角；

将所述向量夹角设定为所述直线轮廓在所述预设坐标系中的直线轮廓加工角度。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度，包括：

根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标中的圆弧起点坐标和圆弧终点坐标确定各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓加工角度；

根据各分段圆弧轮廓加工角度确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

6.如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品，包括：

根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制电机带动激光模组对待加工物料进行切割；

在所述电机带动所述激光模组对所述待加工物料切割完成时，获得具有所述目标产品轮廓的产品。

7.一种激光加工控制装置，其特征在于，所述装置包括：

直线轮廓加工角度确定模块，用于获取目标产品轮廓中直线轮廓的直线位置信息，并根据所述直线位置信息确定直线轮廓加工角度；

圆弧轮廓加工角度确定模块，用于获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓的圆弧位置信息，并根据所述圆弧位置信息确定圆弧轮廓加工角度；

控制模块，用于根据所述直线轮廓加工角度和所述圆弧轮廓加工角度控制激光模组对待加工物料进行切割，以获得具有所述目标产品轮廓的产品；

所述圆弧轮廓加工角度确定模块，还用于获取所述目标产品轮廓中圆弧轮廓在预设坐标系中的旋转中心坐标；获取所述圆弧轮廓中各分段圆弧轮廓在所述预设坐标系中的分段圆弧轮廓坐标；根据所述旋转中心坐标和所述分段圆弧轮廓坐标确定所述圆弧轮廓在所述预设坐标系中的圆弧轮廓加工角度。

8.一种激光加工控制设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光加工控制程序，所述激光加工控制程序配置为实现如权利要求1至6中任一项所述的激光加工控制方法的步骤。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有激光加工控制程序，所述激光加工控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的激光加工控制方法的步骤。

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