CN115629343A - 磁场检测探头系统 - Google Patents

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CN115629343A
CN115629343A CN202211530047.XA CN202211530047A CN115629343A CN 115629343 A CN115629343 A CN 115629343A CN 202211530047 A CN202211530047 A CN 202211530047A CN 115629343 A CN115629343 A CN 115629343A
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heating
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probe system
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邱子豪
束鹏飞
袁强
易军伟
张守玉
石致富
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Chinainstru and Quantumtech Hefei Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种磁场检测探头系统,包括:隔热壳,所述隔热壳内具有安装腔;磁传感器,所述磁传感器安装于所述安装腔内;加热板,所述加热板安装于所述安装腔内,且用于对所述安装腔加热;温度传感器,所述温度传感器安装于所述安装腔内,且用于获取所述安装腔内的温度;控制模块,所述加热板、所述温度传感器和所述磁传感器均与所述控制模块电连接。根据本发明实施例的磁场检测探头系统,设置加热板以向磁传感器所在的安装腔提供热源,且通过温度传感器检测磁传感器的实时温度,将温度传感器与控制模块电连接。由此,控制模块根据检测到的磁传感器的温度控制加热板的电流量,从而使得磁传感器可维持在目标温度的阈值范围内。

Description

磁场检测探头系统
技术领域
本发明涉及磁场检测技术领域,尤其是涉及一种磁场检测探头系统。
背景技术
EPR(电子顺磁共振)、NMR(核磁共振)、ODMR(光探测磁共振)等各类磁共振波谱分析仪器都会涉及磁场的高精度控制技术,磁场强度的准确控制一方面需要精确的驱动电流输入,另一方面需要精确的磁场强度监测。
其中,利用霍尔器件便可以对磁场进行准确地检测,但霍尔器件在进行磁场检测的过程中会因为环境温度的变化而产生检测磁场值的温度漂移,而现有技术中针对霍尔器件的温度漂移产生偏差的解决方案为温度控制和温度补偿,温度补偿需要进行大量且繁杂的标定测试,基于已知或标定的温度补偿数据结合实际温度修正测量结果,最终实现的效果通常不高于0.1℃;而在温度控制中,常规的温度控制在0.1~0.5℃之间,在一些复杂的多层箱体中,可实现0.1℃以下的温控方法。但是,要使加热电路和检测电路达到小于0.01℃的温控能力时,加热电路本身辐射的磁场将会影响原始磁场,存在不稳定性。因此,存在改进空间。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种磁场检测探头系统,可保证传感器所在的环境中的温度更加稳定,保证磁传感器的磁场检测更加准确。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,包括:隔热壳,所述隔热壳内具有安装腔;磁传感器,所述磁传感器安装于所述安装腔内;加热板,所述加热板安装于所述安装腔内,且用于对所述安装腔加热;温度传感器,所述温度传感器安装于所述安装腔内,且用于获取所述安装腔内的温度;控制模块,所述加热板、所述温度传感器和所述磁传感器均与所述控制模块电连接。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,设置加热板以向磁传感器所在的安装腔提供热源,且通过温度传感器检测磁传感器的实时温度,将温度传感器与控制模块电连接。由此,控制模块根据检测到的磁传感器的温度通过高迟滞的PID控制方法进行调控加热板的电流量,从而使得磁传感器能够维持在目标温度的阈值范围内。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述加热板包括中间板和两个子臂,两个所述子臂间隔开分布且通过所述中间板相连,所述磁传感器位于两个所述子臂之间,所述子臂和/或所述中间板内设有加热电路。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述加热电路包括多个依次相连的子路段,多个所述子路段在所述子臂内弯折相连且形成消磁区域,所述消磁区域内的任意相邻的两个所述子路段的延伸方向平行且电流流向相反。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,两个所述子臂对称分布,所述加热电路在两个所述子臂内对称分布的两部分的延伸方向平行且电流流向相反。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述加热电路在所述子臂内在呈两列分布,两列的延伸方向相同且流向相反。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述加热板为两个,两个所述加热板沿厚度方向依次分布,两个所述加热板内的加热电路可选择性地连通。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,两个所述加热板中的一个为第一加热板且另一个为第二加热板,所述第一加热板设有第一输入端、第一输出端和选择输出端,所述第二加热板设有第二输入端和第二输出端;所述第一加热板内的加热电路连通于所述第一输入端和所述第一输出端之间,所述第二加热板内的加热电路连通于所述第二输入端和所述第二输入端之间,所述选择输出端设于所述第一输入端与所述第一输出端之间,所述选择输出端用于与所述第二输入端选择性地连通。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,在所述加热板的厚度方向上,两个所述加热板内的加热电路正对分布,且延伸方向相同、电流流向相反。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,还包括:导热板,所述导热板位于所述安装腔内,且与所述加热板贴合相连。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述加热板为两个,且两个所述加热板分别贴合于所述导热板的两侧。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述安装腔内还设有导热件,所述导热件与所述隔热壳相对固定,所述导热件的一部分与所述加热板贴合相连且另一部分与所述磁传感器贴合相连。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述导热件构造为导热垫片,所述导热垫片包括相对分布的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述安装腔的内壁贴合相连,所述加热板和所述磁传感器间隔开贴合于所述第二侧面。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述安装腔内填充有导热材料。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统,所述温度传感器位于所述磁传感器与所述加热板之间。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的磁场检测探头系统的结构示意图;
图2是根据本发明实施例的磁场检测探头系统的正面剖视图;
图3是根据本发明实施例的加热板的结构示意图;
图4是根据本发明实施例的第一加热板的结构示意图;
图5是根据本发明实施例的第二加热板的结构示意图;
图6是根据本发明实施例的PID算法控制框图。
附图标记:
磁场检测探头系统100,
隔热壳1,安装腔11,磁传感器2,
加热板3,中间板31,子臂32,加热电路33,子路段331,第一加热板34,第一左子臂341,第一右子臂342,第一输入端343,第一输出端344,选择输出端345,第二加热板35,第二左子臂351,第二右子臂352,第二输入端353,第二输出端354,
温度传感器4,控制模块5,电阻芯片51,处理器52,电源53,导热板6,导热垫片7,第一侧面71,第二侧面72,导热材料8。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1-图6描述根据本发明实施例的磁场检测探头系统100,包括:隔热壳1、磁传感器2、加热板3、温度传感器4以及控制模块5。需要说明的是,隔热壳1可阻隔外界的高频温度变化,并延缓低频温度变化的幅度。其中,在隔热壳1内构造有安装腔11,安装腔11可用于安装磁传感器2、加热板3及温度传感器4。具体地,可将磁传感器2放置安装腔11内中心位置处,在磁传感器2的一侧设置有温度传感器4,以及,将加热板3围绕安装腔11的内壁设置。
其中,磁传感器2为霍尔芯片制成,使得磁传感器2可用于检测磁场及其变化,并可用于与磁场相关的各种应用;温度传感器4设置在磁传感器2的一侧可实时检测安装腔11内磁传感器2的温度;加热板3可用于对安装腔11进行加热。
以及,在隔热壳1外连接有控制模块5,控制模块5可用于获取温度传感器4输出的信号控制加热板3的电流量,其中,具体的控制方式可采用PID控制方法。可以理解的是,在安装腔11敞开的一侧将加热板3、温度传感器4和磁传感器2均与控制模块5电连接,以使得温度传感器4磁传感器2以及安装腔11内的温度信息反馈给控制模块5,控制模块5即可主动的对加热板3的加热状态进行协调控制,从而使磁传感器2的工作温度保持恒定,并使其温度的波动范围能够控制在阈值范围内。
根据本发明实施例的磁场检测探头系统100,设置加热板3以向磁传感器2所在的安装腔11提供热源,且通过温度传感器4检测磁传感器2的实时温度,将温度传感器4与控制模块5电连接。由此,控制模块5根据检测到的磁传感器2的温度通过高迟滞的PID控制方法进行调控加热板3的电流量,从而使得磁传感器2能够维持在目标温度的阈值范围内。
在一些实施例中,加热板3包括中间板31和两个子臂32。需要说明的是,如图1所示,两个子臂32及中间板31均构造为矩形板。在实际安装时,可将两个子臂32间隔开分布并贴合安装腔11的两个内壁,且将中间板31连接于两个子臂32的端部之间。由此,由两个子臂32及中间板31共同形成的加热板3可构造为U形板。其中,将磁传感器2设置于两个子臂32之间的中间位置处,且在子臂32和/或中间板31内设有加热电路33,从而保证加热板3可均匀且恒定的加热安装腔11,进而使得安装腔11内的温度能够保持在目标阈值内。
在一些实施例中,加热电路33包括多个依次相连的子路段331。需要说明的是,如图4及图5所示,多个子路段331的长度以及大小均相同,且将多个子路段331在子臂32内弯折相连以形成消磁区域。可以理解的是,在消磁区域内的任意相邻的两个子路段331的延伸方向均相同且电流流向均相反,也就是说,任意两个相邻的子路段331均在延伸方向上平行设置,从而保证相邻子路段331中的电流在运动中产生的磁场能够保持平行且方向相反,且多个子路段331在消磁区域内通过弧形段依次弯折相连,即说明相邻的两个子路段331中的电流的流向相反,从而可相互抵消彼此所产生的磁场,进而形成消磁区域,实现对磁传感器2的无磁加热。
在一些实施例中,两个子臂32对称分布,加热电路33在两个子臂32内对称分布的两部分的延伸方向平行且电流流向相反。也就是说,如图3所示,加热板3构造为U形板,且使得两个子臂32的大小相同且间隔设置。因此,当两个子臂32中的加热电路33在工作时,在内侧产生的磁场可相互抵消。即在加热板3中,位于左侧子臂位置处的每个子路段331的电流流向与位于右侧子臂位置处的每个子路段331在位置上可对称设置,使得电流在流通时,对称位置的左侧子臂中的子路段331的电流流向与右侧子臂32中的子路段331的电流流向相反,从而使得左侧子路段331与右侧子路段331产生的磁场在对称轴线处的磁场也可相互抵消,进而进一步地降低加热板3中电流磁场对磁传感器2的影响。
在一些实施例中,加热电路33在子臂32内呈两列分布,两列的延伸方向相同且流向相反。也就是说,如图4所示,加热电路33在任意一个子臂32中分布时可形成两列延伸方向相同且流向相反的电流,可保证单个子臂中的加热电路33中的两列流向相反的电流产生的磁场能够相互抵消,从而降低加热板3中电流产生的磁场对磁传感器2的影响。
在一些实施例中,加热板3为两个,两个加热板3沿厚度方向依次分布,两个加热板3内的加热电路33可选择性地连通。需要说明的是,如图2所示,两个加热板3的结构及大小均相同,在实际安装时,将两个加热板3间隔且对称的贴合于安装腔11内的上下两侧,并通过加热电路33将两个加热板3进行选择性地连通,从而当加热板3工作时,可将设置在两个加热板3之间的磁传感器2保持恒定的温度。可以理解的是,在安装腔11内的上下两侧对称设置相同大小的加热板3能够均匀地向安装腔11内提供稳定的热源,以使安装腔11内的温度保持恒定,且两个对称布置的加热板3可使得两个加热板3内的电流产生的磁场相互抵消,从而减小电流自身辐射对原始磁场的影响,实现磁传感器2的无磁加热。
在一些实施例中,两个加热板3中的一个为第一加热板34且另一个为第二加热板35。具体地,如图2所示,贴合于安装腔11顶部的加热板3为第一加热板34,第一加热板34包括第一左子臂341及第一右子臂342。其中,在第一加热板34中的第一左子臂341的一端设置有第一输入端343、第一输出端344及选择输出端345。以及,贴合于安装腔11底部的加热板3为第二加热板35,第二加热板35包括第二左子臂351及第二右子臂352,在第二加热板35内设置有第二输入端353和第二输出端354,其中,使第二输入端353和第二输出端354的具体位置与第一输入端343和第一输出端344的位置在上下方向上重合设置。
以及,可将第一加热板34内的加热电路33弯折连通于第一输入端343和第一输出端344之间,第二加热板35内的加热电路33弯折连通于第二输入端353和第二输入端353之间,其中,第一加热板34内的加热电路33与第二加热板35中的加热电路33在上下向的位置上重合布置。因此,当电流连通加热板3的加热电路33时,第一加热板34的加热电路33的电流流向可与第二加热板35的加热电路33的电流流向相反,从而使得第一加热板34与第二加热板35的加热电路33中的电流产生的磁场能够相互抵消,进而削弱电流磁场的影响。
以及,第一加热板34中的第一输入端343与第一输出端344之间还设置有选择输出端345,从而利用第一加热板34中设置的选择输出端345将第一加热板34内的加热电路33进行选择性地输出。也就是说,电路在第一加热板34中流通时,经过选择输出端345处可进行选择性地流通,即电流可继续流向第一输出端344或电流在此处流出第一加热板34。
由上述可知,在一种实施例中,第一输入端343接入正极,电流可从第一输入端343流向选择输出端345,在流通第一加热板34中的第一左子臂341后经过选择输出端345并流向第一输出端344。其中,第一输出端344与第二输入端353连通。因此,电流流通完第一加热板34的第一右子臂342后从第一输出端344流向第二加热板35中的第二输入端353,然后电流依次通完第二加热板35的第二右子臂352及第二左子臂351后从第二输出端354流出。可以理解的是,在此过程中,加热板3中的电流产生的磁场可因上下两层中加热电路33的布线位置重合而相互抵消,从而降低电流自身产生的磁场对磁传感器2的影响。
可以理解的是,在进行检测加热板3中的磁场影响磁传感器2程度时,使电流可通过连接不同的输入端及输出端以达到对加热板3中的某个区域进行检测,从而便于修正或补偿磁场影响。具体地,存在以下几种连接检测方式。
第一种方式:选择第二输入端353及第二输出端354连接电源53的正负极,此时只有第二加热板35中的加热电路33进行工作,从而可以通过检测了解第二加热板35在工作时,其中的第二左子臂351及第二右子臂352的磁场抵消状况。
第二种方式:选择第一输入端343及第二输入端353连接电源53的正负极,此时只有第一加热板34中的加热电路33进行工作,从而可以通过检测了解第一加热板34在工作时,其中的第一左子臂341及第二左子臂351的磁场抵消状况。
第三种方式:选择第二输入端353及选择输出端345连接电源53的正负极,第一加热板34的第一右子臂342与第二加热板35的第二右子臂352在工作时,磁场相互抵消的状况。
第四种方式:选择第一输入端343及选择输出端345连接电源53的正负极,第一加热板34的第二左子臂351在单独工作时,磁场相互抵消的状况。
第五种方式:选择第二输出端354及选择输出端345连接电源53的正负极,只有第一加热板34中的第一左子臂341不工作时,磁场的相互抵消状况。
在一些实施例中,在加热板3的厚度方向上,两个加热板3内的加热电路33正对分布,且延伸方向相同、电流流向相反。也就是说,第一加热板34及第二加热板35中的加热电路33在上下方向上正对分布,即第一加热板34与第二加热板35的加热电路33的位置彼此重合,且延伸方向相同、电流流向相反设置,从而可使第一加热板34的加热电路33产生的磁场与第二加热板35的加热电路33产生的磁场相互抵消,从而降低对磁传感器2的影响。
其中,如图4所示,本实施例在第一加热板34中的多个子路段331的弯折相连处,可利用两个同心半圆相套的方式使得内外圈两个半圆的电流方向相反,可进一步抵消半圆处电流产生的磁场,从而解决此处电流产生的磁场影响磁传感器2过大的问题。
在一些实施例中,磁场检测探头系统100还包括:导热板6。需要说明的是,导热板6位于安装腔11内,且与加热板3贴合相连,从而可使得加热板3产生的热源转换成均匀的面热源,从而能够快速地且均匀的提升整个安装腔11的温度,并减小了电能的损耗,进而有利于保持整个安装腔11的恒定温度。
在一些实施例中,加热板3为两个,且两个加热板3分别贴合于导热板6的两侧。需要说明的是,如图2所示,导热板6的形状与加热板3相同。在实际安装时,可将导热板6安装于两个加热板3之间的安装腔11内。即使导热板6的顶部贴合第一加热板34的底部,且导热板6的底部贴合第二加热板35的顶部。由此,可实现导热板6与两个加热板3的中间板31和子臂32的贴合,从而实现导热板6与两个加热电路33的贴合,提高导热效率。
在一些实施例中,安装腔11内还设有导热件。需要说明的是,导热件可构造为矩形板,从而可将导热件设置在安装腔11内以与隔热壳1相对固定。具体地,当加热板3安装于安装腔11内后,导热件顶面的一部分可与第二加热板35贴合相连、一部分可与温度传感器4相连及另一部分与磁传感器2贴合相连。
可以理解的是,通过设置导热件可将加热板3上的热源传递至磁传感器2及温度传感器4,从而向磁传感器2直接传导热量以保持恒定温度,且温度传感器4可更为灵敏的检测一旁磁传感器2的温度,进而有利于检测磁传感器2的温度波动。
在一些实施例中,导热件构造为导热垫片7。需要说明的是,如图2所示,导热垫片7包括相对分布的第一侧面71和第二侧面72,第一侧面71与安装腔11的内壁贴合相连,加热板3和磁传感器2间隔开贴合于第二侧面72。具体地,导热垫片7的端面面积与安装腔11的底面积相同,使得第一侧面71可全部贴合于安装腔11的内壁,提升紧密程度以提高稳定性。以及,第二加热板35的两个子臂32可贴合于第二侧面72的左右两侧部分,磁传感器2贴合于第二侧面72的中间部分。由此,将导热件稳定的安装在安装腔11的内壁,从而进一步提高加热板3维持安装腔11内恒定温度的效率。
在一些实施例中,安装腔11内填充有导热材料8。可以理解的是,当温度传感器4、加热板3、磁传感器2、导热件及导热板6均安装于安装腔11后,将剩余的安装腔11空间填充导热材料8,其中,导热材料8可选用比热容大于1000J/(KG.℃)、导热系数大于1.0 W/mK(25-50℃)且可以固化的材料制成。如导热材料8可用导热硅脂制成。
由此,通过导热材料8可保持安装腔11内部体系温度的均匀一致性,从而可更准确地通过温度传感器4获得磁传感器2的温度。
在一些实施例中,温度传感器4位于磁传感器2与加热板3之间。可以理解的是,温度传感器4可用于检测磁传感器2的温度。由此,在实际设计中,温度传感器4可使用负温度系数的热敏电阻制成。
在一些实施例中,控制模块5包括电阻芯片51、处理器52及电源53。其中,需要说明的是,如图1所示,电阻芯片51可用于对温度传感器4进行测控,处理器52可获取电阻芯片51输出的电阻信号,从而控制电源53输出的电流量大小。电源53可用于向加热板3提供电流量。
也就是说,温度传感器4可将磁传感器2微弱变化的温度反馈给电阻芯片51,处理器52接收到电阻芯片51的信号时经过算法处理,从而控制电源53输出的电流量以实现加热板3对磁传感器2的动态加热,从而使得磁传感器2能够维持在目标温度的阈值范围内。
在一些实施例中,处理器52内的算法可为PID控制方法,且PID控制方法中设有预判机制/延时因子。需要说明的是,如图6所示,PID控制方法可通过比例调节、积分调节及微分调节共同作用实现自动化控制,从而保证加热板3能够准确且稳定的维持安装腔11内的温度。
具体地,在本发明中关于热传递速率可以下面的公式表示:q=-λA(dt/dx),其中,λ为导热系数,A 为传热面积,t 为温度,x 为在导热面上的坐标,q 是沿 x 方向传递的热流密度,dt/dx 是物体沿 x 方向的温度变化率,-表示热量传递方向与温度变化率方向相反。
也就是说,PID控制方法可通过接受电信号实现对温度的调节中,如温度噪声的幅度为 1℃,加热板3厚∆x为 3mm,导热系数λ为0.15,比热容Cp为1kJ/(kg·K),密度ρ为1g/cm3,外部温度频率低于1.57Hz的情况时,可进行PID调节。和/或,当加热板3厚∆x为2.5mm,导热系数λ为0.2,比热容Cp为0.65kJ/(kg·K),密度ρ为1g/cm3,外部温度频率低于4.2Hz的情况时,可进行PID调节。
以及,当温度传感器4的响应时间较长,使得热敏电阻时间常数只能达到0.2s,且在探头范围内升温和降温也存在延时,而具体延时则需要通过加热功率和材料决定,使得温控系统是一个存在较高延时的闭环系统。由此,在解决系统存在的较高的非线性自整定问题时,通过在PID控制系统中加入预判机制/延时因子,并结合PID参数值随不同情况而进行改变,从而解决延时问题。
1、在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
2、在本发明的描述中,“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
3、在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。
4、在本发明的描述中,第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
5、在本发明的描述中,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种磁场检测探头系统,其特征在于,包括:
隔热壳(1),所述隔热壳(1)内具有安装腔(11);
磁传感器(2),所述磁传感器(2)安装于所述安装腔(11)内;
加热板(3),所述加热板(3)安装于所述安装腔(11)内,且用于对所述安装腔(11)加热;
温度传感器(4),所述温度传感器(4)安装于所述安装腔(11)内,且用于获取所述安装腔(11)内的温度;
控制模块(5),所述加热板(3)、所述温度传感器(4)和所述磁传感器(2)均与所述控制模块(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述加热板(3)包括中间板(31)和两个子臂(32),两个所述子臂(32)间隔开分布且通过所述中间板(31)相连,所述磁传感器(2)位于两个所述子臂(32)之间,所述子臂(32)和/或所述中间板(31)内设有加热电路(33)。
3.根据权利要求2所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述加热电路(33)包括多个依次相连的子路段(331),多个所述子路段(331)在所述子臂(32)内弯折相连且形成消磁区域,所述消磁区域内的任意相邻的两个所述子路段(331)的延伸方向平行且电流流向相反。
4.根据权利要求2所述的磁场检测探头系统,其特征在于,两个所述子臂(32)对称分布,所述加热电路(33)在两个所述子臂(32)内对称分布的两部分的延伸方向平行且电流流向相反。
5.根据权利要求2所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述加热电路(33)在所述子臂(32)内在呈两列分布,两列的延伸方向相同且流向相反。
6.根据权利要求2所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述加热板(3)为两个,两个所述加热板(3)沿厚度方向依次分布,两个所述加热板(3)内的加热电路(33)可选择性地连通。
7.根据权利要求6所述的磁场检测探头系统,其特征在于,两个所述加热板(3)中的一个为第一加热板(34)且另一个为第二加热板(35),所述第一加热板(34)设有第一输入端(343)、第一输出端(344)和选择输出端(345),所述第二加热板(35)设有第二输入端(353)和第二输出端(354);
所述第一加热板(34)内的加热电路(33)连通于所述第一输入端(343)和所述第一输出端(344)之间,所述第二加热板(35)内的加热电路(33)连通于所述第二输入端(353)和所述第二输入端(353)之间,所述选择输出端(345)设于所述第一输入端(343)与所述第一输出端(344)之间,所述选择输出端(345)用于与所述第二输入端(353)选择性地连通。
8.据权利要求6所述的磁场检测探头系统,其特征在于,在所述加热板(3)的厚度方向上,两个所述加热板(3)内的加热电路(33)正对分布,且延伸方向相同、电流流向相反。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的磁场检测探头系统,其特征在于,还包括:导热板(6),所述导热板(6)位于所述安装腔(11)内,且与所述加热板(3)贴合相连。
10.根据权利要求9所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述加热板(3)为两个,且两个所述加热板(3)分别贴合于所述导热板(6)的两侧。
11.根据权利要求1-8中任一项所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述安装腔(11)内还设有导热件,所述导热件与所述隔热壳(1)相对固定,所述导热件的一部分与所述加热板(3)贴合相连且另一部分与所述磁传感器(2)贴合相连。
12.根据权利要求11所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述导热件构造为导热垫片(7),所述导热垫片(7)包括相对分布的第一侧面(71)和第二侧面(72),所述第一侧面(71)与所述安装腔(11)的内壁贴合相连,所述加热板(3)和所述磁传感器(2)间隔开贴合于所述第二侧面(72)。
13.根据权利要求1-8中任一项所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述安装腔(11)内填充有导热材料(8)。
14.根据权利要求1-8中任一项所述的磁场检测探头系统,其特征在于,所述温度传感器(4)位于所述磁传感器(2)与所述加热板(3)之间。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1240799A (en) * 1968-03-13 1971-07-28 Varian Mat Gmbh Improvements in and relating to measuring sensing devices for magnetic field measurement
JPS642183U (zh) * 1987-06-24 1989-01-09
CN1797023A (zh) * 2004-12-23 2006-07-05 中国科学院电子学研究所 实用高温磁场测量仪
CN108225597A (zh) * 2016-12-13 2018-06-29 北京自动化控制设备研究所 一种基于多频解算的非平衡交流电桥无磁探温方法
CN111856350A (zh) * 2020-07-09 2020-10-30 吉林大学 一种采用主动磁场抵消的非屏蔽矢量serf原子磁梯度仪

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1240799A (en) * 1968-03-13 1971-07-28 Varian Mat Gmbh Improvements in and relating to measuring sensing devices for magnetic field measurement
JPS642183U (zh) * 1987-06-24 1989-01-09
CN1797023A (zh) * 2004-12-23 2006-07-05 中国科学院电子学研究所 实用高温磁场测量仪
CN108225597A (zh) * 2016-12-13 2018-06-29 北京自动化控制设备研究所 一种基于多频解算的非平衡交流电桥无磁探温方法
CN111856350A (zh) * 2020-07-09 2020-10-30 吉林大学 一种采用主动磁场抵消的非屏蔽矢量serf原子磁梯度仪

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
国家质量技术监督局国际合作司, 北京理工大学出版社 *
牛雪迪 等: "气室无磁加热结构研究进展与展望" *
郝杰鹏 等: "碱金属气室无磁电加热技术研究与系统设计" *

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