CN115622548A - 一种高边nmos浮地驱动电路 - Google Patents

一种高边nmos浮地驱动电路 Download PDF

Info

Publication number
CN115622548A
CN115622548A CN202211645241.2A CN202211645241A CN115622548A CN 115622548 A CN115622548 A CN 115622548A CN 202211645241 A CN202211645241 A CN 202211645241A CN 115622548 A CN115622548 A CN 115622548A
Authority
CN
China
Prior art keywords
current source
nmos
gate
tube
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211645241.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115622548B (zh
Inventor
张妹雄
王萌
张明杰
欧家茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Mingxin Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Wuxi Mingxin Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Mingxin Microelectronics Co ltd filed Critical Wuxi Mingxin Microelectronics Co ltd
Priority to CN202211645241.2A priority Critical patent/CN115622548B/zh
Publication of CN115622548A publication Critical patent/CN115622548A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115622548B publication Critical patent/CN115622548B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0822Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/06Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider
    • H02M3/07Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider using capacitors charged and discharged alternately by semiconductor devices with control electrode, e.g. charge pumps
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/0081Power supply means, e.g. to the switch driver
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B70/00Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
    • Y02B70/10Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种高边NMOS浮地驱动电路,属于电子电路领域。浮地产生电路、高压浮地时钟产生电路和自适应三级电荷泵产生VIN+12V的电源VDD_chg,VDD_gate产生电路和GATE驱动电源产生电路产生自适应驱动电压GATE,GATE电压跟随输出OUT变化,避免在启动过程中栅源电压Vgs突变而产生很大的瞬态电流。本发明采用自举电荷泵原理,在不采用外部BOOST电容下,可轻松驱动高端NMOS功率管;功率管NMOS的栅极电压自适应跟随源端电压,从而避免了启动/工作过程中由于栅极/源极电压不同步造成的输出电流跳变。

Description

一种高边NMOS浮地驱动电路
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,特别涉及一种高边NMOS浮地驱动电路。
背景技术
目前电子保险丝应用电路如图1所示,应用于电源前端通路,当检测到输入过流或过压异常情况,会通过自发减小高端NMOS管栅源电压,增大导通阻抗,触发过温保护从而关断高端NMOS管,以保护连接设备不受损坏。
正常工作时,NMOS管常通,为了降低导通损耗,要求NMOS管导通阻抗足够小。高端NMOS管导通时要达到足够小的导通阻抗,要求栅源电压Vgs电压足够大(大于通常的NMOS的阈值电压Vth,通常2.5V)以及Vds(外置NMOS的漏源电压)以使NMOS管工作在线性区(满足Vgs>Vth,Vds<Vgs-Vth)。为了使NMOS管GATE电压大于电源VIN,需要设计内部charge-pump(电荷泵)电路,同时由于out端是动态的,所以亟需chargeup(充电)是自适应chargepump电路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高边NMOS浮地驱动电路,以解决背景技术中的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种高边NMOS浮地驱动电路,包括依次相连的浮地产生电路、高压浮地时钟产生电路、自适应三级电荷泵、VDD_gate产生电路以及GATE驱动电源产生电路;
其中所述浮地产生电路、所述高压浮地时钟产生电路和所述自适应三级电荷泵产生VIN+12V的电源VDD_chg,所述VDD_gate产生电路和所述GATE驱动电源产生电路产生自适应驱动电压GATE,GATE电压跟随输出OUT变化,避免在启动过程中栅源电压Vgs突变而产生很大的瞬态电流。
在一种实施方式中,所述浮地产生电路包括电阻(R31)、电阻(R32)、PMOS管(P30)、PMOS管(P31)、PMOS管(P32)、PMOS管(P33)和电流源(I31)、电流源(I32)、电流源(I33)、电流源(I34);
电阻(R31)的第一端、电流源(I32)的输入端、电阻(R32)的第一端、电流源(I34)的输入端均连接电源VIN;电阻(R31)的第二端和电流源(I31)的输入端相连,电流源(I31)的输出端接地;PMOS管(P31)的栅端连接在电阻(R31)的第二端和电流源(I31)的输入端之间,源端连接电流源(I32)的输出端,漏端接地;PMOS管(P32)的源端连接电流源(I32)的输出端,栅端与自身漏端共同连接PMOS管(P33)的源端;电阻(R32)的第二端连接电流源(I33)的输入端,电流源(I33)的输出端接地;PMOS管(P33)的栅端和自身漏端、PMOS管(P30)的栅端共同连接在电阻(R32)的第二端和电流源(I33)的输入端之间,PMOS管(P30)的源端连接电流源(I34)的输出端,漏端接地。
在一种实施方式中,所述电流源(I32)>电流源(I33),所述PMOS管(MP31)、PMOS管(MP32)、PMOS管(MP33)、PMOS管(MP30)均为同类型的高压PMOS管。
在一种实施方式中,所述高压浮地时钟产生电路包括电流源(I41)、电流源(I42)、PMOS管(P41)、NMOS管(N41)、施密特非门电路(NOT41)、非门(NOT42)、非门(NOT43)、缓冲器(INV41)、缓冲器(INV42)和电容(C41);
电流源(I41)的输入端连接电源VIN,输出端连接PMOS管(P41)的源端;PMOS管(P41)的漏端和NMOS管(N41)的漏端共同连接施密特非门电路(NOT41)的输入端,PMOS管(P41)的栅端和NMOS管(N41)的栅端共同连接非门(NOT42)的输出端和非门(NOT43)的输入端;电容(C41)的第一端连接施密特非门电路(NOT41)的输入端,第二端连接电流源(I42)的输出端,电流源(I42)的输入端连接NMOS管(N41)的源端;
施密特非门电路(NOT41)的输出端连接非门(NOT42)的输入端;非门(NOT42)的输出端连接反相器(INV41)的输入端,反相器(INV41)的输出端输出时钟(CLKP);非门(NOT43)的输出端连接反相器(INV42)的输入端,反相器(INV42)的输出端输出时钟(CLKN)。
在一种实施方式中,所述高压浮地时钟产生电路的所有器件均置于VIN-4V的高压阱里面。
在一种实施方式中,所述自适应三级电荷泵采用三级驱动结构,每一级结构相同,分别包括第一NMOS管、第二NMOS管、第一PMOS管、第二PMOS管、第一电容和第二电容;
第一NMOS管和第二NMOS管的源端相连接,第一PMOS管和第二PMOS管的源端相连接,第一NMOS管的栅端、第一PMOS管的栅端、第二NMOS管的漏端和第二PMOS管的漏端共同通过第二电容连接时钟CLKP,第二NMOS管的栅端、第二PMOS管的栅端、第一NMOS管的漏端和第一PMOS管的漏端共同通过第一电容连接时钟CLKN。
在一种实施方式中,所述自适应三级电荷泵的输出端和VIN之间挂有电容。
在一种实施方式中,所述GATE驱动电源产生电路包括电流源(I70)、NMOS管(MN70)、NMOS管(MN71)、二极管(D70)、二极管(D71)、二极管(D72)、电阻(R70)、电容(C70);
电流源(I70)的输入端连接电源VDD_chg,输出端连接和NMOS管(MN71)的漏端和栅端,NMOS管(MN71)的源端同时连接电容(C70)的第一端、电阻(R70)的第一端和二极管(D70)的负极,电容(C70)的第二端、电阻(R70)的第二端和二极管(D70)的正极均连接二极管(D71)的正极,二极管(D71)的负极连接二极管(D72)的正极和NMOS管(MN70)的源端;NMOS管(MN70)的漏端连接电源VDD_chg,栅端与二极管(D72)的负极共同连接电流源(I70)的输出端。
在一种实施方式中,所述NMOS管(MN71)和所述NMOS管(MN70)为同种类型的高压管,且其栅源电压不超过5V。
在本发明提供的一种高边NMOS浮地驱动电路中,采用自举电荷泵原理,在不采用外部BOOST电容下,可轻松驱动高边NMOS功率管。功率管NMOS的栅极电压自适应跟随源端电压,从而避免了启动/工作过程中由于栅极/源极电压不同步造成的输出电流跳变。本发明基于电子保险丝的高边NMOS驱动电路设计来做说明,可应用于其它高边NMOS驱动电路应用,如副边快充高端NMOS驱动、多路电源选择NMOS驱动、电源线端保护电路NMOS驱动等等。
附图说明
图1是电子保险丝应用电路结构示意图。
图2是发明提出的一种高边NMOS浮地驱动电路结构示意图。
图3是浮地产生电路结构示意图。
图4是高压浮地时钟产生电路结构示意图。
图5是高压浮地时钟波形示意图。
图6是自适应三级电荷泵结构示意图。
图7是GATE驱动电源产生电路结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种高边NMOS浮地驱动电路作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明提供了一种高边NMOS浮地驱动电路,其结构如图2所示,包括依次相连的浮地产生电路、高压浮地时钟产生电路、自适应三级电荷泵、VDD_gate产生电路以及GATE驱动电源产生电路;其中所述浮地产生电路、所述高压浮地时钟产生电路和所述自适应三级电荷泵为了产生VIN+12V的电源VDD_chg,所述VDD_gate产生电路和所述GATE驱动电源产生电路为了产生自适应驱动电压GATE,GATE电压跟随输出OUT变化,避免在启动过程中栅源电压Vgs突变而产生很大的瞬态电流。
所述浮地产生电路主要是产生VIN-4V的浮地,并要求浮地具有足够的SINK电流(灌电流)能力。产生浮地的目的是因为普通的薄栅氧工艺晶体管栅源电压Vgs以及漏极电压Vds不能承受高压,所述浮地产生电路采用独特的模拟设计,不同于传统的Zener和PMOS结合的方式,本发明采用四个PMOS的方式来做,规避了工艺的偏差,得到的输出电压更加稳定。所述浮地产生电路如图3所示,包括电阻R31~R32、PMOS管P30~P33和电流源I31~I34。电阻R31的第一端、电流源I32的输入端、电阻R32的第一端、电流源I34的输入端均连接电源VIN;电阻R31的第二端和电流源I31的输入端相连,电流源I31的输出端接地;PMOS管P31的栅端连接在电阻R31的第二端和电流源I31的输入端之间,源端连接电流源I32的输出端,漏端接地;PMOS管P32的源端连接电流源I32的输出端,栅端与自身漏端共同连接PMOS管P33的源端;电阻R32的第二端连接电流源I33的输入端,电流源I33的输出端接地;PMOS管P33的栅端和自身漏端、PMOS管P30的栅端共同连接在电阻R32的第二端和电流源I33的输入端之间,PMOS管P30的源端连接电流源I34的输出端,漏端接地。
请继续参阅图3,VA点的电压为:
VA=VIN-I31*R31(1)
I31*R31=4V,VB点电压为:
VB=VA+Vsg31-Vsg32-Vsg33 (2)
其中,Vsg31,Vsg32,Vsg33分别为PMOS管P31,P32,P33的源栅电压;要求偏置电流I32>I33,因此输出VIN_MIN4V电压为:
VIN_MIN4V=VB+Vsg30=VIN-I31*R31+Vsg31-Vsg32-Vsg33+Vsg30(3)
其中,Vsg30为为PMOS管P30的源栅电压;因为MP31、MP32、MP33、MP30均为同类型的高压PMOS管,因此Vsg31、Vsg32、Vsg33、Vsg30受温度以及工艺偏差的影响可以相互抵消,VIN_MIN4V可近似为:
VIN_MIN4V=VIN-I31*R31=VIN-4 (4)
高压电荷泵电路需要时钟给内部电容充放电。本发明的时钟是基于电源VIN和浮地VIN-4V的高低电平时钟。为了确保电荷泵有一定的驱动能力(即带载能力200uA),在尽可能减小内部电容的情况下,要求尽可能高的时钟频率,通常要求时钟频率达到10M以上,占空比50%,I41=I42。所述高压浮地时钟产生电路如图4所示,包括电流源I41~I42、PMOS管P41、NMOS管N41、施密特非门电路NOT41、反相器NOT42~NOT43、缓冲器INV41~INV42和电容C41。电流源I41的输入端连接电源VIN,输出端连接PMOS管P41的源端;PMOS管P41的漏端和NMOS管N41的漏端共同连接施密特非门电路NOT41的输入端,PMOS管P41的栅端和NMOS管N41的栅端共同连接非门NOT42的输出端和非门NOT43的输入端;电容C41的第一端连接施密特非门电路NOT41的输入端,第二端连接电流源I42的输出端,电流源I42的输入端连接NMOS管N41的源端。施密特非门电路NOT41的输出端连接非门NOT42的输入端;非门NOT42的输出端连接反相器INV41的输入端,反相器INV41的输出端输出时钟CLKP;非门NOT43的输出端连接反相器INV42的输入端,反相器INV42的输出端输出时钟CLKN。所述高压浮地时钟产生电路的所有器件均置于VIN-4V的高压阱里面,从而避免器件晶体管薄栅氧工艺因为栅氧不耐压而损坏;输出CLKP、CLKN的波形如图5所示。
为了达到12V以上的电荷泵驱动电压,电荷泵采用三级驱动,自适应三级电荷泵的架构如图6所示,包括NMOS管MN61~MN66、PMOS管MP61~MP66和电容C61~C67。每一级结构相同,分别包含两个NMOS管、两个PMOS管和两个电容。以第一级电荷泵为例,由NMOS管MN61和MN62、PMOS管MP61和MP62、和电容C61和C62构成;NMOS管MN61和MN62的源端相连接,PMOS管MP61和MP62的源端相连接,NMOS管MN61的栅端、PMOS管MP61的栅端、NMOS管MN62的漏端和PMOS管MP62的漏端共同通过电容C62连接时钟CLKP,NMOS管MN62的栅端、PMOS管MP62的栅端、NMOS管MN61的漏端和PMOS管MP61的漏端共同通过电容C61连接时钟CLKN。
工作原理为:时钟CLKP,CLKN为互为反相的10M以上的高频始终信号,信号的低电平为VIN-4V,高电平为VIN。当时钟CLKN为低电平,CLKP为高电平时,VM1电压由VIN变为VIN+4V(电容两端电压不能突变),NMOS管MN61导通,NMOS管MN62关断,VM2电压为VIN,第一级电荷泵下电容C62两极板电压为4V,PMOS管MP62导通,PMOS管MP61关断,第一级电荷泵输出VA电压等于VM1=VIN+4V;同理第二级电荷泵输出VB电压等于VN1=VIN+8V,第三级电荷泵输出VDD_chg电压等于VP1=VIN+12V。
当时钟CLKN由低电平变为高电平,CLKP由高电平变为低电平时,VM2电压由VIN变为VIN+4V,NMOS管MN61关断,NMOS管MN62导通,VM1电压为VIN,第一级电荷泵上电容C61两端压降为4V,PMOS管MP61导通,PMOS管MP62关断,第一级电荷泵输出电压VA等于VM2=VIN+4V,同理第二级电荷泵输出电压VB等于VN2=VIN+8V,第三级电荷泵输出电压VDD_chg等于VP2=VIN+12V。为了确保电荷泵输出稳定,需要在输出和VIN之间挂几十PF电容,即电容C67。考虑到电容的耐压,可选用能耐高压的MIM电容,也可用串联的NMOS电容;由于串联NMOS电容中间点点位不确定,可用分压电阻来确定点位。所述电荷泵采用多级结构,每一级采用PMOS互锁技术,逐级提高电压到Vin+12V。
为了确保输出能够软启动而不受输入电压变化的影响,功率管NMOS的驱动电压要求跟随输出电压。所述GATE驱动电源产生电路如7所示,包括电流源I70、NMOS管MN70~MN71、二极管D70~D72、电阻R70、电容C70。电流源I70的输入端连接电源VDD_chg,输出端连接和NMOS管MN71的漏端和栅端,NMOS管MN71的源端同时连接电容C70的第一端、电阻R70的第一端和二极管D70的负极,电容C70的第二端、电阻R70的第二端和二极管D70的正极均连接二极管D71的正极,二极管D71的负极连接二极管D72的正极和NMOS管MN70的源端;NMOS管MN70的漏端连接电源VDD_chg,栅端与二极管D72的负极共同连接电流源I70的输出端。
因为芯片采用薄栅氧工艺,高压功率管NMOS栅源电压Vgs不能超过5V。如图7所示,GATE电源电压:
VDD_chg_gate=Vout+I70*R70+Vgs71-Vgs70 (5)
其中Vgs71和Vgs70分别为NMOS管MN71和MN71的栅源电压;NMOS管MN71、MN70为同种类型的高压管,因此Vgs71,Vgs70可以几乎抵消,消除了工艺偏差导致的电压不稳定。
VDD_chg_gate=Vout+I70*R70 (6)
I70*R70=5V (7)
要求产生I70的电阻和R70是同种类型,并且版图布局摆放在一起,这样可以避免电阻温度变化以及工艺偏差的影响。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

Claims (9)

1.一种高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,包括依次相连的浮地产生电路、高压浮地时钟产生电路、自适应三级电荷泵、VDD_gate产生电路以及GATE驱动电源产生电路;
其中所述浮地产生电路、所述高压浮地时钟产生电路和所述自适应三级电荷泵产生VIN+12V的电源VDD_chg,所述VDD_gate产生电路和所述GATE驱动电源产生电路产生自适应驱动电压GATE,GATE电压跟随输出OUT变化,避免在启动过程中栅源电压Vgs突变而产生很大的瞬态电流。
2.如权利要求1所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述浮地产生电路包括电阻(R31)、电阻(R32)、PMOS管(P30)、PMOS管(P31)、PMOS管(P32)、PMOS管(P33)和电流源(I31)、电流源(I32)、电流源(I33)、电流源(I34);
电阻(R31)的第一端、电流源(I32)的输入端、电阻(R32)的第一端、电流源(I34)的输入端均连接电源VIN;电阻(R31)的第二端和电流源(I31)的输入端相连,电流源(I31)的输出端接地;PMOS管(P31)的栅端连接在电阻(R31)的第二端和电流源(I31)的输入端之间,源端连接电流源(I32)的输出端,漏端接地;PMOS管(P32)的源端连接电流源(I32)的输出端,栅端与自身漏端共同连接PMOS管(P33)的源端;电阻(R32)的第二端连接电流源(I33)的输入端,电流源(I33)的输出端接地;PMOS管(P33)的栅端和自身漏端、PMOS管(P30)的栅端共同连接在电阻(R32)的第二端和电流源(I33)的输入端之间,PMOS管(P30)的源端连接电流源(I34)的输出端,漏端接地。
3.如权利要求2所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述电流源(I32)>电流源(I33),所述PMOS管(MP31)、PMOS管(MP32)、PMOS管(MP33)、PMOS管(MP30)均为同类型的高压PMOS管。
4.如权利要求1所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述高压浮地时钟产生电路包括电流源(I41)、电流源(I42)、PMOS管(P41)、NMOS管(N41)、施密特非门电路(NOT41)、非门(NOT42)、非门(NOT43)、缓冲器(INV41)、缓冲器(INV42)和电容(C41);
电流源(I41)的输入端连接电源VIN,输出端连接PMOS管(P41)的源端;PMOS管(P41)的漏端和NMOS管(N41)的漏端共同连接施密特非门电路(NOT41)的输入端,PMOS管(P41)的栅端和NMOS管(N41)的栅端共同连接非门(NOT42)的输出端和非门(NOT43)的输入端;电容(C41)的第一端连接施密特非门电路(NOT41)的输入端,第二端连接电流源(I42)的输出端,电流源(I42)的输入端连接NMOS管(N41)的源端;
施密特非门电路(NOT41)的输出端连接非门(NOT42)的输入端;非门(NOT42)的输出端连接反相器(INV41)的输入端,反相器(INV41)的输出端输出时钟(CLKP);非门(NOT43)的输出端连接反相器(INV42)的输入端,反相器(INV42)的输出端输出时钟(CLKN)。
5.如权利要求4所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述高压浮地时钟产生电路的所有器件均置于VIN-4V的高压阱里面。
6.如权利要求1所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述自适应三级电荷泵采用三级驱动结构,每一级结构相同,分别包括第一NMOS管、第二NMOS管、第一PMOS管、第二PMOS管、第一电容和第二电容;
第一NMOS管和第二NMOS管的源端相连接,第一PMOS管和第二PMOS管的源端相连接,第一NMOS管的栅端、第一PMOS管的栅端、第二NMOS管的漏端和第二PMOS管的漏端共同通过第二电容连接时钟CLKP,第二NMOS管的栅端、第二PMOS管的栅端、第一NMOS管的漏端和第一PMOS管的漏端共同通过第一电容连接时钟CLKN。
7.如权利要求6所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述自适应三级电荷泵的输出端和VIN之间挂有电容。
8.如权利要求1所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述GATE驱动电源产生电路包括电流源(I70)、NMOS管(MN70)、NMOS管(MN71)、二极管(D70)、二极管(D71)、二极管(D72)、电阻(R70)、电容(C70);
电流源(I70)的输入端连接电源VDD_chg,输出端连接和NMOS管(MN71)的漏端和栅端,NMOS管(MN71)的源端同时连接电容(C70)的第一端、电阻(R70)的第一端和二极管(D70)的负极,电容(C70)的第二端、电阻(R70)的第二端和二极管(D70)的正极均连接二极管(D71)的正极,二极管(D71)的负极连接二极管(D72)的正极和NMOS管(MN70)的源端;NMOS管(MN70)的漏端连接电源VDD_chg,栅端与二极管(D72)的负极共同连接电流源(I70)的输出端。
9.如权利要求8所述的高边NMOS浮地驱动电路,其特征在于,所述NMOS管(MN71)和所述NMOS管(MN70)为同种类型的高压管,且其栅源电压不超过5V。
CN202211645241.2A 2022-12-21 2022-12-21 一种高边nmos浮地驱动电路 Active CN115622548B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211645241.2A CN115622548B (zh) 2022-12-21 2022-12-21 一种高边nmos浮地驱动电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211645241.2A CN115622548B (zh) 2022-12-21 2022-12-21 一种高边nmos浮地驱动电路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115622548A true CN115622548A (zh) 2023-01-17
CN115622548B CN115622548B (zh) 2023-04-18

Family

ID=84880533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211645241.2A Active CN115622548B (zh) 2022-12-21 2022-12-21 一种高边nmos浮地驱动电路

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115622548B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117394689A (zh) * 2023-10-24 2024-01-12 上海帝迪集成电路设计有限公司 一种自适应宽工作电压范围的供电单元及其控制方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5160899A (en) * 1988-12-09 1992-11-03 Synaptics, Incorporated Adaptable MOS current mirror
US20100033463A1 (en) * 2008-08-05 2010-02-11 Nec Electronics Corporation Operational amplifier circuit and display panel driving apparatus
CN110363184A (zh) * 2019-08-08 2019-10-22 上海思立微电子科技有限公司 指纹感测系统
CN111464172A (zh) * 2020-04-21 2020-07-28 黄山学院 适用于GaN器件的低延时高侧驱动电路
CN114167771A (zh) * 2021-11-19 2022-03-11 瀚昕微电子(无锡)有限公司 用于ac-dc控制器的输出驱动控制电路
CN114244083A (zh) * 2021-12-17 2022-03-25 无锡惠芯半导体有限公司 高速mosfet半桥栅驱动电路

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5160899A (en) * 1988-12-09 1992-11-03 Synaptics, Incorporated Adaptable MOS current mirror
US20100033463A1 (en) * 2008-08-05 2010-02-11 Nec Electronics Corporation Operational amplifier circuit and display panel driving apparatus
CN110363184A (zh) * 2019-08-08 2019-10-22 上海思立微电子科技有限公司 指纹感测系统
CN111464172A (zh) * 2020-04-21 2020-07-28 黄山学院 适用于GaN器件的低延时高侧驱动电路
CN114167771A (zh) * 2021-11-19 2022-03-11 瀚昕微电子(无锡)有限公司 用于ac-dc控制器的输出驱动控制电路
CN114244083A (zh) * 2021-12-17 2022-03-25 无锡惠芯半导体有限公司 高速mosfet半桥栅驱动电路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117394689A (zh) * 2023-10-24 2024-01-12 上海帝迪集成电路设计有限公司 一种自适应宽工作电压范围的供电单元及其控制方法
CN117394689B (zh) * 2023-10-24 2024-03-08 上海帝迪集成电路设计有限公司 一种自适应宽工作电压范围的供电单元及其控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115622548B (zh) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7368969B2 (en) Level shift circuit and semiconductor device
US7453312B2 (en) Voltage regulator outputting positive and negative voltages with the same offsets
WO2022078059A1 (zh) 一种电荷泵电路、芯片及通信终端
US6670841B2 (en) Level shifting circuit
CN110994574B (zh) 耐高压的电源钳位电路
US11984887B2 (en) Circuits and methods to use energy harvested from transient on-chip data
CN115622548B (zh) 一种高边nmos浮地驱动电路
CN111934657B (zh) 一种低功耗上电复位和掉电复位电路
US7626429B2 (en) Driving circuit to drive an output stage
US8907701B2 (en) CMOS differential logic circuit using voltage boosting technique
CN108282083B (zh) 一种混合结构电荷泵电路
US6717456B2 (en) Level conversion circuit
CN103117740A (zh) 低功耗电平位移电路
CN103269217A (zh) 输出缓冲器
CN112583355A (zh) 高精度张弛振荡器
CN112532218A (zh) 高效的高压数字i/o保护
CN108111150B (zh) 上电复位电路及集成电路和eeprom系统
US20040000945A1 (en) Pumping circuit
CN113885644B (zh) 用于ldo防倒灌的衬底切换电路
CN110673679B (zh) 数字稳压器
CN220795346U (zh) 自举电容欠压保护检测电路
CN112783257B (zh) 一种在高压线性电压转换器中的串联式补偿电路
CN111600483B (zh) Dcdc转换器的开关驱动电路
EP4358409A1 (en) Circuits and methods to use energy harvested from transient on-chip data
CN112152446B (zh) 电荷泵升压电路

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant