CN115610106A - 液体喷出头单元以及液体喷出装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种液体喷出头单元及液体喷出装置。液体喷出头单元具备液体喷出头和配线基板，其中，所述液体喷出头中设置有具有多个压力室的压力室基板、向多个压力室给予压力的压电元件、以及将驱动压电元件的电压施加给压电元件的驱动配线。在液体喷出头中设置有检测电阻器，所述检测电阻器由与压电元件或驱动配线相同的材料而形成，并用于对压力室的温度进行检测。在配线基板上设置有第一电路、第二电路以及与检测电阻器电连接的温度检测电路。第一电路与第二电路之间的距离成为第一距离，第一电路与温度检测电路之间的距离成为长于第一距离的第二距离，第二电路与温度检测电路之间的距离成为长于第一距离的第三距离。

Description

液体喷出头单元以及液体喷出装置

技术领域

本公开涉及一种液体喷出头单元以及液体喷出装置。

背景技术

目前记载有一种如下的打印机，所述打印机基于由被设置于搭载有液体喷出头的滑架的侧面上的温度传感器而检测出的环境温度，来对向压电元件施加的维护用驱动脉冲的施加数进行变更。

在具备压电元件的液体喷出头中，如果在液体喷出头的外部设置温度检测电路，则存在无法准确地检测出压力室内的油墨的温度的可能性。因此，具有欲将温度检测电路配置在液体喷出头的内部的期望。可是，如果将温度检测电路简单地配置在液体喷出头的内部的配线基板上，则存在由温度检测电路实现的温度的测量精度下降的情况。

专利文献1：日本特开2011-104916号公报

发明内容

本公开能够作为以下的方式来实现。

根据本公开的第一方式，提供了一种液体喷出头单元。该液体喷出头单元具备：液体喷出头，其设置有压力室基板、压电元件以及驱动配线，所述压力室基板具有多个压力室，所述压电元件被层叠在所述压力室基板上并向所述多个压力室中的每一个给予压力，所述驱动配线用于将驱动所述压电元件的电压施加给所述压电元件；配线基板，其与所述液体喷出头电连接。在所述液体喷出头中设置有检测电阻器，所述检测电阻器由与所述压电元件或所述驱动配线相同的材料而形成，并用于对所述压力室的温度进行检测。在所述配线基板上设置有第一电路、与所述第一电路不同的第二电路、以及与所述检测电阻器电连接的温度检测电路。所述第一电路、所述第二电路和所述温度检测电路以如下方式而被设置在所述配线基板上，即：所述第一电路与所述第二电路之间的距离成为第一距离，所述第一电路与所述温度检测电路之间的距离成为长于所述第一距离的第二距离，所述第二电路与所述温度检测电路之间的距离成为长于所述第一距离的第三距离。

根据本公开的第二方式，提供了一种液体喷出装置。该液体喷出装置具备：上述第一方式中的液体喷出头单元；液体收纳部，其对从所述液体喷出头单元被喷出的液体进行收纳。

附图说明

图1为表示液体喷出装置的概要结构的说明图。

图2为表示液体喷出头的结构的分解立体图。

图3为以俯视观察的方式来表示液体喷出头的结构的说明图。

图4为表示图3的IV-IV位置的剖视图。

图5为将压电元件附近放大表示的剖视图。

图6为表示图3的VI-VI位置的剖视图。

图7为表示液体喷出装置的功能结构的框图。

图8为表示液体喷出头单元的功能结构的框图。

图9为示意性地表示配线基板中的温度检测电路的配置位置的说明图。

图10为通过剖视观察来示意性地表示配线基板中的温度检测电路与第一电路及第二电路的配置关系的说明图。

图11为通过俯视观察来示意性地表示配线基板中的温度检测电路与第一电路的配置关系的说明图。

图12为通过俯视观察来示意性地表示配线基板中的温度检测电路与第二电路的配置关系的说明图。

具体实施方式

A.第一实施方式：

图1为表示作为本公开的第一实施方式的液体喷出装置500的概要结构的说明图。在本实施方式中，液体喷出装置500为向印刷纸张P喷出作为液体的一个示例的油墨而形成图像的喷墨式打印机。液体喷出装置500也可以代替印刷纸张P而将树脂薄膜，布帛等任意种类的介质作为油墨的喷出对象。图1以及图1以后的各图所示的X，Y，Z表示相互正交的三个空间轴。在本说明书中，又将沿着这些轴的方向称为X轴方向，Y轴方向及Z轴方向。在对朝向进行确定的情况下，将正方向设为“+”，将负方向设为“-”，并且在方向标记中并用正负的符号，将各图的箭头标记所指向的方向作为+方向，将其相反方向作为-方向来进行说明。在本实施方式中，Z方向与铅直方向一致，+Z方向表示铅直朝下，-Z方向表示铅直朝上。另外，在不限定正方向及负方向的情况下，作为三个X，Y，Z为X轴，Y轴，Z轴的结构来进行说明。

如图1所示，液体喷出装置500具备打印头5、油墨罐550、输送机构560、移动机构570和控制部540。在打印头5中，从控制部540经由电缆590而被供给有用于对油墨的喷出进行控制的信号等。打印头5以与从控制部540被供给的信号相应的量及定时而喷出从油墨罐550被供给的油墨。打印头5具备本实施方式的液体喷出头单元51和后文叙述的电路基板。虽然在图1中省略了图示，但是在本实施方式中，打印头5具备多个液体喷出头单元51。在各个液体喷出头单元51中具备多个液体喷出头510。液体喷出头单元51以及液体喷出头510的各自并不限于多个，也可以为单个。

液体喷出头510例如从喷嘴向+Z方向喷出黑色、蓝绿色、品红色、黄色共计四种颜色的油墨，从而在印刷纸张P上形成图像。液体喷出头510随着滑架572的移动而在主扫描方向上进行往返移动。在本实施方式中，主扫描方向为+X方向及-X方向。液体喷出头510并不限于四种颜色，也可以喷出浅蓝绿色、浅品红色、白色等任意颜色的油墨。液体喷出头510具有检测电阻器401和加热电阻器601。

油墨罐550作为对油墨进行收纳的液体收纳部而发挥功能。油墨罐550通过树脂制的软管552而与打印头5连接，油墨罐550的油墨经由软管552而向打印头5被供给。被供给至打印头5的油墨向各液体喷出头510被供给。也可以代替油墨罐550而具备由挠性膜来形成的袋状的液体包。

输送机构560将印刷纸张P沿着副扫描方向进行输送。副扫描方向为与作为主扫描方向的X轴方向交叉的方向，在本实施方式中为+Y方向以及-Y方向。输送机构560具备安装有三个输送辊562的输送杆564、和对输送杆564进行旋转驱动的输送用电机566。通过输送用电机566对输送杆564进行旋转驱动，从而印刷纸张P在作为副扫描方向的+Y方向上被输送。输送辊562的数量并不限于三个，也可以为任意的数量。此外，也可以设为具备多个输送机构560的结构。

移动机构570具备滑架572、输送带574、移动用电机576和滑轮577。滑架572以能够喷出油墨的状态而搭载打印头5。滑架572被固定在输送带574上。输送带574被架设在移动用电机576与滑轮577之间。通过移动用电机576进行旋转驱动，从而输送带574在主扫描方向上进行往返移动。由此，被固定在输送带574上的滑架572也在主扫描方向上进行往返移动。

控制部540对液体喷出装置500的整体进行控制。控制部540例如对滑架572的沿着主扫描方向的往返动作、印刷纸张P的沿着副扫描方向的输送动作、以及液体喷出头510的喷出动作等进行控制。控制部540也作为压电元件300的驱动控制部而发挥功能。在本实施方式中，控制部540还能够通过液体喷出头510所具备的加热电阻器601而对压力室12内的液体进行加热，并且能够通过液体喷出头510所具备的检测电阻器401而对压力室12的温度进行检测。控制部540对压力室12的温度进行检测，并通过加热来对压力室12的温度进行调节。控制部540通过向液体喷出头510输出基于检测出的压力室12的温度的驱动信号而使压电元件300驱动，从而对油墨向印刷纸张P的喷出进行控制。控制部540例如也可以由CPU(Central Processing Unit：中央处理器)或者FPGA(Field Programmable Gate Array：现场可编程逻辑门阵列)等的一个或多个处理电路、或者半导体存储器等的一个或多个存储电路而构成。在本实施方式中，控制部540将检测电阻器401的电阻值与温度的对应关系预先存储在存储电路中。

参照图2至图4而对液体喷出头510的详细的结构进行说明。图2为表示液体喷出头510的结构的分解立体图。图3为以俯视观察的方式来表示液体喷出头510的结构的说明图。在图3中，示出了液体喷出头510中的压力室基板10周围的结构。在图3中，为了易于理解技术而省略了保护基板30和壳体部件40。图4为表示图3的IV-IV位置的剖视图。

如图2所示，液体喷出头510具备压力室基板10、连通板15、喷嘴板20、可塑性基板45、保护基板30、壳体部件40和中继基板120，并且还具有图3所示的压电元件300和图4所示的振动板50。压力室基板10、连通板15、喷嘴板20、可塑性基板45、振动板50、压电元件300、保护基板30以及壳体部件40为层叠部件，通过被层叠从而形成液体喷出头510。在本公开中，又将形成液体喷出头510的层叠部件被层叠的方向称为“层叠方向”。

压力室基板10例如使用硅基板、玻璃基板、SOI基板、各种陶瓷基板等而被形成。如图3所示，对于压力室基板10而言，多个压力室12在压力室基板10中沿着被预先规定的方向而排列。又将多个压力室12被排列的方向称为“排列方向”。压力室12以在俯视观察时X轴方向上的长度长于Y轴方向上的长度的长方形形状而被形成。压力室12的形状并不限定于长方形形状，也可以为平行四边形形状、多边形形状、圆形形状、椭圆形形状等。此处所说的椭圆形形状是指，以长方形形状为基础而将长边方向上的两端部设为半圆状的形状，并且包括圆角长方形形状、椭圆形形状、蛋形形状等。

在本实施方式中，多个压力室12以各自将Y轴方向设为排列方向的两列而被排列。在图3的示例中，在压力室基板10上形成有将Y轴方向设为排列方向的第一压力室列L1、和将Y轴方向设为排列方向的第二压力室列L2这两个压力室列。第二压力室列L2在与第一压力室列L1的排列方向交叉的方向上以与第一压力室列L1邻接的方式而被配置。又将与排列方向交叉的方向称为“交叉方向”。在图3的示例中，交叉方向为X轴方向，第二压力室列L2在第一压力室列L1的-X方向上与之邻接。排列方向是指，多个压力室12的宏观上的排列方向。例如，在按照以每隔一个的方式于交叉方向上相互错开配置的、所谓的交错配置而使多个压力室12沿着Y轴方向而排列多个的情况也被包含于排列方向中。

属于第一压力室列L1的多个压力室12和属于第二压力室列L2的多个压力室12以各自的排列方向上的位置相互一致的方式而被形成，并且以在交叉方向上相互邻接的方式而被配置。在各压力室列中，于Y轴方向上相互邻接的压力室12如后文所述的那样通过图6所示的隔壁11而被划分。

如图2所示，在压力室基板10的+Z方向侧上依次层叠有连通板15、喷嘴板20以及可塑性基板45。连通板15例如为使用了硅基板、玻璃基板、SOI基板、各种陶瓷基板、金属基板等的平板状的部件。作为金属基板，例如可列举出不锈钢基板等。如图4所示，在连通板15上设置有喷嘴连通通道16、第一岐管部17、第二岐管部18和供给连通通道19。连通板15优选为使用热膨胀率与压力室基板10大致相同的材料。由此，在压力室基板10以及连通板15的温度发生了变化时，能够对因热膨胀率的不同所导致的压力室基板10以及连通板15的翘曲进行抑制。

如图4所示，喷嘴连通通道16为对压力室12和喷嘴21进行连通的流道。第一岐管部17以及第二岐管部18作为岐管100的一部分而发挥功能，所述岐管100成为多个压力室12所连通的共用液室。第一岐管部17以在Z轴方向上贯穿连通板15的方式而被设置。此外，如图4所示，第二岐管部18不在Z轴方向上贯穿连通板15，而被设置在连通板15的+Z方向侧的面上。

供给连通通道19为与压力室12的X轴方向上的一个端部连通的流道。供给连通通道19为多个，且沿着Y轴方向、即排列方向而排列，并且针对压力室12中的每一个而被单独设置。供给连通通道19对第二岐管部18和各压力室12进行连通，从而将岐管100内的油墨向各压力室12进行供给。

喷嘴板20夹着连通板15而被设置在压力室基板10的相反侧、即连通板15的+Z方向侧的面上。作为喷嘴板20的材料，并未被特别限定，例如能够使用硅基板、玻璃基板、SOI基板、各种陶瓷基板、金属基板。作为金属基板，例如可列举出不锈钢基板等。作为喷嘴板20的材料，也能够使用聚酰亚胺树脂这样的有机物等。但是，喷嘴板20优选为使用与连通板15的热膨胀率大致相同的材料。由此，在喷嘴板20以及连通板15的温度发生了变化时，能够对因热膨胀率的不同所导致的喷嘴板20以及连通板15的翘曲进行抑制。

在喷嘴板20中形成有多个喷嘴21。各喷嘴21经由喷嘴连通通道16而与各压力室12连通。多个喷嘴21沿着压力室12的排列方向、即Y轴方向而排列。在喷嘴板20中，这些多个喷嘴21排列设置而成的喷嘴列被设置有两列。两个喷嘴列分别与第一压力室列L1、第二压力室列L2相对应。

如图4所示，可塑性基板45与喷嘴板20一起夹着连通板15而被设置在压力室基板10的相反侧、即连通板15的+Z方向侧的面上。可塑性基板45被设置在喷嘴板20的周围处，并对被设置在连通板15上的第一岐管部17以及第二岐管部18的开口进行覆盖。在本实施方式中，可塑性基板45具备由具有挠性的薄膜构成的密封膜46、和由金属等硬质的材料构成的固定基板47。如图4所示，固定基板47的与岐管100对置的区域成为在厚度方向上被完全去除了的开口部48。因此，岐管100的一个面成为仅利用密封膜46而被密封的可塑性部49。

如图4所示，在夹着压力室基板10而与喷嘴板20等相反的一侧、即压力室基板10的-Z方向侧的面上层叠有振动板50和压电元件300。压电元件300使振动板50挠曲变形，从而使压力室12内的油墨产生压力变化。在图4中，为了易于理解技术，从而将压电元件300的结构简化来表示。振动板50被设置在压电元件300的+Z方向侧，压力室基板10被设置在振动板50的+Z方向侧。

如图4所示，在压力室基板10的-Z方向侧的面上，还通过粘合剂等而接合有具有与压力室基板10大致相同的大小的保护基板30。保护基板30具有作为对压电元件300进行保护的空间的保持部31。保持部31针对沿着排列方向而排列的压电元件300的每一列而被设置，在本实施方式中，所述保持部31在X轴方向上被并列形成有两列。此外，在保护基板30中，于沿着X轴方向而被并排配置的两列保持部31之间设置有沿着Z轴方向而贯穿的贯穿孔32。

如图4所示，在保护基板30之上固定有壳体部件40。壳体部件40与连通板15一起形成了连通于多个压力室12的岐管100。壳体部件40在俯视观察时具有与连通板15大致相同的外形形状，且跨及连通板15和保护基板30而被接合在一起。

壳体部件40具有收纳部41、供给口44、第三岐管部42和连接口43。收纳部41为具有能够对压力室基板10以及保护基板30进行收纳的深度的空间。第三岐管部42为在壳体部件40中被形成在收纳部41的X轴方向上的两个外侧处的空间。通过使第三岐管部42和被设置在连通板15上的第一岐管部17以及第二岐管部18被连接在一起，从而形成了岐管100。岐管100具有跨及Y轴方向而连续的长条的形状。供给口44连通于岐管100而向各岐管100供给油墨。连接口43为与保护基板30的贯穿孔32连通的贯穿孔，且被插穿有中继基板120。

在本实施方式的液体喷出头510中，在从供给口44收进从图1所示的油墨罐550被供给的油墨并且从岐管100起至喷嘴21为止而用油墨填满内部的流道之后，向与多个压力室12相对应的各个压电元件300施加基于驱动信号的电压。由此，振动板50与压电元件300一起发生挠曲变形而使得各压力室12内的压力升高，从而从各喷嘴21喷射油墨滴。

使用图3至图6而对压力室基板10的-Z方向侧的结构进行说明。图5为将压电元件300附近放大表示的剖视图。图6为表示图3的VI-VI位置的剖视图。液体喷出头510在压力室基板10的-Z方向侧除了具有振动板50、压电元件300以外，还具有单独引线电极91、共用引线电极92、测量用引线电极93、加热用引线电极94、检测电阻器401以及加热电阻器601。

如图5及图6所示，振动板50具备被设置在压力室基板10侧的由氧化硅构成的弹性膜55、和被设置在弹性膜55上的由氧化锆膜构成的绝缘体膜56。压力室12等的被形成在压力室基板10上的流道通过从+Z方向侧的面对压力室基板10进行各向异性蚀刻而被形成，压力室12等的流道的-Z方向侧的面由弹性膜55而构成。振动板50例如既可以由弹性膜55和绝缘体膜56中的任意一方而构成，还可以包含弹性膜55以及绝缘体膜56以外的其他膜。作为其他膜的材料而可列举出硅、氮化硅等。

压电元件300向压力室12施加压力。如图5及图6所示，压电元件300具有第一电极60、压电体70和第二电极80。第一电极60、压电体70和第二电极80如图5及图6所示的那样从+Z方向侧朝向-Z方向侧而依次被层叠。压电体70在第一电极60、第二电极80及压电体70被层叠的层叠方向、即Z轴方向上被设置于第一电极60与第二电极80之间。

第一电极60以及第二电极80均与中继基板120电连接。第一电极60以及第二电极80将与驱动信号相应的电压施加给压电体70。在第一电极60中，根据油墨的喷出量而被供给有不同的驱动电压，在第二电极80中，无论油墨的喷出量如何而均被供给有固定的基准电压信号。油墨的喷出量为压力室12所需的容积变化量。当通过压电元件300被驱动从而在第一电极60与第二电极80之间产生电位差时，压电体70会发生变形。通过压电体70的变形，从而振动板50进行变形或者振动而使压力室12的容积发生变化。通过压力室12的容积发生变化，从而向被收纳于压力室12中的油墨施加压力，以使得油墨经由喷嘴连通通道16而从喷嘴21被喷出。

如图5所示，又将压电元件300中的向第一电极60与第二电极80之间施加了电压时在压电体70中产生压电应变的部分称为活性部310。相对于此，又将在压电体70中未产生压电应变的部分称为非活性部320。即，在压电元件300中，压电体70被第一电极60和第二电极80夹着的部分为活性部310，而压电体70未被第一电极60和第二电极80夹着的部分为非活性部320。在使压电元件300驱动时，又将实际上在Z轴方向上发生位移的部分称为挠性部，且将在Z方向上未发生位移的部分称为非挠性部。即，在压电元件300中，与压力室12在Z轴方向上对置的部分成为挠性部，而压力室12的外侧部分成为非挠性部。活性部310也被称为能动部，非活性部320也被成为非能动部。

第一电极60例如由铂(Pt)、铱(Ir)、金(Au)、钛(Ti)之类的金属、被简写为ITO的氧化铟锡之类的导电性金属氧化物等的导电材料而形成。第一电极60也可以通过使铂(Pt)、铱(Ir)、金(Au)、钛(Ti)等多种材料层叠从而被形成。在本实施方式中，作为第一电极60而使用了铂(Pt)。

如图3所示，第一电极60为相对于多个压力室12而被单独设置的单独电极。第一电极60的Y轴方向上的宽度窄于压力室12的宽度。即，第一电极60的Y方向上的两端位于与压力室12的Y轴方向上的两端相比靠内侧处。如图5所示，第一电极60的+X方向上的端部60a以及-X方向上的端部60b分别被配置在压力室12的外侧处。例如，在第一压力室列中，第一电极60的端部60a被配置在成为与压力室12的+X方向上的端部12a相比靠+X方向侧的位置上。第一电极60的端部60b被配置在成为与压力室12的-X方向上的端部12b相比靠-X方向侧的位置上。

如图3所示，压电体70在X轴方向上具有预定的宽度，并且以沿着压力室12的排列方向、即Y轴方向而延伸的方式被设置。作为压电体70，可列举出被形成在第一电极60上的由表现出电气机械转换作用的铁电性陶瓷材料构成的钙钛矿结构的晶体膜、所谓的钙钛矿型晶体。作为压电体70的材料，例如能够使用锆钛酸铅(PZT)等铁电性压电材料、或者向其添加了氧化铌、氧化镍或者氧化镁等金属氧化物而成的物质等。具体而言，能够使用钛酸铅(PbTiO₃)、锆钛酸铅(Pb(Zr，Ti)O₃)、锆酸铅(PbZrO₃)、钛酸铅镧((Pb，La)，TiO₃)、锆钛酸铅镧((Pb，LA)(Zr，Ti)O₃)或者铌镁锆钛酸铅(Pb(Zr，Ti)(Mg，Nb)O₃)等。在本实施方式中，作为压电体70而使用了锆钛酸铅(PZT)。

作为压电体70的材料，并不限定于含铅的铅系的压电材料，也能够使用不含铅的非铅系的压电材料。作为非铅系的压电材料，例如可列举出铁酸铋((BiFeO₃)，简称为“BFO”)，钛酸钡((BATiO₃)，简称为“BT”)，铌酸钾钠((K，Na)(NbO₃)，简称为“KNN”)，铌酸钾钠锂((K，Na，Li)(NbO₃))，铌钽酸钾钠锂((K，NA，Li)(Nb，Ta)O₃)，钛酸铋钾((Bi1/2K1/2)TiO₃，简称为“BKT”)，钛酸铋钠((Bi1/2NA1/2)TiO₃，简称为“BNT”)，锰酸铋(BiMnO₃，简称为“BM”)，含铋、钾、钛及铁且具有钙钛矿结构的复合氧化物(x[(BixK1-x)TiO₃]-(1-x)[BiFeO₃]，简称为“BKT-BF”)，含铋、铁、钡及钛且具有钙钛矿结构的复合氧化物((1-x)[BiFeO₃]-x[BATiO³]，简称为“BFO-BT”)，向其添加了锰、钴、铬等金属而成的物质((1-x)[Bi(Fe1-yMy)O₃]-x[BaTiO₃](M为，Mn、Co或者Cr))等。

压电体70的厚度例如以1000纳米至4000纳米左右而被形成。如图5所示，压电体70的X轴方向上的宽度长于作为压力室12的长边方向的X轴方向上的长度。因此，在压力室12的X轴方向上的两侧处，压电体70延伸至压力室12的外侧为止。如此，通过压电体70在X轴方向上延伸至压力室12的外侧为止，从而提高了振动板50的强度。因此，在使活性部310驱动以使压电元件300位移时，能够对在振动板50或压电元件300上产生裂纹等的情况进行抑制。

如图5所示，压电体70的+X方向上的端部70a在第一压力室列中位于成为与第一电极60的端部60a相比靠外侧的+X方向侧。即，第一电极60的端部60a被压电体70所覆盖。另一方面，压电体70的-X方向上的端部70b位于成为与第一电极60的端部60b相比靠内侧的+X方向侧，从而第一电极60的端部60b不被压电体70所覆盖。

如图3及图6所示，在压电体70上，形成有作为与其他区域相比而厚度更薄的部分的沟槽部71。如图6所示，沟槽部71被设置在与各隔壁11相对应的位置上。沟槽部71通过将压电体70在Z轴方向上完全去除从而被形成。在沟槽部71的底面上，压电体70也可以被形成为薄于其他部分。沟槽部71的Y轴方向上的宽度被形成为与隔壁11的Y轴方向上的宽度相同，或者被形成为宽于隔壁11的Y轴方向上的宽度。如图3所示，沟槽部71在俯视观察时具有大致矩形形状的外观形状。通过在压电体70上设置沟槽部71，从而抑制了振动板50的与压力室12的Y轴方向上的端部对置的部分、所谓的振动板50的臂部的刚性，因此，能够更良好地使压电元件300进行位移。沟槽部71并不限定于矩形形状，既可以为五边形以上的多边形形状，也可以为圆形形状或椭圆形形状等。

如图5及图6所示，第二电极80被设置在夹着压电体70的与第一电极60的相反侧、即压电体70的-Z方向侧。如图3所示，第二电极80以相对于多个压力室12而共用的方式被设置，且为多个活性部310所共用的共用电极。虽然第二电极80的材料并未被特别限定，但是与第一电极60同样地，例如使用了铂(Pt)、铱(Ir)、金(Au)、钛(Ti)之类的金属、被简称为ITO的氧化铟锡之类的导电性金属氧化物等导电材料。或者，也可以通过使铂(Pt)、铱(Ir)、金(Au)、钛(Ti)等多个材料层叠而被形成。在本实施方式中，作为第二电极80而使用了铱(Ir)。

如图3所示，第二电极80在X轴方向上具有预定的宽度，并且以沿着压力室12的排列方向、即Y轴方向而延伸的方式被设置。如图6所示，第二电极80也被设置在压电体70的沟槽部71的侧面上以及作为沟槽部71的底面的绝缘体膜56上。

如图5所示，第二电极80的+X方向上的端部80a被配置在与由压电体70所覆盖的第一电极60的端部60a相比靠外侧、即+X方向侧。第二电极80的端部80a位于与压力室12的端部12a相比靠外侧处，且位于与第一电极60的端部60a相比靠外侧处。在本实施方式中，第二电极80的端部80a在X轴方向上与压电体70的端部70a大致一致。其结果为，在活性部310的+X方向上的端部处，活性部310与非活性部320的边界通过第一电极60的端部60a而被规定。

如图5所示，第二电极80的-X方向上的端部80b被配置在成为与压力室12的-X方向上的端部12b相比靠外侧的-X方向侧，并且被配置在与压电体70的端部70b相比靠内侧的+X方向侧。压电体70的端部70b位于成为与第一电极60的端部60b相比靠+X方向侧的内侧。因此，第二电极80的端部80b位于成为与第一电极60的端部60b相比靠+X方向侧的压电体70上。在第二电极80的端部80b的-X方向侧，存在有压电体70的表面被露出的部分。如此，由于第二电极80的端部80b被配置在与压电体70的端部70b及第一电极60的端部60b相比靠+X方向侧，因此，在活性部310的-X方向上的端部处，活性部310与非活性部320的边界通过第二电极80的端部80b而被规定。

在第二电极80的端部80b的外侧设置有配线部85，所述配线部85虽然与第二电极80成为同一层，但是并不与第二电极80电性连续。配线部85在与第二电极80的端部80b隔开间隔的状态下从压电体70的端部70b附近起跨至第一电极60的端部60b而被形成。配线部85针对每个活性部310而被设置。即，配线部85沿着Y轴方向而以预定的间隔被配置多个。配线部85优选为由在与第二电极80的同一层被形成。由此，能够简化配线部85的制造工序从而实现成本的降低。但是，配线部85也可以在与第二电极80不同的层被形成。

如图5所示，在作为单独电极的第一电极60上连接有单独引线电极91，在作为共用电极的第二电极80上分别电连接有作为驱动用共用电极的共用引线电极92。单独引线电极91以及共用引线电极92作为用于向压电体70施加对压电体70进行驱动的电压的驱动配线而发挥功能。在本实施方式中，用于经由驱动配线而向压电体70供给电力的电源电路和用于向加热电阻器601以及检测电阻器401供给电力的电源电路被设为互不相同的电路。

如图3及图4所示，单独引线电极91以及共用引线电极92以向被形成于保护基板30上的贯穿孔32内露出的方式而延伸出，并且在贯穿孔32内与中继基板120电连接。在中继基板120中，形成有用于与控制基板580以及未图示的电源电路连接的多个配线。在本实施方式中，中继基板120例如由柔性基板(FPC：Flexible Printed Circuit：柔性电路板)而构成。另外，也可以代替FPC而由FFC(Flexible Flat Cable：柔性扁平电缆)等具有挠性的任意的基板而构成。

在中继基板120上，安装有具有开关元件的集成电路121。在集成电路121中被输入有利用中继基板120而传输的用于对压电元件300进行驱动的信号。集成电路121基于被输入的信号而对用于驱动压电元件300的信号被供给至第一电极60的定时进行控制。由此，对压电元件300驱动的定时以及压电元件300的驱动量进行控制。

单独引线电极91以及共用引线电极92的材料为具有导电性的材料，例如能够使用金(Au)、铜(Cu)、钛(Ti)、钨(W)、镍(Ni)、铬(Cr)、铂(Pt)、铝(Al)等。在本实施方式中，作为单独引线电极91以及共用引线电极92而使用了金(Au)。此外，单独引线电极91以及共用引线电极92也可以具有提高了与第一电极60以及第二电极80或振动板50的紧贴性的紧贴层。

虽然单独引线电极91以及共用引线电极92被形成在同一层上，但是以并不电性连续的方式而被形成。由此，与单独地形成单独引线电极91和共用引线电极92的情况相比，能够简化制造工序，从而降低成本。单独引线电极91和共用引线电极92也可以被形成在不同的层上。

单独引线电极91针对每个活性部310、即每个第一电极60而被设置。如图5所示，例如单独引线电极91在第一压力室列L1中经由配线部85而与第一电极60的端部60b附近连接，且在-X方向上被引出至振动板50之上为止。

如图3所示，例如在第一压力室列L1中，共用引线电极92在Y轴方向上的两端部处从第二电极80上向-X方向而被引出至振动板50之上为止。共用引线电极92具有延伸设置部92a以及延伸设置部92b。如图5所示，例如在第一压力室列L1中，延伸设置部92a在与压力室12的端部12a相对应的区域中沿着Y轴方向而被延伸设置，延伸设置部92b在与压力室12的端部12b相对应的区域中沿着Y轴方向而被延伸设置。延伸设置部92a以及延伸设置部92b相对于多个活性部310以跨及Y轴方向而连续的方式被设置。

延伸设置部92a以及延伸设置部92b在X轴方向上从压力室12的内侧起被延伸设置至压力室12的外侧为止。在本实施方式中，压电元件300的活性部310在压力室12的X轴方向上的两端部处被延伸设置至压力室12的外侧为止，延伸设置部92a以及延伸设置部92b在活性部310上被延伸设置至压力室12的外侧为止。

如图3以及图5所示，在振动板50的－Z方向侧的面、具体而言振动板50的－Z方向侧的面上设置有加热电阻器601。具体而言，加热电阻器601在Z轴方向上位于振动板50与压电体70之间，并被压电体70所覆盖。加热电阻器601为被用于对压力室12内进行加热的导体配线。在本实施方式中，加热电阻器601利用通过使电流向金属或半导体等的电阻流动而产生的电阻加热，从而对压力室12内的液体进行加热。

作为加热电阻器601的材料，能够使用各种各样的发热体。作为发热体，例如能够使用金(Au)、铂(Pt)、铱(Ir)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)、钨(W)、镍(Ni)、铬(Cr)等金属发热体。加热电阻器601也可以由碳化硅、钼硅化物、碳等非金属发热体而形成。在本实施方式中，加热电阻器601被配置在层叠方向上的与第一电极60相同的位置、即与第一电极60相同的层上，并且以并不与第一电极60电性连续的方式而被形成。加热电阻器601的材料为与第一电极60相同的铂(Pt)。由此，与将加热电阻器601和第一电极60分开形成的情况相比，能够简化制造工序从而降低成本。加热电阻器601也可以被形成在与第一电极60不同的层上。

如图3所示，加热电阻器601的一部分沿着第一压力室列L1而被形成为直线状，并且被配置在与第一压力室列L1所包含的压力室12相比靠+X方向侧、即交叉方向上的液体喷出头510的外侧。在本实施方式中，加热电阻器601的其他部分沿着第二压力室列L2而被形成为直线状，并且被配置在与第二压力室列L2所包含的压力室12相比靠－X方向侧、即交叉方向上的液体喷出头510的外侧。如此，在本实施方式中，加热电阻器601以包围第一压力室列L1以及第二压力室列L2的周围的方式而在液体喷出头510的外侧被连续地形成。

在图3中，示出了包括加热用引线电极94a以及加热用引线电极94b的加热用引线电极94。加热用引线电极94作为对加热电阻器601和中继基板120进行连接的连接部而发挥功能。加热电阻器601的一端与加热用引线电极94a连接，加热电阻器601的另一端与加热用引线电极94b连接。由此，加热电阻器601与中继基板120电连接，控制部540能够向加热电阻器601施加用于使加热电阻器601产生电阻加热的加热电压。虽然在图3的示例中，加热电阻器601被形成为直线状，但是并不限于此，例如也可以作为在第一压力室列L1以及第二压力室列L2的附近处多次往返的、所谓的蜿蜒图案而被形成。

在本实施方式中，加热用引线电极94被形成在与单独引线电极91以及共用引线电极92相同的层上，并且以并不电性连续的方式而被形成。加热用引线电极94的材料为具有导电性的材料，例如金(Au)、铜(Cu)、钛(Ti)、钨(W)、镍(Ni)、铬(Cr)、铂(Pt)、铝(Al)等。在本实施方式中，作为加热用引线电极94而使用了金(Au)。加热用引线电极94的材料为与单独引线电极91以及共用引线电极92相同的材料。加热用引线电极94也可以具有提高了与加热电阻器601或振动板50的紧贴性的紧贴层。

如图5所示，在本实施方式中，在振动板50的-Z方向侧的面上还设置有检测电阻器401。具体而言，检测电阻器401在Z轴方向上位于振动板50与压电体70之间，且被压电体70所覆盖。即，检测电阻器401在压电元件300的相对于压力室基板10的层叠方向上被配置在与压电元件300相同的位置、即与压电元件300相同的层上。检测电阻器401为被用于对压力室12的温度进行检测的导体配线。在本实施方式中，利用金属或半导体等的电阻值根据温度而发生变化的特性来对检测电阻器401的温度进行检测。控制部540在压电元件300的驱动时对检测电阻器401的电阻值进行测量，并且基于检测电阻器401的电阻值与温度的对应关系来对压力室12的温度进行检测。

检测电阻器401的材料为，电阻值具有温度依存性的材料，例如能够使用金(Au)、铂(Pt)、铱(Ir)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)、钨(W)、镍(Ni)、铬(Cr)等。其中，铂(Pt)从由温度所引起的电阻的变化较大且稳定性和精度较高这一观点来看，能够作为检测电阻器401的材料而优选采用。电阻值为被测量出的检测电阻器的测量值的一个示例。在本实施方式中，检测电阻器401被设为在层叠方向上与加热电阻器601以及第一电极60相同的层，并且以并不与加热电阻器601以及第一电极60电性连续的方式而被形成。检测电阻器401的材料为与加热电阻器601以及第一电极60相同的铂(Pt)。由此，相比于与加热电阻器601以及第一电极60分开形成检测电阻器401的情况，能够简化制造工序从而降低成本。检测电阻器401也可以在与加热电阻器601以及第一电极60不同的层中被形成。

如图3所示，在本实施方式中，检测电阻器401以包围第一压力室列L1以及第二压力室列L2的周围的方式而被连续地形成。在图3中，示出了包括测量用引线电极93a以及测量用引线电极93b在内的测量用引线电极93。测量用引线电极93作为对检测电阻器401和中继基板120进行连接的连接部而发挥功能。检测电阻器401的一端与测量用引线电极93a连接，检测电阻器401的另一端与测量用引线电极93b连接。由此，检测电阻器401与中继基板120电连接，控制部540能够对检测电阻器401的电阻值进行检测。在图3的示例中，虽然检测电阻器401被形成为直线状，但是并不限于此，例如也可以作为在第一压力室列L1以及第二压力室列L2的附近处被数次往返的、所谓的蜿蜒图案而被形成。通过以此方式而构成，从而能够提高压力室12的温度的检测精度。

在本实施方式中，测量用引线电极93被形成在与单独引线电极91以及共用引线电极92相同的层上，并且以并不电性连续的方式而被形成。测量用引线电极93的材料为具有导电性的材料，例如为金(Au)、铜(Cu)、钛(Ti)、钨(W)、镍(Ni)、铬(Cr)、铂(Pt)、铝(Al)等。在本实施方式中，作为测量用引线电极93而使用了金(Au)。测量用引线电极93的材料为与单独引线电极91以及共用引线电极92相同的材料。测量用引线电极93也可以具有提高了与检测电阻器401或振动板50的紧贴性的紧贴层。

如图3所示，检测电阻器401的一部分沿着第一压力室列L1中的压力室12的排列方向而被形成为直线状，并且被配置在与第一压力室列L1所包含的压力室12相比靠+X方向侧、即交叉方向上的液体喷出头510的外侧。在本实施方式中，检测电阻器401的其他部分沿着第二压力室列L2中的压力室12的排列方向而被形成为直线状，并且被配置在与第二压力室列L2所包含的压力室12相比靠-X方向侧、即交叉方向上的液体喷出头510的外侧。如此，在本实施方式中，检测电阻器401以包围第一压力室列L1以及第二压力室列L2的周围的方式而在液体喷出头510的外侧处被连续地形成。检测电阻器401被配置在与加热电阻器601相比靠液体喷出头510中的内侧。通过将检测电阻器401配置在接近压力室12的位置上，从而能够提高由检测电阻器401所实现的压力室12的温度的检测精度。

参照图7至图9而对本实施方式的液体喷出装置500所具备的电路基板的功能结构以及配置方法进行说明。图7为表示液体喷出装置500的功能结构的框图。如图7所示，液体喷出装置500具备打印头5和控制基板580。控制基板580为，用于实现上述的控制部540的功能的包含硬件逻辑电路的基板。控制基板580使用刚性基板而被形成，且在液体喷出装置500的主体内被配置于与打印头5不同的位置上。在本实施方式中，控制基板580通过与配线基板530成为分体，从而减少或抑制了从控制基板580的各电子电路向温度检测电路400的传热。如图7所示，打印头5具有多个液体喷出头单元51，液体喷出头单元51各自具有多个液体喷出头510。另外，在图7以后，省略了油墨罐550、输送机构560和移动机构570的图示。

控制基板580和打印头5通过电缆590而以能够通信的方式被连接在一起。在本实施方式中，通过电缆590而使被设置在控制基板580上的端子组、被设置在打印头5所包含的分支配线基板520上端子组电连接。电缆590使用柔性扁平电缆(FFC：Flexible FlatCable)、同轴电缆等与所传输的信号的形态相应的各种电缆。电缆590也可以为传输光信号的光通信电缆。

控制基板580基于从被设置在液体喷出装置500的外部处的主计算机等所输入的图像数据而生成用于对液体喷出装置500的各个结构进行控制的信号，并输出至所对应的结构。控制基板580具有液体喷出装置控制电路581、信号转换电路582、时间计测电路583、电源电路584、电压检测电路585、打印头控制电路586以及驱动信号输出电路587。另外，控制基板580并不限于由一块基板而构成，也可以由多个基板而构成。例如，也可以为如下结构，即，包括控制基板580所具有的液体喷出装置控制电路581、信号转换电路582、时间计测电路583、电源电路584、电压检测电路585、打印头控制电路586以及驱动信号输出电路587在内的被安装在控制基板580上的多个电路的至少一部分被安装在不同的基板上，且利用未图示的连接器、电缆等而被电连接。

在电源电路584中被输入有商用电源。电源电路584将被输入的商用电源转换为例如42V的直流电压并输出。从电源电路584被输出的直流电压被输入至电压检测电路585，并且也作为液体喷出装置500的各个结构的电源电压而被使用。此处，在液体喷出装置500的各个结构中，既可以将被输出的直流电压就此作为电源电压以及驱动电压来使用，或者也可以将通过未图示的电压转换电路而转换为3.3V、5V、7.5V等各种各样的电压值的电压信号作为电源电压以及驱动电压来使用。

电压检测电路585基于从电源电路584被输出的直流电压的电压值而对是否向液体喷出装置500供给商用电源等电源电压进行检测。然后，电压检测电路585生成与检测结果相应的逻辑电平的电压检测信号，并输出至时间计测电路583。

时间计测电路583基于被输入的电压检测信号而对是否正在向液体喷出装置500供给电源电压进行判断。时间计测电路583在基于电压检测信号而判断为正在向液体喷出装置500供给电源电压的情况下生成经过时间信息，并输出至液体喷出装置控制电路581。

液体喷出装置控制电路581生成用于对液体喷出装置500的各个部分的动作进行控制的各种信号，并向液体喷出装置500所具有的各个部分进行输出。在液体喷出装置控制电路581中，从打印头控制电路586输入有包含打印头5的驱动状况的打印头动作信息信号。

打印头控制电路586生成用于使打印头5所具有的多个压电元件300驱动的驱动数据信号、用于对向压电元件300供给驱动信号COM的定时进行控制的印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW。打印头控制电路586所生成的印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW经由电缆590而被输入至打印头5。另外，打印头控制电路586生成并输出与打印头5所具有的多个液体喷出头510分别相对应的印刷数据信号SI以及切换信号SW。打印头控制电路586生成对用于使压电元件300驱动的驱动信号COM的波形进行规定的驱动数据信号，并输出至驱动信号输出电路587。

驱动信号输出电路587在对被输入的驱动数据信号进行了数字/模拟信号转换之后，通过基于直流电压而对被转换后的模拟信号进行D级放大，从而生成驱动信号COM。换言之，驱动数据信号为对驱动信号COM的波形进行规定的数字信号，驱动信号输出电路587通过基于直流电压而对由驱动数据信号所规定的波形进行D级放大，从而生成对于驱动压电元件300而言充分的最大电压值、且电压值会发生变化的驱动信号COM。驱动信号COM经由电缆590而被输入至打印头5。驱动数据信号只要为能够对驱动信号COM的波形进行规定的信号即可，例如也可以为模拟信号。驱动信号输出电路587只要能够对由驱动数据信号所规定的波形进行放大即可，例如也可以被构成为包括A级放大电路、B级放大电路或者AB级放大电路等。

打印头控制电路586输出用于对后文叙述的分支配线基板520所具有的存储器进行控制的存储器控制信号。对于存储器的控制，可列举出读取被存储于存储器中的信息的读取处理、以及向存储器写入信息的写入处理等。当输出存储器控制信号时，对打印头控制电路586输入有与从存储器读取到的信息相对应的存储数据信号。

如图7所示，打印头5具有分支配线基板520和多个液体喷出头单元51。分支配线基板520经由电缆522而与多个液体喷出头单元51中的每一个电连接。打印头5所具有的多个液体喷出头单元51都为相同的结构。

在分支配线基板520中，从控制基板580经由电缆590而输入有驱动信号COM、印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW。驱动信号COM、印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW在分别传输至分支配线基板520之后，被输入至所对应的液体喷出头单元51。

分支配线基板520具有包括存储器的集成电路、和选择器。选择器以与各液体喷出头单元51相对应的方式而被设置。例如从控制基板580被输入的印刷数据信号SI、存储器控制信号MC、锁存信号LAT以及交换信号CH被输入至选择器中。选择器根据被输入的锁存信号LAT以及交换信号CH的逻辑电平而对向液体喷出头单元51输出印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及交换信号CH、还是向存储器输出存储器控制信号MC、锁存信号LAT以及交换信号CH进行选择。在存储器中，存储有表示打印头5的工作状态的信息、以及用于对是否更新该信息进行判断的阈值信息。本实施方式中的存储器为能够利用紫外线来消除的非易失性存储器，具体而言使用了One-Time-PROM(One-Time-Programmable read only memory：单词可编程只读存储器)、EPROM(Electrically programmable read only memory：电可编程只读存储器)等。存储器通过经由选择器而被输入的存储器控制信号MC、时钟信号SCK、锁存信号LAT以及交换信号CH而被控制。

使用图8而对液体喷出头单元51的功能结构进行说明。图8为表示液体喷出头单元51的功能结构的框图。如图8所示，液体喷出头单元51具有配线基板530、液体喷出头510以及中继基板120。

配线基板530为印刷基板(PCB:printed circuit board：印刷电路板)，例如为陶瓷基板或玻璃环氧基板等刚性基板。配线基板530为使多个层被层叠而成的所谓的多层配线基板。也将被层叠而成的配线基板530的各个层称为“配线层”。配线基板530经由中继基板120而分别与多个液体喷出头510电连接。在配线基板530中，从分支配线基板520经由电缆522而分别输入有驱动信号COM、基准电压信号VBS、印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW。被输入至配线基板530中的驱动信号COM、基准电压信号VBS、印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW在分别传输过配线基板530之后，被输入至中继基板120。即，配线基板530在分支配线基板520与多个液体喷出头510之间使驱动信号COM、基准电压信号VBS、印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW分支而进行中继。被输入至中继基板120的切换信号SW对集成电路121输出驱动电压信号VIN、还是向集成电路121输入由所对应的压电元件300产生的残留振动Vout进行切换。配线基板530并不限于刚性基板，也可以为柔性基板或刚性柔性基板等各种各样的基板。

中继基板120对液体喷出头510和配线基板530进行连接。中继基板120具有集成电路121。被输入至中继基板120的驱动信号COM、印刷数据信号SI、基准电压信号VBS、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW向集成电路121被输入。但是，基准电压信号VBS也可以不被输入至集成电路121，还可以经由第二电路532以及中继基板120而被输入至液体喷出头510。在本实施方式中，集成电路121具有开关，并对是向压电元件300施加驱动信号COM还是将压电元件300设为非导通进行切换。另外，在以后的说明中，也将集成电路121以后的驱动信号COM称为驱动电压信号VIN。集成电路121通过在由印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT以及交换信号CH所规定的定时对是否选择驱动信号COM所包含的信号波形进行控制，从而生成驱动电压信号VIN，并输出至液体喷出头510所具有的压电元件300的第一电极60。驱动电压信号VIN根据由液体喷出头510喷出的油墨的喷出量而为不同的电位。集成电路121与配线基板530相比而发热量更容易变大。

基准电压信号VBS被供给至压电元件300的第二电极80。基准电压信号VBS为成为压电元件300的位移的基准的电位的信号，例如为接地电位、DC5.5V、DC6V等电位的信号。基准电压信号VBS无关于从液体喷出头510的喷出量而为固定的电位。在本实施方式中，基准电压信号VBS由驱动信号输出电路587所生成。基准电压信号VBS并不限于由驱动信号输出电路587所生成，也可以由未图示的电压生成电路所生成。液体喷出头510所具有的压电元件300根据被供给至第一电极60的驱动电压信号VIN、与被供给至第二电极80的基准电压信号VBS的电位差而进行驱动。其结果为，使与压电元件300的驱动相应的量的油墨从液体喷出头510被喷出。

在中继基板120所具有的集成电路121中，输入有基于驱动电压信号VIN而进行了驱动的液体喷出头510所产生的残留振动Vout。集成电路121也可以生成基于被输入的残留振动Vout的残留振动信号。

如图8所示，在本实施方式中，配线基板530具备第一电路531、第二电路532和温度检测电路400。在第一电路531以及第二电路532中，包含被形成在配线基板530上的导体配线和被搭载于配线基板530上的电子零件或电子电路等。在本实施方式中，第一电路531为用于向中继基板120输出驱动信号COM的驱动电压配线，其中，所述驱动信号COM用于生成驱动电压信号VIN。在本实施方式中，第二电路532为用于将利用驱动信号输出电路587而被生成并被输入至配线基板530的基准电压信号VBS供给至作为共用电极的第二电极80的基准电压配线。

温度检测电路400与检测电阻器401电连接，并对被用于计算检测电阻器401的电阻值的电压值进行检测。温度检测电路400具备恒定电流电路430和电压检测电路440。恒定电流电路430在控制部540的控制的基础上使恒定电流向检测电阻器401流动。恒定电流电路430并不限于具备配线基板530，例如也可以在配线基板530以外还具备分支配线基板520和控制基板580等。电压检测电路440包括差动放大电路442和A/D转换器444。差动放大电路442为对通过从恒定电流电路430被供给的电流而在检测电阻器401中产生的电压值进行放大的放大电路，并能够使用仪表放大器。A/D转换器444将被输入的模拟的电压值转换为数字信号，并输出至控制部540。另外，也能够省略差动放大电路442。

使用图9而对本实施方式的液体喷出头单元51所具备的配线基板530的导体配线等的布局进行说明。图9为示意性地表示配线基板530中的温度检测电路400的配置位置的说明图。在图9的示例中，示出了配线基板530所具有的多个配线层中的配置有第一电路531和第二电路532的配线层LY1。在配线层LY1上，除了配置有第一电路531以及第二电路532以外，还配置有温度检测电路400。在图9中，为了易于理解技术，从而以块状的形式而示意性地分别示出了第一电路531、第二电路532以及温度检测电路400占有配线基板530的配线层LY1的区域。温度检测电路400既可以跨及配线基板530的多个层而被形成，例如也可以至少包括配置有第一电路531以及第二电路532的配线层LY1，并跨及其他的配线层而被配置。

在图9中，示出了第一距离D1、第二距离D2和第三距离D3。第一距离D1是指，第一电路531与第二电路532之间的最短距离。第二距离D2是指，第一电路531与温度检测电路400之间的最短距离。第三距离D3是指，第二电路532与温度检测电路400之间的最短距离。在图9的示例中，第一距离D1、第二距离D2以及第三距离D3分别为配线层LY1上的俯视观察时的最短距离。但是，并不限定于俯视观察时的最短距离，第一距离D1、第二距离D2以及第三距离D3也可以为包括配线层的层叠方向在内的三维空间内的最短距离。

此处，在温度检测电路400被配置于液体喷出头510的内部的配线基板530上的情况下，存在由温度检测电路400实现的温度的测量精度下降的情况。发明人们新发现了如下情况，即，由温度检测电路400实现的温度的测量精度由于受到来自温度检测电路400的周围的电路等的热量或电气噪声的影响而有可能下降。温度检测电路400的检测精度的下降尤其是在配置了用于将驱动信号COM输出至中继基板120的驱动电压配线、用于将基准电压信号VBS供给至作为共用电极的第二电极80的基准电压配线等、传递用于对压电元件300进行驱动的信号的电路的情况下较为显著。

在使用压电元件300而使液滴喷出的喷墨方式的液体喷出头510中，例如，为了对弯液面的引入量和引入后的恢复的强度进行调节，所谓的pull-push-pull驱动等对于时间变化而言电位变化较大的驱动波形可能被施加至压电元件300。因此，在液体喷出头单元51中，流经导体配线的电流量会大幅地发生变化，从而电子电路中的发热量会大幅地发生变化。其结果为，可推测为该热量变化传递至温度检测电路400而使由温度检测电路400实现的温度的测量精度下降。此外，在流经导体配线的电流量大幅地发生变化的情况下，来自温度检测电路400周围的电路等的感应噪声有可能变大。因此，可推测为，该感应噪声传递至温度检测电路400而使由温度检测电路400实现的温度的测量精度下降。根据以上内容，本实施方式的液体喷出头单元51从减少或防止来自温度检测电路400周围的电路的热量或电气噪声的影响的观点出发，在配线基板530中被构成为，在从温度检测电路400起至预先规定的距离为止的区域内，不配置导体配线、电子零件和电子电路等。

在图9中，示出了被预先规定的距离DN、和与温度检测电路400相距距离DN的区域NA。距离DN为，由于配置有导体配线、电子零件和电子电路等而使温度检测电路400可能受到来自周围的电路等的热量或电气噪声的影响的区域。即，在温度检测电路400以外的电路、于图9的示例中为第一电路531或第二电路532被配置在区域NA中的情况下，由温度检测电路400实现的温度的测量精度可能会下降。距离DN例如能够通过使用距温度检测电路400的距离和由温度检测电路400实现的温度的测量精度的关系，从而以预先实验的方式而求出。

在本实施方式中，第一电路531以及第二电路532不被配置在区域NA中。换言之，第二距离D2以及第三距离D3被设定为长于距离DN，第一电路531以及第二电路532被设定在距温度检测电路400远于预先规定的距离DN的位置上。第一电路531与第二电路532之间的第一距离D1可以根据在避免配线基板530的大型化的同时确保第一电路531与第二电路532间的绝缘性等品质的观点而被设定。在本实施方式中，第二距离D2以及第三距离D3分别被设定为长于第一距离D1。通过将第一电路531以及第二电路532配置在远于第一距离D1的位置上，从而能够减少或抑制温度检测电路400受到来自周围的电路等的热量或电气噪声的影响的情况，并且能够提高由温度检测电路400实现的温度的检测精度。在本实施方式中，距离DN根据在避免配线基板530的大型化的同时避免受到来自周围的电路的热量或电气噪声的影响的观点而被涉及为0.5mm。距离DN并不限定于0.5mm，从避免受到来自周围的电路的热量或电气噪声的影响的观点出发，优选为0.5mm以上，更优选为1mm以上。

如以上所说明的那样，本实施方式的液体喷出头单元51具备液体喷出头510、和与液体喷出头510电连接的配线基板530。液体喷出头510具备用于对压力室12的温度进行检测的检测电阻器401，在配线基板530中，具备第一电路531、第二电路532、和与检测电阻器401电连接的温度检测电路400。在第一电路531、第二电路532、温度检测电路400中，第一电路531与温度检测电路400之间的第二距离D2、和第二电路532与温度检测电路400之间的第三距离D3分别以长于第一电路531与第二电路532之间的第一距离D1的方式而被设置在配线基板530上。因此，根据本实施方式的液体喷出头单元51，通过将第一电路531以及第二电路532配置在距温度检测电路400远于第一距离D1的位置上，从而能够减少或抑制温度检测电路400受到来自周围的电路等的热量或电气噪声的影响的情况，并且能够提高由温度检测电路400实现的温度的检测精度。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，检测电阻器401在压电元件300的相对于压力室基板10的层叠方向上被配置于与压电元件300相同的位置、即与压电元件300相同的层上。通过将检测电阻器401配置在液体喷出头510内的压力室12的附近处，从而能够提高由检测电阻器401实现的压力室12的内部的油墨的温度的测量精度。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，温度检测电路400包括用于使恒定电流向检测电阻器401流动的恒定电流电路430。因此，提高了由温度检测电路400实现的检测电阻器401的电阻值的测量精度，并且能够提高压力室12内的油墨的温度的测量精度。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，温度检测电路400包括电压检测电路440，所述电压检测电路440用于对通过从恒定电流电路430流过来的电流而在检测电阻器401中产生的电压进行检测。通过使配线基板530具备电压检测电路440，从而与电压检测电路440被配置在控制基板580等其他的电路基板上的情况相比，能够缩短电压检测电路440的配线长度，从而提高由温度检测电路400实现的检测电阻器401的电阻值的测量精度，并且能够通过压力室12内的油墨的温度的测量精度。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，具备中继基板120，所述中继基板120对液体喷出头510和配线基板530进行连接，并且设置有生成用于驱动压电元件300的驱动电压信号VIN的集成电路121。通过在位于与配线基板530相比而更接近液体喷出头510的位置上的电路基板上设置发热量比配线基板530更大的驱动IC，从而与在配线基板530上设置集成电路121的情况相比，能够减少向温度检测电路400的热量传导。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，配线基板530为刚性基板，中继基板120为柔性基板。通过将配置有集成电路121的中继基板120设为柔性基板，从而能够抑制液体喷出头单元51的大型化，并且通过将具备温度检测电路400的配线基板530设为刚性基板，从而与配线基板530为柔性基板的情况相比，能够减小向温度检测电路400的热量传导或感应噪声的影响。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，第一电路531以及第二电路532被设置在距温度检测电路400远于预先规定的距离DN的位置上。因此，能够减少或防止温度检测电路400受到来自第一电路531以及第二电路532的热量或电气噪声的影响的情况。

在本实施方式的液体喷出头单元51中，被预先规定的距离DN为0.5mm。因此，能够在避免配线基板530的大型化的同时，减少或防止温度检测电路400受到来自第一电路531以及第二电路532的热量或电气噪声的影响的情况。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，配线基板530具备层叠而成的多个配线层，第一电路531、第二电路532以及温度检测电路400被配置在多个配线层中的相同的配线层LY1上，第二距离D2以及第三距离D3各自被设定为长于第一距离D1。通过将第一电路531以及第二电路532配置在远于第一距离D1的位置上，从而能够减少或抑制温度检测电路400受到来自周围的电路等的热量或电气噪声的影响的情况，并且能够提高由温度检测电路400实现的温度的检测精度。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，压电元件300具备作为单独电极的第一电极60、作为共用电极的第二电极80、和被设置在第一电极60与第二电极80之间的压电体70。第一电路531为用于向单独电极供给驱动信号COM的驱动电压配线，所述驱动信号COM用于生成驱动电压信号VIN。驱动信号COM根据液体的喷出量而具有不同的电压值。第二电路532为用于将基准电压信号VBS供给至共用电极的基准电压配线，所述基准电压信号VBS无关于喷出量而具有固定的电压值。通过将温度检测电路400的检测精度容易显著下降的电路配置在距温度检测电路400远于第一距离D1的位置上，从而能够进一步提高由温度检测电路400实现的温度的检测精度。

在本实施方式的液体喷出头单元51中，第二距离D2长于第三距离D3。一般情况下，与用于向共用电极供给基准电压信号VBS的基准电压配线相比，输出用于生成驱动电压信号VIN的驱动信号COM的驱动电压配线的一方所流动的电流值更大。因此，与基准电压配线的发热量相比，驱动电压配线的发热量的一方可能变得更大。根据本实施方式的液体喷出头单元51，通过使与基准电压配线相比发热量更容易变大的驱动电压配线远离温度检测电路400，从而能够进一步减少从第一电路531以及第二电路532向温度检测电路400的传热量。

B.第二实施方式：

使用图10至图12而对作为本公开的第二实施方式的液体喷出头单元51的结构进行说明。第二实施方式的液体喷出头单元51在代替配线基板530而具备第一电路531以及第二电路532的配置位置不同的配线基板530b的这一点上，与第一实施方式的液体喷出头单元51有所不同。图10为通过剖视观察来示意性地表示配线基板530b中的温度检测电路400与第一电路531及第二电路532的配置关系的说明图。图11为通过俯视观察来示意性地表示配线基板530b中的温度检测电路400与第一电路531的配置关系的说明图。图12为通过俯视观察来示意性地表示配线基板530b中的温度检测电路400与第二电路532的配置关系的说明图。图10所示的剖视图相当于图11以及图12所示的XII-XII位置处的剖视图。

如图10所示，配线基板530b以多个配线层被层叠的方式而被形成。在本实施方式中，配线基板530b上层叠有配线层LY1至配线层LY3为止的这三层的配线层。温度检测电路400跨及其中的从配线层LY1起至配线层LY2为止的这两层而被形成。

如图11所示，配线层LY1～LY3中的配线层LY1具备第一电路531。第二距离D2为配线层LY1的俯视观察时的从第一电路531起至温度检测电路400为止的最短距离。如图12所示，配线层LY1～LY3中的配线层LY2具备第二电路532。第三距离D3为配线层LY2的俯视观察时的从第一电路531起至温度检测电路400为止的最短距离。

如图10所示，区域NA也包括在配线层LY1～LY3的层叠方向上从温度检测电路400起至被预先规定的距离DN为止的区域。另外，第一距离D1、第二距离D2、第三距离D3也同样地是指，包括层叠方向在内的三维空间内的最短距离。在图10的示例中，第一距离D1为，第一电路531与第二电路532的层叠方向上的最短距离。

如图10至图12所示，第一电路531在配线层LY1上被配置于相对于配线层LY2的第二电路532而成为正上方的位置上。即，第一电路531和第二电路532在配线基板530b中被配置于在俯视观察时相互重叠的位置上。相对于此，在本实施方式中，在配线基板530b中与温度检测电路400于俯视观察时相互重叠的位置上，不配置第一电路531以及第二电路532。在配线基板530b中与温度检测电路400于俯视观察时相互重叠位置是指，例如在配线层LY3中成为温度检测电路400的正下方的区域NL。在本实施方式中，从进一步减少向温度检测电路400的传热量以及感应噪声的影响的观点出发，第一电路531以及第二电路532以外的导体配线、电子零件、电子电路也不被配置在区域NL以及区域NA中。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，第一电路531以及第二电路532被配置在俯视观察时与温度检测电路400不重叠的位置上。因此，能够减少或降低层叠方向上的从第一电路531以及第二电路532向温度检测电路400的传热量以及感应噪声，并且能够提高由温度检测电路400实现的温度的检测精度。

根据本实施方式的液体喷出头单元51，配线基板530b具备被层叠了的多个配线层LY1～LY3。第一电路531和第二电路532被配置在多个配线层LY1～LY3中的各自不同的配线层上。第一距离D1为第一电路531与第二电路532的层叠方向上的最短距离。第二距离D2为配线层LY1的俯视观察时的从第一电路531起至温度检测电路400为止的最短距离，第三距离D3为配线层LY2的俯视观察时的从第一电路531起至温度检测电路400为止的最短距离。通过将第一电路531以及第二电路532配置在层叠方向上的远于第一距离D1的位置上，从而能够减少或抑制温度检测电路400受到来自周围的电路等的热量或电气噪声的影响的情况，并且能够提高由温度检测电路400实现的温度的检测精度。

C.其他方式：

(C1)在上述各实施方式中，示出了第一电路531作为用于向单独配线即第一电极60供给根据由液体喷出头510喷出的油墨的喷出量而不同的驱动电压信号VIN的驱动电压配线而发挥功能、并且第二电路532作为用于向共用电极即第二电极80供给无关于由液体喷出头510喷出的油墨的喷出量而固定的基准电压信号VBS的基准电压配线而发挥功能的示例。相对于此，第一电路531也可以为基准电压配线，第二电路532也可以为驱动电压配线。但是，第一电路531以及第二电路532并不限定于驱动电压配线以及基准电压配线，例如也可以为用于施加使加热电阻器601产生电阻加热的加热电压的加热电压配线。根据该方式的液体喷出头单元51，在配线基板530具备加热电压配线的情况下，能够减少或抑制温度检测电路400受到来自加热电压配线的热量或电气噪声的影响的情况。此外，第一电路531以及第二电路532也可以为用于将温度检测电路400接地的接地配线。根据该方式的液体喷出头单元51，在配线基板530具备接地配线的情况下，能够减少或抑制温度检测电路400受到来自接地配线的热量或电气噪声的影响的情况。第一电路531以及第二电路532也可以为用于向中继基板120输出从分支配线基板520被输入的印刷数据信号SI、时钟信号SCK、锁存信号LAT、交换信号CH以及切换信号SW的导体配线。

(C2)在上述各实施方式中，示出了液体喷出装置500具备设置有生成驱动信号COM的驱动信号输出电路587的控制基板800的示例，其中，所述驱动信号COM向生成驱动电压信号VIN的集成电路121而被输入。相对于此，也可以使液体喷出头单元51具备控制基板580。根据该方式的液体喷出头单元51，能够使液体喷出头单元51具有对油墨的喷出进行控制的功能。

(C3)在上述各实施方式的液体喷出头单元51中，配线基板530也可以还具备与第一电路531以及第二电路532不同的、电磁去除滤波器等的切断电路(circuit breaker：断路器)。切断电路将驱动信号COM以及基准电压信号VBS向温度检测电路400的传递切断。第一电路531、第二电路532、温度检测电路400以及切断电路也可以以如下方式而被配置在配线基板530上，即，从切断电路起至温度检测电路400为止的第四距离与第二距离D2以及第三距离D3中的任何一个相比均较短。根据该方式的液体喷出头单元51，能够通过切断电路而切断驱动信号COM以及基准电压信号VBS向温度检测电路400的传递，并且能够减少或抑制温度检测电路400受到来自第一电路531以及第二电路532的电气噪声的影响。

(C4)在上述各实施方式中，示出了温度检测电路400的全域被配置为与第一电路531、第二电路532相距比第一距离D1更远的距离的示例。可是，也可以仅使温度检测电路400中的因被设置在与第一电路531、第二电路532接近的位置上而使得检测误差特别大的特定的部分被配置为，与第一电路531、第二电路532相距比第一距离D1更远的距离。在该特定的部分中，例如包含恒定电流电路430、电压检测电路440。也能够将恒定电流电路430以及电压检测电路440中的至少任意一个配置为，与第一电路531、第二电路532相距比第一距离D1更远的距离。

(C5)在上述各实施方式中，温度检测电路400由连续的部件而构成。但是，温度检测电路400也可以被分为多个部件而构成。在该情况下，构成温度检测电路400的多个部件只要分别被设置为与第一电路531、第二电路532相距比第一距离D1更远的距离即可。

本公开并不限于上述的实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内以各种结构来实现。例如，为了解决上述课题的一部分或全部，或者为了实现上述效果的一部分或全部，从而能够对与以下所记载的各个方式中的技术特征相对应的实施方式中的技术特征适当地进行替换或组合。此外，只要在本说明书中并未将该技术特征作为必要技术特征来进行说明，则可以适当地删除。

(1)根据本公开的一个方式而提供了液体喷出头单元。该液体喷出头单元具备：液体喷出头，其设置有压力室基板、压电元件以及驱动配线，所述压力室基板具有多个压力室，所述压电元件被层叠在所述压力室基板上并向所述多个压力室中的每一个给予压力，所述驱动配线用于将驱动所述压电元件的电压施加给所述压电元件；配线基板，其与所述液体喷出头电连接。在所述液体喷出头中设置有检测电阻器，所述检测电阻器由与所述压电元件或所述驱动配线相同的材料而形成，并用于对所述压力室的温度进行检测。在所述配线基板上设置有第一电路、与所述第一电路不同的第二电路、以及与所述检测电阻器电连接的温度检测电路。所述第一电路、所述第二电路和所述温度检测电路以如下方式而被设置在所述配线基板上，即：所述第一电路与所述第二电路之间的距离成为第一距离，所述第一电路与所述温度检测电路之间的距离成为长于所述第一距离的第二距离，所述第二电路与所述温度检测电路之间的距离成为长于所述第一距离的第三距离。根据该液体喷出头单元，通过将第一电路以及第二电路配置在距温度检测电路远于第一距离的位置上，从而能够减少或抑制温度检测电路受到来自第一电路以及第二电路的热量或电气噪声的影响的情况，并且能够提高由温度检测电路实现的温度的检测精度。

(2)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述检测电阻器的至少一部分在所述压电元件的相对于所述压力室基板的层叠方向上被配置于与所述压电元件相同的位置上。根据该方式的液体喷出头单元，通过将检测电阻器配置在压力室的附近处，从而能够提高由检测电阻器实现的压力室的温度的测量精度。

(3)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述温度检测电路包括用于使恒定电流向所述检测电阻器流动的恒定电流电路。根据该方式的液体喷出头单元，能够提高由温度检测电路实现的检测电阻器的电阻值的测量精度，并且提高压力室的温度的测量精度。

(4)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述温度检测电路包括电压检测电路，所述电压检测电路用于对通过从所述恒定电流电路流过来的电流而在所述检测电阻器中产生的电压进行检测。根据该方式的液体喷出头单元，与电压检测电路被配置在液体喷出头单元的外部的情况相比，能够缩短电压检测电路的配线长度，从而能够提高由温度检测电路实现的检测电阻器的电阻值的测量精度。

(5)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，还具备中继基板，所述中继基板对所述液体喷出头和所述配线基板进行连接，并且设置有生成用于驱动所述压电元件的驱动电压信号的集成电路。根据该方式的液体喷出头单元，通过在位于与配线基板相比而更接近液体喷出头的位置上的电路基板上设置发热量比配线基板更大的驱动IC，从而能够减少向温度检测电路的热量传导。

(6)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述配线基板为刚性基板，所述中继基板为柔性基板。根据该方式的液体喷出头单元，通过将配置有集成电路的中继基板设为柔性基板，从而能够抑制液体喷出头单元的大型化，并且通过将具备温度检测电路的配线基板设为刚性基板，从而与配线基板为柔性基板的情况相比，能够减小向温度检测电路的热量传导或感应噪声的影响。

(7)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，还具备控制基板，所述控制基板与所述配线基板及所述中继基板不同，并且设置有生成驱动信号的驱动信号输出电路，所述驱动信号向生成所述驱动电压信号的所述集成电路而被输入。根据该方式的液体喷出头单元，能够使液体喷出头单元具有对液体的喷出进行控制的功能。

(8)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述第一电路以及所述第二电路被配置于在俯视观察时与所述温度检测电路不重叠的位置上。根据该方式的液体喷出头单元，能够减少或降低层叠方向上的从第一电路以及第二电路向温度检测电路的传热量以及感应噪声，并且能够提高由温度检测电路实现的温度的检测精度。

(9)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述第一电路以及所述第二电路被设置在距所述温度检测电路远于预先规定的距离的位置上。根据该方式的液体喷出头单元，能够减少或防止温度检测电路受到来自第一电路以及第二电路的热量或电气噪声的影响。

(10)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述预先规定的距离为0.5mm。根据该方式的液体喷出头单元，能够在避免配线基板的大型化的同时，减少或防止温度检测电路受到来自第一电路以及第二电路的热量或电气噪声的影响。

(11)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述配线基板具备被层叠了的多个配线层。所述第一电路以及所述第二电路也可以被配置在所述多个配线层中的相同的配线层上。所述温度检测电路也可以至少被配置在所述相同的配线层上。也可以设为，所述第一距离为所述相同的配线层的俯视观察时的从所述第一电路起至所述第二电路为止的距离，所述第二距离为所述相同的配线层的俯视观察时的从所述第一电路起至所述温度检测电路为止的距离，所述第三距离为所述相同的配线层的俯视观察时的从所述第二电路起至所述温度检测电路为止的距离。根据该方式的液体喷出头单元，能够减少或抑制温度检测电路受到来自周围的电路等的热量或电气噪声的影响，并且能够提高由温度检测电路实现的温度的检测精度。

(12)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述配线基板具备层叠而成的多个配线层。所述第一电路以及所述第二电路也可以分别被配置在所述多个配线层中的不同的配线层上。也可以设为，所述第一距离为所述多个配线层的层叠方向上的从所述第一电路起至所述第二电路为止的距离，所述第二距离为所述配线基板的俯视观察时的从所述第一电路起至所述温度检测电路为止的距离，所述第三距离为所述配线基板的俯视观察时的从所述第二电路起至所述温度检测电路为止的距离。根据该方式的液体喷出头单元，能够减少或抑制温度检测电路受到来自周围的电路等的热量或电气噪声的影响，并且能够提高由温度检测电路实现的温度的检测精度。

(13)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述压电元件包括：单独电极，其相对于所述多个压力室而被单独设置；共用电极，其相对于所述多个压力室而以共用的方式被设置；压电体，其被设置在所述单独电极与所述共用电极之间。所述第一电路可以为输出根据液体的喷出量而具有不同的电压值的驱动信号的驱动电压配线，所述第二电路可以为用于将无关于所述喷出量而具有固定的电压值的基准电压信号供给至所述共用电极的基准电压配线。根据该方式的液体喷出头单元，通过将温度检测电路的检测精度容易显著下降的电路配置在距温度检测电路远于第一距离的位置上，从而能够进一步提高由温度检测电路实现的温度的检测精度。

(14)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述第二距离长于所述第三距离。根据该方式的液体喷出头单元，通过使与基准电压配线相比发热量更容易变大的驱动电压配线远离温度检测电路，从而能够进一步减少从第一电路以及第二电路向温度检测电路的传热量。

(15)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述配线基板还具备切断电路，所述切断电路与所述第一电路以及所述第二电路不同，并且用于切断所述驱动信号以及所述基准电压信号向所述温度检测电路的传递。所述第一电路、所述第二电路、所述温度检测电路、所述切断电路可以以如下方式而被设置在所述配线基板上，即，从所述切断电路起至所述温度检测电路为止的距离成为与所述第二距离以及所述第三距离中的任何一个相比均较短的第四距离。根据该方式的液体喷出头单元，能够通过切断电路而切断驱动信号以及基准电压信号向温度检测电路的传递，并且能够减少或抑制温度检测电路受到来自第一电路以及第二电路的电气噪声的影响。

(16)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述液体喷出头还具备加热电阻器，所述加热电阻器用于对所述压力室的内部的液体进行加热。所述第一电路和所述第二电路中的至少一方可以为用于施加使所述加热电阻器产生电阻加热的加热电压的加热电压配线。根据该方式的液体喷出头单元，在配线基板具备加热电压配线的情况下，能够减少或抑制温度检测电路受到来自加热电压配线的热量或电气噪声的影响。

(17)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述第一电路和所述第二电路中的至少一方为用于将所述温度检测电路接地的接地配线。根据该方式的液体喷出头单元，在配线基板具备接地配线的情况下，能够减少或抑制温度检测电路受到来自接地配线的热量或电气噪声的影响。

(18)在上述方式的液体喷出头单元中，也可以设为，所述第一电路和所述第二电路中的至少一方为逻辑电路。

(19)根据本公开的其他方式而提供了液体喷出装置。该液体喷出装置具备：上述方式的液体喷出头单元；液体收纳部，其对从所述液体喷出头单元被喷出的液体进行收纳。根据该液体喷出装置，通过将第一电路以及第二电路配置在距温度检测电路远于第一距离的位置上，从而能够减少或抑制温度检测电路受到来自第一电路以及第二电路的热量或电气噪声的影响，并且能够提高由温度检测电路实现的温度的检测精度。

本公开也能够以液体喷出头单元、液体喷出装置以外的各种各样的方式来实现。例如，能够以液体喷出头单元的制造方法、液体喷出装置的制造方法等方式来实现。

本公开并不限于喷墨方式，其也能够应用于喷出油墨以外的其他液体的任意的液体喷出装置以及这些液体喷出装置所使用的液体喷出头中。例如，能够应用于以下那样的各种液体喷出装置及其液体喷出头中。

(1)传真装置等图像记录装置。

(2)液晶显示器等的图像显示装置用的滤色器的制造中所使用的颜色材料喷出装置。

(3)有机EL(Electro Luminescence，电致发光)显示器、或面发光显示器(FieldEmission Display、FED)等的电极形成中所使用的电极材料喷出装置。

(4)喷出包含在生物芯片制造中所使用的生物体有机物的液体的液体喷出装置。

(5)作为精密吸液管的样品喷出装置。

(6)润滑油的喷出装置。

(7)树脂液的喷出装置。

(8)利用针头而向钟表或照相机等精密机械喷出润滑油的液体喷出装置。

(9)为了形成在光通信元件等中所使用的微小半球透镜(光学透镜)等而向基板上喷出紫外线硬化树脂液等透明树脂液的液体喷出装置。

(10)为了对基板等进行蚀刻而喷出酸性或碱性的蚀刻液的液体喷出装置。

(11)具备喷出其他的任意的微小量的液滴的液体消耗头的液体喷出装置。

“液滴”是指，从液体喷出装置被喷出的液体的状态，并设为包括粒状、泪滴状、丝状拉出尾状物的状态。此外，在此所说的“液体”只要是如能够由液体喷出装置所消耗那样的材料即可。例如，“液体”只要是物质为液相时的状态下的材料即可，在“液体”中，也包含粘性较高或较低的液状体的材料、以及溶胶、凝胶水、其它无机溶剂、有机溶剂、溶液、液状树脂、液状金属(金属熔液)那样的液状体的材料。此外，在“液体”中，不仅是作为物质的一种状态的液体，也包含在溶剂中溶解、分散或者混合有由颜料或金属颗粒等固体物构成的功能材料的颗粒的液体等。此外，作为第一液体和第二液体的组合的代表性的示例，除了如上述实施方式中所说明的油墨和反应液的组合以外，还可以列举出以下的物质。

(1)粘合剂的主剂以及硬化剂

(2)涂料的基底涂料及稀释剂、透明涂料及稀释剂

(3)含有细胞用油墨的细胞的主溶剂及稀释溶剂

(4)呈现金属光泽感的油墨(金属制油墨)的金属箔顔料分散液及稀释溶剂

(5)车辆用燃料的汽油、轻油以及生物燃料

(6)药品的药主成分及保护成分

(7)发光二极管(LED)的荧光体及密封材料

符号说明

5…打印头；10…压力室基板；11…隔壁；12…压力室；12a、12b…端部；15…连通板；16…喷嘴连通通道；17…第一歧管部；18…第二歧管部；19…供给连通通道；20…喷嘴板；21…喷嘴；30…保护基板；31…保持部；32…贯穿孔；40…壳体部件；41…收纳部；42…第三歧管部；43…连接口；44…供给口；45…可塑性基板；46…密封膜；47…固定基板；48…开口部；49…可塑性部；50…振动板；51…液体喷出头单元；55…弹性膜；56…绝缘体膜；60…第一电极；60a、60b…端部；70…压电体；70a、70b…端部；71…沟槽部；80…第二电极；80a、80b…端部；85…配线部；91…单独引线电极；92…共用引线电极；92a、92b…延伸设置部；93、93a、93b…测量用引线电极；94、94a、94b…加热用引线电极；100…歧管；120…中继基板；121…集成电路；300…压电元件；310…活性部；320…非活性部；400…温度检测电路；401…检测电阻器；430…恒定电流电路；440…电压检测电路；442…差动放大电路；444…A/D转换器；500…液体喷出装置；510…液体喷出头；520…分支配线基板；522…电缆；530、530b…配线基板；531…第一电路；532…第二电路；550…油墨罐；552…软管；560…输送机构；562…输送辊；564…输送杆；566…输送用电机；570…移动机构；572…滑架；574…输送带；576…移动用电机；577…滑轮；580…控制基板；581…液体喷出装置控制电路；582…信号转换电路；583…时间计测电路；584…电源电路；585…电压检测电路；586…打印头控制电路；587…驱动信号输出电路；590…电缆；601…加热电阻器；L1…第一压力室列；L2…第二压力室列；LY1～LY3…配线层；NA、NL…区域；P…印刷纸张。

Claims (19)

1.一种液体喷出头单元，具备：

液体喷出头，其设置有压力室基板、压电元件以及驱动配线，所述压力室基板具有多个压力室，所述压电元件被层叠在所述压力室基板上并向所述多个压力室中的每一个给予压力，所述驱动配线用于将驱动所述压电元件的电压施加给所述压电元件；

配线基板，其与所述液体喷出头电连接，

在所述液体喷出头中设置有检测电阻器，所述检测电阻器由与所述压电元件或所述驱动配线相同的材料而形成并用于对所述压力室的温度进行检测，

在所述配线基板上设置有第一电路、与所述第一电路不同的第二电路、以及与所述检测电阻器电连接的温度检测电路，

所述第一电路、所述第二电路和所述温度检测电路以如下方式而被设置在所述配线基板上，即：

所述第一电路与所述第二电路之间的距离成为第一距离，

所述第一电路与所述温度检测电路之间的距离成为长于所述第一距离的第二距离，

所述第二电路与所述温度检测电路之间的距离成为长于所述第一距离的第三距离。

2.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述检测电阻器的至少一部分在所述压电元件相对于所述压力室基板的层叠方向上被配置于与所述压电元件相同的位置上。

3.如权利要求1或2所述的液体喷出头单元，其中，

所述温度检测电路包括用于使恒定电流向所述检测电阻器流动的恒定电流电路。

4.如权利要求3所述的液体喷出头单元，其中，

所述温度检测电路包括电压检测电路，所述电压检测电路用于对通过从所述恒定电流电路流过来的电流而在所述检测电阻器中产生的电压进行检测。

5.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

还具备中继基板，所述中继基板对所述液体喷出头和所述配线基板进行连接并设置有生成用于驱动所述压电元件的驱动电压信号的集成电路。

6.如权利要求5所述的液体喷出头单元，其中，

所述配线基板为刚性基板，

所述中继基板为柔性基板。

7.如权利要求5或6所述的液体喷出头单元，其中，

还具备控制基板，所述控制基板与所述配线基板及所述中继基板不同并设置有生成驱动信号的驱动信号输出电路，所述驱动信号向生成所述驱动电压信号的所述集成电路而被输入。

8.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述第一电路以及所述第二电路被配置于在俯视观察时与所述温度检测电路不重叠的位置上。

9.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述第一电路以及所述第二电路被设置在距所述温度检测电路远于预先规定的距离的位置上。

10.如权利要求9所述的液体喷出头单元，其中，

所述预先规定的距离为0.5mm。

11.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述配线基板具备被层叠了的多个配线层，

所述第一电路以及所述第二电路被配置在所述多个配线层中的相同的配线层上，

所述温度检测电路至少被配置在所述相同的配线层上，

所述第一距离为所述相同的配线层的俯视观察时的从所述第一电路起至所述第二电路为止的距离，

所述第二距离为所述相同的配线层的俯视观察时的从所述第一电路起至所述温度检测电路为止的距离，

所述第三距离为所述相同的配线层的俯视观察时从所述第二电路起至所述温度检测电路为止的距离。

12.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述配线基板具备被层叠了的多个配线层，

所述第一电路以及所述第二电路分别被配置在所述多个配线层中的不同的配线层上，

所述第一距离为所述多个配线层的层叠方向上的从所述第一电路起至所述第二电路为止的距离，

所述第二距离为所述配线基板的俯视观察时的从所述第一电路起至所述温度检测电路为止的距离，

所述第三距离为所述配线基板的俯视观察时的从所述第二电路起至所述温度检测电路为止的距离。

13.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述压电元件包括：

单独电极，其相对于所述多个压力室而被单独设置；

共用电极，其相对于所述多个压力室而以共用的方式被设置；

压电体，其被设置在所述单独电极与所述共用电极之间，

所述第一电路为输出驱动信号的驱动电压配线，所述驱动信号按照液体的每种喷出量而具有不同的电压值，

所述第二电路为用于将基准电压信号供给至所述共用电极的基准电压配线，所述基准电压信号无关于所述喷出量而具有固定的电压值。

14.如权利要求13所述的液体喷出头单元，其中，

所述第二距离长于所述第三距离。

15.如权利要求13或14所述的液体喷出头单元，其中，

所述配线基板还具备切断电路，所述切断电路与所述第一电路以及所述第二电路不同并用于切断所述驱动信号以及所述基准电压信号向所述温度检测电路的传递，

所述第一电路、所述第二电路、所述温度检测电路以及所述切断电路以如下方式而被设置在所述配线基板上，即，从所述切断电路起至所述温度检测电路为止的距离成为与所述第二距离以及所述第三距离中的任何一方相比均较短的第四距离。

16.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述液体喷出头还具备加热电阻器，所述加热电阻器用于对所述压力室的内部的液体进行加热，

所述第一电路和所述第二电路中的至少一方为用于施加使所述加热电阻器产生电阻加热的加热电压的加热电压配线。

17.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述第一电路和所述第二电路中的至少一方为用于将所述温度检测电路接地的接地配线。

18.如权利要求1所述的液体喷出头单元，其中，

所述第一电路和所述第二电路中的至少一方为逻辑电路。

19.一种液体喷出装置，具备：

权利要求1至18中任意一项所述的液体喷出头单元；

液体收纳部，其对从所述液体喷出头单元被喷出的液体进行收纳。

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