CN115609487A - 一种用于晶圆加工的喷砂装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于晶圆加工的喷砂装置,涉及晶圆加工的技术领域,包括底架、喷砂箱、驱动机构及限位机构,本发明通过转盘上的置料盘用于放置待喷砂的晶圆,再通过限位机构的夹板及弹簧对晶圆进行快速的夹紧固定,接着在喷砂过程中通过驱动机构的电机及皮带,使每个置料盘上的晶圆依次旋转至喷砂枪的下方进行喷砂处理,整个过程能够大大提高喷砂的效率。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆加工的技术领域,具体涉及一种用于晶圆加工的喷砂装置。
背景技术
晶圆在生产过程中,将硅锭切割成晶圆后部分晶圆可能需要进行喷砂处理,以利于使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度,可增加硅片的表面涂层附着力,也有利于把表面的杂质、氧化层清除掉,使后道工序中五价元素更好的渗透夹杂到里面,现有的晶圆喷砂机在对晶圆进行夹紧固定时,操作较为繁琐,导致喷砂效率较低,因此需要对上述问题进行解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于晶圆加工的喷砂装置,以克服现有技术中的上述缺陷。
一种用于晶圆加工的喷砂装置,包括底架、喷砂箱、驱动机构及限位机构,所述喷砂箱固定于底架的顶部且其前侧通过活页连接有箱门,底架中设有集砂仓,集砂仓中的支撑板上通过转轴转动连接有转盘,所述驱动机构设于喷砂箱上并用于驱动转盘转动,沿转盘的圆周均布有若干置料盘,所述限位机构设于置料盘上并用于对晶圆进行固定,所述喷砂箱的顶壁上设有储料仓,储料仓的底部安装有喷砂枪,所述集砂仓通过回砂管与喷砂箱后侧的分离器连接,分离器通过输砂管与储料仓连接。
优选的,所述驱动机构包括电机、第一皮带轮及第二皮带轮,所述电机通过电机安装板固定于喷砂箱的外侧,电机的输出轴上安装有第一皮带轮,第一皮带轮通过皮带与转轴上的第二皮带轮连接。
优选的,所述限位机构包括U型板、导向杆、夹板及弹簧,所述U型板的一端固定于转盘的底部,所述导向杆设有两个并对称设于U型板中,所述夹板为倒“L”字型且其下端滑动连接于导向杆上,所述弹簧套设于导向杆上并位于夹板的外侧与U型板之间。
优选的,所述箱门通过工业搭扣与喷砂箱连接。
优选的,所述转盘上均布有若干落砂孔。
本发明具有如下优点:
本发明在使用时,转盘上的置料盘用于放置待喷砂的晶圆,再通过限位机构的夹板及弹簧对晶圆进行快速的夹紧固定,接着在喷砂过程中通过驱动机构的电机及皮带,使每个置料盘上的晶圆依次旋转至喷砂枪的下方进行喷砂处理,整个过程能够大大提高喷砂的效率。
附图说明
图1及图2为本发明整体三维的不同角度结构示意图。
图3为本发明转盘及限位机构的结构示意图。
图4为图3中A处的局部放大图。
其中:1、底架,2、喷砂箱,21、箱门,22、工业搭扣,3、集砂仓,31、回砂管,4、转盘,41、转轴,42、落砂孔,5、驱动机构,51、电机,52、电机安装板,53、第一皮带轮,54、第二皮带轮,55、皮带,6、置料盘,7、限位机构,71、U型板,72、导向杆,73、夹板,74、弹簧,8、储料仓,81、喷砂枪,9、分离器,91、输砂管。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明具体实施方式作进一步详细的说明,以帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1-4所示,本发明提供了一种用于晶圆加工的喷砂装置,包括底架1、喷砂箱2、驱动机构5及限位机构7,所述喷砂箱2固定于底架1的顶部且其前侧通过活页连接有箱门21,所述箱门21通过工业搭扣22与喷砂箱2连接,底架1中设有集砂仓3,集砂仓3中的支撑板上通过转轴41转动连接有转盘4,所述驱动机构5设于喷砂箱2上并用于驱动转盘4转动,所述转盘4上均布有若干落砂孔42,沿转盘4的圆周均布有若干置料盘6,所述限位机构7设于置料盘6上并用于对晶圆进行固定,所述喷砂箱2的顶壁上设有储料仓8,储料仓8的底部安装有喷砂枪81,所述集砂仓3通过回砂管31与喷砂箱2后侧的分离器9连接,分离器9通过输砂管91与储料仓8连接,分离器9为现有技术,可以分离出砂粒中的杂质,从而达到净化砂粒的目的。
需要注意的是,所述驱动机构5包括电机51、第一皮带轮53及第二皮带轮54,所述电机51通过电机安装板52固定于喷砂箱2的外侧,电机51的输出轴上安装有第一皮带轮53,第一皮带轮53通过皮带55与转轴41上的第二皮带轮54连接。
此外,所述限位机构7包括U型板71、导向杆72、夹板73及弹簧74,所述U型板71的一端固定于转盘4的底部,所述导向杆72设有两个并对称设于U型板71中,所述夹板73为倒“L”字型且其下端滑动连接于导向杆72上,所述弹簧74套设于导向杆72上并位于夹板73的外侧与U型板71之间。
具体实施方式及原理:
本发明在实际应用时,通过喷砂箱2上的工业搭扣22打开箱门21,将晶圆安装在转盘4上的置料盘6上,即朝外拉动夹板73,夹板73在导向杆72上移动,导向杆72上的弹簧74被压缩,接着将晶圆放置在置料盘6上,松开夹板73,在弹簧74弹力的作用下,晶圆被夹紧固定,当置料盘6上固定好晶圆后,启动电机51,电机51的输出轴上的第一皮带轮53通过皮带55带动转轴41及其上的转盘4旋转,使下一个空的置料盘6旋转至正对喷砂箱2门口,操作人员将晶圆放置在置料盘6上进行固定,当置料盘6上均完成安装晶圆后,通过工业搭扣22关闭箱门21,启动储料仓8底部的喷砂枪81及分离器,喷砂枪81将储料仓8中的砂粒喷向晶圆,多余的砂粒通过转盘4上的落砂孔42落至集砂仓3中,再通过回砂管31吸入至分离器9中将砂粒中的杂质进行分离,分离出的砂粒通过输砂管91再次输入储料仓8中进行使用,当喷砂枪81正下方的晶圆被喷砂完成后,控制电机51打开,电机51的输出轴上的第一皮带轮53通过皮带55带动转轴41及其上的转盘4旋转,使下一个置料盘6上的晶圆旋转至喷砂枪81的正下方进行喷砂处理。
综上所述,本发明通过转盘4上的置料盘6用于放置待喷砂的晶圆,再通过限位机构7的夹板73及弹簧74对晶圆进行快速的夹紧固定,接着在喷砂过程中通过驱动机构5的电机51及皮带55,使每个置料盘6上的晶圆依次旋转至喷砂枪81的下方进行喷砂处理,整个过程能够大大提高喷砂的效率。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用发明和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于:包括底架(1)、喷砂箱(2)、驱动机构(5)及限位机构(7),所述喷砂箱(2)固定于底架(1)的顶部且其前侧通过活页连接有箱门(21),底架(1)中设有集砂仓(3),集砂仓(3)中的支撑板上通过转轴(41)转动连接有转盘(4),所述驱动机构(5)设于喷砂箱(2)上并用于驱动转盘(4)转动,沿转盘(4)的圆周均布有若干置料盘(6),所述限位机构(7)设于置料盘(6)上并用于对晶圆进行固定,所述喷砂箱(2)的顶壁上设有储料仓(8),储料仓(8)的底部安装有喷砂枪(81),所述集砂仓(3)通过回砂管(31)与喷砂箱(2)后侧的分离器(9)连接,分离器(9)通过输砂管(91)与储料仓(8)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于:所述驱动机构(5)包括电机(51)、第一皮带轮(53)及第二皮带轮(54),所述电机(51)通过电机安装板(52)固定于喷砂箱(2)的外侧,电机(51)的输出轴上安装有第一皮带轮(53),第一皮带轮(53)通过皮带(55)与转轴(41)上的第二皮带轮(54)连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于:所述限位机构(7)包括U型板(71)、导向杆(72)、夹板(73)及弹簧(74),所述U型板(71)的一端固定于转盘(4)的底部,所述导向杆(72)设有两个并对称设于U型板(71)中,所述夹板(73)为倒“L”字型且其下端滑动连接于导向杆(72)上,所述弹簧(74)套设于导向杆(72)上并位于夹板(73)的外侧与U型板(71)之间。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于:所述箱门(21)通过工业搭扣(22)与喷砂箱(2)连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的喷砂装置,其特征在于:所述转盘(4)上均布有若干落砂孔(42)。
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CN202211363587.3A CN115609487A (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种用于晶圆加工的喷砂装置 |
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CN202211363587.3A Pending CN115609487A (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种用于晶圆加工的喷砂装置 |
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CN (1) | CN115609487A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116276672A (zh) * | 2023-05-25 | 2023-06-23 | 四川上特科技有限公司 | 一种晶圆喷砂机构及喷砂装置 |
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2022
- 2022-11-02 CN CN202211363587.3A patent/CN115609487A/zh active Pending
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