CN115606042A - 引线部件 - Google Patents

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Abstract

一种引线部件，其包括：具有第一主表面和在第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及树脂部，在引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，树脂部覆盖引线导体的两个端部之间的第一主表面、第二主表面以及两个侧面，其中引线导体包括金属基材以及在金属基材的表面的至少一部分上形成的着色层，其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，着色层的正反射率为0.3以下。

Description

引线部件
技术领域
本公开涉及引线部件。
背景技术
诸如锂离子电池之类的非水电解质电池具有这样的结构，其中将正极、负极和电解液容纳于由层压膜制成的封装体内，并且将与正极和负极连接的引线部件(片状引线)密封并取出。通过将由诸如聚丙烯(PP)之类的树脂膜制成的多层密封膜从两个表面焊接至正极用铝引线导体或者负极用镍或镀镍铜引线导体的除纵向方向上的两端以外的区域，从而构成引线部件。
专利文献1公开了这样的片状引线连续体，其中在缺陷位置处将着色带与绝缘膜附接。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开专利公开No.2010-218752
发明内容
根据本公开，引线部件包括：具有第一主表面和在第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及树脂部，树脂部使引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，覆盖引线导体的两个端部之间的第一主表面、第二主表面以及两个侧面。引线导体包括金属基材，以及在金属基材的表面的至少一部分上形成的着色层。在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，着色层的正反射率为0.3以下。
附图说明
图1为示出了根据第一实施方案的引线部件的平面图；
图2为示出了根据第一实施方案的引线部件的截面图(部分1)；
图3为示出了根据第一实施方案的引线部件的截面图(部分2)；
图4为示出了黑色镍镀层的示意图；
图5为示出了制造根据第一实施方案的引线部件的方法的平面图(部分1)；
图6为示出了制造根据第一实施方案的引线部件的方法的平面图(部分2)；
图7为示出了制造根据第一实施方案的引线部件的方法的平面图(部分3)；
图8为示出了制造根据第一实施方案的引线部件的方法的平面图(部分4)；
图9为示出了根据第二实施方案的引线部件的平面图；并且
图10为示出了根据第二实施方案的引线部件的截面图。
具体实施方式
[本公开要解决的问题]
根据专利文献1公开的技术，虽然实现了预期目的，但是难以目视发现在引线导体上出现的缺陷。
[本公开的效果]
根据本公开，容易目视发现在引线导体上出现的缺陷。
以下将描述用于实施的实施方案。
[本公开的实施方案的描述]
首先，以下列举并描述了本公开的方面。在以下描述中，将相同的附图标记用于相同或相应的元件，并且不再重复其相同的描述。
<1>根据本公开的一个方面，引线部件包括：具有第一主表面和在第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及树脂部，树脂部使引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，覆盖引线导体的两个端部之间的第一主表面、第二主表面以及两个侧面，其中引线导体包括金属基材，以及在金属基材的表面的至少一部分上形成的着色层，其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，着色层的正反射率为0.3以下。
在根据本公开的一个方面的引线部件中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，在引线导体的金属基材的表面上形成正反射率为0.3以下的着色层。因此，当在着色层上形成有缺陷时，容易目视发现缺陷。
<2>根据<1>，金属基材可以包含铝、铝合金、镍、镍合金、铜、铜合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镍包铝、镍包铝合金、镀镍铜、镀镍铜合金、镍包铜或镍包铜合金。在这种情况下，容易获得具有良好导电性的引线导体。
<3>根据<2>，金属基材可以由铝或铝合金制成，并且着色层可以包括黑色阳极氧化物覆层。在这种情况下，可易于形成能够容易地发现缺陷的着色层。
<4>根据<3>，在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，黑色阳极氧化物覆层的正反射率可为0.2以下。在这种情况下，可以更容易地发现缺陷。
<5>根据<2>，金属基材可由镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜或镀镍铜合金制成，并且着色层可包括黑色镍镀层，其中黑色镍镀层的根据ISO 25178测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为5000mm-1以上。在这种情况下，可易于形成能够容易地发现缺陷的着色层。
<6>根据<5>，在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，黑色镍镀层的正反射率可为0.2以下。在这种情况下，可以更容易地发现缺陷。
<7>根据<2>，金属基材可由镍、镍合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜、镀镍铜合金、镍包铝、镍包铝合金、镍包铜或镍包铜合金制成，并且着色层可以包括黑色铬镀层。在这种情况下，可易于形成能够容易地发现缺陷的着色层。
<8>根据<7>，在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，黑色铬镀层的正反射率可为0.2以下。在这种情况下，可以更容易地发现缺陷。
<9>根据<1>至<8>，着色层可以至少设置在金属基材和树脂部之间。在这种情况下，在用于非水电解质电池的情况下，容易抑制电解液的泄漏。
<10>根据<1>至<9>，着色层可设置在全部的第一主表面和第二主表面上。在这种情况下，容易在较宽的区域内检测缺陷。
<11>根据<1>至<10>，树脂部可以包含聚丙烯。在这种情况下，树脂部容易与引线导体热熔接。
<12>根据本公开的另一方面，引线部件包括：具有第一主表面和在第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及包含聚丙烯的树脂部，树脂部使引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，覆盖引线导体的两个端部之间的第一主表面、第二主表面以及两个侧面，其中引线导体包括由铝或铝合金制成的金属基材，以及在金属基材的表面上形成的着色层，着色层包括黑色阳极氧化物覆层，其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，黑色阳极氧化物覆层的正反射率为0.2以下，并且其中着色层设置在全部的第一主表面和第二主表面上。
根据本公开的另一方面的引线部件，当在引线导体的第一主表面或第二主表面上形成有缺陷时，容易目视发现缺陷。此外，可以容易地形成着色层，并且可以容易地使树脂部与引线导体热熔接，并且在用于非水电解质电池的情况下，容易抑制电解液的泄漏。
<13>根据本公开的又一方面，引线部件包括：具有第一主表面和在第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及包含聚丙烯的树脂部，树脂部使引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，覆盖引线导体的两个端部之间的第一主表面、第二主表面以及两个侧面，其中引线部件包括由镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜或镀镍铜合金制成的金属基材，以及形成于金属基材的表面上的着色层，其中着色层包括黑色镍镀层，并且黑色镍镀层的根据ISO 25178测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为5000mm-1以上，其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，黑色镍镀层的正反射率为0.2以下，并且其中着色层设置在全部的第一主表面和第二主表面上。
根据本公开的又一方面的引线部件，当在引线导体的第一主表面或第二主表面上形成有缺陷时，容易目视发现缺陷。此外，可以容易地形成着色层，并且可以容易地使树脂部与引线导体热熔接，并且在用于非水电解质电池的情况下，容易抑制电解液的泄漏。
[本公开的实施方案的细节]
将详细描述本公开的实施方案，但是本实施方案不限于所描述的细节。应当注意，在本申请的说明书和附图中，将相同的附图标记用于具有基本上相同的功能的元件，使得可以省略重复的描述。对于每幅图，为了便于描述，设置XYZ正交坐标系。
(第一实施方案)
将描述第一实施方案。第一实施方案涉及引线部件。引线部件(例如)可以用作诸如锂离子电池之类的非水电解质电池的片状引线。
[引线部件的结构]
首先，将描述引线部件的结构。图1为示出了根据第一实施方案的引线部件的平面图。图2和图3为示出了根据第一实施方案的引线部件的截面图。图2对应于沿图1中的线II-II截取的截面图。图3对应于沿图1中的线III-III截取的截面图。
如图1至图3所示，根据第一实施方案的引线部件1包括引线导体10和树脂部30。引线导体10具有第一主表面11、为第一主表面11的相反侧的第二主表面12以及连接第一主表面11和第二主表面12的两个侧面13。引线导体10包括金属基材20和着色层21。
例如，引线导体10呈矩形的平面形状。在本实施方案中，在引线导体10的平面形状中，将一组彼此平行的边的延伸方向定义为X方向，将另一组彼此平行的边的延伸方向定义为Y方向，并且将第一主表面11的法线方向定义为Z方向。X方向上的尺寸可以大于或小于Y方向上的尺寸，并且可以与Y方向上的尺寸相等。例如，两个侧面13垂直于Y方向。X方向为第一方向的示例。
引线导体10呈带状形状，并且根据需要适当地设定其尺寸。例如，引线导体10的厚度为0.05mm以上1.0mm以下，X方向上的长度为1mm以上100mm以下，并且Y方向上的长度为10mm以上100mm以下。
例如，金属基材20由铝(Al)、铝合金、镍(Ni)、镍合金、铜(Cu)、铜合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜合金、镍包铝、镍包铝合金、镍包铜或镍包铜合金等制成。通过使用这些金属材料，容易获得具有良好导电性的引线导体10。
例如，着色层21覆盖金属基材20的第一主表面11侧的全部表面、金属基材20的第二主表面12侧的全部表面、金属基材20的一个侧面13侧的全部表面以及金属基材20的另一侧面13侧的全部表面。在220nm以上850nm以下的整个波段内，当将硫酸钡(BaSO4)的全反射率定义为1.0时，着色层21的正反射率为0.3以下，优选为0.2以下，并且更优选为0.1以下。当着色层21的正反射率大于0.3时，在存在穿透着色层21并到达引线导体10的缺陷的情况下，难以目视发现缺陷。
如下测定正反射率。将试样置于内表面为球形且内壁由硫酸钡(BaSO4)制成的积分球中，并且用220nm以上850nm以下的波段的光照射试样。然后，获得包括正反射的漫反射率(全反射率)和不包括正反射的漫反射率(漫反射率本身)，并且通过用全反射率减去漫反射率来获得正反射率。获得220nm以上850nm以下的波段的反射率作为反射光谱。
在金属基材20由铝或铝合金制成的情况下，着色层21可以包括(例如)铝或铝合金的阳极氧化物覆层。阳极氧化物覆层是通过铝或铝合金的阳极氧化处理(耐酸铝处理)形成的多孔覆层。可以使用(例如)硫酸电解液进行铝或铝合金的阳极氧化处理。通过将染料浸渍在阳极氧化物覆层的孔中，可以调节阳极氧化物覆层的颜色和正反射率。阳极氧化物覆层优选为黑色阳极氧化物覆层。通过将黑色阳极氧化物覆层用于着色层21，能够容易地形成能易于发现缺陷的着色层21。在220nm以上850nm以下的整个波段中，黑色阳极氧化物覆层的正反射率优选为0.2以下，并且更优选为0.1以下。这是因为易于发现缺陷。黑色阳极氧化物覆层的厚度优选为0.5μm以上40.0μm以下，更优选为1.0μm以上30.0μm以下，并且进一步更优选为3.0μm以上15.0μm以下。应当注意，阳极氧化物覆层的颜色不限于黑色。例如，通过使用于非水电解质电池的正极的引线部件1和用于负极的引线部件1之间的阳极氧化物覆层的颜色不同，更容易将它们彼此区分。
在金属基材20由铝、铝合金、镍、镍合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜、镀镍铜合金、镍包铝、镍包铝合金、镍包铜或镍包铜合金制成的情况下，着色层21可以包括(例如)黑色铬镀层。通过将黑色铬镀层用于着色层21，能够容易地形成易于发现缺陷的着色层21。可以通过使用含有三氧化铬(Cr3O)的电解液进行电镀来形成黑色铬镀层。在220nm以上850nm以下的整个波段中，黑色铬镀层的正反射率优选为0.2以下，并且更优选为0.1以下。这是因为易于发现缺陷。黑色铬镀层的厚度优选为0.1μm以上15.0μm以下，更优选为0.5μm以上10.0μm以下，并且进一步更优选为1.0μm以上5.0μm以下。
在金属基材20由铜或铜合金制成的情况下，着色层21可以包括(例如)铜或铜合金的阳极氧化物覆层。通过将铜或铜合金的阳极氧化物覆层用于着色层21，能够容易地形成易于发现缺陷的着色层21。通过铜或铜合金的阳极氧化处理形成阳极氧化物覆层。可以使用(例如)1M氢氧化钾(KOH)水溶液并以3A/dm2的电流密度进行铜或铜合金的阳极氧化处理。处理时间(例如)为30秒。在阳极氧化处理之后，浸渍到苯并三唑(BTA)的水溶液中可以防止变色。在220nm以上850nm以下的整个波段中，铜或铜合金的阳极氧化物覆层的正反射率优选为0.2以下，并且更优选0.1以下。这是因为容易发现缺陷。铜或铜合金的阳极氧化物覆层的厚度优选为0.05μm以上5.0μm以下，更优选为0.1μm以上3.0μm以下，并且进一步更优选为0.2μm以上1.0μm以下。
在金属基材20由铜或铜合金制成的情况下，着色层21可以包括钯(Pd)的化学镀层。当将铜或铜合金的基材浸渍到含有钯离子的镀液中时，由于离子化倾向的差异，从基材的表面溶出铜离子，并且金属钯析出于基材的表面上以形成化学镀层。以这种方式形成的钯的化学镀层是黑色的。在220nm以上850nm以下的整个波段内，钯的化学镀层的正反射率优选为0.2以下，并且更优选为0.1以下。这是因为容易发现缺陷。钯的化学镀层的厚度优选为0.01μm以上1.0μm以下，更优选为0.03μm以上0.5μm以下，并且进一步更优选为0.05μm以上0.3μm以下。
在金属基材20由铜或铜合金制成的情况下，着色层21可以包括铜或铜合金的硫化物或氯化物的膜。
在金属基材20由镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜或镀镍铜合金制成的情况下，着色层21可以包括(例如)峰顶点的算术平均曲率Spc为5000mm-1以上的黑色镍镀层。峰顶点的算术平均曲率Spc表示存在于物体的表面上的峰顶点的主曲率的平均值，并且峰顶点越尖锐，峰顶点的算术平均曲率Spc的值越大。可以通过基于ISO 25178的测定方法，通过使用KEYENCECORPORATION的激光显微镜VK-X110，并且使用100倍物镜，在2,000倍的放大倍率的条件下进行观察来确定峰顶点的算术平均曲率Spc。以下，除非特别说明，否则“算术平均曲率Spc”是指在使用KEYENCE CORPORATION的激光显微镜VK-X110并且使用100倍物镜，在2,000倍的放大倍率的条件下进行观察时，根据ISO 25178测定的峰顶点的算术平均曲率Spc。
图4为示出了黑色镍镀层的示意图。在图4所示的实例中，金属基材20包括铜箔26和在铜箔26的表面上形成的镍镀层27。例如，铜箔26的厚度为0.2mm，镍镀层27的厚度t1为0.1μm以上1.0μm以下，并且用作着色层21的黑色镍镀层28的厚度t2为0.1μm以上3.0μm以下。铜箔26和镍镀层27的平坦度高，并且铜箔26和镍镀层27的算术平均曲率Spc为4000mm-1以下。相反，黑色镍镀层28的算术平均曲率Spc为5000mm-1以上，其峰顶点的曲率大，并且具有低的平坦度。应当注意，铜箔26的厚度t、镍镀层27的厚度t1以及黑色镍镀层28的厚度t2均为平均厚度。
通过将算术平均曲率Spc为5000mm-1以上的黑色镍镀层用于着色层21，可以容易地形成易于发现缺陷的着色层21。着色层21中所包括的黑色镍镀层的算术平均曲率Spc更优选为10,000mm-1以上，并且更优选为15,000mm-1以上。在220nm以上850nm以下的整个波段内，黑色镍镀层的正反射率优选为0.2以下，并且更优选为0.1以下。这是因为容易发现缺陷。黑色镍镀层的平均厚度优选为0.1μm以上3.0μm以下，更优选为0.3μm以上2.0μm以下，并且进一步更优选为0.5μm以上1.5μm以下。
例如，通过用包含六水合氯化镍、硼酸、乙二胺二盐酸盐(EDA·HCl)和pH调节剂的镀液进行电镀，可以形成算术平均曲率Spc为5000mm-1以上的黑色镍镀层。例如，每1L的镀液中六水合氯化镍、硼酸和EDA·HCl的含量分别为100g以上300g以下、5g以上100g以下以及50g以上400g以下，并且镀液的pH为3.0以上5.0以下。
在使引线导体10的X轴方向上的两个端部露出的同时，树脂部30覆盖两个端部之间的第一主表面11、第二主表面12以及两个侧面13。除了包括引线导体10的X方向上的两个端部的区域以外，布置树脂部30以覆盖X方向上的一部分的外周侧。因此，着色层21至少设置在金属基材20和树脂部30之间。因为引线导体10的X方向上的两个端部与诸如电极或端子之类的导电部分电连接，所以两个端部露出，并且没有设置树脂部30。树脂部30包括(例如)结合在一起以使引线导体10介于其间的树脂膜31和32。树脂膜31和32的Y方向上的尺寸大于引线导体10的Y方向上的尺寸，从而提高了密封性。例如，树脂膜31和32的厚度为30μm以上300μm以下，X方向上的长度为2mm以上20mm以下，并且Y方向上的长度为3mm以上150mm以下。树脂膜31设置在第一主表面11上，并且树脂膜32设置在第二主表面12上。
树脂膜31和32为(例如)由包含聚丙烯(PP)的树脂组合物制成的树脂制品。下文将描述引线部件1的制造方法，但是通过在树脂部30中包含聚丙烯，树脂部30易于热熔接至引线导体10。应当注意，树脂制品的形式不一定为膜的形式。例如，可为在引线导体10的周围涂布或挤出树脂组合物而形成的无缝树脂部。在使用膜的情况下，可以在引线导体10的周围卷绕一张膜从而形成树脂部30。
在图2和图3中，虽然示出了各自为单层结构的树脂膜31和32，但是可以使用包括多个树脂膜的层叠体来替代单层树脂膜31和32。例如，作为树脂膜31和32，可使用双层结构，其中由诸如马来酸酐改性的低密度聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)之类的聚烯烃树脂制成的第一层和由诸如低密度聚乙烯之类的聚烯烃树脂制成的第二层结合在一起。
在根据第一实施方案的引线部件1中，在引线导体10的金属基材20的表面上形成有着色层21，当将硫酸钡(BaSO4)的全反射率定义为1.0时，着色层21的正反射率为0.5以下。因此，当在着色层21上形成有缺陷时，易于目视发现缺陷。此外，在通过激光焊接使用引线部件1时，正反射率为0.5以下的着色层21容易吸收激光。因此，也可以获得良好的焊接性。此外，引线部件1可以与电解液接触使用，着色层21可以提高引线导体10的耐腐蚀性。特别地，在电解液包含氢氟酸的情况下，耐腐蚀性的提高适合于延长引线导体10的寿命。
此外，因为着色层21设置在金属基材20和树脂部30之间，所以在用于非水电解质电池的情况下，电解液不容易渗透到金属基材20和树脂部30之间。因此，容易抑制电解液的泄漏。
虽然不需要在全部的第一主表面11和第二主表面12上设置着色层21，但是在全部的第一主表面11和第二主表面12上设置着色层21的情况下，容易在较大范围的引线导体10上发现缺陷。
[引线部件的制造方法]
接下来，将描述引线部件1的制造方法。图5至图8为示出了根据第一实施方案的引线部件1的制造方法的平面图。
首先，如图5所示，准备金属带120。金属带120随后成为金属基材20。金属带120(例如)由铝(Al)、铝合金、镍(Ni)、镍合金、铜(Cu)、铜合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜、镀镍铜合金、镍包铝、镍包铝合金、镍包铜或镍包铜合金等制成。
然后，如图6所示，在金属带120的表面上形成着色层121。着色层121稍后成为着色层21。在金属带120由铝或铝合金构成的情况下，例如，通过利用阳极氧化处理形成多孔的阳极氧化物覆层(耐酸铝覆层)，并且使染料浸渍于该阳极氧化物覆层的孔中，可以形成着色阳极氧化物覆层作为着色层121。在金属带120由铝、铝合金、镍、镍合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜、镀镍铜合金、镍包铝、镍包铝合金、镍包铜或镍包铜合金制成的情况下，可以通过(例如)使用包含三氧化铬(Cr3O)的电解液进行电镀来形成黑色铬镀层作为着色层121。在金属带120由铜或铜合金制成的情况下，(例如)通过阳极氧化处理可以形成阳极氧化物覆层作为着色层121。在金属带120由镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜或镀镍铜合金制成的情况下，(例如)通过用包含六水合氯化镍、硼酸、乙二胺二盐酸盐(EDA·HCl)和pH调节剂的镀液进行电镀，可以形成黑色镍镀层作为着色层121。
接下来，如图7所示，准备多组树脂膜31和32，并且将树脂膜31和32结合在一起，使得其上形成有着色层121的金属带120夹在树脂膜31和32之间。然后，使其上形成有着色层121的金属带120以及树脂膜31和32夹在热压机的上压头和下压头之间，并且通过热压，将树脂膜31和32与其上形成有着色层121的金属带120热熔接。以规则的间隔对金属带120进行该处理。以这种方式，获得连续的引线部件。
然后，如图8所示，在树脂膜31和32的相邻的组之间切割连续的引线部件。以这种方式，可以获得多个引线部件1。
(第二实施方案)
将描述第二实施方案。第二实施方案与第一实施方案的不同之处主要在于着色层的形成范围。图9为示出了根据第二实施方案的引线部件的平面图。图10为示出了根据第二实施方案的引线部件的截面图。图10对应于沿图9中的X-X线截取的截面图。
如图9和图10所示，在根据第二实施方案的引线部件2中，在X方向上，在相对于树脂部30的一端侧(+X侧)，着色层21覆盖金属基材20的第一主表面11侧的全部表面、金属基材20的第二主表面12侧的全部表面、金属基材20的一个侧面13侧的全部表面以及金属基材20的另一侧面13侧的全部表面。着色层21也设置在树脂部30和金属基材20之间。在X方向上，在相对于树脂部30的另一端侧(-X侧)，着色层21覆盖金属基材20的第一主表面11侧的表面的一部分、金属基材20的第二主表面12侧的表面的一部分、金属基材20的一个侧面13侧的表面的一部分以及金属基材20的另一侧面13侧的表面的一部分。因此，在相对于树脂部30的另一端侧(-X侧)，金属基材20的一部分从着色层21中露出。
其他配置与第一实施方案的配置相同。
主要是为了易于目视发现缺陷而设置着色层21。在存在/不存在缺陷的检查完成之后，可以除去着色层21的一部分，使得金属基材20的一部分露出，如第二实施方案所示。例如，将引线导体10的相对于树脂部30的一端侧(+X侧)的部分封装在封装体中，并且在另一端侧(-X侧)的部分与封装体外部的负载等连接。可以焊接另一端侧(-X侧)的多个部分。
虽然以上详细描述了实施方案，但并不限于特定实施方案。在权利要求书中阐述的范围内可以进行各种修改和改变。
附图标记的描述
1、2：引线部件
10：引线导体
11：第一主表面
12：第二主表面
13：侧面
20：金属基材
21：着色层
26：铜箔
27：镍镀层
28：黑色镍镀层
30：树脂部
31：树脂膜
32：树脂膜
120：金属带
121：着色层

Claims (13)

1.一种引线部件，其包括：
具有第一主表面和在所述第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及
树脂部，所述树脂部使所述引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，覆盖所述引线导体的所述两个端部之间的所述第一主表面、所述第二主表面以及两个侧面，
其中所述引线导体包括
金属基材，以及
在所述金属基材的表面的至少一部分上形成的着色层，
其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，所述着色层的正反射率为0.3以下。
2.根据权利要求1所述的引线部件，其中所述金属基材包含铝、铝合金、镍、镍合金、铜、铜合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜、镀镍铜合金、镍包铝、镍包铝合金、镍包铜或镍包铜合金。
3.根据权利要求2所述的引线部件，
其中所述金属基材由铝或铝合金制成，并且
其中所述着色层包括黑色阳极氧化物覆层。
4.根据权利要求3所述的引线部件，其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将所述硫酸钡的全反射率定义为1.0时，所述黑色阳极氧化物覆层的正反射率为0.2以下。
5.根据权利要求2所述的引线部件，
其中所述金属基材由镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜或镀镍铜合金制成，并且
其中所述着色层包括黑色镍镀层，其中所述黑色镍镀层的根据ISO 25178测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为5000mm-1以上。
6.根据权利要求5所述的引线部件，其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将所述硫酸钡的全反射率定义为1.0时，所述黑色镍镀层的正反射率为0.2以下。
7.根据权利要求2所述的引线部件，
其中所述金属基材由镍、镍合金、镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜、镀镍铜合金、镍包铝、镍包铝合金、镍包铜或镍包铜合金制成，并且
其中所述着色层包括黑色铬镀层。
8.根据权利要求7所述的引线部件，其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将所述硫酸钡的全反射率定义为1.0时，所述黑色铬镀层的正反射率为0.2以下。
9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的引线部件，其中所述着色层至少设置在所述金属基材和所述树脂部之间。
10.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的引线部件，其中所述着色层设置在全部的所述第一主表面和所述第二主表面上。
11.根据权利要求1至权利要求10中任一项所述的引线部件，其中所述树脂部包含聚丙烯。
12.一种引线部件，其包括：
具有第一主表面和在所述第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及
包含聚丙烯的树脂部，所述树脂部使所述引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，覆盖所述引线导体的所述两个端部之间的所述第一主表面、所述第二主表面以及两个侧面，
其中所述引线导体包括
由铝或铝合金制成的金属基材，以及
在所述金属基材的表面上形成的着色层，所述着色层包括黑色阳极氧化物覆层，
其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，所述黑色阳极氧化物覆层的正反射率为0.2以下，并且
其中，所述着色层设置在全部的所述第一主表面和所述第二主表面上。
13.一种引线部件，其包括：
具有第一主表面和在所述第一主表面的相反侧的第二主表面的引线导体；以及
包含聚丙烯的树脂部，所述树脂部使所述引线导体的第一方向上的两个端部露出的同时，覆盖所述引线导体的所述两个端部之间的所述第一主表面、所述第二主表面以及两个侧面，
其中所述引线部件包括
由镀镍铝、镀镍铝合金、镀镍铜或镀镍铜合金制成的金属基材，以及
形成于所述金属基材的表面上的着色层，所述着色层包括黑色镍镀层，其中所述黑色镍镀层的根据ISO 25178测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为5000mm-1以上，
其中在220nm以上850nm以下的整个波段中，当将硫酸钡的全反射率定义为1.0时，所述黑色镍镀层的正反射率为0.2以下，并且
其中，所述着色层设置在全部的所述第一主表面和所述第二主表面上。
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