CN115602670A - 一种显示面板的封装方法以及显示装置 - Google Patents

一种显示面板的封装方法以及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115602670A
CN115602670A CN202211333741.2A CN202211333741A CN115602670A CN 115602670 A CN115602670 A CN 115602670A CN 202211333741 A CN202211333741 A CN 202211333741A CN 115602670 A CN115602670 A CN 115602670A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
display panel
injection mold
emitting device
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211333741.2A
Other languages
English (en)
Inventor
李漫铁
姚健承
罗国华
周杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledman Optoelectronic Hz Co ltd
Original Assignee
Ledman Optoelectronic Hz Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledman Optoelectronic Hz Co ltd filed Critical Ledman Optoelectronic Hz Co ltd
Priority to CN202211333741.2A priority Critical patent/CN115602670A/zh
Publication of CN115602670A publication Critical patent/CN115602670A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供的一种一种显示面板的封装方法以及显示装置，包括步骤：获取基板，所述基板的一侧上间隔设置有发光器件；在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板；在每一发光器件上包覆棱镜结构，从而将散射到四周的光线向同一个方向集中，达到提供一个方向亮度的目的，并且将视角外未被利用的光线通过棱镜结构进行反射再利用，提高光的利用率，从而减少光的损耗，与采用一体封装结构的显示面板相比，在同等电流强度下，增加了发光器件的发光亮度，并且节约了能源。

Description

一种显示面板的封装方法以及显示装置
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的封装方法以及显示装置。
背景技术
专利申请号为201710388756.1的专利公开了一种LED封装方法以及LED显示装置，该专利的技术方案是通过设置非透明的第二封装部分来避免相邻像素之间的串光现象，无需增加面罩，减轻了产品的重量。但该专利的技术方案无法提升LED屏幕的亮度、均匀度以及影像对比度，LED晶片发出的光没有得到充分利用。
专利申请号为202122232249.3的专利公开了一种增亮膜及应用其的Mini LED背光模组，能够提升Mini LED背光模组的亮度。但该专利的技术方案是通过膜来增亮MiniLED背光模组，其应用领域为Mini LED背光模组，且结构较为复杂。
因此，上述现有技术均不能解决基于COB封装的LED显示屏的亮度提升问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种显示面板的封装方法以及显示装置，解决基于COB封装的LED显示屏的亮度提升问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种显示面板的封装方法，包括步骤：
获取基板，所述基板的一侧上间隔设置有发光器件；
在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板。
为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：
一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板采用所述的一种显示面板的封装方法进行封装。
本发明的有益效果在于：在每一发光器件上包覆棱镜结构，从而将散射到四周的光线向同一个方向集中，达到提供一个方向亮度的目的，并且将视角外未被利用的光线通过棱镜结构进行反射再利用，提高光的利用率，从而减少光的损耗，与采用一体封装结构的显示面板相比，在同等电流强度下，增加了发光器件的发光亮度，并且节约了能源。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法的工艺步骤图；
图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的封装方法的流程示意图；
标号说明：
11、基板；12、发光器件；13、棱镜结构；14、已封装显示面板；15、第二注塑模具；150、棱柱形模腔；16、固晶胶。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1，本发明实施例提供了一种显示面板的封装方法，包括步骤：
获取基板，所述基板的一侧上间隔设置有发光器件；
在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在每一发光器件上包覆棱镜结构，从而将散射到四周的光线向同一个方向集中，达到提供一个方向亮度的目的，并且将视角外未被利用的光线通过棱镜结构进行反射再利用，提高光的利用率，从而减少光的损耗，与采用一体封装结构的显示面板相比，在同等电流强度下，增加了发光器件的发光亮度，并且节约了能源。
进一步的，所述在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板之前还包括：
在每一所述发光器件的表面分别包覆固晶胶，将所述固晶胶加热成型得到带有固晶胶的发光器件。
由上述描述可知，本发明还可以采用双层封装，先在发光器件上包覆固晶胶，形成带有固晶胶的发光器件，从而保护发光器件，提高显示面板的防护性。
进一步的，所述在每一所述发光器件的表面分别包覆固晶胶，将所述固晶胶加热成型得到带有固晶胶的发光器件具体为：
获取第一注塑模具，所述第一注塑模具的一侧上间隔设置有多个第一模腔；
将所述基板设置有所述发光器件的一侧与所述第一注塑模具设置有第一模腔的一侧贴合，使得每一所述发光器件位于一个所述第一模腔中；
在所述第一注塑模具中注塑固晶胶，并将所述注塑固晶胶加热成型；
脱下所述第一注塑模具后，得到带有固晶胶的发光器件。
由上述描述可知，在注塑模具的一侧间隔设置第一模腔，使得发光器件能够与第一模腔一一对应，并在模腔内注塑固晶胶，从而实现批量包覆发光器件，并且注塑封装的方式易于固晶胶成型，与发光器件的贴合度高，在实现保护效果的同时，避免影响发光器件的透光效果。
进一步的，所述在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板具体为：
获取第二注塑模具，所述第二注塑模具的一侧上间隔设置有多个棱柱形模腔；
将所述基板设置有所述发光器件的一侧与所述第二注塑模具设置有棱柱形模腔的一侧贴合，使得每一所述发光器件位于一个所述棱柱形模腔中；
在所述第二注塑模具中注塑固晶胶，脱下所述第二注塑模具后，固化所述注塑固晶胶，得到已封装显示面板。
由上述描述可知，通过注塑模具的方式包覆棱镜结构的固晶胶，从而实现发光器件的批量封装，此外，这种注塑封装的方法易于固晶胶成型，避免在封装过程中固晶胶发生形变影响棱镜结构的聚光效果。
进一步的，所述在所述第二注塑模具中注塑固晶胶，脱下所述第二注塑模具后，固化所述注塑固晶胶，得到已封装显示面板具体为：
在所述第二注塑模具中注塑固晶胶，并将所述注塑固晶胶加热成型，脱下所述第二注塑模具后，得到粗封装显示面板；
将所述粗封装显示面板放入烤箱中固化所述注塑固晶胶。
由上述描述可知，固晶胶采用加热固化的方式，需要分阶段升温；加热成型从而保证固晶胶表面硬化，不发黏，便于脱模；放入烤箱后补充固化，提高固化程度，可有效消除内应力，提高粘接强度。
进一步的，所述将所述基板设置有所述发光器件的一侧与所述第一注塑模具设置有第一模腔的一侧贴合之前包括：
在所述第一注塑模具的每一所述第一模腔涂抹离模剂。
由上述描述可知，离模剂便于固晶胶从模具中脱下，避免固晶胶在脱模过程中发生形变或破损。
进一步的，所述得到带有固晶胶的发光器件之后包括：
将附着于所述注塑固晶胶表面的所述离模剂吹干。
由上述描述可知，将离模剂吹干避免进行二次封装时，固晶胶之间粘接强度降低。
进一步的，所述获取第二注塑模具，所述第二注塑模具的一侧上间隔设置有多个棱柱形模腔具体为：
获取第二注塑模具和所述发光器件之间的间隔距离，所述第二注塑模具的一侧上按照所述间隔距离对应设置有多个棱柱形模腔。
由上述描述可知，根据发光器件的间隔距离对应设置棱柱形模腔，从而避免物料的浪费，并且避免固晶胶与发光器件的相对位置产生偏差，固晶胶无法完全包覆发光器件，影响显示面板的提亮效果。
进一步的，所述固晶胶采用环氧固晶胶。
本发明另一实施例提供了一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板采用所述的一种显示面板的封装方法进行封装。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在每一发光器件上包覆棱镜结构，从而将散射到四周的光线向同一个方向集中，达到提供一个方向亮度的目的，并且将视角外未被利用的光线通过棱镜结构进行反射再利用，提高光的利用率，从而减少光的损耗，与采用一体封装结构的显示面板相比，在同等电流强度下，增加了发光器件的发光亮度，并且节约了能源。
本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法及显示装置，可应用于需要提升LED屏显示亮度的场景下，解决基于COB封装的LED显示屏的亮度提升问题，以下通过具体实施例来进行说明：
请参照图1至图3，本发明的实施例一为：
一种显示面板的封装方法，包括步骤：
S1、获取基板11，所述基板11的一侧上间隔设置有发光器件12；
S2、在每一所述发光器件12上分别包覆棱镜结构13得到已封装显示面板14。
进一步的，所述S2具体为：
S21、获取第二注塑模具15，所述第二注塑模具15的一侧上间隔设置有多个棱柱形模腔150；
S22、将所述基板11设置有所述发光器件12的一侧与所述第二注塑模具15设置有棱柱形模腔150的一侧贴合，使得每一所述发光器件12位于一个所述棱柱形模腔150中；
S23、在所述第二注塑模具15中注塑固晶胶16，脱下所述第二注塑模具15后，固化所述注塑固晶胶16，得到已封装显示面板14。
其中，所述S21具体为：
获取第二注塑模具15和所述发光器件12之间的间隔距离，所述第二注塑模具15的一侧上按照所述间隔距离对应设置有多个棱柱形模腔150。
需要说明的是，在所述棱柱形模腔150注塑固晶胶16即可形成棱镜结构。
其中，所述S23具体为：
S231、在所述第二注塑模具15中注塑固晶胶16，并将所述注塑固晶胶16加热成型，脱下所述第二注塑模具15后，得到粗封装显示面板；
S232、将所述粗封装显示面板放入烤箱中固化所述注塑固晶胶16。
在本实施例中，在所述S31之前还包括：在所述第二注塑模具的每一所述棱柱形模腔涂抹离模剂。
在一种可选的实施方式中，所述S2之前还包括：
S20、在每一所述发光器件的表面分别包覆固晶胶，将所述固晶胶加热成型得到带有固晶胶的发光器件。
其中，所述固晶胶采用环氧固晶胶，所述环氧固晶胶的折射率大于1.55。
请参照图4，本发明的实施例二为：
一种显示面板的封装方法，实施例二与实施例一的不同之处在于：所述S2之前还包括：
S20、在每一所述发光器件12的表面分别包覆固晶胶16，将所述固晶胶16加热成型得到带有固晶胶16的发光器件12。
其中，所述S20具体为：
S201、获取第一注塑模具，所述第一注塑模具的一侧上间隔设置有多个第一模腔；
S202、在所述第一注塑模具的每一所述第一模腔涂抹离模剂；涂抹离模剂能够帮助脱模，避免脱模过程中固晶胶的损伤；
S203、将所述基板11设置有所述发光器件12的一侧与所述第一注塑模具设置有第一模腔的一侧贴合，使得每一所述发光器件12位于一个所述第一模腔中；
S204、在所述第一注塑模具中注塑固晶胶，并将所述注塑固晶胶加热成型；
S205、脱下所述第一注塑模具后，得到带有固晶胶的发光器件12。
在本实施例中，所述固晶胶的形状与所述发光器件12的形状相同。
S206、将附着于所述注塑固晶胶表面的所述离模剂吹干。
在一种可选的实施方式中，采用气枪将所述离模剂吹干。
本发明的实施例三为：
一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板采用实施例一或实施例二所述的一种显示面板的封装方法进行封装。
综上所述，本发明提供的一种显示面板的封装方法以及显示装置，在每一发光器件上包覆棱镜结构，从而将散射到四周的光线向同一个方向集中，达到提供一个方向亮度的目的，并且将视角外未被利用的光线通过棱镜结构进行反射再利用，提高光的利用率，从而减少光的损耗，与采用一体封装结构的显示面板相比，本发明的封装方法简单，将发光器件上逐一包覆棱镜结构，在同等电流强度下，不仅增加了发光器件的发光亮度，还节约了能源。此外，本发明提供的双层封装方法，能够更好的保护发光器件，提升显示面板的保护性。同时棱镜结构还能提升显示面板的光线均匀度以及影像对比度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括步骤：
获取基板，所述基板的一侧上间隔设置有发光器件；
在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板。
2.根据权利要求1所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板之前还包括：
在每一所述发光器件的表面分别包覆固晶胶，将所述固晶胶加热成型得到带有固晶胶的发光器件。
3.根据权利要求2所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述在每一所述发光器件的表面分别包覆固晶胶，将所述固晶胶加热成型得到带有固晶胶的发光器件具体为：
获取第一注塑模具，所述第一注塑模具的一侧上间隔设置有多个第一模腔；
将所述基板设置有所述发光器件的一侧与所述第一注塑模具设置有第一模腔的一侧贴合，使得每一所述发光器件位于一个所述第一模腔中；
在所述第一注塑模具中注塑固晶胶，并将所述注塑固晶胶加热成型；
脱下所述第一注塑模具后，得到带有固晶胶的发光器件。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述在每一所述发光器件上分别包覆棱镜结构得到已封装显示面板具体为：
获取第二注塑模具，所述第二注塑模具的一侧上间隔设置有多个棱柱形模腔；
将所述基板设置有所述发光器件的一侧与所述第二注塑模具设置有棱柱形模腔的一侧贴合，使得每一所述发光器件位于一个所述棱柱形模腔中；
在所述第二注塑模具中注塑固晶胶，脱下所述第二注塑模具后，固化所述注塑固晶胶，得到已封装显示面板。
5.根据权利要求4所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述在所述第二注塑模具中注塑固晶胶，脱下所述第二注塑模具后，固化所述注塑固晶胶，得到已封装显示面板具体为：
在所述第二注塑模具中注塑固晶胶，并将所述注塑固晶胶加热成型，脱下所述第二注塑模具后，得到粗封装显示面板；
将所述粗封装显示面板放入烤箱中固化所述注塑固晶胶。
6.根据权利要求3所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述在所述将所述基板设置有所述发光器件的一侧与所述第一注塑模具设置有第一模腔的一侧贴合之前包括：
在所述第一注塑模具的每一所述第一模腔涂抹离模剂。
7.根据权利要求6所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述得到带有固晶胶的发光器件之后包括：
将附着于所述注塑固晶胶表面的所述离模剂吹干。
8.根据权利要求4所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述获取第二注塑模具，所述第二注塑模具的一侧上间隔设置有多个棱柱形模腔具体为：
获取第二注塑模具和所述发光器件之间的间隔距离，所述第二注塑模具的一侧上按照所述间隔距离对应设置有多个棱柱形模腔。
9.根据权利要求4所述的一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述固晶胶采用环氧固晶胶。
10.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板采用权利要求1-9任一所述的一种显示面板的封装方法进行封装。
CN202211333741.2A 2022-10-28 2022-10-28 一种显示面板的封装方法以及显示装置 Pending CN115602670A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211333741.2A CN115602670A (zh) 2022-10-28 2022-10-28 一种显示面板的封装方法以及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211333741.2A CN115602670A (zh) 2022-10-28 2022-10-28 一种显示面板的封装方法以及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115602670A true CN115602670A (zh) 2023-01-13

Family

ID=84850529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211333741.2A Pending CN115602670A (zh) 2022-10-28 2022-10-28 一种显示面板的封装方法以及显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115602670A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2994219B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法
KR101039957B1 (ko) 발광 장치 및 이를 구비한 디스플레이 장치
JP5087294B2 (ja) 発光ユニット製作装置、発光ユニットのレンズ成形装置、発光素子パッケージ及び発光ユニット製造方法
JP5064278B2 (ja) 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置
US8008755B2 (en) Mold for forming molding member and method of manufacturing LED package using the same
TWI441361B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
KR101173251B1 (ko) 프리폼 형광체 시트가 사용된 백색 엘이디 소자 제조 방법
TW201337429A (zh) 用於形成整合式光導之方法及系統
US8216864B2 (en) LED device and packaging method thereof
TW201322500A (zh) 發光裝置之製造方法
KR20100016402A (ko) 광전 소자의 제조 방법 및 광전 소자
US20100209670A1 (en) Sheet for photosemiconductor encapsulation
US20140141283A1 (en) Method for manufacturing a fluorescent resin film and fluorescent resin film manufactured thereby
CN103208240A (zh) 大视角集成led显示单元板
CN102120213B (zh) 一种led荧光粉喷涂工艺
CN115602670A (zh) 一种显示面板的封装方法以及显示装置
CN212967740U (zh) 显示装置
CN111952427B (zh) 封装方法
TWI796806B (zh) 局部拉伸之封裝結構及其製造方法
KR20130068885A (ko) 발광소자 패키지에서 리플렉터를 형성하는 방법 및 장치
KR20120109201A (ko) 발광 다이오드 패키지의 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조용 성형틀
CN116259696A (zh) 一种led显示模组及其封装工艺
KR100748239B1 (ko) 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
CN108682732A (zh) Led封装结构及led芯片封装方法
KR20080092719A (ko) 발광소자와 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination